CN103419439A - 一种低介电常数cem-3覆铜板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法,先进行环氧树脂液的制备,再进行复合填料的表面处理,然后进行复合树脂液的制备,再进行粘结片的制备,最后进行层压板的压制,本发明的环氧树脂组合物由于选用了特殊固化剂、羟基灭活剂,使树脂固化物不含或仅含少量的仲羟基,具有低的介电常数,并在体系中引入了具有低介电常数的无机填料,因此可获得介电常数3.2~3.9的一系列不同介电常数的CEM-3覆铜板。
Description
技术领域
本发明涉及覆铜板制造的技术领域,具体涉及一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法。
背景技术
目前的低介电常数覆铜板一般都采用聚四氟乙烯树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂或聚酰亚胺树脂来制作,他们虽有优秀的介电性能,但也都存在一定的缺点:聚四氟乙烯树脂熔融粘度大(1010Pa.s/380℃),聚四氟乙烯基覆铜板需要在380--400℃的高温下压制成型,工艺复杂,聚苯醚树脂基覆铜板在制作过程中要用到甲苯,污染环境,同样存在熔融粘度大的问题,氰酸酯基覆铜板的成本太高,聚酰亚胺树脂基覆铜板成本高,工艺复杂。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法,本发明的环氧树脂组合物由于选用了特殊固化剂、羟基灭活剂,使树脂固化物不含或仅含少量的仲羟基,具有低的介电常数,并在体系中引入了具有低介电常数的无机填料,因此可获得介电常数3.2~3.9的一系列不同介电常数的CEM-3覆铜板。
为了达到上述目的,本发明采取的技术方案为:
一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法,包括以下步骤:
1、 环氧树脂液的制备:
1.1将环氧树脂80—100份,用第一溶剂30—50份溶解,制成环氧树脂溶液,环氧树脂为双酚A型环氧或诺夫拉克环氧,第一溶剂为丙酮,
1.2将固化剂1—10份用第二溶剂5—30份溶解,制成固化剂溶液,固化剂为双氰胺或咪唑,第二溶剂为丙酮、丁酮或DMF,
1.3羟基灭活剂0—30份,羟基灭活剂为活性有机硅,
1.4将环氧树脂溶液、固化剂溶液、羟基灭活剂搅拌均匀,制成环氧树脂液,搅拌均匀,熟化8小时后待用;
2 、复合填料的表面处理:将低介电填料200--300份,第三溶剂50—150份,表面处理剂1-10份,在20℃--50℃混合搅拌处理2---3小时待用,
低介电填料为硅微粉或空心玻璃微珠,第三溶剂为丙酮或丁酮,表面处理剂为KH-550或KH-560;
3 、复合树脂液的制备:向第1步熟化后的树脂液中加入第2步制作的经表面处理的复合填料,两者的质量份数为:第1步树脂液150—220份,复合填料300—400份,搅拌3—8小时;
4 、粘结片的制备:用2116玻璃布浸渍1熟化后的树脂液,经150℃--170℃烘焙2—4分钟后,制成单重190--220g/m2的粘结片作表料;用75g /m2玻纤纸浸渍第3步的树脂液,经150℃--170℃烘焙2—4分钟后,制成单重450--650g/m2的粘结片,作芯料;
5、层压板的压制:将1张以上的芯料叠合,上下各贴1张面料,单面或双面覆1张铜箔,将其置于两块洁净的镜面钢板之间,在真空压机中温度:150℃—190℃,压力:30—60 kg/cm 2 ,压制30—100分钟后降温,得到介电常数3.2~3.9,介质损耗小于0.01的单面或双面覆铜板;
所述份数为质量份数。
本发明的有益效果:
由该方法制作的低介电常数CEM-3覆铜板具有良好的综合性能,介电常数小、吸水率低、具有良好的湿热稳定性和高的柔韧性,具有耐CAF性能以及良好的冲孔加工性能,且成本低,工艺简单,满足PCB的要求。
具体实施方式
实施例1
一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法,包括以下步骤:
1、环氧树脂液的制备:
1.1将环氧树脂100份,用第一溶剂40份溶解,制成环氧树脂溶液,环氧树脂为双酚A型环氧(E-20),第一溶剂为丙酮,
1.2将固化剂5份用第二溶剂10份溶解,制成固化剂溶液,固化剂为2甲基-咪唑,第二溶剂为丁酮,
1.3羟基灭活剂3份,羟基灭活剂为活性有机硅,
1.4将环氧树脂溶液、固化剂溶液、羟基灭活剂搅拌均匀,制成环氧树脂液,搅拌均匀,熟化8小时后待用;
2. 复合填料的表面处理:将低介电填料200份,第三溶剂150份,表面处理剂4份,在40℃混合搅拌处理2小时待用,
低介电填料为硅微粉,第三溶剂为丙酮,表面处理剂为KH-550;
3.复合树脂液的制备:向第1步熟化后的树脂液中加入第2步制作的经表面处理的复合填料,两者的质量份数为:第1步树脂液158份,复合填料354份,搅拌3小时;
4.粘结片的制备:用2116玻璃布浸渍第1步熟化后的树脂液,经170℃烘焙3分钟,制成单重210g/m2的粘结片做面料;用标重75 g/m2玻纤纸浸渍第3步的树脂液,经170℃ 烘焙3分钟,制成单重550g/m2的粘结片做芯料;
5.层压板的压制:将4张芯料叠合,上下各贴1张面料,双面各覆1张35μ铜箔,将其置于两块洁净的镜面钢板之间,在真空压机中温度:180℃,压力:50 kg/cm 2 ,压制50分钟后降温,得到厚度1.5mm,介电常数3.6,介质损耗0.008的双面覆铜板;
所述份数为质量份数。
实施例2
一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法,包括以下步骤:
1.环氧树脂液的制备:
1.1将双酚A型环氧(E-20)100份和双酚A型环氧树脂(E-51)20份,用第一溶剂40份溶解,制成环氧树脂溶液,第一溶剂为丙酮,
1.2将固化剂1.2份,用第二溶剂20份溶解,制成固化剂溶液,固化剂为双氰胺,第二溶剂为DMF,
1.3羟基灭活剂30份,羟基灭活剂为活性有机硅,
1.4将环氧树脂溶液、固化剂溶液、羟基灭活剂搅拌均匀,制成环氧树脂液;
2. 复合填料的表面处理:将低介电填料240份,第三溶剂150份,表面处理剂4份,在40℃混合搅拌处理2小时,
低介电填料为硅微粉,第三溶剂为丙酮,表面处理剂为KH-550;
3.复合树脂液的制备:向第1步熟化后的树脂液中加入第2步制作的经表面处理的复合填料,两者的质量份数为第1步树脂液211份,复合填料394份,搅拌3小时;
4.粘结片的制备:用2116玻璃布浸渍第1步熟化后的树脂液,经170℃烘焙2.5分钟,制成单重215g/m2的粘结片做面料;用75g /m2玻纤纸浸渍第3步的树脂液,经170℃烘焙2.5分钟,制成单重550g/m2的粘结片做芯料;
5.层压板的压制:将3张芯料叠合,上下各贴1张面料,双面各覆1张18μ铜箔,将其置于两块洁净的镜面钢板之间,在真空压机中温度:190℃,压力:45 kg/cm 2 ,压制60分钟后降温,得到厚度1.2mm,介电常数3.6,介质损耗0.008的双面覆铜板;
所述份数为质量份数。
Claims (3)
1.一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)、 环氧树脂液的制备:
1.1将环氧树脂80—100份,用第一溶剂30—50份溶解,制成环氧树脂溶液,环氧树脂为双酚A型环氧或诺夫拉克环氧,第一溶剂为丙酮,
1.2将固化剂1—10份用第二溶剂5—30份溶解,制成固化剂溶液,固化剂为双氰胺或咪唑,第二溶剂为丙酮、丁酮或DMF,
1.3羟基灭活剂0—30份,羟基灭活剂为活性有机硅,
1.4将环氧树脂溶液、固化剂溶液、羟基灭活剂搅拌均匀,制成环氧树脂液,搅拌均匀,熟化8小时后待用;
(2)、复合填料的表面处理:将低介电填料200--300份,第三溶剂50—150份,表面处理剂1-10份,在20℃--50℃混合搅拌处理2---3小时待用,
低介电填料为硅微粉或空心玻璃微珠,第三溶剂为丙酮或丁酮,表面处理剂为KH-550或KH-560;
(3)、复合树脂液的制备:向第1步熟化后的树脂液中加入第2步制作的经表面处理的复合填料,两者的质量份数为第1步树脂液150—220份,复合填料300—400份,搅拌3—8小时;
(4)、粘结片的制备:用2116玻璃布浸渍1熟化后的树脂液,经150℃--170℃烘焙2—4分钟后,制成单重190--220g/m2的粘结片作表料;用75g /m2玻纤纸浸渍第3步的树脂液,经150℃--170℃烘焙2—4分钟后,制成单重450--650g/m2的粘结片,作芯料;
(5)、层压板的压制:将1张以上的芯料叠合,上下各贴1张面料,单面或双面覆1张铜箔,将其置于两块洁净的镜面钢板之间,在真空压机中温度:150℃—190℃,压力:30—60 kg/cm 2 ,压制30—100分钟后降温,得到介电常数3.2~3.9,介质损耗小于0.01的单面或双面覆铜板;
所述份数为质量份数。
2.根据权利要求1所述的一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)、环氧树脂液的制备:
1.1将环氧树脂100份,用第一溶剂40份溶解,制成环氧树脂溶液,环氧树脂为双酚A型环氧(E-20),第一溶剂为丙酮,
1.2将固化剂5份用第二溶剂10份溶解,制成固化剂溶液,固化剂为2甲基-咪唑,第二溶剂为丁酮,
1.3羟基灭活剂3份,羟基灭活剂为活性有机硅,
1.4将环氧树脂溶液、固化剂溶液、羟基灭活剂搅拌均匀,制成环氧树脂液,搅拌均匀,熟化8小时后待用;
(2)、复合填料的表面处理:将低介电填料200份,第三溶剂150份,表面处理剂4份,在40℃混合搅拌处理2小时待用,
低介电填料为硅微粉,第三溶剂为丙酮,表面处理剂为KH-550;
(3)、复合树脂液的制备:向第1步熟化后的树脂液中加入第2步制作的经表面处理的复合填料,两者的质量份数为第1步树脂液158份,复合填料354份,搅拌3小时;
(4)、粘结片的制备:用2116玻璃布浸渍第1步熟化后的树脂液,经170℃烘焙3分钟,制成单重210g/m2的粘结片做面料;用标重75 g/m2玻纤纸浸渍第3步的树脂液,经170℃ 烘焙3分钟,制成单重550g/m2的粘结片做芯料;
(5)、层压板的压制:将4张芯料叠合,上下各贴1张面料,双面各覆1张35μ铜箔,将其置于两块洁净的镜面钢板之间,在真空压机中温度:180℃,压力:50 kg/cm 2 ,压制50分钟后降温,得到厚度1.5mm,介电常数3.6,介质损耗0.008的双面覆铜板;
所述份数为质量份数。
3.根据权利要求1所述的一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1).环氧树脂液的制备:
1.1将双酚A型环氧(E-20)100份和双酚A型环氧树脂(E-51)20份,用第一溶剂40份溶解,制成环氧树脂溶液,第一溶剂为丙酮,
1.2将固化剂1.2份,用第二溶剂20份溶解,制成固化剂溶液,固化剂为双氰胺,第二溶剂为DMF,
1.3羟基灭活剂30份,羟基灭活剂为活性有机硅,
1.4将环氧树脂溶液、固化剂溶液、羟基灭活剂搅拌均匀,制成环氧树脂液;
(2)、复合填料的表面处理:将低介电填料240份,第三溶剂150份,表面处理剂4份,在40℃混合搅拌处理2小时,
低介电填料为硅微粉,第三溶剂为丙酮,表面处理剂为KH-550;
(3)、复合树脂液的制备:向第1步熟化后的树脂液中加入第2步制作的经表面处理的复合填料,两者的质量份数为第1步树脂液211份,复合填料394份,搅拌3小时;
(4)、粘结片的制备:用2116玻璃布浸渍第1步熟化后的树脂液,经170℃烘焙2.5分钟,制成单重215g/m2的粘结片做面料;用75g /m2玻纤纸浸渍第3步的树脂液,经170℃烘焙2.5分钟,制成单重550g/m2的粘结片做芯料;
(5)、层压板的压制:将3张芯料叠合,上下各贴1张面料,双面各覆1张18μ铜箔,将其置于两块洁净的镜面钢板之间,在真空压机中温度:190℃,压力:45 kg/cm 2 ,压制60分钟后降温,得到厚度1.2mm,介电常数3.6,介质损耗0.008的双面覆铜板;
所述份数为质量份数。
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