CN111786234A - 一种连壳体多层接口的插脚的制作方法及连接器 - Google Patents

一种连壳体多层接口的插脚的制作方法及连接器 Download PDF

Info

Publication number
CN111786234A
CN111786234A CN202010647202.0A CN202010647202A CN111786234A CN 111786234 A CN111786234 A CN 111786234A CN 202010647202 A CN202010647202 A CN 202010647202A CN 111786234 A CN111786234 A CN 111786234A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pin
pin structure
manufacturing
primary
level
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010647202.0A
Other languages
English (en)
Inventor
王成海
朱圣根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Dingtong Precision Polytron Technologies Inc
Original Assignee
Dongguan Dingtong Precision Polytron Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Dingtong Precision Polytron Technologies Inc filed Critical Dongguan Dingtong Precision Polytron Technologies Inc
Priority to CN202010647202.0A priority Critical patent/CN111786234A/zh
Publication of CN111786234A publication Critical patent/CN111786234A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • H01R12/585—Terminals having a press fit or a compliant portion and a shank passing through a hole in the printed circuit board

Abstract

本发明提供了一种连壳体多层接口的插脚的制作方法及连接器，该方法包括S1、在原料板上进行切割及刺破处理，形成初级插脚结构；S2、对刺破后的初级插脚结构进行废料处理，得到次级插脚结构；S3、对S2步骤中得到的次级插脚结构进行倒角处理，得到三级插脚结构；S4、对三级插脚结构进行成型处理，得到插脚。该连接器包括壳体，还包括：若干插脚，设置在所述壳体上；本发明提出的连壳体多层接口的插脚的制作方法及连接器制作完成的一体式插脚，结构合理，避免与PCB板之间连接的松动，进而避免了信号传输中断等问题的发生。

Description

一种连壳体多层接口的插脚的制作方法及连接器
技术领域
本发明涉及连接器技术领域，尤其是涉及一种连壳体多层接口的插脚的制作方法及连接器。
背景技术
互连壳体多接口连接器产品的组合包含具有单个、多个结构的壳体组合。
互连壳体多接口连接器的应用主要用于网络交换机、工控主板等的数据中心的网络传输；而在高速数据传输连接器中，经常用到防止信号干扰的屏蔽盖，为了方便固定在PCB板且有一定的保持力，会采用插脚进行连接；
现有技术中的插脚，由于结构的限制，当与PCB板连接后会出现松脱的现象，到时信号在传输的过程中会出现中断，进而造成数据丢失等问题的出现。
发明内容
本发明的目的在于提供一种连壳体多层接口的插脚的制作方法及连接器，结构合理，且能够满足与PCB板之间的保持力，避免出现与PCB板连接后出现松脱；
本发明提供一种连壳体多层接口的插脚的制作方法，包括如下步骤：
S1、在原料板上进行切割及刺破处理，形成初级插脚结构；
S2、对刺破后的初级插脚结构进行废料处理，得到次级插脚结构；
S3、对S2步骤中得到的次级插脚结构进行倒角处理，得到三级插脚结构；
S4、对三级插脚结构进行成型处理，得到插脚。
优选的，所述S1步骤中所述原料板为铍铜合金板。
作为进一步的技术方案，所述S1步骤包括：
S11、在原料板上结合插脚的形状进行切割，形成待加工件；
S12、对S11步骤中切割完成后的待加工件进行刺破处理，并形成初级插脚结构。
作为进一步的技术方案，所述S12步骤为：
对S11步骤中切割完成后的待加工件进行刺破处理，并形成初级插脚结构；且需要保证废料与初级插脚结构外边缘连接。
作为进一步的技术方案，所述S2步骤包括：
将刺破后的初级插脚结构传送至废料处理机构，通过废料处理机构进行废料处理，得到次级插脚结构；
作为进一步的技术方案，所述S3步骤包括：
S31、对S2步骤中得到的次级插脚结构进行倒角处理；
S32、并对S31步骤中形成的倒角进行抛光处理后，得到三级插脚结构。
作为进一步的技术方案，所述S31步骤为：
对S2步骤中得到的次级插脚结构进行倒角处理，其中倒角半径为0.14-0.16毫米。
作为进一步的技术方案，所述S32步骤为：
并对S31步骤中形成的倒角进行抛光处理后，抛光后的粗糙度为0.3-0.5微米；得到三级插脚结构。
优选的，所述步骤S4为：
对三级插脚结构进行弯折成型，得到插脚。
本发明还公开了一种连壳体多层接口的插脚的制作方法制成的插脚的连接器，壳体，还包括：若干插脚，设置在所述壳体上。
本发明的技术方案制作完成的插脚直接与PCB板连接，可以保证与PCB板之间连接力，避免与PCB板之间的连接松动，且本法中的插脚为3D结构，能够增加自身的夹持力，保证连接的稳定性，避免了PIN信号传输失真的问题；与现有技术相比，本发明中的制作完成的一体式插脚，结构合理，避免与PCB板之间连接的松动，进而避免了信号传输中断等问题的发生。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种连壳体多层接口连接器的插脚的制作方法的流程图；
图2为插脚的结构放大示意图。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语"中心"、"纵向"、"横向"、"长度"、"宽度"、"厚度"、"上"、"下"、"前"、"后"、"左"、"右"、"竖直"、"水平"、"顶"、"底"、"内"、"外"、"顺时针"、"逆时针"等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语"第一"、"第二"仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，"多个"的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。此外，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1所示，本发明提出的一种连壳体多层接口的插脚的制作方法，包括如下步骤：
在原料板上进行切割及刺破处理，形成初级插脚结构；其中，原料吧优选为铍铜合金板；当制作完成后，由于铍铜合金板的特性，使得插脚具有高度的松驰抗力和耐磨性；另外，在成品上可以可做多种选择的金属电镀处理，以确保其与任何接触面之相容性，其不但不会燃烧，也不会受辐射影响；
具体的，
选取原料板后，在原料板上结合插脚的形状进行切割，形成待加工件；而本发明中，可以根据待加工件的不同，对切割工具进行不同的设置，以保证切割后的待加工件符合后续操作的要求；本发明中，优选的预制切割模具，并将模具置于高速度精密冲床上，并在高速度精密冲床的带动下，通过磨具进行待加工件的成型；
待加工件成型后，对待加工件进行刺破处理，并形成初级插脚结构；具体的，对切割完成后的待加工件进行刺破处理，并形成初级插脚结构；且需要保证废料与初级插脚结构外边缘连接；具体的通过预制模具的方式形成刺破所需的模具，并将模具置于冲床上，并通过冲床带动模具动作，实现对待加工件上刺破操作；而刺破后需要保证废料与初级插脚结构外边缘连接；这样可以保证废料不会停留在该环节中，不影响后续的操作；
初级插脚机构制作完成后，进行下一环节操作，即对刺破后的初级插脚结构进行废料处理，得到次级插脚结构；具体的，将刺破后的初级插脚结构传送至废料处理机构，通过废料处理机构进行废料处理，得到次级插脚结构；本发明中，废料初级机构根据需要制作的模具，并将模具置于冲床上，在冲床的带动下，通过模具将初级插脚结构上附带的废料进行清除，并对清除后的废料统一进行收集，带后续使用；而，废料清除后形成次级插脚结构；
对次级插脚结构进行倒角处理，得到三级插脚结构；
具体的，所述S3步骤包括：对次级插脚结构进行倒角处理；对形成的倒角进行抛光处理后，得到三级插脚结构；需要说明的是，次级插脚结构为板状，因此，在进行倒角处理时是对板状的四角进行处理；并在处理后对四角进行抛光处理，使得在连接的过程中不会将被连接的部位划伤；尤其是不会划伤PCB板；
次级插脚结构处理过程中，根据需要预设模具，并将模具置于冲床上，并实现对次级插脚结构进行倒角处理；并在处理完成后进入到抛光设备；而本发明中，抛光设备为预制模具，并将模具置于冲床上，在冲床的带动下模具动作，对进行倒角处理后的次级插脚结构进行处理，处理后形成三级插脚结构；其中，
具体的，在次级插脚结构进行倒角处理，其中倒角半径为0.14-0.16毫米，优选为0.15毫米；而抛光处理后，抛光后的粗糙度为Ra0.3-0.5微米，优选为0.4微米，得到三级插脚结构；
对三级插脚结构进行成型处理，得到插脚，具体的，对三级插脚结构进行弯折成型，得到插脚；本发明中，优选的，通过预制模具进行三级插脚结构的成型处理，并将预制模具置于冲床上，在冲床的带动下模具进行动作，将三级插脚结构局部进行弯折，进而通过模具进行插脚成型；其中，需要保证完整后三级插脚的部分被弯折，以形成弯折结构，以便进行与外部的连接；
本发明还公开了一种连壳体多层接口的插脚的制作方法制成的插脚的连接器，壳体，还包括：若干插脚，设置在所述壳体上。如图2所示，本发明中的若干插脚包括连接段、作用段和卡接段，连接段为横向板状结构，用于与外部连接，当然根据需要，可以将连接段与壳体一体成型，可以单独制作，具体的根据实际情况而定，本发明对此不进一步进行限定；作用段为环形结构，一端与连接段连接，另一端与卡接段连接，且本发明中，作用段优选为椭圆形结构；卡接段一侧为钩状结构，在使用的过程中通过该钩状结构与电路板或其他部分进行开解，进而限制位置。
需要说明的是：卡接段是插进印制PCB板孔内后，钩住了PCB的背后，彻底地解决了PCB板连接松脱的问题。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种连壳体多层接口的插脚的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、在原料板上进行切割及刺破处理，形成初级插脚结构；
S2、对刺破后的初级插脚结构进行废料处理，得到次级插脚结构；
S3、对S2步骤中得到的次级插脚结构进行倒角处理，得到三级插脚结构；
S4、对三级插脚结构进行成型处理，得到插脚。
2.根据权利要求1所述的连壳体多层接口的插脚的制作方法，其特征在于，所述S1步骤中所述原料板为铍铜合金板。
3.根据权利要求1所述的连壳体多层接口的插脚的制作方法，其特征在于，所述S1步骤包括：
S11、在原料板上结合插脚的形状进行切割，形成待加工件；
S12、对S11步骤中切割完成后的待加工件进行刺破处理，并形成初级插脚结构。
4.根据权利要求3所述的连壳体多层接口的插脚的制作方法，其特征在于，所述S12步骤为：
对S11步骤中切割完成后的待加工件进行刺破处理，并形成初级插脚结构；且需要保证废料与初级插脚结构外边缘连接。
5.根据权利要求1所述的连壳体多层接口的插脚的制作方法，其特征在于，所述S2步骤包括：
将刺破后的初级插脚结构传送至废料处理机构，通过废料处理机构进行废料处理，得到次级插脚结构。
6.根据权利要求1所述的连壳体多层接口的插脚的制作方法，其特征在于，所述S3步骤包括：
S31、对S2步骤中得到的次级插脚结构进行倒角处理；
S32、并对S31步骤中形成的倒角进行抛光处理后，得到三级插脚结构。
7.根据权利要求6所述的连壳体多层接口的插脚的制作方法，其特征在于，所述S31步骤为：
对S2步骤中得到的次级插脚结构进行倒角处理，其中倒角半径为0.14-0.16毫米。
8.根据权利要求6所述的连壳体多层接口的插脚的制作方法，其特征在于，所述S32步骤为：
并对S31步骤中形成的倒角进行抛光处理后，抛光后的粗糙度为0.3-0.5微米；得到三级插脚结构。
9.根据权利要求1所述的连壳体多层接口的插脚的制作方法，其特征在于，所述步骤S4为：
对三级插脚结构进行弯折成型，得到插脚。
10.一种使用如权利要求1-9.所述方法制成的插脚的连接器，壳体，其特征在于，还包括：若干插脚，设置在所述壳体上。
CN202010647202.0A 2020-07-07 2020-07-07 一种连壳体多层接口的插脚的制作方法及连接器 Pending CN111786234A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010647202.0A CN111786234A (zh) 2020-07-07 2020-07-07 一种连壳体多层接口的插脚的制作方法及连接器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010647202.0A CN111786234A (zh) 2020-07-07 2020-07-07 一种连壳体多层接口的插脚的制作方法及连接器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111786234A true CN111786234A (zh) 2020-10-16

Family

ID=72758584

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010647202.0A Pending CN111786234A (zh) 2020-07-07 2020-07-07 一种连壳体多层接口的插脚的制作方法及连接器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111786234A (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1947310A (zh) * 2004-04-27 2007-04-11 罗伯特·博世有限公司 用于与印刷电路板无焊点电连接的引脚、压入工具及制造无焊点电连接的方法
CN107845522A (zh) * 2017-12-06 2018-03-27 尚小利 一种微动开关的端子部结构及其加工方法
CN110429414A (zh) * 2019-06-20 2019-11-08 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器及其制造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1947310A (zh) * 2004-04-27 2007-04-11 罗伯特·博世有限公司 用于与印刷电路板无焊点电连接的引脚、压入工具及制造无焊点电连接的方法
CN107845522A (zh) * 2017-12-06 2018-03-27 尚小利 一种微动开关的端子部结构及其加工方法
CN110429414A (zh) * 2019-06-20 2019-11-08 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器及其制造方法
CN111048935A (zh) * 2019-06-20 2020-04-21 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器及其制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1356550B1 (en) Connector moulding method and shielded waferized connector made therefrom
JP2000094398A (ja) 打抜き加工用パンチ装置およびその製造方法
US5392629A (en) Method and apparatus for forming multi-level features in an object
CN112752437B (zh) 金属化半孔的成型方法及pcb板件
JP3822227B1 (ja) 母板加工用金型、加工板の製造方法、及び製品板の製造方法
CN111786234A (zh) 一种连壳体多层接口的插脚的制作方法及连接器
CN108200724B (zh) 一种柔性印制板成型方法
US4720268A (en) Compliant conductive pin
WO2016092821A1 (ja) カードコネクタの製造方法およびその金型
CN213847137U (zh) 一种pcb拼版连接结构
CN114641152A (zh) 用于半孔制造的方法
CN113179595B (zh) 软硬结合板一次性铣板成型加工工艺
CN110753450B (zh) 一种软硬结合板的制作方法
CN113113825A (zh) 一种铜排棒体的生产制造方法
KR200355328Y1 (ko) 프레스 금형 조립체
JP3465901B1 (ja) 実装用基板
CN212350207U (zh) 一种电子元器件加工用折弯装置
CN104078817B (zh) 一种电子连接器的制作方法
CN215314874U (zh) 一种适配不同尺寸pcb的加工冲床
JP4341929B1 (ja) 母板加工用金型、加工板の製造方法、及び、製品板の製造方法
CN112719068B (zh) 一种小型机床用的高材料利率的长尺寸件的生产方法
CN113488827B (zh) 一种接插件模具零件加工方法
JP2013066998A (ja) 端子の製造方法及び該製造方法により製造した端子を用いたコネクタ
CN210745668U (zh) 适用于电子元器件与fpc边缘间距过小的fpc模具
CN216928997U (zh) 电连接器的结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20201016

RJ01 Rejection of invention patent application after publication