CN111770634A - 一种fpc的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种FPC的制作方法，包括：提供FPC小板，FPC小板上设有至少一个FPC单件；对FPC小板进行第一次冲切外形处理；对FPC小板进行清洁处理；提供支撑衬底，将FPC小板设置在支撑衬底上；对支撑衬底及其上的FPC小板进行第二次冲切外形处理；对支撑衬底上的FPC单件进行检查；将支撑衬底剥离，得到FPC单件。与现有技术相比，本发明通过在对FPC小板进行第二次冲切外形处理前，将FPC小板设置在支撑衬底上，借由支撑衬底承载FPC小板，防止FPC小板皱折或者翘曲，提高了冲切精度，使得FPC小板在经过第二次冲切外形处理后，能够获得平整的FPC单件，有效提高FPC单件的良率，减少客诉情况的发生。
Description
技术领域
本发明属于柔性电路板生产技术领域，更具体地说，是涉及一种FPC的制作方法。
背景技术
柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，然而，FPC在生产时容易皱折或者翘曲，FPC皱折或者翘曲会降低冲切精度，最终导致所生产的产品不良。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种FPC的制作方法，以解决现有技术中存在的FPC容易皱折或者翘曲而导致冲切精度低和所生产的产品不良的技术问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种FPC的制作方法，包括：
步骤S1、提供FPC小板，所述FPC小板上设有至少一个FPC单件；
步骤S2、对所述FPC小板进行第一次冲切外形处理；
步骤S3、对所述FPC小板进行清洁处理；
步骤S4、提供支撑衬底，将所述FPC小板设置在所述支撑衬底上；
步骤S5、对所述支撑衬底及其上的所述FPC小板进行第二次冲切外形处理；
步骤S6、对所述支撑衬底上的所述FPC单件进行检查；
步骤S7、将所述支撑衬底剥离，得到所述FPC单件。
进一步地，在所述步骤S2中，所述FPC小板在经过第一次冲切外形处理后，所述FPC单件的部分外沿被切开，使所述FPC单件和所述FPC小板呈连片状态。
进一步地，在所述步骤S2中，所述FPC小板在经过第一次冲切外形处理后形成多个第一定位孔，以便于后续所述FPC小板与所述支撑衬底定位贴合。
进一步地，在所述步骤S3中，通过等离子处理来清洁所述FPC小板。
进一步地，在所述步骤S4中，所述FPC小板粘接于所述支撑衬底上。
进一步地，在所述步骤S5中，所述FPC小板在经过第二次冲切外形处理后，所述FPC单件与所述FPC小板呈分离状态。
进一步地，所述步骤S1包括：
步骤S10、提供FPC基材和覆盖膜，将所述覆盖膜设置于所述FPC基材上；
步骤S20、对所述覆盖膜和所述FPC基材进行压合处理，得到FPC大板，所述FPC大板包括多个所述FPC单件；
步骤S30、对所述FPC大板进行切割分条处理，得到多个所述FPC小板。
进一步地，所述步骤S20还包括：在对所述覆盖膜和所述FPC基材进行压合处理后，对所述覆盖膜和所述FPC基材进行烘烤处理。
进一步地，在所述步骤S20之后，对所述FPC大板进行电性测试。
进一步地，在对所述FPC大板进行电性测试后，对所述FPC大板进行酸洗处理。
本发明提供的FPC的制作方法的有益效果在于：与现有技术相比，本发明通过在对FPC小板进行第二次冲切外形处理前，将FPC小板设置在支撑衬底上，借由支撑衬底承载FPC小板，防止FPC小板皱折或者翘曲，提高了冲切精度，使得FPC小板在经过第二次冲切外形处理后，能够获得平整的FPC单件，有效提高FPC单件的良率，减少客诉情况的发生。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的FPC的制作方法的流程示意图；
图2为本发明实施例提供的FPC小板的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的第一次冲切外形处理的冲切图形示意图；
图4为本发明实施例提供的步骤S2的示意图；
图5为本发明实施例提供的步骤S4的示意图；
图6为本发明实施例提供的第二次冲切外形处理的冲切图形示意图；
图7为本发明实施例提供的步骤S5的示意图；
图8为本发明实施例提供的步骤S7的示意图；
图9为本发明实施例提供的步骤S1的具体流程示意图；
图10为本发明实施例提供的步骤S10的示意图；
图11为本发明实施例提供的FPC大板的结构示意图；
图12为本发明实施例提供的步骤S30的示意图。
其中，图中各附图标记：
100-FPC大板；100a-FPC基材；100b-覆盖膜；110-FPC小板；111-FPC单件；112-第一次冲切图形；1121-第一定位孔；113-第二次冲切图形；200-支撑衬底。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1，本发明实施例提供一种FPC的制作方法，包括：
步骤S1、如图2所示，提供FPC小板110，其中，FPC小板110上设有至少一个FPC单件111；
步骤S2、如图3和图4所示，沿FPC单件111外沿的第一次冲切图形112，对FPC小板110进行第一次冲切外形处理；
步骤S3、对FPC小板110进行清洁处理，以便于后续能够将FPC小板110平整的设置在支撑衬底200上；
步骤S4、如图5所示，提供支撑衬底200，将FPC小板110设置在支撑衬底200上，借由支撑衬底200承载FPC小板110，防止FPC小板110在后续冲切处理的过程中皱折或者翘曲，影响冲切精度；
步骤S5、如图6和图7所示，沿FPC单件111外沿的第二次冲切图形113，对支撑衬底200及其上的FPC小板110进行第二次冲切外形处理；
步骤S6、对支撑衬底200上的FPC单件111进行检查，可以去除不良FPC单件111，有效保证产品的最终品质；
步骤S7、如图8所示，将支撑衬底200剥离，得到FPC单件111。
本发明实施例提供的FPC的制作方法的有益效果在于：与现有技术相比，本发明通过在对FPC小板110进行第二次冲切外形处理前，将FPC小板110设置在支撑衬底200上，借由支撑衬底200承载FPC小板110，防止FPC小板110皱折或者翘曲，提高了冲切精度，使得FPC小板110在经过第二次冲切外形处理后，能够获得平整的FPC单件111，有效提高FPC单件111的良率，减少客诉情况的发生。
需要说明的是，图3为第一次冲切外形处理所冲切的图形，FPC小板110上对应的第一次冲切图形112部分被冲切去除，图6为第二次冲切外形处理所冲切的图形，FPC小板110上对应的第二次冲切图形113部分被冲切去除。
进一步地，作为本发明的一个具体实施方式，如图2所示，在上述步骤S1中，FPC小板110上设有多个FPC单件111，该多个FPC单件111具体可以呈阵列的方式排列，多个FPC单件111依次间隔设置，相邻两个FPC单件111之间应当保证具有足够的间距，以防止后续冲切处理时误切到FPC单件111。此情况下，可以一次性制作多个平整的FPC单件111，既保证了FPC单件111的良率，又能提高FPC单件111的制作效率。可以理解的是，根据实际情况的选择和具体需求，在上述步骤S1中，FPC小板110上可以仅设置一个FPC单件111，在此不做唯一限定。
进一步地，作为本发明的一个具体实施方式，如图3和图4所示，在上述步骤S2中，FPC小板110在经过第一次冲切外形处理后，FPC单件111并未完全与FPC小板110分离，FPC单件111的部分外沿被切开，剩余外沿没有被切开，即FPC单件111仍与FPC小板110连接，使FPC小板110与FPC单件111之间呈连片状态。在该实施例中，第一次冲切外形处理冲切FPC单件111的上下外沿，并且还在FPC小板110上形成了用于后续FPC小板110与支撑衬底200定位贴合的第一定位孔1121，第一定位孔1121的数量可以为多个，第一定位孔1121避让FPC单件111设置，以免损坏FPC单件111的电路。可以理解的是，根据实际情况的选择和具体需求，在上述步骤S1中，第一次冲切外形处理也可以冲切FPC单件111的外沿位置可以适当调整，例如，第一次冲切外形处理也可以冲切FPC单件111的左右外沿，只要保证第一次冲切外形处理后FPC小板110与FPC单件111之间呈连片状态即可，在此不做唯一限定。
进一步地，作为本发明的一个具体实施方式，在上述步骤S3中，通过等离子处理来清洁FPC小板110，等离子处理用于去除FPC小板110表面的污染物，同时提高FPC小板110表面的粗糙度，以达到提高产品粘结性能和附着力的目的，以便于后续将FPC小板110粘接在支撑衬底200上。等离子处理过程具体为：将FPC小板110放入等离子机的等离子腔体，往反应器里充入氧气、氮气、氩气和/或四氟化碳气体，在辉光放电条件下，上述气体等离子体化生产活性基团，在等离子过程中，FPC小板110的覆盖膜100b上的分子链受到激发，化学键被打破，从而等离子体得以引入材料表面，在覆盖膜100b表面生产蚀刻层，提高覆盖膜100b表面的粗糙度，从而到达提高产品表面的粘接性能和附着力。
进一步地，作为本发明的一个具体实施方式，在上述步骤S4中，支撑衬底200上开设有与FPC小板110对应的第二定位孔(图未示)，并且第二定位孔的孔径略大于第一定位孔1121的孔径，具体第二定位孔的孔径比第一定位孔1121的孔径大0.5mm，此结构下，即使FPC小板110发生涨缩，也能确保支撑衬底200与FPC小板110对位的准确性。
进一步地，作为本发明的一个具体实施方式，如图5所示，在上述步骤S4中，FPC小板110可以粘接于支撑衬底200上，具体来说，支撑衬底200可以为微粘膜，微粘膜的靠近FPC小板110的一侧的表面设有胶层，FPC小板110通过胶层整面粘接于支撑衬底200上，由于FPC小板110整面粘接于支撑衬底200上，使得FPC小板110呈平整状态，防止FPC小板110皱折或者翘曲，提高了冲切精度，使得FPC小板110在经过第二次冲切外形处理后，能够获得平整的FPC单件111，有效提高FPC单件111的良率，减少客诉情况的发生，且上述操作简单，效率较高。可以理解的是，根据实际情况的选择和具体需求，FPC小板110也可以通过其它方式固定于支撑衬底200上，在此不做唯一限定。
进一步地，作为本发明的一个具体实施方式，如图6和图7所示，在上述步骤S5中，FPC小板110在经过第二次冲切外形处理后，FPC单件111与FPC小板110呈分离状态，但由于FPC小板110和FPC单件111均粘接于支撑衬底200上，此时，FPC单件111不会脱落。在该实施例中，第二次冲切外形处理冲切FPC单件111的左右外沿，并且，第二次冲切图形113和第一次冲切图形112的组合与FPC单件111的外沿重叠，从而使得FPC单件111与FPC小板110呈分离状态。可以理解的是，根据实际情况的选择和具体需求，在上述步骤S5中，第二次冲切外形处理也可以冲切FPC单件111的外沿位置可以适当调整，例如，在第一次冲切外形处理冲切FPC单件111的左右外沿的情况下，第二次冲切外形处理可以冲切FPC单件111的上下外沿，只要保证第二次冲切图形113和第一次冲切图形112的组合与FPC单件111的外沿重叠即可，在此不做唯一限定。
进一步地，作为本发明的一个具体实施方式，在上述步骤S6中，由于FPC单件111粘接于支撑衬底200上，因此对支撑衬底200上的FPC单件111进行检查的方式可以为连片检查，有效提高检查效率，剔除不良的FPC单件111，而为了进一步保证检查的准确性，可以先采用抽检的方式对支撑衬底200上的FPC单件111进行初步检查，然后再采用全检的方式对支撑衬底200上的FPC单件111进行全面检查，避免不良FPC单件111流入市场。
进一步地，作为本发明的一个具体实施方式，如图1所示，在上述步骤S7之后，FPC的制作方法还包括：
步骤S8、对FPC单件111进行包装，防止FPC单件111在存放过程中受到损伤。
进一步地，作为本发明的一个具体实施方式，如图9所示，上述步骤S1具体包括：
步骤S10、如图10所示，提供FPC基材100a和覆盖膜100b，将覆盖膜100b设置于FPC基材100a上；
步骤S20、如图11所示，对覆盖膜100b和FPC基材100a进行压合处理，得到FPC大板100，FPC大板100包括多个FPC单件111；
步骤S30、如图12所示，对FPC大板100进行切割分条处理，得到多个FPC小板110。
进一步地，作为本发明的一个具体实施方式，如图10所示，在上述步骤S10中，覆盖膜100b的靠近FPC基材100a的一侧的表面设有胶层，从而使得FPC基材100a和覆盖膜100b整面粘接在一起。此结构下，覆盖膜100b具有耐高温、耐酸碱以及绝缘的特性，可以起到保护FPC基材100a的线路，防止FPC基材100a的线路在后续制作过程中受到损伤。
进一步地，作为本发明的一个具体实施方式，在上述步骤S20中，对覆盖膜100b和FPC基材100a进行热压处理，使得FPC基材100a和覆盖膜100b更好地粘接在一起。具体而言，可以采用真空压合机或者快压机对覆盖膜100b和FPC基材100a进行热压处理，其中，热压压力为100±20KG/cm2，温度为180±10℃，预压时间为5～20秒，成型时间为80～120秒；例如对覆盖膜100b和FPC基材100a进行热压处理的压力为100KG/cm2，温度为180℃，预压时间为10秒，成型时间为100秒。可以理解的是，根据实际情况的选择和具体需求，也可以采用其它设备对覆盖膜100b和FPC基材100a进行热压处理，相应的热压参数也可以做适当调整，在此不做唯一限定。
进一步地，作为本发明的一个具体实施方式，上述步骤S20还包括：在对覆盖膜100b和FPC基材100a进行压合处理后，对覆盖膜100b和FPC基材100a进行烘烤处理，使得覆盖膜100b和FPC基材100a之间的胶层固化。具体而言，可以采用烘箱对覆盖膜100b和FPC基材100a进行烘烤处理，其中，烘烤温度为155±5℃，烘烤时间为0.5～1.5小时；例如对覆盖膜100b和FPC基材100a进行烘烤处理的烘烤温度为155℃，烘烤时间为1小时。可以理解的是，根据实际情况的选择和具体需求，也可以采用其它设备对覆盖膜100b和FPC基材100a进行烘烤处理，相应的烘烤参数也可以做适当调整，在此不做唯一限定。
进一步地，作为本发明的一个具体实施方式，在步骤S20之后，还需要对FPC大板100进行电性测试，以保证FPC大板100上的FPC单件111的电学性能符合要求。具体而言，可以采用电测治具测量FPC单件111的线路的导通和绝缘性，确保FPC单件111的电气性能正常。可以理解的是，根据实际情况的选择和具体需求，也可以采用其它设备对FPC大板100进行电性测试，在此不做唯一限定。
进一步地，作为本发明的一个具体实施方式，在对FPC大板100进行电性测试后，对FPC大板100进行酸洗处理，以对FPC大板100的表面进行清洁，除去氧化层和杂质，以防止后续制得的FPC小板110在进行冲切处理时杂质对FPC单件111的线路造成压伤。具体而言，可以采用硫酸对FPC大板100进行酸洗，可以有效除去氧化层和杂质。可以理解的是，根据实际情况的选择和具体需求，也可以采用其它酸性物质对FPC大板100进行酸洗处理，在此不做唯一限定。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种FPC的制作方法，其特征在于，包括：
步骤S1、提供FPC小板，所述FPC小板上设有至少一个FPC单件；
步骤S2、对所述FPC小板进行第一次冲切外形处理；
步骤S3、对所述FPC小板进行清洁处理；
步骤S4、提供支撑衬底，将所述FPC小板设置在所述支撑衬底上；
步骤S5、对所述支撑衬底及其上的所述FPC小板进行第二次冲切外形处理；
步骤S6、对所述支撑衬底上的所述FPC单件进行检查；
步骤S7、将所述支撑衬底剥离，得到所述FPC单件。
2.如权利要求1所述的FPC的制作方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述FPC小板在经过第一次冲切外形处理后，所述FPC单件的部分外沿被切开，使所述FPC单件和所述FPC小板呈连片状态。
3.如权利要求1所述的FPC的制作方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述FPC小板在经过第一次冲切外形处理后形成多个第一定位孔，以便于后续所述FPC小板与所述支撑衬底定位贴合。
4.如权利要求1所述的FPC的制作方法，其特征在于，在所述步骤S3中，通过等离子处理来清洁所述FPC小板。
5.如权利要求1所述的FPC的制作方法，其特征在于，在所述步骤S4中，所述FPC小板粘接于所述支撑衬底上。
6.如权利要求1所述的FPC的制作方法，其特征在于，在所述步骤S5中，所述FPC小板在经过第二次冲切外形处理后，所述FPC单件与所述FPC小板呈分离状态。
7.如权利要求1至6任一项所述的FPC的制作方法，其特征在于，所述步骤S1包括：
步骤S10、提供FPC基材和覆盖膜，将所述覆盖膜设置于所述FPC基材上；
步骤S20、对所述覆盖膜和所述FPC基材进行压合处理，得到FPC大板，所述FPC大板包括多个所述FPC单件；
步骤S30、对所述FPC大板进行切割分条处理，得到多个所述FPC小板。
8.如权利要求7所述的FPC的制作方法，其特征在于，所述步骤S20还包括：在对所述覆盖膜和所述FPC基材进行压合处理后，对所述覆盖膜和所述FPC基材进行烘烤处理。
9.如权利要求7所述的FPC的制作方法，其特征在于，在所述步骤S20之后，对所述FPC大板进行电性测试。
10.如权利要求9所述的FPC的制作方法，其特征在于，在对所述FPC大板进行电性测试后，对所述FPC大板进行酸洗处理。
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