CN111763501A - 一种双组份触变型导热凝胶垫片及其制作工艺 - Google Patents
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Abstract
Description
技术领域
本发明涉及硅胶垫片领域,特别涉及一种双组份触变型导热凝胶垫片及其制作工艺。
背景技术
目前市场上的导热硅胶垫片,导热硅胶垫片的厚度小于0.3mm以下时不好应用,容易撕裂,使用时垫片比较脆,同时0.3mm及以上厚度的导热硅片会增加玻纤布基材包复,但此种导热硅片导热系数有局限,一般不超2W/mk,对散热装置要求比较特殊的场合不能满足需求。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种导热系数高,可用于点胶的双组份触变型导热凝胶垫片。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种双组份触变型导热凝胶垫片,包括组分A和组分B;
所述组分A按重量配比为:
所述组分B按重量配比为:
进一步的是:所述导热粉体A包括:0.5微米球形氧化铝、2微米球形氧化铝、20微米球形氧化铝和40微米球形氧化铝,所述0.5微米球形氧化铝、2微米球形氧化铝、20微米球形氧化铝和40微米球形氧化铝按重量配比(150-330)∶(230-550)∶(300-850)∶(360-1020);
所述导热粉体B包括:0.5微米球形氧化铝、2微米球形氧化铝、20微米球形氧化铝和40微米球形氧化铝,所述0.5微米球形氧化铝、2微米球形氧化铝、20微米球形氧化铝和40微米球形氧化铝按重量配比(150-330)∶(230-550)∶(300-850)∶(360-1020)。
进一步的是:所述导热粉体A和导热粉体B为球形氧化铝、类球形氧化铝、不规则氧化铝、氮化硼、氮化铝或氧化锌。
进一步的是:所述偶联剂A和偶联剂B为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂。
进一步的是:所述组分B中的抑制剂为炔醇抑制剂或酸酐类抑制剂。
本发明还公开了一种双组份触变型导热凝胶垫片的制作方法,其中,
a、组分A的制作工艺为:
步骤一:按上述重量组分,向实验机台搅料釜中依次加入双端乙烯基硅油,高乙烯基硅油,铂金催化剂,硅烷偶联剂,开始搅拌,设置搅拌速度25-35r/min,搅拌时间15-25min;
步骤二:完成上述步骤后,开始进行抽真空,设置搅拌速度30-35r/min,搅拌时间10-25min;
步骤三:加入0.5微米球形氧化铝,15-25r/min低速搅拌3-5min,再提高转速至25-35r/min左右,抽真空10-25min;
步骤四:加入2微米球形氧化铝,15-25r/min低速搅拌2-3min,再提高转速至25-35r/min左右,抽真空10-25min;
步骤五:加入20微米球形氧化铝,15-25r/min低速搅拌2-3min,再提高转速至25-35r/min左右,抽真空10-25min;
步骤六:加入40微米球形氧化铝及色浆,15-25r/min低速搅拌2-3min,再提高转速至25-35r/min,抽真空5-10min,再降至超低速10-15r/min,保持真空20-35min;
b、组分B的制作工艺为:
步骤一:按上述重量组分,向实验机台搅料釜中依次加入双端乙稀基硅油,双端含氢硅油,侧含氢硅油,炔醇抑制剂开始搅拌,设置搅拌速度25-35r/min,搅拌时间15-25min;
步骤二:完成上述步骤后,开始进行抽真空,设置搅拌速度30-35r/min,搅拌时间10-25min;
步骤三:加入0.5微米球形氧化铝,15-25r/min低速搅拌3-5min,再提高转速至25-35r/min左右,抽真空10-25min;
步骤四:加入2微米球形氧化铝,15-25r/min低速搅拌2-3min,再提高转速至25-35r/min左右,抽真空10-25min;
步骤五:加入20微米球形氧化铝,15-25r/min低速搅拌2-3min,再提高转速至25-35r/min,抽真空10-25min;
步骤六:加入40微米球形氧化铝,15-25r/min低速搅拌2-3min,再提高转速至25-35r/min,抽真空5-10min,再降至超低速10-15r/min,保持真空20-35min出料;
c、将制作完成的A组分和B组分灌入双组份胶管密封。
本发明的有益效果是:本申请针对易碎和低压力应用设计,操作方便,加热加速反应,便于储存,使其容易点胶,其具有超好的贴服性,可实现室温固化,固化速度快,同时可挤出理想超薄厚度的自然形成的片状结构。
附图说明
图1为制作工艺流程图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
本发明公开了一种双组份触变型导热凝胶垫片,包括组分A和组分B;
所述组分A按重量配比为:
上述双端乙烯基硅油A:作为基体树脂,赋予材料最基本的性能,增韧括链;
高乙烯硅油:用于提高产品强度;
铂金催化剂:作为催化硅油进行化学反应;
偶联剂A:增加配方中各个组分之间的结合能力及润湿能力;
导热粉体A:赋予材料导热状性,绝缘性,以及一定的阻燃性;
色浆:赋予产品颜色;
所述组分B按重量配比为:
上述双端乙烯基硅油B:作为基体树脂,赋予材料最基本的性能;增韧括链;
双端含氢硅油:与基体树脂扩链作用;
侧含氢硅油:与基体树脂交联固化作用;
抑制剂:延迟硅氢化学反应进行,增加可操作性;
偶联剂B:增加配方中各个组分之间的结合能力及润湿能力;
导热粉体B:赋予材料导热状性,绝缘性,以及一定的阻燃性,
本申请针对易碎和低压力应用设计,操作方便,加热加速反应,便于储存,使其容易点胶,其具有超好的贴服性,可实现室温固化,固化速度快,同时可挤出理想超薄厚度的自然形成的片状结构,本导热凝胶垫片可通过组分的改变,调节其硬度,其硬度可调范围为Shore00:5-80。
在上述基础上,所述导热粉体A包括:0.5微米球形氧化铝、2微米球形氧化铝、20微米球形氧化铝和40微米球形氧化铝,所述0.5微米球形氧化铝、2微米球形氧化铝、20微米球形氧化铝和40微米球形氧化铝按重量配比(150-330)∶(230-550)∶(300-850)∶(360-1020);
所述导热粉体B包括:0.5微米球形氧化铝、2微米球形氧化铝、20微米球形氧化铝和40微米球形氧化铝,所述0.5微米球形氧化铝、2微米球形氧化铝、20微米球形氧化铝和40微米球形氧化铝按重量配比(150-330)∶(230-550)∶(300-850)∶(360-1020);
本申请中的导热粉体采用多种规格复配的方式进一步增加了本导热凝胶垫片的
在上述基础上,所述导热粉体A和导热粉体B为球形氧化铝、类球形氧化铝、不规则氧化铝、氮化硼、氮化铝或氧化锌;所述偶联剂A和偶联剂B为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂,所述组分B中的抑制剂为炔醇抑制剂或酸酐类抑制剂。
本发明还公开了一种双组份触变型导热凝胶垫片的制作方法,其中,
a、组分A的制作工艺为:
步骤一:按上述重量组分,向实验机台搅料釜中依次加入双端乙烯基硅油,高乙烯基硅油,铂金催化剂,硅烷偶联剂,开始搅拌,设置搅拌速度25-35r/min,搅拌时间15-25min;
步骤二:完成上述步骤后,开始进行抽真空,设置搅拌速度30-35r/min,搅拌时间10-25min;
步骤三:加入0.5微米球形氧化铝,15-25r/min低速搅拌3-5min,再提高转速至25-35r/min左右,抽真空10-25min;
步骤四:加入2微米球形氧化铝,15-25r/min低速搅拌2-3min,再提高转速至25-35r/min左右,抽真空10-25min;
步骤五:加入20微米球形氧化铝,15-25r/min低速搅拌2-3min,再提高转速至25-35r/min左右,抽真空10-25min;
步骤六:加入40微米球形氧化铝及色浆,15-25r/min低速搅拌2-3min,再提高转速至25-35r/min,抽真空5-10min,再降至超低速10-15r/min,保持真空20-35min;
b、组分B的制作工艺为:
步骤一:按上述重量组分,向实验机台搅料釜中依次加入双端乙稀基硅油,双端含氢硅油,侧含氢硅油,炔醇抑制剂开始搅拌,设置搅拌速度25-35r/min,搅拌时间15-25min;
步骤二:完成上述步骤后,开始进行抽真空,设置搅拌速度30-35r/min,搅拌时间10-25min;
步骤三:加入0.5微米球形氧化铝,15-25r/min低速搅拌3-5min,再提高转速至25-35r/min左右,抽真空10-25min;
步骤四:加入2微米球形氧化铝,15-25r/min低速搅拌2-3min,再提高转速至25-35r/min左右,抽真空10-25min;
步骤五:加入20微米球形氧化铝,15-25r/min低速搅拌2-3min,再提高转速至25-35r/min,抽真空10-25min;
步骤六:加入40微米球形氧化铝,15-25r/min低速搅拌2-3min,再提高转速至25-35r/min,抽真空5-10min,再降至超低速10-15r/min,保持真空20-35min出料;
c、将制作完成的A组分和B组分灌入双组份胶管密封。
具体实施例如下所述:
实施例一:
a、组分A的制作工艺为:
步骤一:向实验机台搅料釜中依次加入双端乙烯基硅油23质量份,高乙烯基硅油2.5质量份,铂金催化剂0.4质量份,硅烷偶联剂5质量份,开始搅拌,设置搅拌速度25r/min,搅拌时间15min;
步骤二:完成上述步骤后,开始进行抽真空,设置搅拌速度30r/min,搅拌时间15min;
步骤三:加入0.5微米球形氧化铝150质量份,15r/min低速搅拌4min,再提高转速至25r/min左右,抽真空10min;
步骤四:加入2微米球形氧化铝250质量份,15r/min低速搅拌2min,再提高转速至25r/min左右,抽真空15min;
步骤五:加入20微米球形氧化铝350质量份,15r/min低速搅拌2min,再提高转速至25r/min左右,抽真空10min;
步骤六:加入40微米球形氧化铝360质量份及色浆0.5质量份,15r/min低速搅拌2min,再提高转速至25r/min,抽真空5min,再降至超低速10r/min,保持真空20min;
b、组分B的制作工艺为:
步骤一:向实验机台搅料釜中依次加入双端乙稀基硅油25质量份,双端含氢硅油5质量份,侧含氢硅油3质量份,炔醇抑制剂0.3质量份开始搅拌,设置搅拌速度25r/min,搅拌时间15min;
步骤二:完成上述步骤后,开始进行抽真空,设置搅拌速度30r/min,搅拌时间10min;
步骤三:加入0.5微米球形氧化铝200质量份,15r/min低速搅拌3min,再提高转速至25r/min左右,抽真空10min;
步骤四:加入2微米球形氧化铝250质量份,15r/min低速搅拌2min,再提高转速至25r/min左右,抽真空10min;
步骤五:加入20微米球形氧化铝350质量份,15r/min低速搅拌2min,再提高转速至25r/min,抽真空10min;
步骤六:加入40微米球形氧化铝400质量份,15r/min低速搅拌2min,再提高转速至25r/min,抽真空5min,再降至超低速10r/min,保持真空20min出料;
c、将制作完成的A组分和B组分灌入双组份胶管密封。
实施例二:
a、组分A的制作工艺为:
步骤一:向实验机台搅料釜中依次加入双端乙烯基硅油30质量份,高乙烯基硅油3质量份,铂金催化剂0.3质量份,硅烷偶联剂15质量份,开始搅拌,设置搅拌速度30r/min,搅拌时间10min;
步骤二:完成上述步骤后,开始进行抽真空,设置搅拌速度30r/min,搅拌时间15min;
步骤三:加入0.5微米球形氧化铝300质量份,20r/min低速搅拌4min,再提高转速至25r/min左右,抽真空10min;
步骤四:加入2微米球形氧化铝400质量份,20r/min低速搅拌2min,再提高转速至25r/min左右,抽真空15min;
步骤五:加入20微米球形氧化铝700质量份,20r/min低速搅拌2min,再提高转速至25r/min左右,抽真空10min;
步骤六:加入40微米球形氧化铝750质量份及色浆0.5质量份,15r/min低速搅拌2min,再提高转速至25r/min,抽真空5min,再降至超低速10r/min,保持真空20min;
b、组分B的制作工艺为:
步骤一:向实验机台搅料釜中依次加入双端乙稀基硅油30质量份,双端含氢硅油8质量份,侧含氢硅油4.5质量份,炔醇抑制剂0.5质量份、硅烷偶联剂15质量份开始搅拌,设置搅拌速度25r/min,搅拌时间15min;
步骤二:完成上述步骤后,开始进行抽真空,设置搅拌速度30r/min,搅拌时间20min;
步骤三:加入0.5微米球形氧化铝300质量份,20r/min低速搅拌3min,再提高转速至25r/min左右,抽真空10min;
步骤四:加入2微米球形氧化铝500质量份,20r/min低速搅拌3min,再提高转速至25r/min左右,抽真空10min;
步骤五:加入20微米球形氧化铝700质量份,20r/min低速搅拌3min,再提高转速至25r/min,抽真空10min;
步骤六:加入40微米球形氧化铝850质量份,25r/min低速搅拌3min,再提高转速至25r/min,抽真空5min,再降至超低速15r/min,保持真空30min出料;
c、将制作完成的A组分和B组分灌入双组份胶管密封。
以上所述的具体实施例,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
2.如权利要求1所述的一种双组份触变型导热凝胶垫片,其特征在于:所述导热粉体A包括:0.5微米球形氧化铝、2微米球形氧化铝、20微米球形氧化铝和40微米球形氧化铝,所述0.5微米球形氧化铝、2微米球形氧化铝、20微米球形氧化铝和40微米球形氧化铝按重量配比(150-330)∶(230-550)∶(300-850)∶(360-1020);
所述导热粉体B包括:0.5微米球形氧化铝、2微米球形氧化铝、20微米球形氧化铝和40微米球形氧化铝,所述0.5微米球形氧化铝、2微米球形氧化铝、20微米球形氧化铝和40微米球形氧化铝按重量配比(150-330)∶(230-550)∶(300-850)∶(360-1020)。
3.如权利要求1所述的一种双组份触变型导热凝胶垫片,其特征在于:所述导热粉体A和导热粉体B为球形氧化铝、类球形氧化铝、不规则氧化铝、氮化硼、氮化铝或氧化锌。
4.如权利要求1所述的一种双组份触变型导热凝胶垫片,其特征在于:所述偶联剂A和偶联剂B为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂。
5.如权利要求1所述的一种双组份触变型导热凝胶垫片,其特征在于:所述组分B中的抑制剂为炔醇抑制剂或酸酐类抑制剂。
6.一种双组份触变型导热凝胶垫片的制作方法,其特征在于:使用权利要求1至权利要求6中任意一项所述的双组份触变型导热凝胶垫片的配比,其中,
a、组分A的制作工艺为:
步骤一:按上述重量组分,向实验机台搅料釜中依次加入双端乙烯基硅油,高乙烯基硅油,铂金催化剂,硅烷偶联剂,开始搅拌,设置搅拌速度25-35r/min,搅拌时间15-25min;
步骤二:完成上述步骤后,开始进行抽真空,设置搅拌速度30-35r/min,搅拌时间10-25min;
步骤三:加入0.5微米球形氧化铝,15-25r/min低速搅拌3-5min,再提高转速至25-35r/min左右,抽真空10-25min;
步骤四:加入2微米球形氧化铝,15-25r/min低速搅拌2-3min,再提高转速至25-35r/min左右,抽真空10-25min;
步骤五:加入20微米球形氧化铝,15-25r/min低速搅拌2-3min,再提高转速至25-35r/min左右,抽真空10-25min;
步骤六:加入40微米球形氧化铝及色浆,15-25r/min低速搅拌2-3min,再提高转速至25-35r/min,抽真空5-10min,再降至超低速10-15r/min,保持真空20-35min;
b、组分B的制作工艺为:
步骤一:按上述重量组分,向实验机台搅料釜中依次加入双端乙稀基硅油,双端含氢硅油,侧含氢硅油,炔醇抑制剂开始搅拌,设置搅拌速度25-35r/min,搅拌时间15-25min;
步骤二:完成上述步骤后,开始进行抽真空,设置搅拌速度30-35r/min,搅拌时间10-25min;
步骤三:加入0.5微米球形氧化铝,15-25r/min低速搅拌3-5min,再提高转速至25-35r/min左右,抽真空10-25min;
步骤四:加入2微米球形氧化铝,15-25r/min低速搅拌2-3min,再提高转速至25-35r/min左右,抽真空10-25min;
步骤五:加入20微米球形氧化铝,15-25r/min低速搅拌2-3min,再提高转速至25-35r/min,抽真空10-25min;
步骤六:加入40微米球形氧化铝,15-25r/min低速搅拌2-3min,再提高转速至25-35r/min,抽真空5-10min,再降至超低速10-15r/min,保持真空20-35min出料;
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