CN111755389B - 覆晶薄膜组件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子设备领域，公开了一种覆晶薄膜组件，包括：基板，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面；设置在所述第一表面上的覆晶薄膜，设置在所述第二表面一侧的屏蔽件；所述覆晶薄膜包括与所述第一表面连接的第一平直部和与所述第一平直部连接并朝向所述第二表面一侧弯折的弯折部，所述屏蔽件包括靠近所述弯折部的边缘部；所述边缘部与所述弯折部之间设置有防护件。与现有技术相比，本发明实施方式所提供的覆晶薄膜组件具有防止覆晶薄膜被刺伤的优点。

Description

覆晶薄膜组件
技术领域
本发明涉及电子设备领域，特别涉及一种覆晶薄膜组件。
背景技术
电子产品，尤其是手携式产品，愈来愈走向轻薄短小的设计架构。因此新的材料及组装技术不断推陈出新，覆晶薄膜即为一例。覆晶薄膜是一种软质附加电路板，通常用于作封装芯片载体、建立芯片与基板之间的电路连接。其非常适用于小尺寸面板如手机或PDA等液晶模块产品之应用。
然而，本发明的发明人发现，现有技术中因屏蔽信号干扰需求，覆晶薄膜上的IC芯片表面需贴附屏蔽材料。然而，在覆晶薄膜的使用过程中，其容易被屏蔽材料侧面金属毛屑刺伤，进而造成产品良率下降，对工厂生产极大损失，在消费者的使用过程中亦存在风险。
发明内容
本发明实施方式的目的在于提供一种覆晶薄膜组件，有效的避免覆晶薄膜在使用过程中被屏蔽材料刺伤。
为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种覆晶薄膜组件，包括：基板，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面；设置在所述第一表面上的覆晶薄膜，设置在所述第二表面一侧的屏蔽件；所述覆晶薄膜包括与所述第一表面连接的第一平直部和与所述第一平直部连接并朝向所述第二表面一侧弯折的弯折部，所述屏蔽件包括靠近所述弯折部的边缘部；所述边缘部与所述弯折部之间设置有防护件。
本发明实施方式相对于现有技术而言，在屏蔽件靠近弯折部的边缘部和覆晶薄膜的弯折部之前设置防护件，从而可以有效的保护覆晶薄膜的弯折部不会被屏蔽件的边缘部刺伤。
另外，还包括绝缘件，所述绝缘件包括与所述屏蔽件贴合的主体部和自所述主体部延伸出所述屏蔽件的延伸部，所述延伸部弯折延伸至所述边缘部和所述弯折部之间以作为所述防护件。设置绝缘件延伸至弯折部和边缘部之间作为防护件，避免防护件对覆晶薄膜和屏蔽件的电路产生影响。
另外，所述主体部设置在所述第二表面上，所述屏蔽件设置在所述主体部上。
另外，所述覆晶薄膜还包括与所述弯折部连接的第二平直部，所述第二平直部上设置有IC芯片，所述IC芯片与所述屏蔽件贴合。
另外，所述主体部设置在所述屏蔽件远离所述基板的表面上。
另外，所述覆晶薄膜还包括与所述弯折部连接的第二平直部，所述第二平直部上设置有IC芯片，所述IC芯片与所述主体部贴合。
另外，所述防护件贴设在所述边缘部上、并覆盖所述边缘部的表面。
另外，所述防护件贴设在所述弯折部上、并覆盖所述弯折部靠近所述边缘部的表面。
另外，所述防护件为绝缘材质。
另外，所述防护件为塔菲胶或紫外光固化胶。
附图说明
图1是本发明第一实施方式所提供的一种覆晶薄膜组件的侧剖面结构示意图；
图2是本发明第一实施方式所提供的另一种覆晶薄膜组件的侧剖面结构示意图；
图3是本发明第一实施方式所提供的又一种覆晶薄膜组件的侧剖面结构示意图；
图4是本发明第一实施方式所提供的还一种覆晶薄膜组件的侧剖面结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
本发明的第一实施方式涉及一种覆晶薄膜组件。具体结构如图1所示，包括：基板10，设置在基板10上的覆晶薄膜20和设置在基板10上的屏蔽件30，基板10包括相对设置的第一表面11和第二表面12，覆晶薄膜20设置在第一表面11上，屏蔽件30设置在第二表面12上。覆晶薄膜20包括与第一表面11连接的第一平直部21，和与第一平直部21连接并朝向第二表面12一侧弯折的弯折部22，屏蔽件30包括靠近弯折部22的边缘部31。边缘部31和弯折部22之间设置有防护件40。
与现有技术相比，本申请第一实施方式所提供的覆晶薄膜组件中，在覆晶薄膜20的弯折部22和屏蔽件30的边缘部31之间设置防护件40，通过防护件40的保护，避免弯折部22被边缘部31刺伤。从而有效的减少覆晶薄膜20发生损伤的可能性。
需要说明的是，在边缘部31和弯折部22之间设置防护件40的方法有很多，下面，将对防护件40的具体结构进行举例说明。可以理解的是，下述仅为本实施方式中的防护件40的结构的具体的举例说明，并不构成限定。
具体的，在本实施方式中，还包括绝缘件50，绝缘件50包括与屏蔽件30贴合的主体部51和自主体部51延伸出屏蔽件30的延伸部52，延伸部52弯折延伸至边缘部31和弯折部22之间以作为防护件40。
进一步的，在本实施方式中，主体部51设置在第二表面12上，屏蔽件30设置在主体部51上。将主体部51设置在第二表面12上，屏蔽件30设置在主体部51上，可以有效的增大主体部51和屏蔽件30之间的接触面积，提升绝缘件50和屏蔽件30之间的结合可靠性。可以理解的是，前述仅为本实施方式中对绝缘件40的一种具体的举例说明，并不构成限定，在本发明的其它实施方式中，也可以是屏蔽件30设置在第二表面12上，主体部51设置在屏蔽件30延伸出第二表面12的部分，具体可以根据实际需要进行灵活的设置。
进一步的，在本实施方式中，主体部51设置在屏蔽件30远离基板10的表面上。
可以理解的是，前述仅为本实施方式中对防护件40的一种具体的举例说明，并不构成限定，在本发明的其它实施方式中，也可以是如图2所示，防护件40贴设在边缘部31上，并覆盖边缘部31的表面。或者是如图3所示，防护件40贴设在弯折部22上、并覆盖弯折部22靠近边缘部31的表面。
具体的，在本实施方式中，无论是防护件40贴设在边缘部31上、还是防护件40贴设在弯折部22上，防护件40均为绝缘材质。例如防护件可以是塔菲胶或紫外光固化胶。设置防护件40为塔菲胶或紫外光固化胶，可以直接粘接在边缘部31上或弯折部22上，制备更为方便。可以理解的是，前述设置防护件40为塔菲胶或紫外光固化胶仅为本实施方式中的一种具体的举例说明，并不构成限定。
此外，在本实施方式中，覆晶薄膜20还包括与弯折部22连接的第二平直部23，第二平直部23上设置有IC芯片60，IC芯片与屏蔽件30贴合。可以理解的是，前述IC芯片60与屏蔽件30贴合仅为本实施方式中的一种具体的应用举例，在本发明的其它实施方式中，例如图4所示，当绝缘件50的主体部51设置在第二平直部23和屏蔽件30之间时，IC芯片60也可以是与主体部51贴合。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (5)

1.一种覆晶薄膜组件，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面；
设置在所述第一表面上的覆晶薄膜，设置在所述第二表面一侧的屏蔽件；
所述覆晶薄膜包括与所述第一表面连接的第一平直部和与所述第一平直部连接并朝向所述第二表面一侧弯折的弯折部，所述屏蔽件包括靠近所述弯折部的边缘部；
所述边缘部与所述弯折部之间设置有防护件；
还包括绝缘件，所述绝缘件包括与所述屏蔽件贴合的主体部和自所述主体部延伸出所述屏蔽件的延伸部，所述延伸部弯折延伸至所述边缘部和所述弯折部之间以作为所述防护件。
2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜组件，其特征在于，所述主体部设置在所述第二表面上，所述屏蔽件设置在所述主体部上。
3.根据权利要求2所述的覆晶薄膜组件，其特征在于，所述覆晶薄膜还包括与所述弯折部连接的第二平直部，所述第二平直部上设置有IC芯片，所述IC芯片与所述屏蔽件贴合。
4.根据权利要求1所述的覆晶薄膜组件，其特征在于，所述主体部设置在所述屏蔽件远离所述基板的表面上。
5.根据权利要求4所述的覆晶薄膜组件，其特征在于，所述覆晶薄膜还包括与所述弯折部连接的第二平直部，所述第二平直部上设置有IC芯片，所述IC芯片与所述主体部贴合。
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