CN111754861A - 具有柔性显示器覆盖层的电子设备 - Google Patents
具有柔性显示器覆盖层的电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111754861A CN111754861A CN202010126696.8A CN202010126696A CN111754861A CN 111754861 A CN111754861 A CN 111754861A CN 202010126696 A CN202010126696 A CN 202010126696A CN 111754861 A CN111754861 A CN 111754861A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- display
- transparent dielectric
- self
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 100
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 58
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 620
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 45
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 36
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 6
- 229920006299 self-healing polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 17
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 12
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 12
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 9
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 6
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 4
- 229920005615 natural polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 229920001059 synthetic polymer Polymers 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
- 210000000707 wrist Anatomy 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
- G09F9/335—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes being organic light emitting diodes [OLED]
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/0206—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings
- H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
- H04M1/0214—Foldable telephones, i.e. with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
- H04M1/0268—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/0206—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings
- H04M1/0241—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings using relative motion of the body parts to change the operational status of the telephone set, e.g. switching on/off, answering incoming call
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/351—Thickness
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/861—Repairing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本公开涉及具有柔性显示器覆盖层的电子设备。一种电子设备可具有允许设备围绕弯曲轴进行弯曲的铰链。显示器可横跨弯曲轴。为了促进在不损坏的情况下围绕弯曲轴进行弯曲,显示器可包括具有柔性部分的显示器覆盖层。显示器覆盖层的柔性部分可插入在显示器覆盖层的第一刚性部分和第二刚性部分之间。显示器覆盖层还可包括具有自愈合属性的层。自愈合材料层可在整个显示器覆盖层上形成,或者可仅在显示器覆盖层的柔性区域中形成。显示器覆盖层可在显示器覆盖层的柔性区域中包括弹性体层以提高柔韧性。自愈合可通过外部施加的热、光、电流或其他类型的外部刺激来发起或加速。
Description
本专利申请要求2020年1月28日提交的美国专利申请16/774,948以及2019年3月26日提交的美国临时专利申请62/824,168的优先权,这些专利申请据此全文以引用方式并入本文。
技术领域
本发明整体涉及电子设备,并且更具体地涉及具有显示器的电子设备。
背景技术
电子设备通常包括用于向用户呈现图像的显示器。显示器通常由刚性平面基板形成。虽然诸如此类的刚性显示器在许多情况下是令人满意的,但可能难以集成至某些设备,诸如具有可弯曲外壳的设备。
发明内容
一种电子设备可具有允许设备围绕弯曲轴进行弯曲的铰链。显示器可横跨弯曲轴。为了促进在不损坏的情况下围绕弯曲轴进行弯曲,显示器可包括具有柔性部分的显示器覆盖层。在一个示例中,显示器覆盖层的柔性部分可插入在显示器覆盖层的第一刚性部分和第二刚性部分之间。
在电子设备的操作期间,电子设备的显示器覆盖层可能被刮擦或发生凹陷。为了改善电子设备的美观性,可能期望刮痕和凹陷的存在最小化。为了帮助减少显示器覆盖层中的凹陷、刮痕或其他缺陷的数量,显示器覆盖层可包括自愈合材料层。
自愈合材料层可在整个显示器覆盖层上形成,或者可仅在显示器覆盖层的柔性区域中形成。显示器覆盖层可在显示器覆盖层的柔性区域中包括弹性体层以提高柔韧性。自愈合材料层可覆盖柔性区域中的弹性体层。
自愈合无需促进即可在自愈合材料层中发生(例如,当自愈合涂层发生凹陷时,即使没有外部干预,该涂层的材料也可填充凹陷)。另选地,自愈合可通过外部施加的热、光、电流或其他类型的外部刺激来发起或加速。
当热被用作自愈合过程的刺激时,显示器覆盖层可包括在显示器覆盖层中形成加热层的透明导体。加热层可用于产生热以刺激自愈合。加热层可用于响应于用户输入,根据预先确定的时间表或在电子设备充电时产生热。
为了提升显示器覆盖层的柔韧性,显示器覆盖层可包括具有狭缝的透明介电层。狭缝可被填充以折射率匹配材料。
附图说明
图1是根据一个实施方案的具有显示器的例示性电子设备的透视图。
图2是根据一个实施方案的具有显示器的例示性电子设备的示意图。
图3和图4是根据一个实施方案的具有柔性显示器的电子设备的横截面侧视图。
图5是根据一个实施方案的具有发光像素阵列的例示性显示器的图示。
图6是根据一个实施方案的显示器的横截面侧视图,其示出了显示器覆盖层可如何将柔性部分插入在刚性部分之间。
图7是根据一个实施方案的显示器的横截面侧视图,该显示器包括具有自愈合材料层的显示器覆盖层。
图8是根据一个实施方案的例示性显示器的横截面侧视图,该例示性显示器具有由多个透明介电材料层形成的显示器覆盖层。
图9是根据一个实施方案的例示性显示器的横截面侧视图,该例示性显示器具有在显示器覆盖层的柔性区域中形成弹性体层的显示器覆盖层。
图10是根据一个实施方案的例示性显示器的横截面侧视图,其中显示器覆盖层包括横跨显示器覆盖层的自愈合涂层和位于显示器覆盖层的柔性区域中的弹性体层。
图11是根据一个实施方案的例示性显示器的横截面侧视图,其中显示器覆盖层包括横跨显示器覆盖层的自愈合涂层和加热自愈合涂层的加热层。
图12是根据一个实施方案的例示性显示器的横截面侧视图,其中显示器覆盖层包括位于显示器覆盖层的各层之间的折射率匹配层。
图13是根据一个实施方案的例示性显示器的横截面侧视图,其中显示器覆盖层包括横跨显示器覆盖层的自愈合涂层和被定位成相邻于自愈合涂层的加热层。
图14是根据一个实施方案的例示性显示器的横截面侧视图,该例示性显示器具有在显示器覆盖层的柔性区域中的透明介电层中具有狭缝的显示器覆盖层。
图15是根据一个实施方案的例示性显示器的横截面侧视图,该例示性显示器具有在显示器覆盖层的柔性区域中的透明介电层中具有狭缝的显示器覆盖层和位于相邻透明介电层之间的粘合剂层。
图16是根据一个实施方案的例示性显示器的横截面侧视图,该例示性显示器具有在显示器覆盖层的柔性区域中的透明介电层中具有部分狭缝的显示器覆盖层。
图17是根据一个实施方案的例示性显示器的横截面侧视图,该例示性显示器具有显示器覆盖层,该显示器覆盖层具有在显示器覆盖层的柔性区域中包括狭缝的三个透明介电层。
图18是根据一个实施方案的包括图14-图17所示类型的狭缝的例示性透明介电层的顶视图。
具体实施方式
图1中示出了可具有柔性显示器的类型的例示性电子设备。电子设备10可为计算设备诸如膝上型计算机、包含嵌入式计算机的计算机监视器、平板电脑、蜂窝电话、媒体播放器、或其他手持式或便携式电子设备、较小的设备诸如腕表设备、挂式设备、其他类型的可穿戴设备或微型设备、不包含嵌入式计算机的计算机显示器、包括嵌入式计算机的计算机显示器、游戏设备、导航设备、嵌入式系统诸如其中具有显示器的电子设备安装在自助服务终端或汽车中的系统、实现这些设备中的两者或多者的功能的设备,或者其他电子设备。在图1的例示性配置中,设备10是便携式设备,诸如蜂窝电话、媒体播放器、平板电脑,手表或其他手腕设备,或者其他便携式计算设备。如果需要,其他配置可用于设备10。图1的示例仅为例示性的。
在图1的示例中,设备10包括显示器,诸如安装在外壳12中的显示器14。有时可称为壳体或箱体的外壳12可由塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料、金属(例如,不锈钢、铝等)、其他合适的材料或这些材料中的任意两种或更多种的组合形成。外壳12可以利用一体式配置形成,在一体式配置中,外壳12的一部分或全部被机加工或模制成单个结构,或者可以利用多个结构(例如,内部框架结构、形成外部外壳表面的一个或多个结构等)形成。外壳12可具有铰链结构(诸如铰链20)以允许设备10围绕弯曲轴22进行弯曲。外壳12可具有第一外壳部分和第二外壳部分,当使用铰链20或接合第一外壳部分和第二外壳部分的其他柔性结构围绕弯曲轴22弯曲(折叠)设备10时,第一外壳部分和第二外壳部分相对于彼此旋转。
显示器14可为并入导电电容性触摸传感器电极层或其他触摸传感器部件(例如,电阻性触摸传感器部件、声学触摸传感器部件、基于力的触摸传感器部件、基于光的触摸传感器部件等)的触摸屏显示器或者可为非触敏的显示器。电容触摸屏电极可由氧化铟锡焊盘或者其他透明导电结构的阵列形成。可以在包含像素阵列的显示层上或在附接到(例如,使用粘合剂)像素阵列的独立的触摸面板层上使用电极或其他结构来形成触摸传感器。
显示器14可包括由液晶显示器(LCD)部件、电泳像素、微机电(MEMs)快门像素、电润湿像素、微型发光二极管(小晶体半导体模片)、有机发光二极管(例如,薄膜有机发光二极管显示器中的像素)或基于其他显示技术的像素形成的像素。显示器14具有发光像素阵列(诸如有机发光二极管像素阵列)的配置在本文中有时可被描述为示例。
显示器14可具有与弯曲轴22重叠的部分。为了促进设备10围绕轴22进行弯曲,显示器14可全部使用柔性结构来形成,或者显示器10的至少与弯曲轴22重叠的部分可使用柔性结构来形成。显示器覆盖层或其他层可形成显示器的最外表面。诸如这些的显示层(例如,显示器覆盖层)可由玻璃,塑料和/或其他透明的显示器覆盖层结构形成并且可为柔性的(至少在这些层与设备10的弯曲轴22重叠的位置)。
如图1所示,例如,显示器14可具有三个部分,诸如部分14A、14B和14C。在部分14A和14C中,显示器14可为柔性的或可为刚性的(例如,这些区域中的像素阵列可为刚性的和/或这些区域中的显示器覆盖层结构可为刚性的)。柔性部分14B与弯曲轴22重叠并且形成位于部分14A和14C之间且横跨显示器的相对边缘之间的显示器的宽度延伸的条带。为了确保柔性部分14B足够柔韧以允许设备10围绕轴22进行弯曲,显示层诸如用于显示器14的显示器覆盖层可由可适应显示器14围绕轴22弯曲的柔性玻璃或聚合物薄层形成,并且下面的显示层(例如,聚合物基板、金属迹线、偏振层、触摸传感器层、粘合剂层,以及其他导电层和介电层)也可由柔性材料和结构形成。
图2中示出了诸如图1的设备10的例示性电子设备的示意图。如图2所示,电子设备10可以具有控制电路50。控制电路50可包括用于支持设备10的操作的存储和处理电路。存储和处理电路可包括存储装置,诸如硬盘驱动器存储装置、非易失性存储器(例如,被配置为形成固态驱动器的闪存存储器或其他电可编程只读存储器)、易失性存储器(例如,静态或动态随机存取存储器),等等。控制电路50中的处理电路可用于控制设备10的操作(例如,以处理传感器信号和其他输入以及控制可调节部件诸如显示器、加热元件等)。该处理电路可基于一个或多个微处理器、微控制器、数字信号处理器、基带处理器、电源管理单元、音频芯片、专用集成电路等。
设备10中的输入-输出电路诸如输入-输出设备52可用于允许将数据提供至设备10,并且允许将数据从设备10提供至外部设备。如图2所示,输入-输出设备52可包括显示器14。显示器14可以是结合二维触摸传感器的或者可对触摸不灵敏的触摸屏。用于显示器14的二维触摸传感器可由电容式触摸电极触摸传感器阵列或其他触摸传感器部件(例如,力传感器、电阻式触摸传感器、声学触摸传感器、光学传感器等)形成。
输入-输出电路52可包括传感器56。传感器56可包括电容式接近传感器、基于光的接近传感器、磁传感器、力传感器(诸如采集用户输入的力传感器)、用于采集用户触摸输入的触摸传感器、温度传感器、压力传感器、环境光传感器、麦克风或采集环境噪声测量和用户输入诸如声音命令的其他声音传感器、用于采集关于设备位置和运动的数据的传感器(诸如包括加速度计、指南针和/或陀螺仪的惯性测量单元),和/或其他传感器。
输入-输出设备52还可包括其他部件54,诸如按钮、操纵杆、滚轮、触控板、小键盘、键盘、扬声器、音频发生器、振动器、相机、发光二极管和其他状态指示器、数据端口等。用户可通过经由输入-输出设备52提供用户输入命令来控制设备10的操作,并且可使用输入-输出设备52的输出资源从设备10接收状态信息和其他输出。
控制电路50可用于在设备10上运行软件,诸如操作系统代码和应用程序。在设备10的操作期间,运行在控制电路50上的软件可使用显示器14中的像素阵列在显示器14上显示图像(例如,视频、诸如文本的静态图像、字母数字标签、照片、图标、其他图形等)。
如图3所示,可将设备10围绕弯曲轴22折叠(弯曲180°或其他合适的量),使得显示器14在设备10的折叠状态下从该设备的外部可见。图4示出了可如何围绕弯曲轴22折叠设备10,使得显示器14在设备10的内部受到保护。设备10可具有柔性结构(例如,铰链)以允许图3所示类型的向外弯曲,允许图4所示类型的向内弯曲,或允许图3所示类型和图4所示类型的弯曲。还可使用设备10被进行不同量(例如,大于180°或小于180°)的弯曲的配置。
显示器14可以具有矩形形状(即,显示器14可以具有矩形占有面积和围绕矩形占有面积延伸的矩形周边边缘)或者可以具有其他合适的形状。图5示出了具有矩形形状的例示性显示器的顶视图。如图5所示,显示器14可在基板36上形成像素42的阵列。基板36可由玻璃、金属、塑料、陶瓷或其他基板材料形成。像素42可通过信号路径诸如数据线D接收数据信号,并且可通过诸如水平控制线G(有时称为栅极线、扫描线、发射控制线等)的控制信号路径接收一个或多个控制信号。显示器14中可以有任意适当数量的行和列的像素42(例如,十个或更多、一百个或更多或者一千个或更多)。每个像素42可具有发光二极管26,该发光二极管在由薄膜晶体管电路(诸如薄膜晶体管28和薄膜电容器)形成的像素电路的控制下发射光44。薄膜晶体管28可以是多晶硅薄膜晶体管、半导体氧化物薄膜晶体管(诸如氧化铟镓锌晶体管)或由其他半导体形成的薄膜晶体管。像素42可包含不同颜色的发光二极管(例如,分别用于红色像素、绿色像素和蓝色像素的红色二极管、绿色二极管和蓝色二极管),以向显示器14提供显示彩色图像的能力。
显示驱动器电路可用于控制像素42的操作。显示驱动器电路可由集成电路、薄膜晶体管电路和/或其他合适的电路形成。图2的显示驱动器电路30可包含用于通过路径32与系统控制电路诸如图2的控制电路50进行通信的通信电路。路径32可由柔性印刷电路上的迹线或其他缆线形成。在操作期间,控制电路(例如,图2的控制电路50)可为电路30提供有关要在显示器14上显示的图像的信息。
为了在像素42上显示图像,显示驱动器电路30可将图像数据提供至数据线D,同时通过路径38向支持显示驱动器电路诸如栅极驱动器电路34发出时钟信号和其他控制信号。如果需要,电路30还可向显示器14的相对边缘上的栅极驱动器电路提供时钟信号和其他控制信号,或者可使用具有其他布局的显示驱动器电路。图5的配置为例示性的。
栅极驱动器电路34(有时称为水平控制线控制电路)可被实现为集成电路的一部分和/或可使用薄膜晶体管电路来实现。显示器14中的栅极线G(有时称为水平控制线)可承载用于控制每行的像素的栅极线信号(有时称为扫描线信号、发射使能控制信号等)。每行像素22可存在任何合适数量的控制信号(例如,一个或多个、两个或更多个、三个或更多个、四个或更多个等)。
显示器14可具有由透明玻璃、透明塑料、蓝宝石或其他透明材料形成的最外层,该最外层用作薄膜晶体管电路和其他显示结构的保护层。外显示层有时可被称为显示器覆盖层。在显示器14的一些配置中,显示器的最外层可用作保护层(显示器覆盖层)和显示结构(触摸传感器电极、滤色器元件、薄膜晶体管等)的基板两者。在其他配置中,显示器覆盖层不含电路并且仅用作下面的显示结构(例如,一个或多个下面的显示面板)的保护层。
如图6所示,用于显示器14的显示器覆盖层(即,显示器覆盖层24)可具有刚性部分诸如刚性部分24A和柔性部分诸如柔性部分24B。刚性部分24A可例如为刚性平面层。还可使用部分24A具有非平面形状和/或由柔性结构形成的配置。在显示器覆盖层24的刚性平面部分24A之间,显示器覆盖层24可具有柔性部分24B。部分24B可围绕弯曲轴22进行弯曲,以允许显示器14在外壳12围绕铰链20进行弯曲时弯曲。
在图6的示例中,显示器覆盖层24的柔性部分24B与显示器14的柔性区域14B(例如,显示器14的围绕弯曲轴22弯曲的区域)对准。然而,这仅为例示性的。如果需要,显示器覆盖层24可在显示器14的刚性区域14A(例如,位于显示器14的不弯曲的区域中,被阻止弯曲或者原本柔性小于区域14B)中包括柔性区域24B。
在一些情况下,显示器覆盖层24可由单个透明层形成,该单个透明层由玻璃、塑料、蓝宝石或另一种透明材料形成。然而,在其他布置中,显示器覆盖层24可包括多于一层的材料。例如,除了透明介电层之外,显示器覆盖层还可包括具有自愈合属性的层。
在电子设备的操作期间,电子设备的显示器覆盖层可能被刮擦或发生凹陷。为了改善电子设备的美观性,可能期望使刮痕和凹陷的存在最小化。为了帮助减少显示器覆盖层中的凹陷、刮痕或其他缺陷的数量,显示器覆盖层可包括具有自愈合属性的层(例如,自愈合材料层)。例如,自愈合涂层可在透明介电层上形成。自愈合涂层在电子设备的操作期间可能发生凹陷或被刮擦。然而,由于自愈合涂层的自愈合属性,自愈合涂层可恢复至其初始形状,因而凹陷和刮痕可被消除。自愈合无需促进即可发生(例如,当自愈合涂层发生凹陷时,即使没有外部影响的干预,该涂层的材料也可填充凹陷)。另选地,自愈合可通过外部施加的热、光、电流或其他类型的外部刺激来发起或加速。
图7是包括具有自愈合材料层的显示器覆盖层的显示器的横截面侧视图。如图7所示,显示器覆盖层24包括透明介电层62。显示器覆盖层可覆盖显示器中的下面的显示层66(例如,基板36和形成图5的发光二极管和控制电路的其他层)。透明介电层62可由塑料、玻璃、蓝宝石或任何其他所需材料的透明层形成。显示器覆盖层24还包括自愈合材料层64。自愈合材料64可例如形成显示器覆盖层的外表面(这意味着自愈合层64被暴露于电子设备的外部)。通过在显示器覆盖玻璃的外部形成自愈合材料,自愈合材料将在设备的操作期间暴露。然而,如先前所提及的,自愈合材料可能够自动修复其自身受到的任何损伤。自愈合材料可在没有外部干预的情况下自动修复其自身受到的任何损伤,或者自愈合过程可由热、光或另一外部刺激来发起。自愈合层64可由聚合物或具有自愈合属性的任何其他所需材料形成。
为了确保显示器覆盖层24的柔性部分24B具有足够的柔韧性,透明介电层62可在柔性部分24B中具有减小的厚度。如图7所示,透明介电层62在显示器覆盖层的刚性部分24A中具有厚度68,并且在显示器覆盖层的柔性部分24B中具有厚度70。厚度70小于厚度68。通过这种方式减薄透明介电层可增加柔性区域中的柔韧性。
自愈合层64可为弹性的,以允许显示器覆盖层的柔性部分中具有足够的柔韧性。自愈合层64可比透明介电层62更具弹性。自愈合层64在显示器覆盖层的柔性区域24B中比在显示器覆盖层的刚性区域24A中厚。如先前所提及的,柔性区域24B可围绕弯曲轴22进行弯曲,以允许显示器14在外壳12围绕铰链20进行弯曲时弯曲。因此,自愈合层64可在整个显示器覆盖层上提供自愈合涂层,以改善美观性和机械显示器覆盖层性能,并提供增加的柔韧性以允许在显示器覆盖层中弯曲。
在图7中,显示器覆盖层24被描绘为具有单个透明介电层62,该单个透明介电层在显示器覆盖层的柔性区域24B中具有减小的厚度部分。然而,该示例仅为例示性的。显示器覆盖层24可转而包括附接在一起的多个透明介电材料层。图8示出了这种类型的示例。
图8是例示性显示器的横截面侧视图,该例示性显示器具有由多个透明介电材料层形成的显示器覆盖层。如图8所示,显示器覆盖层24包括透明介电层62-1、62-2和62-3。显示器覆盖层可覆盖显示器中的下面的显示层66(例如,基板36和形成图5的发光二极管和控制电路的其他层)。透明介电层62-1、62-2和62-3可由塑料、玻璃、蓝宝石或任何其他所需材料的透明层形成。
显示器覆盖层24还包括自愈合材料层64。自愈合材料层64可例如在显示器覆盖层的柔性区域24B中形成显示器覆盖层的外表面的一部分。为了确保显示器覆盖层24的柔性部分24B具有足够的柔韧性,透明介电层的累积厚度在柔性部分24B中被减小。如图8所示,透明介电层62-1和62-2形成在自愈合材料64的第一相对侧和第二相对侧上。粘合剂层72将透明介电层62-1和62-2附接到透明介电层62-3。粘合剂层72可由压敏粘合剂或液体粘合剂形成。粘合剂层72可为光学透明粘合剂(OCA)。
透明介电层62-3可比透明介电层62-1和62-2薄。通过这种方式,图7中的单个透明介电层62的形状与图8中的多个透明介电层近似。与使用具有薄区域的单个透明介电层以产生减小的透明介电层厚度面积(如图7所示)相比,使用附接在一起的多个透明介电层来产生减小的透明介电层厚度面积(如图8所示)可使得制造时间和成本减少。
自愈合层64可为弹性的,以允许显示器覆盖层的柔性部分中具有足够的柔韧性。自愈合层64可比透明介电层62-1、62-2和62-3更具弹性。如先前所提及的,柔性区域24B可围绕弯曲轴22进行弯曲,以允许显示器14在外壳12围绕铰链20进行弯曲时弯曲。因此,自愈合层64既可提供显示器覆盖层的自愈合部分,又可提供增加的柔韧性以允许在显示器覆盖层中弯曲。
图9是例示性显示器的横截面侧视图,该例示性显示器具有在显示器覆盖层的柔性区域中形成弹性体的显示器覆盖层。如图9所示,类似于图8中所示,显示器覆盖层24包括透明介电层62-1、62-2和62-3。显示器覆盖层可覆盖显示器中的下面的显示层66(例如,基板36和形成图5的发光二极管和控制电路的其他层)。透明介电层62-1、62-2和62-3可由塑料、玻璃、蓝宝石或任何其他所需材料的透明层形成。将透明介电层62-1和62-2称为单独介电层的命名仅为例示性的。在一些情况下,这些透明介电层可被称为具有开口(例如,填充有弹性体和/或自愈合材料)的单个透明介电层。
显示器覆盖层24还包括自愈合材料层64。自愈合材料层64可例如在显示器覆盖层的柔性区域24B中形成显示器覆盖层的外表面的一部分。为了确保显示器覆盖层24的柔性部分24B具有足够的柔韧性,还在显示器覆盖层的柔性部分24B中形成弹性体层74。弹性体层74可比自愈合层64更具弹性。因此,弹性体层74的存在可增加柔性区域24B的柔韧性(相比于柔性区域24B中仅存在自愈合层64时,如图8所示)。弹性体层74可由任何所需材料(例如,天然聚合物或合成聚合物)形成。弹性体层74可具有比自愈合层64的杨氏模量低的杨氏模量,并且自愈合层64可具有比透明介电层的杨氏模量低的杨氏模量。
粘合剂层72将透明介电层62-1和62-2以及弹性体层74附接到透明介电层62-3。粘合剂层72可由压敏粘合剂或液体粘合剂形成。粘合剂层72可为光学透明粘合剂(OCA)。如先前所提及的,柔性区域24B可围绕弯曲轴22进行弯曲,以允许显示器14在外壳12围绕铰链20进行弯曲时弯曲。
图10是例示性显示器的横截面侧视图,其中覆盖层包括横跨显示器覆盖层的自愈合涂层和位于显示器覆盖层的柔性区域中的弹性体层。如图10所示,显示器覆盖层24包括透明介电层62-1、62-2和62-3。显示器覆盖层可覆盖显示器中的下面的显示层66(例如,基板36和形成图5的发光二极管和控制电路的其他层)。透明介电层62-1、62-2和62-3可由塑料、玻璃、蓝宝石或任何其他所需材料的透明层形成。
显示器覆盖层24还包括自愈合材料层64。自愈合材料64可例如形成显示器覆盖层的外表面(这意味着自愈合层64被暴露于电子设备的外部)。自愈合材料可横跨显示器覆盖层的整个外表面延伸。通过在显示器覆盖玻璃的外部形成自愈合材料,自愈合材料将在设备的操作期间暴露。然而,如先前所提及的,自愈合材料能够自动修复其自身受到的任何损伤。自愈合材料可在没有外部干预的情况下自动修复其自身受到的任何损伤,或者自愈合过程可由热、光或另一外部刺激来发起。自愈合层64可由聚合物或具有自愈合属性的任何其他所需材料形成。
为了确保显示器覆盖层24的柔性部分24B具有足够的柔韧性,还在显示器覆盖层的柔性部分24B中形成弹性体层74。弹性体层74可比自愈合层64更具弹性。因此,弹性体层74的存在可增加柔性区域24B的柔韧性。弹性体层74可由任何所需材料(例如,天然聚合物或合成聚合物)形成。弹性体层74可具有比自愈合层64的杨氏模量低的杨氏模量,并且自愈合层64可具有比透明介电层的杨氏模量低的杨氏模量。
粘合剂层72将透明介电层62-1和62-2以及弹性体层74附接到透明介电层62-3。粘合剂层72可由压敏粘合剂或液体粘合剂形成。粘合剂层72可为光学透明粘合剂(OCA)。如先前所提及的,柔性区域24B可围绕弯曲轴22进行弯曲,以允许显示器14在外壳12围绕铰链20进行弯曲时弯曲。
图11是例示性显示器的横截面侧视图,其中显示器覆盖层包括横跨显示器覆盖层的自愈合涂层和加热自愈合涂层的加热层。如图11所示,显示器覆盖层24包括透明介电层62-1、62-2和62-3。显示器覆盖层可覆盖显示器中的下面的显示层66(例如,基板36和形成图5的发光二极管和控制电路的其他层)。透明介电层62-1、62-2和62-3可由塑料、玻璃、蓝宝石或任何其他所需材料的透明层形成。
显示器覆盖层24还包括自愈合材料层64。自愈合材料64可例如形成显示器覆盖层的外表面(这意味着自愈合层64被暴露于电子设备的外部)。通过在显示器覆盖玻璃的外部形成自愈合材料,自愈合材料将在设备的操作期间暴露。然而,如先前所提及的,自愈合材料能够自动修复其自身受到的任何损伤。自愈合材料的自愈合过程可由热来发起或加速。因此,可在显示器覆盖层中包括加热元件以加热自愈合层。
如图11所示,加热层76可形成在透明介电层62-3和粘合剂层72之间。加热层可以是电阻加热器,其中电流通过导体产生热。换句话讲,加热层可包括接收所施加电流的导电迹线(例如,在透明介电层62-3的表面上)。例如,导电迹线的第一端可耦接至正电源端子,并且导电迹线的第二端可耦合至接地电源端子。加热层76的导电迹线可遵循曲折路径(例如,导电迹线可具有一系列弯曲以延长迹线的长度并因此增加导电迹线的电阻)。加热层76的导电迹线可由透明导电材料形成,诸如氧化铟锡(ITO)或银纳米线。
为了确保显示器覆盖层24的柔性部分24B具有足够的柔韧性,还在显示器覆盖层的柔性部分24B中形成弹性体层74。弹性体层74可比自愈合层64更具弹性。因此,弹性体层74的存在可增加柔性区域24B的柔韧性。弹性体层74可由任何所需材料(例如,天然聚合物或合成聚合物)形成。弹性体层74可具有比自愈合层64的杨氏模量低的杨氏模量,并且自愈合层64可具有比透明介电层的杨氏模量低的杨氏模量。
粘合剂层72将透明介电层62-1和62-2以及弹性体层74附接到加热层76和透明介电层62-3。粘合剂层72可由压敏粘合剂或液体粘合剂形成。粘合剂层72可为光学透明粘合剂(OCA)。如先前所提及的,柔性区域24B可围绕弯曲轴22进行弯曲,以允许显示器14在外壳12围绕铰链20进行弯曲时弯曲。
可选择性地对加热层进行加热,以刺激自愈合材料64的自愈合。电子设备内的控制电路(例如,图2中的控制电路50)可用于向加热层76提供信号(例如电流)以利用加热层产生热。控制电路可响应于用户输入来对加热层进行加热。例如,电子设备的用户可使用电子设备中的一个或多个输入-输出设备(例如,图2中的输入-输出设备52)向电子设备提供指令。例如,用户可使用输入-输出设备来提供用于利用针对自愈合过程的加热层立即产生热的指令。另选地,用户可安排加热层将为自愈合过程产生热的一个或多个时间。
在其他布置中,电子设备中的控制电路可确定何时使用加热层来产生热而无需用户输入。例如,控制电路可向加热层提供信号以在预先确定量的电子设备使用之后或根据预先确定的时间表来产生热。控制电路可分析历史设备使用情况并向加热层提供信号以基于历史设备使用情况来产生热。在其他实施方案中,控制电路可向加热层提供信号以在电子设备被充电时(例如,当电子设备接收无线或有线电力以提供用于操作电子设备的电力或者对电子设备电池进行再充电时)或在其他预先确定的使用情形中产生热。
电子设备中的控制电路可监测加热层的温度以确保电子设备的温度不超过某些温度阈值。例如,电子设备可具有最大允许温度,超过该最大允许温度可导致电子设备的内部部件受损。电子设备可具有安全温度,超过该安全温度,用户触摸电子设备可能不安全。如果超过任何期望的温度限制,控制电路可停止利用加热层产生热。
一般来讲,可能期望显示器覆盖层64的部件具有类似的折射率,以便避免显示器覆盖层的不同部分具有不同的外观。用于形成显示器覆盖层的材料可被选择为具有类似的折射率。例如,弹性体74可具有与透明介电层62-1和62-2类似的折射率(例如,两个折射率可在0.2内,在0.1内,在0.05内,在0.03内,在0.01内等)。弹性体74可具有与自愈合层64类似的折射率(例如,两个折射率可在0.2内,在0.1内,在0.05内,在0.03内,在0.01内等)。透明介电层62-1和62-2可具有与自愈合层64类似的折射率(例如,两个折射率可在0.2内,在0.1内,在0.05内,在0.03内,在0.01内等)。弹性体74可具有与粘合剂层72类似的折射率(例如,两个折射率可在0.2内,在0.1内,在0.05内,在0.03内,在0.01内等)。
这些示例仅为例示性的。一般来讲,在可能的情况下,显示器覆盖层内的所有材料可被选择为具有类似的折射率。然而,在一些情况下,显示器覆盖层内的材料的折射率之间可能存在差异。可在显示器覆盖层中结合折射率匹配层以减轻由于材料具有不同折射率而导致的可见失真。图12是具有显示器覆盖层的显示器的横截面侧视图,其中显示器覆盖层具有与图11中所示相同的布置。然而,除了结合图11所示和论述的部件之外,图12的显示器覆盖层包括折射率匹配层80-1和80-2(有时简称为折射率匹配层80-1和80-2)。
如图12所示,折射率匹配层80-1插入在粘合剂72和加热层76之间。折射率匹配层80-1可具有介于粘合剂72的折射率和加热层76的折射率之间的折射率。折射率匹配层80-2插入在加热层76和透明介电层62-3之间。折射率匹配层80-2可具有介于加热层76的折射率和透明介电层62-3的折射率之间的折射率。图12中所示的两个折射率匹配层仅为例示性的。一般来讲,折射率匹配层可被结合在显示器覆盖层24内的任何两个相邻层之间。
图11中的加热层76的位置仅为例示性的。一般来讲,用于加热自愈合材料的加热层可被结合在显示器内的任何所需位置处。图13是具有显示器覆盖层的显示器的横截面侧视图,其中显示器覆盖层具有与图11所示相同的布置,除了加热层的位置。
如图13所示,不是将加热层定位在粘合剂层72和透明介电层62-3之间(如图11所示),而是将加热层76(有时称为热生成层76)定位在自愈合涂层64和透明介电层62-1和62-2之间。通过这种方式将加热层定位成直接邻近自愈合层可导致由加热层产生的更多热到达自愈合层。这可导致自愈合材料的自愈合性能改善。然而,将加热层定位成紧邻自愈合材料可能需要加热层非常柔韧。为了优化显示器覆盖层的柔韧性,加热层可被定位成远离自愈合材料(例如,如图11所示)。
图9-图13的在显示器覆盖层的柔性区域中形成的弹性体层74的示例仅为例示性的。如果需要,另一种类型的柔性材料可替代图9-图13中的弹性体层74。例如,多个薄塑料层(与粘合剂层附接在一起)可替代弹性体层74。
图7-图13中使用的透明介电层的示例也为例示性的。应当理解,一般来讲,具有均匀厚度的透明介电层和具有不同厚度的透明介电层的任何组合可用于形成显示器覆盖层。
在图11-图13中,示出了包括透明导体以形成用于加热显示器覆盖层的自愈合层的加热元件的示例。当自愈合材料的自愈合过程由热来发起或加速时,可使用这种类型的布置。然而,可转而通过不同的刺激诸如暴露于光或电流来激励自愈合材料。
在通过暴露于光来发起或加速自愈合过程的实施方案中,可使用任何所需的光源来提供对光的暴露。如果暴露于可见光是针对自愈合过程的刺激,则柔性显示器发出的光可用于为自愈合过程提供刺激。另选地,电子设备中的单独光源可用于提供光作为针对自愈合过程的刺激。在一些情况下,暴露于紫外光可为针对自愈合过程的刺激。紫外光源可包括在电子器件中以提供紫外光或环境紫外光,从而可自然地刺激自愈合过程而无需外部干预。
在另一种可能的布置中,自愈合过程可响应于电流而发起或加速。控制电路可被配置为向自愈合材料施加电流。例如,自愈合材料可耦接到正电源端子和接地电源端子。
无论用于在自愈合材料中发起和/或加速自愈合过程的刺激类型如何,控制电路可以多种可能的方式提供刺激。控制电路可响应于用户输入来提供刺激。例如,电子设备的用户可使用电子设备中的一个或多个输入-输出设备(例如,图2中的输入-输出设备52)向电子设备提供指令。例如,用户可使用输入-输出设备来提供用于立即开始自愈合过程的指令。另选地,用户可安排通过刺激发起自愈合过程的一个或多个时间。在其他布置中,电子设备中的控制电路可确定何时提供刺激。例如,控制电路可在预先确定量的电子设备使用之后或根据预先确定的时间表来提供刺激。控制电路可分析设备使用情况并基于设备使用情况来提供刺激。在其他实施方案中,每当电子设备被充电时(例如,当电子设备接收到无线或有线电力以提供用于操作电子设备的电力或者对电子设备电池进行再充电时)或在其他预先确定的使用情形中,控制电路可提供刺激。
在图8-图13中,示出了使用单独的透明介电材料片而不是单个透明介电薄层(如图7所示)的示例。在图8-图13的示例中,诸如弹性体74和/或自愈合材料64的材料填充透明介电层62-1和62-2之间的间隙。还有在层62-1和62-2下方形成的透明介电层62-3,该透明介电层在柔性部分24B中是不中断的。用于多个透明介电层的布置的该示例仅为例示性的。在另一种可能的布置中,透明介电层可在柔性部分24B中具有多个狭缝以促进弯曲。
图14是例示性显示器的横截面侧视图,该例示性显示器具有由一层透明介电材料形成的显示器覆盖层以及狭缝。如图14所示,显示器覆盖层24包括透明介电层62-1和62-2。显示器覆盖层可覆盖显示器中的下面的显示层66(例如,基板36和形成图5的发光二极管和控制电路的其他层)。透明介电层62-1和62-2可由塑料、玻璃、蓝宝石或任何其他所需材料的透明层形成。
透明介电层62-2可在柔性部分24B中具有多个狭缝82(其有时可被称为孔、凹陷、凹槽、开口等)以增加显示器覆盖层的柔韧性。由于透明介电层62-2在显示器覆盖玻璃的柔性部分中具有狭缝图案,因此透明介电层62-2有时可称为图案化透明介电层或图案化玻璃层。透明介电层62-2由透明介电层62-1覆盖。介电层62-2的厚度可大于介电层62-1的厚度(例如,至少两倍大,至少三倍大,至少五倍大,至少十倍大,至少二十倍大等)。采用这种布置,介电覆盖层可在柔性区域24B中具有柔韧性,同时在相邻的刚性部分24A中保持足够的结构完整性。
可在显示器覆盖层中结合折射率匹配层以减轻由于材料具有不同折射率而导致的可见失真。如图14中所示,显示器覆盖层24包括折射率匹配层86-1和86-2(有时简称为折射率匹配层86-1和86-2)。折射率匹配层86-1插入在图案化透明介电层62-2和显示层66之间。折射率匹配层86-1可具有介于透明介电层62-2的折射率和显示层66的折射率之间的折射率,和/或可具有大约等于透明介电层62-2的折射率(例如,在5%内)。折射率匹配层86-2可填充透明介电层62-2中的狭缝82。折射率匹配层86-2可具有接近或等于透明介电层62-2的折射率的折射率(例如,在10%内,在5%内,在1%以内,在0.1%以内等)以避免狭缝对用户可见。
图14的命名(其中折射率匹配层86-1和86-2各自获得单独的标签)仅为例示性的。在一个例示性布置中,相同的材料可用于形成折射率匹配层86-1和86-2两者。在这种类型的布置中,折射率匹配层可被视为具有第一部分和第二部分的单个整体式折射率匹配层,其中第一部分位于介电层62-2和显示层66之间,第二部分填充介电层62-2中的狭缝。
折射率匹配层也可增加显示器覆盖层的柔性部分24B的柔韧性。折射率匹配层可比介电层62-2更具弹性(并且任选地比自愈合层64更具弹性)。折射率匹配层86-1和86-2可由任何所需的材料(例如,天然或合成聚合物)形成。折射率匹配层86-1和86-2可具有比自愈合层64和/或透明介电层62的杨氏模量小的杨氏模量。由于折射率匹配层可具有弹性体属性并且可增加显示器覆盖层的柔韧性,因此折射率匹配层有时也可被称为弹性体层。
透明介电层62-1和62-2均可为玻璃层。玻璃层可利用玻璃-玻璃焊接件84耦接到一起。玻璃-玻璃焊接件可使用激光焊接来形成,其中激光焊接加热玻璃层,使得玻璃层在焊接件84处熔合在一起。该示例仅为例示性的,并且焊接件84可使用任何所需的技术形成。
显示器覆盖层24还可包括自愈合材料层64,其类似于先前结合图8-图13所描述的。在图14中,自愈合材料被描述为形成在整个显示器覆盖层上方。该示例仅为例示性的。如果需要,自愈合材料64可被图案化(例如,仅形成在显示器覆盖层的柔性部分24B中)。图14中的自愈合材料64也可任选地从显示器覆盖层省略。
图14中的通过焊接件84附接在一起的透明介电层62-1和62-2的示例仅为例示性的。如果需要,可使用粘合剂层将透明介电层62-1附接至透明介电层62-2。图15是在透明介电层62-1和透明介电层62-2之间具有粘合剂层88的例示性显示器覆盖层的横截面侧视图。粘合剂层88可将透明介电层62-1附接至透明介电层62-2。粘合剂层88可由任何所需的材料形成。在一些情况下,粘合剂层可以是包含聚合物材料的环氧树脂。在其他可能的布置中,粘合剂层88可由压敏粘合剂(PSA)、光学透明的液体粘合剂(LOCA)等形成。
在图14和图15中,狭缝82完全延伸穿过透明介电层62-2。狭缝82有时可被称为通孔,该通孔从透明介电层的上表面延伸至透明介电层的下表面。该示例仅为例示性的。如果需要,狭缝可仅部分地延伸到透明介电层62-2中(例如,不到达透明介电层的下表面的部分通孔)。
图16是在透明介电层中具有部分狭缝的例示性显示器覆盖层的横截面侧视图。如图16中所示,狭缝82可仅部分地延伸穿过透明介电层62-2。单独的狭缝可合并成位于透明介电层62-2的柔性部分的下部处的一体开口90。折射率匹配层86可具有在透明介电层62-2和显示层66之间形成的第一部分,填充透明介电层62-2中的一体开口90的第二部分,以及填充透明介电层62-2中的狭缝82的第三部分。折射率匹配层的这些不同部分可由相同的材料或不同的材料形成(类似于结合图14所论述的)。
图16示出了使用焊接件84(与图14中类似)附接在一起的透明介电层62-1和62-2。然而,应当理解,介电层可转而使用粘合剂层(与图15中类似)附接。
图17是显示器覆盖层的横截面侧视图,其示出了可如何使用三个透明介电层而不是图16的两个透明介电层。如图17中所示,透明介电层62-3可在显示器覆盖层的柔性部分24B中具有单个开口90。透明介电层62-2可在显示器覆盖层的柔性部分24B中具有狭缝82。透明介电层62-1可覆盖整个显示器。介电层62-1可比介电层62-2和介电层62-3两者都薄(例如,不到二分之一,不到三分之一,不到五分之一,不到十分之一,不到二十分之一等)。透明介电层62-1、62-2和62-3可由塑料、玻璃、蓝宝石或任何其他所需材料的透明层形成。
第一折射率匹配层86-1可插入在透明介电层62-3和显示层66之间。第二折射率匹配层86-2可填充透明介电层62-3中的开口90。第三折射率匹配层86-3可填充透明介电层62-2中的狭缝82。类似于结合图14所论述的,折射率匹配层可由相同的材料形成,因此有时可被称为具有各个部分的单个折射率匹配层。应当注意,在图14-图17的任一者中,自愈合层64可任选地被省略或图案化。
图17示出了使用焊接件84(与图14中类似)附接在一起的透明介电层62-1和62-2。然而,应当理解,介电层可转而使用粘合剂层(与图15中类似)附接。图17还示出了使用焊接件84(与图14中类似)附接在一起的透明介电层62-2和62-3。然而,应当理解,介电层可转而使用粘合剂层(与图15中类似)附接。一般来讲,相邻透明介电层之间的任何界面可包括用于附接两个透明介电层的粘合剂层,或者可包括用于附接两个透明介电层的焊接件。
图18是顶视图,其示出了显示器覆盖层24的柔性区域24B中的狭缝82的例示性布置(例如,如图14-图17中任一者所示)。如图18所示,每个狭缝可以是沿着与柔性部分24B的弯曲轴(例如,图1中的弯曲轴22)平行的轴延伸的细长狭缝。图18中所示的狭缝图案仅为例示性的。开口可以不是细长的(例如,可以使用圆形孔而不是细长狭缝)。狭缝可包括锯齿形(例如,相对于弯曲轴成角度的部分)。一般来讲,可在透明介电层62-2中形成任何所需数量和形状的开口。
图7-图18示出了用于沿着单个弯曲轴进行弯曲的显示器的显示器覆盖层(例如,如图1所示)。然而,应当理解,图7-图18所示和所述的柔性显示器覆盖层区域可施加到沿任何所需数量的弯曲轴进行弯曲的显示器。显示器覆盖层可沿一个、两个或多于两个弯曲轴进行弯曲。显示器覆盖层可沿每个弯曲轴具有柔性区域。在一种可能的布置中,整个显示器覆盖层可为柔性的。
根据一个实施方案,提供了一种电子设备,该电子设备包括外壳和位于外壳中的具有围绕弯曲轴进行弯曲的弯曲区域的柔性显示器,该柔性显示器包括被配置为发射光的显示层和覆盖显示层的显示器覆盖层,并且显示器覆盖层包括至少一个透明介电层和覆盖至少一个介电层的自愈合材料层。
根据另一个实施方案,至少一个透明介电层包括单个透明介电层,该单个透明介电层具有具有第一厚度的第一部分和具有小于第一厚度的第二厚度的第二部分,并且第二部分被配置为围绕弯曲轴进行弯曲。
根据另一个实施方案,自愈合材料层的覆盖第一部分的第三部分具有第三厚度,自愈合材料层的覆盖第二部分的第四部分具有第四厚度,并且第四厚度大于第三厚度。
根据另一个实施方案,显示器覆盖层具有第一刚性部分和第二刚性部分与柔性部分,并且至少一个透明介电层包括第一刚性部分中的第一透明介电层、第二刚性部分中的第二透明介电层、以及横跨第一刚性部分和第二刚性部分与柔性部分的第三透明介电层。
根据另一个实施方案,显示器覆盖层包括粘合剂层,该粘合剂层将第一透明介电层和第二透明介电层附接到第三透明介电层。
根据另一个实施方案,显示器覆盖层包括弹性体层,该弹性体层插入在显示器覆盖层的柔性部分中的第一透明介电层和第二透明介电层之间。
根据另一个实施方案,弹性体层具有第一杨氏模量,自愈合材料层具有第二杨氏模量,至少一个透明介电层具有第三杨氏模量,第一杨氏模量低于第二杨氏模量,并且第二杨氏模量低于第三杨氏模量。
根据另一个实施方案,显示器覆盖层包括插入在第三透明介电层和弹性体层之间的加热层。
根据另一个实施方案,电子设备包括被配置为使用刺激在自愈合材料中发起自愈合的控制电路。
根据另一个实施方案,控制电路被配置为响应于用户输入而使用刺激在自愈合材料中发起自愈合。
根据另一个实施方案,控制电路被配置为根据预先确定的时间表使用刺激在自愈合材料中发起自愈合。
根据另一个实施方案,控制电路被配置为在电子设备充电时使用刺激在自愈合材料中发起自愈合。
根据另一个实施方案,刺激为光,并且控制电路被配置为使用显示层发射光以在自愈合材料中发起自愈合。
根据一个实施方案,提供了一种电子设备,该电子设备包括围绕弯曲轴进行弯曲的外壳和位于外壳中的围绕弯曲轴进行弯曲的显示器,并且显示器包括显示器覆盖层,该显示器覆盖层具有第一刚性部分和第二刚性部分与插入在第一刚性部分和第二刚性部分之间的柔性部分,第一刚性部分和第二刚性部分包括第一相应透明介电层和第二相应透明介电层,柔性部分包括插入在第一透明介电层和第二透明介电层之间的弹性体层,并且显示器覆盖层包括形成在弹性体层与第一透明介电层和第二透明介电层上方的聚合物层。
根据另一个实施方案,聚合物层为自愈合聚合物层,并且显示器覆盖层还包括将第一透明介电层和第二透明介电层与弹性体层附接到第三透明介电层的粘合剂层。
根据另一个实施方案,显示器覆盖层包括用于产生热以在自愈合聚合物层中促进自愈合的透明导体层。
根据另一个实施方案,透明导体层插入在粘合剂层和第三透明介电层之间。
根据另一个实施方案,透明导体层插入在第一透明介电层和第二透明介电层之间,并且自愈合聚合物层和透明导体层插入在弹性体层和自愈合聚合物层之间。
根据一个实施方案,提供了一种电子设备,该电子设备包括外壳;位于外壳中的具有围绕弯曲轴进行弯曲的弯曲区域的柔性显示器,该柔性显示器包括显示器覆盖层,该显示器覆盖层包括位于显示器覆盖层的外表面上的透明层和热生成层;以及位于外壳中的控制电路,该控制电路被配置为使用热生成层来产生热以在透明层中促进自愈合。
根据另一个实施方案,显示器覆盖层包括透明介电层,并且透明介电层插入在透明层和热生成层之间。
根据一个实施方案,提供了一种电子设备,该电子设备包括外壳和位于外壳中的具有围绕弯曲轴进行弯曲的弯曲区域的柔性显示器,该柔性显示器包括被配置为发射光的显示层和显示器覆盖层,显示器覆盖层覆盖显示层,并且显示器覆盖层包括在弯曲区域中具有多个狭缝的第一透明介电层和覆盖第一透明介电层的第二透明介电层。
根据另一个实施方案,电子设备包括插入在第一透明介电层和第二透明介电层之间的粘合剂层。
根据另一个实施方案,第一透明介电层和第二透明介电层由多个焊接件进行附接。
根据另一个实施方案,电子设备包括填充多个狭缝的折射率匹配层。
根据另一个实施方案,折射率匹配层的第一部分填充多个狭缝,并且折射率匹配层具有插入在第一透明介电层和显示层之间的第二部分。
根据另一个实施方案,显示器覆盖层包括具有与多个狭缝重叠的开口的第三透明介电层。
前述内容仅为例示性的并且可对所述实施方案作出各种修改。前述实施方案可独立实施或可以任意组合实施。
Claims (20)
1.一种电子设备,所述电子设备包括:
外壳;以及
位于所述外壳中的具有围绕弯曲轴进行弯曲的弯曲区域的柔性显示器,其中所述柔性显示器包括被配置为发射光的显示层和覆盖所述显示层的显示器覆盖层,并且其中所述显示器覆盖层包括至少一个透明介电层和覆盖所述至少一个介电层的自愈合材料层。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述至少一个透明介电层包括单个透明介电层,所述单个透明介电层具有第一部分和第二部分,所述第一部分具有第一厚度,所述第二部分具有小于所述第一厚度的第二厚度,其中所述第二部分被配置为围绕所述弯曲轴进行弯曲。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其中所述自愈合材料层的覆盖所述第一部分的第三部分具有第三厚度,其中所述自愈合材料层的覆盖所述第二部分的第四部分具有第四厚度,其中所述第四厚度大于所述第三厚度。
4.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述显示器覆盖层具有第一刚性部分和第二刚性部分与柔性部分,并且其中所述至少一个透明介电层包括所述第一刚性部分中的第一透明介电层、所述第二刚性部分中的第二透明介电层、以及横跨所述第一刚性部分和所述第二柔性部分与所述柔性部分的第三透明介电层。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其中所述显示器覆盖层还包括粘合剂层,所述粘合剂层将所述第一透明介电层和所述第二透明介电层附接到所述第三透明介电层。
6.根据权利要求4所述的电子设备,其中所述显示器覆盖层还包括弹性体层,所述弹性体层插入在所述显示器覆盖层的所述柔性部分中的所述第一透明介电层和所述第二透明介电层之间。
7.根据权利要求6所述的电子设备,其中所述弹性体层具有第一杨氏模量,其中所述自愈合材料层具有第二杨氏模量,其中所述至少一个透明介电层具有第三杨氏模量,其中所述第一杨氏模量低于所述第二杨氏模量,并且其中所述第二杨氏模量低于所述第三杨氏模量。
8.根据权利要求6所述的电子设备,其中所述显示器覆盖层还包括插入在所述第三透明介电层和所述弹性体层之间的加热层。
9.根据权利要求1所述的电子设备,还包括:
控制电路,所述控制电路被配置为使用刺激在所述自愈合材料中发起自愈合。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其中所述控制电路被配置为响应于用户输入而使用所述刺激在所述自愈合材料中发起所述自愈合。
11.根据权利要求9所述的电子设备,其中所述控制电路被配置为根据预先确定的时间表使用所述刺激在所述自愈合材料中发起所述自愈合。
12.根据权利要求9所述的电子设备,其中所述控制电路被配置为在所述电子设备充电时使用所述刺激在所述自愈合材料中发起所述自愈合。
13.根据权利要求9所述的电子设备,其中所述刺激为光,并且其中所述控制电路被配置为使用所述显示层发射光以在所述自愈合材料中发起所述自愈合。
14.一种电子设备,所述电子设备包括:
外壳,所述外壳围绕弯曲轴进行弯曲;以及
位于所述外壳中的围绕所述弯曲轴进行弯曲的显示器,其中所述显示器包括显示器覆盖层,所述显示器覆盖层具有第一刚性部分和第二刚性部分与插入在所述第一刚性部分和所述第二刚性部分之间的柔性部分,其中所述第一刚性部分和所述第二刚性部分包括相应的第一透明介电层和第二透明介电层,其中所述柔性部分包括插入在所述第一透明介电层和所述第二透明介电层之间的弹性体层,并且其中所述显示器覆盖层包括形成在所述弹性体层与所述第一透明介电层和所述第二透明介电层上方的聚合物层。
15.根据权利要求14所述的电子设备,其中所述聚合物层为自愈合聚合物层,并且其中所述显示器覆盖层还包括将所述第一透明介电层和所述第二透明介电层与所述弹性体层附接到第三透明介电层的粘合剂层,其中所述显示器覆盖层还包括用于产生热以在所述自愈合聚合物层中促进自愈合的透明导体层,其中所述透明导体层插入在所述粘合剂层和所述第三透明介电层之间。
16.一种电子设备,所述电子设备包括:
外壳;
位于所述外壳中的具有围绕弯曲轴进行弯曲的弯曲区域的柔性显示器,其中所述柔性显示器包括显示器覆盖层,所述显示器覆盖层包括位于所述显示器覆盖层的外表面上的透明层和热生成层;以及
位于所述外壳中的控制电路,其中所述控制电路被配置为利用所述热生成层产生热,以在所述透明层中促进自愈合。
17.一种电子设备,所述电子设备包括:
外壳;以及
位于所述外壳中的具有围绕弯曲轴进行弯曲的弯曲区域的柔性显示器,其中所述柔性显示器包括被配置为发射光的显示层和显示器覆盖层,其中所述显示器覆盖层覆盖所述显示层,并且其中所述显示器覆盖层包括:
第一透明介电层,所述第一透明介电层在所述弯曲区域中具有多个狭缝;以及
第二透明介电层,所述第二透明介电层覆盖所述第一透明介电层。
18.根据权利要求17所述的电子设备,还包括:
粘合剂层,所述粘合剂层插入在所述第一透明介电层和所述第二透明介电层之间。
19.根据权利要求17所述的电子设备,其中所述第一透明介电层和所述第二透明介电层由多个焊接件进行附接。
20.根据权利要求17所述的电子设备,还包括:
填充所述多个狭缝的折射率匹配层,其中所述折射率匹配层的第一部分填充所述多个狭缝,并且其中所述折射率匹配层具有插入在所述第一透明介电层和所述显示层之间的第二部分。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201962824168P | 2019-03-26 | 2019-03-26 | |
US62/824,168 | 2019-03-26 | ||
US16/774,948 | 2020-01-28 | ||
US16/774,948 US11444268B2 (en) | 2019-03-26 | 2020-01-28 | Electronic devices with flexible display cover layers |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111754861A true CN111754861A (zh) | 2020-10-09 |
Family
ID=72604977
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010126696.8A Pending CN111754861A (zh) | 2019-03-26 | 2020-02-28 | 具有柔性显示器覆盖层的电子设备 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US11444268B2 (zh) |
CN (1) | CN111754861A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114783281A (zh) * | 2022-02-28 | 2022-07-22 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
CN115148921A (zh) * | 2022-07-01 | 2022-10-04 | 北京翌光医疗科技研究院有限公司 | 一种柔性发光器件及其生产方法 |
WO2024189663A1 (ja) * | 2023-03-10 | 2024-09-19 | シャープディスプレイテクノロジー株式会社 | 表示モジュール |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109637369A (zh) * | 2019-01-08 | 2019-04-16 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 |
CN110299473B (zh) * | 2019-07-04 | 2022-04-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置 |
CN110792905B (zh) * | 2019-11-19 | 2021-08-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 支撑结构及显示装置 |
CN111312660B (zh) * | 2020-02-25 | 2022-08-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN111403455B (zh) * | 2020-03-27 | 2022-11-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
EP4127794A1 (en) | 2020-04-03 | 2023-02-08 | Covestro (Netherlands) B.V. | Self-healing optical fibers and the compositions used to create the same |
KR20220037704A (ko) * | 2020-09-18 | 2022-03-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 커버 글라스를 포함하는 표시 장치 |
WO2022072961A1 (en) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | Google Llc | System and method for detecting faults in foldable glass |
US20220183174A1 (en) * | 2020-12-04 | 2022-06-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including flexible display |
US12114451B2 (en) | 2020-12-18 | 2024-10-08 | Apple Inc. | Electronic devices with folding displays having flexible area support structures |
CN114657495A (zh) * | 2020-12-22 | 2022-06-24 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种基于电磁发热的原位修复防护涂层及其制备方法 |
CN114657496A (zh) * | 2020-12-22 | 2022-06-24 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种可原位修复的防护涂层及其制备方法 |
US12041738B2 (en) * | 2021-01-13 | 2024-07-16 | Apple Inc. | Electronic devices with durable folding displays |
US11862664B2 (en) | 2021-01-13 | 2024-01-02 | Apple Inc. | Electronic devices with folding displays having textured flexible areas |
CN113192427B (zh) * | 2021-05-07 | 2023-03-31 | 维沃移动通信有限公司 | 折叠屏幕组件和电子设备 |
KR20230023507A (ko) * | 2021-08-10 | 2023-02-17 | 삼성전자주식회사 | 유전체를 포함하는 디스플레이 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 |
KR20230097235A (ko) * | 2021-12-23 | 2023-07-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130022649A (ko) * | 2011-08-25 | 2013-03-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
US20140287213A1 (en) * | 2013-03-20 | 2014-09-25 | Kyu-Taek Lee | Cover window for display device, display device comprising the same, and method for manufacturing the same |
CN104347000A (zh) * | 2013-08-07 | 2015-02-11 | 三星显示有限公司 | 用于显示装置的窗口面板及其制造方法 |
US20150212547A1 (en) * | 2014-01-28 | 2015-07-30 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display device |
US20160221316A1 (en) * | 2015-01-14 | 2016-08-04 | Tactus Technology, Inc. | Touch layer for mobile computing device |
US20160271914A1 (en) * | 2015-03-16 | 2016-09-22 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display device and method of manufacturing window member for the same |
CN106409873A (zh) * | 2016-10-12 | 2017-02-15 | 上海天马微电子有限公司 | 柔性显示装置及制造方法 |
US20170338440A1 (en) * | 2016-05-18 | 2017-11-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display apparatus |
US10020462B1 (en) * | 2015-07-30 | 2018-07-10 | Apple Inc. | Electronic devices with flexible displays |
US10033015B1 (en) * | 2017-04-07 | 2018-07-24 | Motorola Mobility Llc | Flexible, optically clear, composite structures for foldable displays in mobile devices |
US20180217639A1 (en) * | 2017-02-01 | 2018-08-02 | Apple Inc. | Foldable cover and display for an electronic device |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101267529B1 (ko) | 2010-10-30 | 2013-05-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블한 유기전계 발광소자 제조 방법 |
KR102332428B1 (ko) | 2014-12-08 | 2021-12-01 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
US9287329B1 (en) | 2014-12-30 | 2016-03-15 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with chamfered polarization layer |
CN104992924B (zh) | 2015-07-01 | 2018-05-04 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 柔性显示器件及其制造方法 |
CN105516409B (zh) * | 2015-12-29 | 2018-03-02 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 移动终端 |
KR102454824B1 (ko) | 2016-03-25 | 2022-10-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
KR102534273B1 (ko) | 2016-03-25 | 2023-05-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
US10078243B2 (en) | 2016-06-03 | 2018-09-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
KR102601207B1 (ko) | 2016-07-29 | 2023-11-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
CN106328003B (zh) * | 2016-09-09 | 2017-10-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
KR20180096431A (ko) * | 2017-02-21 | 2018-08-29 | 삼성전자주식회사 | 스크래치의 자가 복원을 가속화하는 방법 |
CN107452284B (zh) * | 2017-08-11 | 2021-01-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种盖板结构及其制备方法、显示装置 |
CN107369781B (zh) * | 2017-08-29 | 2024-02-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装结构和有机发光显示装置 |
US10241377B1 (en) | 2017-09-18 | 2019-03-26 | Amazon Technologies, Inc. | Self-healing flexible electrophoretic displays |
CN107610595A (zh) | 2017-09-22 | 2018-01-19 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示装置 |
CN108831307A (zh) * | 2018-06-26 | 2018-11-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
KR102609435B1 (ko) * | 2018-08-27 | 2023-12-04 | 삼성전자주식회사 | 적층체, 윈도우 필름 및 전자 기기 |
CN109216424B (zh) * | 2018-09-18 | 2020-08-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示基板保护膜及柔性基板 |
CN112375199B (zh) | 2019-02-11 | 2022-04-15 | 苏州大学 | 一种无色透明的高介电常数柔性聚氨酯膜的自修复方法 |
CN209358595U (zh) * | 2019-03-22 | 2019-09-06 | Oppo广东移动通信有限公司 | 盖板组件、显示模组及移动终端 |
CN110183657A (zh) | 2019-06-18 | 2019-08-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种含二硫键的聚酰亚胺的合成方法及oled显示装置 |
CN110330891B (zh) | 2019-07-05 | 2021-08-03 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性盖板及其制作方法 |
US10854848B1 (en) * | 2019-08-05 | 2020-12-01 | Dell Products, L.P. | Flexible device having glass with antiglare self-healing polymer surface |
US11227514B2 (en) * | 2019-12-06 | 2022-01-18 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Cover, manufacturing method of cover, and display device |
CN111724682A (zh) * | 2020-06-10 | 2020-09-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性盖板及其制备方法和显示装置 |
-
2020
- 2020-01-28 US US16/774,948 patent/US11444268B2/en active Active
- 2020-02-28 CN CN202010126696.8A patent/CN111754861A/zh active Pending
-
2022
- 2022-08-02 US US17/879,705 patent/US11647648B2/en active Active
-
2023
- 2023-03-31 US US18/194,530 patent/US11991901B2/en active Active
-
2024
- 2024-04-08 US US18/628,979 patent/US20240260308A1/en active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130022649A (ko) * | 2011-08-25 | 2013-03-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
US20140287213A1 (en) * | 2013-03-20 | 2014-09-25 | Kyu-Taek Lee | Cover window for display device, display device comprising the same, and method for manufacturing the same |
CN104347000A (zh) * | 2013-08-07 | 2015-02-11 | 三星显示有限公司 | 用于显示装置的窗口面板及其制造方法 |
US20150212547A1 (en) * | 2014-01-28 | 2015-07-30 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display device |
US20160221316A1 (en) * | 2015-01-14 | 2016-08-04 | Tactus Technology, Inc. | Touch layer for mobile computing device |
US20160271914A1 (en) * | 2015-03-16 | 2016-09-22 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display device and method of manufacturing window member for the same |
US10020462B1 (en) * | 2015-07-30 | 2018-07-10 | Apple Inc. | Electronic devices with flexible displays |
US20170338440A1 (en) * | 2016-05-18 | 2017-11-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display apparatus |
CN106409873A (zh) * | 2016-10-12 | 2017-02-15 | 上海天马微电子有限公司 | 柔性显示装置及制造方法 |
US20180217639A1 (en) * | 2017-02-01 | 2018-08-02 | Apple Inc. | Foldable cover and display for an electronic device |
US10033015B1 (en) * | 2017-04-07 | 2018-07-24 | Motorola Mobility Llc | Flexible, optically clear, composite structures for foldable displays in mobile devices |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114783281A (zh) * | 2022-02-28 | 2022-07-22 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
CN114783281B (zh) * | 2022-02-28 | 2024-01-02 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
CN115148921A (zh) * | 2022-07-01 | 2022-10-04 | 北京翌光医疗科技研究院有限公司 | 一种柔性发光器件及其生产方法 |
WO2024189663A1 (ja) * | 2023-03-10 | 2024-09-19 | シャープディスプレイテクノロジー株式会社 | 表示モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230240093A1 (en) | 2023-07-27 |
US20240260308A1 (en) | 2024-08-01 |
US11647648B2 (en) | 2023-05-09 |
US20200313111A1 (en) | 2020-10-01 |
US20220376203A1 (en) | 2022-11-24 |
US11991901B2 (en) | 2024-05-21 |
US11444268B2 (en) | 2022-09-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11444268B2 (en) | Electronic devices with flexible display cover layers | |
KR102395622B1 (ko) | 디스플레이 및 터치 센서 구조체들을 갖는 전자 디바이스들 | |
CN110308811B (zh) | 触摸传感器以及具有该触摸传感器的显示装置 | |
TWI625846B (zh) | 具有彎曲基板之可撓曲顯示面板 | |
US10274804B1 (en) | Thin border displays | |
KR102400457B1 (ko) | 플렉서블 표시장치 및 플렉서블 표시장치용 윈도우 부재의 제조방법 | |
JP5863260B2 (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
US9420363B2 (en) | Display device | |
CN105225610B (zh) | 显示模块及具有显示模块的显示设备 | |
KR102664312B1 (ko) | 플렉서블 디스플레이 장치 | |
TWI543087B (zh) | 具有指紋辨識功能的觸控顯示裝置以及其指紋辨識模組 | |
CN110045863B (zh) | 触控面板及显示装置 | |
WO2017052732A1 (en) | Electronic devices with robust flexible displays | |
KR20190123830A (ko) | 표시장치 | |
KR102384830B1 (ko) | 표시 장치 및 정보 처리 장치 | |
KR20140122879A (ko) | 표시 장치 | |
US10209792B2 (en) | Apparatus and method wherein the apparatus comprises a flexible display and a flexible touch sensitive module | |
JP6176716B2 (ja) | 入力装置及びそれを用いた携帯機器 | |
JP2008071239A (ja) | 入力装置 | |
JP2011128932A (ja) | 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |