CN111752104A - 感光性组合物、复合体、电子部件和电子部件的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及感光性组合物、复合体、电子部件和电子部件的制造方法。提供：能形成显影性和分辨率优异、且显影工序中导电性粉末不易脱落的导电膜的感光性组合物。根据本发明，提供一种感光性组合物，其包含：导电性粉末(a)、有机粘结剂(b)、光固化性树脂(c)、光聚合性单体(d)和光聚合引发剂(e)。有机粘结剂(b)包含纤维素系化合物。光固化性树脂(c)包含(甲基)丙烯酸类的光固化性树脂。将有机粘结剂(b)、光固化性树脂(c)与光聚合性单体(d)的总计设为100质量％时，玻璃化转变点低于80℃的成分的含有比率为65质量％以上且90质量％以下。

Description

感光性组合物、复合体、电子部件和电子部件的制造方法
技术领域
本发明涉及感光性组合物、复合体、电子部件和电子部件的制造方法。
背景技术
以往，已知有使用包含导电性粉末、感光性成分和光聚合引发剂的感光性组合物，通过光刻法在基材上形成导电层的方法(例如参照专利文献1～6)。上述方法中，例如首先，在基材上赋予感光性组合物，使其干燥，成型为导电膜(导电膜的成型工序)。接着，在上述成型了的导电膜上覆盖具有规定的开口图案的光掩模，隔着光掩模，对导电膜进行曝光(曝光工序)。由此，使导电膜的曝光部分进行光固化。接着，用碱性的水系显影液将被光掩模避光了的未曝光部分腐蚀而去除(显影工序)。然后，对成为期望的图案的导电膜进行焙烧从而烧结于基材(焙烧工序)。根据包括以上的工序的光刻法，可以形成与以往的各种印刷法相比更精细的导电层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本国专利申请公开2000-199954号公报
专利文献2：国际公开2015-151892号
专利文献3：日本国专利申请公开2016-201104号公报
专利文献4：日本国专利申请公开2013-182800号公报
专利文献5：国际公开2011-114846号
专利文献6：日本国专利申请公开2016-071171号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，近年来，各种电子设备的小型化、高性能化急速推进，对安装于电子设备的电子部件(例如电感器部件等)也要求进一步的小型化、高密度化。伴随于此，在制造电子部件时，要求导电层的低电阻化、细线化(窄小化)。具体而言，要求增加导电层的厚度；改善图案的分辨率；形成布线的线宽与相邻布线间的空间(线和空间：L/S)为20μm/20μm以下的细线。
然而，厚膜状或者L/S小的导电层难以兼顾显影性与分辨率而稳定地形成。作为一例，导电膜如果变厚，则光变得不易到达至接近于基材的深处。因此，光固化变得不充分，显影工序中在曝光部分变得容易产生剥离、断路。另外，L/S如果小，则显影工序中变得不易向布线间的空间部分供给水系显影液。因此，未曝光部分变得不易被去除，显影时间、即直至完全去除未曝光部分为止所需的时间(直至显影点(B.P.)的时间)有时变长。另外，利用蚀刻未被完全去除的残渣残留于空间部分，有时分辨率降低，或发生绝缘不良(漏电流)。
因此，本发明人等出于使显影性与分辨率平衡的目的考虑将水溶性高的纤维素系的有机粘结剂、与作为感光性成分的(甲基)丙烯酸类的光固化性树脂和光聚合性单体组合使用。然而，这样的组合使用体系中，布线的线宽、截面形状偶尔发生波动，电子部件的电特性(例如电感器部件的高频特性)有时变低。本发明人等进一步反复进行了详细的研究，结果重新判定：线宽、截面形状中可见波动的布线中，在显影后，导电性粉末从导电膜的表面脱落，在多处产生火山口状的凹坑。
本发明是基于上述见解而作出的，其目的在于，提供：能形成显影性与分辨率优异、且显影工序中导电性粉末不易脱落的导电膜的感光性组合物。另外，相关的另一目的在于，提供一种复合体，其具备：由上述感光性组合物的干燥体形成的导电膜。另外，相关的另一目的在于，提供：具备由上述感光性组合物的焙烧体形成的导电层的电子部件和其制造方法。
用于解决问题的方案
根据本发明，提供一种感光性组合物，其包含：导电性粉末(a)、有机粘结剂(b)、光固化性树脂(c)、光聚合性单体(d)和光聚合引发剂(e)。上述有机粘结剂(b)包含纤维素系化合物。上述光固化性树脂(c)包含(甲基)丙烯酸类的光固化性树脂。将上述有机粘结剂(b)、上述光固化性树脂(c)与上述光聚合性单体(d)的总计设为100质量％时，玻璃化转变点低于80℃的成分的含有比率为65质量％以上且90质量％以下。
上述感光性组合物中，3种有机成分、即上述(b)～(d)中，玻璃化转变点低于80℃的成分占规定的比率。通过使玻璃化转变点低于80℃的成分为规定比率以上，从而可以缓冲纤维素系化合物的高的玻璃化转变点，导电性粉末与上述(b)～(d)这3种有机成分变得容易相容。因此，显影工序中未曝光部分的导电性粉末被冲洗干净，可以减少残渣的发生。另外，导电膜干燥时导电性粉末变得不易在表面侧浮起，变得容易维持导电性粉末的周围由有机成分所覆盖的状态。因此，可以适合形成显影工序中导电性粉末不易脱落的导电膜。其结果，可以形成线宽、截面形状稳定的精细的导电层，可以改善电子部件的电特性(例如电感器部件的高频特性)。
此处公开的优选的一个方案中，将上述有机粘结剂(b)、上述光固化性树脂(c)与上述光聚合性单体(d)的总计设为100质量％时，上述有机粘结剂(b)的含有比率为25质量％以上且60质量％以下。由此，显影工序中未曝光部分变得容易被去除，可以缩短显影时间，或改善显影性。
此处公开的优选的一个方案中，将上述光固化性树脂(c)的整体设为100质量％时，50质量％以上为无酸值的光固化性树脂。由此，显影工序中可以迅速且干净地去除未曝光部分，可以改善分辨率。
此处公开的优选的一个方案中，上述光固化性树脂(c)由无酸值的光固化性树脂构成。由此，导电性粉末与上述(b)～(d)这3种有机成分的相容进一步变良好，导电膜干燥时导电性粉末变得不易在表面浮起。换言之，导电膜干燥时导电性粉末变得容易沉入至接近基材的一侧。因此，可以更良好地降低显影工序中的导电性粉末的脱落。其结果，可以以高水平抑制线宽、截面形状的波动，可以适合地形成线宽稳定的精细的导电层。
此处公开的优选的一个方案中，上述导电性粉末(a)为球状或大致球状。球状或大致球状的导电性粉末例如与如鳞片状那样的长宽比大者相比，容易滚动移动，显影工序中相对地容易脱落。因此，此处公开的技术的应用是有效的。
此处公开的优选的一个方案中，基于JIS Z 8781：2013年的L*a*b*色度体系中，上述导电性粉末(a)的亮度L*为50以上。由此，可以改善曝光性能，可以进一步稳定地形成线宽、截面形状的波动少的细线。
另外，根据本发明，提供一种复合体，其具备：生片；和，导电膜，其配置于上述生片上、且由上述感光性组合物的干燥体形成。
此处公开的优选的一个方案中，上述生片包含缩丁醛系树脂，上述缩丁醛系树脂的玻璃化转变点低于80℃。在生片上形成导电膜的情况下，必须在低于生片中所含的树脂的玻璃化转变点的温度下进行干燥。因此，此处公开的技术的应用是有效的。
另外，根据本发明，提供一种电子部件，其具备：由上述感光性组合物的焙烧体形成的导电层。根据上述感光性组合物，可以稳定地形成L/S小的细线的导电层、和/或厚膜状的导电层。因此，通过使用上述感光性组合物，从而可以适合地实现具备小型和/或高密度的导电层、且电特性优异的电子部件。另外，可以适合地实现不易产生绝缘不良的电子部件。
另外，根据本发明，提供一种电子部件的制造方法，其包括如下工序：在基材上赋予上述感光性组合物，进行曝光、显影后，进行焙烧，从而形成由上述感光性组合物的焙烧体形成的导电层。根据上述制造方法，可以稳定地制造具备小型和/或高密度的导电层、且电特性优异的电子部件，可以改善生产率、成品率。
附图说明
图1为本发明的一实施方式的叠层片式电感器的示意性的剖视图。
图2为观察显影后的导电膜而得到的SEM观察图像。(A)为实施例1的SEM观察图像，(B)为比较例1的SEM观察图像。
附图标记说明
1 叠层片式电感器
10 主体部
12 陶瓷层
14 内部电极层
20 外部电极
具体实施方式
以下，对本发明的适合的实施方式进行说明。需要说明的是，本说明书中特别提及的事项(例如感光性组合物的组成)以外的实施本发明所必需的事项(例如感光性组合物的制备方法、导电膜、导电层的形成方法、电子部件的制造方法等)可以基于本说明书教导的技术内容、和该领域中的本领域技术人员的一般技术常识而理解。本发明可以基于本说明书中公开的内容和该领域中的技术常识而实施。
需要说明的是，本说明书中“导电膜”是指，使感光性组合物在有机成分的沸点以下的温度(大致100℃以下，例如80℃以下)下干燥而成的膜状体(干燥物)。导电膜包含未焙烧(焙烧前)的膜状体全部。导电膜可以为光固化前的未固化物，也可以为光固化后的固化物。另外，本说明书中“导电层”是指，将感光性组合物在导电性粉末的烧结温度以上进行焙烧而成的烧结体(焙烧物)。导电层包含布线(线状体)、布线图案和实心图案。另外，本说明书中表示范围的“A～B”的表述是指，A以上且B以下，且包含“优选大于A”和“优选小于B”的含义。
另外，本说明书中“玻璃化转变点”是指，基于差示扫描量热分析(DifferentialScanning Calorimetry：DSC)的玻璃化转变温度(Tg)。另外，本说明书中“重均分子量”是指，通过凝胶色谱法(Gel Permeation Chromatography：GPC)测定、利用标准聚苯乙烯标准曲线换算而成的重量基准的平均分子量。另外，本说明书中“酸值”是指，中和单位试样(1g)中所含的游离脂肪酸所需的氢氧化钾(KOH)的含量(mg)。单位为mgKOH/g。
《感光性组合物》
此处公开的感光性组合物包含导电性粉末(a)、有机粘结剂(b)、(甲基)丙烯酸类的光固化性树脂(c)、光聚合性单体(d)和光聚合引发剂(e)作为必须成分。导电性粉末(a)为无机成分，有机粘结剂(b)、光固化性树脂(c)、光聚合性单体(d)和光聚合引发剂(e)为有机成分。此处公开的感光性组合物例如能适合用于包含L/S为20μm/20μm以下的细线的布线的导电层、进一步包含15μm/15μm以下的超细线的布线的导电层的制作。另外，能适合用于厚度为5μm以上、进一步为10μm以上那样的厚膜状的导电层的制作。以下，对各构成成分依次进行说明。
<导电性粉末(a)＞
导电性粉末为对导电层赋予导电性的成分。导电性粉末的种类没有特别限定，例如可以根据用途等，从以往公知的物质中，单独使用1种，或适宜组合2种以上而使用。作为导电性粉末，例如可以举出金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铂(Pt)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钌(Ru)、铑(Rh)、钨(W)、铱(Ir)、锇(Os)等金属的单质、和它们的混合物、合金等。作为合金，例如可以举出银-钯(Ag-Pd)、银-铂(Ag-Pt)、银-铜(Ag-Cu)等银合金。
适合的一方案中，导电性粉末包含银系颗粒。银的成本较低，且电导率高。因此，导电性粉末通过包含银系颗粒，从而可以实现成本与低电阻的平衡性优异的导电层。需要说明的是，本说明书中，“银系颗粒”包括所有含有银成分的物质。作为银系颗粒的一例，可以举出以银的单质、上述银合金、银系颗粒作为核的核壳颗粒、例如银-陶瓷的核壳颗粒等。金属-陶瓷的核壳颗粒具有：核部，其包含金属材料；和，覆盖部，其包含陶瓷材料、且覆盖核部的表面的至少一部分。在陶瓷制的基材上形成导电层而制造陶瓷电子部件的用途中，为了提高与陶瓷基材的一体性，可以适合地抑制焙烧后的导电层的剥离、断路。
没有特别限定，作为构成核壳颗粒的覆盖部的陶瓷材料，例如可以举出锆的氧化物(氧化锆)、镁的氧化物(氧化镁)、铝的氧化物(氧化铝)、硅的氧化物(二氧化硅)、钛的氧化物(二氧化钛)、铈的氧化物(氧化铈)、钇的氧化物(氧化钇)、钛酸钡等氧化物系材料；堇青石、莫来石、镁橄榄石、滑石、塞隆、锆石、铁素体等复合氧化物系材料；硅的氮化物(氮化硅)、铝的氮化物(氮化铝)等氮化物系材料；硅的碳化物(碳化硅)等碳化物系材料；羟基磷灰石等氢氧化物系材料；等。
导电性粉末在其表面可以附着有机表面处理剂。有机表面处理剂可以以例如改善感光性组合物中的导电性粉末的分散性、提高导电性粉末与其他含有成分的亲和性、防止构成导电性粉末的金属的表面氧化中的至少1个目的而使用。作为有机表面处理剂，例如可以举出脂肪酸等羧酸、苯并三唑系化合物等。
没有特别限定，导电性粉末的D50粒径(相当于在基于激光衍射·散射法的体积基准的粒度分布中从粒径小的一侧起累积值50％的粒径。以下相同。)可以大致为0.1～10μm。通过使D50粒径为上述范围，从而可以改善曝光性能，可以进一步稳定地形成细线。从抑制导电性粉末的聚集、改善感光性组合物中的保存稳定性的观点出发，导电性粉末的D50粒径例如可以为0.5μm以上、1μm以上。另外，从改善细线形成性、或推进导电层的致密化、低电阻化的观点出发，导电性粉末的D50粒径例如可以为5μm以下、4.5μm以下、4μm以下、进一步3μm以下。
没有特别限定，导电性粉末可以为球状或大致球状。由此，可以改善曝光性能，可以进一步稳定地形成细线。另外，球状或大致球状的导电性粉末与鳞片状的导电性粉末相比，容易在导电膜的表面或者内部滚动移动。因此，此处公开的技术的应用是有效的。需要说明的是，本说明书中“球状”是指，平均长宽比为1.0者。另外，本说明书中“大致球状”是指，平均长宽比超过1.0且2.0以下、优选1.5以下。本说明书中“球状”、“大致球状”是指，作为整体观察为大致球体(球)的形态，包含椭圆状、多面体状、圆盘球状等。另外，本说明书中“平均长宽比”是指，用电子显微镜观察构成导电性粉末的多个导电性颗粒，由得到的观察图像算出的长宽比的算术平均值(长径/短径比)。
没有特别限定，基于JIS Z 8781：2013年的L*a*b*色度体系中，导电性粉末的亮度L*可以为50以上。由此，曝光时光变得稳定地达到至未固化的导电膜的深处，例如也可以稳定地形成膜厚为5μm以上、进一步为10μm以上那样的厚膜状的导电层。从上述的观点出发，导电性粉末的亮度L*可以为大致55以上、例如60以上。亮度L*可以根据例如上述的导电性粉末的种类、D50粒径而调整。需要说明的是，亮度L*的测定可以用例如依据JIS Z 8722：2009年的分光测色计而进行。
没有特别限定，导电性粉末(a)在感光性组合物整体中所占的比率可以为大致50质量％以上、典型地为60～95质量％、例如为70～90质量％。通过满足上述范围，从而可以形成致密性、导电性高的导电层。另外，可以改善感光性组合物的操作性、成型为导电膜时的作业性。
<有机粘结剂(b)＞
有机粘结剂为用于提高基材与光固化前的导电膜(未固化物)的粘接性的成分。有机粘结剂不同于后述的光固化性树脂(c)、光聚合性单体(d)，不具有感光性(是指通过光而产生化学变化或结构变化的性质。例如光固化性)。本实施方式中，有机粘结剂包含纤维素系化合物(b1)。有机粘结剂可以仅由纤维素系化合物(b1)构成，只要不显著降低此处公开的技术效果就可以进一步包含其他化合物(b2)而构成。
作为纤维素系化合物(b1)，可以从以往公知的物质中单独使用1种，或适宜组合2种以上而使用。需要说明的是，本说明书中“纤维素系化合物”包含纤维素、纤维素的衍生物、和它们的盐。纤维素系化合物典型地在纤维素的重复结构单元即葡萄糖环中具有多个羟基，体现良好的水溶性，因此，可以在显影工序中用水系显影液容易地去除。作为纤维素系化合物的一例，例如可以举出羟基甲基纤维素、羟基乙基纤维素、羟基丙基纤维素、羟基丙基甲基纤维素等羟基烷基纤维素；甲基纤维素、乙基纤维素等烷基纤维素；羧基甲基纤维素等羧基烷基纤维素；等。
显影工序中使用碱性的水系显影液的情况下，纤维素系化合物可以具有碱溶性高的结构部分、例如酚性羟基、羧基、酯键基团、磺基、膦酰基、硼酸基那样的酸性基团。例如可以具有羧基。纤维素系化合物更优选在重复结构单元中包含酸性基团。酸性基团为具有裂解性的质子、且在水中体现酸性的取代基。酸性基团的一部分可以经酯化。酸性基团可以键合于纤维素系化合物的主链(碳数成为最大的碳链。以下相同)的碳，也可以键合于侧链(从主链分支的碳链。以下相同)的碳。通过包含碱溶性高的结构部分，从而变得容易用碱性的水系显影液进一步迅速且无残渣地去除未曝光部分。
作为除纤维素系化合物以外的化合物(b2)，可以从以往已知能用于该种用途的物质中单独使用1种，或适宜组合2种以上而使用。作为除纤维素系化合物以外的化合物(b2)的一例，例如可以举出：不具有感光性的(聚)丙烯酸类树脂、酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚碳酸酯树脂等。需要说明的是，纤维素系化合物通常玻璃化转变点高于80℃。纤维素系化合物(b1)的玻璃化转变点大致为100～200℃、例如可以为110～150℃。因此，除纤维素系化合物以外的化合物(b2)可以包含玻璃化转变点低于80℃的化合物。例如可以包含玻璃化转变点大致为70℃以下、60℃以下的化合物。由此，可以较低地抑制感光性组合物中的玻璃化转变点超过80℃的化合物的含有比率。
有机粘结剂(b)中，纤维素系化合物(b1)可以为第1成分(质量基准的含有比率最多的成分)，除纤维素系化合物以外的化合物(b2)的含有比率可以高于纤维素系化合物(b1)。没有特别限定，纤维素系化合物(b1)在有机粘结剂(b)整体中所含的比率以质量基准计，实质上可以为100质量％(95质量％以上)，例如可以为30～80质量％、40～70质量％。除纤维素系化合物以外的化合物(b2)在有机粘结剂(b)整体中所占的比率以质量基准计，例如可以为20～70质量％、30～60质量％。
没有特别限定，有机粘结剂的重均分子量可以为大致5千以上、例如1万以上。由此，光固化前的导电膜对基材的粘合性(粘性)提高，可以适合地抑制显影工序中剥离、断路等的发生。有机粘结剂的重均分子量可以为大致100万以下，典型地为50万以下，例如可以为30万以下、20万以下、10万以下。纤维素系化合物(b1)的重均分子量可以大于除纤维素系化合物以外的化合物(b2)。例如，可以比除纤维素系化合物以外的化合物(b2)大2倍以上、3倍以上。纤维素系化合物(b1)的重均分子量可以大于后述的光固化性树脂(c)。例如，可以为光固化性树脂的2倍以上、3倍以上。具体而言，纤维素系化合物(b1)的重均分子量可以为大致1万～50万、例如5万～20万。另外，除纤维素系化合物以外的化合物(b2)的重均分子量可以为大致5千～10万、例如1万～5万。
没有特别限定，有机粘结剂可以具有酸值。有机粘结剂的整体的酸值可以为大致10mgKOH/g以上、例如20mgKOH/g以上、进一步30mgKOH/g以上。由此，显影工序中对水系显影液的溶解性得到提高，可以更良好地改善未曝光部分的去除性。另外，与导电性粉末的相容进一步变良好，可以更良好地抑制导电性粉末的脱落。有机粘结剂的整体的酸值可以为大致300mgKOH/g以下，例如可以为200mgKOH/g以下，进一步可以为150mgKOH/g以下。由此，显影工序中对水系显影液的溶解性被适度抑制，可以更良好地抑制曝光部分的剥离、断路。纤维素系化合物(b1)的酸值可以小于除纤维素系化合物以外的化合物(b2)。例如，可以为除纤维素系化合物以外的化合物(b2)的1/2倍以下、1/3倍以下。具体而言，纤维素系化合物(b1)的酸值可以为大致10～300mgKOH/g、例如20～200mgKOH/g。
没有特别限定，将有机粘结剂(b)、光固化性树脂(c)与光聚合性单体(d)的总计设为100质量％时，有机粘结剂(b)的含有比率可以为大致20～65质量％、例如23～60质量％、25～56质量％。将有机粘结剂(b)、光固化性树脂(c)与光聚合性单体(d)的总计设为100质量％时，纤维素系化合物(b1)的含有比率可以为大致10～30质量％、例如15～25质量％。将有机粘结剂(b)、光固化性树脂(c)与光聚合性单体(d)的总计设为100质量％时，除纤维素系化合物以外的化合物(b2)的含有比率可以为大致50质量％以下、例如45质量％以下，5～40质量％。有机粘结剂(b)的含有比率如果为规定值以上，可以改善光固化前的导电膜对基材的粘接性。另外，可以缩短直至完全去除未曝光部分为止所需的时间，可以改善显影性。有机粘结剂(b)的含有比率如果为规定值以下，则可以抑制显影工序中曝光部分的剥离、断路。因此，可以以更高水平使未曝光部分的去除性与曝光部分的耐蚀刻性平衡。
没有特别限定，有机粘结剂(b)在感光性组合物整体中所占的比率可以为大致0.1～20质量％、典型地0.5～10质量％、例如1～5质量％。通过使有机粘结剂的比率为规定值以上，从而显影工序中，可以改善显影性，可以缩短显影时间。另外，可以提高曝光部分对基材的保持力(耐蚀刻性)，可以更良好地抑制曝光部分的剥离、断路。进一步，通过使有机粘结剂的比率为规定值以下，从而感光性成分的比率、即、后述的光固化性树脂(c)、光聚合性单体(d)的比率相对改善，曝光工序中可以使导电膜稳定地固化。
<光固化性树脂(c)＞
光固化性树脂为通过光照射而产生固化反应的感光性成分。聚合反应例如可以为加成聚合也可以为开环聚合。光固化性树脂与后述的光聚合性单体(d)相比，能以少的曝光量进行固化。因此，光固化性树脂为用于确实地固化至曝光部分的深处(接近于基材的部分)的成分。需要说明的是，本说明书中“光固化性树脂”除光固化性单体之外，还包含光固化性聚合物和光固化性低聚物(预聚物)。光固化性树脂典型地具有1个以上的不饱和键和/或环状结构。
本实施方式中，光固化性树脂包含(甲基)丙烯酸类的光固化性树脂(以下，也称为“(甲基)丙烯酸类树脂”)。需要说明的是，本说明书中“(甲基)丙烯酸酯”是指，包含“甲基丙烯酸酯”和“丙烯酸酯”的术语。光固化性树脂可以仅由(甲基)丙烯酸类树脂构成，只要不显著降低此处公开的技术效果就可以进一步包含除(甲基)丙烯酸类树脂以外的光固化性树脂而构成。
作为(甲基)丙烯酸类树脂，可以从以往公知的物质中单独使用1种，或适宜组合2种以上而使用。作为(甲基)丙烯酸类树脂的一例，可以举出(甲基)丙烯酸烷基酯的均聚物；以(甲基)丙烯酸烷基酯为主单体、且在该主单体中包含具有共聚性的副单体的共聚物；和，它们的改性物。(甲基)丙烯酸类树脂体现良好的水溶性，因此，显影工序中可以用水系显影液容易地去除。另外，通过包含(甲基)丙烯酸类树脂，从而可以改善导电层的柔软性、对基材的追随性，可以更良好地抑制剥离、断路的发生。进一步，可以改善导电层的耐久性。
作为均聚物的具体例，例如可以举出聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯、聚(甲基)丙烯酸丁酯等。作为共聚物的具体例，例如可以举出：包含甲基丙烯酸酯的聚合物和丙烯酸酯的聚合物嵌段作为重复结构单元的嵌段共聚物等。作为甲基丙烯酸酯的具体例，可以举出甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯等。作为丙烯酸酯的具体例，可以举出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸正己酯等。作为共聚物的具体例，还可以举出氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯等。
作为除(甲基)丙烯酸类树脂以外的光固化性树脂，可以从已知以往能用于该种用途的物质中单独使用1种，或适宜组合2种以上而使用。作为除(甲基)丙烯酸类树脂以外的光固化性树脂的一例，例如可以举出氨基甲酸酯树脂、环氧树脂、聚酯树脂、氧杂环丁烷树脂等。光固化性树脂中，(甲基)丙烯酸类树脂可以为第1成分，除(甲基)丙烯酸类树脂以外的光固化性树脂的含有比率可以高于(甲基)丙烯酸类树脂。没有特别限定，(甲基)丙烯酸类树脂在光固化性树脂整体中所占的比率以质量基准计，可以为大致50质量％以上、典型地80质量％以上、例如90质量％以上，实质上可以为100质量％(95质量％以上)。
没有特别限定，光固化性树脂的重均分子量通常大于后述的光聚合性单体(d)，可以为大致5千以上、例如1万以上。由此，可以以很小的曝光量使曝光部分适合地固化至深处。另外，曝光部分对基材的粘合性(粘性)提高，可以适合地抑制剥离、断路等的发生。光固化性树脂的重均分子量可以为大致10万以下、例如5万以下、4万以下。(甲基)丙烯酸类树脂的重均分子量可以为大致10万以下、例如5万以下、4万以下。光固化性树脂的重均分子量可以小于纤维素系化合物(b1)的重均分子量。(甲基)丙烯酸类树脂的重均分子量可以小于纤维素系化合物(b1)的重均分子量。由此，显影工序中可以改善显影性。
光固化性树脂可以具有酸值也可以不具有酸值。(甲基)丙烯酸类树脂可以具有酸值也可以不具有酸值。适合的一方案中，将光固化性树脂的整体设为100质量％时，50质量％以上由无酸值的光固化性树脂构成。由此，显影工序中，可以将未曝光部分迅速且干净地去除，可以改善显影性。其中，适合的一方案中，光固化性树脂由无酸值的光固化性树脂构成。(甲基)丙烯酸类树脂可以为无酸值。由此，显影工序中，可以更良好地降低导电性粉末的脱落，可以以高水平抑制导电层的线宽、截面形状的波动。
没有特别限定，光固化性树脂可以包含玻璃化转变点低于80℃的化合物。例如，可以包含玻璃化转变点为大致70℃以下、60℃以下的化合物。适合的一方案中，将光固化性树脂的整体设为100质量％时，50质量％以上、80质量％以上、90质量％以上、进一步实质上100质量％(95质量％以上)由玻璃化转变点60℃以下的化合物构成。由此，可以较低地抑制感光性组合物中的玻璃化转变点超过80℃的化合物的含有比率。
没有特别限定，将有机粘结剂(b)、光固化性树脂(c)与光聚合性单体(d)的总计设为100质量％时，光固化性树脂(c)的含有比率可以为大致5～30质量％、例如10～25质量％。由此，可以以高的水平平衡显影性与分辨率。
没有特别限定，光固化性树脂(c)在感光性组合物整体中所占的比率可以为大致0.1～20质量％、典型地0.5～10质量％、例如1～5质量％。光固化性树脂(c)的比率可以低于后述的光聚合性单体(d)。通过使光固化性树脂(c)的比率为规定值以上，从而曝光工序中，可以使曝光部分精度良好地固化至深处。因此，即使为形成厚膜状的导电层的情况下，也可以更良好地抑制曝光部分的剥离、断路。另外，通过使光固化性树脂(c)的比率为规定值以下，从而可以更良好地提高显影性，可以进一步缩短显影时间。
<光聚合性单体(d)＞
光聚合性单体为如下感光性成分：通过由后述的光聚合引发剂(e)产生的活性物质而产生聚合反应，形成交联结构。光聚合性单体为用于提高聚合反应性、使光固化在短时间内结束的成分。需要说明的是，本说明书中“光聚合性单体”包含：每1分子中具有1个聚合性官能团的单官能单体；每1分子中具有2个以上的聚合性官能团的多官能单体；和，它们的改性物。光聚合性单体典型地具有1个以上的不饱和键和/或环状结构。
作为光聚合性单体，可以从以往公知的物质中单独使用1种，或适宜组合2种以上而使用。作为光聚合性单体的一例，可以举出：具有1个以上的(甲基)丙烯酰基、乙烯基那样的不饱和键的自由基聚合性的单体；具有环氧基那样的环状结构的阳离子聚合性的单体。作为具体例，可以举出(甲基)丙烯酸酯单体、具有氨基甲酸酯键的氨基甲酸酯改性(甲基)丙烯酸酯单体、环氧改性(甲基)丙烯酸酯单体、有机硅改性(甲基)丙烯酸酯单体等。其中，光聚合性单体可以包含具有(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸酯单体。由此，可以提高与(甲基)丙烯酸类树脂的亲和性，可以改善感光性组合物的保存稳定性。需要说明的是，本说明书中“(甲基)丙烯酰基”是指，包含“甲基丙烯酰基(-C(＝O)-C(CH3)＝CH2)”和“丙烯酰基(-C(＝O)-CH＝CH2)”的术语。
作为(甲基)丙烯酸酯单体，可以举出三乙二醇单丙烯酸酯、三乙二醇单甲基丙烯酸酯、四乙二醇单丙烯酸酯、四乙二醇单甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、三季戊四醇七丙烯酸酯、三季戊四醇八丙烯酸酯、四季戊四醇九丙烯酸酯、四季戊四醇十丙烯酸酯等。其中，从提高光固化性的观点出发，优选每1分子中具有3个以上、进一步具有5个以上的(甲基)丙烯酰基的单体。
适合的另一方案中，光聚合性单体包含具有氨基甲酸酯键(-NH-C(＝O)-O-)的含氨基甲酸酯键的单体。通过包含含氨基甲酸酯键的单体，可以更良好地改善曝光部分的耐蚀刻性，且可以实现柔软性、伸缩性优异的导电层。因此，可以改善基材与导电层的密合性，可以以高水平抑制剥离、断路的发生。作为含氨基甲酸酯键的单体，可以举出含有氨基甲酸酯键的氨基甲酸酯改性(甲基)丙烯酸酯单体；氨基甲酸酯改性环氧单体等。
没有特别限定，光聚合性单体的重均分子量可以为大致1万以下、例如5千以下、3千以下、2千以下。光聚合性单体的重均分子量可以小于纤维素系化合物(b1)，也可以小于光固化性树脂(c)。
没有特别限定，将有机粘结剂(b)、光固化性树脂(c)与光聚合性单体(d)的总计设为100质量％时，光聚合性单体(d)的含有比率可以为大致10～60质量％、例如20～55质量％、25～50质量％。光聚合性单体(d)的比率可以高于有机粘结剂(b)，可以高于光固化性树脂(c)。由此，可以以高水平平衡通过使用光固化性树脂而产生的防止剥离的效果与通过使用光聚合性单体而产生的显影时间缩短的效果。
没有特别限定，将感光性成分的总计、即、光固化性树脂(c)与光聚合性单体(d)的总计设为100质量％时，光聚合性单体(d)的含有比率可以超过50质量％，例如可以为55～90质量％以上、60～80质量％。由此，可以以高水平平衡显影性与分辨率。
没有特别限定，光聚合性单体(d)在感光性组合物整体中所占的比率可以为大致0.1～50质量％、典型地1～30质量％、例如2～10质量％。光聚合性单体(d)的比率可以高于有机粘结剂(b)，可以高于光固化性树脂(c)。通过使光聚合性单体的比率为规定值以上，从而曝光工序中可以缩短曝光时间。通过使光聚合性单体的比率为规定值以下，从而聚合物成分的比率、即、有机粘结剂(b)、光固化性树脂(c)的比率相对改善，可以提高感光性组合物对基材的保持力。其结果，可以更良好地抑制曝光部分的剥离、断路。
<光聚合引发剂(e)＞
光聚合引发剂为通过紫外线等的光能的照射而分解，产生自由基、阳离子等活性物质从而引发感光性成分的聚合反应的成分。作为光聚合引发剂，例如可以根据感光性成分的种类等从以往公知的物质中单独使用1种、或适宜组合2种以上而使用。光聚合引发剂可以为光自由基聚合引发剂，也可以为光阳离子聚合引发剂，还可以为光阴离子聚合引发剂。作为典型例，可以举出烷基苯酮系光聚合引发剂、苯乙酮系光聚合引发剂、二苯甲酮系光聚合引发剂、苯偶姻系光聚合引发剂、酰基氧化膦系光聚合引发剂等。
作为光聚合引发剂，例如可以举出2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-吗啉基丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉基苯基)-丁烷-1-酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、2,4-二乙基噻吨酮、二苯甲酮等。
没有特别限定，光聚合引发剂(e)在感光性组合物整体中所占的比率可以为大致0.01～5质量％、典型地0.1～4质量％、例如0.2～3质量％。由此，可以更稳定地形成导电层。
<有机系分散介质(f)＞
感光性组合物在上述必须成分(a)～(e)的基础上，可以含有用于使这些成分分散或溶解的有机系分散介质。有机系分散介质为如下成分：对感光性组合物赋予适度的粘性、流动性，改善感光性组合物的操作性，或改善成型为导电膜时的作业性。作为有机系分散介质，例如可以根据光聚合性单体(d)的种类等而从以往公知的物质中单独使用1种，或适宜组合2种以上而使用。
作为有机系分散介质，例如可以举出萜品醇、二氢萜品醇(薄荷醇)等醇系溶剂；乙二醇、丙二醇、二乙二醇等二醇系溶剂；一缩二丙二醇甲基醚、甲基溶纤剂(乙二醇单甲基醚)等醚系溶剂；二乙二醇单丁基醚乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯(二乙二醇单丁基醚乙酸酯)、异冰片基乙酸酯等酯系溶剂；甲苯、二甲苯、石脑油、石油系烃等烃系溶剂；矿物精油；等有机溶剂。
没有特别限定，感光性组合物中包含有机系分散介质(f)的情况下，有机系分散介质(f)在感光性组合物整体中所占的比率可以为大致1～50质量％、典型地为3～30质量％、例如4～20质量％。
<其他添加成分＞
感光性组合物只要不显著有损此处公开的技术效果即可，在上述成分的基础上，可以进一步根据需要含有各种添加成分。作为添加成分，可以从以往公知的物质中单独使用1种，或适宜组合2种以上而使用。作为添加成分的一例，例如可以举出光敏化剂、阻聚剂、自由基捕捉剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、增塑剂、表面活性剂、流平剂、增稠剂、湿润剂、分散剂、消泡剂、抗静电剂、抗胶凝剂、稳定化剂、防腐剂、颜料、填充剂(有机或无机填料)等。
没有特别限定，感光性组合物中包含添加成分的情况下，添加成分在感光性组合物整体中所占的比率可以为大致5质量％以下、典型地为3质量％以下、例如2质量％以下、优选1质量％以下。
此处公开的感光性组合物中，上述(b)～(d)这3种有机成分中，以规定的比率包含玻璃化转变点低于80℃的成分。即，将有机粘结剂(b)、光固化性树脂(c)与光聚合性单体(d)的总计设为100质量％时，玻璃化转变点低于80℃的成分的含有比率占65～90质量％。由此，与不满足上述的情况相比，可以缓冲纤维素系化合物的高的玻璃化转变点，有机成分变得容易缠绕在导电性粉末的周围。因此，显影工序中可以干净地去除未曝光部分，可以改善分辨率。另外，可以抑制导电膜干燥时导电性粉末在表面侧浮起，变得容易维持导电性粉末的周围由有机成分所覆盖的状态。因此，可以适合地形成显影工序中导电性粉末不易脱落的导电膜。其结果，可以形成线宽、截面形状稳定的精细的导电层，可以改善电子部件的电特性(例如电感器部件的高频特性)。
《感光性组合物的用途》
根据此处公开的感光性组合物，可以稳定地形成细线的导电层、厚膜状的导电层。因此，此处公开的感光性组合物例如可以适合用于电感器部件、电容器部件、多层电路基板等各种电子部件中的导电层的形成。电子部件可以为表面安装型、通孔安装型等各种安装形态。电子部件可以为层叠型，也可以为卷线型，还可以为薄膜型。作为电感器部件的典型例，可以举出高频滤波器、共模滤波器、高频电路用电感器(线圈)、一般电路用电感器(线圈)、高频滤波器、扼流线圈、变压器等。
作为电子部件的一例，可以举出陶瓷电子部件。需要说明的是，本说明书中，“陶瓷电子部件”是指，所有使用陶瓷材料而成的电子部件，包含所有具有非晶态的陶瓷基材(玻璃陶瓷基材)或者晶态(即非玻璃)的陶瓷基材的电子部件。作为陶瓷电子部件的典型例，可以举出：具有陶瓷基材的高频滤波器、陶瓷电感器(线圈)、陶瓷电容器、低温焙烧层叠陶瓷基材(Low Temperature Co-fired Ceramics Substrate：LTCC基材)、高温焙烧层叠陶瓷基材(High Temperature Co-fired Ceramics Substrate：HTCC基材)等。
图1为示意性示出叠层片式电感器1的结构的剖视图。需要说明的是，图1中的尺寸关系(长度、宽度、厚度等)未必反映实际的尺寸关系。另外，附图中的符号X、Y分别表示左右方向、上下方向。但其只不过是便于说明的方向。
叠层片式电感器1具备：主体部10；和，设置于主体部10的左右方向X的两侧面部分的外部电极20。叠层片式电感器1例如为1608形状(1.6mm×0.8mm)、2520形状(2.5mm×2.0mm)等尺寸。主体部10具有：陶瓷层(电介质层)12与内部电极层14一体化而成的结构。陶瓷层12例如由作为能构成导电性粉末的覆盖部的上述的陶瓷材料构成。在上下方向Y上，在陶瓷层12之间配置有内部电极层14。内部电极层14使用上述感光性组合物而形成。夹持陶瓷层12而在上下方向Y上相邻的内部电极层14借助设置于陶瓷层12的通孔16而导通。由此，内部电极层14构成为三维的螺旋形状(螺旋状)。内部电极层14的两端分别与外部电极20连接。
叠层片式电感器1例如可以利用以下的步骤来制造。即，首先，制备包含作为原料的陶瓷材料、粘结剂树脂和有机溶剂的糊剂，将其供给至载体片上，形成陶瓷生片。粘结剂树脂例如可以为玻璃化转变点为60～80℃的缩丁醛系树脂。接着，将该陶瓷生片压延后，切割成期望的尺寸，得到多个陶瓷层形成用生片。接着，在多个陶瓷层形成用生片的规定位置，使用穿孔机等，适宜地形成导通孔。接着，使用上述感光性组合物，在多个陶瓷层形成用生片的规定位置形成规定的线圈图案的导电膜。作为一例，通过包含以下的工序的制造方法，可以在生片上形成未焙烧状态的导电膜：(步骤S1：导电膜的成型工序)在陶瓷层形成用生片上赋予感光性组合物并进行干燥，从而成型为由感光性组合物的干燥体形成的导电膜的工序；(步骤S2：曝光工序)在导电膜上覆盖规定的开口图案的光掩模，隔着光掩模进行曝光，使导电膜局部光固化的工序；(步骤S3：显影工序)对光固化后的导电膜进行蚀刻，将未曝光部分去除的工序。需要说明的是，在生片上具备导电膜的带导电膜的生片为复合体的一例。
需要说明的是，用上述感光性组合物成型为导电膜时，可以适宜使用以往公知的方法。例如，(步骤S1)中，感光性组合物的赋予可以使用丝网印刷等各种印刷法、棒涂机等进行。感光性组合物的干燥可以在比生片中所含的有机粘结剂的玻璃化转变点还低的温度下进行。例如，生片中包含玻璃化转变点为60～80℃的PVB树脂的情况下，可以在低于80℃、例如60～70℃下进行干燥。(步骤S2)中，曝光中可以使用发出可见光线、紫外线、X射线、电子束、α射线、β射线、γ射线的那样的辐射线的曝光机。作为一例，可以使用发出10～500nm的波长范围的光线的曝光机、例如高压汞灯、金属卤化物灯、氙灯等紫外线照射灯。(步骤S3)中，蚀刻中可以典型地使用碱性的水系显影液。例如可以使用包含氢氧化钠、碳酸钠等的水溶液。碱性的水溶液的浓度例如可以调整为0.01～0.5质量％。
接着，将形成有未焙烧状态的导电膜的陶瓷层形成用生片多张层叠并压接。由此，制作未焙烧的陶瓷生片的层叠体。接着，将陶瓷生片的层叠体例如在600～1000℃下进行焙烧。由此，形成主体部10，所述主体部10为陶瓷生片经一体地烧结而得到，且具备：陶瓷层12，和，由感光性组合物的焙烧体形成的内部电极层14。然后，对主体部10的两端部赋予适当的外部电极形成用糊剂并进行焙烧，从而形成外部电极20。如以上，可以制造叠层片式电感器1。
以下，对涉及本发明的几个实施例进行说明，但并非意在将本发明限定于这些实施例所示的内容。
(感光性组合物的制备)
首先，作为导电性粉末(a)，准备球状的银粉末(D50粒径：2μm、长宽比：1.0、亮度L*：50～80)。另外，作为有机粘结剂(b)，准备表1所示的纤维素系的有机粘结剂和(甲基)丙烯酸类的有机粘结剂1、2。另外，作为光固化性树脂(c)，准备表1所示的(甲基)丙烯酸类的光固化性树脂1～5。另外，作为光聚合性单体(d)，准备表1所示的氨基甲酸酯丙烯酸酯单体。另外，作为光聚合引发剂(e)，准备烷基苯酮系的光聚合引发剂。需要说明的是，表1的树脂酸值的栏中“N.D.”表示为检测下限以下(未检出)。而且，使上述准备好的(a)～(e)的成分溶解于有机系分散介质(f)，制备感光性组合物(例1～15、比较例1～6)。此时，分别进行混合，使得将感光性组合物的整体设为100质量％，(a)的成分为77质量％、(b)～(d)的成分的总计为10质量％、(e)的成分为1质量％、(f)的成分为12质量％、进一步(b)～(d)的成分成为表2～3所示的含有比率。
[表1]
表1
Figure BDA0002421079170000211
(布线图案的制作)
首先，将上述制备好的感光性组合物分别以4cm见方的大小丝网印刷于市售的陶瓷生片上。接着，使其以60℃干燥15分钟，在生片上以膜厚8μm和12μm这2种厚度成型为导电膜(实心膜)(导电膜的成型工序)。接着，自导电膜上方覆盖光掩模，所述光掩模具有L/S＝20μm/20μm、15/15μm、12/12μm这3种开口图案。在使光掩模覆盖于导电膜上的状态，利用曝光机，在曝光照度50mW/cm2、曝光量900mJ/cm2的条件下照射光，使曝光部分固化(曝光工序)。曝光后，向陶瓷生片的表面吹送0.1质量％、27℃的Na2CO3水溶液(水系显影液)，直至达到显影点(BreakPoint)(B.P.)(显影工序)。需要说明的是，B.P.设为直至在0.1质量％的水系显影液中未曝光部分显影、且能以目视确认到未曝光部分消失为止的时间。如此将未曝光部分去除后，用纯水清洗，在室温下干燥。如此，在陶瓷生片上形成具备3种L/S的布线图案的导电膜(干燥膜)。
(1.显影性的评价)
对于上述制作好的布线图案，对显影性进行评价。即，测定在显影工序中达到显影点(B.P.)为止的时间(显影时间)t。将结果示于表2～3的“显影时间(t)秒”栏。
另外，基于该结果，以下述指标对显影性进行评价。将结果示于表2～3的“显影性的评价”栏。
“A”：15秒≤t≤25秒(显影性特别良好)。
“B”：10秒≤t<15秒、或25秒<t≤30秒(显影性良好)。
“C”：5秒≤t<10秒、或30秒<t≤35秒(显影性普通)。
“D”：5秒<t、或35秒<t(显影性不良)。
(2.分辨率的评价)
上述导电膜的成型工序中，成型为膜厚8μm和12μm这2种厚度的导电膜(实心膜)。另外，上述显影工序中，考虑显影宽容度(margin)，将显影的时间设为上述显影点(B.P.)的1.4倍的时间。除此之外，与上述布线图案的形成同样地形成导电膜。此处，形成膜厚为2种×L/S为3种、总计6种图案的导电膜。接着，对于上述制作好的各布线图案，用激光显微镜(倍率：500倍)进行观察，由得到的观察图像确认了剥离、布线间的残渣的有无。然后，对于2种膜厚，分别将未确认到剥离、残渣的最小的L/S作为分辨率。将结果示于表2～3的“分辨率(μm)”栏。需要说明的是，表2～3中，对于L/S＝20μm/20μm的开口图案中仍然能确认到剥离、布线间的残渣的情况，记作“大于20”。
另外，对于L/S＝12/12μm、膜厚8μm的试验例，进行各10个视野的观察，确认布线间的残渣的有无。然后，根据残渣的数量，以下述的指标评价分辨率。将结果示于表2～3的“布线图案的残渣(布线间)”栏。
“A”：无布线图案的残渣。
“B”：稍残留布线图案的残渣(对于1个视野为2处以下)。
“C”：较多残留布线图案的残渣(对于1个视野为3处以上)。
另外，基于该结果，以下述的指标评价分辨率。将结果示于表2～3的“分辨率的评价”栏。
“A”：膜厚8μm且L/S＝12/12μm、且膜厚12μm且L/S＝15/15μm、且布线图案的残渣为A(分辨率特别良好)。
“B”：符合膜厚8μm且L/S＝15/15μm、膜厚12μm且L/S＝20/20μm、布线图案的残渣为B中的1者(分辨率良好)。
“C”：符合膜厚8μm且L/S＝15/15μm、膜厚12μm且L/S＝20/20μm、布线图案的残渣为B中的2者以上(分辨率普通)。
“D”：符合膜厚8μm且L/S＝20/20μm、膜厚12μm且大于L/S＝20/20μm、布线图案的残渣为C中的至少1者(分辨率不良)。
(3.银粉末的脱落性的评价)
对于上述制作好的布线图案中光掩模的L/S＝12/12μm的试验例，评价银粉末的脱落性。即，用扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope：SEM)，对显影后的导电膜的表面进行各10个视野观察(加速电压：10kV、倍率：3000倍)，评价银粉末的脱落的程度。作为一例，图2的(A)中示出实施例1的观察图像。另外，图2的(B)中示出比较例1的观察图像。此处，确认图2的(B)中确认那样的处于导电膜的表面的火山口状的凹坑(认为银颗粒脱落的部位)的有无。然后，根据凹坑的数量，以下述指标评价银粉末的脱落性。将结果示于表2～3的“银粉末的脱落性”栏。
“A”：未确认到银粉末的脱落。
“B”：稍确认到银粉末的脱落(对于每1隔视野，凹坑为1～3个)。
“C”：确认到稍多的银粉末的脱落(对于每1隔视野，凹坑为4～10个)。
“D”：确认到大量的银粉末的脱落(对于每1隔视野，凹坑为10个以上)。
(综合评价)
基于上述1.显影性、2.分辨率、和3.银粉末的脱落性的评价，以下述的指标进行综合评价。将结果示于表2～3的“综合评价”栏。
“A”：1～3均为A。
“B”：1～3中的1者为B、剩余者为A或B。
“C”：1～3中的1者为C、剩余者为A、B、C中的任意者。
“D”：1～3中的至少1者为D。
[表2]
Figure BDA0002421079170000241
[表3]
Figure BDA0002421079170000251
如表3所示那样，比较例1～5的综合评价均为D。
比较例1～4为(b)～(d)这3种有机成分中玻璃化转变点低于80℃的成分的含有比率不足(低于65质量％)的试验例。其中，比较例1～3中，显影性良好，但是分辨率和银粉末的脱落性的评价为D。比较例4中，分辨率中可见改善，但是银粉末的脱落性的评价仍然为D。比较例1～4中，作为银粉末的脱落性差的理由，认为这是由于，玻璃化转变点低于80℃的成分的含有比率不足，因此，导电性粉末与有机成分无法充分地相容。因此，导电膜干燥时银粉末在表面侧浮起，变得容易在导电膜的表面露出，结果认为，显影工序中会脱落。实际上，本发明人等尝试观察了显影前的导电膜的表面，结果可以确认银粉末在导电膜的表面浮出。
另外，比较例5为不含有光固化性树脂(c)的试验例。比较例5中，显影性和银粉末的脱落性良好，但是分辨率为D。作为分辨率为D的理由，认为这是由于，导电膜的深处成为固化不足，与基材的粘合性弱。
另外，比较例6为(b)～(d)这3种有机成分中、玻璃化转变点低于80℃的成分的含有比率过多(超过90质量％)的试验例。比较例6中，显影性和银粉末的脱落性良好，但是分辨率的评价为D。作为分辨率为D的理由，认为这是由于，玻璃化转变点低于80℃的成分的含有比率过多，因此，导电膜的粘合性过高，显影工序中未曝光部分的去除性降低。
相对于这些比较例1～6，如表2～3所示那样，(b)～(d)这3种有机成分中、玻璃化转变点低于80℃的成分占规定比率的实施例1～15中，显影性和分辨率以及银粉末的脱落性得到平衡，无被评价为D的项目。作为其理由，认为这是由于，银粉末与有机成分的相容变良好，显影工序中未曝光部分的去除性改善，且可以良好地维持银粉末的周围由有机成分所覆盖的状态，显影工序中可以抑制银粉末的脱落。实际上，本发明人等尝试观察了显影前的导电膜的表面，与比较例1相比，银粉末沉入导电膜中，可以确认在表面露出的部分少。以上的结果体现此处公开的技术的意义。
另外，实施例中，(b)～(d)这3种有机成分中、有机粘结剂的含有比率为25～60质量％的实施例1～12、15中，显影性的评价为B以上。即，与实施例13、14相比，可以适度缩短显影时间，显影性进一步优异。
另外，实施例中，无酸值者占光固化性树脂中一半以上(50质量％以上)的实施例1～11、13、14中，分辨率的评价均为B以上。即，与实施例12、15相比，可以更干净地去除未曝光部分，分辨率进一步优异。其中，光固化性树脂由无酸值者构成的实施例1～6、9～11中，显影性、分辨率、银粉末的脱落性全部为A的评价。即，显影时间在15～25秒内稳定。另外，对于膜厚12μm的厚膜状的导电膜，也可以形成L/S为15μm/15μm的超细线。另外，显影后也无银粉末的脱落，可以形成线宽、截面形状稳定的导电层。
以上，对本发明详细进行了说明，但这些只不过是示例，本发明在不脱离其主旨的范围内可以加以各种变更。

Claims (10)

1.一种感光性组合物，其包含：导电性粉末(a)、有机粘结剂(b)、光固化性树脂(c)、光聚合性单体(d)和光聚合引发剂(e)，
所述有机粘结剂(b)包含纤维素系化合物，
所述光固化性树脂(c)包含(甲基)丙烯酸类的光固化性树脂，
将所述有机粘结剂(b)、所述光固化性树脂(c)与所述光聚合性单体(d)的总计设为100质量％时，玻璃化转变点低于80℃的成分的含有比率为65质量％以上且90质量％以下。
2.根据权利要求1所述的感光性组合物，其中，将所述有机粘结剂(b)、所述光固化性树脂(c)与所述光聚合性单体(d)的总计设为100质量％时，所述有机粘结剂(b)的含有比率为25质量％以上且60质量％以下。
3.根据权利要求1或2所述的感光性组合物，其中，将所述光固化性树脂(c)的整体设为100质量％时，50质量％以上为无酸值的光固化性树脂。
4.根据权利要求1或2所述的感光性组合物，其中，所述光固化性树脂(c)由无酸值的光固化性树脂构成。
5.根据权利要求1或2所述的感光性组合物，其中，所述导电性粉末(a)为球状或大致球状。
6.根据权利要求1或2所述的感光性组合物，其中，基于JIS Z 8781：2013年的L*a*b*色度体系中，所述导电性粉末(a)的亮度L*为50以上。
7.一种复合体，其具备：
生片；和，
导电膜，其配置于所述生片上、且由权利要求1～6中任一项所述的感光性组合物的干燥体形成。
8.根据权利要求7所述的复合体，其中，
所述生片包含缩丁醛系树脂，
所述缩丁醛系树脂的玻璃化转变点低于80℃。
9.一种电子部件，其具备：由权利要求1～6中任一项所述的感光性组合物的焙烧体形成的导电层。
10.一种电子部件的制造方法，其包括如下工序：在基材上赋予权利要求1～6中任一项所述的感光性组合物，进行曝光、显影后，进行焙烧，从而形成由所述感光性组合物的焙烧体形成的导电层。
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