CN111748768B - 一种掩膜板清洗设备及掩膜板清洗方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了提供一种掩膜板清洗设备及掩膜板清洗方法,所述掩膜板清洗设备包括:载物台,用以承载待检测的掩膜板;定位模组,用以对所述掩膜板的各个区域进行定位检测;摄像模组,用以获取所述掩膜板当前区域的实时图像;控制器,电连接至所述摄像模组和所述定位模组;以及清洁机构,电连接至所述控制器,所述清洁机构用以执行控制器发出的控制指令,包括当所述控制器检测出所述掩膜板当前区域的实时图像与当前区域的预存图像之间存在差异时,所述清洁机构用以执行所述控制器发出的清洁当前区域的指令。本申请可以有效提高蒸镀图案的良率,并防止设备频繁宕机、材料被空蒸的技术问题。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种掩膜板清洗设备及掩膜板清洗方法。
背景技术
在OLED基板蒸镀的过程中,采用掩膜板在一基板上掩膜刻蚀形成特定图案的膜层。具体的,掩膜板具有设定的图案,其包括透光区和遮光区。进行曝光时,光线从掩膜板图案之间的空隙中透过,在透光区对应基板的位置形成图形区域,在遮光区对应基板的位置可以用做封装胶封装基片及邦定驱动芯片等。由此可见,掩模板上的图案精度决定着膜层后续刻蚀出的图案精度。
在实际的生产环境中,如果直接采用掩膜板对基板进行蒸镀的话,可能会有小异物颗粒(particle)掉落附着在掩膜板上,当异物颗粒遮挡了图案之间的空隙时,即落入掩膜板的透光区(Mask rough hole),就会影响曝光光线透过,进而影响膜层上对应位置的图案,出现重复性(Repeat)不良。如果工作人员不能及时检测出掩膜板上的异物,就会使掩膜板的不良影响到多块待曝光的基板,从掩膜曝光工艺到基板的检测工艺之间可能会距离时间(tact time)较长,这段时间内将产生大量不良产品。另外,当掩膜板的透光区(Maskrough hole)存在异物颗粒时,用户无法及时发现,还会导致蚀刻设备(EV设备)因与掩膜板的对位不良,导致EV设备频繁宕机,且设备中的蒸镀材料被空蒸,从而造成显示基板蒸镀不良的现象。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种掩膜板清洗设备及掩膜板清洗方法,能够对掩膜板表面或者开口区的异物颗粒进行检测,以解决现有掩膜板存在异物颗粒时降低蒸镀图案的良率,甚至容易导致设备频繁宕机、且导致设备中的材料被空蒸的技术问题。
为实现上述目的,本发明提供一种掩膜板清洗设备,包括:载物台,用以承载待检测的掩膜板;定位模组,用以对所述掩膜板的各个区域进行定位检测;摄像模组,用以获取所述掩膜板当前区域的实时图像;控制器,电连接至所述摄像模组和所述定位模组;以及清洁机构,电连接至所述控制器,所述清洁机构用以执行控制器发出的控制指令,包括当所述控制器检测出所述掩膜板当前区域的实时图像与当前区域的预存图像之间存在差异时,所述清洁机构用以执行所述控制器发出的清洁当前区域的指令。
进一步地,所述的掩膜板清洗设备,还包括:第一移动机构,所述定位模组和摄像模组分别设于所述第一移动机构上;所述第一移动机构包括支撑装置、第一移位装置以及第二移位装置,所述第一移位装置和所述第二移位装置交错设置于所述支撑装置上;其中,所述第一移位装置用以移动所述定位模组和所述摄像模组在第一方向上运动,所述定位模组获取所述掩膜板当前区域的在第一方向上的坐标,摄像模组获取所述掩膜板当前区域的在第一方向上的实时图像;所述第二移位装置用以移动所述定位模组和摄像模组在第二方向上运动,所述定位模组获取所述掩膜板当前区域的在第二方向上的坐标,摄像模组获取所述掩膜板当前区域的在第二方向上的实时图像。
进一步地,所述定位模组包括CCD相机,所述摄像模组包括摄像头。
进一步地,所述的掩膜板清洗设备,还包括:传动机构,设于所述载物台下方,用以传送被放置于所述载物台的所述掩膜板;处理器,连接至所述控制器,用以分析判断所述掩膜板当前区域的实时图像与当前区域的预存图像之间是否存在差异。
进一步地,所述清洁机构包括:第二移动机构,设于所述载物台上方;清洁装置,安装于所述第二移动机构上;以及滑动气缸,用以驱动所述清洁装置;所述第二移动机构包括:第三移位装置,设于所述滑动气缸与所述清洁装置之间;第四移位装置,设于所述滑动气缸顶部;以及第五移位装置,设于所述第四移位装置的顶部且与所述第四移位装置交错设置。
进一步地,所述清洁装置包括:真空吸附部件,为柱状,设于所述载物台上方,连接至所述滑动气缸,朝向所述载物台的一端具有多个吸附口;旋转部件,可拆卸式安装于所述真空吸附部件上且设于朝向所述载物台的一端;以及清洁部件,可拆卸式安装于所述真空吸附部件上且位于所述旋转部件的下方,所述旋转部件用以带动所述清洁部件旋转。
为实现上述目的,本发明还提供一种掩膜板的清洗方法,包括如下步骤:提供如权利要求1所述的掩膜板清洗设备,将一掩膜板放置于所述载物台上;对所述掩膜板的当前区域进行定位;获取所述掩膜板当前区域的实时图像;判断所述掩膜板当前区域的实时图像与当前区域的预存图像之间是否存在差异,若存在,则对所述掩膜板当前区域进行清洗,若否,则不清洗。
进一步地,所述对所述掩膜板的当前区域进行定位的步骤中,通过所述定位模组获取所述掩膜板当前区域进行定位检测并获取所述掩膜板当前区域的坐标;所述获取所述掩膜板当前区域的实时图像的步骤中,通过所述摄像模组获取所述掩膜板当前区域的实时图像。
进一步地,所述掩膜板当前区域的实时图像的判断步骤,通过一处理器分析所述掩膜板当前区域的实时图像与当前区域的预存图像之间是否存在差异。
进一步地,在所述掩膜板的清洗步骤之后,返回并执行所述掩膜板定位步骤。
本发明的技术效果在于,提供一种掩膜板清洗设备及掩膜板清洗方法,可以有效提高蒸镀图案的良率,并防止设备频繁宕机、材料被空蒸的技术问题。进一步地,所述掩膜板的清洗设备的操作制程简单,在不需要依靠人力清洁的前提下,保障了人员安全以及清洁不彻底,从而有效降低了设备被污染的风险。
附图说明
下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请实施例所述掩膜板的结构示意图。
图2为本申请实施例所述掩膜板的清洗设备的结构示意图。
图3为本申请实施例所述第一移动机构的结构示意图。
图4为本申请实施例所述定位模组与所述摄像模组的结构示意图。
图5为本申请实施例所述清洁机构的结构示意图。
图6为本申请实施例所述竖板的结构示意图。
图7为本申请实施例所述卡接板的结构示意图。
图8为本申请实施例所述清洁装置的结构示意图。
图9为本申请实施例所述掩膜板的清洗方法的流程图。
附图部件标识如下:
1机柜; 2传动机构;
3载物台; 4第一移动机构;
5定位模组; 6摄像模组;
7控制器; 8清洁机构;
9壳体; 10处理器;
100清洗设备; 200掩膜板;
41支撑装置; 42第一移位装置;
43第二移位装置; 44第一固定件;
45第一固定件; 201开口区;
202遮光区; 411支撑底座;
412支撑平台; 81第二移动机构;
82滑动气缸; 83清洁装置;
84竖板; 85卡接板;
86第三固定件; 811第三移位装置;
812第四移位装置; 813第五移位装置;
831真空吸附部件; 832旋转部件;
833清洁部件; 841本体;
842第一通孔; 843第五通孔;
851凸起; 852第一部件;
853第二部件; 854第二通孔;
855第三通孔; 856第四通孔;
8311第一吸附口; 8312第二吸附口。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本申请。此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
如图1所示,一掩膜板200包括开口区201和遮光区202。由于生产环境或者生产过程中产生的异物颗粒附着于掩模板200的开口区201或者其表面,或者由于人为或者其他原因引起掩模板200开口区201或者其表面污渍等,这些粒子污物会在掩膜板200的图形上造成缺陷,在掩模板200上有着微米级的电子器件图案,上述缺陷的存在极易对电子器件图案造成损害。
如图2所示,本实施例提供一种掩膜板的清洗设备100,用以对掩膜板200进行检测、清洗处理。清洗设备100包括机柜1、传动机构2、载物台3、第一移动机构4、定位模组5、摄像模组6、控制器7、清洁机构8以及处理器10。传动机构2可拆卸式安装机柜1上。载物台3设于传动机构2上表面,传动机构2用以传送被放置于载物台3的掩膜板。第一移动机构4可拆卸式安装于机柜1上且位于载台3的一侧边缘处。定位模组5和摄像模组6均设于第一移动机构4上,定位模组5为CCD相机,摄像模组6为摄像头。控制器7可拆卸式安装机柜1上,且位于相对传送方向第一移动机构4的前端。清洁机构8可拆卸式安装机柜1上,且位于相对传送方向第一移动机构4的后端。处理器10连接至控制器7,用以分析判断掩膜板200当前区域的实时图像与当前区域的预存图像之间是否存在差异。
如图3-图4所示,第一移动机构4包括支撑装置41、第一移位装置42以及第二移位装置43。支撑装置41包括一支撑底座411以及支撑平台412,支撑底座411可拆卸式安装至所述机柜上。支撑平台411设于支撑底座411的上方,用以支撑第一移位装置42以及第二移位装置43。具体的,第一移位装置42沿着第一方向Y可拆卸式或者固定安装于支撑平台411上,并通过第一固定件44固定在支撑装置41上表面。第二移位装置43沿着第二方向X可拆卸式或者固定安装于第一移位装置4的一端且与第一移位装置42交错设置,通过第二固定件45可拆式安装在第一移位装置42一端的上表面。移动定位模组5和摄像模组6设于一壳体9内。第一移位装置42和第二移位装置43用以移动壳体9沿第一方向或者第二方向运动,使得定位模组5用以对所述掩膜板200的各个区域进行定位检测,摄像模组6用以获取掩膜板200当前区域的实时图像。本实施例中,壳体9设于第二移位装置43的一侧面且位于第一移位装置42与第二移位装置43的交错处。第一固定件44和第二固定件45均为U形结构,分别用以固定第一移位装置42和第二移位装置43,使得壳体9在运动的过程中保持平稳,从而有效地提高定位模组5的精准率以及确保摄像模组6的拍摄品质。第一移位装置42和第二移位装置43为机械手,第一移位装置42用以平移定位模组5和摄像模组6沿第一方向Y运动,第二移位装置43用以平移定位模组5和摄像模组6沿第二方向X运动。
如图5所示,清洁机构8包括第二移动机构81、滑动气缸82、清洁装置83。第二移动机构81设于载物台3的上方,且可拆卸式安装于机柜1上,参照图1。第二移动机构81包括第三移位装置811、第四移位装置812以及第五移位装置813。其中,清洁装置83设于第三移位装置811的前端,滑动气缸82设于第三移位装置811与清洁装置83之间,换句话来说,滑动气缸82可拆式安装于第三移位装置811的前端的一表面。第三移位装置811沿着第三方向Z运动,第四移位装置812沿着第二方向X设于第三移位装置811上方且与滑动气缸82的顶部衔接,第五移位装置813沿着第一方向Y设于第四移位装置812的顶部表面且与四移位装置812交错设置,在第五移位装置813是上面还设于一第三固定件86,该第三固定件86用以进一步固定第五移位装置813。在滑动气缸82的前端设有一竖板84以及与竖板84相互卡接的卡接板85。
如图6所示,竖板84近似一长方体,包括本体841以及至少一组第一通孔842贯穿本体841,多组第一通孔842在本体841阵列设置。优选地,多组第一通孔842在本体841等间距阵列设置,且每组第一通孔842的孔径大小相同。卡接板85具有与第一通孔842相互卡接凸起851。竖板84还包括若干第五通孔813,贯穿本体841,用以进一步固定清洗装置83。
如图7所示,卡接板85还包括第一部件852以及第二部件853,其中第一部件852与第二部件853相互衔接。第一部件852具有多个第二通孔854,该第二通孔854的孔径大小可以相同也可以不同,当卡接板85被安装于竖板84底端的第一通孔842时,第二通孔854与滑动气缸82底部的凸起相互卡接,用以固定清洁装置83。第二部件853具有第三通孔855,第三通孔855设于第二部件853的中心处,清洗装置83可拆卸式安装于第三通孔855内。本实施例在竖板8设置多对第一通孔842,可以灵活调整清洗装置83与掩膜板200之间的高度,从而扩大清洗装置83的清洗范围。第二部件853还设有第四通孔856,当清洗装置83的体积较大时,可以通过第四通孔856对清洗装置83进一步地固定,从而确保在清洗掩膜板200的过程,保证清洗装置83的平稳性。
如图7所示,当卡接板85被安装于除竖板84底端的第一通孔842时,卡接板85仅包括第二部件853。
如图8所示,清洁装置83包括真空吸附部件831、旋转部件832以及清洁部件833。真空吸附部件831为柱状,设于载物台3上方,连接至滑动气缸82,朝向载物台3的一端具有第一吸附口8311和第二吸附口8312。旋转部件832可拆卸式安装于真空吸附部件831上且设于朝向载物台3的一端。清洁部件833可拆卸式安装于真空吸附部件831上且位于旋转部件832的下方,换句话来说,清洁部件833套设在第一吸附口8311上,第二吸附口8312可伸缩至所述第一吸附口8311内,在清洁过程中,旋转部件832带动清洁部件833旋转,第一吸附口8311主要用以吸附较大尺寸的异物颗粒,其中第二吸附口8312主要用于吸附较小尺寸的异物颗粒,从而有效清洗掩膜板200。本实施例中,清洁部件833优选为纤维软毛刷。
需要说明的是,本实施例提供的一种掩膜板的清洗设备100,第一移位装置42、第二移位装置43、第三移位装置811、第四移位装置812以及第五移位装置813均为机械手,第一移位装置42、第二移位装置43、第四移位装置812以及第五移位装置813为平移装置,第三移位装置811为升降装置。
一掩膜板包括开口区和遮光区。由于生产环境或者生产过程中产生的异物颗粒附着于所述掩模板的开口区或者其表面,或者由于人为或者其他原因引起所述掩模板开口区或者其表面污渍等,这些粒子污物会在所述掩膜板的图形上造成缺陷,在所述掩模板上有着微米级的电子器件图案,上述缺陷的存在极易对电子器件图案造成损害。因此,如图9所示,本实施例提供一种掩膜板的清洗方法,以解决上述问题,具体包括如下步骤S1)-S7)。
S1)提供如前文所述的掩膜板清洗设备。
S2)将一掩膜板放置于所述载物台上。
S3)对所述掩膜板的当前区域进行定位。具体的,通过一定位模组获取所述掩膜板当前区域进行定位检测并获取所述掩膜板当前区域的多个坐标。优选地,以所述掩膜板的某一位置为参照点,通过操作第一移位装置带动所述壳体沿第一方向Y运动,以及操作第二移位装置带动所述壳体沿第二方向X运动,并根据所述壳体停留在与所述掩膜板参照点正对的位置,此时通过所述定位模组获取当前区域的多个实时坐标,并将获取该多个实时坐标的数据反馈至所述处理器。
S4)获取所述掩膜板当前区域的实时图像。具体的,通过一摄像模组获取所述掩膜板当前区域的实时图像,所述摄像模组将获取所述实时图像的数据反馈至所述处理器。优选地,以所述掩膜板的某一位置为参照点,通过操作第一移位装置带动所述壳体沿第一方向Y运动,以及操作第二移位装置带动所述壳体沿第二方向X运动,并根据所述壳体停留在与所述掩膜板参照点正对的位置,此时通过所述摄像模组获取当前区域的实时图像,并将获取所述实时图像的数据反馈至所述处理器。
由于所述定位模组和摄像模组在同一壳体内,在其他实施例中步骤S3)和步骤S4)可以同步进行。当步骤S3)和步骤S4)同步进行时,以所述掩膜板的某一位置为参照点,通过操作第一移位装置带动所述壳体沿第一方向Y运动,以及操作第二移位装置带动所述壳体沿第二方向X运动,并根据所述壳体停留在与所述掩膜板参照点正对的位置,此时通过所述定位模组获取当前区域的实时坐标以及所述摄像模组获取当前区域的实时图像,所述定位模组将获取所述实时图像的数据反馈至所述处理器,所述摄像模组将获取所述实时图像的数据反馈至所述处理器。本实施例中,所述第一移位装置和所述第二移位装置的顺序不分前后,只有可以使得所述壳体停留在与所述掩膜板参照点正对的位置即可。
S5)判断所述掩膜板当前区域的实时图像与当前区域的预存图像之间是否存在差异,若存在,则对所述掩膜板当前区域进行清洗,若否,则不清洗。
具体的,所述处理器根据所获取当前区域的多个坐标与一预存图像前区域的多个坐标进行匹配,以及根据所获取当前区域的实时图像与当前区域的预存图像进行通过对比分析处理,分析实时图像中的掩膜板是否有异物颗粒存在。如果当前区域的实时图像与当前区域的预存图像存在差异时,则说明该掩膜板的开口区或者其表面有异物颗粒存在,则将获取异物颗粒所在所述掩膜板当前区域的实时坐标传递至一控制器。一方面,通过所述控制器控制传动机构运动,将所述掩膜板传送至所述清洗机构的下方,另一方面,通过所述控制器控制一清洗机构对所述掩膜板进行清洗处理。如果当前区域的实时图像与当前区域的预存图像不存在差异时,所述传送机构将掩膜板传送至步骤S7)下一工艺制程。
在清洗的过程中,首先所述清洁机构获取所述控制器的指令,该指令为前期所述控制器获取到异物颗粒所在所述掩膜板的实时坐标。其次,根据所述控制器的指令,通过操作所述第四移位装置向第二方向X运动,所述第五移位装置向第一方向Y运动,从而定位至所述掩膜板的实时坐标,并确定异物颗粒所在所述掩膜板的位置。再者,通过第三移位装置对所述清洁装置进行升降处理,使得清洁装置的清洁部件对所述掩膜板进行清洗处理。若异物颗粒在所述掩膜板的表面(相当于异物颗粒位于所述掩膜板的遮光区)时,则通过操作所述第三移位装置并使得所述清洁部件与所述掩膜板的表面相切,然后所述滑动气缸一边通过驱动所述旋转部件进行旋转处理,从而带动所述清洁部件工作,一边通过驱动所述真空吸附部件对异物颗粒进行吸附处理。若异物颗粒在所述掩膜板的开口区时,则通过操作所述第三移位装置并使得所述清洁部件与所述开口区的内侧壁相切,然后所述滑动气缸一边通过驱动所述旋转部件进行旋转处理,从而带动所述清洁部件工作,一边通过驱动所述真空吸附部件对异物颗粒进行吸附处理。
S6)将清洗后的所述掩膜板返回并执行所述掩膜板定位步骤。具体的,为了确保将所述掩膜板上的异物颗粒完全清洗干净,本实施例还将清洗后的所述掩膜板返回并执行步骤S3)以及步骤S3)之后的步骤,从而对所述掩膜板进行检测处理,检测所述掩膜板的表面或者开口区是否还存在异物颗粒,若是,则对所述掩膜板继续进行清洗处理,若否,则不对所述掩膜板进行清洗处理。
本实施例提供一种掩膜板清洗设备及掩膜板清洗方法,在清洗设备中增设定位模组、摄像模组以及清洁结构,其中,采用定位模组对掩膜板的各个区域进行定位检测,采用摄像模组获取掩膜板的实时图像,通过实时图像与预存图像分析掩膜板的各个位置是否存在异物颗粒,从而决定是否需要对所述掩膜板清洗处理,若是,则通过所述定位模组将异物颗粒所在的实时坐标反馈至控制器,通过所述控制器操作清洁机构对所述掩膜板进行清洗处理,若否,则进入下一工艺制程。
本实施例提供一种掩膜板清洗设备及掩膜板清洗方法,可以有效提高蒸镀图案的良率,并防止设备频繁宕机、材料被空蒸的技术问题。进一步地,所述掩膜板的清洗设备的操作制程简单,在不需要依靠人力清洁的前提下,保障了人员安全以及清洁不彻底,从而有效降低了设备被污染的风险。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种掩膜板清洗设备及掩膜板清洗方法进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (4)
1.一种掩膜板清洗设备,其特征在于,包括:
载物台,用以承载待检测的掩膜板;
定位模组,用以对所述掩膜板的各个区域进行定位检测;
摄像模组,用以获取所述掩膜板当前区域的实时图像;
控制器,电连接至所述摄像模组和所述定位模组;以及
清洁机构,电连接至所述控制器,所述清洁机构用以执行控制器发出的控制指令,包括当所述控制器检测出所述掩膜板当前区域的实时图像与当前区域的预存图像之间存在差异时,所述清洁机构用以执行所述控制器发出的清洁当前区域的指令;
所述清洁机构包括:
第二移动机构,设于所述载物台上方;
清洁装置,安装于所述第二移动机构上;以及
滑动气缸,用以驱动所述清洁装置;
所述第二移动机构包括:
第三移位装置,设于所述滑动气缸与所述清洁装置之间;
第四移位装置,设于所述滑动气缸顶部;以及
第五移位装置,设于所述第四移位装置的顶部且与所述第四移位装置交错设置;
其中,所述清洁装置包括:
真空吸附部件,为柱状,设于所述载物台上方,连接至所述滑动气缸,朝向所述载物台的一端具有多个吸附口;
旋转部件,可拆卸式安装于所述真空吸附部件上且设于朝向所述载物台的一端;以及
清洁部件,可拆卸式安装于所述真空吸附部件上且位于所述旋转部件的下方,所述旋转部件用以带动所述清洁部件旋转。
2.根据权利要求1所述的掩膜板清洗设备,其特征在于,还包括:
第一移动机构,所述定位模组和摄像模组分别设于所述第一移动机构上;
所述第一移动机构包括支撑装置、第一移位装置以及第二移位装置,所述第一移位装置和所述第二移位装置交错设置于所述支撑装置上;
其中,所述第一移位装置用以移动所述定位模组和所述摄像模组在第一方向上运动,所述定位模组获取所述掩膜板当前区域的在第一方向上的坐标,摄像模组获取所述掩膜板当前区域的在第一方向上的实时图像;
所述第二移位装置用以移动所述定位模组和摄像模组在第二方向上运动,所述定位模组获取所述掩膜板当前区域的在第二方向上的坐标,摄像模组获取所述掩膜板当前区域的在第二方向上的实时图像。
3.根据权利要求1所述的掩膜板清洗设备,其特征在于,所述定位模组包括CCD相机,所述摄像模组包括摄像头。
4.根据权利要求1所述的掩膜板清洗设备,其特征在于,还包括
传动机构,设于所述载物台下方,用以传送被放置于所述载物台的所述掩膜板;
处理器,连接至所述控制器,用以分析判断所述掩膜板当前区域的实时图像与当前区域的预存图像之间是否存在差异。
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---|---|---|---|---|
CN113102352A (zh) * | 2021-04-15 | 2021-07-13 | 广东电网有限责任公司阳江供电局 | 一种电力线路无人机带电清洗绝缘子系统与无人机 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6430229A (en) * | 1987-07-27 | 1989-02-01 | Matsushita Electronics Corp | Device for cleaning photomask |
KR20090124558A (ko) * | 2008-05-30 | 2009-12-03 | 한양대학교 산학협력단 | 극자외선 리소그래피용 마스크의 세정 방법 및 세정 장치 |
JP2011177664A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Hitachi High-Technologies Corp | マスク部材の洗浄装置 |
CN202649668U (zh) * | 2012-06-19 | 2013-01-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜板自动清洁系统及曝光设备 |
CN202824005U (zh) * | 2012-10-22 | 2013-03-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜板清洁装置 |
CN203811982U (zh) * | 2014-03-21 | 2014-09-03 | 北京京东方显示技术有限公司 | 一种清洁设备 |
CN105607414A (zh) * | 2016-03-28 | 2016-05-25 | 武汉华星光电技术有限公司 | 掩膜板清洗装置及清洗方法 |
CN105652588A (zh) * | 2016-03-21 | 2016-06-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜板清洗系统 |
CN106269707A (zh) * | 2016-09-07 | 2017-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜版的清洁方法及清洁装置 |
JP2018020454A (ja) * | 2016-08-01 | 2018-02-08 | ヤマハ発動機株式会社 | マスククリーニング装置、印刷機、マスククリーニング方法 |
CN207731083U (zh) * | 2017-12-14 | 2018-08-14 | 深圳柔宇显示技术有限公司 | 掩膜版清洁设备 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102132343B1 (ko) * | 2013-10-21 | 2020-07-10 | 삼성전자주식회사 | 메탈마스크 세척장치 및 그를 이용한 세척방법 |
CN204710797U (zh) * | 2015-06-09 | 2015-10-21 | 昆山国显光电有限公司 | 法拉第杯清洁装置 |
KR102278662B1 (ko) * | 2017-05-30 | 2021-07-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 세정장치 |
CN208437296U (zh) * | 2018-05-22 | 2019-01-29 | 苏州市惠利达数控有限公司 | 一种线路板清灰装置 |
CN210230931U (zh) * | 2019-05-27 | 2020-04-03 | 深圳市美阳玻璃制品有限公司 | 一种可调节的玻璃制品的清洗装置 |
CN110202603B (zh) * | 2019-07-01 | 2022-11-11 | 深圳市周大福珠宝制造有限公司 | 一种真空吸盘以及吸盘本体的制造方法 |
CN210835584U (zh) * | 2019-11-29 | 2020-06-23 | 长鑫存储技术有限公司 | 曝光装置 |
-
2020
- 2020-06-28 CN CN202010595339.6A patent/CN111748768B/zh active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6430229A (en) * | 1987-07-27 | 1989-02-01 | Matsushita Electronics Corp | Device for cleaning photomask |
KR20090124558A (ko) * | 2008-05-30 | 2009-12-03 | 한양대학교 산학협력단 | 극자외선 리소그래피용 마스크의 세정 방법 및 세정 장치 |
JP2011177664A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Hitachi High-Technologies Corp | マスク部材の洗浄装置 |
CN202649668U (zh) * | 2012-06-19 | 2013-01-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜板自动清洁系统及曝光设备 |
CN202824005U (zh) * | 2012-10-22 | 2013-03-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜板清洁装置 |
CN203811982U (zh) * | 2014-03-21 | 2014-09-03 | 北京京东方显示技术有限公司 | 一种清洁设备 |
CN105652588A (zh) * | 2016-03-21 | 2016-06-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜板清洗系统 |
CN105607414A (zh) * | 2016-03-28 | 2016-05-25 | 武汉华星光电技术有限公司 | 掩膜板清洗装置及清洗方法 |
JP2018020454A (ja) * | 2016-08-01 | 2018-02-08 | ヤマハ発動機株式会社 | マスククリーニング装置、印刷機、マスククリーニング方法 |
CN106269707A (zh) * | 2016-09-07 | 2017-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜版的清洁方法及清洁装置 |
CN207731083U (zh) * | 2017-12-14 | 2018-08-14 | 深圳柔宇显示技术有限公司 | 掩膜版清洁设备 |
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