CN111724677A - 显示装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

提供一种显示装置和一种制造显示装置的方法，所述显示装置包括：聚合物基体层，包括第一表面和背对第一表面的第二表面；以及显示面板，包括面对第二表面的第三表面和背对第三表面的第四表面，其中，聚合物基体层包括：第一外侧表面，与第一表面相邻；第二外侧表面，与第二表面相邻并向外与第一外侧表面间隔开；以及切割表面，设置在第一外侧表面与第二外侧表面之间。

Description

显示装置及其制造方法

本申请要求于2019年3月21日提交的第10-2019-0032163号韩国专利申请的优先权，所述韩国专利申请的内容通过引用全部包含于此。

技术领域

发明涉及一种显示装置及其制造方法，更具体地，涉及一种通过激光切割制造的显示装置及其制造方法。

背景技术

随着多媒体的发展，显示装置的重要性已经增加。因此，已经广泛地使用了诸如有机发光显示器(“OLED”)和液晶显示器(“LCD”)的各种类型的显示装置。这样的显示装置可以用于诸如智能电话、智能手表和平板个人计算机(“PC”)的各种移动电子用具。

最近，可折叠的显示装置已经吸引了相当的关注。可折叠的显示装置可以用于智能电话和平板PC以实现良好的可携带性和宽的屏幕。

发明内容

在可折叠的显示装置中，显示装置的折叠操作会向构成显示装置的每个层施加应力。当用于附着层叠结构的粘合层暴露于这样的应力时，粘合层可能会导致缺陷性的膜分离。

发明的实施例涉及一种通过用具有不同能量的激光照射而制造的显示装置，从而使形成在聚合物基体层上的炭化区域最小化。

发明的实施例涉及一种制造显示装置的方法，在该方法中使由于在激光切割工艺期间可能会产生的异物而引起的缺陷最小化并且使处理时间最小化。

根据公开的实施例，显示装置包括：聚合物基体层，包括第一表面和背对第一表面的第二表面；以及显示面板，包括面对第二表面的第三表面和背对第三表面的第四表面，其中，聚合物基体层包括：第一外侧表面，与第一表面相邻；第二外侧表面，与第二表面相邻并向外与第一外侧表面间隔开；以及切割表面，设置在第一外侧表面与第二外侧表面之间。

在示例性实施例中，作为显示面板的外侧表面的第三外侧表面可以与从第二外侧表面延伸的表面对齐。

在示例性实施例中，第二外侧表面的高度可以在聚合物基体层的厚度的约20％至约40％的范围内，切割表面的宽度可以在第二外侧表面的高度的约40％至约75％的范围内。

在示例性实施例中，第二外侧表面的高度可以在约40微米(μm)至约50μm的范围内，切割表面的宽度可以在约20μm至约30μm的范围内。

在示例性实施例中，聚合物基体层可以包括聚酰亚胺。

在示例性实施例中，显示装置可以包括线性部分和弯曲部分，线性部分中的至少一个线性部分可以包括：第一子线性部分；第二子线性部分，在一个方向上与第一子线性部分间隔开；以及子弯曲部分，将第一子线性部分与第二子线性部分连接。

根据公开的实施例，制造显示装置的方法包括下列步骤：准备第一层叠体，第一层叠体包括显示面板和设置在显示面板上的聚合物基体层；用第一激光照射聚合物基体层的一个表面，以形成其中所述一个表面的部分凹陷的孔部分；以及用与第一激光不同的第二激光照射孔部分，以通过切割聚合物基体层的部分和显示面板的部分来形成第二层叠体。

在示例性实施例中，孔部分可以包括与聚合物基体层的所述一个表面垂直的第一切割线以及与聚合物基体层的所述一个表面平行的第一切割表面，第二激光可以被施加到第一切割表面。

在示例性实施例中，第一激光的能量密度可以在第二激光的能量密度的约20％至约30％的范围内。

在示例性实施例中，第一切割表面的宽度可以在第一激光的宽度的约2倍至约2.5倍的范围内。

附图说明

通过参照附图详细描述发明的示例性实施例，发明的上述特征和/其它特征将变得更明显，在附图中：

图1是根据实施例的显示装置的透视图；

图2是示出折叠状态下的图1的显示装置的透视图；

图3是根据实施例的展开状态下的显示装置的剖视图；

图4是根据实施例的折叠状态下的显示装置的剖视图；

图5是根据实施例的显示面板的剖视图；

图6是根据实施例的显示装置的分解透视图；

图7是根据实施例的第二层叠体的平面图；

图8是示出根据实施例的第一层叠体的一个表面的平面图；

图9是示出根据实施例的第一层叠体的另一表面的平面图；

图10是沿图9的线Q1-Q1'截取的剖视图；

图11为图9中的部分A的放大图；

图12是沿图9的线Q2-Q2'截取的剖视图；

图13是图9中的部分B的放大图；

图14是示出根据实施例的制造显示装置的方法的流程图；

图15至图18是示出根据实施例的制造显示装置的工艺的示意图；

图19是示出根据可选实施例的显示装置的第一层叠体的平面图；以及

图20至图23是示出根据其它可选实施例的显示装置的第一层叠体的局部剖视图。

具体实施方式

现在将在下文中参照附图更全面地描述发明，在附图中示出了发明的优选实施例。然而，本发明可以以不同的形式实施，并且不应当被解释为限于这里所阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达发明的范围。同样的附图标记始终表示同样的元件。

还将理解的是，当层被称为“在”另一层或另一基底“上”时，它可以直接在所述另一层或所述另一基底上，或者也可以存在中间层。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的组件。

将理解的是，尽管这里可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应当受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如，下面讨论的第一元件可以被称为第二元件而不脱离发明的教导。相似地，第二元件也可以被称为第一元件。

这里所使用的术语仅用于描述具体实施例的目的，而不意图作为限制。如这里所使用的，单数形式“一”、“一个(者/种)”和“该(所述)”意图包括包含“至少一个(者/种)”的复数形式，除非内容清楚地另外指出。“或”表示“和/或”。“A和B中的至少一个(者/种)”表示“A和/或B”。如这里所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何组合和所有组合。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”或“包含”时，该术语说明存在所陈述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加一个或更多个其它特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。

在本说明书中，“在……上”、“在……之上”、“顶”、“上侧”或“上表面”表示Z轴方向，而“在……下方”、“在……下面”、“底”、“下侧”或“下表面”表示与Z轴方向相反的方向。此外，“左”、“右”、“上”和“下”表示当从平面观看附图时的方向。例如，“左”表示与X轴方向相反的方向，“右”表示X轴方向，“上”表示Y轴方向，“下”表示与Y轴方向相反的方向。

如这里所使用的“约(大约)”或“近似”包括陈述的值，并且表示：考虑到所提及的测量和与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限)，在如由本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差的范围内。

除非另有定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，术语(诸如在通用词典中定义的术语)应当被解释为具有与它们在相关领域的背景下和本公开中的含义一致的含义，并且将不以理想化或过于形式化的意义来解释，除非这里明确如此定义。

这里参照作为理想化实施例的示意图的剖视图来描述示例性实施例。如此，将预料到例如由制造技术和/或公差所导致的图示的形状的变化。因此，这里所描述的实施例不应当被解释为限于如这里所示的区域的具体形状，而是将包括例如由制造所导致的形状的偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙和/或非线性的特征。此外，所示的尖角可以被倒圆。因此，图中所示的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不意图示出区域的精确形状且不意图限制本权利要求书的范围。

在下文中，将参照附图详细描述发明的实施例。

图1是根据实施例的显示装置的透视图，图2是示出折叠状态下的图1的显示装置的透视图。

参照图1和图2，显示装置10的实施例通过显示区域DA来显示屏幕或图像，包括显示区域DA的各种装置可以包括在显示装置10的实施例中。显示装置10的实施例可以包括但不限于移动电话、平板个人计算机(“PC”)、个人数字助理(“PDA”)、便携式多媒体播放器(“PMP”)、电视、游戏机、手表型电子装置、头戴式显示器、PC的监视器、笔记本计算机、汽车导航仪、汽车仪表盘、数码相机、摄像机、外部广告牌、电信号板、各种医疗装置、各种检测装置、诸如冰箱和洗衣机的包括显示区域DA的各种家用电器以及物联网(“IoT”)装置。稍后将描述的显示装置10的实施例可以包括但不限于例如可折叠智能电话、平板PC和笔记本。

在实施例中，显示装置10可以在平面图上具有大致矩形的形状。在一个实施例中，例如，当从平面图观看时，显示装置10可以具有其中拐角为直角的矩形的形状或者其中拐角被倒圆了的矩形的形状。显示装置10可以包括四条边或边缘。显示装置10可以包括长边和短边。

显示装置10可以包括一个表面和与所述一个表面背对的背对表面。显示装置10的所述一个表面和所述背对表面中的至少一个可以是显示表面。在实施例中，显示表面可以限定在显示装置10的所述一个表面上，图像可以不朝向显示装置10的背对表面显示。在下文中，为了方便描述，将主要详细描述发明的这样的实施例，但发明不限于此。可选地，显示装置可以是例如其中在所述一个表面和相反表面执行图像显示的双表面显示装置。

显示装置10可以根据是否在所述一个表面上显示图像来划分成用于显示图像的显示区域DA和围绕显示区域DA设置的非显示区域NDA。

显示区域DA可以包括多个像素。像素是用于显示图像的基本单元。像素可以包括但不限于红色像素、绿色像素和蓝色像素。像素还可以包括白色像素。多个像素可以交替地布置在平面上。在一个实施例中，例如，像素可以基本上以矩阵形式布置，但是发明不限于此。

非显示区域NDA可以围绕显示区域DA设置。非显示区域NDA可以围绕显示区域DA。在实施例中，显示区域DA可以呈矩形形状，非显示区域NDA可以围绕显示区域DA的四条边设置，但是发明不限于此。非显示区域NDA设置有黑色矩阵形式或者由黑色矩阵形式限定，以防止从相邻的像素发射的光泄漏。

显示装置10可以是可折叠的装置。如这里所使用的，作为能够被折叠的装置，术语“可折叠的装置”表示可以处于折叠状态和展开状态两者的装置以及仅处于折叠状态的装置。折叠通常包括以约180°的角折叠的情况，但发明不限于此。可以理解的是，即使当折叠角大于180°或小于180°时(例如，当折叠角大于90°且小于180°或者大于120°且小于180°时)，显示装置10也被折叠。这里，可以理解的是，当显示装置10被从展开状态弯曲时，尽管显示装置10没有被完全折叠，显示装置10也被折叠。在一个实施例中，例如，即使当显示装置10以90°或更小的角弯曲时，只要最大折叠角为90°或更大，该状态也可以表述为折叠状态，以将这样的状态与展开状态区分开。折叠时的曲率半径可以是约5毫米(mm)或更小，例如，约1mm至约2mm或约1.5mm，但不限于此。

显示装置10可以根据假想的折叠线FDA(或折叠轴)折叠。折叠线FDA可以是在平面上沿一个方向延伸的直线。在实施例中，如附图中所示，折叠线FDA平行于显示装置10的短边延伸，但发明不限于此。可选地，折叠线FDA可以平行于显示装置10的长边延伸，或者可以相对于显示装置10的短边和长边倾斜。

在实施例中，显示装置10的折叠线FDA可以固定在具体的位置处。固定在具体的位置处的折叠线FDA的数量可以是一条或更多条。在可选实施例中，折叠线FDA的位置未在显示装置10中指定，而是可以在各种区域中自由设定。

显示装置10可以根据折叠线FDA划分成第一展开区域NFA1和第二展开区域NFA2。第一展开区域NFA1可以定位在折叠线FDA的一侧处，第二展开区域NFA2可以位于折叠线FDA的另一侧处。在折叠线FDA被固定在具体位置处的实施例中，第一展开区域NFA1和第二展开区域NFA2可以指定为不发生折叠的区域。在实施例中，所指定的第一展开区域NFA1和第二展开区域NFA2可以具有彼此相同的宽度，但发明不限于此。在未指定折叠线FDA的实施例中，可以根据设定折叠线FDA的位置来改变第一展开区域NFA1和第二展开区域NFA2。

在实施例中，显示装置10的显示区域DA可以遍及第一展开区域NFA1和第二展开区域NFA2两者设置，或者可以限定在第一展开区域NFA1和第二展开区域NFA2两者中。在这样的实施例中，显示区域DA可以定位在与第一展开区域NFA1和第二展开区域NFA2之间的边界对应的折叠线FDA处。在这样的实施例中，显示装置10的显示区域DA可以连续设置而不考虑第一展开区域NFA1与第二展开区域NFA2之间的边界。然而，发明不限于此。可选地，显示区域DA可以设置在第一展开区域NFA1中，但是显示区域DA可以不设置在第二展开区域NFA2中。在实施例中，显示区域DA设置在第一展开区域NFA1和第二展开区域NFA2中，但非显示区域NDA可以不沿折叠线FDA设置。

显示装置10可以以其中显示表面以面朝内的方式折叠的内折叠方式(图2中所示)折叠，并且也可以以其中显示表面以面朝外的方式折叠的外折叠方式折叠。显示装置10可以仅通过内折叠方式和外折叠方式中的一种方式折叠，或者可以通过内折叠方式和外折叠方式两者折叠。在显示装置10通过内折叠方式和外折叠方式两者折叠的实施例中，可以根据同一折叠线FDA执行内折叠和外折叠，或者显示装置10可以包括以不同方式执行折叠的多条折叠线FDA，诸如仅用于内折叠的折叠线和仅用于外折叠的折叠线。

在实施例中，显示面板、层叠在显示面板上的层和基底具有柔性性质，使得可以通过折叠所有对应的构件来折叠显示装置10。在可选实施例中，显示面板的至少一部分或层叠在显示面板上的构件中的一些可以关于折叠线FDA具有单独的形状。在这样的实施例中，定位在展开区域中的单独的构件可以不具有柔性性质。

图3是根据实施例的展开状态下的显示装置的剖视图，图4是根据实施例的折叠状态下的显示装置的剖视图。

参照图3和图4，显示装置10的实施例可以包括显示面板100、偏振构件200、覆盖窗300、聚合物基体层400和热辐射构件500。显示装置10包括粘合构件BP，粘合构件BP可以将相应的构件彼此附着。这里，显示面板100的前面表示显示面板100显示图像所沿的方向，显示面板100的背面(或后面)表示与显示面板100的前面相反的方向。显示面板100的一个表面可以定位在前面处，显示面板100的背对表面可以定位在背面处。

显示面板100是用于显示图像的面板，显示面板100可以包括诸如有机发光显示面板(“OLED”)、无机发光显示面板、量子点发光显示面板(“QED”)、微发光二极管(“LED”)显示面板、纳米LED显示面板、等离子体显示面板(“PDP”)、场发射显示面板(“FED”)和阴极射线管显示面板(“CRT”)的自发光显示面板以及诸如液晶显示面板(“LCD”)和电泳显示面板(“EPD”)的光接收显示面板中的至少一个。在下文中，为了方便描述，将详细描述显示面板100是有机发光显示面板的实施例，并且应用于实施例的有机发光显示面板将简称为显示面板100，除非另外具体描述。然而，显示面板100的实施例不限于有机发光显示面板，可以将上面所列的或本领域已知的其它显示面板用作显示面板100而不脱离这里的教导。

显示面板100还可以包括触摸构件。触摸构件可以提供为单独的面板或膜并附着到显示面板100，或者可以以触摸层的形式设置在显示面板100中。在附图中，为了方便描述，示出了触摸构件设置在显示面板100中并包括在显示面板100中的实施例，但发明不限于此。

图5是根据实施例的显示面板的剖视图。

参照图5，显示面板100的实施例可以包括：基底SUB；电路驱动层DRL，位于基底SUB上；发光层EML，位于电路驱动层DRL上；封装层ENL，位于发光层EML上；以及触摸层TSL，位于封装层ENL上。

在实施例中，基底SUB可以是包括诸如聚酰亚胺(“PI”)的柔性聚合物材料的柔性基底。在这样的实施例中，显示面板100可以被扭曲、弯曲、折叠或卷曲。在实施例中，基底可以具有包括在厚度方向上彼此叠置的多个子基底且阻挡层位于其间的多层结构。在这样的实施例中，子基底中的每个可以是柔性基底。

电路驱动层DRL可以设置在基底SUB上。电路驱动层DRL可以包括用于驱动像素的发光层EML的电路。电路驱动层DRL可以包括多个薄膜晶体管。

发光层EML可以设置在电路驱动层DRL上。发光层EML可以包括有机发光层。发光层EML可以发射具有与从电路驱动层DRL传输的驱动信号对应的各种亮度的光。

封装层ENL可以设置在发光层EML上。封装层ENL可以包括无机膜或者无机膜和有机膜的层叠膜。

触摸层TSL可以设置在封装层ENL上。触摸层TSL是用于感测触摸输入的层，并且可以执行触摸构件的功能。触摸层TSL可以包括多个感测区域和多个感测电极。

参照图3和图4，偏振构件200和覆盖窗300可以设置在显示面板100的所述一个表面(即，显示面板100的前面)的侧面处。偏振构件200和覆盖窗300可以顺序地层叠在显示面板100的所述一个表面上，粘合构件BP可以设置在偏振构件200与覆盖窗300之间。

偏振构件200使通过其透射的光偏振。偏振构件200可以用来减少外部光的反射。在实施例中，偏振构件200可以是偏振膜。偏振膜可以包括偏振层和将偏振层夹在其间的保护基底。偏振层可以包括聚乙烯醇膜。偏振层可以在一个方向上延伸。偏振层的延伸方向可以是吸收轴，垂直于延伸方向的方向可以是透射轴。保护基底可以分别设置在偏振层的背对的表面上。保护基底可以包括诸如三乙酰纤维素的纤维素树脂或聚酯树脂，或者由诸如三乙酰纤维素的纤维素树脂或聚酯树脂制成，但保护基底的材料不限于此。

覆盖窗300可以设置在偏振构件200的前面。覆盖窗300用来保护显示面板100。覆盖窗300可以包括透明材料。在一个实施例中，例如，覆盖窗300可以包括玻璃或塑料。

在覆盖窗300包括玻璃的实施例中，玻璃可以是超薄玻璃(“UTG”)或薄膜玻璃。在玻璃是超薄玻璃(UTG)或薄膜玻璃的实施例中，覆盖窗300可以由于其柔性性质而被扭曲、弯曲、折叠或卷曲。玻璃的厚度可以在约10微米(μm)至约300μm的范围内，例如，在约30μm至约80μm或约50μm的范围内。覆盖窗300的玻璃可以是钠钙玻璃、碱铝硅酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃或锂铝硅酸盐玻璃。覆盖窗300的玻璃可以包括化学强化或热强化的玻璃以具有高强度。玻璃的化学强化可以在碱盐中通过离子交换处理工艺来执行。离子交换处理工艺可以执行两次或更多次。

在覆盖窗300包括塑料材料的可选实施例中，覆盖窗300可以具有高柔性性质。在实施例中，覆盖窗300的塑料材料可以包括但不限于PI、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯(“PMMA”)、聚碳酸酯(“PC”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(“PEN”)、聚偏氯乙烯、聚偏氟乙烯(“PVDF”)、聚苯乙烯、乙烯乙烯醇共聚物、聚醚砜(“PES”)、聚醚酰亚胺(“PEI”)、聚苯硫醚(“PPS”)、聚烯丙基化物、三醋酸纤维素(“TAC”)、乙酸丙酸纤维素(“CAP”)或它们的组合。

覆盖窗保护层310可以设置在覆盖窗300的前面。覆盖窗保护层310可以用作对覆盖窗300的防散射、吸收震动、防冲压、防指纹和防眩光的功能中的至少一个。覆盖窗保护层310可以包括透明聚合物膜。透明聚合物膜可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(“PET”)、PEN、PES、PI、聚丙烯酸酯(“PAR”)、PC、PMMA和环烯烃共聚物(“COC”)中的至少一种。

粘合构件BP可以将显示面板100、偏振构件200和覆盖窗300彼此附着。稍后将描述的聚合物基体层400和热辐射构件500也可以通过粘合构件BP彼此附着。靠近显示面板100的所述一个表面的粘合构件BP可以包括用于附着覆盖窗保护层310的保护层结合构件、用于附着覆盖窗300的窗结合构件和用于附着偏振构件200的偏振构件结合构件。靠近显示面板100的所述一个表面设置(即，设置在显示面板100前面)的所有粘合构件BP可以是光学透明的。

聚合物基体层400和热辐射构件500可以靠近显示面板100的所述另一表面设置(即，设置在显示面板100后面)。

聚合物基体层400可以包括聚合物膜。在一个实施例中，例如，聚合物基体层400可以包括PI、PET、PC、聚乙烯(“PE”)、聚丙烯(“PP”)、聚砜(“PSF”)、PMMA、TAC或环烯烃聚合物(“COP”)。聚合物基体层400可以在其表面处包括功能层。功能层可以包括例如吸光层。吸光层可以包括诸如黑色颜料或黑色染料的吸光材料。吸光层可以通过涂覆或印刷黑色油墨而形成在聚合物膜上。

热辐射构件500可以设置在聚合物基体层400后面。热辐射构件500用来使从显示面板100或显示装置10的其它组件产生的热扩散。热辐射构件500可以包括金属板。金属板可以包括诸如铜或银的具有高导热性的金属。热辐射构件500可以是包括石墨、碳纳米管等的热辐射片。

在实施例中，如图3和图4中所示，热辐射构件500可以包括基于折叠线FDA彼此间隔开的部分，以利于显示装置10的折叠，但发明不限于此。在一个实施例中，例如，热辐射构件500可以包括第一热辐射构件510和第二热辐射构件520。第一热辐射构件510可以设置在第一展开区域NFA1中，第二热辐射构件520可以设置在第二展开区域NFA2中。第一热辐射构件510和第二热辐射构件520可以相对于折叠线FDA彼此物理分离开或物理间隔开。

在实施例中，如上所述，聚合物基体层400和热辐射构件500可以通过粘合构件BP彼此附着。在一个实施例中，例如，靠近显示面板100的所述背对表面的粘合构件BP可以包括用于附着聚合物基体层400的聚合物膜结合构件和用于附着热辐射构件500的热辐射膜结合构件。在热辐射构件500包括相对于折叠线FDA彼此分离开的部分的实施例中，粘合构件BP的热辐射膜结合构件可以以相同的形状分离开。可选地，热辐射构件500可以一体地形成为单个的单一单元而不针对第一展开区域NFA1和第二展开区域NFA2中的每个分离开。

在显示装置10仅通过其前表面显示图像的实施例中，设置在显示面板100的所述背对表面处的粘合构件BP(即，设置在显示面板100的后侧面处的粘合构件BP)可以不是光学透明的。

上述粘合构件BP中的每个可以包括粘合材料。粘合构件BP中的每个可以包括压敏粘合层。各个粘合构件可以具有彼此相同的成分，或者可以根据其位置和要附着的元件而具有不同的成分。

粘合构件BP中的一些可以包括光学透明粘合层或光学透明树脂。在一个实施例中，例如，用于将覆盖窗300附着到显示面板100上的粘合构件BP可以包括光学透明粘合层或光学透明树脂。然而，发明不限于此。

多个粘合构件BP中的每个可以具有约300μm或更小的厚度。在实施例中，所有粘合构件BP可以具有约200μm或更小的厚度，例如，约100μm或更小的厚度。粘合构件BP的厚度的下限没有特别限制，但可以是约10μm或更大或者约50μm或更大，以展现最小粘合力。

粘合构件BP中的每个可以由单个粘合层来形成或限定，可以由多个层叠的粘合层来形成或限定，或者可以包括在基底的背对的表面上的粘合层作为双面胶带。

在实施例中，粘合构件BP可以包括硅酮类粘合剂。硅酮类粘合剂可以包括硅氧烷树脂。在这样的实施例中，硅酮类粘合剂可以包括包含聚有机硅氧烷化合物的硅胶。硅胶可以包括诸如乙烯基团的可交联官能团。硅酮类粘合剂还可以包括具有包括单官能硅氧烷单元和四官能硅氧烷单元的三维空间分子结构的MQ树脂。硅酮类粘合剂还可以包括包含硼烷化合物和硼酸盐(borate，或硼酸酯)化合物中的至少一种的添加剂。

在可选实施例中，粘合构件BP可以包括丙烯酸粘合剂。丙烯酸粘合剂可以包括丙烯酸聚合物。丙烯酸聚合物通过将丙烯酸单体聚合来获得，丙烯酸单体可以是主要材料。在这样的实施例中，丙烯酸单体可以包括例如丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸正壬酯、丙烯酸异壬酯、丙烯酸正癸酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸正十二烷基酯、丙烯酸正十三烷基酯、丙烯酸正十四烷基酯、丙烯酸-2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯、丙烯酸-2-羟乙酯、丙烯酸-2-羟丙酯、丙烯酸-3-羟丙酯、丙烯酸-2-羟丁酯、丙烯酸-4-羟丁酯、丙烯酸-6-羟己酯、丙烯酸-8-羟辛酯、丙烯酸-10-羟癸酯、丙烯酸-12-羟十二烷基酯和丙烯酸-[4-(羟基甲基)环己基]甲酯中的至少一种。除了丙烯酸聚合物之外，丙烯酸粘合剂还可以包括诸如2,2'-偶氮二异丁腈的偶氮基引发剂、诸如氧化硅或氧化锆的填料、交联剂和诸如聚乙撑二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸盐(“PEDOT:PSS”)的抗静电剂。在实施例中，可以通过以下步骤来制备丙烯酸粘合剂：将120重量份至250重量份的丙烯酸单体与溶剂混合，并且搅拌并加热混合溶液；将0.1重量份至1重量份的偶氮类引发剂、0.5重量份至1重量份的填料、1.5重量份至2.5重量份的交联剂和0.5重量份至1重量份的抗静电剂添加到溶液；然后搅拌并加热所得溶液。

在另一可选实施例中，粘合构件BP可以包括结晶聚合物和橡胶类聚合物。在这样的实施例中，结晶聚合物可以包括例如聚丙烯、间同立构聚苯乙烯、聚酰胺、聚己内酯、聚碳酸酯-二醇、PET、聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯(“PBT”)、PAR、聚(DPAA)、PEI、聚缩醛和聚甲醛(“POM”)中的至少一种。

在这样的实施例中，橡胶类聚合物可以包括例如聚丁二烯、聚异戊二烯、聚氯丁二烯、聚异丁烯、乙酸纤维素、聚乙酸乙烯酯和它们的共聚物中的至少一种。结晶聚合物和橡胶类聚合物的重量比可以是约1:0.3至约1:1.5。在这样的实施例中，粘合构件BP还可以包括氨基甲酸酯聚合物、酯聚合物和/或(甲基)丙烯酸酯聚合物，并且还可以包括诸如硅烷类偶联剂、钛酸酯类偶联剂或铬类偶联剂的偶联剂、诸如松香树脂、松香酯树脂、萜烯酚树脂或萜烯树脂的粘合改进剂、黄变抑制剂或抗氧化剂。

粘合构件BP的组成材料和成分不限于上述材料和成分，并且可以应用本领域已知的粘合材料的其它组分或成分。

在实施例中，可以通过形成包括显示面板100、聚合物基体层400、偏振构件200和覆盖窗300的第一层叠体11并将热辐射构件500附着到第一层叠体11的一个表面来制造显示装置10。在实施例中，如图15中所示，可以通过以下步骤来形成第一层叠体11：首先形成具有比显示装置10的面积大的面积的第二层叠体15；然后部分去除第二层叠体15以具有显示装置10的形状。根据实施例，显示装置10可以包括通过用激光切割第二层叠体15的部分而形成的第一层叠体11。

图6是根据实施例的显示装置的分解透视图。图7是根据实施例的第二层叠体的平面图。

参照图6和图7，显示装置10的实施例可以包括第一层叠体11和设置在第一层叠体11下面的热辐射构件500。第一层叠体11可以包括显示面板100、偏振构件200、覆盖窗300、聚合物基体层400和用于将这些组件彼此附着的多个粘合构件BP。可以通过形成第一层叠体11然后将热辐射构件500放置在第一层叠体11的下表面上来制造显示装置10。

在实施例中，如图7中所示，第一层叠体11可以包括连接到显示面板100的结合区域BA的第一电路板710和连接到第一电路板710的第二电路板720。与偏振构件200和覆盖窗300不同，显示面板100和聚合物基体层400中的每个的一侧可以部分地突出，并且显示面板100和聚合物基体层400可以在限定在显示面板100的一个表面上的结合区域BA中连接到第一电路板710。第一层叠体11可以包括从第一层叠体11的其上设置有第一电路板710的一侧至少部分地突出的结合区域BA。第一层叠体11的显示面板100和聚合物基体层400的一侧从偏振构件200和覆盖窗300突出，结合区域BA可以限定在突出区域中。如稍后将详细描述的，显示面板100和聚合物基体层400的这样的构造可以在通过切割第二层叠体15的部分来形成第一层叠体11的工艺中形成。

第一电路板710可以使用各向异性导电膜附着到设置在显示面板100的一个侧边缘部分上的垫(pad，或者称为“焊盘”或“焊垫”)上。因此，第一电路板710的引线可以电连接到垫。第一电路板710可以是柔性印刷电路板、印刷电路板或诸如膜上芯片的柔性膜。第一电路板710可以朝向显示面板100的下部弯曲。在这样的实施例中，第一电路板710的一侧可以附着到显示面板100的一个侧边缘部分，第一电路板710的另一侧可以设置在显示面板100下面以连接到其中安装有主机系统的系统板。

第二电路板720可以包括附着到第一电路板710的一侧部分的电路垫区域。多个电路垫可以设置在第二电路板720的电路垫区域中并连接到设置在第一电路板710上的引线。

在实施例中，如图6中所示，第一电路板710可以在与第三方向(Z轴方向)相反的方向上(即，在第一层叠体11的向下方向上)弯曲。第一电路板710和第二电路板720的另一侧可以定位在显示装置10的热辐射构件500下面。热辐射构件500的下表面可以通过单独的粘合构件附着到第二电路板720，但发明不限于此。

可以通过切割图7中所示的第二层叠体15的部分来形成包括连接到显示面板100的结合区域BA的第一电路板710和第二电路板720的第一层叠体11。第二层叠体15可以包括显示面板100、偏振构件200、覆盖窗300和聚合物基体层400，它们均被制造为具有比显示装置10的面积大的面积。在实施例中，与显示装置10类似，第二层叠体15可以包括显示区域DA、非显示区域NDA、折叠线FDA及第一展开区域NFA1和第二展开区域NFA2，并且可以包括定位在非显示区域NDA外部的去除区域RVA。如稍后将描述的，在制造显示装置10的工艺中，可以沿着沿非显示区域NDA形成的切割线LCL分离或去除第二层叠体15的去除区域RVA，以形成第一层叠体11。在实施例中，可以通过使用激光的切割工艺从第二层叠体15分离去除区域RVA来形成第一层叠体11。在第二层叠体15的下表面处沿切割线LCL用激光照射第二层叠体15，通过沿切割线LCL照射激光而制造的第一层叠体11可以具有其上表面和下表面彼此不同的切割线LCL。

图8是示出根据实施例的第一层叠体的一个表面的平面图，图9是示出根据实施例的第一层叠体的另一表面的平面图。

图8是示出第一层叠体11的一个表面(即，其前表面)的平面图，图9是示出第一层叠体11的另一表面(即，其后表面)的平面图。

参照图8和图9，第一层叠体11的实施例可以包括沿非显示区域NDA的外侧表面形成的切割线LCL。切割线LCL可以包括第一切割线LCL1和从第一切割线LCL1朝向第一层叠体11的外部突出的第二切割线LCL2。第一切割线LCL1和第二切割线LCL2可以是当在平面图上观看第一层叠体11时第一层叠体11的外周的切割线，并且可以构成第一层叠体11的外侧表面。在这样的实施例中，第一切割线LCL1可以是第一层叠体11的第一外侧表面，第二切割线LCL2可以是第一层叠体11的第二外侧表面。在下文中，为了方便描述，第一层叠体11的外侧表面将被称为第一切割线LCL1和第二切割线LCL2。

根据实施例，第一层叠体11的一个表面可以包括第二切割线LCL2，第一层叠体11的另一表面(或背对表面)可以包括第一切割线LCL1和第二切割线LCL2。第一层叠体11的所述一个表面和所述另一表面可以形成在平面图上位于同一条线上的第二切割线LCL2，第一层叠体11的所述另一表面还可以包括向内与第二切割线LCL2间隔开的第一切割线LCL1。

作为面向显示面板100的前面的表面，第一层叠体11的一个表面(在图8中示出)可以包括显示区域DA、非显示区域NDA、折叠线FDA和第一展开区域NFA1和第二展开区域NFA2。第一层叠体11的一个表面可以包括第二切割线LCL2，第二切割线LCL2可以与非显示区域NDA的外侧表面对应。虽然未示出，但是第二切割线LCL2延伸以与覆盖窗300、偏振构件200、显示面板100和聚合物基体层400的部分对应。

作为显示面板100的后面处的表面，第一层叠体11的另一表面(图9中所示)可以包括聚合物基体层400的下表面。在这样的实施例中，第一层叠体11的所述另一表面可以包括第二切割线LCL2和向内与第二切割线LCL2间隔开的第一切割线LCL1。第一切割线LCL1可以具有与第二切割线LCL2的形状基本上相同的形状，并且可以与第二切割线LCL2间隔开预定的宽度。第一切割线LCL1延伸到聚合物基体层400的部分。在第一层叠体11的这样的实施例中，聚合物基体层400可以包括第一切割线LCL1和第二切割线LCL2，覆盖窗300、偏振构件200和显示面板100可以仅包括第二切割线LCL2。

在实施例中，如上所述，第一层叠体11的一个表面可以包括限定在其中的折叠线FDA以被折叠，因此显示装置10可以是可折叠显示装置。在一个实施例中，例如，聚合物基体层400可以包括有色聚酰亚胺，因此即使当显示装置10被折叠和展开多次时，显示装置10也可以具有高耐久性。在实施例中，可以通过用激光照射第二层叠体15的下表面(即，聚合物基体层400的上表面)并去除第二层叠体15的部分来形成第一层叠体11。在这样的实施例中，当用激光照射包括有色聚酰亚胺的聚合物基体层400时，聚合物基体层400的部分可能会被炭化，因此第一层叠体11的部分可能被污染或者可能会产生异物。在根据实施例的制造显示装置10的方法中，可以使用具有彼此不同的能量密度的激光来切割第二层叠体15，因此即使当聚合物基体层400包括有色聚酰亚胺时，也可以有效地防止由于激光照射引起的第一层叠体11的污染和异物的产生。因此，根据实施例的显示装置10的实施例可以包括由第一激光形成的第一切割线LCL1和由第二激光形成的第二切割线LCL2，稍后将对其进行详细描述。

图10是沿图9的线Q1-Q1'截取的剖视图，图11为图9中的部分A的放大图。

图10是在第一层叠体11的一侧处穿过第一切割线LCL1和第二切割线LCL2的剖视图，图11是示出上面所述一侧的放大图。图10仅示出了第一层叠体11的显示面板100、偏振构件200、覆盖窗300、覆盖窗保护层310和聚合物基体层400，为了方便说明，在图10中省略了粘合构件BP。

在实施例中，参照图10和图11，显示装置10可以包括包含第一切割线LCL1和第二切割线LCL2的聚合物基体层400。在这样的实施例中，显示装置10包括第一层叠体11，第一层叠体11的聚合物基体层400具有第一切割线LCL1和第二切割线LCL2。

第一切割线LCL1可以在附图中形成或限定第一层叠体11的与聚合物基体层400的上表面(即，与显示面板100的后表面背对的表面)相邻的第一外侧表面。第一切割线LCL1可以在基本上垂直于聚合物基体层400的下表面的方向上形成，并且可以延伸至与聚合物基体层400的下表面间隔开而终止。在实施例中，可以通过仅去除聚合物基体层400的部分来形成第一切割线LCL1。

第二切割线LCL2可以形成第一层叠体11的与聚合物基体层400的下表面(即，面向显示面板100的另一表面)相邻的第二外侧表面。第二切割线LCL2可以与聚合物基体层400的第一切割线LCL1的端部间隔开并延伸到第一层叠体11的覆盖窗保护层310。在这样的实施例中，第二切割线LCL2可以是聚合物基体层400的其中没有形成第一切割线LCL1的区域，并且可以是当切割显示面板100、偏振构件200、覆盖窗300和覆盖窗保护层310时显示面板100、偏振构件200、覆盖窗300和覆盖窗保护层310在其层叠方向上延伸的区域。在这样的实施例中，第二切割线LCL2可以由大体上包括诸如显示面板100的构件的第一层叠体11的最外表面所限定。

在示例性实施例中，聚合物基体层400可以包括设置在第一切割线LCL1与第二切割线LCL2之间的切割表面LCA。切割表面LCA可以形成与聚合物基体层400的上表面基本上平行的表面。切割表面LCA可以是在形成第一切割线LCL1的工艺中聚合物基体层400的部分的上部被去除且通过激光照射形成的一些颗粒残留的区域。在实施例中，切割表面LCA可以是在形成第一切割线LCL1的工艺中聚合物基体层400的部分被炭化的区域。如稍后将描述的，与形成第二切割线LCL2的工艺相比，在形成第一切割线LCL1的工艺中，用具有较低的能量密度的激光执行照射。可以使用具有低能量密度的激光仅在第一切割线LCL1与第二切割线LCL2之间形成切割表面LCA，从而使通过形成第二切割线LCL2的工艺的颗粒的形成或第一层叠体11的污染最小化。

图10的切割表面LCA可以在形成第一切割线LCL1的激光工艺中形成，并且可以是在形成第二切割线LCL2的激光工艺中去除切割表面LCA的部分之后剩余的部分。因此，切割表面LCA可以设置在第一切割线LCL1的一端与第二切割线LCL2的一端间隔开的区域中。然而，发明不限于此，切割表面LCA的至少一部分可以与第一切割线LCL1叠置，或者可以提供多个切割表面LCA。

在实施例中，聚合物基体层400的第一切割线LCL1的高度DL1(或在聚合物基体层400的厚度方向上的长度)可以比聚合物基体层400的第二切割线LCL2的高度DL2大。在实施例中，可以在实践中尽可能地使聚合物基体层400的第二切割线LCL2的高度DL2最小化，从而在形成第二切割线LCL2的工艺中使具有高能量密度的激光施加到聚合物基体层400的范围最小化。在实施例中，第二切割线LCL2的高度DL2可以在聚合物基体层400的整体厚度(DL1+DL2)的约20％至约40％的范围内。在一个实施例中，例如，第二切割线LCL2的高度DL2可以在约40μm至约50μm的范围内，但不限于此。

在实施例中，第一切割线LCL1可以与第二切割线LCL2间隔开切割表面LCA的宽度WL，以防止在形成第二切割线LCL2的工艺中可能出现在聚合物基体层400中的污染或异物。在实施例中，在形成第一切割线LCL1的工艺中施加的激光可以以预定的宽度施加到聚合物基体层400上以形成切割表面LCA。在实施例中，切割表面LCA的宽度WL可以在第二切割线LCL2的高度DL2的约40％至约75％的范围内。在一个实施例中，例如，切割表面LCA的宽度WL可以在约20μm至约30μm的范围内，但不限于此。

在实施例中，第一层叠体11可以包括第一电路板710所附着的结合区域BA，结合区域BA可以限定在显示面板100和聚合物基体层400从偏振构件200和覆盖窗300突出的区域中。

图12是沿图9的线Q2-Q2'截取的剖视图，图13是图9中的部分B的放大图。

图12是穿过包括第一层叠体11的结合区域BA的一侧的剖视图。图13是示出与第一层叠体11的结合区域BA相邻的区域中的子弯曲部分CP的放大图。

参照图9和图12，第一层叠体11可以具有其中显示面板100和聚合物基体层400从偏振构件200突出的结构，第一电路板710可以在突出区域中附着到显示面板100。在实施例中，如上所述，第一电路板710可以附着到第二电路板720。第一电路板710和第二电路板720可以将预定的电信号传输到结合在结合区域BA中的显示面板100。

在实施例中，包括第一层叠体11的显示装置10可以包括至少一个线性部分和至少一个弯曲部分。如图9中所示，当从平面图观看时，第一层叠体11的上侧、左侧和右侧可以具有在一个方向上延伸的线性部分，线性部分彼此汇合的拐角部分可以包括以预定的曲率倒圆的弯曲部分。然而，在第一层叠体11的(位于定位有第一层叠体11的结合区域BA的一侧处的)下侧处，与第一层叠体11的上侧背对的线性部分中的至少一部分可以以一定曲率突出。在实施例中，第一层叠体11可以在第一层叠体11的至少一侧处包括由第一层叠体11的以一定曲率突出的所述一侧的部分限定的子弯曲部分CP。所述一侧可以包括第一子线性部分、与第一子线性部分间隔开的第二子线性部分以及将第一子线性部分与第二子线性部分连接的子弯曲部分CP。

参照图13，其部分以一定曲率突出的子弯曲部分CP可以位于第一层叠体11的与结合区域BA相邻的一侧处，即，位于第一层叠体11的下侧处。子弯曲部分CP可以通过一个弯曲部分将在附着到第一电路板710的结合区域BA中沿一个方向延伸的第一子线性部分(未示出)与连接到第一层叠体11的右侧的第二子线性部分(未示出)连接。第一子线性部分的延伸线可以与第二子线性部分的延伸线间隔开。子弯曲部分CP可以在第一子线性部分与第二子线性部分间隔开的区域中将第一子线性部分与第二子线性部分连接。可以在切割第二层叠体15的部分的工艺中通过沿子弯曲部分CP的形状移动的同时切割第二层叠体15的下侧来形成第一层叠体11的形状。然而，发明不限于此。

在制造显示装置10的工艺中，可以通过用彼此不同的激光照射第二层叠体15的另一表面以去除第二层叠体15的部分来形成上述第一层叠体11的结构。在实施例中，可以通过用第一激光照射聚合物基体层400来形成第一层叠体11的第一切割线LCL1，可以通过用与第一激光不同的第二激光照射聚合物基体层400和显示面板100来形成第一层叠体11的第二切割线LCL2。稍后将更详细地描述这些特征。

图14是示出根据实施例的制造显示装置的方法的流程图。

参照图14，制造显示装置10的方法的实施例可以包括下列步骤：准备包括显示面板100和设置在显示面板100上的聚合物基体层400的第二层叠体15(S100)；用第一激光照射聚合物基体层400的一个表面以形成其中所述一个表面的部分凹陷的孔部分HP(图16中所示)(S200)；以及用与第一激光不同的第二激光照射孔部分HP以形成其中聚合物基体层400和显示面板100被至少部分地切割的第一层叠体11(S300)。

在实施例中，显示装置10可以包括第一层叠体11，可以通过用激光照射具有比第一层叠体11的平面面积大的平面面积的第二层叠体15以切割第二层叠体15的部分来制备第一层叠体11。在这样的实施例中，可以通过用具有彼此不同能量密度的第一激光和第二激光照射第二层叠体15来执行通过用激光照射第二层叠体15来制备第一层叠体11的工艺。可以通过用第一激光照射第二层叠体15来形成第一切割线LCL1，可以通过用第二激光照射第二层叠体15来形成第二切割线LCL2，因此可以去除第二层叠体15的部分，从而形成第一层叠体11。

图15至图18是示出根据实施例的制造显示装置的工艺的示意图。

首先，参照图15和图16，准备包括聚合物基体层400和显示面板100的第二层叠体15(S100)，并将第一激光施加到聚合物基体层400的一个表面(即，聚合物基体层400的与显示面板100的后面在同一方向上的上表面)(S200)。尽管未示出，但是与上述第一层叠体11类似，第二层叠体15可以包括偏振构件200、覆盖窗300、覆盖窗保护层310和设置在它们之间的粘合构件BP。然而，发明不限于此。

在实施例中，可以沿与第一层叠体11的形状的区域基本相同的形状施加第一激光。在这样的实施例中，可以以使得如在显示装置10的第一层叠体11中形成至少一个线性部分和至少一个弯曲部分的方式施加第一激光。可以沿用第一激光照射的线形成第一切割线LCL1，可以沿用第二激光照射的线形成第二切割线LCL2。第二层叠体15中定位在第二切割线LCL2外部的区域可以是将被第二切割线LCL2切除的去除区域RVA。

根据实施例，在用第一激光照射的工艺中，可以在聚合物基体层400的一个表面的部分中形成孔部分HP。在实施例中，如图16中所示，可以去除聚合物基体层400的用第一激光照射的部分以形成孔部分HP。孔部分HP可以包括与聚合物基体层400的上表面基本上平行的子切割表面LCA'和与聚合物基体层400的上表面垂直的至少一条第一切割线LCL1。在这样的实施例中，通过用第一激光照射而形成的孔部分HP的下表面可以是子切割表面LCA'，孔部分HP的侧表面可以是第一切割线LCL1。

孔部分HP的高度DL1与上述第一切割线LCL1的高度DL1基本上相等。然而，孔部分HP的宽度WL'可以比图10的切割表面LCA的宽度WL(在图10中示出)大。可以通过用第一激光照射而形成子切割表面LCA'然后用第二激光照射而切割孔部分HP的子切割表面LCA'的一部分来形成图10的切割表面LCA。在这样的实施例中，作为图16的孔部分HP的下表面的子切割表面LCA'可以具有比第一层叠体11的切割表面LCA的宽度大的宽度。

可以通过施加具有预定的宽度PW的第一激光同时使第一激光在一个方向上移动偏移间距OSW来形成孔部分HP的结构。在这样的实施例中，在第一激光照射工艺中，还将第一激光施加到间隔开了偏移间距OSW的区域以形成孔部分HP，孔部分HP的下表面的宽度WL'可以比第一激光的宽度PW大。在一个实施例中，例如，孔部分HP的下表面的宽度WL'可以在第一激光的宽度PW的约2倍至约2.5倍的范围内。在这样的实施例中，孔部分HP的下表面的宽度WL'被形成为比第一激光的宽度PW大，使得可以使通过在后续工艺中施加的第二激光引起的异物的形成最小化。

在实施例中，可以以使得孔部分HP的下表面形成与聚合物基体层400的上表面平行的表面的方式施加第一激光。当施加第一激光同时以偏移间距OSW移动第一激光时，孔部分HP的下表面可以通过以预定的能量照射预定的时间而形成平坦的表面。然而，发明不限于此。

在实施例中，第一激光可以具有比稍后将描述的第二激光的能量密度低的能量密度。在作为有色聚合物基体层的聚合物基体层400包括聚酰亚胺的实施例中，异物可能通过用激光照射而形成在聚合物基体层400上，或者显示面板100可能通过用激光照射而被污染。在实施例中，制造显示装置10的方法可以包括施加具有彼此不同的能量密度的第一激光和第二激光的工艺，以有效防止上述现象。在一个实施例中，例如，第一激光的能量密度可以具有第二激光的能量密度的约20％至约30％的范围。然而，发明不限于此。

在实施例中，如上所述，第二切割线LCL2的高度DL2可以比第一切割线LCL1的高度DL1小，具有相对大的能量密度的第二激光可以仅切割聚合物基体层400的部分。因此，在这样的实施例中，可以使聚合物基体层400的在其上通过第二激光而形成异物的面积最小化。

接下来，参照图17和图18，执行第二激光照射步骤(S300)，在第二激光照射步骤(S300)中，用第二激光照射孔部分HP以通过切割聚合物基体层400的部分和显示面板100的部分来形成第一层叠体11。

可以施加第二激光同时使第二激光与用第一激光照射的线间隔开。可以将第二激光施加到孔部分HP以形成与第一切割线LCL1间隔开的第二切割线LCL2。可以将第二激光施加到孔部分HP的下表面LCA'的部分，并且除了聚合物基体层400和显示面板100之外，还可以将第二激光施加到偏振构件200、覆盖窗300和覆盖窗保护层310。随着施加第二激光，切割并去除第二层叠体15的去除区域RVA，第二切割线LCL2可以从聚合物基体层400延伸到覆盖窗300或覆盖窗保护层310。

在实施例中，如上所述，第二激光具有比第一激光的能量密度大的能量密度。由于形成在聚合物基体层400的上表面上的孔部分HP的高度DL1比由第二激光切割的区域(即，第二切割线LCL2)的高度DL2大，所以即使当聚合物基体层400包括有色聚酰亚胺时，也可以使通过第二激光形成异物的区域最小化。

在实施例中，第二激光可以具有与第一激光的激光宽度PW相同的激光宽度PW。在第一激光照射工艺(S200)中，由于以偏移间距OSW施加第一激光，所以孔部分HP的子切割表面LCA'的宽度WL'比第一激光的宽度PW宽。在第二激光照射工艺(S300)中，当将第二激光施加到子切割表面LCA'时，可以在与第一切割线LCL1间隔开的点处施加第二激光，即使当施加具有大能量密度的第二激光时，也可以有效防止显示面板100的污染。当通过第二激光切割子切割表面LCA'的部分时，可以形成第一层叠体11的切割表面LCA。

可以通过执行第二激光照射工艺(S300)来形成其中第二层叠体15的去除区域RVA被去除的第一层叠体11。在实施例中，如上所述，第一层叠体11可以包括第一切割线LCL1、第二切割线LCL2和切割表面LCA。根据制造显示装置10的方法的实施例，可以通过施加具有彼此不同的能量密度的第一激光和第二激光来制造包括在外侧表面上彼此间隔开的第一切割线LCL1和第二切割线LCL2的显示装置10。通过上述方法制造的显示装置10与上面参照图1至图13描述的显示装置10基本相同，将省略其任何重复的详细描述。

在下文中，将详细描述显示装置10的可选实施例。

图19是示出根据可选实施例的显示装置的第一层叠体的平面图。

参照图19，显示装置10可以包括包含聚合物基体层400_1的第一层叠体11_1，聚合物基体层400_1包括透明聚合物材料或由透明聚合物材料制成。除了第一层叠体11_1包括聚合物基体层400_1之外，图19的第一层叠体11_1与上面参照图9描述的第一层叠体11基本上相同。在这样的实施例中，第一层叠体11_1可以包括连接到结合区域BA_1的第一电路板710_1和连接到第一电路板710_1的第二电路板720_1。在下文中，为了方便描述，将省略或简化对图19的第一层叠体11_1的与上面参照图9描述的第一层叠体11的元件相同或同样的元件的任何重复的详细描述。

在第一层叠体11_1的实施例中，如图19中所示，聚合物基体层400_1可以包括诸如PET的透明聚合物材料。在这样的实施例中，在形成第一切割线LCL1_1的第一激光照射工艺(S200)中形成的切割表面LCA_1上可以不形成聚合物基体层400_1的部分被炭化的区域。因此，第一层叠体11_1包括第一切割线LCL1_1、第二切割线LCL2_1以及设置在第一切割线LCL1_1与第二切割线LCL2_1之间的切割表面LCA_1，并且可以不存在形成在切割表面LCA_1上的炭化材料、异物、污物等。

在实施例中，第一层叠体11_1的第一切割线LCL1_1可以不形成为与聚合物基体层400_1的上表面垂直。在实施例中，第一切割线LCL1_1的部分可以具有弯曲形状或倾斜形状。可选地，第一切割线LCL1_1包括至少一条子切割线，并且还可以包括设置在子切割线之间的切割表面。

图20至图23是示出根据其它可选实施例的显示装置的第一层叠体的局部剖视图。

首先，参照图20，在显示装置10的第一层叠体11_2的实施例中，第一切割线LCL1_2的至少一部分可以向内凹陷。除了第一切割线LCL1_2部分凹陷以形成多条子切割线LCL1a_2和LCL1b_2之外，图20的第一层叠体11_2与上面参照图10描述的第一层叠体11相同。在下文中，为了方便描述，将省略或简化对图20的第一层叠体11_2的与上面参照图10描述的第一层叠体11的元件相同或同样的元件的任何重复的详细描述。

第一切割线LCL1_2可以包括第一子切割线LCL1a_2和第二子切割线LCL1b_2。切割表面LCA_2可以包括形成在第二切割线LCL2_2与第一子切割线LCL1a_2之间的第一切割表面LCA1_2和形成在第一子切割线LCL1a_2与第二子切割线LCL1b_2之间的第二切割表面LCA2_2。

在形成第一切割线LCL1_2的第一激光照射工艺(S200)中，聚合物基体层400_2的上表面可以具有孔部分HP(图16中所示)，孔部分HP具有比第一激光的宽度PW(图16中所示)宽的宽度。可以用第一激光以预定的偏移间距OSW(图16中所示)照射孔部分HP，因此孔部分HP的宽度WL'(图16中所示)可以比第一激光的宽度PW宽。这里，可以以使得孔部分HP在第一激光以预定的偏移间距OSW移动之前和移动之后具有不同深度的方式施加第一激光。在一个实施例中，例如，可以在初始照射期间以第一切割线LCL1_2的高度DL1a_2来施加第一激光，并且可以在第一激光移动预定的偏移间距OSW之后以第二子切割线LCL1b_2的高度DL1b_2来施加第一激光。在这样的实施例中，当第一激光施加到间隔开偏移间距OSW的区域时，可以以不同的时间或能量施加第一激光。

因此，如图20中所示，在第一层叠体11_2中，第一切割线LCL1_2的部分向内凹陷，第一层叠体11_2可以包括第一子切割线LCL1a_2和第二子切割线LCL1b_2。在这样的实施例中，聚合物基体层400_2的第一切割线LCL1_2的高度DL1a_2可以比聚合物基体层400_2的第二切割线LCL2_2的高度DL2_2大。在实施例中，当形成第一子切割线LCL1a_2和第二子切割线LCL1b_2时，可以以使得第一子切割线LCL1a_2和第二子切割线LCL1b_2中的每个具有与聚合物基体层400_2的上表面平行的表面的方式施加第一激光。

在实施例中，当在第一激光照射工艺(S200)中施加第一激光同时使第一激光移动偏移间距OSW时，第一切割线LCL1_2可以不形成为与聚合物基体层400_2的上表面垂直。在可选实施例中，第一切割线LCL1_2可以以使得其至少一部分弯曲的方式形成，或者可以具有从切割表面LCA_2倾斜的形状。

参照图21，在显示装置10的第一层叠体11_3的可选实施例中，第一层叠体11_3可以具有其中第一切割线LCL1_3的至少一部分弯曲的形状，切割表面LCA_3包括设置在第一切割线LCL1_3与第二切割线LCL2_3之间的第一切割表面LCA1_3以及与第一切割线LCL1_3叠置的第二切割表面LCA2_3。除了第一切割线LCL1_3部分弯曲且第一层叠体11_3还包括与第一切割线LCL1_3叠置的第二切割表面LCA2_3之外，图21的第一层叠体11_3与上面关于图10描述的第一层叠体11基本上相同。在下文中，为了便于描述，将省略或简化对图21的第一层叠体11_3的与上面关于图10描述的第一层叠体11的元件相同或同样的元件的任何重复的详细描述。

在第一层叠体11_3的实施例中，如图21中所示，第一切割线LCL1_3可以具有弯曲形状。在形成第一切割线LCL1_3的第一激光照射工艺(S200)中，以偏移间距OSW(图16中所示)振动并施加第一激光。如上面参照图20所述，当以偏移间距OSW施加第一激光时，可以以不同的时间或能量施加第一激光。在图21的第一层叠体11_3的这样的实施例中，随着以偏移间距OSW连续地施加第一激光，第一切割线LCL1_3可以具有弯曲形状。

切割表面LCA_3可以包括第一切割表面LCA1_3和第二切割表面LCA2_3，第二切割表面LCA2_3可以与第一切割线LCL1_3叠置。可以施加第一激光同时以偏移间距OSW移动第一激光，还可能会在第一切割线LCL1_3上形成其中聚合物基体层400_3的部分被炭化的第二切割表面LCA2_3。在这样的实施例中，当形成第二切割表面LCA2_3时，可以施加第一激光同时以使得第二切割表面LCA2_3与聚合物基体层400_3的上表面不平行的方式连续移动第一激光。然而，发明不限于此。

参照图22，在显示装置10的第一层叠体11_4的另一可选实施例中，第一层叠体11_4可以具有其中第一切割线LCL1_4基于设置在第一切割线LCL1_4与第二切割线LCL2_4之间的切割表面LCA_4朝向聚合物基体层400_4的上表面倾斜的形状。除了第一切割线LCL1_4具有倾斜形状之外，图22的第一层叠体11_4与上面参照图10描述的第一层叠体11相同。在下文中，为了方便描述，将省略或简化对图22的第一层叠体11_4的与图10的第一层叠体11的元件相同或同样的元件的任何重复的详细描述。

在第一层叠体11_4的实施例中，如图22中所示，当施加第一激光同时使第一激光移动偏移间距OSW(图16中所示)时，第一切割线LCL1_4可以随着时间或能量线性减小而具有倾斜形状。因此，第一切割线LCL1_4可以从接触切割表面LCA_4的一端朝向接触聚合物基体层400_4的上表面的另一端倾斜。

参照图23，在显示装置10的第一层叠体11_5的另一可选实施例中，第一切割线LCL1_5可以形成为使得其一端与第二切割线LCL2_5的一端接触，切割表面LCA_5可以设置为与第一切割线LCL1_5叠置。除了切割表面LCA_5可以设置为与第一切割线LCL1_5叠置之外，图23的第一层叠体11_5与上面参照图22描述的第一层叠体11_4相同。在下文中，为了方便描述，将省略或简化对图23的第一层叠体11_5的与图22的第一层叠体11_4的元件相同或同样的元件的任何重复的详细描述。

图23的第一层叠体11_5可以以使得第一切割线LCL1_5和第二切割线LCL2_5彼此接触的方式形成。当以偏移间距OSW(图16中所示)施加第一激光时，可以通过连续移动第一激光来形成第一层叠体11_5的结构，而不形成与聚合物基体层400_5的上表面平行的切割表面LCA_5。在这样的实施例中，聚合物基体层400_5的部分被炭化的区域可以形成为与第一切割线LCL1_5叠置。然而，发明不限于此。

在根据发明的制造显示装置的方法的实施例中，通过激光照射来切割预定区域，例如，施加具有彼此不同的能量密度的第一激光和第二激光以制造显示装置。在这样的实施例中，在向其施加第一激光的区域中形成第一切割线，在向其施加第二激光的区域中形成第二切割线，因此可以将用具有高能量密度的第二激光照射的聚合物基体层的区域充分最小化。

在发明的实施例中，显示装置包括第一切割线或第一外侧表面以及从第一切割线向外突出的第二切割线或第二外侧表面。在这样的实施例中，切割表面设置在第一切割线与第二切割线之间，切割表面中可能会存在聚合物基体层的部分被炭化的区域。在通过这样的制造方法的实施例制造的显示装置中，可以使可能会形成在聚合物基体层中的被炭化的区域最小化，使得在制造显示装置的工艺期间可以使由于异物引起的缺陷率充分最小化，并且缩短制造时间。

发明不应当解释为限于这里所阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域技术人员充分传达发明的构思。

虽然已经参照发明的示例性实施例具体地示出和描述了发明，但是本领域普通技术人员将理解的是，在不脱离如由权利要求所限定的发明的精神或范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。

Claims (10)

1.一种显示装置，所述显示装置包括：

聚合物基体层，包括第一表面和背对所述第一表面的第二表面；以及

显示面板，包括面对所述第二表面的第三表面和与所述第三表面背对的第四表面，

其中，所述聚合物基体层包括：第一外侧表面，与所述第一表面相邻；第二外侧表面，与所述第二表面相邻并向外与所述第一外侧表面间隔开；以及切割表面，设置在所述第一外侧表面与所述第二外侧表面之间。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中

作为所述显示面板的外侧表面的第三外侧表面与从所述第二外侧表面延伸的表面对齐。

3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，

所述第二外侧表面的高度在所述聚合物基体层的厚度的20％至40％的范围内，并且

所述切割表面的宽度在所述第二外侧表面的高度的40％至75％的范围内。

4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，

所述第二外侧表面的所述高度在40μm至50μm的范围内，并且

所述切割表面的所述宽度在20μm至30μm的范围内。

5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，

所述聚合物基体层包括聚酰亚胺。

6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，

所述显示装置包括线性部分和弯曲部分，并且

所述线性部分中的至少一个线性部分包括：第一子线性部分；第二子线性部分，在一个方向上与所述第一子线性部分间隔开；以及子弯曲部分，将所述第一子线性部分与所述第二子线性部分连接。

7.一种制造显示装置的方法，所述方法包括下列步骤：

准备第一层叠体，所述第一层叠体包括显示面板和设置在所述显示面板上的聚合物基体层；

用第一激光照射所述聚合物基体层的一个表面，以形成其中所述一个表面的部分凹陷的孔部分；以及

用与所述第一激光不同的第二激光照射所述孔部分，以通过切割所述聚合物基体层的部分和所述显示面板的部分来形成第二层叠体。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，

所述孔部分包括与所述聚合物基体层的所述一个表面垂直的第一切割线和与所述聚合物基体层的所述一个表面平行的第一切割表面，并且

所述第二激光被施加到所述第一切割表面。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，

所述第一激光的能量密度在所述第二激光的能量密度的20％至30％的范围内。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，

所述第一切割表面的宽度在所述第一激光的宽度的2倍至2.5倍的范围内。

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