KR101370604B1 - 디스플레이용 패널 및 디스플레이용 패널에 사용되는 부분마스킹 테이프의 제조방법 - Google Patents

디스플레이용 패널 및 디스플레이용 패널에 사용되는 부분마스킹 테이프의 제조방법 Download PDF

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Abstract

디스플레이용 패널의 제조방법이 개시된다. 본 발명에 따른 디스플레이용 패널의 제조방법은, 인쇄회로기판의 연결단자 위치에 대응되도록 이형필름의 상측에 마스킹부를 형성하는 제1 마스킹부 형성단계; 이형필름 상측에 점착층을 형성하는 제1 점착층 형성단계; 점착층 상측에 베이스필름을 부착하는 베이스필름부착단계; 마스킹부를 타발하는 제1 컨버팅단계; 이형필름을 박리하는 박리단계; 및 인쇄회로기판에 점착층을 결합시키는 테이프 결합단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 마스킹부가 타발되어 인쇄회로기판의 연결단자 위치를 노출시킬 수 있는 상태로 점착층 및 베이스필름이 인쇄회로기판에 결합됨으로써 연결단자를 형성하는 솔더링을 위한 준비공정이 용이하게 이루어질 뿐 아니라, 점착층 및 베이스필름에 의하여 솔더링시 인쇄회로기판의 다른 부위가 오염되거나 손상되는 것을 방지할 수 있고 인쇄회로기판 위쪽에 디스플레이 부품의 결합이 용이하게 이루어질 수 있으며, 종래 인쇄회로기판의 솔더링 공정에서 사용되는 통상의 공정(보호)필름의 사용을 배제할 수 있어 디스플레이 패널의 제조공정이 단순화되어 수율이 향상되고 원가 절감의 효과를 얻을 수 있다.

Description

디스플레이용 패널 및 디스플레이용 패널에 사용되는 부분마스킹 테이프의 제조방법{METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY PANEL AND PARTIAL MASKING TAPE FOR DISPLAY PANEL}
본 발명은 디스플레이용 패널 및 디스플레이용 패널에 사용되는 부분마스킹 테이프의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 디스플레이 패널을 구성하는 FPCB 또는 디스플레이 화면부 상에서 단자를 결합하는 솔더링공정이 용이하게 이루어지고 원가를 절감할 수 있는 디스플레이용 패널 및 디스플레이용 패널에 사용되는 부분마스킹 테이프의 제조방법에 관한 것이다.
최근의 정보화 사회에서 디스플레이는 시각 정보 전달매체로서 그 중요성이 한층 강조되고 있으며, 이러한 디스플레이는 저 소비전력화, 박형화, 경량화 및 고 화질화되는 추세에 있다.
특히, 디스플레이 시장은 기존의 CRT(Cathod-Ray Tube)를 대신해 경량 박형인 평판 디스플레이(Flat Panel Display, FPD) 위주로 급격하게 변화하여 왔으며, 이러한 FPD는 다시 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 유기 전계 발광 표시장치(Organic Electro Luminescence Display, OLED) 등으로 분류된다.
기존의 FPD 제조공정은 고온에서 이루어지기 때문에 이를 감안하여 내열성이 우수한 유리를 기판으로 사용하여 왔으나, 유리는 투명성이 좋으나 내충격성이 부족하여 충격에 쉽게 파손되고 박형화, 대면적화하는데 한계가 따르며 단위 부피당 무게가 커서 경량화하는데 한계가 있다.
이에 최근에는 내충격성이 양호하며 경량화가 가능한 수지, 예를 들어 광학특성이 우수한 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리에테르술폰(polyethersulfone, PES), 폴리아릴레이트(polyarylate, PAR), 폴리에틸렌나프탈레이트(poly(ethylene naphthalate), PEN), 폴리에틸렌테레프탈레이트(poly(ethylene terephthalate), PET), 사이클로올레핀 코폴리머(cycloolefin copolymer) 등의 열가소성 수지나, 아크릴 수지 에폭시 수지, 불포화 폴리에스터 등의 열경화성 수지를 이용한 필름형 디스플레이 기판(Flexible substrate)이 개발된바 있다.
한편, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)은 TV, 컴퓨터, 휴대폰, 디스플레이, 통신네트워크, 반도체 모듈 등 다양한 전자 제품에 널리 사용되고 있는데, 이러한 PCB, 특히 최근 광범위하게 사용되고 있는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)의 외측면에는 일반적으로 내부 기판을 보호하기 위한 커버레이어(보호막, Cover-Layer)가 적층되는바, 이러한 커버레이어의 소재로서 내화학성 및 내열성이 우수한 폴리이미드 필름이 일반적으로 사용되고 있다.
이와 관련하여, 한국등록특허 제10-0806763호에는 PCB의 라미네이션 공정의 개시되며, 이는 도 1에 도시된 바와 같다.
도 1에 도시된 바와 같이, PCB(100)의 일측면 또는 양측면에는 폴리이미드 필름(120)이 커버레이어로서 적층되며, 커버레이어가 PCB(100)에 밀착될 수 있도록 접착제(110)를 개재한다. 접착제(110)는 에폭시 수지와 같은 열경화성 접착제 또는 아크릴계 수지와 같은 열가소성 접착제가 사용될 수 있다.
각 PCB(100)의 표면에는 외부 요소와의 전기적 접속을 위한 컨넥터부가 구비되므로, 이 부분은 폴리이미드 필름(120)이 덮이지 않고 개구된 오픈 셀(open cell, 102)의 형태로 커버레이어가 형성된다.
그리고 디스플레이 패널의 제조방법에 있어서, 이러한 PCB의 컨넥터부에 단자를 결합하는 공정 및 이후의 공정은, 일반적으로 도 2에 도시된 바와 같은 순으로 이루어진다.
도 2(a)에 도시된 바와 같이, PCB(특히 FPCB, 91) 상에는 단자(94)의 결합을 위한 컨넥터부(92)가 형성되고, 이러한 커넥터부(92)에 단자(94)의 결합을 위한 솔더링시 PCB(91) 상의 회로보호를 위하여 컨넥터부(92) 이외의 부분은 보호필름(공정필름, 93) 등으로 덮혀진 상태에서 진행되게 된다.(도 2(b) 및 도 2(c) 참조)
솔더링 공정 이후 보호필름(93)은 제거되고, PCB(91) 상측에 디스플레이 부품(96)의 결합을 위한 고정용 테이프(95)가 부착된다.(도 2(d))
다음으로 고정용 테이프(95) 상측에 디스플레이용 부품(96, 디스플레이 패널, 광학 필름, 완충 필름 등)이 결합된다.
한편, 도 2에서 설명되는 공정은 박막디스플레이 부품의 제조시에도 유사한 형태로 이루어진다. 구체적으로, 박막디스플레이모듈의 단자 연결시, 도 2(b)와 같은 보호필름(93)이 단자 부분을 제외하고 부착되고, 이후 단자 결합이 이루어지며, 단자 결합이 완료되면 보호필름이 제거된다. 또한, 박막디스플레이모듈에서 보호필름 제거 후 고정용 접착제(도 2(d)의 고정용 테이프(95)에 대응)를 사용하여 접착하는 공정이 이루어진다.
그러나 종래의 디스플레이 패널의 제조시에는, PCB의 컨넥터부에 단자를 결합하는 솔더링 공정에서 보호필름이 사용된 후 제거되고 또한 디스플레이용 부품의 결합을 위한 별도의 고정용 테이프가 반복하여 다시 사용됨으로써 제조공정이 번거롭고 원가가 상승하는 문제점이 발생되고 있으며, 이에 대한 개선방안이 요구된다.
본 발명의 목적은, 디스플레이 패널을 구성하는 FPCB 또는 디스플레이(박막디스플레이 포함) 화면부 상에서 단자를 결합하는 솔더링공정시 단자가 결합되는 부분을 용이하게 노출시키고, 별도의 보호필름의 사용을 배제하여 원가를 절감할 수 있는 디스플레이용 패널 및 디스플레이용 패널에 사용되는 부분마스킹 테이프의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 목적은, 인쇄회로기판 또는 디스플레이 화면부의 연결단자 위치에 대응되도록 이형필름의 상측에 마스킹부를 형성하는 제1 마스킹부 형성단계; 상기 이형필름 상측에 점착층을 형성하는 제1 점착층 형성단계; 상기 점착층 상측에 베이스필름을 부착하는 베이스필름부착단계; 상기 마스킹부를 타발하는 제1 컨버팅단계; 상기 이형필름을 박리하는 박리단계; 및 상기 인쇄회로기판 또는 디스플레이 화면부에 상기 점착층을 결합시키는 테이프 결합단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 패널의 제조방법에 의해 달성된다.
그리고 상기 점착층은 상기 마스킹부의 두께보다 두껍게 형성될 수 있다.
또한 상기 제1 마스킹부 형성단계에서 상기 마스킹부는 스크린인쇄 방법에 의하여 형성될 수 있다.
또한 상기 제1 마스킹부 형성단계는, 상기 이형필름 상측에 저점착필름을 적층하는 저점착필름 형성단계; 및 상기 연결단자 위치에 대응되도록 상기 저점착필름을 타발하는 제2 컨버팅단계를 포함하여 이루어질 수 있다.
또한 상기 목적은, 베이스필름 상측에 점착층을 형성하는 제2 점착층 형성단계; 인쇄회로기판 또는 디스플레이 화면부의 연결단자 위치에 대응되도록 이형필름의 하측에 마스킹부를 형성하는 제2 마스킹부 형성단계; 상기 베이스필름 상측에 상기 마스킹부가 결합된 상기 이형필름을 결합하는 이형필름 결합단계; 상기 마스킹부를 타발하는 제3 컨버팅단계; 상기 이형필름을 박리하는 박리단계; 및 상기 인쇄회로기판 또는 디스플레이 화면부에 상기 점착층을 결합시키는 테이프 결합단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 패널의 제조방법에 의해 달성될 수 있다.
여기서 상기 점착층은 상기 마스킹부의 두께보다 두껍거나 같게 형성될 수 있다.
그리고 상기 제2 마스킹부 형성단계에서 상기 마스킹부는 스크린인쇄 방법에 의하여 형성될 수 있다. 이와 달리, 상기 마스킹부는, 저점착성 필름의 합지에 의해 형성될 수 있다.
또한 본 발명에 따른 디스플레이용 패널의 제조방법에서, 상기 이형필름에 결합되는 상기 마스킹부의 점착력은, 상기 점착층의 점착력보다 작도록 이루어질 수 있다.
또한 본 발명에 따른 디스플레이용 패널의 제조방법은, 상기 인쇄회로기판 또는 디스플레이 화면부에 결합된 상기 점착층에서 상기 베이스필름을 분리하는 베이스필름 분리단계; 및 상기 점착층 상측에 디스플레이 부품을 결합시키는 부품 결합단계를 포함하여 이루어질 수 있다.
또한 상기 베이스필름은, 편광 필름, ITO 필름 또는 배리어(Barrier) 필름으로 이루어질 수 있다.
그리고 상기 목적은, 인쇄회로기판 또는 디스플레이 화면부의 연결단자 위치에 대응되도록 이형필름의 상측에 마스킹부를 형성하는 제1 마스킹부 형성단계; 상기 이형필름 상측에 점착층을 형성하는 제1 점착층 형성단계; 상기 점착층 상측에 베이스필름을 부착하는 베이스필름부착단계; 및 상기 마스킹부를 타발하는 제1 컨버팅단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 패널에 사용되는 부분마스킹 테이프 제조방법에 의해 달성될 수 있다.
본 발명에 의하면, 마스킹부가 타발되어 인쇄회로기판의 연결단자 위치를 노출시킬 수 있는 상태로 점착층 및 베이스필름이 인쇄회로기판에 결합됨으로써 연결단자를 형성하는 솔더링을 위한 준비공정이 용이하게 이루어질 뿐 아니라, 점착층 및 베이스필름에 의하여 솔더링시 인쇄회로기판의 다른 부위가 오염되거나 손상되는 것을 방지할 수 있고 인쇄회로기판 위쪽에 디스플레이 부품의 결합이 용이하게 이루어질 수 있으며, 종래 인쇄회로기판의 솔더링 공정에서 사용되는 통상의 공정(보호)필름의 사용을 배제할 수 있어 디스플레이 패널의 제조공정이 단순화되어 수율이 향상되고 원가 절감의 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 종래의 PCB 라미네이션 공정의 이례를 나타낸 도면,
도 2는 종래의 디스플레이 패널의 제조공정 일부를 나타낸 도면,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이용 패널의 제조방법을 설명하는 도면,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이용 패널의 제조방법을 설명하는 도면,
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이용 패널의 제조방법을 설명하는 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이용 패널의 제조방법을 설명하는 도면이다.
본 발명에 따른 디스플레이용 패널의 제조방법은, 제1 마스킹부 형성단계, 제1 점착층 형성단계, 베이스필름 부착단계, 제1 컨버팅단계, 박리단계 및 테이프 결합단계를 포함하여 이루어진다.
우선, 본 발명에 따른 디스플레이용 패널의 제조에 있어서는, 이에 앞서 디스플레이용 패널에 사용되는 부분마스킹 테이프(1)의 제조가 먼저 이루어진다.
부분마스킹 테이프(1)의 제조를 위하여, 우선 이형필름(10) 상측에 마스킹부(20)가 형성되도록 한다.
본 발명에서 이형필름(10)은 부분마스킹 테이프(1)의 제조시 베이스를 이루며, 폴리이미드(Polyimide, PI) 재질로 이루어질 수 있고, 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 폴리에테르술폰(Polyethersulfone, PES), 폴리아릴레이트(Polyarylate, PAR) 또는 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylene naphthalate, PEN), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate, PET) 또는 사이클로올레핀 코폴리머(Cycloolefin copolymer) 등의 열가소성 수지로 형성될 수 있으며, 아크릴 수지, 에폭시 수지 또는 불포화 폴리에스터 수지 등의 열경화성 수지로 형성될 수 있다.
마스킹부(20)는, 인쇄회로기판의 연결단자 위치에 대응되는 위치에서 이형필름(10) 상측에 형성되고, 이러한 마스킹부(20)는 스크린인쇄 방법에 의하여 이형필름(10) 상측에 프린팅될 수 있다.(제1 마스킹부 형성단계, 도 3(b))
본 발명에서 설명되는 인쇄회로기판은 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)으로 이루어지는 것이 바람직하다. 그리고 디스플레이 화면부는, 디스플레이 패널에서 액정패널과 같이 화상을 구현하는 직접적인 부분을 말한다.
다음으로 제1 점착층 형성단계가 이루어지며, 이형필름(10) 상측에 점착층(30)이 코팅된다.(도 3(c))
점착층(30)은, 아크릴계, 합성고무계 또는 실리콘계로 이루어질 수 있고, 구체적으로, 고무계 등의 폴리머를 베이스로 하는 점착제, 열가소성 폴리머 적용 접착제 또는 UV, 경화특성의 점·접착제로 이루어질 수 있다. 점착층(30)은 실리콘계로 이루어지는 경우, 점착특성을 갖는 폴리머의 특징을 가질수 있도록 유기폴리실록산 혼합물(Organopolysiloxane mixture) 100중량부와, 백금촉매(Pt-catalyst) 0.2 내지 1.0중량부와, 가교제(Closslinker) 0.1 내지 1.0중량부와, 앵커리지 첨가물(Anchorage additive) 0.1 내지 1.0중량부를 혼합하여 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 디스플레이용 패널에 사용되는 부분마스킹 테이프(1)의 제조시, 이형필름(10)에 결합되는 마스킹부(20)의 점착력은, 점착층(30)의 점착력보다 작거나 점착력이 없도록 이루어진다. 즉, 마스킹부(20)는 저점착 소재로 이루어지며, 이형필름(10)에서 점착층(30)보다 쉽게 분리될 수 있도록 이루어진다.
그리고 도 3(c)에 도시된 바와 같이, 이형필름(10) 상측에 점착층(30)이 형성됨에 있어서, 점착층(30)은 마스킹부(20)의 두께보다 두껍거나 같게 형성되는 것이 바람직하며, 대략 5 ~ 200 ㎛의 두께로 이루어진다.(제1 점착층 형성단계)
다음으로 점착층(30) 상측에 베이스필름(40)이 부착된다.(도 3(d)) 베이스필름(40)은 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 또는 아크릴 수지로 이루어질 수 있다. 베이스필름(40)은 점착층(30) 전체 영역에 걸쳐 형성된다.(베이스필름 부착단계)
다음으로 마스킹부(20)가 형성된 부분을 기준으로 타발하며, 이형필름(10)과 베이스필름(40) 사이에 마스킹부(20)와 점착층(30)이 형성된 상태에서 상하방향으로 타발이 이루어지도록 한다.(도 3(e)) 이때 타발은, 이형필름(10)을 포함하여 이루어질 수 있고, 또는 이형필름(10)을 배제한 상태에서 이루어질 수 있다. 타발에 따라 마스킹부(20)가 형성된 부분을 분리시, 마스킹부(20)와 이와 인접한 점착층(30)은 쉽게 분리될 수 있으며, 타발이 용이하게 이루어진다.(제1 컨버팅단계)
제1 컨버팅단계 후, 점착층(30)으로부터 이형필름(10)을 박리하여 분리하며, 디스플레이용 패널에 사용되는 부분마스킹 테이프(1)를 완성한다.(도 3(f))
이러한 부분마스킹 테이프(1)는, 상측의 베이스필름(40)이 부착된 상태로 인쇄회로기판 상에 부착될 수 있고, 또는 베이스필름(40)을 분리한 후 인쇄회로기판 상에 부착될 수 있다. 다만, 인쇄회로기판의 단자를 형성하기 위한 솔더링 공정을 위하여, 점착층(30)과 베이스필름(40)이 부착된 상태로 인쇄회로기판에 부착되는 것이 바람직하다.(결합단계)
인쇄회로기판 상측에 부분마스킹 테이프(1)를 부착한 후, 인쇄회로기판에 연결단자의 결합을 위한 솔더링 공정이 이루어지며, 이때, 부분마스킹 테이프(1)에는 인쇄회로기판의 연결단자 위치에 대응되는 부분만이 개구된 형태로 이루어져 있으므로, 인쇄회로기판의 회로보호를 위하여 별도의 보호필름(공정필름)의 사용이 필요없으며, 솔더링 공정이 용이하게 이루어진다.
솔더링 공정이 완료되면 점착층(30) 상측에서 베이스필름(40)을 제거하고, 점착층(30) 상측에 디스플레이 부품(디스플레이 패널, 광학 필름, 완충 필름 등)이 결합된다. 이때, 디스플레이 부품으로 편광 필름(polaroid film)이 결합될 수 있다.
본 발명에 따른 디스플레이용 패널에 사용되는 부분마스킹 테이프(1)의 제조시, 상술한 바와 달리 상기 베이스필름(40)은 그 자체로, 편광 필름, ITO 필름 또는 배리어(Barrier) 필름과 같은 기능성 필름으로 이루어질 수 있다. 즉, 점착층(30) 상측에서 베이스필름(40)을 제거하고 별도의 디스플레이 부품을 다시 결합시키는 것이 아니라, 부분마스킹 테이프(1)의 제조단계에서 베이스필름(40)을 편광 필름 등으로 형성함으로써 기능성 필름이 포함되도록 하여 제조공정을 단순화시킬 수 있다. 이때의 부분마스킹 테이프는 도 3(f)의 아래쪽에 표시된 부분마스킹 테이프(1)(점착층(30)과 베이스필름(40)이 결합된 형태)가 됨은 물론이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이용 패널의 제조방법을 설명하는 도면이다.
본 발명에 따른 디스플레이용 패널의 제조방법에서, 상술한 제1 마스킹부 형성단계는, 저점착필름 형성단계 및 제2 컨버팅단계를 포함하여 이루어질 수 있다.
즉, 부분마스킹 테이프(1)의 제조를 위하여, 우선 이형필름(10) 상측에 저점착필름(50)을 적층(합지)시킨다. 이때, 이형필름(10)에 결합되는 저점착필름(50)의 점착력은, 상술한 점착층(30)의 점착력보다 작게 이루어진다. 즉, 저점착필름(50)은 저점착 소재로 이루어지며, 이형필름(10)에서 점착층(30)보다 쉽게 분리될 수 있도록 이루어진다.(저점착필름 형성단계)
다음으로 인쇄회로기판의 연결단자 위치에 대응되도록 저점착필름(50)을 타발하며, 상하방향으로 타발이 이루어지도록 한다. 타발에 따라 인쇄회로기판의 연결단자 부분 이외의 부분을 분리시 저점착필름(50)은 쉽게 분리될 수 있으며, 타발이 용이하게 이루어진다.(제2 컨버팅단계)
이후, 제1 점착층 형성단계, 베이스필름 부착단계, 제1 컨버팅단계, 박리단계 및 테이프 결합단계가, 도 3을 기초로 하여 설명된 형태와 동일하게 이루어지며, 부분마스킹 테이프(1) 형성 후 디스플레이용 패널의 제조가 이루어질 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이용 패널의 제조방법을 설명하는 도면이다.
본 발명에 따른 디스플레이용 패널의 제조방법은, 제2 점착층 형성단계, 제2 마스킹부 형성단계, 이형필름 결합단계, 제3 컨버팅단계, 박리단계 및 테이프 결합단계를 포함하여 이루어진다.
제2 점착층 형성단계에서 베이스필름(40)은 상술한 베이스필름(40)과 동일한 소재로 이루어질 수 있으며, 폴리이미드(Polyimide, PI) 재질로 이루어지거나 열가소성 수지로 형성될 수 있으며, 아크릴 수지, 에폭시 수지 또는 불포화 폴리에스터 수지 등의 열경화성 수지로 형성될 수 있다.
베이스필름(40) 상측에 점착층(30)이 코팅(도 5(b))되고, 점착층(30)은 도 3에서 설명되는 점착층(30)과 동일하게 이루어질 수 있다.(제2 점착층 형성단계)
다음으로 이형필름(10) 하측에 마스킹부(20)를 형성하는 제2 마스킹부 형성단계가 이루어진다. 마스킹부(20)는, 인쇄회로기판의 연결단자 위치에 대응되는 위치에서 이형필름(10) 하측에 형성(이형필름(10) 상측에 마스킹부(20)를 형성한 후 이형필름(10)을 뒤집어 형성할 수 있음은 물론이다.)되고(도 5(b)), 이러한 마스킹부(20)는 스크린인쇄 방법에 의하여 이형필름(10) 상에 프린팅될 수 있다.(제2 마스킹부 형성단계)
다음으로, 베이스필름(40) 상측에 마스킹부(20)가 결합된 이형필름(10)을 결합시켜, 베이스필름(40), 점착층(30) 및 마스킹부(20), 이형필름(10)이 차례대로 적층되도록 하며, 이에 따라 점착층(30)과 이형필름(10) 간의 점착이 이루어진다.(도 5(c)) 이때, 이형필름(10)에 결합되는 마스킹부(20)의 점착력은, 점착층(30)의 점착력보다 작게 이루어진다. 즉, 마스킹부(20)는 저점착 소재로 이루어지며, 이형필름(10)에서 점착층(30)보다 쉽게 분리될 수 있도록 이루어진다.(이형필름 결합단계)
그리고 도 5(c)에 도시된 바와 같이, 이형필름(10)과 점착층(30)이 결합됨에 있어서, 점착층(30)은 마스킹부(20)의 두께보다 두껍거나 같게 형성되는 것이 바람직하며, 대략 20 ~ 210 ㎛의 두께로 이루어진다.
다음으로 마스킹부(20)가 형성된 부분을 기준으로 타발하며, 이형필름(10)과 베이스플름 사이에 마스킹부(20)와 점착층(30)이 형성된 상태에서 상하방향으로 타발이 이루어지도록 한다.(도 5(e)) 이때 타발은, 이형필름(10)을 포함하여 이루어질 수 있고, 또는 이형필름(10)을 배제한 상태에서 이루어질 수 있다. 타발에 따라 마스킹부(20)가 형성된 부분을 분리시, 마스킹부(20)와 이와 인접한 점착층(30)은 쉽게 분리될 수 있으며, 타발이 용이하게 이루어진다.(제3 컨버팅단계)
제3 컨버팅단계 후, 점착층(30)으로부터 이형필름(10)을 박리하여 분리하며, 디스플레이용 패널에 사용되는 부분마스킹 테이프(1)를 완성한다.(박리단계)
분리된 부분마스킹 테이프(1)를, 도 5(f)를 기준으로 뒤집어 인쇄회로기판상에 부착시킨다. 이러한 부분마스킹 테이프(1)는, 베이스필름(40)이 부착된 상태로 인쇄회로기판 상에 부착될 수 있고, 또는 베이스필름(40)을 분리 한 후 인쇄회로기판 상에 부착될 수 있다. 다만, 인쇄회로기판의 단자를 형성하기 위한 솔더링 공정을 위하여, 점착층(30)과 베이스필름(40)이 부착된 상태로 인쇄회로기판에 부착되는 것이 바람직하다.(결합단계)
이후, 연결단자 결합을 위한 솔더링 공정이 이루어지고, 솔더링 공정이 완료되면 점착층(30) 상측에서 베이스필름(40)을 제거하고, 점착층(30) 상측에 디스플레이 부품을 결합시킨다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 마스킹부(20)가 타발되어 인쇄회로기판의 연결단자 위치를 노출시킬 수 있는 상태로 점착층(30) 및 베이스필름(40)이 인쇄회로기판에 결합됨으로써 연결단자를 형성하는 솔더링을 위한 준비공정이 용이하게 이루어지게 된다.
또한, 점착층(30) 및 베이스필름(40)에 의하여 솔더링시 인쇄회로기판의 다른 부위가 오염되거나 손상되는 것을 방지할 수 있고 인쇄회로기판 위쪽에 디스플레이 부품의 결합이 용이하게 이루어질 수 있으며, 종래 인쇄회로기판의 솔더링 공정에서 사용되는 통상의 공정(보호)필름의 사용을 배제할 수 있어 디스플레이 패널의 제조공정이 단순화되어 수율이 향상되고 원가 절감의 효과를 얻을 수 있게 된다.
앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
1 : 부분마스킹 테이프 10 : 이형필름
20 : 마스킹부 30 : 점착층
40 : 베이스필름 50 : 저점착필름

Claims (12)

  1. 인쇄회로기판의 연결단자 위치에 대응되도록 이형필름의 상측에 마스킹부를 형성하는 제1 마스킹부 형성단계;
    상기 이형필름 상측에 점착층을 형성하는 제1 점착층 형성단계;
    상기 점착층 상측에 베이스필름을 부착하는 베이스필름부착단계;
    상기 마스킹부를 타발하는 제1 컨버팅단계;
    상기 이형필름을 박리하는 박리단계; 및
    상기 인쇄회로기판에 상기 점착층을 결합시키는 테이프 결합단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 패널의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 점착층은 상기 마스킹부의 두께보다 두껍게 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 패널의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 마스킹부 형성단계에서 상기 마스킹부는 스크린인쇄 방법에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 패널의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 마스킹부 형성단계는,
    상기 이형필름 상측에 저점착필름을 적층하는 저점착필름 형성단계; 및
    상기 연결단자 위치에 대응되도록 상기 저점착필름을 타발하는 제2 컨버팅단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 패널의 제조방법.
  5. 베이스필름 상측에 점착층을 형성하는 제2 점착층 형성단계;
    인쇄회로기판의 연결단자 위치에 대응되도록 이형필름의 하측에 마스킹부를 형성하는 제2 마스킹부 형성단계;
    상기 베이스필름 상측에 상기 마스킹부가 결합된 상기 이형필름을 결합하는 이형필름 결합단계;
    상기 마스킹부를 타발하는 제3 컨버팅단계;
    상기 이형필름을 박리하는 박리단계; 및
    상기 인쇄회로기판에 상기 점착층을 결합시키는 테이프 결합단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 패널의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 점착층은 상기 마스킹부의 두께보다 두껍거나 같게 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 패널의 제조방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제2 마스킹부 형성단계에서 상기 마스킹부는 스크린인쇄 방법에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 패널의 제조방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이형필름에 결합되는 상기 마스킹부의 점착력은, 상기 점착층의 점착력보다 작은 것을 특징으로 하는 디스플레이용 패널의 제조방법.
  9. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판에 결합된 상기 점착층에서 상기 베이스필름을 분리하는 베이스필름 분리단계; 및
    상기 점착층 상측에 디스플레이 부품을 결합시키는 부품 결합단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 패널의 제조방법.
  10. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스필름은, 편광 필름, ITO 필름 또는 배리어(Barrier) 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 패널의 제조방법.
  11. 인쇄회로기판의 연결단자 위치에 대응되도록 이형필름의 상측에 마스킹부를 형성하는 제1 마스킹부 형성단계;
    상기 이형필름 상측에 점착층을 형성하는 제1 점착층 형성단계;
    상기 점착층 상측에 베이스필름을 부착하는 베이스필름부착단계; 및
    상기 마스킹부를 타발하는 제1 컨버팅단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 패널에 사용되는 부분마스킹 테이프 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 베이스필름은, 편광 필름, ITO 필름 또는 배리어(Barrier) 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 패널에 사용되는 부분마스킹 테이프 제조방법.
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