CN112558211A - 显示面板的偏光片贴附机构及贴附方法 - Google Patents

Abstract

本揭示实施例提供一种显示面板的偏光片的贴附机构及贴附方法。贴附机构包括依次连接设置的传输装置、清洁装置、贴附装置、脱泡装置以及暂存装置。通过设置暂存装置，当显示面板贴附出现破损或者其他不良问题时，可将未贴附的产品转送到暂存装置内部，待贴附机构内的产品全部流入到暂存装置内后，将该问题产品拔出清理，清理完成后再将暂存装置内的产品进行贴附，从而有效的减少问题产品对后续产品贴附效果的影响，提高生产效率并且提高产品的合格率，降低产品的制造成本。

Description

显示面板的偏光片贴附机构及贴附方法

技术领域

本揭示涉及显示面板技术领域，尤其涉及一种显示面板的偏光片贴附机构及贴附方法。

背景技术

随着显示技术的不断发展，各显示器件的性能和质量不断提高，以满足使用者的各类使用需求。

显示面板在制备过程中需要经过多次工艺制程处理，每一道工序处理的好坏将直接关系到显示面板的质量。现有技术中，显示面板一般需要经过前段阵列制程，中段成盒制程以及后段模组制程。在这些制程中，需要对制备的模组进行运转，一般需要通过转动机台进行传送以及操作。但是，现有的传送设备运作模式比较单一，若设备上的待处理的模组较多时，这些产品将很难处理，如偏光片的贴附不及时，或贴附后膜层之间存在过多气泡，而直接流向后续工段，进而造成面板大批量的污染以及使得面板的异常情况增多。并且，随着显示面板的尺寸越来越大，当在运转机台上直接对显示面板进行拨片处理时，很容易造成面板的破裂，进而提高了制造成本。

综上所述，现有技术中，在显示面板的制备工艺过程中，当对显示模组进行运转以及膜层贴附操作时，现有的设备处理模式比较单一，处理效率慢且若机台上的模组处理不及时，很容易造成产品大面积的污染以及不良产品。

发明内容

本揭示实施例提供一种显示面板的偏光片贴附机构及贴附的方法，以解决现有生产制备工艺中，在对显示面板的偏光片进行贴附时，贴附效率低并且在贴附过程中容易造成其他模组的污染，进而提高了产品的不良率以及产品的生产成本。

为解决上述技术问题，本揭示实施例提供的技术方案如下：

根据本揭示实施例的第一方面，提供了一种显示面板的偏光片贴附机构，所述贴附机构包括：

依次连接设置的传输装置、清洁装置、贴附装置以及脱泡装置；

其中，所述偏光片贴附机构还包括暂存装置，所述暂存装置的一端与所述传送装置连接，所述暂存装置的另一端与所述贴附装置连接，所述暂存装置被配置成用以暂存出现不良显示面板对应的区域之前的所述显示面板。

根据本揭示一实施例，所述贴附装置还包括监测装置和粘贴装置，所述监测装置与所述粘贴装置相连接。

根据本揭示一实施例，所述传输装置包括控制单元，当出现所述不良显示面板时，所述控制单元打开，所述显示面板被传输到所述暂存装置内。

根据本揭示一实施例，所述传输装置包括控制单元，当出现所述不良显示面板时，所述控制单元打开，所述显示面板被传输到所述暂存装置内。

根据本揭示一实施例，所述暂存装置包括多层间隔设置的放置架。

根据本揭示一实施例，所述暂存装置还包括升降机构，所述放置架通过所述升降机构滑动。

根据本揭示一实施例，所述贴附机构还包括多个传感器，所述传感器设置在所述传输装置中，以获得每个显示面板的位置关系。

根据本揭示的第二方面，还提供一种显示面板的偏光片的贴附方法，包括如下步骤：

S100：将待贴附膜层的基板放置在贴附机构的传输装置内；

S101：将所述基板传输到清洁装置中，进行清洗并干燥；

S102：将干燥后的所述基板传输至贴附装置内，贴附装置对所述基板的优良情况进行检测；

S103：若所述基板无破损，在所述基板表面粘贴偏光片膜层，粘贴完成后再将所述基板传输至脱泡装置内；若所述基板存在破损，则进行步骤S104；

S104：将破损基板对应区域之前的未处理基板传输至暂存装置内，当所述贴附机构内全部的所述未处理基板转移至所述暂存装置后，对所述破损基板进行清洁，清洁完成后在将所述暂存装置内的所述基板传输至清洁装置中，并继续所述步骤S101-S103。

根据本揭示一实施例，所述步骤S104中，当所述基板传输至所述暂存装置内，将所述破损的基板取出。

根据本揭示一实施例，所述步骤S100中通过传感器，将所述基板传输至预定位置处。

综上所述，本揭示实施例的有益效果为：

本揭示实施例提供的一种显示面板的偏光片贴附机构及偏光片的贴附方法，通过在贴附机构内设置暂存装置，当在贴附机构内的显示面板出现破损或者其他不良问题时，贴附机构可将未贴附的产品转送到暂存装置内部，待贴附机构内的产品全部流入到暂存装置内后，将该问题产品拔出清理，清理完成后再将暂存装置内的产品进行贴附，从而有效的减少问题产品对后续产品贴附效果的影响，提高生产效率并且提高产品的合格率，降低产品的制造成本。

附图说明

为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是揭示的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本揭示实施例提供的显示面板的贴附机构的结构示意图；

图2为本揭示实施例提供的另一种显示面板的贴附机构的结构示意图；

图3为本揭示实施例提供的暂存装置的结构示意图；

图4为本揭示实施例提供的显示面板的偏光片的贴附工艺流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本揭示实施例中的附图，对本揭示实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本揭示一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本揭示中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本揭示保护的范围。

显示面板的制备工艺较多并且每一道制备工艺的好坏均会对显示面板的性能造成一定的影响，如在显示面板的偏光片贴附过程中，若某个偏光片贴附时出现破损，而该破损的产品未被及时清理，就会对后续一系列的模组造成污染，同时，现有的工艺中在对破损的产品进行清理时，往往会影响到其他贴附或还未贴附的产品，而降低了生产效率，提高了制备成本。

本揭示实施例中，提供一种显示面板的偏光片贴附机构以及贴附方法，以提高显示面板的贴附效果以及提高贴附效率，降低生产成本。

如图1所示，图1为本揭示实施例提供的显示面板的贴附机构的结构示意图。贴附机构包括传输装置100、清洁装置101、贴附装置102以及脱泡装置103。

其中，传输装置100与清洁装置101相连，清洁装置101在进一步的与贴附装置102连接，最后，贴附装置102与脱泡装置103连接。

传输装置100将基板传输至清洁装置101内，同时在清洁装置101内进行清洗，清洗完成的基板继续被传送到贴附装置102内，并在贴附装置102内完成基板上偏光片的贴附工作。

当贴附装置102内的偏光片贴附完成后，再将基板传送至脱泡装置103内，脱泡装置103将贴附偏光片的基板继续脱泡，去除掉膜层内部未完全接触的气泡，提高显示面板的质量及可靠性。

进一步的，本揭示实施例中还包括暂存装置104，暂存装置104的一端与传输装置100相连接，暂存装置104的另一端与贴附装置102相连接。

显示面板在贴附偏光片的过程中，会出现不良产品，如在贴附过程中出现破裂或污染，而这些不良产品若不被及时清理掉，将造成后续更多产品的污染。

本揭示实施例中，当在贴附装置内出现破损等问题产品时，直接将后续未贴附的产品转送至该暂存装置内并使贴附机构内部清空，然后再对不良产品进行清理，从而可及时的对问题进行解决并提高产品的贴附效率。

上述各个装置之间的连接可通过皮带或者滑动轨道等进行连接，在传输时，基板可随运动的滑道等一同运转。

具体的，如图2所示，图2为本揭示实施例提供的另一种显示面板的贴附机构的结构示意图。本揭示实施例中的贴附机构包括依次连接的传输装置100、清洁装置101、贴附装置102以及脱泡装置103。

本揭示实施例中，贴附装置102内还包括监测装置1021和粘贴装置1022。监测装置1021与粘贴装置1022进行连接。

为了保证能实时对贴附装置102内的产品进行监控，在贴附装置102内可设置多个监测装置1021，多个监测装置1021可分为两部分，一部分监测装置1021设置在粘贴装置1022之前的传送位置处，另一部分监测装置1021设置在粘贴装置1022之后的传送位置处。

其中，设置在粘贴装置1022之前区域位置处的监测装置1021可监测从清洁装置101内传输产品的好坏情况，而设置在粘贴装置1022之后区域位置处的监测装置1021可对贴附完偏光片之后的成品进行监测，以最大程度的保证贴附产品的优良率。

进一步的，贴附机构还包括暂存装置104，暂存装置104的一端与传输装置100连接，另一端与多个监测装置1021处相连接，从而将监测区域处监测出的不良产品转送至暂存装置104内。

同时，在传输装置100与暂存装置104和清洁装置101之间还可设置控制单元105，通过控制单元105控制产品的传输流向：当控制单元105关闭时，产品直接传送至清洁装置101内，当控制单元105打开时，产品被传送至暂存装置104内。

优选的，在暂存装置104内，还包括多层放置架，多层放置架之间上下间隔设置，同时，多个放置架之间可通过滑动机构或者升降机构进行上下滑动。如图3所示，图3为本揭示实施例提供的暂存装置的结构示意图。暂存装置300包括多个放置架301，放置架301可通过升降装置302上下滑动并定位，其中，放置架301可为网格金属板，以便有效对基板进行固定放置。如当第一层放置架上产品放置满后，将该层放置架升到最顶部，继续在第二层放置架上存放产品，依次继续，直至存放完所有的产品。因此，本揭示实施例中的暂存装置104，即可接受从传输装置100内传输的产品，又可接受从贴附装置103内传送的产品。

进一步的，本揭示实施例还提供一种显示面板的偏光片的贴附方法。如图4所示，图4为本揭示实施例提供的显示面板的偏光片的贴附工艺流程示意图。工艺流程包括如下步骤：

S100：将待贴附膜层的基板放置在贴附机构的传输装置内；

准备好需要进行贴附偏光片的基板或者模组，将所述基板或模组放置在贴附机构的传输装置内。

S101：将所述基板传输到清洁装置中，进行清洗并干燥；

在贴附偏光片之前，需要对基板或者模组进行清洁，因此，通过贴附装置的传送设备，如传送带等将传输装置内的基板运转到清洁装置中。清洗完成后对其进行干燥处理，去除干净基板表面的各种杂质和水分。

S102：将干燥后的所述基板传输至贴附装置内，贴附装置对所述基板的优良情况进行检测；

此时，将清洗并干燥的基板传送至贴附装置内，进行偏光片层的贴附，在贴附过程中，按照设定的贴附工艺参数，保证每一基板均粘贴完整。同时，在贴附过程中，还可根据贴附机构内部设置的多个传感器对基板进行定位，保证贴附的贴附精度。

S103：若所述基板无破损，在所述基板表面粘贴偏光片膜层，粘贴完成后再将所述基板传输至脱泡装置内；若所述基板存在破损，则进行步骤S104；

本揭示实施例中，在对基板进行贴附前，贴附装置内部的监测装置首先对基板进行监测。当该基板或模组表面完好时，对其进行贴附。同时将贴附完成的基板传送至脱泡装置内，以去除显示面板膜层内的气泡，保证贴附的质量和效果。

S104：将破损基板对应区域之前的未处理基板传输至暂存装置内，当所述贴附机构内全部的所述未处理基板转移至所述暂存装置后，对所述破损基板进行清洁，清洁完成后在将所述暂存装置内的所述基板传输至清洁装置中，并继续所述步骤S101-S103。

当监测到该基板或模组表面存在破损，或者在贴附完成后，贴附的膜层出现破损，此时，将破损产品对应区域之前未被处理的基板或模组传送至本揭示实施例提供的暂存装置内。由于产品均流入暂存装置中，因此这部分产品不会被贴附装置贴膜。

当完全转移后，将破损的产品取出并清洁，完成后，再继续步骤S101-S103。保证产品的偏光片的正常贴附。

本揭示实施例中的贴附机构，当在贴附装置内出现产品破损或者出现问题产品时，可将为处理的产品及时的传送至暂存装置内，从而有效的避免了更大面积产品的污染，并且，还能有效的提高清理问题产品的时间，进而提高贴附的生产效率，提高产品的合格率。

以上对本揭示实施例所提供的一种显示面板的偏光片的贴附机构及偏光片的贴附方法进行了详细的介绍，以上实施例的说明只是用于帮助理解本揭示的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本揭示各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示面板的偏光片贴附机构，其特征在于，所述偏光片贴附机构包括：

依次连接设置的传输装置、清洁装置、贴附装置以及脱泡装置；

其中，所述偏光片贴附机构还包括暂存装置，所述暂存装置的一端与所述传送装置连接，所述暂存装置的另一端与所述贴附装置连接，所述暂存装置被配置成用以暂存出现不良显示面板对应区域之前的所述显示面板。

2.根据权利要求1所述的显示面板的偏光片贴附机构，其特征在于，所述贴附装置还包括监测装置和粘贴装置，所述监测装置与所述粘贴装置相连接。

3.根据权利要求2所述的显示面板的偏光片贴附机构，其特征在于，所述检测装置与所述暂存装置相连，所述监测装置用以监测出现所述不良面板。

4.根据权利要求1所述的显示面板的偏光片贴附机构，其特征在于，所述传输装置包括控制单元，当出现所述不良显示面板时，所述控制单元打开，所述显示面板被传输到所述暂存装置内。

5.根据权利要求1所述的显示面板的偏光片贴附机构，其特征在于，所述暂存装置包括多层间隔设置的放置架。

6.根据权利要求5所述的显示面板的偏光片贴附机构，其特征在于，所述暂存装置还包括升降机构，所述放置架通过所述升降机构滑动。

7.根据权利要求1所述的显示面板的偏光片贴附机构，其特征在于，所述贴附机构还包括多个传感器，所述传感器设置在所述传输装置中，以获得每个显示面板的位置关系。

8.一种显示面板的偏光片的贴附方法，其特征在于，包括如下步骤：

S100：将待贴附膜层的基板放置在贴附机构的传输装置内；

S101：将所述基板传输到清洁装置中，进行清洗并干燥；

S102：将干燥后的所述基板传输至贴附装置内，贴附装置对所述基板的优良情况进行检测；

S103：若所述基板无破损，在所述基板表面粘贴偏光片膜层，粘贴完成后再将所述基板传输至脱泡装置内；若所述基板存在破损，则进行步骤S104；

S104：将破损基板对应区域之前的未处理基板传输至暂存装置内，当所述贴附机构内全部的所述未处理基板转移至所述暂存装置后，对所述破损基板进行清洁，清洁完成后在将所述暂存装置内的所述基板传输至清洁装置中，并继续所述步骤S101-S103。

9.根据权利要求8所述的偏光片的贴附方法，其特征在于，所述步骤S104中，当所述基板传输至所述暂存装置内，将所述破损的基板取出。

10.根据权利要求8所述的偏光片的贴附方法，其特征在于，所述步骤S100中通过传感器，将所述基板传输至预定位置处。

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