CN111707678A - 一种pcb系统检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种PCB系统检测方法，其特征在于，依次包括芯板检测、内层线路AOI扫描，外层线路AOI扫描、阻焊检测、字符检测和成型检测，所述芯板检测包括倒圆角、打标识码和铜厚检测，板料裁切后的芯板放置在圆角机上进行倒圆角，所述芯板在倒圆角后沿传送轨道到基准位置，所述基准位置为认为指定的芯板暂停位置，基准位置设置有清洁机、铜厚检测仪和喷码机；所述内层线路AOI扫描包括内层模板选样、内层模板特征参数确定、内层模板、内层AOI扫描、内层扫码和内层喷码；通过此种检测方法，实现了批量产品的快速检测且检测速度快，节省人工，检测后品质有保证，实现了高效和品质的结合，同时也实现了品质和效益的结合。
Description
技术领域
本发明涉及到PCB生产制造的生产流程和方法，尤其涉及到对PCB生产过程中质量的管控和检测。
背景技术
PCB（Printed Circuit Board）线路板制作流程长，工序多是公认的事实，一个双面板生产下来需要经过好几道大的工序，多层板、特殊板和盲埋孔PCB的生产流程更是几倍的往上翻。为了保证质量，在线路板的生产中，每一个工序都需要进行检测，且每一个工序都会有不同的问题点，因此线路板的合格率的高低，是每一个工序进行严格控制，才能保证最终的品质。
线路板检测中，必不可少的有线路检测、阻焊检测、文字检测、电检测等工序，对各工序检测到的缺陷进行处理后才可进入到下道制作工序。早期线路检测主要通过人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检测，由于人工检测劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度的方向发展，采用人工检测的方法，越来越难以成功检测出PCB板印制后出现的短路、断路、凹点等问题。
目前，线路检测主要通过机器自动检测的手段来提高生产效率和降低漏检率。其中PCB生产主要有两个检测设备AOI线路检测和AVI成品检测，这些设备都是对单一工序的检测，对该工序产生的所有缺陷和疑似缺陷都要报错由让人工二次确认。对于AVI成品检测来说，它会检测成品所有能够采样并识别的元素，根据设计要求进行检测，线路层，阻焊层和字符层的缺陷都会爆出来由人工进行二次确认，这样造成了产品检测通过率极低，普遍低于1%。同时针对现有的检测，设备参数的设置，也使得现有自动检测设备出现了两个极端，一种是控制严格，所有的问题统统检测，并且每一个工序都是如此，检测出的结果需要经人工确认是否符合要求，并且同一位置的问题，会出现在不同的工序中，例如线路凹坑引起的缺陷，在铜面上一个凹坑是不影响产品的使用和寿命的，但是在线路检测，阻焊检测、外观检测等相关的检测中，这一个问题同时存在，需要人工进行多次确认放行，严重的影响检测效率；另一方面就是检测过于宽泛，不能检测到线路或者细节的关键性问题，只能够检测大的问题，检测速度很快，但是在实际生产中，这两种方式都是不完善的，但是没有其它好的办法，无法满足生产检测的需求。
现有的线路板，有部分用在精密设备和军工上，严格的管控是必要的，但是占据PCB70%以上的市场还是生活用品，因此需要在保证一定质量的前提下提升效率，保证质量和效率的最高利益化，因此就需要一整套检测设备，能够在保证质量的前提下快速检测。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
发明内容
本发明提供一种检测方法，适应现有各种PCB生产检测，快速高效高品质的检测，实现品质和效率的高效结合，实现利益和品质的完美结合，解决现有的问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
一种PCB系统检测方法，依次包括芯板检测、内层线路AOI扫描，外层线路AOI扫描、阻焊检测、字符检测和成型检测，所述芯板检测包括倒圆角、打标识码和铜厚检测，板料裁切后的芯板放置在圆角机上进行倒圆角，所述芯板在倒圆角后沿传送轨道到基准位置，所述基准位置为认为指定的芯板暂停位置，基准位置设置有清洁机、铜厚检测仪和喷码机；
所述内层线路AOI扫描包括内层模板选样、内层模板特征参数确定、内层模板、内层AOI扫描、内层扫码和内层喷码；
所述外层线路AOI扫描包括外层模板选样、外层模板特征参数确定、外层模板、外层AOI扫描、外层扫码和外层喷码。
所述阻焊检测和字符检测铜外层线路AOI扫描相同操作相似；
所述成型检测为光学检测，所述光学检测为投影检测。
优选的技术方案，还包括多个芯板标识码扫码并且组合成新的组合标识码，所述组合标识码包含所述多个芯板内的所有信息。
优选的技术方案，所述外层线路AOI扫描中经确认后误报的错误点，在阻焊检测和字符检测中同位置的相同问题点自动默认检测通过。
优选的技术方案，所述投影检测为根据成型的外形公差要求，制作出板子的最大外形和最小外形，PCB板最终外形投影在所述最大外形和最小外形范围内，超出最小外形和最大外形的为不合格品。
相对于现有技术的有益效果是，通过此种检测方法，实现了批量产品的快速检测且检测速度快，节省人工，检测后品质有保证，实现了高效和品质的结合，同时也实现了品质和效益的结合。
附图说明
为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的流程框架示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。
如图1所示，本发明的一个实施例是：一种PCB系统检测方法，首先是根据单只PCB设计，进行拼版设计，确定拼版尺寸和需要的芯板的数量及厚度，进而根据设计的需要进行大板开料，大板开料后的芯板需要进行检测，所述检测包括尺寸、厚度等，但是为了防止尖角划伤需要进行圆角处理。所述圆角处理为通过圆角机进行自动倒圆角，在所述圆角机的倒圆角打磨处侧边或者所述芯板在倒圆角后沿传送轨道传送到的准位置，安装有清洁机、铜厚检测仪和喷码机；所述清洁机为单点真空清洗或者是局部清洗，在所述局部清洗后所述铜厚检测仪对芯板进行铜厚检测，所述铜厚检测仪传送检测信息到智能控制终端，所述智能控制终端为计算机和相应的控制软件匹配控制，智能控制终端传送信息到喷码机，所述喷码机喷绘相应信息的标识码到清洗过的地方。每块所述芯板按照到圆角的顺序依次编号，形成唯一的标识码。
在内层线路的检测中，采用和原始设计文件或者人工确认过的样板采样的图片为模板，对内层线路进行质量检测，然后经内层线路AOI扫描，对内层线路AOI扫描设备检测通过的内层线路和人工复检确认通过后的内层线路的采样图片进行上传，在检测系统中存储并作为内层模板，同时所述检测系统中的信息传送到智能控制终端。
当芯板为内层芯板时，芯板通过内层菲林的图像转移、曝光显影等一系列操作蚀刻出内层线路，然后进行内层线路AOI扫描，所述内层线路AOI扫描包括内层模板选样、内层模板特征参数确定、内层模板、内层AOI扫描、内层扫码和内层喷码。
在没有指定的样板时，所述内层模板选样为根据选定的内层参考模板进行扫描，内层参考模板上的扫描缺陷定义为误报错误点，所述内层参考模板AOI扫描成像和设计文件以及生产文件对比，对应的错误点由人工进行确认，确认放行的设为误报错误点，所述内层参考模板的误报问题点和人工核实的误报错误点归结到内层参考模板上，同时内层参考板和内层芯板上的每一个扫描文件对比，并且经过确认的问题点增加到相应的内层参考模板上形成新的内层参考模板；后继检测过程中确认的误报错误点的不断增加，针对相对应位置的相同问题点被一次直接通过，内层参考模板的通过率和准确率进而不断的提升，进而提升了检测效率和降低了人工确认数量。
所述内层样板选样是一个动态的过程，在内层样板选样的过程中不断的进行内层模板特征参数确定，每一次内层模板特征参数确定就形成一个新的内层模板，所述每一次内层AOI扫描均是一次内层模板特征参数确定的确定过程。
在所述内层AOI扫描的过程中，还设有内层扫码，所述内层扫码正确的读取标识码上的信息，所述内层AOI扫描检测到的结果传送到智能控制终端，所述智能控制终端在读取的标识码后，核对芯板信息并且在标识码四周增加信息形成新的内层标识码；标识码四周增加的信息为内层AOI扫描的检测结果。
对于有多个内层芯板压合的多层板，在所述内层AOI扫描后，均形成内层标识码，多层板按照叠层结构排放芯板，人工扫描内层标识码，进而多个内层标识码形成原始的组合标识码喷涂在外层铜箔上，所述组合标识码综合记录压合芯板的整体信息。
所述内层线路AOI扫描后，经过压合形成组合标识码，在外层线路生产中，所述组合标识码的位置设定为金属铜面，经过钻孔、沉铜板电、曝光、显影和蚀刻生产出外层线路，所述外层线路AOI扫描外层模板选样、外层模板特征参数确定、外层模板、外层AOI扫描、外层扫码和外层喷码。
在外层线路的检测中，同样采用和原始设计文件或者人工确认过的样板采样的图片为模板，对该工序进行质量检测，对设备检测通过的产品和人工复检确认通过后的产品的采样图片进行上传，在检测系统中存储在检测系统中存储并作为外层模板，同时所述检测系统中的信息传送到智能控制终端。
所述外层线路AOI扫描方式和所述内层线路AOI扫描方式相同。
所述外层线路AOI扫描检测后，同样在所述组合标识码四周增加检测信息，形成阻焊层检测的原始标识码。
在外层线路AOI扫描后，进行阻焊检测，在阻焊层检测中，根据原始标识码调取智能控制终端中上道工序的采集照片和该阻焊设计文件作为模板，对阻焊工序进行质量检测，阻焊检测注阻焊层生产是否满足品质要求，对线路层不再进行检测，对检测通过和人工确认通过以及人工修复确认通过的阻焊样板文件设为模板，同时把产品采集图片进行上传，并由检测系统直接传送到智能控制终端保存。
所述阻焊检测根据外层线路AOI扫描的检测结果，针对外层AOI扫描结果中的误报错误点的问题点直接放弃，减少问题的报告。
所述阻焊检测后在组合标识码的四周再次增加阻焊信息。记录所有的检测结果。
在字符层检测中，根据阻焊检测后的组合标识码准确的辨别和对比，准确的识别产品，同时调取智能控制终端系统中阻焊层的采样图片和该工序设计文件为模板，对该工序进行检测，本检测只关注字符层生产是否满足要求，对线路层和阻焊层不再进行检测，对检测通过和人工确认通过以及人工修复确认通过的产品采集图片进行上传。
字符检测为还可以为关键字检测，所述字符检测进检测指定位置的字符，不做全板对比，同时也不在设置字符模板和相应的参数确定。仅有符合要求是否的确认。
在所述字符检测完成后，确认是否需要字符返工生产，在字符检测后，根据排版的PCB数量形成不同位置的编码信息，所述字符检测的结果传送给智能控制终端，智能控制终端把整个芯板分区且根据不同区域的检测结果形成相应数量的对应的唯一的信息；智能终端组合所述阻焊检测后的标识码和相应不同区域的检测结果形成交货单元标识码，所述交货单元标识码为最终标识码，所述最终标识码信息集中化且结构精简占用面积减小。
所述投影检测为根据成型的外形公差要求，制作出板子的最大外形和最小外形，PCB板最终外形投影在所述最大外形和最小外形范围内，超出最小外形和最大外形的为不合格品。
需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种PCB系统检测方法，其特征在于，依次包括芯板检测、内层线路AOI扫描，外层线路AOI扫描、阻焊检测、字符检测和成型检测，所述芯板检测包括倒圆角、打码和铜厚检测，板料裁切后的芯板放置在圆角机上进行倒圆角，所述芯板在倒圆角后沿传送轨道到基准位置，所述基准位置为指定的芯板暂停位置，基准位置设置有清洁机、铜厚检测仪和喷码机；
所述内层线路AOI扫描包括内层模板选样、内层模板特征参数确定、内层模板、内层AOI扫描、内层扫码和内层喷码；
所述外层线路AOI扫描包括外层模板选样、外层模板特征参数确定、外层模板、外层AOI扫描、外层扫码和外层喷码；
所述阻焊检测和字符检测过程中，在所述外层线路AOI相同位置的为题点设置免检标识；
所述成型检测为光学检测，所述光学检测为投影检测。
2.根据权利要求1所述的PCB系统检测方法，其特征在于，还包括多个芯板标识码扫码并且组合成新的组合标识码，所述组合标识码包含多个所述芯板内的所有信息。
3.根据权利要求1所述的PCB系统检测方法，其特征在于，所述外层线路AOI扫描中经确认后误报的错误点，在阻焊检测和字符检测中同位置的相同问题点自动默认检测通过。
4.根据权利要求1所述的PCB系统检测方法，其特征在于，所述投影检测为根据成型的外形公差要求，制作出板子的最大外形和最小外形，PCB板最终外形投影在所述最大外形和最小外形范围内，超出最小外形和最大外形的为不合格品。
5.根据权利要求1-4中任意所述的PCB系统检测方法，其特征在于，根据客户要求的出货方式，对拼版的大板和出货SET/PCS进行编码标记检测的时候能通过编码在系统中上传产品的采集图片，同时能自动调取系统中该产品上道工序的图片采集样本。
6.根据权利要求5所述的PCB系统检测方法，其特征在于，对于客户不接受产品附加编码的可以考虑用喷码，出货前擦掉。
7.根据权利要求1或2所述的PCB系统检测方法，其特征在于，所述标识码为起标识作用且记录相应信息的标识，所述标识包含二维码、条形码、mark识别点。
8.根据权利要求7所述的PCB系统检测方法，其特征在于，所述标识码外形不确定，可以为字母、数字、图形、及相应的字母、数字和图形的任意组合。
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