CN111705343A - 一种k金制品用电铸液及其应用 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电铸领域，更具体地，本发明涉及一种K金制品用电铸液及其应用。所述电铸液的制备原料包括以下质量浓度的组分：主盐50～130g/L、主络合剂15～40g/L、助络合剂10～40g/L、pH缓冲剂5～20g/L，余量为去离子水；所述主盐包括金盐和铜盐，重量比为(0.07～0.11)：1。申请人提供了一种电铸液，通过使用金盐和铜盐作为主盐，并和主络合剂等共同作用，可得到9～22K值的K金制品，可应用在首饰、钟表、电子元件等多个领域；且申请人通过主络合剂等添加剂，在广范围K值内也能得到外观光滑、光亮以及较高硬度的K值产品。

Description

一种K金制品用电铸液及其应用
技术领域
本发明涉及电铸领域，更具体地，本发明涉及一种K金制品用电铸液及其应用。
背景技术
金作为一种贵金属，由于色泽美观，化学稳定性高，质软，易塑型，在货币、首饰和工艺美术等行业一直备受青睐，同时又具有良好的导电性和高的表面反射率，在电子电器等工业领域中也得到广泛使用。
由于金价格昂贵以及纯金的硬度低、耐磨性差，使纯金镀层的应用受到一定的限制。为了节省金、提高产品性能，金合金电铸工艺发展迅速，并时有新工艺的报道，其中金-铜合金化学性质非常稳定，又有好的物理性质，在装饰性和功能性方面有广泛的用途。
目前金-铜合金随着K值，也即含金量的不同，分为多种不同的领域，但目前的电铸液很难得到广范围的K金制品，且可能存在力学性能或光亮性等的问题。
发明内容
为了解决上述问题，本发明第一个方面提供了一种电铸液，所述电铸液的制备原料包括以下质量浓度的组分：主盐50～130g/L、主络合剂15～40g/L、助络合剂10～40g/L、pH缓冲剂5～20g/L，余量为去离子水；所述主盐包括金盐和铜盐，重量比为(0.07～0.11)：1。
作为本发明一种优选的技术方案，所述金盐选自氰化亚金钾、氰化亚金钠、氰化亚金铵中的一种。
作为本发明一种优选的技术方案，所述铜盐选自硫酸铜、卤化二铜、氨基磺酸铜、甲烷磺酸铜、醋酸二铜、碱式碳酸铜、氰化亚铜中的一种。
作为本发明一种优选的技术方案，所述主络合物选自氰化物、膦酸盐、磺酸盐、硫酸盐中的一种或多种。
作为本发明一种优选的技术方案，所述氰化物选自氰化钠、氰化铵、氰化钾中的一种或多种。
作为本发明一种优选的技术方案，所述膦酸盐选自羟基亚乙基二膦酸盐、乙二胺四亚甲基膦酸盐、氨基三亚甲基膦酸盐、亚甲基二膦酸盐中的一种或多种。
作为本发明一种优选的技术方案，所述氰化物和膦酸盐的重量比为1：(0.1～0.2)。
作为本发明一种优选的技术方案，所述助络合剂选自醇类助络合剂、羧酸助络合剂、含氮助络合剂中的一种或多种。
作为本发明一种优选的技术方案，所述电铸液的制备原料还包括增硬剂。
本发明第二个方面提供了一种所述的电铸液的应用，用于制备K金制品。
本发明与现有技术相比具有以下有益效果：申请人提供了一种电铸液，通过使用金盐和铜盐作为主盐，并和主络合剂等共同作用，可得到9～22K值的K金制品，可应用在首饰、钟表、电子元件等多个领域；且申请人通过主络合剂等添加剂，在广范围K值内也能得到外观光滑、光亮以及较高硬度的K值产品。
具体实施方式
参选以下本发明的优选实施方法的详述以及包括的实施例可更容易地理解本发明的内容。除非另有限定，本文使用的所有技术以及科学术语具有与本发明所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时，以本说明书中的定义为准。
如本文所用术语“由…制备”与“包含”同义。本文中所用的术语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形，意在覆盖非排它性的包括。例如，包含所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。
连接词“由…组成”排除任何未指出的要素、步骤或组分。如果用于权利要求中，此短语将使权利要求为封闭式，使其不包含除那些描述的材料以外的材料，但与其相关的常规杂质除外。当短语“由…组成”出现在权利要求主体的子句中而不是紧接在主题之后时，其仅限定在该子句中描述的要素；其它要素并不被排除在作为整体的所述权利要求之外。
当量、浓度、或者其它值或参数以范围、优选范围、或一系列上限优选值和下限优选值限定的范围表示时，这应当被理解为具体公开了由任何范围上限或优选值与任何范围下限或优选值的任一配对所形成的所有范围，而不论该范围是否单独公开了。例如，当公开了范围“1至5”时，所描述的范围应被解释为包括范围“1至4”、“1至3”、“1至2”、“1至2和4至5”、“1至3和5”等。当数值范围在本文中被描述时，除非另外说明，否则该范围意图包括其端值和在该范围内的所有整数和分数。
单数形式包括复数讨论对象，除非上下文中另外清楚地指明。“任选的”或者“任意一种”是指其后描述的事项或事件可以发生或不发生，而且该描述包括事件发生的情形和事件不发生的情形。
说明书和权利要求书中的近似用语用来修饰数量，表示本发明并不限定于该具体数量，还包括与该数量接近的可接受的而不会导致相关基本功能的改变的修正的部分。相应的，用“大约”、“约”等修饰一个数值，意为本发明不限于该精确数值。在某些例子中，近似用语可能对应于测量数值的仪器的精度。在本申请说明书和权利要求书中，范围限定可以组合和/或互换，如果没有另外说明这些范围包括其间所含有的所有子范围。
此外，本发明要素或组分前的不定冠词“一种”和“一个”对要素或组分的数量要求(即出现次数)无限制性。因此“一个”或“一种”应被解读为包括一个或至少一个，并且单数形式的要素或组分也包括复数形式，除非所述数量明显旨指单数形式。
以下通过具体实施方式说明本发明，但不局限于以下给出的具体实施例。
本发明第一个方面提供了一种电铸液，所述电铸液的制备原料包括以下质量浓度的组分：主盐50～130g/L、主络合剂15～40g/L、助络合剂10～40g/L、pH缓冲剂5～20g/L，余量为去离子水。
主盐
在一种实施方式中，本发明所述主盐包括金盐和铜盐，重量比为(0.07～0.11)：1。
优选地，本发明所述金盐选自氰化亚金钾、氰化亚金钠、氰化亚金铵中的一种。
更优选地，本发明所述铜盐选自硫酸铜、卤化二铜、氨基磺酸铜、甲烷磺酸铜、醋酸二铜、碱式碳酸铜、氰化亚铜中的一种。
主络合物
在一种实施方式中，本发明所述主络合物选自氰化物、膦酸盐、磺酸盐、硫酸盐中的一种或多种。
作为氰化物的实例，包括但不限于，氰化钠、氰化铵、氰化钾。
作为膦酸盐的实例，包括但不限于，羟基亚乙基二膦酸盐、乙二胺四亚甲基膦酸盐、氨基三亚甲基膦酸盐、亚甲基二膦酸盐；所述膦酸盐可为磷酸的钾盐、钠盐、铵盐中的一种；在一种优选的实施方式中，本发明所述膦酸盐包括羟基亚乙基二膦酸盐和乙二胺四亚甲基膦酸盐，重量比为1：(1～2)。
作为磺酸盐的实例，包括但不限于，烷基磺酸盐，可列举的有，亚甲基二磺酸盐，如亚甲基二磺酸钠、亚甲基二磺酸钾，1,4-丁二磺酸盐，如1,4-丁二磺酸钠、1,4-丁二磺酸钾、甲磺酸盐、2-羟基丙基磺酸盐；烷基苯磺酸盐，可列举的有，十二烷基苯磺酸钠、十六烷基苯磺酸钠、十八烷基苯磺酸钠；烯基磺酸盐；炔基磺酸盐；所述磺酸盐可为磺酸的钾盐、钠盐、铵盐中的一种；在一种优选的实施方式中，本发明所述磺酸盐包括烷基磺酸盐和烷基苯磺酸盐，重量比为1：(0.1～0.5)；进一步地，本发明所述烷基磺酸盐为亚甲基二磺酸盐和/或1,4-丁二磺酸盐。
作为硫酸盐的实例，包括但不限于，硫酸镁、硫酸钠、硫酸钾、硫酸铵。
优选地，本发明所述主络合物包括氰化物。
更优选地，本发明所述主络合物还包括膦酸盐；进一步地，本发明所述氰化物和膦酸盐的重量比为1：(0.1～0.2)。
进一步优选地，本发明所述主络合物还包括磺酸盐；进一步地，本发明所述氰化物和磺酸盐的重量比为1：(0.05～0.1)。
助络合剂
在一种实施方式中，本发明所述助络合剂选自醇类助络合剂、脂肪酸助络合剂、含氮助络合剂中的一种或多种。
作为醇类助络合剂的实例，包括但不限于，甘油、聚乙二醇、山梨醇、葡萄糖酸盐、蔗糖、木糖醇、甘露醇。
作为脂肪酸助络合剂的实例，包括但不限于，柠檬酸、苹果酸、酒石酸。
作为含氮助络合剂的实例，包括但不限于，乙二胺四乙酸钠、乙二胺、吡啶-2-甲酸、三乙醇胺、亚胺基二乙酸；在一种优选的实施方式中，所述含氮助剂包括三乙醇胺和亚胺基二乙酸，重量比为(1～6)：(1～6)。
优选地，本发明所述助络合剂为含氮助络合剂。
pH缓冲剂
本发明不对pH缓冲剂做具体限定，可为本领域熟知的pH缓冲剂，可列举的有，氯化铵、硫酸铵、硼酸、乙酸、丙酸、草酸、丁二酸、乳酸、乙醇酸、酒石酸、硼酸、乙酸钠、四硼酸钠、草酸钠、柠檬酸钠、磷酸二氢钾、磷酸氢二钾。
在一种实施方式中，本发明所述电铸液的制备原料还包括增硬剂。
增硬剂
在一种实施方式中，本发明所述增硬剂选自铊、碲、硒、锌的卤盐、硫酸盐、磺酸盐中的一种；进一步地，所述增硬剂的质量浓度为0.1～4g/L。
在一种实施方式中，本发明所述电铸液的制备原料还包括助剂。
助剂
本发明不对助剂做具体限定，可为本领域熟知的助剂，可列举的有，应力消除剂、加速剂、稳定剂、光亮剂。
作为应力消除剂的实例，包括但不限于，邻苯甲酰磺酰亚胺钠、双苯磺酰亚胺、丙烯基磺酸钠、丙炔磺酸钠中的至少一种；所述镍离子稳定剂选自：乙二胺四乙酸二钠、乙二胺四乙酸四钠盐、酒石酸钾钠、海藻酸钠；在一种实施方式中，所述应力消除剂的质量浓度为0.01～0.1g/L。
作为加速剂的实例，包括但不限于，氢氟酸、氟化钠、氟化钾、氟化铵；在一种实施方式中，所述加速剂的质量浓度为2～12g/L。
作为稳定剂的实例，包括但不限于，硫脲；硫脲衍生物；硫氰酸盐；铅、锑、铋的醋酸化合物；铅、锑、铋的硝酸化合物；含-SH官能基的水溶性有机物；在一种实施方式中，所述稳定剂的质量浓度为0.01～1g/L。
作为光亮剂的实例，包括但不限于，氨基磺酸钾、苯亚甲基丙酮、糖精、2，3-二(2-吡啶基)吡嗪、3-(3-吡啶基)-丙烯酸、3-(4-咪唑基)-丙烯酸、3-吡啶基羧甲基磺酸、2-(吡啶基)-4-乙烷磺酸、1-(3-磺丙基)-吡啶甜菜碱、1-(3-磺丙基)-异喹啉甜菜碱、四氢噻唑啉酮；在一种实施方式中，所述光亮剂的质量浓度为0.01～2g/L。
申请人发现，通过控制主盐为金盐和铜盐，可得到不同K值的金-铜合金作为K金制品，且申请人发现，通过添加氰化物、膦酸盐、磺酸盐作为主络合剂，在得到广范围K值的K金的同时，还可保证K金的光亮性和力学性能，这可能是因为可在电铸过程中形成复合络合层，促进了不同主盐浓度和配比下金、铜晶粒细化，且申请人意外发现，当仅使用氰化物作为主络合物时，为了得到较大或较小K值的K金制品，需要调控金、铜含量较小或较大，或者电铸条件较大或较小，可能造成金或铜等过快析出，或者析氢加剧等现象，使得K金制品表面粗糙，光亮度下降。
本发明第二个方面提供一种如上所述的电铸液的应用，用于制备K金制品。
K金(或开金)是黄金与其他金属熔合而成的合金。K金的“K”是外来语“Karat”一词的编写，完整的表示法:Karatgold(即K黄金)，“AU”或“G”是国际上用来表示黄金纯度(即含金量)的符号。K金饰品的特点是用金量少、成本低，又可配制成各种颜色，且提高了硬度，不易变形和磨损。K金按含金量多少又分24K金、22K金、18K金、9K金等。K金的计量方法是：纯金为24K(即100％含金量)，1K的含金量约是4.166％。K金制是国际流行的黄金计量标准，以K值表示，并以纯金当24K折算，K数与含金量的关系式:Au wt％＝K/24×100％，国家标准GB11887-89规定，每K含金量为4.166％。
本发明提供的电铸液的电铸工艺可根据CN201910259779.1的制备方法。
实施例
下面通过实施例对本发明进行具体描述。有必要在此指出的是，以下实施例只用于对本发明作进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，该领域的专业技术人员根据上述本发明的内容做出的一些非本质的改进和调整，仍属于本发明的保护范围。
实施例1
本例提供一种电铸液，所述电铸液的制备原料包括以下质量浓度的组分：主盐70g/L、主络合剂25g/L、助络合剂20g/L、pH缓冲剂10g/L、1g/L增硬剂，余量为去离子水；所述主盐包括氰化亚金钾和氰化亚铜，重量比为0.07：1，所述主络合物为氰化物、膦酸盐、磺酸盐，重量比为1：0.1：0.1，所述氰化物为氰化钾，所述膦酸盐为羟基亚乙基二膦酸钾和乙二胺四亚甲基膦酸钾，重量比为1：2，所述磺酸盐为1,4-丁二磺酸钾和十六烷基苯磺酸钠，重量比为1：0.2；所述助络合剂为三乙醇胺和亚胺基二乙酸，重量比为2：5，所述pH缓冲剂为磷酸氢二钾，所述增硬剂为硫酸锌。
本例还提供如上所述电铸液的电铸工艺，包括：
S01.将低熔点合金作为电铸模型，所述电铸模型依次经过电解除油、酸洗和水洗；
S02.然后在所述电铸模型电铸一层铜；
S03.再开始用所述的电铸液在70℃、电流密度为0.5A/dm2，pH为10下电铸11h，在电铸模型表面得到K金制品；
S04.电铸后脱去所述电铸模型的模芯、清洗后，在隧道炉内进行退火处理，使其有韧性。
实施例2
本例提供一种电铸液，所述电铸液的制备原料包括以下质量浓度的组分：主盐95g/L、主络合剂30g/L、助络合剂35g/L、pH缓冲剂10g/L、1g/L增硬剂，余量为去离子水；所述主盐包括氰化亚金钾和氰化亚铜，重量比为0.08：1，所述主络合物为氰化物、膦酸盐、磺酸盐，重量比为1：0.15：0.08，所述氰化物为氰化钾，所述膦酸盐为羟基亚乙基二膦酸钾和乙二胺四亚甲基膦酸钾，重量比为1：1.5，所述磺酸盐为1,4-丁二磺酸钾和十六烷基苯磺酸钠，重量比为1：0.3；所述助络合剂为三乙醇胺和亚胺基二乙酸，重量比为4：3，所述pH缓冲剂为磷酸氢二钾，所述增硬剂为硫酸锌。
本例还提供如上所述电铸液的电铸工艺，包括：
S01.将低熔点合金作为电铸模型，所述电铸模型依次经过电解除油、酸洗和水洗；
S02.然后在所述电铸模型电铸一层铜；
S03.再开始用所述的电铸液在70℃、电流密度为0.38A/dm2，pH为10下电铸16h，在电铸模型表面得到K金制品；
S04.电铸后脱去所述电铸模型的模芯、清洗后，在隧道炉内进行退火处理，使其有韧性。
实施例3
本例提供一种电铸液，所述电铸液的制备原料包括以下质量浓度的组分：主盐110g/L、主络合剂35g/L、助络合剂35g/L、pH缓冲剂10g/L、1g/L增硬剂，余量为去离子水；所述主盐包括氰化亚金钾和氰化亚铜，重量比为0.11：1，所述主络合物为氰化物、膦酸盐、磺酸盐，重量比为1：0.2：0.05，所述氰化物为氰化钾，所述膦酸盐为羟基亚乙基二膦酸钾和乙二胺四亚甲基膦酸钾，重量比为1：1，所述磺酸盐为1,4-丁二磺酸钾和十六烷基苯磺酸钠，重量比为1：0.5；所述助络合剂为三乙醇胺和亚胺基二乙酸，重量比为3：4，所述pH缓冲剂为磷酸氢二钾，所述增硬剂为硫酸锌。
本例还提供如上所述电铸液的电铸工艺，包括：
S01.将低熔点合金作为电铸模型，所述电铸模型依次经过电解除油、酸洗和水洗；
S02.然后在所述电铸模型电铸一层铜；
S03.再开始用所述的电铸液在70℃、电流密度为0.3A/dm2，pH为10中电铸20h，在电铸模型表面得到K金制品；
S04.电铸后脱去所述电铸模型的模芯、清洗后，在隧道炉内进行退火处理，使其有韧性。
实施例4
本例提供一种电铸液，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，所述主络合剂为氰化物。
本例还提供如上所述电铸液的电铸工艺，其具体实施方式同实施例1。
实施例5
本例提供一种电铸液，其具体实施方式同实施例3，不同之处在于，所述主络合剂为氰化物。
本例还提供如上所述电铸液的电铸工艺，其具体实施方式同实施例3。
实施例6
本例提供一种电铸液，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，所述主络合物为氰化物和膦酸盐。
本例还提供如上所述电铸液的电铸工艺，其具体实施方式同实施例1。
实施例7
本例提供一种电铸液，其具体实施方式同实施例3，不同之处在于，所述主络合物为氰化物和膦酸盐。
本例还提供如上所述电铸液的电铸工艺，其具体实施方式同实施例3。
实施例8
本例提供一种电铸液，其具体实施方式同实施例6，不同之处在于，所述乙二胺四亚甲基膦酸钾替换成氨基三亚甲基膦酸钾。
本例还提供如上所述电铸液的电铸工艺，其具体实施方式同实施例1。
实施例9
本例提供一种电铸液，其具体实施方式同实施例7，不同之处在于，所述乙二胺四亚甲基膦酸钾替换成氨基三亚甲基膦酸钾。
本例还提供如上所述电铸液的电铸工艺，其具体实施方式同实施例3。
实施例10
本例提供一种电铸液，其具体实施方式同实施例6，不同之处在于，所述膦酸盐为羟基亚乙基二膦酸钾。
本例还提供如上所述电铸液的电铸工艺，其具体实施方式同实施例1。
实施例11
本例提供一种电铸液，其具体实施方式同实施例7，不同之处在于，所述膦酸盐为羟基亚乙基二膦酸钾。
本例还提供如上所述电铸液的电铸工艺，其具体实施方式同实施例3。
实施例12
本例提供一种电铸液，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，所述1,4-丁二磺酸钾替换成甲磺酸钾。
本例还提供如上所述电铸液的电铸工艺，其具体实施方式同实施例1。
实施例13
本例提供一种电铸液，其具体实施方式同实施例3，不同之处在于，所述1,4-丁二磺酸钾替换成甲磺酸钾。
本例还提供如上所述电铸液的电铸工艺，其具体实施方式同实施例3。
性能评价
将实施例提供的作为实验组进行下述实验。
1、K值：将实施例提供的电铸液制备得到的K金制品根据GB11887-2012测试金和铜的含量，结果见表1。
2、光亮性：将实施例提供的电铸液制备得到的K金制品的光亮性进行评价，其中1级为少量烧焦，2级为完全发雾，3级为大部分发雾，4级为部分光亮，5级为大部分光亮，6级为全光亮，结果见表1。
表1性能表征测试
实施例 金含量(wt％) 铜含量(wt％) 光亮性
1 37.8 62.2 6级
2 78.4 21.6 6级
3 91.6 8.4 6级
4 41.8 58.2 1级
5 86.5 13.5 1级
6 43.2 56.8 5级
7 92.1 7.9 5级
8 45.6 54.4 4级
9 91.7 8.3 4级
10 46.2 53.8 4级
11 92.7 7.3 4级
12 43.5 56.5 3级
13 90.3 9.7 3级
由表1测试结果可知，本发明提供的电铸液制得不同金含量的K金制品，K值可在9K～22K，且可维持好的光亮性、硬度、耐磨性等性能。
前述的实例仅是说明性的，用于解释本发明所述方法的一些特征。所附的权利要求旨在要求可以设想的尽可能广的范围，且本文所呈现的实施例仅是根据所有可能的实施例的组合的选择的实施方式的说明。因此，申请人的用意是所附的权利要求不被说明本发明的特征的示例的选择限制。在权利要求中所用的一些数值范围也包括了在其之内的子范围，这些范围中的变化也应在可能的情况下解释为被所附的权利要求覆盖。

Claims (10)

1.一种电铸液，其特征在于，所述电铸液的制备原料包括以下质量浓度的组分：主盐50～130g/L、主络合剂15～40g/L、助络合剂10～40g/L、pH缓冲剂5～20g/L，余量为去离子水；所述主盐包括金盐和铜盐，重量比为(0.07～0.11)：1。
2.根据权利要求1所述的电铸液，其特征在于，所述金盐选自氰化亚金钾、氰化亚金钠、氰化亚金铵中的一种。
3.根据权利要求1所述的电铸液，其特征在于，所述铜盐选自硫酸铜、卤化二铜、氨基磺酸铜、甲烷磺酸铜、醋酸二铜、碱式碳酸铜、氰化亚铜中的一种。
4.根据权利要求1所述的电铸液，其特征在于，所述主络合物选自氰化物、膦酸盐、磺酸盐、硫酸盐中的一种或多种。
5.根据权利要求4所述的电铸液，其特征在于，所述氰化物选自氰化钠、氰化铵、氰化钾中的一种或多种。
6.根据权利要求4所述的电铸液，其特征在于，所述膦酸盐选自羟基亚乙基二膦酸盐、乙二胺四亚甲基膦酸盐、氨基三亚甲基膦酸盐、亚甲基二膦酸盐中的一种或多种。
7.根据权利要求4所述的电铸液，其特征在于，所述氰化物和膦酸盐的重量比为1：(0.1～0.2)。
8.根据权利要求1～7任意一项所述的电铸液，其特征在于，所述助络合剂选自醇类助络合剂、羧酸助络合剂、含氮助络合剂中的一种或多种。
9.根据权利要求1～7任意一项所述的电铸液，其特征在于，所述电铸液的制备原料还包括增硬剂。
10.一种根据权利要求1～9任意一项所述的电铸液的应用，其特征在于，用于制备K金制品。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113046790A (zh) * 2021-02-04 2021-06-29 德诚珠宝集团有限公司 一种用于黄金无氰电铸工艺的电铸液及其电铸工艺
CN114836794A (zh) * 2021-06-25 2022-08-02 深圳市铭轩珠宝首饰有限公司 一种金-铜合金电铸工艺及其应用
CN114836795A (zh) * 2021-06-25 2022-08-02 深圳市铭轩珠宝首饰有限公司 一种用于包金的电铸液及其制备方法和应用
CN114875456A (zh) * 2021-06-25 2022-08-09 深圳市铭轩珠宝首饰有限公司 一种铜-金复合包金方法及其应用

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113046790A (zh) * 2021-02-04 2021-06-29 德诚珠宝集团有限公司 一种用于黄金无氰电铸工艺的电铸液及其电铸工艺
CN114836794A (zh) * 2021-06-25 2022-08-02 深圳市铭轩珠宝首饰有限公司 一种金-铜合金电铸工艺及其应用
CN114836795A (zh) * 2021-06-25 2022-08-02 深圳市铭轩珠宝首饰有限公司 一种用于包金的电铸液及其制备方法和应用
CN114875456A (zh) * 2021-06-25 2022-08-09 深圳市铭轩珠宝首饰有限公司 一种铜-金复合包金方法及其应用
CN114836795B (zh) * 2021-06-25 2023-12-19 深圳市铭轩珠宝首饰有限公司 一种用于包金的电铸液及其制备方法和应用
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