CN111703184A - 一种高开口se无网结网版的制作方法 - Google Patents
一种高开口se无网结网版的制作方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种高开口SE无网结网版的制作方法，步骤如下：裁片、对网、覆膜、压合、张网、扫描、激光去除、涂布、激光去除膜层、对位曝光、检验、出货。本发明使用激光定点去除图形有效区域内的网纱，大大的节省了菲林原料成本，同时也节约了制版整体工时，提升制版效率；同时用激光将对应区域内的网纱去除，减少了因张网工艺造成的网版不良与原材报废，降低了公司生产成本，同时扫描程序与激光去除程序同步运行，减少了现有的制版工时；激光去除图形对应区域的网纱，而不需要改变客户图形，因此可以制作SE技术印刷所需的无网结网版。
Description
技术领域
本发明涉及网版制作技术领域，具体为一种高开口SE无网结网版的制作方法。
背景技术
现有的无网结制作一般都是经过裁网、对网纱、固定网纱，裁片、压合、张网，扫描、涂布、对位曝光、显影，检验等工序。
结合现有的工艺，由于无网结的工艺要求为经纱方向的每一根网纱必须保持一定的水平，波动范围在50μm内，因此对对网纱的工艺要求特别严格，需在对网纱上耗费大量的工时，同时还会产生不少的网纱因为对位偏移而导致网纱报废，产生原材浪费。同时对位好的网纱在张网过程中也会造成一定的网纱偏移，造成对位曝光的难度，同时还会由于偏移量的加大，造成客户印刷性的问题，影响客户产品的电性能，从而导致客户产品品质的降低，另外张网严重偏移还会造成部分网纱报废。对位曝光工艺难度要求大，由于无网结工艺要求将每一个线宽都必须对位在两个网纱之间，因此在对位曝光的过程中需要电子显微镜放大对位，需要耗费大量的工时与人力，同时由于无网结张网工艺的特殊扫描工艺，每一张网版必须对应一张菲林底片，增加菲林制作成本，间接提升客户制造成本。同时由于无网结图形的扫描，微调了客户图形的直线度，因此无法应用于SE电池片的印刷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高开口SE无网结网版的制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高开口SE无网结网版的制作方法，步骤如下：
S1裁片：使用镭射机按照设定好的尺寸(如220*220mm，250*250mm)对整片网布进行裁片；
S2对网：使用无网结对位设备进行对网处理；
S3覆膜：使用硅胶膜将调整好的网布沿经纱方向贴附，使对齐后的网纱不在变形；
S4压合：将覆膜后的钢丝网放于张好网的假框上，使用压合机对PE膜进行压合，让钢丝网外围1cm与PE膜聚酯网充分融合；
S5张网：使用顶框机对网布进行顶张力，具体为首先将抽丝网布平铺在无网结治具上，然后将该抽丝网布和无网结治具铺设在具有张力的聚氨酯网布上，并将该抽丝网布和聚氨酯网布的四周边缘粘合，粘合后再次拉伸所述聚氨酯网布，将该无网结治具定位于网框上，使聚氨酯网布四周边缘粘合于网框上，并使所述抽丝网布的横向方向与印刷细栅图形一致，且该抽丝网布居于所述网框的正中，然后去除无网结治具，并将所示抽丝网布除四周边缘外的聚氨酯网布剪除，完成张网，获得四周边缘固定于网框上的抽丝网布；
同时将张网后的网布通过RT滚压设备进行50-200次碾压，滚轮与网布压力保持在3-5kG，碾压后静置放置20-26小时，以使张网后的网布张力均匀化；
S6扫描：将网版放于无网结扫描设备下，使用扫描软件，按照客户的图纸要求进行网纱扫描；
S7激光去除：使用纳秒级红外光源的激光设备识别网版已扫描的图档，通过激光设备将扫描区域对应的每一个经纱打断，使预留出客户图形线宽的区域宽度达到60-300μm附近；
S8涂布：使用手工或机器涂布的方式将感光胶均匀的涂覆在网版P面，从而可以制作不同厚度的产品,或者用不同厚度高分子材料膜层高温压合(高分子材料，包括聚酰胺、聚酰亚胺、聚氨酯、聚醚醚酮，聚酯)；
S9激光去除膜层：若是采用高分子材料膜层，使用激光设备激光去除所需图形不需要的部份，形成图案；
S10对位曝光：激光去除网纱后，使用电子显微镜将客户所需图形的菲林片精确的放于激光设备的对应区域，贴片固定后，用紫外灯管进行曝光作业；
具体对位曝光方法为：首先，在曝光工序之前，需通过曝光装置对所有曝光预定区进行对位，然后，才能进行此些曝光预定区域曝光；
S11检验：用肉眼在光桌下对网版的外观进行检验，看网版线宽上是否有缺口，堵孔等异常现象，如果有堵孔，需进行针挑处理堵孔，如果有缺口，需进行乳剂修补；
S12出货。
优选的，所述步骤S1中的裁片方式为对整片网布进行90°角裁片。
优选的，所述步骤S2中的对网处理具体包括以下步骤：
S2.1将网布沿着经纱方向的一端用夹头夹紧，同时让片状网布属于松弛状态；
S2.2将网布经纱方向的另外一端也用夹头夹紧，移动Y方向丝杆，将网布经纱方向缓慢拉直；
S2.3用电子放大镜，在屏膜上显示网纱直线状况，沿着经纱方向移动观察每根经纱偏移量是否在50μm以内，通过控制X方向丝杆，将经纱方向的网纱偏移量控制在50μm内。
优选的，所述步骤S4中压合机的压合温度为150℃。
优选的，所述步骤S5中在顶张力达到客户要求的张力之后，将网布静置2分钟，并沿框边涂抹瞬间胶，瞬间交固化后割去外围聚酯网。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、使用激光定点去除图形有效区域内的网纱，大大的节省了菲林原料成本，同时也节约了制版整体工时，提升制版效率；
2、同时用激光将对应区域内的网纱去除，减少了因张网工艺造成的网版不良与原材报废，降低了公司生产成本，同时扫描程序与激光去除程序同步运行，减少了现有的制版工时；
3、激光去除图形对应区域的网纱，而不需要改变客户图形，因此可以制作SE技术印刷所需的无网结网版。
附图说明
图1为本发明的流程框图；
图2为本发明激光打断经纱后的网版示意图；
图3为本发明涂布后激光去除膜层形成图案后的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，本发明提供的一种实施例：一种高开口SE无网结网版的制作方法，步骤如下：
S1裁片：使用镭射机按照设定好的尺寸(如220*220mm，250*250mm)对整片网布进行裁片，该无网结网版的绷网角度为零度，材质为不锈钢，丝网的目数为250-280目；
S2对网：使用无网结对位设备进行对网处理，具体是通过激光器使用激光图形将网版上存在的网结融掉，从而获得无网结网版，该激光器为皮秒激光器；
S3覆膜：使用硅胶膜将调整好的网布沿经纱方向贴附，使对齐后的网纱不在变形；
S4压合：将覆膜后的钢丝网放于张好网的假框上，使用压合机对PE膜进行压合，让钢丝网外围1cm与PE膜聚酯网充分融合；
S5张网：使用顶框机对网布进行顶张力，具体为首先将抽丝网布平铺在无网结治具上，然后将该抽丝网布和无网结治具铺设在具有张力的聚氨酯网布上，并将该抽丝网布和聚氨酯网布的四周边缘粘合，粘合后再次拉伸所述聚氨酯网布，将该无网结治具定位于网框上，使聚氨酯网布四周边缘粘合于网框上，并使所述抽丝网布的横向方向与印刷细栅图形一致，且该抽丝网布居于所述网框的正中，然后去除无网结治具，并将所示抽丝网布除四周边缘外的聚氨酯网布剪除，完成张网，获得四周边缘固定于网框上的抽丝网布；
同时将张网后的网布通过RT滚压设备进行50-200次碾压，滚轮与网布压力保持在3-5kG，碾压后静置放置20-26小时，以使张网后的网布张力均匀化；
S6扫描：将网版放于无网结扫描设备下，使用扫描软件，按照客户的图纸要求进行网纱扫描；
S7激光去除：使用纳秒级红外光源的激光设备识别网版已扫描的图档，通过激光设备将扫描区域对应的每一个经纱打断，使预留出客户图形线宽的区域宽度达到60-300μm附近；
S8涂布：使用手工或机器涂布的方式将感光胶均匀的涂覆在网版P面，从而可以制作不同厚度的产品,或者用不同厚度高分子材料膜层高温压合(高分子材料，包括聚酰胺、聚酰亚胺、聚氨酯、聚醚醚酮，聚酯)；
S9激光去除膜层：若是采用高分子材料膜层，使用激光设备激光去除所需图形不需要的部份，形成图案；
S10对位曝光：激光去除网纱后，使用电子显微镜将客户所需图形的菲林片精确的放于激光设备的对应区域，贴片固定后，用紫外灯管进行曝光作业；
具体对位曝光方法为：首先，在曝光工序之前，需通过曝光装置对所有曝光预定区进行对位，然后，才能进行此些曝光预定区域曝光；
S11检验：用肉眼在光桌下对网版的外观进行检验，看网版线宽上是否有缺口，堵孔等异常现象，如果有堵孔，需进行针挑处理堵孔，如果有缺口，需进行乳剂修补；
S12出货；
具体的，所述步骤S1中的裁片方式为对整片网布进行90°角裁片；
具体的，所述步骤S2中的对网处理具体包括以下步骤：
S2.1将网布沿着经纱方向的一端用夹头夹紧，同时让片状网布属于松弛状态；
S2.2将网布经纱方向的另外一端也用夹头夹紧，移动Y方向丝杆，将网布经纱方向缓慢拉直；
S2.3用电子放大镜，在屏膜上显示网纱直线状况，沿着经纱方向移动观察每根经纱偏移量是否在50μm以内，通过控制X方向丝杆，将经纱方向的网纱偏移量控制在50μm内；
具体的，所述步骤S4中压合机的压合温度为150℃，热压时间为90秒；
具体的，所述步骤S5中在顶张力达到客户要求的张力之后，将网布静置2分钟，并沿框边涂抹瞬间胶，瞬间交固化后割去外围聚酯网。
本发明使用一台纳秒级红外光源的激光设备，通过参数能量的设定，可以将16μm以下线径的网纱打断，通过现有无网结扫描设备，扫描出网版所需的图形文档，激光设备识别网版已扫描的图档，通过激光设备将扫描区域对应的每一个经纱打断，使预留出客户图形线宽的区域宽度达到60μm左右，整体变大为130μm左右，通过正常的涂布工艺，到曝光站，在不改变客户图形的情况下，通过显微镜直接对位，将客户图形对位到到预留的区域内，正常紫外曝光固化后，通过显影工艺，将客户所需图形的网版显像出来，在显影后对网版进行耐磨涂层处理，具体是在显影后的网版表面涂上耐磨涂层，降低网版表面摩擦阻力，提升网版耐磨性，耐磨涂层可选用纳米二氧化硅、硅油、氟素、电子氟化液、硅烷偶联剂等的一种或多种。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (5)
1.一种高开口SE无网结网版的制作方法，其特征在于，步骤如下：
S1裁片：使用镭射机按照设定好的尺寸(如220*220mm，250*250mm)对整片网布进行裁片；
S2对网：使用无网结对位设备进行对网处理；
S3覆膜：使用硅胶膜将调整好的网布沿经纱方向贴附，使对齐后的网纱不在变形；
S4压合：将覆膜后的钢丝网放于张好网的假框上，使用压合机对PE膜进行压合，让钢丝网外围1cm与PE膜聚酯网充分融合；
S5张网：使用顶框机对网布进行顶张力，具体为首先将抽丝网布平铺在无网结治具上，然后将该抽丝网布和无网结治具铺设在具有张力的聚氨酯网布上，并将该抽丝网布和聚氨酯网布的四周边缘粘合，粘合后再次拉伸所述聚氨酯网布，将该无网结治具定位于网框上，使聚氨酯网布四周边缘粘合于网框上，并使所述抽丝网布的横向方向与印刷细栅图形一致，且该抽丝网布居于所述网框的正中，然后去除无网结治具，并将所示抽丝网布除四周边缘外的聚氨酯网布剪除，完成张网，获得四周边缘固定于网框上的抽丝网布；
同时将张网后的网布通过RT滚压设备进行50-200次碾压，滚轮与网布压力保持在3-5kG，碾压后静置放置20-26小时，以使张网后的网布张力均匀化；
S6扫描：将网版放于无网结扫描设备下，使用扫描软件，按照客户的图纸要求进行网纱扫描；
S7激光去除：使用纳秒级红外光源的激光设备识别网版已扫描的图档，通过激光设备将扫描区域对应的每一个经纱打断，使预留出客户图形线宽的区域宽度达到60-300um附近；
S8涂布：使用手工或机器涂布的方式将感光胶均匀的涂覆在网版P面，从而可以制作不同厚度的产品,或者用不同厚度高分子材料膜层高温压合(高分子材料，包括聚酰胺、聚酰亚胺、聚氨酯、聚醚醚酮，聚酯)；
S9激光去除膜层：若是采用高分子材料膜层，使用激光设备激光去除所需图形不需要的部份，形成图案；
S10对位曝光：激光去除网纱后，使用电子显微镜将客户所需图形的菲林片精确的放于激光设备的对应区域，贴片固定后，用紫外灯管进行曝光作业；
具体对位曝光方法为：首先，在曝光工序之前，需通过曝光装置对所有曝光预定区进行对位，然后，才能进行此些曝光预定区域曝光；
S11检验：用肉眼在光桌下对网版的外观进行检验，看网版线宽上是否有缺口，堵孔等异常现象，如果有堵孔，需进行针挑处理堵孔，如果有缺口，需进行乳剂修补；
S12出货。
2.根据权利要求1所述的一种高开口SE无网结网版的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中的裁片方式为对整片网布进行90°角裁片。
3.根据权利要求1所述的一种高开口SE无网结网版的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中的对网处理具体包括以下步骤：
S2.1将网布沿着经纱方向的一端用夹头夹紧，同时让片状网布属于松弛状态；
S2.2将网布经纱方向的另外一端也用夹头夹紧，移动Y方向丝杆，将网布经纱方向缓慢拉直；
S2.3用电子放大镜，在屏膜上显示网纱直线状况，沿着经纱方向移动观察每根经纱偏移量是否在50μm以内，通过控制X方向丝杆，将经纱方向的网纱偏移量控制在50μm内。
4.根据权利要求1所述的一种高开口SE无网结网版的制作方法，其特征在于：所述步骤S4中压合机的压合温度为150℃。
5.根据权利要求1所述的一种高开口SE无网结网版的制作方法，其特征在于：所述步骤S5中在顶张力达到客户要求的张力之后，将网布静置2分钟，并沿框边涂抹瞬间胶，瞬间交固化后割去外围聚酯网。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200925 |