CN111702275A - 一种自动导线激光焊锡机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种自动导线激光焊锡机，包括机座，机座上固定安装有固定架，固定架上设置有滑轨，滑轨上滑动安装有激光发生器，转工件盘的中央表面安装有锡膏罐，工件盘的边缘处设置有若干焊点槽，焊点槽和锡膏罐之间通过软管相连接，工件盘的外侧设置有工件夹持板，锡膏罐的顶端安装有小型气缸，小型气缸的压杆插接在锡膏罐内。本发明通过小型气缸底端压杆作用下，能够将锡膏罐内的锡膏挤压通过软管传导至焊点槽内，锡膏和工件表面相接触，能够起到事先将锡膏预输入的作用，然后再通过转动转盘批量对工件点焊，相比人工点焊方式，焊锡效率更高，并且避免锡膏瞬间加热，能让锡膏首先处于室温环境下，避免锡膏焊锡质量影响。

Description

一种自动导线激光焊锡机
技术领域
本发明涉及一种激光焊锡机，特别涉及一种自动导线激光焊锡机。
背景技术
激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。它是一种新型的焊接方式，主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理，焊缝质量高，无气孔，可精确控制，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化，而一般焊锡过程中大多是通过旋转工件来进行焊锡，锡膏同步配合激光点焊进行焊接加工，或是采用调节焊接头位移来焊锡，在加工较多细小工件时需要手动点焊，锡膏不能再焊锡过程中进行预先导入点焊槽内，加工效率较慢。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种自动导线激光焊锡机，本发明通过小型气缸底端压杆作用下，能够将锡膏罐内的锡膏挤压通过软管传导至焊点槽内，锡膏和工件表面相接触，能够起到事先将锡膏预输入的作用，然后再通过转动转盘批量对工件点焊，相比人工点焊方式，焊锡效率更高，并且避免锡膏瞬间加热，能让锡膏首先处于室温环境下，避免锡膏焊锡质量影响。
为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：
本发明一种自动导线激光焊锡机，包括机座，所述机座上固定安装有固定架，所述固定架上设置有滑轨，所述滑轨上滑动安装有激光发生器，所述固定架的外侧安装有横向伸缩电机，所述机座的外侧固定安装有控制机箱，所述激光发生器的底端通过导线连接有激光焊接头，所述机座的中央表面安装有转盘，所述转盘的外侧传动连接有驱动电机，所述转盘的顶端固定安装有工件盘，所述工件盘的中央表面安装有锡膏罐，所述工件盘的边缘处设置有若干焊点槽，所述焊点槽和锡膏罐之间通过软管相连接，所述工件盘的外侧设置有工件夹持板，所述锡膏罐的顶端安装有小型气缸，所述小型气缸的压杆插接在锡膏罐内。
作为本发明的一种优选技术方案，所述激光发生器通过横向伸缩电机和滑轨滑动连接。
作为本发明的一种优选技术方案，所述机座的内部内置有传动齿轮，所述转盘通过传动齿轮和驱动电机相连接。
作为本发明的一种优选技术方案，所述锡膏罐由硅胶材料制成。
作为本发明的一种优选技术方案，所述锡膏罐内部的锡膏通过软管传导至焊点槽内。
作为本发明的一种优选技术方案，所述控制机箱分别和横向伸缩电机、激光焊接头、驱动电机、小型气缸电性连接。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
本发明通过小型气缸底端压杆作用下，能够将锡膏罐内的锡膏挤压通过软管传导至焊点槽内，锡膏和工件表面相接触，能够起到事先将锡膏预输入的作用，然后再通过转动转盘批量对工件点焊，相比人工点焊方式，焊锡效率更高，并且避免锡膏瞬间加热，能让锡膏首先处于室温环境下，避免锡膏焊锡质量影响。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的整体结构示意图；
图中：1、机座；2、固定架；3、滑轨；4、激光发生器；5、横向伸缩电机；6、控制机箱；7、激光焊接头；8、转盘；9、驱动电机；10、工件盘；11、锡膏罐；12、焊点槽；13、软管；14、工件夹持板；15、小型气缸。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
如图1所示，本发明提供一种自动导线激光焊锡机，包括机座1，机座1上固定安装有固定架2，固定架2上设置有滑轨3，滑轨3上滑动安装有激光发生器4，固定架2的外侧安装有横向伸缩电机5，机座1的外侧固定安装有控制机箱6，激光发生器4的底端通过导线连接有激光焊接头7，机座1的中央表面安装有转盘8，转盘8的外侧传动连接有驱动电机9，转盘8的顶端固定安装有工件盘10，工件盘10的中央表面安装有锡膏罐11，工件盘10的边缘处设置有若干焊点槽12，焊点槽12和锡膏罐11之间通过软管13相连接，工件盘10的外侧设置有工件夹持板14，锡膏罐11的顶端安装有小型气缸15，小型气缸15的压杆插接在锡膏罐11内。
激光发生器4通过横向伸缩电机5和滑轨3滑动连接，横向伸缩电机5的横轴伸缩杆推动激光发生器4在滑轨3上横向滑动，调节激光焊接头7在工件盘10的左右高度位置。
机座1的内部内置有传动齿轮，转盘8通过传动齿轮和驱动电机9相连接，驱动电机9为减速电机，通过机座1内部内置的传动齿轮带动转盘8在机座1表面上转动，使得工件盘10上的焊点槽12轮流经过激光焊接头7正下方。
锡膏罐11由硅胶材料制成，在小型气缸15底端压杆作用下，能够将锡膏罐11内的锡膏挤压通过软管13传导至焊点槽12内。
锡膏罐11内部的锡膏通过软管13传导至焊点槽12内，锡膏通过各软管13能够一次性批量的输入值焊点槽12内，在对多个小工件比如连接线头焊锡过程中能够起到事先将锡膏预输入的作用，然后再通过转动转盘8批量对工件点焊，整个过程中相比人工点焊方式，焊锡效率更高，并且避免锡膏瞬间加热，能让锡膏首先处于室温环境下，避免锡膏焊锡质量影响。
控制机箱6分别和横向伸缩电机5、激光焊接头7、驱动电机9、小型气缸15电性连接，控制机箱6分别控制伸缩电机5、激光焊接头7、驱动电机9、小型气缸15的工作，使得整个设备无需人工进行点焊。
工件夹持板14上安装有两根插销杆，将所需焊锡的PCB板放置在工件夹持板14内侧，然后可通过两根插销杆分别插接在工件夹持板14的两侧，夹持固定PCB板的左右两面，起到固定PCB板的作用，进行面板激光焊锡事先将锡膏涂抹至PCB板焊点处。
具体的，首先将多个小工件比如连接线头放置在焊点槽12内，然后横向伸缩电机5的横轴伸缩杆推动激光发生器4在滑轨3上横向滑动，调节激光焊接头7在工件盘10的左右高度位置，调节好正上方位置后，再通过小型气缸15底端压杆作用下，能够将锡膏罐11内的锡膏挤压通过软管13传导至焊点槽12内，锡膏和工件表面相接触，锡膏再通过激光发生器4由激光焊接头7进行焊锡。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
本发明通过小型气缸15底端压杆作用下，能够将锡膏罐11内的锡膏挤压通过软管13传导至焊点槽12内，锡膏和工件表面相接触，能够起到事先将锡膏预输入的作用，然后再通过转动转盘8批量对工件点焊，相比人工点焊方式，焊锡效率更高，并且避免锡膏瞬间加热，能让锡膏首先处于室温环境下，避免锡膏焊锡质量影响。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种自动导线激光焊锡机，包括机座（1），其特征在于，所述机座（1）上固定安装有固定架（2），所述固定架（2）上设置有滑轨（3），所述滑轨（3）上滑动安装有激光发生器（4），所述固定架（2）的外侧安装有横向伸缩电机（5），所述机座（1）的外侧固定安装有控制机箱（6），所述激光发生器（4）的底端通过导线连接有激光焊接头（7），所述机座（1）的中央表面安装有转盘（8），所述转盘（8）的外侧传动连接有驱动电机（9），所述转盘（8）的顶端固定安装有工件盘（10），所述工件盘（10）的中央表面安装有锡膏罐（11），所述工件盘（10）的边缘处设置有若干焊点槽（12），所述焊点槽（12）和锡膏罐（11）之间通过软管（13）相连接，所述工件盘（10）的外侧设置有工件夹持板（14），所述锡膏罐（11）的顶端安装有小型气缸（15），所述小型气缸（15）的压杆插接在锡膏罐（11）内。
2.根据权利要求1所述的一种自动导线激光焊锡机，其特征在于，所述激光发生器（4）通过横向伸缩电机（5）和滑轨（3）滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种自动导线激光焊锡机，其特征在于，所述机座（1）的内部内置有传动齿轮，所述转盘（8）通过传动齿轮和驱动电机（9）相连接。
4.根据权利要求1所述的一种自动导线激光焊锡机，其特征在于，所述锡膏罐（11）由硅胶材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种自动导线激光焊锡机，其特征在于，所述锡膏罐（11）内部的锡膏通过软管（13）传导至焊点槽（12）内。
6.根据权利要求1所述的一种自动导线激光焊锡机，其特征在于，所述控制机箱（6）分别和一种自动导线激光焊锡机（5）、激光焊接头（7）、驱动电机（9）、小型气缸（15）电性连接。
7.根据权利要求1所述的一种自动导线激光焊锡机，其特征在于，所述工件夹持板（14）上安装有两根插销杆。
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