CN111697117A - 芯片级封装方法及led封装器件 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种芯片级封装方法，所述芯片级封装方法包括：提供载料板；提供多个基板，将所述多个基板间隔设置于所述载料板的一侧；在所述基板上封装形成单颗LED封装器件。由于所述多个基板间隔设置，也就是说，首先对所述基板进行切割，使得在使用刀片进行切割时，只需要切割所述基板，切割厚度减小，相对现有技术中在完成保护层封装后再切割，可减少基板结构翘曲、切割边缘不整齐的现象，同时减少了刀片的磨损。本申请还提供了一种LED封装器件，所述LED封装器件由如上述的芯片级封装方法所制成。
Description
技术领域
本申请涉及芯片封装技术领域，尤其是涉及一种芯片级封装方法及LED封装器件。
背景技术
芯片级封装技术一直以来都是重要的技术研究领域之一，芯片级封装技术是集成电路核心技术的一部分。传统的芯片级封装方法在模压之后，再对芯片封装结构进行切割，形成单独的封装器件。由于芯片封装结构中多个部分的热膨胀系数、硬度等特质不同，导致刀片切割时容易产生结构翘曲、切割边缘不整齐及磨损刀片的问题。
发明内容
本申请公开了一种芯片级封装方法，能够解决芯片安装基板切割时结构翘曲、切割边缘不整齐的技术问题及磨损刀片。
第一方面，本申请提供了一种芯片级封装方法，
所述芯片级封装方法包括：
提供载料板；
提供多个基板，将所述多个基板间隔设置于所述载料板的一侧；
在所述基板上封装形成单颗LED封装器件。
由于所述多个基板间隔设置，也就是说，首先对所述基板进行切割，使得在使用刀片进行切割时，只需要切割所述基板切割厚度减小，相对现有技术中在完成保护层封装后再切割，可减少基板结构翘曲、切割边缘不整齐的现象，同时减少了刀片的磨损。
第二方面，本申请还提供了一种LED封装器件，所述LED封装器件由如第一方面所述的芯片级封装方法所制成。
附图说明
为了更清楚的说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请第一实施方式提供的芯片级封装方法流程示意图。
图2为本申请一实施例提供的基板切割流程示意图。
图3为本申请一实施例提供的线路层切割示意图。
图4为本申请一实施例提供的芯片封装结构示意图。
图5为本申请一实施例提供的芯片级封装方法流程示意图。
图6为本申请一实施例提供的芯片级封装结构示意图。
图7为本申请一实施例提供的形成保护层流程示意图。
图8为本申请一实施例提供的保护层结构示意图。
图9为本申请一实施例提供的形成封装体流程示意图。
图10为本申请一实施例提供的封装体结构示意图。
图11为本申请一实施例提供的芯片级封装方法流程示意图。
图12为本申请一实施例提供的芯片单元结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施方式仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
本申请提供了一种芯片级封装方法，请参阅图1，图1为本申请第一实施方式提供的芯片级封装方法流程示意图。所述芯片级封装方法包括：步骤S101、S102、S103，步骤S101、S102、S103的详细描述如下。
S101，提供载料板；
S102，提供多个基板，将所述多个基板间隔设置于所述载料板的一侧；
S103，在所述基板上封装形成单颗LED封装器件。
在一种可能的实施例中，请一并参阅图2及图3，图2为本申请一实施例提供的基板切割流程示意图；图3为本申请一实施例提供的线路层切割示意图。所述提供多个基板，将所述多个基板设置于载料板的一侧，包括：步骤S201、S202，步骤S201、S202的详细介绍如下。
S201，提供一整块基板，将所述整块基板设置所述载料板之上；
S202，切割所述基板，以形成间隔设置的所述多个小块的基板。
具体的，如图3所示，所述基板13为一个整体，对所述基板13的多个部位进行均匀的切割，如图3中虚线的左右两侧进行切割，且取出不需要的部分所述基板13(即图4中虚线部分所覆盖的所述基板13)，以形成间隔设置的所述多个基板13。
可以理解的，由于切割的过程是在水汽环境中进行的，可能产生水汽等杂质，故优选的，对所述基板13切割后，需要对形成的所述多个基板13进行烘干。
可以理解的，在其他可能的实施例中，也可以先对所述基板13进行切割，并将多个所述基板13烘干后，再设置于所述载料板11的一侧，从而使得烘干的过程对所述载料板11的影响降低。
可以理解的，相对于传统的芯片级封装方法，刀片需要对多层结构进行切割，在本实施例中，由于所述多个基板13间隔设置，也就是说，首先对所述基板13进行切割，使得在使用刀片进行切割时，只需要切割所述基板13，切割厚度减小，相对现有技术中在完成保护层封装后再切割，可减少所述基板13结构翘曲、切割边缘不整齐的现象，同时减少了刀片的磨损。
在一种可能的实施例中，请一并参阅图4，图4为本申请一实施例提供的芯片封装结构示意图。在所述将所述基板设置于所述基板上之前，在所述基板上贴附一层双面膜。
具体的，所述双面膜12具有黏性，所述双面膜12同时固定所述载料板11及所述多个基板13。
具体的，所述双面膜12可以为但不限于为具有黏性的聚氯乙烯材料或者树脂材料等。由于步骤S102提供了所述多个基板13，则需要所述双面膜12同时固定所述基板11及所述多个基板13，防止在对所述基板13切割的过程中，所述多个基板13相对所述载料板11位移，导致最终无法正确切割所述基板13。
进一步的，请一并参阅图5及图6，图5为本申请一实施例提供的芯片级封装方法流程示意图；图6为本申请一实施例提供的芯片级封装结构示意图。在所述基板上分别形成单颗LED封装器件，包括：步骤S501、S502、S503、S504，步骤S501、S502、S503、S504的详细介绍如下。
S501，固晶：将LED芯片固定在所述基板上；
S502，焊线：将所述基板与所述LED芯片电连接；
S503，模压：在所述LED芯片上形成保护层；
S504，固化：固化在所述模压后形成的保护层。
具体的，将所述LED芯片14固定在所述基板13上，通常采用固晶胶固定所述LED芯片14。例如，在所述基板13上以点胶的方式设置固晶胶，将所述LED芯片14设置于所述固晶胶上，所述固晶胶起到固定所述LED芯片14的作用。
所述基板13可以为但不限于为树脂基覆铜板、陶瓷基板等基板。所述基板13不仅用于承载所述LED芯片14，所述基板13中还设置有金属走线，所述LED芯片14通过所述导线15与所述基板13中的金属走线电连接，以传输电信号，实现相关的电路功能。具体的，固化在所述模压后形成的保护层25的方式包括但不限于加热固化、常温吸收水汽、紫外线固化、化学固化及物理固化等。固化使得所述保护层25固定成型，具有一定的强度，以保护所述LED芯片14及所述导线15。可以理解的，本申请对固化所述保护层25的方式不加以限制。
在本申请的一个实施例中，在LED芯片上模压环氧树脂作为保护层，通过烘烤方式，将所述环氧树脂固化成型。
在一种可能的实施例中，请再次参阅图6，单个所述保护层25的两端不超过单个所述基板13。
具体的，为了满足LED芯片14封装的流水线制作的效率，通常情况下，所述多个LED芯片14同时进行封装。可以理解的，在本实施例中，所述多个LED芯片14与所述多个基板13一一对应设置，也就是说，制作完成的单个LED封装器件中对应有一个所述LED芯片14。如图6所示，所述保护层25的两端不超过单个所述基板13，使得在所述LED芯片14上形成保护层25之后，不再需要对所述保护层25进行切割。
可以理解的，在其他可能的实施例中，为了满足不同的电路功能需求，也可以将大于等于两个的所述LED芯片14对应单个所述基板13设置，也就是说，制作完成的单个LED封装器件中对应有大于等于两个的所述LED芯片14，本申请对此不加以限制。
具体的，在一种可能的实施例中，请一并参阅图7及图8，图7为本申请一实施例提供的形成保护层流程示意图；图8为本申请一实施例提供的保护层结构示意图。所述模压：在所述LED芯片上形成保护层，包括：
步骤S701、S702、S703、S704，步骤S701、S702、S703、S704的详细介绍如下。
S701，提供多个垫板，单个所述垫板遮盖所述多个基板之间的间隙；
S702，提供模具，所述模具设置于所述垫板背离所述基板的一侧，所述模具具有多个容置空间；
S703，所述模具与所述多个垫板形成多个注胶道，通过所述多个注胶道向所述多个容置空间注入密封胶；
在所述固化：固化在所述模压后形成的保护层之后，所述芯片级封装方法还包括：
S704，撤去所述模具及所述垫板。
具体的，所述LED芯片14及所述导线15位于所述容置空间221内。所述密封胶25可以是但不限于是环氧胶。所述垫板21遮盖所述间隙131，以防止在向所述多个容置空间221注入所述密封胶25时，所述密封胶25流入所述间隙131。
在本实施例中，请再次参阅图8，所述垫板21与所述模具22还形成排胶道24，所述排胶道24用于排出多余的所述密封胶25。可以理解的，所述排胶道24位于所述模具22的最外两侧，以防止在排除多余的所述密封胶25过程中，多余的所述密封胶25进入所述容置空间221。可以理解的，注入所述密封胶25后，还需要固化所述保护层2使得所述密封胶25固定成型。在所述密封胶25固定成型之后，撤去所述模具22及所述垫板21以形成所述封装器件1。
在一种可能的实施例中，请一并参阅图9及图10，图9为本申请一实施例提供的形成封装体流程示意图；图10为本申请一实施例提供的封装体结构示意图。所述模压：在所述LED芯片上形成保护层，包括：步骤S901、S902、S903、S904，步骤S901、S902、S903、S904的详细介绍如下。
S901，提供模具，所述模具具有多个容置空间，向所述容置空间内喷入离膜剂；
S902，在所述模具中注入密封胶；
S903，将所述模具倒置贴合于所述基板；
在所述固化：固化在所述模压后形成的保护层之后，所述芯片级封装方法还包括：
S904，撤去所述模具。
具体的，本实施例与上一实施例的形成保护层2的流程区别在于，在本实施例中，如图10所示，所述模具22倒置贴合于所述基板13，所述容置空间221对应所述LED芯片14及所述导线15设置，所述间隙131被所述模具22遮盖。可以理解的，由于所述密封胶25受到重力的作用，所述密封胶25始终停留在所述容置空间221内，不会进入所述间隙131。在固化所述保护层2之后，所述密封胶25固定成型，且由于所述容置空间221内喷入了所述离膜剂，使得所述模具22与所述保护层2易于分离，形成所述封装器件1。
在一种可能的实施例中，请一并参阅图11，图11为本申请一实施例提供的芯片级封装方法流程示意图。在固化：固化在所述模压后形成的保护层之后，所述芯片级封装方法还包括：步骤S104，步骤S104的详细介绍如下。
S104，剥离所述载料板。
具体的，当所述封装器件1还包括所述双面膜12时，在剥离所述载料板11的同时，还需要剥离所述双面膜12。可以理解的，在固化多个所述保护层25之后，所述双面膜12的固定效果减弱，使得所述双面膜12及所述载料板11易于与所述基板13分离，以形成所述LED封装器件。
本申请还提供了一种LED封装器件3，请一并参阅图12，图12为本申请一实施例提供的芯片单元结构示意图。所述LED封装器件3由如上文所述的芯片级封装方法所制成，所述芯片级封装方法在此不再赘述。
可以理解的，由于刀片对较薄的结构进行切割，例如，刀片仅对所述基板13进行切割，使得所述LED封装器件3的边缘整齐，且通过所述芯片级封装方法制成的所述LED封装器件3的良率较高。
本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种芯片级封装方法，其特征在于，所述芯片级封装方法包括：
提供载料板；
提供多个基板，将所述多个基板间隔设置于所述载料板的一侧；
在所述基板上封装形成单颗LED封装器件。
2.如权利要求1所述的芯片级封装方法，其特征在于，所述提供多个基板，将所述多个基板设置于载料板的一侧，包括：
提供一整块基板，将所述整块基板设置所述载料板之上；
切割所述基板，以形成间隔设置的所述多个小块的基板。
3.如权利要求2所述的芯片级封装方法，其特征在于，在所述将所述基板设置于所述载料板上之前，在所述载料板上贴附一层双面膜。
4.如权利要求1所述的芯片级封装方法，其特征在于，在所述基板上分别形成单颗LED封装器件，包括：
固晶：将LED芯片固定在所述基板上；
焊线：将所述基板与所述LED芯片电连接；
模压：在所述LED芯片上形成保护层；
固化：固化在所述模压后形成的保护层。
5.如权利要求4所述的芯片级封装方法，其特征在于，单个所述保护层的两端不超过单个所述基板。
6.如权利要求4所述的芯片级封装方法，其特征在于，所述模压：在所述LED芯片上形成保护层，包括：
提供多个垫板，单个所述垫板遮盖所述多个基板之间的间隙；
提供模具，所述模具设置于所述垫板背离所述基板的一侧，所述模具具有多个容置空间；
所述模具与所述多个垫板形成多个注胶道，通过所述多个注胶道向所述多个容置空间注入密封胶；
在所述固化：固化在所述模压后形成的保护层之后，所述芯片级封装方法还包括：
撤去所述模具及所述垫板。
7.如权利要求6所述的芯片级封装方法，其特征在于，所述模具与所述多个垫板还形成排胶道，所述排胶道用于排出多余的所述密封胶。
8.如权利要求4所述的芯片级封装方法，其特征在于，所述模压：在所述LED芯片上形成保护层，包括：
提供模具，所述模具具有多个容置空间，向所述容置空间内喷入离膜剂；
在所述模具中注入密封胶；
将所述模具倒置贴合于所述基板；
在所述固化：固化在所述模压后形成的保护层之后，所述芯片级封装方法还包括：
撤去所述模具。
9.如权利要求4所述的芯片级封装方法，其特征在于，在固化：固化在所述模压后形成的保护层之后，所述芯片级封装方法还包括：
剥离所述载料板。
10.一种LED封装器件，其特征在于，所述LED封装器件由如权利要求1-9任意一项所述的芯片级封装方法所制成。
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