CN111660013A - 一种2d自动激光切割设备及切割方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种2D自动激光切割设备,第一夹紧机构和第二夹紧机构均设置在机台上,第一夹紧机构和第二夹紧机构的第一夹紧盘和第二夹紧盘之间形成管件安装位;切割机构安装在机台上且位于所述管件安装位一侧;吸渣机构的吸渣管一端位于第二夹紧盘远离第一夹紧盘一侧且另一端穿过第二夹紧盘伸入所述管件安装位。通过上述优化设计的2D自动激光切割设备,通过设置吸渣机构,在切割时,吸渣机构的吸渣管从一端伸入待切割管件内部进行吸渣,保证了切割产品外观质量。本发明还提出一种2D自动激光切割方法。

Description

一种2D自动激光切割设备及切割方法
技术领域
本发明涉及管件切割领域,尤其涉及一种2D自动激光切割设备及切割方法。
背景技术
目前,在2D激光管件切割工艺,主要存在以下问题:
1、需要人工测量管件尺寸,且需要手工来回掉头切割,人工成本较高;
2、效率低,距离精益、智能的高标准相差甚远。
发明内容
为解决背景技术中存在的技术问题,本发明提出一种2D自动激光切割设备及切割方法。
本发明提出的一种2D自动激光切割设备,包括:机台、第一夹紧机构、第二夹紧机构、切割机构、吸渣机构;
第一夹紧机构和第二夹紧机构均设置在机台上,第一夹紧机构上设有第一夹紧盘,第二夹紧机构上设有与第一夹紧盘相对设置的第二夹紧盘,在第一夹紧盘和第二夹紧盘之间形成管件安装位;
切割机构安装在机台上且位于所述管件安装位一侧;
吸渣机构安装在机台上,吸渣机构上设有吸渣管,吸渣管一端位于第二夹紧盘远离第一夹紧盘一侧且另一端穿过第二夹紧盘伸入所述管件安装位。
优选地,还包括第一平移驱动机构和/或第二平移驱动机构;
第一平移驱动机构与第一夹紧机构连接用于驱动第一夹紧机构朝向/远离第二夹紧机构方向移动;
和/或,第二平移驱动机构与第二夹紧机构连接用于驱动第二夹紧机构朝向/远离第一夹紧机构方向移动。
优选地,机台上设有水平延伸的第一滑轨,第一夹紧机构和第二夹紧机构均可滑动安装在第一滑轨上。
优选地,第一夹紧机构和/或第二夹紧机构上设有位置传感器,位置传感器用于检测第一夹紧机构和/或第二夹紧机构至切割机构之间的距离。
优选地,第一平移驱动机构和第二平移驱动机构均与位置传感器连接用于根据位置传感器的位置信号驱动第一夹紧机构和第二夹紧机构移动。
优选地,还包括旋转驱动机构;
第一夹紧盘可转动安装在第一夹紧机构上,第二夹紧盘可转动安装在第二夹紧机构上,旋转驱动机构与第一夹紧盘和/或第二夹紧盘连接用于驱动第一夹紧盘和第二夹紧盘转动。
优选地,机台上设有水平设置的第二滑轨,第二滑轨位于所述管件安装位一侧且向远离所述管件安装位方向延伸,切割机构可滑动安装在第二滑轨上。
优选地,还包括落料盘,落料盘安装在机台上且位于所述管件安装位下方。
本发明中,所提出的2D自动激光切割设备,第一夹紧机构和第二夹紧机构均设置在机台上,第一夹紧机构和第二夹紧机构的第一夹紧盘和第二夹紧盘之间形成管件安装位;切割机构安装在机台上且位于所述管件安装位一侧;吸渣机构的吸渣管一端位于第二夹紧盘远离第一夹紧盘一侧且另一端穿过第二夹紧盘伸入所述管件安装位。通过上述优化设计的2D自动激光切割设备,通过设置吸渣机构,在切割时,吸渣机构的吸渣管从一端伸入待切割管件内部进行吸渣,保证了切割产品外观质量。
本发明还提出一种根据上述2D自动激光切割设备的管件切割方法,包括下列步骤:
首先通过第一夹持盘夹持待切割管件一端,通过第二夹持盘夹持待切割管件另一端,然后将吸渣管前端从带切割管件一端伸入其内部,最后通过切割机构对带切割管件的切割位置进行切割,同时通过吸渣机构经由吸渣管对待切割管件内部进行吸渣。
优选地,将吸渣管前端移动至管件待切割位置进行吸渣;
优选地,根据切割机构位置和管件待切割位置,通过第一夹持机构和第二夹持机构移动待切割管件。
优选地,通过切割机构进行切割的同时,通过第一夹紧盘和/或第二夹紧盘带动待切割管件旋转。
本发明中,所提出的2D自动激光管件切割方法,其技术效果与上述且设备类似,因此不再赘述。
附图说明
图1为本发明提出的一种2D自动激光切割设备的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,图1为本发明提出的一种2D自动激光切割设备的结构示意图。
参照图1,本发明提出的一种2D自动激光切割设备,包括:机台1、第一夹紧机构2、第二夹紧机构3、切割机构4、吸渣机构5;
第一夹紧机构2和第二夹紧机构3均设置在机台1上,第一夹紧机构2上设有第一夹紧盘21,第二夹紧机构3上设有与第一夹紧盘21相对设置的第二夹紧盘31,在第一夹紧盘21和第二夹紧盘31之间形成管件安装位;
切割机构4安装在机台1上且位于所述管件安装位一侧;
吸渣机构5安装在机台1上,吸渣机构5上设有吸渣管51,吸渣管51一端位于第二夹紧盘31远离第一夹紧盘21一侧且另一端穿过第二夹紧盘31伸入所述管件安装位。
本实施例的2D自动激光切割设备的具体工作过程中,包括下列步骤:
首先通过第一夹持盘夹持待切割管件一端,通过第二夹持盘夹持待切割管件另一端,然后将吸渣管51前端从带切割管件一端伸入其内部,最后通过切割机构4对待切割管件的切割位置进行切割,同时通过吸渣机构5经由吸渣管51对待切割管件内部进行吸渣。
在本实施例中,所提出的2D自动激光切割设备,,第一夹紧机构和第二夹紧机构均设置在机台上,第一夹紧机构和第二夹紧机构的第一夹紧盘和第二夹紧盘之间形成管件安装位;切割机构安装在机台上且位于所述管件安装位一侧;吸渣机构的吸渣管一端位于第二夹紧盘远离第一夹紧盘一侧且另一端穿过第二夹紧盘伸入所述管件安装位。通过上述优化设计的2D自动激光切割设备,通过设置吸渣机构,在切割时,吸渣机构的吸渣管从一端伸入待切割管件内部进行吸渣,保证了切割精度以及产品外观质量。
在具体实施方式中,本实施例还包括第一平移驱动机构和/或第二平移驱动机构;
第一平移驱动机构与第一夹紧机构2连接用于驱动第一夹紧机构2朝向/远离第二夹紧机构3方向移动;
和/或,第二平移驱动机构与第二夹紧机构3连接用于驱动第二夹紧机构3朝向/远离第一夹紧机构2方向移动。
在具体工作过程中,根据切割机构4位置和管件待切割位置,通过第一夹持机构和第二夹持机构移动待切割管件。
在进一步具体实施方式中,机台上设有水平延伸的第一滑轨,第一夹紧机构2和第二夹紧机构3均可滑动安装在第一滑轨上,保证第一夹紧机构和第二夹紧机构稳定移动。
在其他具体实施方式中,第一夹紧机构2和/或第二夹紧机构3上设有位置传感器,位置传感器用于检测第一夹紧机构2和/或第二夹紧机构3至切割机构4之间的距离。
在进一步具体实施方式中,第一平移驱动机构和第二平移驱动机构均与位置传感器连接用于根据位置传感器的位置信号驱动第一夹紧机构2和第二夹紧机构3移动;工作时,第一夹紧盘和第二夹紧盘夹持待加工管件两端后,根据位置传感器检测的信号,第一平移驱动机构和第二平移驱动机构驱动第一夹紧机构和第二夹紧机构带动待切割管件移动,使得待切割管件的待切割位置。
为了保证吸渣效果,在具体设计方式中,将吸渣管51前端移动至管件待切割位置进行吸渣。
在本实施例的激光切割设备的其他具体实施方式中,还包括旋转驱动机构7;
第一夹紧盘21可转动安装在第一夹紧机构2上,第二夹紧盘31可转动安装在第二夹紧机构3上,旋转驱动机构7与第一夹紧盘21和/或第二夹紧盘31连接用于驱动第一夹紧盘21和第二夹紧盘31转动;通过切割机构4进行切割的同时,通过第一夹紧盘21和/或第二夹紧盘31带动待切割管件旋转,实现对管件周向的切割。
在其他具体实施方式中,机台1上设有水平设置的第二滑轨6,第二滑轨6位于所述管件安装位一侧且向远离所述管件安装位方向延伸,切割机构4可滑动安装在第二滑轨6上;当管件中部形状不规则或者切割形状要求不同时,在切割过程中,切割机构可在第一滑轨的法向上移动,可以完成斜切、直切、割孔、圆弧面等不同异形面的切割。
在切割完成后,本实施例设置有落料盘8,落料盘8安装在机台1上且位于所述管件安装位下方,夹紧盘卸料的管件通过落料盘下料。
为了详细说明本实施例的2D自动激光切割设备及切割方法的工作过程中,在本实施例的详细工作方式中,实现将待加工管件一端放入第一夹紧盘内夹紧,然后通过第二平移驱动机构驱动驱动第二夹紧机构向第一夹紧机构移动,第二夹紧机构通过第二夹紧盘夹持管件另一端,两个夹紧机构均可设置位置传感器,通过两个位置传感器的检测信号得到待切割管件的长度,根据待切割长度,第一平移驱动机构和第二平移驱动机构驱动夹紧机构移动;当第一夹紧盘夹紧产品后,吸渣机构移动,使得吸渣管前端从一端伸进管件内部;切割机构开始切割,同时旋转机构通过夹紧盘带动管件旋转,同步,第一、第二夹紧盘移动,切割机构沿第二滑轨移动,可以完成斜切、直切、割孔、圆弧面等不同异形面的切割;切割完后,第一夹紧机构和第二夹紧机构向落料盘位置移动,夹紧盘松开,产品掉入落料盘中。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种2D自动激光切割设备,其特征在于,包括:机台(1)、第一夹紧机构(2)、第二夹紧机构(3)、切割机构(4)、吸渣机构(5);
第一夹紧机构(2)和第二夹紧机构(3)均设置在机台(1)上,第一夹紧机构(2)上设有第一夹紧盘(21),第二夹紧机构(3)上设有与第一夹紧盘(21)相对设置的第二夹紧盘(31),在第一夹紧盘(21)和第二夹紧盘(31)之间形成管件安装位;
切割机构(4)安装在机台(1)上且位于所述管件安装位一侧;
吸渣机构(5)安装在机台(1)上,吸渣机构(5)上设有吸渣管(51),吸渣管(51)一端位于第二夹紧盘(31)远离第一夹紧盘(21)一侧且另一端穿过第二夹紧盘(31)伸入所述管件安装位。
2.根据权利要求1所述的2D自动激光切割设备,其特征在于,还包括第一平移驱动机构和/或第二平移驱动机构;
第一平移驱动机构与第一夹紧机构(2)连接用于驱动第一夹紧机构(2)朝向/远离第二夹紧机构(3)方向移动;
和/或,第二平移驱动机构与第二夹紧机构(3)连接用于驱动第二夹紧机构(3)朝向/远离第一夹紧机构(2)方向移动。
3.根据权利要求2所述的2D自动激光切割设备,其特征在于,机台(1)上设有水平延伸的第一滑轨,第一夹紧机构(2)和第二夹紧机构(3)均可滑动安装在第一滑轨上。
4.根据权利要求2所述的2D自动激光切割设备,其特征在于,第一夹紧机构(2)和/或第二夹紧机构(3)上设有位置传感器,位置传感器用于检测第一夹紧机构(2)和/或第二夹紧机构(3)至切割机构(4)之间的距离。
优选地,第一平移驱动机构和第二平移驱动机构均与位置传感器连接用于根据位置传感器的位置信号驱动第一夹紧机构(2)和第二夹紧机构(3)移动。
5.根据权利要求1所述的2D自动激光切割设备,其特征在于,还包括旋转驱动机构(7);
第一夹紧盘(21)可转动安装在第一夹紧机构(2)上,第二夹紧盘(31)可转动安装在第二夹紧机构(3)上,旋转驱动机构(7)与第一夹紧盘(21)和/或第二夹紧盘(31)连接用于驱动第一夹紧盘(21)和第二夹紧盘(31)转动。
6.根据权利要求1所述的2D自动激光切割设备,其特征在于,机台(1)上设有水平设置的第二滑轨(6),第二滑轨(6)位于所述管件安装位一侧且向远离所述管件安装位方向延伸,切割机构(4)可滑动安装在第二滑轨(6)上。
7.根据权利要求1所述的2D自动激光切割设备,其特征在于,还包括落料盘(8),落料盘(8)安装在机台(1)上且位于所述管件安装位下方。
8.一种根据权利要求1-7任一项所述的2D自动激光切割设备的管件切割方法,其特征在于,包括下列步骤:
首先通过第一夹持盘夹持待切割管件一端,通过第二夹持盘夹持待切割管件另一端,然后将吸渣管(51)前端从带切割管件一端伸入其内部,最后通过切割机构(4)对带切割管件的切割位置进行切割,同时通过吸渣机构(5)经由吸渣管(51)对带切割管件内部进行吸渣。
9.根据权利要求8所述的2D自动激光切割方法,其特征在于,将吸渣管(51)前端移动至管件待切割位置进行吸渣;
优选地,根据切割机构(4)位置和管件待切割位置,通过第一夹持机构和第二夹持机构移动待切割管件。
10.根据权利要求8所述的2D自动激光切割方法,其特征在于,通过切割机构(4)进行切割的同时,通过第一夹紧盘(21)和/或第二夹紧盘(31)带动待切割管件旋转。
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