CN111645424A - 墨盒头配板方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种墨盒头配板方法，所述墨盒头配板方法包括以下步骤：1)、将料盘放置在盛料板上，并通过第一检测机构对料盘上的多个PCB板进行检测；2)、移料夹将经第一检测机构检测合格的PCB板移至第二检测机构的夹持空隙中；3)、配板机构的吸附夹吸附经第二检测机构检测合格的PCB板，并将PCB板安装至待配板件上。该墨盒头配板方法从PCB板检测到安装过程都为全自动操作，节省人力，降低PCB板本身质量问题导致安装后的瑕疵品的数量，减少了安装后续返修量。

Description

墨盒头配板方法
技术领域
本发明涉及打印机墨盒配件安装，具体地，涉及一种墨盒头配板方法。
背景技术
目前，在安装打印机墨盒头的PCB板时，半自动机械安装或人工安装会存在安装效率低下，瑕疵品较多的问题，进而导致后续返修量增大，严重耗费人力；此外，由于PCB板本身质量问题导致的安装后的件问题也频频出现，不可避免地，又会加大返修量。
因此，提供一种降低安装后续返修量，且又能节省人力的墨盒头配板方法是本发明亟需解决的问题。
发明内容
本发明提供一种墨盒头配板方法，该墨盒头配板方法从PCB板检测到安装过程都为全自动操作，节省人力，降低PCB板本身质量问题导致安装后的瑕疵品的数量，减少了安装后续返修量。
为了实现上述目的，本发明提供了一种墨盒头配板方法，所述墨盒头配板方法包括以下步骤：
1)、将料盘墨盒头配板装置的盛料板上，并通过第一检测机构对料盘上的多个PCB板进行检测；
2)、移料夹将经第一检测机构检测合格的PCB板移至第二检测机构的夹持空隙中；
3)、配板机构的吸附夹吸附经第二检测机构检测合格的PCB板，并将PCB板安装至待配板件上；
所述墨盒头配板装置包括支撑架体和分别设置在所述支撑架体上的盛料板、第一检测机构、第二检测机构和配板机构；所述支撑架体上设置有贯通孔，待配板件设置在所述贯通孔的下方，以使得所述配板机构能够穿过所述贯通孔将PCB板安装在待配板件上；
所述第一检测机构包括设置在所述支撑架体上的第一支撑架、安装在所述第一支撑架上的第一电缸、安装在所述第一电缸的滑动块上的过渡支架、安装在所述过渡支架上的移料电缸、设置在所述移料电缸的滑动块上的移料夹和安装在所述过渡支架上的拍照单元；所述拍照单元设置在所述盛料板的上方，以使得所述拍照单元能够对多个PCB板进行拍照；所述移料夹用于将PCB板移至第二检测机构中；
所述第二检测机构包括可拆卸地连接在所述支撑架体上的第二气缸、可拆卸地连接在所述第二气缸的活塞杆上的滑动板、安装在所述滑动板上的固定筒和分别滑动连接在所述固定筒上的多个检测件；多个所述检测件能够形成与PCB板相配合的夹持空隙；当所述移料夹将PCB板移至所述夹持空隙中时，多个所述检测件能够对PCB板进行检测；
所述配板机构包括安装在所述支撑架体上的配板支架、可拆卸地连接在所述配板支架上的第二电缸、安装在所述第二电缸的滑动块上的吸附架和安装在所述吸附架上的吸附夹；所述吸附夹设置在待配板件的正上方，以使得所述吸附夹能够将从所述夹持空隙中吸附的PCB板安装至待配板件上。
优选地，在步骤1)中，滑动机构带动盛料板滑动，以使得第一检测机构能够对多个PCB板进行检测；
所述盛料板与所述支撑架体之间还设置有滑动机构；所述滑动机构包括安装在支撑架体上的滑动条和设置在所述支撑架体上的第三电缸；所述盛料板滑动连接在所述滑动条上，且所述盛料板固定连接在所述第三电缸的滑动块上，以使得当所述第三电缸带动盛料板滑动时，同时，所述盛料板能够沿所述滑动条滑动；所述盛料板上还设置有用于止挡料盘的直角止挡夹。
优选地，在步骤1)之后，步骤2)之前，还包括，移料夹将经第一检测机构检测不合格的PCB板移至次品回收机构中；在步骤2)之后，步骤3)之前，还包括，移料夹将经第二检测机构检测不合格的PCB板移至次品回收机构中；
所述第一检测机构与所述第二检测机构之间还设置有次品回收机构，所述次品回收机构包括安装在所述过渡支架上的导向筒、连通所述导向筒的斜槽和设置在所述斜槽下方的回收框；所述移料夹能够分别将经所述第一检测机构检测的次品和经所述第二检测机构检测的次品移至所述导向筒中；所述回收框上还设置有计数器。
优选地，所述墨盒头配板装置还包括流水线槽，待配板件设置在流水线槽上；且所述流水线槽上还依次设置有焊锡单元、导通单元和高度检测单元；且所述焊锡单元设置在靠近所述配板机构的位置。
优选地，所述墨盒头配板方法还包括步骤4)，将待焊锡件通过焊锡单元进行焊锡；
所述焊锡单元包括焊锡支架、焊锡气缸、焊锡导向柱和焊锡头；所述焊锡支架一端设置在所述支撑架体上，另一端安装在所述流水线槽上；所述焊锡气缸竖直设置在所述焊锡支架上，且所述焊锡气缸的活塞杆贯穿所述焊锡支架可拆卸地连接在所述焊锡头上，所述焊锡导向柱竖直贯穿所述焊锡支架且可拆卸地连接在所述焊锡头上，所述焊锡头朝向待焊锡的位置，且当所述焊锡气缸的活塞杆带动所述焊锡头沿竖直方向向下运动时，所述焊锡头能够焊接待焊锡件。
优选地，所述墨盒头配板方法还包括步骤5)，将待导通件通过导通单元进行导通检测；
所述导通单元包括竖直设置在所述焊锡支架上的导通气缸、竖直贯穿所述焊锡支架的多个导通导向柱、可拆卸地连接在所述导通气缸的活塞杆上的导通过渡板、可拆卸地连接在所述导通过渡板上的多个绝缘杆、连接在多个所述绝缘杆的远离所述导通过渡板一端的导电板和竖直设置在所述导电板上的多个导电针；多个所述导电针能够与待导通件的多个焊锡点相配合，以检测多个焊锡点是否能导通。
优选地，所述墨盒头配板方法还包括步骤6)，将步骤5)中导通检测合格的待检测件进行焊点高度检测；
所述高度检测单元包括设置在流水线槽上的检测支架、安装在所述检测支架上的检测无杆气缸、连接在所述检测无杆气缸的滑动块上的横块、连接在所述横块上的多个检测块、安装在所述横块上的框架和设置在所述框架上的多个弹性位移传感器；所述横块上设置有与所述弹性位移传感器相配合的实心孔；以使得当所述弹性位移传感器与所述实心孔相配合时，多个所述检测块能够检测待检测位置；且当所述检测无杆气缸的滑动块沿竖直方向伸缩时，多个所述检测块能够远离或朝向待检测位置；多个所述检测块相互连接。
根据上述技术方案，本发明提供的墨盒头配板方法主要包括以下步骤：1)、将料盘放置在盛料板上，并通过第一检测机构对料盘上的多个PCB板进行检测；2)、移料夹将经第一检测机构检测合格的PCB板移至第二检测机构的夹持空隙中；3)、配板机构的吸附夹吸附经第二检测机构检测合格的PCB板，并将PCB板安装至待配板件上。这样，第一检测机构能够通过拍照单元对多个PCB板进行视觉检测，检测合格的PCB板由移料夹夹持住，然后通过第一电缸移动至第二检测机构的夹持空隙中，此时，多个检测件能够对PCB板的周边进行边缘检测；检测合格后，再由配板机构的吸附夹将PCB板吸附并安装至待配板件上。该过程不需要操作人员操作，全自动机械操作，节省人力，对待安装的PCB板进行视觉和边缘检测，降低了因PCB板本身质量问题导致的返修量，也减少了安装后整体瑕疵品的数量。
本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明提供的一种优选实施方式的墨盒头配板装置的结构示意图；
图2是本发明提供的一种优选实施方式的墨盒头配板装置的导通单元的结构示意图；
图3是本发明提供的一种优选实施方式的墨盒头配板装置的高度检测单元的结构示意图；
图4是本发明提供的一种优选实施方式的墨盒头配板装置的固定筒的结构示意图。
附图标记说明
1、支撑架体 2、盛料板
3、第一支撑架 4、第一电缸
5、过渡支架 6、移料电缸
7、移料夹 8、拍照单元
11、第二气缸 12、滑动板
14、固定筒 15、检测件
21、配板支架 76、弹性位移传感器
22、第二电缸 23、吸附架
24、吸附夹 31、滑动条
32、第三电缸 33、直角止挡夹
41、斜槽 42、回收框
51、焊锡支架 52、焊锡气缸
53、焊锡导向柱 54、焊锡头
61、导通气缸 62、导通导向柱
63、导通过渡板 64、绝缘杆
65、导电板 66、导电针
71、检测支架 72、检测无杆气缸
73、横块 74、检测块
75、框架
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
在本发明中，在未作相反说明的情况下，“上、下、内、外”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制。
本发明提供了一种墨盒头配板方法，所述墨盒头配板方法包括以下步骤：
1)、将料盘放置在墨盒头配板装置的盛料板2上，并通过第一检测机构对料盘上的多个PCB板进行检测；
2)、移料夹7将经第一检测机构检测合格的PCB板移至第二检测机构的夹持空隙中；
3)、配板机构的吸附夹24吸附经第二检测机构检测合格的PCB板，并将PCB板安装至待配板件上；
如图1所示，所述墨盒头配板装置包括支撑架体1和分别设置在所述支撑架体1上的盛料板2、第一检测机构、第二检测机构和配板机构；所述支撑架体1上设置有贯通孔，待配板件设置在所述贯通孔的下方，以使得所述配板机构能够穿过所述贯通孔将PCB板安装在待配板件上；
所述第一检测机构包括设置在所述支撑架体1上的第一支撑架3、安装在所述第一支撑架3上的第一电缸4、安装在所述第一电缸4的滑动块上的过渡支架5、安装在所述过渡支架5上的移料电缸6、设置在所述移料电缸6的滑动块上的移料夹7和安装在所述过渡支架5上的拍照单元8；所述拍照单元8设置在所述盛料板2的上方，以使得所述拍照单元8能够对多个PCB板进行拍照；所述移料夹7用于将PCB板移至第二检测机构中；
如图4所示，所述第二检测机构包括可拆卸地连接在所述支撑架体1上的第二气缸11、可拆卸地连接在所述第二气缸11的活塞杆上的滑动板12、安装在所述滑动板12上的固定筒14和分别滑动连接在所述固定筒14上的多个检测件15；多个所述检测件15能够形成与PCB板相配合的夹持空隙；当所述移料夹7将PCB板移至所述夹持空隙中时，多个所述检测件15能够对PCB板进行检测；这里，当吸附夹24取拿PCB板时，多个检测件15能够跟随滑动板12移动至靠近吸附夹24的位置，当取拿完之后，多个检测件15跟随滑动板12移动至靠近移料夹7的位置。
所述配板机构包括安装在所述支撑架体1上的配板支架21、可拆卸地连接在所述配板支架21上的第二电缸22、安装在所述第二电缸22的滑动块上的吸附架23和安装在所述吸附架23上的吸附夹24；所述吸附夹24设置在待配板件的正上方，以使得所述吸附夹24能够将从所述夹持空隙中吸附的PCB板安装至待配板件上。这里，吸附架23上还安装有位置传感器，用于找到待配件板的待配件位置。
本发明的宗旨是提供一种降低安装后瑕疵品返修量并且节省人力的墨盒头配板方法，该墨盒头配板方法从PCB板检测到安装过程为全自动操作，可以节省人力，此外，该墨盒头配板方法在安装之前会对PCB板自身质量问题进行检测，因而降低了因PCB板本身质量问题导致的瑕疵品数量。
该墨盒头配板方法通过第一检测机构能够通过拍照单元8对多个PCB板进行视觉检测，检测合格的PCB板由移料夹7夹持住，然后通过第一电缸4移动至第二检测机构的夹持空隙中，此时，多个检测件15能够对PCB板的周边进行边缘检测；检测合格后，再由配板机构的吸附夹24将PCB板吸附并安装至待配板件上。该过程不需要操作人员操作，全自动机械操作，节省人力，对待安装的PCB板进行视觉和边缘检测，降低了因PCB板本身质量问题导致的返修量，也减少了安装后整体瑕疵品的数量。
在本发明的一种优选的实施方式中，为使得多个PCB板都便于被第一检测机构检测，在步骤1)中，滑动机构带动盛料板2滑动，以使得第一检测机构能够对多个PCB板进行检测；
所述盛料板2与所述支撑架体1之间还设置有滑动机构；所述滑动机构包括安装在支撑架体1上的滑动条31和设置在所述支撑架体1上的第三电缸32；所述盛料板2滑动连接在所述滑动条31上，且所述盛料板2固定连接在所述第三电缸32的滑动块上，以使得当所述第三电缸32带动盛料板2滑动时，同时，所述盛料板2能够沿所述滑动条31滑动；所述盛料板2上还设置有用于止挡料盘的直角止挡夹33。
在本发明的一种优选的实施方式中，为将经第一检测机构检测出现的瑕疵品和第二检测机构检测出现的瑕疵品进行回收，在步骤1)之后，步骤2)之前，还包括，移料夹7将经第一检测机构检测不合格的PCB板移至次品回收机构中；在步骤2)之后，步骤3)之前，还包括，移料夹7将经第二检测机构检测不合格的PCB板移至次品回收机构中；
所述第一检测机构与所述第二检测机构之间还设置有次品回收机构，所述次品回收机构包括安装在所述过渡支架5上的导向筒、连通所述导向筒的斜槽41和设置在所述斜槽41下方的回收框42；所述移料夹7能够分别将经所述第一检测机构检测的次品和经所述第二检测机构检测的次品移至所述导向筒中；所述回收框42上还设置有计数器。这样，经第一检测机构检测不合格的PCB板和经第二检测机构不合格的PCB板都能够通过移料夹7移至次品回收机构中。此外，回收框42上还设置有计数器，便于操作人员及时回收回收框42中的次品；这里，还可以在计数器上连接报警器，当回收框42中的次品数量达到上限时，报警器报警，这样即不需要操作人员频频观察计数器就可以及时清理回收框42中的次品。
在发明的一种优选的实施方式中，为对安装后的工件进行进一步检测，所述墨盒头配板装置还包括流水线槽，待配板件设置在流水线槽上；且所述流水线槽上还依次设置有焊锡单元、导通单元和高度检测单元；且所述焊锡单元设置在靠近所述配板机构的位置。这样，安装PCB板后，还可以通过焊锡单元、导通单元和高度检测单元工站进行操作。
在本发明的一种优选的实施方式中，所述墨盒头配板方法还包括步骤4)，将待焊锡件通过焊锡单元进行焊锡；
所述焊锡单元包括焊锡支架51、焊锡气缸52、焊锡导向柱53和焊锡头54；所述焊锡支架51一端设置在所述支撑架体1上，另一端安装在所述流水线槽上；所述焊锡气缸52竖直设置在所述焊锡支架51上，且所述焊锡气缸52的活塞杆贯穿所述焊锡支架51可拆卸地连接在所述焊锡头54上，所述焊锡导向柱53竖直贯穿所述焊锡支架51且可拆卸地连接在所述焊锡头54上，所述焊锡头54朝向待焊锡的位置，且当所述焊锡气缸52的活塞杆带动所述焊锡头54沿竖直方向向下运动时，所述焊锡头54能够焊接待焊锡件。这样，当焊锡气缸52的活塞杆和焊锡导向柱53沿竖直方向伸缩时，焊锡头54即可以对待焊锡件进行焊锡，即对安装PCB板后的工件进行焊锡。这里，焊锡头54为本领域技术人员所能理解的。
进一步优选的情况下，为检测焊锡后的工件是否能够正常工作，所述墨盒头配板方法还包括步骤5)，将待导通件通过导通单元进行导通检测；如图2所示，所述导通单元包括竖直设置在所述焊锡支架51上的导通气缸61、竖直贯穿所述焊锡支架51的多个导通导向柱62、可拆卸地连接在所述导通气缸61的活塞杆上的导通过渡板63、可拆卸地连接在所述导通过渡板63上的多个绝缘杆64、连接在多个所述绝缘杆64的远离所述导通过渡板63一端的导电板65和竖直设置在所述导电板65上的多个导电针66；多个所述导电针66能够与待导通件的多个焊锡点相配合，以检测多个焊锡点是否能导通。
更进一步优选的情况下，为检测导通后的工件的多个焊锡点是否在要求的高度范围，所述墨盒头配板方法还包括步骤6)，将步骤5)中导通检测合格的待检测件15进行焊点高度检测；
如图3所示，所述高度检测单元包括设置在流水线槽上的检测支架71、安装在所述检测支架71上的检测无杆气缸72、连接在所述检测无杆气缸72的滑动块上的横块73、连接在所述横块73上的多个检测块74、安装在所述横块73上的框架75和设置在所述框架75上的多个弹性位移传感器76；所述横块73上设置有与所述弹性位移传感器76相配合的实心孔；以使得当所述弹性位移传感器76与所述实心孔相配合时，多个所述检测块74能够检测待检测位置；且当所述检测无杆气缸72的滑动块沿竖直方向伸缩时，多个所述检测块74能够远离或朝向待检测位置；多个所述检测块74相互连接。
这样，当弹性位移传感器76与实心孔完全配合后，多个检测块74能够检测工件的待检测位置，当多个检测块74能够顺利向下按压时，多个焊锡点不会顶住检测块74，则检测合格，反之，则不合格。该种“弹性位移传感器76”指的是，位移传感器的一端设置有弹性件，当向下按压的弹性系数达到设定值时，停止向下运动，即弹性位置传感器与实心孔完全配合的状态。为防止损坏检测件15和弹性位移传感器76本身，弹性件有一定的回弹力，有缓冲的作用。
这里，需要说明的是，工件从待配板位置、待焊锡位置、待导通位置直到待高度检测的位置，可以通过机械手取拿，也可以在流水线槽上设置输送装置都可，本发明没有提及，这应是本领域技术人员所能理解的。
以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。

Claims (7)

1.一种墨盒头配板方法，其特征在于，所述墨盒头配板方法包括以下步骤：
1)、将料盘放置在墨盒头配板装置的盛料板(2)上，并通过第一检测机构对料盘上的多个PCB板进行检测；
2)、移料夹(7)将经第一检测机构检测合格的PCB板移至第二检测机构的夹持空隙中；
3)、配板机构的吸附夹(24)吸附经第二检测机构检测合格的PCB板，并将PCB板安装至待配板件上；
所述墨盒头配板装置包括支撑架体(1)和分别设置在所述支撑架体(1)上的盛料板(2)、第一检测机构、第二检测机构和配板机构；所述支撑架体(1)上设置有贯通孔，待配板件设置在所述贯通孔的下方，以使得所述配板机构能够穿过所述贯通孔将PCB板安装在待配板件上；
所述第一检测机构包括设置在所述支撑架体(1)上的第一支撑架(3)、安装在所述第一支撑架(3)上的第一电缸(4)、安装在所述第一电缸(4)的滑动块上的过渡支架(5)、安装在所述过渡支架(5)上的移料电缸(6)、设置在所述移料电缸(6)的滑动块上的移料夹(7)和安装在所述过渡支架(5)上的拍照单元(8)；所述拍照单元(8)设置在所述盛料板(2)的上方，以使得所述拍照单元(8)能够对多个PCB板进行拍照；所述移料夹(7)用于将PCB板移至第二检测机构中；
所述第二检测机构包括可拆卸地连接在所述支撑架体(1)上的第二气缸(11)、可拆卸地连接在所述第二气缸(11)的活塞杆上的滑动板(12)、安装在所述滑动板(12)上的固定筒(14)和分别滑动连接在所述固定筒(14)上的多个检测件(15)；多个所述检测件(15)能够形成与PCB板相配合的夹持空隙；当所述移料夹(7)将PCB板移至所述夹持空隙中时，多个所述检测件(15)能够对PCB板进行检测；
所述配板机构包括安装在所述支撑架体(1)上的配板支架(21)、可拆卸地连接在所述配板支架(21)上的第二电缸(22)、安装在所述第二电缸(22)的滑动块上的吸附架(23)和安装在所述吸附架(23)上的吸附夹(24)；所述吸附夹(24)设置在待配板件的正上方，以使得所述吸附夹(24)能够将从所述夹持空隙中吸附的PCB板安装至待配板件上。
2.根据权利要求1所述的墨盒头配板方法，其特征在于，在步骤1)中，滑动机构带动盛料板(2)滑动，以使得第一检测机构能够对多个PCB板进行检测；
所述盛料板(2)与所述支撑架体(1)之间还设置有滑动机构；所述滑动机构包括安装在支撑架体(1)上的滑动条(31)和设置在所述支撑架体(1)上的第三电缸(32)；所述盛料板(2)滑动连接在所述滑动条(31)上，且所述盛料板(2)固定连接在所述第三电缸(32)的滑动块上，以使得当所述第三电缸(32)带动盛料板(2)滑动时，同时，所述盛料板(2)能够沿所述滑动条(31)滑动；所述盛料板(2)上还设置有用于止挡料盘的直角止挡夹(33)。
3.根据权利要求1所述的墨盒头配板方法，其特征在于，在步骤1)之后，步骤2)之前，还包括，移料夹(7)将经第一检测机构检测不合格的PCB板移至次品回收机构中；在步骤2)之后，步骤3)之前，还包括，移料夹(7)将经第二检测机构检测不合格的PCB板移至次品回收机构中；
所述第一检测机构与所述第二检测机构之间还设置有次品回收机构，所述次品回收机构包括安装在所述过渡支架(5)上的导向筒、连通所述导向筒的斜槽(41)和设置在所述斜槽(41)下方的回收框(42)；所述移料夹(7)能够分别将经所述第一检测机构检测的次品和经所述第二检测机构检测的次品移至所述导向筒中；所述回收框(42)上还设置有计数器。
4.根据权利要求1所述的墨盒头配板方法，其特征在于，所述墨盒头配板装置还包括流水线槽，待配板件设置在流水线槽上；且所述流水线槽上还依次设置有焊锡单元、导通单元和高度检测单元；且所述焊锡单元设置在靠近所述配板机构的位置。
5.根据权利要求4所述的墨盒头配板方法，其特征在于，所述墨盒头配板方法还包括步骤4)，将待焊锡件通过焊锡单元进行焊锡；
所述焊锡单元包括焊锡支架(51)、焊锡气缸(52)、焊锡导向柱(53)和焊锡头(54)；所述焊锡支架(51)一端设置在所述支撑架体(1)上，另一端安装在所述流水线槽上；所述焊锡气缸(52)竖直设置在所述焊锡支架(51)上，且所述焊锡气缸(52)的活塞杆贯穿所述焊锡支架(51)可拆卸地连接在所述焊锡头(54)上，所述焊锡导向柱(53)竖直贯穿所述焊锡支架(51)且可拆卸地连接在所述焊锡头(54)上，所述焊锡头(54)朝向待焊锡的位置，且当所述焊锡气缸(52)的活塞杆带动所述焊锡头(54)沿竖直方向向下运动时，所述焊锡头(54)能够焊接待焊锡件。
6.根据权利要求5所述的墨盒头配板方法，其特征在于，所述墨盒头配板方法还包括步骤5)，将待导通件通过导通单元进行导通检测；
所述导通单元包括竖直设置在所述焊锡支架(51)上的导通气缸(61)、竖直贯穿所述焊锡支架(51)的多个导通导向柱(62)、可拆卸地连接在所述导通气缸(61)的活塞杆上的导通过渡板(63)、可拆卸地连接在所述导通过渡板(63)上的多个绝缘杆(64)、连接在多个所述绝缘杆(64)的远离所述导通过渡板(63)一端的导电板(65)和竖直设置在所述导电板(65)上的多个导电针(66)；多个所述导电针(66)能够与待导通件的多个焊锡点相配合，以检测多个焊锡点是否能导通。
7.根据权利要求6所述的墨盒头配板方法，其特征在于，所述墨盒头配板方法还包括步骤6)，将步骤5)中导通检测合格的待检测件(15)进行焊点高度检测；
所述高度检测单元包括设置在流水线槽上的检测支架(71)、安装在所述检测支架(71)上的检测无杆气缸(72)、连接在所述检测无杆气缸(72)的滑动块上的横块(73)、连接在所述横块(73)上的多个检测块(74)、安装在所述横块(73)上的框架(75)和设置在所述框架(75)上的多个弹性位移传感器(76)；所述横块(73)上设置有与所述弹性位移传感器(76)相配合的实心孔；以使得当所述弹性位移传感器(76)与所述实心孔相配合时，多个所述检测块(74)能够检测待检测位置；且当所述检测无杆气缸(72)的滑动块沿竖直方向伸缩时，多个所述检测块(74)能够远离或朝向待检测位置；多个所述检测块(74)相互连接。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02187619A (ja) * 1989-01-17 1990-07-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装済プリント基板の検査装置
WO1993016882A1 (en) * 1992-02-26 1993-09-02 Seiko Epson Corporation Additional electronic device and electronic system
CN1216674A (zh) * 1996-04-23 1999-05-12 松下电器产业株式会社 电子元件安装装置
CN2822968Y (zh) * 2005-08-22 2006-10-04 王艾力克斯 喷墨打印机墨水盒的改良结构
CN1877251A (zh) * 2005-06-07 2006-12-13 安立株式会社 印刷焊锡检查装置
CN201881648U (zh) * 2010-12-07 2011-06-29 深圳市晟碟半导体有限公司 用于喷墨打印机的墨盒
CN103945684A (zh) * 2014-04-14 2014-07-23 肖根福罗格注胶技术(苏州工业园区)有限公司 一种pcb的装配装置
CN204599329U (zh) * 2014-07-30 2015-09-02 惠州市吉瑞科技有限公司 一种装配设备

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02187619A (ja) * 1989-01-17 1990-07-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装済プリント基板の検査装置
WO1993016882A1 (en) * 1992-02-26 1993-09-02 Seiko Epson Corporation Additional electronic device and electronic system
CN1216674A (zh) * 1996-04-23 1999-05-12 松下电器产业株式会社 电子元件安装装置
CN1877251A (zh) * 2005-06-07 2006-12-13 安立株式会社 印刷焊锡检查装置
CN2822968Y (zh) * 2005-08-22 2006-10-04 王艾力克斯 喷墨打印机墨水盒的改良结构
CN201881648U (zh) * 2010-12-07 2011-06-29 深圳市晟碟半导体有限公司 用于喷墨打印机的墨盒
CN103945684A (zh) * 2014-04-14 2014-07-23 肖根福罗格注胶技术(苏州工业园区)有限公司 一种pcb的装配装置
CN204599329U (zh) * 2014-07-30 2015-09-02 惠州市吉瑞科技有限公司 一种装配设备

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