CN111619171B - 金属制品及其制备方法和金属复合体及其制备方法 - Google Patents

金属制品及其制备方法和金属复合体及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111619171B
CN111619171B CN202010470929.6A CN202010470929A CN111619171B CN 111619171 B CN111619171 B CN 111619171B CN 202010470929 A CN202010470929 A CN 202010470929A CN 111619171 B CN111619171 B CN 111619171B
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal
metal layer
layer
hole
electrolyte
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010470929.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111619171A (zh
Inventor
韩家伟
杨清豪
周浩
张东旭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fulian Yuzhan Technology Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Fulian Yuzhan Technology Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fulian Yuzhan Technology Shenzhen Co Ltd filed Critical Fulian Yuzhan Technology Shenzhen Co Ltd
Priority to CN202010470929.6A priority Critical patent/CN111619171B/zh
Publication of CN111619171A publication Critical patent/CN111619171A/zh
Priority to US17/332,408 priority patent/US11629428B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN111619171B publication Critical patent/CN111619171B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F3/00Electrolytic etching or polishing
    • C25F3/02Etching
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F3/00Electrolytic etching or polishing
    • C25F3/02Etching
    • C25F3/06Etching of iron or steel
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/01Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
    • B32B15/012Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic one layer being formed of an iron alloy or steel, another layer being formed of aluminium or an aluminium alloy
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/30Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by a layer formed with recesses or projections, e.g. hollows, grooves, protuberances, ribs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C22/00Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
    • C23C22/05Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02Anodisation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02Anodisation
    • C25D11/04Anodisation of aluminium or alloys based thereon
    • C25D11/06Anodisation of aluminium or alloys based thereon characterised by the electrolytes used
    • C25D11/08Anodisation of aluminium or alloys based thereon characterised by the electrolytes used containing inorganic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02Anodisation
    • C25D11/04Anodisation of aluminium or alloys based thereon
    • C25D11/12Anodising more than once, e.g. in different baths
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02Anodisation
    • C25D11/04Anodisation of aluminium or alloys based thereon
    • C25D11/18After-treatment, e.g. pore-sealing
    • C25D11/24Chemical after-treatment
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/04Metal casings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F17/00Multi-step processes for surface treatment of metallic material involving at least one process provided for in class C23 and at least one process covered by subclass C21D or C22F or class C25
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23GCLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
    • C23G1/00Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
    • C23G1/14Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with alkaline solutions
    • C23G1/22Light metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02Anodisation
    • C25D11/04Anodisation of aluminium or alloys based thereon

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

一种金属制品,包括第一金属层及设置于第一金属层表面的第二金属层;第一金属层包含第一孔;第二金属层包含氧化物层。本申请还提供一种金属制品的制备方法,包括:将金属基体放入第一电解液中,第一电解液包含刻蚀剂和钝化剂;金属基体包括第一金属层以及设置于第一金属层表面的第二金属层;施加电压,以使第一金属层的表面形成第一孔,以及使第二金属层的表面形成氧化物层,从而形成金属制品。本申请还提供金属复合体及其制备方法。上述制备方法通过配制含有刻蚀剂和钝化剂第一电解液,在电解过程中,在第二金属层的表面形成氧化物层,防止第二金属层被腐蚀,并在第一金属层表面形成第一孔。

Description

金属制品及其制备方法和金属复合体及其制备方法
技术领域
本申请涉及金属材料领域,尤其涉及一种金属制品及其制备方法和金属复合体及其制备方法。
背景技术
便携式消费类电子产品在人们生活中得到越来越多的使用。消费者对电子产品的外观以及壳体的性能要求也越来越高。现有电子产品的壳体成型工艺一般由单一金属件上形成孔,再将材料体如塑胶注入孔中,形成壳体。但单一金属壳体的外观及厚度逐渐满足不了需求,目前涌现出两种金属复合的金属制品用于电子产品的壳体。由于两种金属间的导电能力不同,两种金属之间存在电位差以及电导率不同,传统的电化学方法会在其中一种金属成孔时,另一种金属发生严重的电化学抛光而致其结构破坏,从而导致整个金属制品被破坏,即传统的电化学方法很难在其中一种金属层的表面形成合适的孔,以用于金属制品与设置于金属制品表面的材料体的结合。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种防止具有非预期性的孔的金属制品及其制备方法和金属复合体及其制备方法。
一种金属制品,包括第一金属层及第二金属层,设置于第一金属层的表面;其中,第一金属层包含第一孔;第二金属层包含氧化物层。
进一步地,第一金属层含有第一金属,第一金属选自不锈钢、碳钢以及铁中的至少一种,第二金属层含有第二金属,第二金属选自铝以及铝合金中的至少一种。
进一步地,氧化物层为钝化层。
进一步地,氧化物层的厚度为D,D的范围为0<D≤1μm。
进一步地,第一孔具有一开口,开口的周缘上的第一点和第二点间的直线线段为第一线段,第一线段的长度为开口的周缘上两点之间的最长距离,第一线段的长度为A;开口的周缘上异于第一点和第二点的第三点与第一点及第二点位于一虚拟平面内,第一孔的腔体的截面与虚拟平面平行;截面与第一孔的内壁相交形成另一周缘,截面的周缘上的第四点和第五点间的直线线段为第二线段,第二线段的长度为截面的周缘上两点之间的最长距离,第二线段的长度为B;其中,A<B。
进一步地,第一线段的长度A的范围为10μm≤A≤50μm。
进一步地,第一孔的深度为H,H的范围为30μm≤H≤120μm。
进一步地,第二金属层包含第二孔。
一种金属复合体,包括上述金属制品及材料体,材料体设置于第一金属层,第一孔中包含材料体。
一种金属复合体,包括上述金属制品及材料体,材料体设置于第一金属层和第二金属层,其中,第一孔中包含材料体,第二孔中包含材料体。
一种金属制品的制备方法,包括:将金属基体放入第一电解液中,其中,第一电解液包含刻蚀剂和钝化剂;金属基体包括第一金属层以及第二金属层,第二金属层设置于第一金属层表面;施加电压,以使第一金属层的表面形成第一孔,以及使第二金属层的表面形成氧化物层,从而形成金属制品。
进一步地,刻蚀剂包括硫酸、硝酸、硫酸盐以及硝酸盐中的至少一种;钝化剂包括硫酸、硝酸、草酸、磷酸、柠檬酸、硝酸盐、草酸盐、磷酸盐以及柠檬酸盐中的至少一种;刻蚀剂的酸根离子与钝化剂的酸根离子不同;刻蚀剂与钝化剂中至少一种含有氢离子。
进一步地,还包括:将金属制品放入碱性溶液中,以去除氧化物层;将去除氧化物层的金属制品放入第二电解液中,以使第二金属层表面形成第二孔。
一种金属复合体的制备方法,包括:制备金属制品;施加材料体于金属制品上;以及定型材料体以形成金属复合体,其中,第一孔中包含材料体。
一种金属复合体的制备方法,包括:制备金属制品;施加材料体于金属制品上;以及定型材料体以形成金属复合体;其中,第一孔中包含材料体,第二孔中包含材料体。
本申请实施例提供的金属复合体,通过在金属制品的第一金属层上预期性的形成孔,在孔的开口处形成“倒钩”,有效增强了金属制品与材料体的结合强度。本申请的金属制品的制备方法和金属复合体的制备方法,通过配制含有刻蚀剂和钝化剂第一电解液,在电解过程中,优先在位于表面的第二金属层形成氧化物层,防止第二金属层被腐蚀,同时在数分钟之内预期性的在第一金属层的表面形成第一孔,操作时间短;第一电解液成分简单、原材料常见且易得,同时电解液不含氟、氯等元素,第一电解液环保、安全。
附图说明
图1为本申请一些实施例提供的金属制品的截面示意图。
图2为图1中圆圈II处的放大图。
图3为图1所示的金属制品的俯视图。
图4为本申请一些实施例的金属制品的截面示意图。
图5为本申请一些实施例的金属复合体的截面示意图。
图6为本申请一些实施例的金属复合体的截面示意图。
图7为本申请一些实施例的金属制品的制备方法的流程图。
图8为本申请一些实施例的金属制品的SEM图。
图9为本申请一些实施例的金属制品中第一金属层表面的SEM图。
图10为图9放大10倍后的图。
图11为本申请一些实施例的金属复合体的制备方法的流程图。
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请,所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本申请保护的范围。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
请参阅图1,本申请实施例提供一种金属制品100,金属制品100包括第二金属层10以及第一金属层20。第一金属层20包括第一内表面22以及第一外表面24,第一外表面24不同于第二内表面12;第二金属层10包括第二内表面12以及第二外表面14,第二外表面14不同于第二内表面12。第一金属层20以及第二金属层10通过第一内表面22与第二内表面12接触连接,第一外表面24与第二外表面14未接触。
在本申请中,第一金属层20含有第一金属,第一金属选自不锈钢、碳钢以及铁中的至少一种。
请一并参阅图2以及图3,第一金属层20的第一外表面24设置有第一孔40,第一孔40从第一外表面24朝向第一金属层20凹陷。第一孔40的数量为多个。第一孔40在第一外表面24具有一开口42。
为方便说明,定义:第一孔40的开口42的周缘为R,M和N是周缘R上的两个不同点,M和N两点之间的距离(即第一线段MN的长度)为周缘R上两点之间的最长距离,第一线段MN的长度为A;L是周缘R上的异于M和N的另外一点,M、N和L三点所在的虚拟平面为平面P;第一孔40的腔体中与平面P相平行的截面为平面Q,平面Q与第一孔40的内壁相交的周缘为S,E和F是周缘S上的两个不同点,E和F两点之间的距离(即第二线段EF的长度)为周缘S上两点之间的最长距离,第二线段EF的长度为B;第一孔40的深度为H。
可以理解地,此处的平面Q和周缘S的数量不止一个,B取所有周缘S上两点之间的最长直线距离中的最大值。即,若:周缘S1上两点之间的最长直线距离为B1,周缘S2上两点之间的最长直线距离为B2,周缘S3上两点之间的最长直线距离为B3......周缘Sn上两点之间的最长直线距离为Bn,B取B1、B2、B3......Bn中的最大值。
在本申请中,周缘R上两点之间的最长距离小于周缘S上两点之间的最长距离,即A<B。第一孔40的开口42相对第一孔40的内腔44呈向内的缩颈状,从而在开口42处形成朝向中央的“倒钩”,如此可以增强该金属制品100与设置于金属制品100表面的材料体210的结合力。
在本申请中,周缘R上两点之间的最长距离为10μm-50μm,即,10μm≤A≤50μm。为本申请的一个实施例,第一线段MN的长度A范围的下限选自10μm,16μm,24μm,28μm,34μm,38μm,45μm,50μm;第一线段MN的长度A范围的上限选自12μm,14μm,20μm,26μm,30μm,35μm,40μm,45μm,50μm;其中,第一线段MN的长度A的下限和上限的选择需要合理,即下限要求小于或等于上限。
在本申请中,周缘S上两点之间的最长距离为10μm-100μm,即,10μm≤B≤100μm。为本申请的一个实施例,第二线段EF的长度B范围的下限选自10μm,16μm,24μm,28μm,34μm,38μm,45μm,50μm,55μm,62μm,68μm,75μm,83μm,88μm,93μm,99μm;第二线段EF的长度B范围的上限选自12μm,14μm,20μm,26μm,30μm,35μm,40μm,45μm,50μm,16μm,64μm,70μm,76μm,80μm,87μm,95μm,98μm,100μm;其中,第二线段EF的长度B的下限和上限的选择需要合理,即下限要求小于或等于上限。
在本申请中,第一孔40的深度为H,厚度H的范围为30μm≤H≤120μm。为本申请的一个实施例,第一孔40的深度H范围的下限选自30μm,36μm,40μm,47μm,58μm,61μm,72μm,80μm,88μm,93μm,101μm,105μm,112μm,120μm;第一孔40的深度H范围的上限选自32μm,39μm,48μm,50μm,66μm,76μm,80μm,87μm,95μm,100μm,108μm,116μm,120μm;其中,第一孔40的深度H的下限和上限的选择需要合理,即下限要求小于或等于上限。
第二金属层10的第二外表面14设置有氧化物层30,氧化物层30包覆第二外表面14,氧化物层30为金属氧化后形成的钝化层。
在本申请中,第二金属层10含有第二金属,第二金属选自铝以及铝合金中的至少一种。在一具体实施例中,第二金属为铝,氧化物层30为氧化铝。
氧化物层30的厚度为D,厚度D的范围为0<D≤1μm。为本申请的一个实施例,氧化物层30的厚度D范围的下限选自0.001μm,0.002μm,0.005μm,0.01μm,0.02μm,0.05μm,0.08μm,0.1μm,0.2μm,0.5μm,0.8μm,0.9μm;氧化物层30的厚度D范围的上限选自0.003μm,0.006μm,0.008μm,0.015μm,0.025μm,0.06μm,0.09μm,0.15μm,0.3μm,0.6μm,0.85μm,0.95μm;其中,氧化物层30的厚度D的下限和上限的选择需要合理,即下限要求小于或等于上限。
请参阅图4,在本申请中,金属制品100a还包括第二孔46,第二孔46位于第二金属层10上,第二孔46的数量为多个。在一具体实施例中,氧化物层30先经过碱性溶液去除,然后再通过阳极氧化的方式在第二金属层10上形成第二孔46,其中,第二孔46是由阳极氧化形成的氧化物层30a上的孔。需要说明的是,本申请的附图1-6中第一孔40和第二孔46均为示意,比例关系不做限定。
在本申请中,第二孔46的尺寸(包括长度以及深度等)可以根据需要设置,在此不作限制。例如,第二孔46的尺寸可以与第一孔的尺寸相同。
请参阅图5,本申请还提供一种金属复合体200,金属复合体200包括金属制品100以及材料体210。材料体210成型于金属制品100的表面。
具体的,材料体210包括结合部220,至少部分结合部220填入第一孔40的内腔44中,以使材料体210与金属制品100复合。为本申请的一个实施例,结合部220完全填充第一孔40的内腔44。
在本实施方式中,第一外表面24为第一金属层20的一个表面,即,第一孔40设置于第一金属层20的一个表面上。可以理解地,在其他实施方式中,第一外表面24包括第一金属层20的多个表面,即,第一孔40设置于第一金属层20的多个表面上。
在本申请中,材料体210可以为金属、聚合物、陶瓷以及玻璃中的一种或多种。
请参阅图6,本申请还提供一种金属复合体200a,金属复合体200a包括金属制品100以及材料体210。材料体210的结合部220,至少部分结合部220既填入第一孔40的内腔44中,同时也填入第二孔46的内腔中,以使材料体210与金属制品100复合。本申请实施例提供的金属复合体200,通过在金属制品100的第一金属层20上预期性的形成第一孔40,在第一孔40的开口42处形成“倒钩”,有效增强了金属制品100与材料体210的结合强度。
请参阅图7,本申请实施例还提供一种上述金属制品100的制备方法,包括以下步骤:
步骤S1:将金属基体放入第一电解液中,其中,第一电解液包含刻蚀剂和钝化剂;金属基体包括第一金属层20以及第二金属层10,第二金属层10设置于第一金属层21表面。
步骤S2:施加电压,以使第一金属层20的表面形成第一孔40,以及使第二金属层10的表面形成氧化物层30,从而形成金属制品100。
在步骤S1中,刻蚀剂包括硫酸、硝酸、硫酸盐以及硝酸盐中的至少一种;钝化剂包括硫酸、硝酸、草酸、磷酸、柠檬酸、硫酸盐、硝酸盐、草酸盐、磷酸盐以及柠檬酸盐中的至少一种,其中,刻蚀剂的酸根离子与钝化剂的酸根离子不同,刻蚀剂与钝化剂中至少一种含有氢离子。需要说明的是酸根离子是无机酸中除去氢离子外剩余的化学基团。刻蚀剂的酸根离子与钝化剂的酸根离子不同,具体地比如刻蚀剂选用硫酸,则就不能选择含有硫酸根的硫酸和硫酸盐作为钝化剂,可以选择硝酸、草酸、磷酸、柠檬酸、硝酸盐、草酸盐、磷酸盐以及柠檬酸盐中的至少一种作为钝化剂。刻蚀剂与钝化剂中至少一种含有氢离子,是为了维持体系的酸性环境。硫酸以及硝酸既可以作为刻蚀剂,也可以作为钝化剂。钝化剂用于在电解过程中第二金属层10的第二外表面14钝化形成氧化物层30,刻蚀剂用于在电解过程中在第一金属层20的第一外表面24形成第一孔40。
刻蚀剂以及钝化在剂在第一电解液中的总体积分数为C,体积分数C的范围为0.01%≤C≤10%,可以理解的,电解液的体积分数C可以根据实际情况换算成质量分数,在此不作限制。为本申请的一个实施例,体积分数C范围的下限选自1%,2%,3%,4%,5%,6%,7%,8%,9%,10%;体积分数C范围的上限选自1.5%,2.5%,3.5%,4.5%,5.5%,6.5%,7.5%,8.5%,9.5%,10%;其中,体积分数C的下限和上限的选择需要合理,即下限要求小于或等于上限。可以理解地,体积分数C的大小影响电解液的pH的大小。
第一电解液的pH的范围为1≤pH≤4。为本申请的一个实施例,第一电解液的pH范围的下限选自1,1.5,1.8,2,2.4,2.7,3.2,3.5,4;第一电解液的pH范围的下限选自1,1.6,1.9,2,2.6,2.9,3.3,3.6,4;其中,第一电解液的pH范围的下限和上限的选择需要合理,即下限要求小于或等于上限。其中,第一电解液的pH的下限太小(例如小于1),则第一电解液的酸性太强,在电解过程中,形成的第一孔40的第一线段的长度A、第二线段的长度B以及第一孔40的深度H不易控制;第一电解液的pH的上限太大(例如大于4),则第一电解液的酸性太弱,第二金属层10在第一电解液中形成氧化物层30的厚度D太小,导致氧化物层30包覆的第二金属层10非预期性腐蚀。
为本申请的一个实施例,第一电解液的pH的范围为1≤pH≤2。
将金属基体作为电解的正极置于第一电解液中,另放置一负极于第一电解液中进行电解。
金属基体中的第一金属层20含有第一金属,第一金属选自不锈钢、碳钢以及铁中的至少一种。第二金属层10含有第二金属,第二金属选自铝以及铝合金中的至少一种。可以理解地,铝或铝合金钝化后形成氧化铝,即为氧化物层30。
负极为导电无机物,导电无机物可以是金属或非金属。金属可以是金、银、铜、锌、钨、镁、黄铜、铁、铂、钙、钼、钴、铬、镍、铟和锡等,非金属可以是石墨。
在步骤S2中,对正极以及负极施加电压,以对金属基体进行电解。其中,电压为直流电压或者交流电压。
在本申请中,施加的电压为V1,电压V1的范围为1V≤V1≤5V。为本申请的一个实施例,电压V1范围的下限选自1V,1.5V,2V,2.5V,3V,3.5V,4V,4.5V,5V;电压V1范围的上限选自1V,1.6V,2.2V,2.7V,3.2V,3.8V,4.2V,4.6V,5V;电压V1的下限和上限的选择需要合理,即下限要求小于或等于上限。其中,电压V1的下限太小(例如小于1V),则在第一金属层20的第一外表面24上形成第一孔40的速度慢,增加时间成本;电压V1的上限太大(例如大于5V),容易击穿形成于第二金属层10上的氧化物层30,导致氧化物层30包覆的第二金属层10非预期性腐蚀,另外,第一金属层20的形成第一孔40的速度过快,第一孔40的第一线段的长度A、第二线段的长度B以及第一孔40的深度H不易控制。
为本申请的一个实施例,电压V1的范围为3V≤V1≤3.5V。
在本申请中,电解的温度为T,温度T的范围为15℃≤T≤50℃。为本申请的一个实施例,温度T范围的下限选自15℃,20℃,25℃,30℃,35℃,40℃,45℃,50℃;温度T范围的上限选自18℃,22℃,27℃,32℃,37℃,43℃,48℃,50℃;其中,温度T的下限和上限的选择需要合理,即下限要求小于或等于上限。
为本申请的一个实施例,电解的温度T的范围为20℃≤T≤30℃。
为本申请的一个实施例,温度T为25℃(即为常温),则不需额外耗费能量维持电解的温度。
在本申请中,电解的时间为t,时间t的范围为1min≤t≤30min。为本申请的一个实施例,时间t范围的下限选自1min,5min,8min,10min,15min,18min,22min,25min,30min;时间t范围的上限选自1min,6min,9min,13min,16min,20min,23min,27min,30min;其中,时间t的下限和上限的选择需要合理,即下限要求小于或等于上限。其中,时间t的下限太小(例如小于1min),则第一金属层20的形成第一孔40的孔径调小,导致形成的金属制品100与材料体210能力弱;时间t的上限太大(例如大于30min),则形成的第一孔40的第一线段的长度A、第二线段的长度B以及第一孔40的深度H过大,减少了第一孔40的数量,降低金属制品100与材料体210的结合性能。
为本申请的一个实施例,电解的时间t的范围为10min≤t≤20min。
为本申请的一个实施例,电解的时间t的范围为12min≤t≤15min。
具体的,在电解过程中,在极短的时间内,位于第二外表面14的第二金属层10被氧化(即钝化过程),形成氧化物层30包覆第二金属层10,以使氧化物层30保护第二金属层10在后续电解过程中不被腐蚀;位于第一外表面24第一金属层20被蚀刻形成上述“倒钩”状的第一孔40(即点蚀过程)。其中,通过控制酸性电解质在第一电解液中的体积分数C、第一电解液的pH、电压V1、温度T以及时间t等参数共同控制钝化过程以及点蚀过程的平衡,从而优先刻蚀第一金属层20,防止第二金属层10被腐蚀。
上述电解的过程可以是单段电解蚀刻、多段电解蚀刻、蚀刻电压先大后小或是先小后大的重复循环组合的电解蚀刻等。电压、温度和时间可以根据实际情况设置。
作为本申请的一个实施例,金属制品100的制备方法还包括:在步骤S1之前,对金属基体进行表面处理,以去除金属基体表面的油脂、氧化层以及杂质等。此处的表面处理使用传统常用的简易清洁方法即可,例如溶剂清洗、化学处理和机械处理等。
在本申请一个实施例中,配制第一电解液,第一电解液中包括体积分数为0.01%的硫酸以及体积分数为0.02%的柠檬酸。将金属基体置于第一电解液中进行电解,在本申请一个实施例中,金属基体的第二金属层10为铝,金属基体的第一金属层20为不锈钢。施加的电压V1为2V,电解时间为3min,重复电解5次,每次间隔之间将金属基体取出,采用去离子水清洗后再进行下一次电解。将最终完成电解的金属基体取出,采用去离子水清洗后干燥,得到金属制品100。
请参阅图8、图9以及图10,图8、图9以及图10为本申请一实施例制备的金属制品100的SEM图(扫描电子显微镜测试图)。从图8可以看出,上述制备方法制备的金属制品100选择性的在第一金属层20的表面形成多个第一孔40,而并未在第二金属层10表面形成第一孔,即在电解过程中,第一电解液不会刻蚀第二金属层10;从图9以及图10可以看出第一金属层20表面的多个第一孔40的周缘R上两点之间的最长距离为10μm-50μm。
进一步地,在本申请另一实施例还提供一种上述金属制品100a的制备方法,还包括以下步骤:
将具有第一孔40的金属制品100放入碱性溶液中,以去除氧化物层30。
将去除氧化物层30的金属制品100放入第二电解液中,以使第二金属层10表面形成第二孔46。其中,第二电解液可以是含有硫酸或者草酸的酸性溶液。
在本申请一实施例中,将金属制品100放入氢氧化钠溶液中,其中,氧化物层30在氢氧化钠溶液中溶解,而第一金属层20的第一金属在氢氧化钠溶液中不溶解,因此氢氧化钠溶液不会对第一金属层20造成影响。
然后通过阳极氧化的方式在所述第二金属层10上形成第二孔46。具体的,将去除氧化物层30后的金属制品100作为阳极,放入质量分数为5g/L的磷酸,选择铅板为阴极,在15℃的温度下进行电解,电解的电压为10V,位于表面的第二金属层10刻蚀形成第二孔46,同时被氧化形成氧化物层30a。
可以理解地,形成第二孔46的方式有多种,以上仅为示例,并不以此为限制。
请参阅图11,本申请实施例还提供一种上述金属复合体200的制备方法,包括以下步骤:
步骤S11:制备上述金属制品100;
步骤S12:施加上述材料体210于金属制品100的表面;
步骤S13:定型上述材料体210以形成金属复合体200。
在步骤S11中,采用上述金属制品100的制备方法制备金属制品100。
在步骤S12中,材料体210的材料可以选自金属、聚合物、陶瓷以及玻璃中的至少一种。
在步骤S13中,将材料体210至少施加于第一金属层20的第一外表面24,至少部分材料体210进入第一孔40中。材料体210定型后,位于第一孔40的腔体中的材料体210形成上述结合部220,已将材料体210与金属制品100结合,形成上述金属复合体200。
材料体210的定型方式可以根据材料体210的材料和状态进行设定。
例如,若材料体210采用金属且其形态为粉末状,可以采用激光熔融复合的技术手段进行定型。
例如,若材料体210采用聚合物:当其形态为液态(溶液)时,可以采用蒸发溶剂的方式定型;当其形态为粉末时,可以采用加热融化后冷却定型进行处理;当其形态为熔融态时,可以采用注塑的方式定型;当其形态为气体时,可以采用气体原位聚合的技术手段进行定型。
例如,若材料体210采用陶瓷且其形态为粉末状,可以采用添加粘结剂粘合或粉末烧结的方式进行定型。
例如,若材料体210采用玻璃:当其形态为粉末时,可以采用加热熔融然后冷却定型的方式进行定型;当其形态为熔融态,可以采用冷却定型方式进行处理。
以上示例只是部分实施方式的介绍,材料体210采用的材料和定型方式并不限于上述示例说明。
具体的,在本申请一实施例中,将上述金属制品100置于一加热的模具中,将熔融状的塑料注入金属制品100的第一孔40中,注塑成型得到金属复合体200。
本申请实施例还提供一种上述金属复合体200a的制备方法,与上述金属复合体200的制备方法的不同之处在于:施加材料体210于具有第二孔46的金属制品100a上,然后定型材料体210,从而形成金属复合体200a,材料体210容置于第一孔40以及第二孔46中。
相较于相关技术,本申请的金属制品100的制备方法和金属复合体200的制备方法,通过配制含有刻蚀剂和钝化剂第一电解液,在电解过程中,优先在位于表面的第二金属层10形成氧化物层30,防止第二金属层10被腐蚀,同时数分钟之内预期性的在第一金属层20的表面形成第一孔40,操作时间短;第一电解液成分简单、原材料常见且易得,同时第一电解液不含氟、氯等元素,电解液环保、安全。
以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制,尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (5)

1.一种金属制品的制备方法,包括:
将金属基体放入第一电解液中,其中,所述第一电解液包含刻蚀剂和钝化剂,所述刻蚀剂的酸根离子与所述钝化剂的酸根离子不同,所述刻蚀剂与所述钝化剂中至少一种含有氢离子,所述第一电解液的pH的范围为1≤pH≤4;所述金属基体包括第一金属层以及第二金属层,所述第二金属层设置于所述第一金属层表面,所述第一金属层含有第一金属,所述第一金属选自不锈钢、碳钢以及铁中的至少一种,所述第二金属层含有第二金属,所述第二金属选自铝以及铝合金中的至少一种;以及
施加电压,所述电压为V1,所述V1的范围为1V≤V1≤5V以使所述第一金属层的表面形成第一孔,以及使所述第二金属层的表面形成氧化物层,所述氧化物层为钝化层,从而形成所述金属制品。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其中,
所述刻蚀剂包括硫酸、硝酸、硫酸盐以及硝酸盐中的至少一种;
所述钝化剂包括硫酸、硝酸、草酸、磷酸、柠檬酸、硫酸盐、硝酸盐、草酸盐、磷酸盐以及柠檬酸盐中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的制备方法,还包括:
将所述金属制品放入碱性溶液中,以去除所述氧化物层;
将去除所述氧化物层的所述金属制品放入第二电解液中,以使所述第二金属层表面形成第二孔。
4.一种金属复合体的制备方法,包括:
如权利要求1-2任一项的制备方法制备金属制品;
施加材料体于所述金属制品上;以及
定型所述材料体以形成所述金属复合体,其中,所述第一孔中包含所述材料体。
5.一种金属复合体的制备方法,包括:
如权利要求3的制备方法制备金属制品;
施加材料体于所述金属制品上;以及
定型所述材料体以形成所述金属复合体;其中,所述第一孔中包含所述材料体,所述第二孔中包含所述材料体。
CN202010470929.6A 2020-05-28 2020-05-28 金属制品及其制备方法和金属复合体及其制备方法 Active CN111619171B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010470929.6A CN111619171B (zh) 2020-05-28 2020-05-28 金属制品及其制备方法和金属复合体及其制备方法
US17/332,408 US11629428B2 (en) 2020-05-28 2021-05-27 Metal article, method for manufacturing the metal article, and metal composite

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010470929.6A CN111619171B (zh) 2020-05-28 2020-05-28 金属制品及其制备方法和金属复合体及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111619171A CN111619171A (zh) 2020-09-04
CN111619171B true CN111619171B (zh) 2022-07-05

Family

ID=72268447

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010470929.6A Active CN111619171B (zh) 2020-05-28 2020-05-28 金属制品及其制备方法和金属复合体及其制备方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11629428B2 (zh)
CN (1) CN111619171B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114686948B (zh) * 2020-12-29 2024-06-25 富联裕展科技(深圳)有限公司 成孔方法、金属工件及金属制品
KR20220165965A (ko) * 2021-06-09 2022-12-16 삼성전자주식회사 이종 금속 접합 전자 장치 하우징 및 이의 제조방법
CN114855256B (zh) * 2022-04-01 2024-01-12 富联裕展科技(深圳)有限公司 成孔方法、成孔控制方法及成孔设备、金属工件及其应用

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012115635A1 (en) * 2011-02-23 2012-08-30 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Direct nanoscale patterning of surfaces by electrochemical imprinting
CN103895161A (zh) * 2012-12-28 2014-07-02 比亚迪股份有限公司 一种不锈钢树脂复合体的制备方法及其制备的不锈钢树脂复合体
CN104309192A (zh) * 2013-11-14 2015-01-28 比亚迪股份有限公司 一种不锈钢和树脂的复合体及其制备方法
CN105530789A (zh) * 2014-12-26 2016-04-27 比亚迪股份有限公司 一种通讯设备金属外壳及其制备方法
CN106435686A (zh) * 2016-10-10 2017-02-22 东莞劲胜精密组件股份有限公司 一种手机中框制备方法
CN111186072A (zh) * 2018-11-15 2020-05-22 比亚迪股份有限公司 一种金属树脂复合体的制备方法及金属树脂复合体

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3202588A (en) * 1961-08-30 1965-08-24 Howard A Fromson Method of making decorative metal sheet
US20080093744A1 (en) * 2006-10-23 2008-04-24 Wang Lorraine C Anodization
US20120216854A1 (en) * 2011-02-25 2012-08-30 Chidsey Christopher E D Surface-Passivated Regenerative Photovoltaic and Hybrid Regenerative Photovoltaic/Photosynthetic Electrochemical Cell

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012115635A1 (en) * 2011-02-23 2012-08-30 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Direct nanoscale patterning of surfaces by electrochemical imprinting
CN103895161A (zh) * 2012-12-28 2014-07-02 比亚迪股份有限公司 一种不锈钢树脂复合体的制备方法及其制备的不锈钢树脂复合体
CN104309192A (zh) * 2013-11-14 2015-01-28 比亚迪股份有限公司 一种不锈钢和树脂的复合体及其制备方法
CN105530789A (zh) * 2014-12-26 2016-04-27 比亚迪股份有限公司 一种通讯设备金属外壳及其制备方法
CN106435686A (zh) * 2016-10-10 2017-02-22 东莞劲胜精密组件股份有限公司 一种手机中框制备方法
CN111186072A (zh) * 2018-11-15 2020-05-22 比亚迪股份有限公司 一种金属树脂复合体的制备方法及金属树脂复合体

Also Published As

Publication number Publication date
CN111619171A (zh) 2020-09-04
US20210370635A1 (en) 2021-12-02
US11629428B2 (en) 2023-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111619171B (zh) 金属制品及其制备方法和金属复合体及其制备方法
CN106400082A (zh) 一种表面具有高硬度阳极氧化膜的铝合金的制备工艺
CN105128260A (zh) 一种电子产品金属外壳及其制作方法
CN102649209A (zh) 一种铝合金外观件的制作方法
JP4714945B2 (ja) マグネシウム又はマグネシウム合金からなる製品の製造方法
TW200413572A (en) Magnesium product and magnesium alloy product having conductive anodic oxidation coatings thereon, and method for the production thereof
CN109440179A (zh) 一种表面粗化的金属钽基体及其制备方法
CN105324520B (zh) 镁合金制品的制造方法
CN103358104A (zh) 金属壳体成型方法
CN111186072B (zh) 一种金属树脂复合体的制备方法及金属树脂复合体
CN103320799B (zh) 一种抑制微波部件镀银层表面二次电子发射系数的方法
CN100477038C (zh) 成形基底、其生产方法及使用该基底的固体电解电容器
KR101790975B1 (ko) 알루미늄 소재의 표면처리방법
JP4264036B2 (ja) 電解酸化処理方法及び電解酸化処理金属材
CN111188081B (zh) 金属件、金属制品及金属件的制作方法
KR101770730B1 (ko) 이차전지용 탭 리드의 무크롬 표면처리방법
JP5199892B2 (ja) 電解酸化処理方法及び電解酸化処理金属材
CN112406006B (zh) 树脂-金属复合体和制备方法,以及壳体
KR102002801B1 (ko) 내식성 향상을 위한 리드 탭의 무크롬 표면처리방법
CN114293056B (zh) 金属工件、金属制品、蚀刻液以及金属工件的制作方法
CN108340538A (zh) 不锈钢件与合成树脂件的复合成型体及其制备方法
CN115110139B (zh) 钛合金工件、外壳、钛合金工件的制备方法及蚀刻液
US11993863B2 (en) Metal product, method for manufacturing the metal product, and metal composite
CN111497375B (zh) 金属复合件及其制备方法
KR20170129652A (ko) 알루미늄 소재의 표면처리방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: 518109 Foxconn H5 plant 101, No. 2, Donghuan 2nd Road, Fukang community, Longhua street, Longhua District, Shenzhen, Guangdong Province; plant 5, building C09, 4th floor, building C07, 2nd floor, building C08, 3rd floor, 4th floor, building C04, zone B, Foxconn Hongguan science and Technology Park, Fucheng Dasan community, Guanlan street, Guangdong Province

Applicant after: Fulian Yuzhan Technology (Shenzhen) Co.,Ltd.

Address before: 518109 Guangzhou Guanlan Foxconn Hongguan Science Park B workshop 5 C09 buildings 4 floors, C07 buildings 2 floors, C08 buildings 3 floors 4 floors, C04 buildings 1 floors

Applicant before: SHENZHENSHI YUZHAN PRECISION TECHNOLOGY Co.,Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant