CN111599943B - 显示面板及制备方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了显示面板及制备方法、电子设备。其中制备方法包括提供第一基板、第二基板、以及密封材料，密封材料设于第一基板与第二基板之间。加热密封材料达到熔融温度且使熔融的密封材料粘结第一基板与第二基板。将密封材料经过第一时间从熔融温度快速冷却至第一温度。将密封材料经过第二时间从第一温度缓慢升温至第二温度。将密封材料经过第三时间从第二温度缓慢冷却至室温以形成密封件，从而降低密封件的内应力。本申请提供的制备方法，通过对密封材料进行上述的热处理工艺便可降低密封件的内应力，从而降低显示面板因内应力而发生断裂的风险，提高显示面板的使用寿命。

Description

显示面板及制备方法、电子设备

技术领域

本申请属于电子产品技术领域，具体涉及显示面板及制备方法、电子设备。

背景技术

随着电子产品的不断发展，由于电子产品的便携性以及丰富多样的操作性，现已备受广大用户的喜爱。但同时用户对电子产品的期望值与要求也越来越高。例如，电子设备中的有机发光半导体(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板很容易因周围环境中的氧气和水汽进入到显示面板中而使显示面板的性能下降。目前通常采用密封件将OLED密封在上下基板中，但密封件的密封性能仍然较差。

发明内容

鉴于此，本申请第一方面提供了一种显示面板的制备方法，所述制备方法包括：

提供第一基板、第二基板、以及密封材料，所述密封材料设于所述第一基板与所述第二基板之间；

加热所述密封材料达到熔融温度以使所述密封材料熔融，且使熔融的所述密封材料粘结所述第一基板与所述第二基板；

将所述密封材料经过第一时间从所述熔融温度快速冷却至第一温度；

将所述密封材料经过第二时间从所述第一温度缓慢升温至第二温度；

将所述密封材料经过第三时间从所述第二温度缓慢冷却至室温以形成密封件，从而降低所述密封件的内应力。

本申请第一方面提供的制备方法，通过加热密封材料并使密封材料熔融后，将所述密封材料经过第一时间从所述熔融温度快速冷却至第一温度，这样可不仅可降低制备时间，还可加速内应力的激发，使内应力更多的被激发、诱导出来。随后将所述密封材料经过第二时间从所述第一温度缓慢升温至第二温度，在缓慢升温的过程中可消除部分内应力，使内应力的总量减少。最终再将密封材料经过第三时间从所述第二温度缓慢冷却至室温，在缓慢冷却的过程中可尽量避免内应力的再度生成，从而最终减少内应力。本申请提供的制备方法工艺简单，不需要研制新的密封材料，可降低制备成本。仅需通过对密封材料进行上述的热处理工艺便可降低密封件的内应力，从而降低显示面板因内应力而发生断裂的风险，提高显示面板的使用寿命。

本申请第二方面提供了一种显示面板，所述显示面板包括：

相对设置的第一基板与第二基板；

密封件，所述密封件粘接于所述第一基板与所述第二基板之间，所述密封件经过热处理工艺制备而成，所述密封件的内应力为未经过所述热处理工艺制备而成的所述密封件的内应力的20-80％。

本申请第二方面提供的显示面板，通过热处理工艺制备密封件，该密封件的内应力为未经过所述热处理工艺制备而成的所述密封件的内应力的20-80％，这样可降低密封件的内应力，降低显示面板因内应力而发生断裂的风险，提高显示面板的使用寿命。

本申请第三方面提供了一种电子设备，所述电子设备包括壳体与显示屏，所述显示屏装设于所述壳体上，所述显示屏包括本申请第二方面提供的显示面板。

本申请第三方面提供的电子设备，通过采用本申请第二方面的显示面板，可降低密封件的内应力，提高电子设备的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。

图1为本申请一实施方式中显示面板的制备方法的工艺流程图。

图2为图1中S100对应的结构示意图。

图3为本申请一实施方式中密封材料的温度-时间变化图。

图4为本申请另一实施方式中显示面板的制备方法的工艺流程图。

图5为本申请另一实施方式中密封材料的温度-时间变化图。

图6为本申请又一实施方式中显示面板的制备方法的工艺流程图。

图7为本申请又一实施方式中密封材料的温度-时间变化图。

图8为本申请又一实施方式中显示面板的制备方法的工艺流程图。

图9为本申请又一实施方式中密封材料的温度-时间变化图。

图10为本申请又一实施方式中显示面板的制备方法的工艺流程图。

图11为本申请又一实施方式中密封材料的温度-时间变化图。

图12为本申请一实施方式中预加工显示面板的制备方法的工艺流程图。

图13为本申请另一实施方式中预加工显示面板的制备方法的工艺流程图。

图14为本申请另一实施方式中显示面板的制备方法的工艺流程图。

图15为图14中S111对应结构示意图。

图16为本申请一实施方式中显示面板的结构示意图。

图17为本申请一实施方式中电子设备的结构示意图。

标号说明：

显示面板-1，预加工显示面板-2，电子设备-3，壳体-4，显示屏-5，第一基板-10，第二基板-20，发光部-30，发光单元-31，密封材料-40，密封件-50，粘结材料-60，室温-T，熔融温度-T0，第一温度-T1，第二温度-T2，第三温度-T3，第一时间-t1，第二时间-t2，第三时间-t3，第四时间-t4，第五时间-t5，第六时间-t6。

具体实施方式

以下是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

在介绍本申请的技术方案之前，在详细介绍下相关技术中的技术问题。

电子设备中的显示面板，尤其是有机发光半导体(Organic Light-EmittingDiode，OLED)显示面板中的OLED包括电极层和有机发光层，且电极层和有机发光层很容易因周围环境中的氧气和水汽而使OLED的性能下降，严重影响显示面板的使用寿命。因此目前有人将OELD装设于上下两个基板之间，并在两个基板之间填充密封材料，随后通过加热使密封材料融化。当密封材料在融化时可有效地将上下两个基板密封连接在一起，从而使OLED处于密封的空间中。但密封材料冷却时会快速形成非晶体进而造成很高的内应力，这样会导致显示面板在密封件处容易产生裂纹，当裂纹扩展后进而传递至上下玻璃板，严重影响显示面板的性能与使用寿命。目前有人通过开发新的密封材料，但新材料的开发周期长，成本较大，目前进展缓慢。所以目前急需一种新的方法来改善密封件内应力的问题。

鉴于此，本申请提供了显示面板及其制备方法，通过在加热后采用热处理工艺的方法来降低密封件的内应力。

请一并参考图1-图3，图1为本申请一实施方式中显示面板的制备方法的工艺流程图。图2为图1中S100对应的结构示意图。图3为本申请一实施方式中密封材料的温度-时间变化图。本实施方式提供了一种显示面板1的制备方法，所述制备方法包括S100，S200，S300，S400，S500。其中，S100，S200，S300，S400，S500的详细介绍如下。

请参考图2，S100，提供预加工显示面板2，所述预加工显示面板2包括提供第一基板10、第二基板20、以及密封材料40，所述密封材料40设于所述第一基板10与所述第二基板20之间。

可选地，如图2所示，预加工显示面板2包括第一基板10、第二基板20、发光部30、以及密封材料40，所述发光部30及所述密封材料40均设于所述第一基板10与所述第二基板20之间，且所述密封材料40对应所述发光部30的周缘设置。

本实施方式可先提供预加工显示面板2，预加工显示面板2包括第一基板10、第二基板20、发光部30、以及密封材料40。其中，发光部30是显示面板1中起发光和成像的主要部件。可选地，显示面板1包括但不限于有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板1。此时发光部30可以为有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)。发光部30包括多个RGB发光单元31，通过相互之间的配合来发出各种颜色的光。从上述内容可知，OLED包括电极层和有机发光层，但电极层和有机发光层极易受到外界氧气或水汽的影响而降低显示质量。因此本申请通过设置第一基板10与第二基板20将发光部30夹设起来，再将密封材料40对应发光部30的周缘设置，从而将发光部30密封起来。也可以理解为第一基板10、第二基板20、以及密封材料40可围设形成密封空间，发光部30设于该密封空间内。至于预加工显示面板2的制备方法，本申请在后文再进行介绍。可选地，第一基板10的材质包括但不限于玻璃基板。第二基板20的材质包括但不限于玻璃基板。

S200，加热所述密封材料40达到熔融温度T0以使所述密封材料40熔融，且使熔融的所述密封材料40粘结所述第一基板10与所述第二基板20。

本申请可加热密封材料40并加热到熔融温度T0，在该温度下密封材料40可熔融成玻璃态。熔融后的密封材料40可进一步粘结第一基板10与第二基板20，从而密封材料40与第一基板10和第二基板20的密封性和连接性能。可选地，可采用激光加热法瞬间加热密封材料40以使密封材料40到达熔融温度T0。可选地，熔融温度T0为500-600℃，室温T为20-25℃。进一步可选地，熔融温度T0为500-550℃。

请参考图3，S300，将所述密封材料40经过第一时间t1从所述熔融温度T0快速冷却至第一温度T1。

在相关技术中，密封材料40在加热到熔融态之后便会迅速冷却至室温T，随后进行后续的工序。但玻璃态的密封材料40在快速冷却中会快速形成非晶体，进而造成很高的内应力。而本申请在密封材料40加热到熔融态之后可经过第一时间t1从熔融温度T0快速冷却至第一温度T1。这样可进一步激发出密封材料40的内应力，密封材料40的各处内应力均诱导出来，从而为后续工艺打下良好的基础。可选地，第一时间t1为10s-5min，第一温度T1为10-40℃。进一步可选地，第一时间t1为30s-3min，第一温度T1为15-35℃。

请参考图3，S400，将所述密封材料40经过第二时间t2从所述第一温度T1缓慢升温至第二温度T2。

当内应力激发出来以后，此时密封材料40的内应力的总量已经较高，本申请可将密封材料40经过第二时间t2从所述第一温度T1缓慢升温至第二温度T2，这样在缓慢升温的过程中可消除部分内应力，从而减少密封材料40的内应力总量。可选地，第二时间t2为30s-5min，第二温度T2为200-400℃。进一步可选地，第二时间t2为1-3min，第二温度T2为250-350℃。

请参考图3，S500，将所述密封材料40经过第三时间t3从所述第二温度T2缓慢冷却至室温T以形成密封件50，从而降低所述密封件50的内应力。

当通过缓慢升温消除掉密封材料40的部分内应力之后，还可将所述密封材料40经过第三时间t3从所述第二温度T2缓慢冷却至室温T，在缓慢冷却的过程中可尽量避免内应力的再度生成，从而最终减少内应力。当密封材料40到达室温T之后，密封材料40便可最终转变为密封件50。可选地，第三时间t3为5-30min。进一步可选地，第三时间t3为10-25min。

综上所述，本申请提供的制备方法工艺简单，不需要研制新的密封材料40，可降低制备成本。仅需通过对密封材料40进行上述的热处理工艺便可降低密封件50的内应力，从而降低显示面板1因内应力而发生断裂的风险，提高显示面板1的使用寿命。

请一并参考图4-图5，图4为本申请另一实施方式中显示面板的制备方法的工艺流程图。图5为本申请另一实施方式中密封材料的温度-时间变化图。本实施方式中，S300“将所述密封材料40经过第一时间t1从所述熔融温度T0快速冷却至第一温度T1”包括S310。其中，S310的详细介绍如下。

请参考图5，S310，将所述密封材料40经过第一时间t1从所述熔融温度T0快速冷却至第一温度T1，且所述第一温度T1小于或等于室温T。

在将密封材料40快速降温的过程中，可使第一温度T1小于室温T，从而进一步激发出密封材料40的内应力，诱导出更多的内应力，为后续消除应力集中区域的工艺打下更好的基础。

请一并参考图6-图7，图6为本申请又一实施方式中显示面板的制备方法的工艺流程图。图7为本申请又一实施方式中密封材料的温度-时间变化图。本实施方式中，S400“将所述密封材料40经过第二时间t2从所述第一温度T1缓慢升温至第二温度T2”包括S410。其中，S410的详细介绍如下。

请参考图7，S410，将所述密封材料40经过第二时间t2从所述第一温度T1缓慢升温至第二温度T2，且所述第二温度T2小于所述熔融温度T0。

在将密封材料40第二次加热，缓慢升温的过程中，可使第二温度T2小于熔融温度T0，这样可减少升温时间，提高制备效率。另外，由于内应力的主要消除温度通常在熔融温度T0以下。熔融温度T0以上虽然也可以消除内应力，但消除内应力的数量较少，且若将温度加热到熔融温度T0以上还有可能会使密封材料40的连接性能与密封性能下降。

请一并参考图8-图9，图8为本申请又一实施方式中显示面板的制备方法的工艺流程图。图9为本申请又一实施方式中密封材料的温度-时间变化图。本实施方式中，S400“将所述密封材料40经过第二时间t2从所述第一温度T1缓慢升温至第二温度T2”之后，还包括S420。其中，S420的详细介绍如下。

请参考图9，S420，将所述密封材料40在所述第二温度T2下保温第三时间t4。

当激发出内应力之后，此时密封材料40的内应力分布不均匀，即有些区域内应力较低，而有些区域内内应力较高，此种现象可称之为应力集中。并且应力集中是内应力导致显示面板1发生断裂的主要原因之一。应力集中区域容易率先产生初始裂纹，随后初始裂纹会逐渐长大，随后传递给上下玻璃板，最终导致显示面板1发生断裂。而本申请可将密封材料40在所述第二温度T2下保温第三时间t4。这样在保温的过程中可实现内应力钝化，即将内应力集中区域的高内应力向周围区域进行分散，使应力分布的更加平均，消除高内应力。即减缓或消除应力集中现象，使内应力分布的更加平均。另外，由于第二温度T2的温度较高，高于室温T，因此在保温的过程中钝化的范围更广，进一步使内应力分布的更加平均。可选地，第三时间t4为1-3min。进一步可选地，第三时间t4为2-3min。

请一并参考图10-图11，图10为本申请又一实施方式中显示面板的制备方法的工艺流程图。图11为本申请又一实施方式中密封材料的温度-时间变化图。本实施方式中，S500“将所述密封材料40经过第三时间t3从所述第二温度T2冷却至室温T以形成密封件50”包括S510，S520。其中，S510，S520的详细介绍如下。

请参考图11，S510，将所述密封材料40经过第五时间t5从所述第二温度T2缓慢冷却至第三温度T3。

请参考图11，S520，将所述密封材料40经过第六时间t6从所述第三温度T3冷却至室温T。

从上述内容可知，当密封材料40缓慢升温至第二温度T2之后，可消除部分内应力。并且当密封材料40在第二温度T2保温第三时间t4后，可消除应力集中。本申请还可将密封材料40经过第五时间t5从所述第二温度T2缓慢冷却至第三温度T3。这样在缓慢冷却的过程中可尽量避免内应力的再度生成，从而最终减少内应力。另外，本申请还可控制密封材料40不直接从第二温度T2缓慢冷却到室温T，从而减少冷却时间，提高制备效率。本实施方式可先使密封材料40先冷却到第三温度T3，然后再冷却到室温T。这是由于密封材料40在低于第三温度T3之后，内应力生成的数量较少。因此在第三温度T3之后便不需要控制器冷却的速度。另外，第五时间t5与第六时间t6的和应等于第三时间t3。可选地，第三温度T3为80-100℃，第五时间t5为1-5min，第六时间t6为1-30min。进一步可选地，第三温度T3为80-90℃，第五时间t5为2-4min，第六时间t6为3-25min。

请一并参考图12，图12为本申请一实施方式中预加工显示面板的制备方法的工艺流程图。本实施方式中，S100“提供预加工显示面板2”包括S110，S120，S130，S140。其中，S110，S120，S130，S140的详细介绍如下。

S110，提供第一基板10。

S120，在所述第一基板10的一侧形成发光部30。

S130，在第一基板10上形成密封材料40，且密封材料40与发光部30设于所述第一基板10的同一侧，并使所述密封材料40对应所述发光部30的周缘设置。

S140，提供第二基板20，将所述第二基板20设于所述发光部30背离所述第一基板10的一侧，并使第二基板20连接密封材料40。

本申请一种实施方式提供了一种预加工显示面板2的制备方法，即先在第一基板10上制备出发光部30与密封材料40，随后将第二基板20盖设在发光部30上，并与密封材料40进行连接。这样将发光部30与密封材料40均装设在第一基板10上，可提高制备效率。

请一并参考图13，图13为本申请另一实施方式中预加工显示面板的制备方法的工艺流程图。本实施方式中，S100“提供预加工显示面板2”包括S150，S160，S170，S180，S190。其中，S150，S160，S170，S180，S190的详细介绍如下。

S150，提供第一基板10。

S160，在所述第一基板10的一侧形成发光部30。

S170，提供第二基板20，将第二基板20设于第一基板10背离所述第一基板10的一侧。

S180，提供密封材料40，将密封材料40设于第二基板20上，且密封材料40相较于第二基板20靠近发光部30设置。

S190，将密封材料40连接在第一基板10上，并使所述密封材料40对应所述发光部30的周缘设置。

在本申请另一种实施方式中，可先将发光部30设于第一基板10上，再将密封材料40设于第二基板20上，最后再将第一基板10与第二基板20进行贴合，使密封材料40连接在第一基板10上，这样可降低制备难度。

请一并参考图14-图15，图14为本申请另一实施方式中显示面板的制备方法的工艺流程图。图15为图14中S111对应结构示意图。在S100“提供预加工显示面板2”之后，还包括S111。其中，S111的详细介绍如下。

请参考图15，S111，提供粘结材料60，将所述粘结材料60粘结于所述第一基板10与所述第二基板20之间，并使所述粘结材料60相较于所述密封材料40远离所述发光部30设置。

本申请在第一基板10与第二基板20支架之间设置密封材料40后，还可在第一基板10与第二基板20之间再设置粘结材料60，并使所述粘结材料60相较于所述密封材料40远离所述发光部30设置。也可以理解为利用粘结材料60将密封材料40密封起来，这样在后续热处理的过程中可进一步防止密封材料40与外界的空气与杂质接触，进一步提高密封材料40的性能。可选地，粘结材料60与密封材料40的材质可相同，或者粘结材料60与密封材料40的材质也可不相同。

另外，在预加工显示面板2中发光部30与密封件50的数量可以为多个，也可以理解为在第一基板10上包括多个间隔设置的发光部30，且每一个发光部30的周缘均对应设置有密封件50，即在一块第一基板10与第二基板20上同时制备出多个后续的显示面板1。在热处理工艺完成之后，还可对第一基板10与第二基板20进行切割，将一整体的第一基板10与第二基板20，切割成多个小的第一基板10与第二基板20，且每个显示面板1中密封件50均对应发光部30的周缘设置，最终完成封装工艺。

除了上述提供的显示面板1的制备方法，本申请实施方式还提供了一种显示面板1与电子设备3。本申请的显示面板1的制备方法、显示面板1、以及电子设备3都可以实现本申请的优点，三者可以一起使用，当然也可以单独使用，本申请对此没有特别限制。例如，作用一种选择，可以使用上文提供的显示面板1的制备方法来制备下文的显示面板1与电子设备3。

请参考图16，图16为本申请一实施方式中显示面板的结构示意图。本实施方式提供了一种显示面板1，所述显示面板1包括相对设置的第一基板10与第二基板20。密封件50，所述密封件50粘接于所述第一基板10与所述第二基板20之间，所述密封件50经过热处理工艺制备而成，所述密封件50的内应力为未经过所述热处理工艺制备而成的所述密封件50的内应力的20-80％。

可选地，如图15所示，所述显示面板1包括第一基板10。发光部30，所述发光部30设于所述第一基板10的一侧。第二基板20，所述第二基板20设于所述发光部30背离所述第一基板10的一侧。密封件50，所述密封件50粘接于所述第一基板10与所述第二基板20之间，且所述密封件50对应所述发光部30的周缘设置；所述密封件50经过热处理工艺制备而成，所述密封件50的内应力为未经过所述热处理工艺制备而成的所述密封件50的内应力的20-80％。

本申请提供的显示面板1，通过热处理工艺制备密封件50，该密封件50的内应力为未经过所述热处理工艺制备而成的所述密封件50的内应力的20-80％，这样可降低密封件50的内应力，降低显示面板1因内应力而发生断裂的风险，提高显示面板1的使用寿命。

请参考图17，图17为本申请一实施方式中电子设备的结构示意图。本实施方式提供了一种电子设备3，所述电子设备3包括壳体4与显示屏5，所述显示屏5装设于所述壳体4上，所述显示屏5包括本申请上述实施方式提供的显示面板1。

本申请提供的电子设备3包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人计算机(Personal Computer，PC)、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、便携式媒体播放器(Portable Media Player，PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端，以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。本申请提供的电子设备3，通过采用本申请上述实施方式提供的显示面板1，可降低密封件50的内应力，提高电子设备3的使用寿命。

以上对本申请实施方式所提供的内容进行了详细介绍，本文对本申请的原理及实施方式进行了阐述与说明，以上说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (9)

1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

提供第一基板、第二基板、以及密封材料，所述密封材料设于所述第一基板与所述第二基板之间；

加热所述密封材料达到熔融温度以使所述密封材料熔融，且使熔融的所述密封材料粘结所述第一基板与所述第二基板；

将所述密封材料经过第一时间从所述熔融温度快速冷却至第一温度，且所述第一温度小于室温；

将所述密封材料经过第二时间从所述第一温度缓慢升温至第二温度；

将所述密封材料经过第三时间从所述第二温度缓慢冷却至室温以形成密封件，从而降低所述密封件的内应力。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，“将所述密封材料经过第二时间从所述第一温度缓慢升温至第二温度”包括：

将所述密封材料经过第二时间从所述第一温度缓慢升温至第二温度，且所述第二温度小于所述熔融温度。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，“将所述密封材料经过第二时间从所述第一温度缓慢升温至第二温度”之后，还包括：

将所述密封材料在所述第二温度下保温第四时间。

4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，“将所述密封材料经过第三时间从所述第二温度冷却至室温以形成密封件”包括：

将所述密封材料经过第五时间从所述第二温度缓慢冷却至第三温度；

将所述密封材料经过第六时间从所述第三温度冷却至室温。

5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

所述室温为20-25℃，所述熔融温度为500-600℃，所述第一时间为10s-5min，所述第一温度为10-40℃，所述第二时间为30s-5min，所述第二温度为200-400℃，所述第三温度为80-100℃，所述第三时间为5-30min，所述第四时间为1-3min，所述第五时间为1-5min，所述第六时间为1-30min。

6.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，“提供第一基板、第二基板、以及密封材料，所述密封材料设于所述第一基板与所述第二基板之间”包括：

提供第一基板；

在所述第一基板的一侧形成发光部；

提供第二基板，将所述第二基板设于所述发光部背离所述第一基板的一侧；

提供密封材料，将所述密封材料设于所述第一基板与第二基板之间，并使所述密封材料对应所述发光部的周缘设置。

7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在“提供第一基板、第二基板、以及密封材料，所述密封材料设于所述第一基板与所述第二基板之间”之后，还包括：

提供粘结材料，将所述粘结材料粘结于所述第一基板与所述第二基板之间，并使所述粘结材料相较于所述密封材料远离所述发光部设置。

8.一种显示面板，其特征在于，采用权利要求1-7任意一项所述的显示面板的制备方法制备而成，所述显示面板包括：

相对设置的第一基板与第二基板；

密封件，所述密封件粘接于所述第一基板与所述第二基板之间，所述密封件经过热处理工艺制备而成，所述密封件的内应力为未经过所述热处理工艺制备而成的所述密封件的内应力的20-80%。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体与显示屏，所述显示屏装设于所述壳体上，所述显示屏包括如权利要求8所述的显示面板。

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