CN111584182A - 电感器部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了能够把握外部端子与电感器布线的连接位置的电感器部件。电感器部件具备:层叠体,包括磁性层;电感器布线,配置于上述层叠体内;以及外部端子,从上述层叠体露出,上述层叠体以及上述外部端子的某个具有上述电感器布线上的重叠区域、以及不与上述电感器布线接触的非重叠区域,当从外表面侧照射规定的波长的光时的上述重叠区域与上述非重叠区域的反射光谱不同。

Description

电感器部件
技术领域
本发明涉及电感器部件。
背景技术
以往,作为电感器部件,有日本特开2014-13815号公报(专利文献1)所记载的结构。该电感器部件具备包括磁性层的层叠体、配置于层叠体内的电感器布线、以及从层叠体露出的外部端子。
专利文献1:日本特开2014-13815号公报
近年来,电感器部件的小型化取得进展,外部端子的面积也在变小。若进一步小型化,则在上述以往的电感器部件中,在由于电感器部件的制造偏差而外部端子被设置于偏离设计上的位置的位置的情况下,存在外部端子未与电感器布线连接的可能性、外部端子与电感器布线的接触面积过度减小,电连接性、物理上的连接性降低的可能性。
发明内容
因此,本发明的课题在于提供在形成外部端子之后,能够把握外部端子与电感器布线的连接位置,并能够筛选外部端子与电感器布线的连接性降低的结构的电感器部件。
作为本发明的一个方面的电感器部件具备:
层叠体,包括磁性层;
电感器布线,配置于所述层叠体内;以及
外部端子,从所述层叠体露出,
所述层叠体以及所述外部端子的某个具有所述电感器布线上的重叠区域、以及不与所述电感器布线接触的非重叠区域,当从外表面侧照射规定的波长的光时的所述重叠区域以及所述非重叠区域的反射光谱不同。
在这里,所谓的照射规定的波长的光时的反射光谱不同是指对于从层叠体、外部端子的外表面侧入射的该规定的波长的光的反射光谱,亮度、饱和度、色相的至少一个具有通过目视观察、装置能够识别出的程度的差异。此外,在照射红外光、可见光、紫外光等规定的波长的光时能够识别即可。
另外,所谓的电感器布线是指在电流流动的情况下在磁性层产生磁通量的布线。
根据本发明的电感器部件,由于在层叠体或者外部端子中,重叠区域与非重叠区域的反射光谱不同,所以能够识别重叠区域和非重叠区域。由此,即使在形成外部端子之后也能够把握外部端子与电感器布线的连接位置。
另外,在电感器部件的一个实施方式中,所述规定的波长的光存在于可见光的波长范围。
根据上述实施方式,能够更容易地进行重叠区域与非重叠区域的识别。
另外,在电感器部件的一个实施方式中,所述外部端子具有相当于所述重叠区域的所述电感器布线上的重叠部分、和相当于所述非重叠区域的所述磁性层上的非重叠部分。
根据上述实施方式,能够识别外部端子中的重叠部分和非重叠部分。
另外,在电感器部件的一个实施方式中,所述重叠部分的外表面与所述非重叠部分的外表面的凹凸的大小不同。
根据上述实施方式,能够使用反射光谱的亮度来识别重叠部分和非重叠部分。
另外,在电感器部件的一个实施方式中,所述非重叠部分的外表面的凹凸的大小比所述重叠部分的外表面的凹凸的大小大。
根据上述实施方式,能够将反射光谱的亮度较小的一方识别为重叠部分,将较大的一方识别为非重叠部分。
另外,在电感器部件的一个实施方式中,所述层叠体还包括设置于所述磁性层的外表面的非磁性的绝缘覆盖膜,具有作为相当于所述重叠区域的所述电感器布线上的绝缘覆盖膜的重叠部分、和作为相当于所述非重叠区域的所述磁性层上的绝缘覆盖膜的非重叠部分。
根据上述实施方式,通过设置绝缘覆盖膜能够提高外部端子间的绝缘性,并提高可靠性。另外,能够识别层叠体(绝缘覆盖膜)中的重叠部分和非重叠部分。
另外,在电感器部件的一个实施方式中,隔着所述绝缘覆盖膜能确认所述电感器布线。
根据上述实施方式,能够更容易地把握外部端子与电感器布线的连接位置。
另外,在电感器部件的一个实施方式中,所述电感器布线包括沿平行于所述磁性层的主面的方向延伸的螺旋布线、以及沿与所述磁性层的主面正交的方向延伸并与所述螺旋布线和所述外部端子连接的垂直布线。
在这里,所谓的螺旋布线意味着在平面上延伸的曲线(二维曲线),可以是匝数超过1周的曲线,也可以是匝数小于1周的曲线,或者也可以一部分具有直线。
根据上述实施方式,由于电感器布线中的确保电感的螺旋布线的延伸方向与确保与外部端子的连接的垂直布线的延伸方向垂直,所以不阻碍相互的形成区域,而能够高效地利用层叠体内的区域。
另外,在电感器部件的一个实施方式中,所述垂直布线具有在厚度方向上贯通所述磁性层的柱状布线。
根据上述实施方式,能够避免额外的迂回来连接外部端子与螺旋布线。
另外,在电感器部件的一个实施方式中,所述外部端子由多个导体层构成。
根据上述实施方式,通过使各导体层具有功能,能够进行稳定的安装。例如,将第一层的导体层作为Cu并进行磁性层上的平坦处理,在第二层的导体层上形成Ni并作为阻挡层来使用,在第三层的导体层上形成Au以确保防腐处理和焊料润湿性。
另外,在电感器部件的一个实施方式中,多个所述导体层中的构成外表面的导体层是Au、Sn或包含它们的合金。
根据上述实施方式,能够确保外部端子的防腐处理、良好的焊料润湿性,并能够进行稳定的安装。
另外,在电感器部件的一个实施方式中,多个所述导体层中的与所述电感器布线直接连接的第一导体层为Cu或以Cu为主要成分的合金。
根据上述实施方式,通过第一导体层使用导电率较高的材料,能够降低外部端子中的直流电阻。
另外,在电感器部件的一个实施方式中,所述第一导体层包含95%wt以上的Cu以及1%wt以上5%wt以下的Ni。
根据上述实施方式,通过包含Ni而第一导体层的应力被释放,向无应力侧推移,从而能够缓和对电感器布线的应力,外部端子与电感器布线的连接性得以提高。另外,由于Ni是少量的,所以能够抑制第一导体层中的直流电阻的增加。
另外,在电感器部件的一个实施方式中,多个所述导体层中的与所述电感器布线直接连接的第一导体层为Ni或以Ni为主要成分的合金。
根据上述实施方式,能够抑制电感器布线被焊料侵蚀。
另外,在电感器部件的一个实施方式中,所述外部端子的所述重叠部分的外表面具有处于比所述外部端子的所述非重叠部分的外表面低的位置的凹部。
根据上述实施方式,通过外部端子具有凹部,利用安装时所使用的焊锡球、焊锡膏流入凹部的自对准效应,能够进行稳定的安装。
另外,在电感器部件的一个实施方式中,所述外部端子具有裂缝。
根据上述实施方式,外部端子内的应力被释放,而能够缓和对电感器布线的应力。
另外,在电感器部件的一个实施方式中,在将所述外部端子的所述非重叠部分的厚度设为1时,所述凹部的深度大于等于0.05小于1。
根据上述实施方式,能够可靠地确保由凹部引起的自对准效应,并且抑制对凹部的阶梯差施加过度的应力。
另外,在电感器部件的一个实施方式中,所述磁性层包含树脂和所述树脂所含有的金属磁性粉。
根据上述实施方式,能够获得较高的磁饱和特性和高频下的铁损减少效果。
另外,在电感器部件的一个实施方式中,所述磁性层还包含铁氧体粉末。
根据上述实施方式,通过包含相对磁导率较高的铁氧体粉末,从而能够提高磁性层的单位体积的磁导率亦即实效磁导率。
另外,在电感器部件的一个实施方式中,所述电感器布线由Cu、Ag、Au、Fe或它们的化合物构成。
根据上述实施方式,电感器布线的导电率较高,而能够降低电感器部件的直流电阻。
根据作为本发明的一个方式的电感器部件,能够在形成外部端子之后,把握外部端子与电感器布线的连接位置,并能够筛选外部端子与电感器布线的连接性降低的结构。
附图说明
图1A是表示第一实施方式的电感器部件的透视俯视图。
图1B是表示第一实施方式的电感器部件的剖视图。
图2是表示第一外部端子与第一垂直布线的位置关系的简要俯视图。
图3是表示第一外部端子与第一垂直布线的位置关系的简要俯视图。
图4是表示第二实施方式的电感器部件中的第一外部端子与第一垂直布线的位置关系的简要俯视图。
图5是表示第一外部端子与第一垂直布线的位置关系的简要俯视图。
图6是表示第三实施方式的电感器部件中的第一外部端子与第一垂直布线的位置关系的简要俯视图。
图7是表示第四实施方式的电感器部件的简要剖视图。
图8A是表示第一实施方式的实施例的图像图。
图8B是表示第一实施方式的实施例的图像图。
图9是表示第三实施方式的实施例的图像图。
附图标记说明
1、1A、1B、1C…电感器部件;10…层叠体;10a…第一侧面;11…第一磁性层;12…第二磁性层;15…绝缘层;20…电感器布线;21…螺旋布线;25…导通孔导体;31…第一柱状布线;32…第二柱状布线;41…第一外部端子;41a…重叠部分;41b…非重叠部分;410…凹部;42…第二外部端子;50…绝缘覆盖膜;50a…重叠部分;50b…非重叠部分;51…第一垂直布线;52…第二垂直布线;200…螺线部;201…第一焊盘部;202…第二焊盘部;203…引出部;Z…第一方向;T…外部端子的厚度;d…凹部的深度。
具体实施方式
以下,通过图示的实施方式对作为本发明的一个方式的电感器部件进行详细说明。此外,有附图包含部分示意性的结构,而未反映实际的尺寸、比率的情况。
(第一实施方式)
(结构)
图1A是表示电感器部件的第一实施方式的透视俯视图。图1B是图1A的X-X剖视图。
电感器部件1例如安装于个人计算机、DVD播放器、数码相机、TV、移动电话、智能手机、汽车电子设备等电子设备,例如整体为立方体形状的部件。但是,对于电感器部件1的形状并不特别限定,也可以是圆柱状、多边形柱状、圆锥台形状、多边形锥台形状。
如图1A和图1B所示,电感器部件1具有层叠体10、电感器布线20、以及外部端子41、42。层叠体10包括第一磁性层11、第二磁性层12、绝缘层15、以及绝缘覆盖膜50。电感器布线20配置于层叠体10内,且包括螺旋布线21和垂直布线51、52(引出布线的一个例子)。外部端子41、42从层叠体10露出。
第一磁性层11和第二磁性层12沿第一方向Z层叠,具有与第一方向Z正交的主面。层叠体10所包括的磁性层不仅是第一磁性层11以及第二磁性层12这两层,也可以包括3层以上的磁性层,也可以包括只有1层的磁性层。在图中,将第一方向Z的正向设为上侧,将相反方向设为下侧。
第一磁性层11以及第二磁性层12包含树脂和树脂所含有的金属磁性粉。因此,金属磁性粉能够获得更高的磁饱和特性,由于金属磁性粉间因树脂而绝缘,所以可减少高频下的铁损。
树脂例如包含环氧类、聚酰亚胺类、酚醛类、乙烯基醚类的任意的树脂。由此,绝缘可靠性提高。更具体而言,树脂是环氧或环氧与丙烯酸的混合体、或环氧、丙烯酸与其他材料的混合体。由此,通过确保金属磁性粉间的绝缘性,能够减小高频下的铁损。
金属磁性粉的平均粒径例如为0.1μm以上5μm以下。在电感器部件1的制造阶段,能够将金属磁性粉的平均粒径作为相当于通过激光衍射/散射法求出的粒度分布中的累计值50%的粒径来计算。金属磁性粉例如是FeSiCr等FeSi类合金、FeCo类合金、NiFe等Fe类合金、或者它们的非晶体合金。金属磁性粉的含有率优选相对于磁性层整体为20Vol%以上70Vol%以下。在金属磁性粉的平均粒径为5μm以下的情况下,能够获得更高的磁饱和特性,通过微粉能够减少高频下的铁损。此外,也可以不使用金属磁性粉,而使用NiZn类、MnZn类等铁氧体的磁性粉。通过像这样包含相对磁导率较高的铁氧体,能够提高磁性层11、12的每单位体积的磁导率亦即实效磁导率。
螺旋布线21是仅形成于第一磁性层11的上方侧,具体而言第一磁性层11的上表面的绝缘层15上,并沿平行于第一磁性层11的主面的方向延伸的形状的布线。在本实施方式中,螺旋布线21的匝数超过1周,约为2.5匝。从上侧观察,螺旋布线21例如从外周端向内周端沿顺时针方向卷绕成漩涡状。
螺旋布线21的厚度例如优选40μm以上120μm以下。作为螺旋布线21的实施例,厚度为45μm、布线宽度为50μm、布线间空间为10μm。布线间空间优选为3μm以上20μm以下。此外,所谓的螺旋布线21的厚度是指在与螺旋布线21的延伸方向正交的横剖面上,沿着第一方向Z的最大尺寸。
螺旋布线21由导电性材料构成,例如由Cu、Ag、Au、Fe或它们的化合物等低电阻的金属材料构成。由此,能够提高导电率,并能够降低直流电阻。在本实施方式中,电感器部件1仅具备1层螺旋布线21,而能够实现电感器部件1的低背化。此外,也可以具备多层螺旋布线21,多层螺旋布线21也可以通过导通孔布线以串联的方式电连接。
螺旋布线21具有配置在与第一方向Z正交的平面上(与第一磁性层11的主面平行的方向)的相互连接的螺线部200、焊盘部201、202以及引出部203。在螺线部200的内周端设置第一焊盘部201,在螺线部200的外周端设置第二焊盘部202。螺线部200在第一焊盘部201与第二焊盘部202之间,卷绕成漩涡状。第一焊盘部201与第一垂直布线51连接,第二焊盘部202与第二垂直布线52连接。引出部203从第二焊盘部202向与层叠体10的第一方向Z平行的第一侧面10a引出,并从层叠体10的第一侧面10a露出到外部。
绝缘层15是形成于第一磁性层11的上表面的薄膜状的层,覆盖螺旋布线21。螺旋布线21由于被绝缘层15覆盖,所以能够提高绝缘可靠性。若具体地叙述,绝缘层15覆盖螺旋布线21的底面以及侧面的全部,螺旋布线21的上表面覆盖焊盘部201、202中的除去与导通孔导体25的连接部分的部分。绝缘层15在螺旋布线21的焊盘部201、202对应的位置具有孔部。孔部例如能够通过光刻、激光开口来形成。第一磁性层11与螺旋布线21的底面之间的绝缘层15的厚度例如为10μm以下。
绝缘层15由不包含磁性体的绝缘性材料构成,例如由环氧类树脂、酚醛类树脂、聚酰亚胺类树脂等树脂材料构成。此外,绝缘层15也可以包含二氧化硅等非磁性体的填料,在该情况下,能够提高绝缘层15的强度、加工性、电气特性。此外,绝缘层15不是必需的结构,螺旋布线21也可以与第一磁性层11以及第二磁性层12直接接触。另外,绝缘层15也可以仅覆盖螺旋布线21的底面、侧面、上表面等一部分。
垂直布线51、52由导电性材料构成,从螺旋布线21的焊盘部201、202沿第一方向Z延伸,并与螺旋布线21和外部端子41、42连接。由于垂直布线51、52贯通第二磁性层12,所以能够避免额外的迂回以连接外部端子41、42和螺旋布线21。垂直布线51、52包括:从螺旋布线21的焊盘部201、202沿第一方向Z延伸并贯通绝缘层15的内部的导通孔导体25;和从导通孔导体25沿第一方向Z延伸并贯通第二磁性层12的内部的柱状布线31、32。柱状布线31、32从第二磁性层12的上表面露出。
第一垂直布线51包括:从螺旋布线21的第一焊盘部201的上表面向上侧延伸的导通孔导体25;和从该导通孔导体25向上侧延伸并贯通第二磁性层12的内部的第一柱状布线31。第二垂直布线52包括:从螺旋布线21的第二焊盘部202的上表面向上侧延伸的导通孔导体25;和从该导通孔导体25向上侧延伸并贯通第二磁性层12的内部的第二柱状布线32。垂直布线51、52由与螺旋布线21相同的材料构成。
外部端子41、42由导电性材料构成。第一外部端子41从第一柱状布线31上设置到第二磁性层12上,并从层叠体10的上表面露出。由此,第一外部端子41与螺旋布线21的第一焊盘部201电连接。第二外部端子42从第二柱状布线32上设置到第二磁性层12上,并从层叠体10的上表面露出。由此,第二外部端子42与螺旋布线21的第二焊盘部202电连接。
优选外部端子41、42由多个导体层构成。由此,通过使各导体层具有功能,能够进行稳定的安装。例如,将第一层的导体层作为Cu并进行磁性层上的平坦处理,在第二层的导体层上形成Ni并作为阻挡层来使用,在第三层导体层上形成Au以确保防腐处理和焊料润湿性。
优选构成外部端子41、42的外表面的导体层是Au、Sn或包含它们的合金。由此,能够确保外部端子41、42的防腐处理、良好的焊料润湿性,并能够进行稳定的安装。
优选外部端子41、42的与电感器布线20直接连接的第一层第一导体层为Cu或以Cu为主要成分的合金。由此,通过第一导体层使用导电率较高的材料,能够降低外部端子41、42中的直流电阻。
优选第一导体层包含95%wt以上的Cu以及1%wt以上5%wt以下的Ni。由此,通过包含Ni而第一导体层的应力被释放,向无应力侧推移,从而能够缓和向电感器布线20的应力,外部端子41、42与电感器布线20的连接性得以提高。另外,由于Ni是少量的,所以能够抑制第一导体层中的直流电阻的增加。
优选外部端子41、42的第一导体层为Ni或以Ni为主要成分的合金。由此,通过在垂直布线51、52上形成Ni而成为阻挡层,能够抑制垂直布线51、52被焊料侵蚀。若具体叙述,Ni的合金层例如是包含2%wt~10%wt的P的NiP的合金。此时,在基底(磁性层和柱状布线)与Ni层之间,存在Pd等催化剂层。此外,催化剂层不是构成外部端子41、42的层。
绝缘覆盖膜50由非磁性的绝缘性材料构成,设置于第二磁性层12的外表面亦即上表面,第二磁性层12的一部分、柱状布线31、32以及外部端子41、42的端面不被绝缘覆盖膜50覆盖而露出。通过绝缘覆盖膜50,能够确保电感器部件1的表面的绝缘性。另外,通过设置绝缘覆盖膜50,能够提高第一外部端子41与第二外部端子42之间的绝缘性,并提高可靠性。此外,绝缘覆盖膜50也可以形成于第一磁性层11的下表面侧。
图2是表示从第一方向Z观察到的第一外部端子41与第一垂直布线51的位置关系的简要俯视图。如图2所示,第一外部端子41具有第一垂直布线51(电感器布线20)上的重叠区域、和未与第一垂直布线51(电感器布线20)接触的非重叠区域,当从外表面侧照射规定的波长的光时的重叠区域和非重叠区域的反射光谱不同。
若具体叙述,则第一外部端子41具有与第一垂直布线51(第一柱状布线31)接触的重叠部分41a、和与第二磁性层12接触的非重叠部分41b。重叠部分41a相当于重叠区域,非重叠部分41b相当于非重叠区域。重叠部分41a以及非重叠部分41b分别用阴影线来表示。第一垂直布线51的大小比第一外部端子41的大小小,且第一垂直布线51的全部与第一外部端子41的一部分重叠。
由于重叠部分41a与非重叠部分41b的反射光谱不同,所以从第一外部端子41的外表面观察(例如,从第一方向Z观察),重叠部分41a和非重叠部分41b的亮度、饱和度、色相的至少一个不同。由此,通过目视观察、装置能够识别重叠部分41a和非重叠部分41b。此外,在照射红外光、可见光、紫外光等规定的波长的光时能够识别即可。规定的波长的光若存在于可见光的波长范围内,则能够更容易地进行重叠部分41a与非重叠部分41b的识别。
重叠部分41a的外表面和非重叠部分41b的外表面的凹凸的大小不同。非重叠部分41b的外表面的凹凸的大小比重叠部分41a的外表面的凹凸的大小大。例如,非重叠部分41b的表面粗糙度Ra比重叠部分41a的表面粗糙度Ra大。非重叠部分41b的表面粗糙度Ra例如为重叠部分41a的表面粗糙度Ra的1.5倍以上2.5倍以下。
像这样,重叠部分41a的表面粗糙度Ra与非重叠部分41b的表面粗糙度Ra不同是因为重叠部分41a形成于第一垂直布线51(第一柱状布线31)的上表面,非重叠部分41b形成于层叠体10(磁性层12)的上表面。换句话说,由于第一垂直布线51由金属构成,所以第一垂直布线51的上表面变得光滑。另一方面,由于磁性层12由包含树脂和金属磁性粉的复合体构成,所以磁性层12的上表面变粗糙。而且,通过将重叠部分41a形成于第一垂直布线51的上表面,第一垂直布线51的上表面的形状被转印至重叠部分41a。另一方面,通过将非重叠部分41b形成于磁性层12的上表面,磁性层12的上表面的形状被转印至非重叠部分41b。因此,非重叠部分41b的表面比重叠部分41a的表面粗糙。
另外,由于重叠部分41a的外表面和非重叠部分41b的外表面的凹凸的大小不同,所以使用反射光谱的亮度能够识别重叠部分41a和非重叠部分41b。换句话说,由于非重叠部分41b的外表面的凹凸的大小比重叠部分41a的外表面的凹凸的大小大,所以能够将反射光谱的亮度较小的一方识别为重叠部分41a,将较大的一方识别为非重叠部分41b。
根据上述电感器部件1,由于当从外表面侧照射规定的波长的光时,第一外部端子41的重叠区域(重叠部分41a)和第一外部端子41的非重叠区域(非重叠部分41b)的反射光谱不同,所以能够识别重叠区域(重叠部分41a)和非重叠区域(非重叠部分41b)。由此,即使在形成第一外部端子41之后,也能够把握第一外部端子41与电感器布线20(第一垂直布线51)的连接位置。
若具体叙述,则重叠部分41a与非重叠部分41b例如在能够通过亮度来区分时,在图2所示的第一外部端子41与第一柱状布线31的位置关系中,能够判断为第一外部端子41比第一柱状布线31大,且第一柱状布线31的全部与第一外部端子41重叠。此时,第一外部端子41与第一垂直布线51的连接性良好。另一方面,在图3所示的第一外部端子41与第一柱状布线31的位置关系中,能够判断为第一外部端子41比第一柱状布线31大,且仅第一柱状布线31的一部分与第一外部端子41重叠。此时,第一外部端子41与第一垂直布线51的连接性根据偏离量而连接性降低。
因此,在形成第一外部端子41之后,能够把握第一外部端子41与第一垂直布线51(电感器布线20)的连接位置,并能够筛选出第一外部端子41与电感器布线20的连接性降低的结构。
此外,第二外部端子42与第二垂直布线52的位置关系也相同。换句话说,第二外部端子42具有电感器布线20(第二垂直布线52)上的重叠区域、和不与电感器布线20(第二垂直布线52)接触的非重叠区域,当从外表面侧照射规定的波长的光时,重叠区域与非重叠区域的反射光谱不同。第二外部端子42具有相当于重叠区域的电感器布线20上的重叠部分、和相当于非重叠区域的第二磁性层12上的非重叠部分。
(第二实施方式)
图4是表示电感器部件的第二实施方式的简要俯视图。第二实施方式的外部端子和垂直布线的大小与第一实施方式不同。以下对该不同的结构进行说明。其他的结构为与第一实施方式相同的结构,而省略其说明。
如图4所示,在第二实施方式的电感器部件1A中,从第一方向Z观察,第一外部端子41比第一垂直布线51(第一柱状布线31)小,且第一外部端子41的全部与第一垂直布线51的一部分重叠。
层叠体10具有作为相当于重叠区域的电感器布线20(第一垂直布线51)上的绝缘覆盖膜50的重叠部分50a、和作为相当于非重叠区域的(参照图1B)第二磁性层12上的绝缘覆盖膜50的非重叠部分50b。重叠部分50a以及非重叠部分50b分别用阴影线来表示。当从外表面侧照射规定的波长的光时,重叠部分50a和非重叠部分50b的反射光谱不同。因此,能够识别层叠体10(绝缘覆盖膜50)中的重叠部分50a和非重叠部分50b。由此,即使在形成第一外部端子41之后也能够把握第一外部端子41与电感器布线20(第一垂直布线51)的连接位置。
若具体叙述,则在重叠部分50a和非重叠部分50b例如能够通过饱和度、色相(色度)来区分时,在图4所示的第一外部端子41与第一柱状布线31的位置关系上,能够判断为第一柱状布线31比第一外部端子41大,且第一外部端子41的全部与第一柱状布线31重叠。此时,第一外部端子41与第一垂直布线51的连接性良好。另一方面,在图5所示的第一外部端子41与第一柱状布线31的位置关系中,能够判断为第一柱状布线31比第一外部端子41大,且仅在第一外部端子41的一部分与第一柱状布线31重叠。此时,第一外部端子41与第一垂直布线51的连接性根据偏离量而连接性降低。
优选能够隔着绝缘覆盖膜50确认电感器布线20(第一垂直布线51)。由此,能够更容易地把握第一外部端子41与电感器布线20的连接位置。
此外,第二外部端子42与第二垂直布线52的位置关系也相同。换句话说,层叠体10具有作为相当于重叠区域的电感器布线20(第二垂直布线52)上的绝缘覆盖膜50的重叠部分50a、和作为相当于非重叠区域的第二磁性层12上的绝缘覆盖膜50的非重叠部分50b。当从外表面侧照射规定的波长的光时,重叠部分50a和非重叠部分50b的反射光谱不同。
(第三实施方式)
图6是表示电感器部件的第三实施方式的简要俯视图。第三实施方式的外部端子和垂直布线的大小与第一实施方式不同。以下对该不同的结构进行说明。其他的结构是与第一实施方式相同的结构,并省略其说明。
如图6所示,在第三实施方式的电感器部件1B中,从第一方向Z观察,第一外部端子41的一部分与第一垂直布线51(第一柱状布线31)的一部分重叠。第一外部端子41具有电感器布线20(第一垂直布线51)上的重叠部分41a、以及第二磁性层12上的非重叠部分41b。层叠体10具有作为电感器布线20(第一垂直布线51)上的绝缘覆盖膜50的重叠部分50a、和作为第二磁性层12上的绝缘覆盖膜50的非重叠部分50b。重叠部分41a、50a以及非重叠部分41b、50b分别用阴影线来表示。重叠部分41a、50a相当于重叠区域。非重叠部分41b、50b相当于非重叠区域。
第一外部端子41中的重叠部分41a以及非重叠部分41b是与上述第一实施方式相同的结构,各自的反射光谱不同。层叠体10(绝缘覆盖膜50)中的重叠部分50a以及非重叠部分50b是与上述第二实施方式相同的结构,各自的反射光谱不同。
由此,能够识别第一外部端子41中的重叠部分41a以及非重叠部分41b,并能够识别层叠体10中的重叠部分50a以及非重叠部分50b,由此,即使在形成第一外部端子41之后也能够把握第一外部端子41与电感器布线20(第一垂直布线51)的连接位置。
此外,第二外部端子42与第二垂直布线52的位置关系也相同。换句话说,第二外部端子42具有电感器布线20(第二垂直布线52)上的重叠部分、和第二磁性层12上的非重叠部分。层叠体10具有作为电感器布线20(第二垂直布线52)上的绝缘覆盖膜50的重叠部分、和作为第二磁性层12上的绝缘覆盖膜50的非重叠部分50b。第二外部端子42中的重叠部分以及非重叠部分各自的反射光谱不同。层叠体10中的重叠部分以及非重叠部分50b各自的反射光谱不同。第二外部端子42的重叠部分和层叠体的重叠部分相当于重叠区域,第二外部端子42的非重叠部分和层叠体的非重叠部分50b相当于非重叠区域。
(第四实施方式)
图7是表示电感器部件的第四实施方式的简要剖视图。第四实施方式的外部端子的形状与第一实施方式不同。以下对该不同的结构进行说明。其他的结构是与第一实施方式相同的结构,省略其说明。
如图7所示,在第四实施方式的电感器部件1C中,第一外部端子41的重叠部分41a的外表面具有处于比第一外部端子41的非重叠部分41b的外表面低的位置的凹部410。凹部410的底面处于比非重叠部分41b的外表面(上表面)低的位置。
对凹部410的形成方法的一个例子进行说明。在层叠体10(磁性层12)内形成有第一柱状布线31之后,若进行软蚀刻,则第一柱状布线31被蚀刻,第一柱状布线31的上表面低于层叠体10的上表面。之后,通过无电电镀在第一柱状布线31以及层叠体10上形成第一外部端子41,从而第一外部端子41的第一柱状布线31上的部分形成于低于第一外部端子41的层叠体10上的部分的位置。像这样,在第一外部端子41的第一柱状布线31上的重叠部分41a,形成凹部410。
因此,通过第一外部端子41具有凹部410,通过安装时所使用的焊锡球、焊锡膏流入凹部410的自对准效应,能够进行稳定的安装。
优选第一外部端子41具有裂缝。由此,第一外部端子41内的应力被释放,能够缓和对电感器布线20的应力。
优选在第一外部端子41的厚度T设为1时,凹部410的深度d为0.05以上且小于1。由此,能够可靠地确保由凹部410进行的自对准效应,并且能够抑制对凹部410的阶梯差施加过度的应力。
在这里,第一外部端子41的厚度T为第一外部端子41的与层叠体10(磁性层12)接触的部分(非重叠部分41b)的厚度,例如为第一外部端子41的非重叠部分41b的剖面宽度方向的中央部的厚度。在这里,第一外部端子41通过由无电电镀Cu构成的第一导体层411、由电镀Cu构成的第二导体层412、以及由无电电镀Au构成的第三导体层413构成,在第一柱状布线31由电镀Cu构成的情况下,第一导体层411与第一柱状布线31的界面难以判别。因此,在第一外部端子41的与第一柱状布线31接触的部分(重叠部分41a)很难测定厚度。因此,通过在第一外部端子41的与层叠体10接触的部分(非重叠部分41b)测定厚度,能够容易地测定第一外部端子41的厚度。
此外,第二外部端子42的形状也相同。换句话说,第二外部端子42的重叠部分42a的外表面具有凹部410,而能够进行稳定的安装。
此外,本发明并不限定于上述的实施方式,能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行设计变更。例如,也可以将第一至第四实施方式的各个特征点分别进行组合。
在上述实施方式中,第一外部端子以及第二外部端子具有各个实施方式的特征,但第一外部端子以及第二外部端子中的至少第一外部端子具有该特征即可。
在上述实施方式中,垂直布线由导通孔导体以及柱状布线构成,由于没有绝缘层,所以垂直布线也可以仅为柱状布线。在上述实施方式中,作为引出布线沿第一方向延伸,但也可以沿与第一方向正交的方向延伸,并引出至磁性层的侧面。
(第一实施例)
图8A表示第一实施方式(图2)的实施例。如图8A所示,第一柱状布线31为圆柱形状,在第一外部端子41中,重叠部分41a和非重叠部分41b的反射光谱不同。若具体叙述,则非重叠部分41b的凹凸的大小比重叠部分41a的凹凸的大小大。因此,重叠部分41a和非重叠部分41b的亮度以及色相不同,重叠部分41a比非重叠部分41b暗,通过目视观察能够识别重叠部分41a和非重叠部分41b。像这样,若能够通过目视观察来识别则筛选变得容易。同样地,在第二外部端子42中,重叠部分42a和非重叠部分42b的反射光谱不同。
图8B表示第一实施方式(图3)的实施例。如图8B所示,第二柱状布线32的一部分处于第二外部端子42的正下方,第二柱状布线32的其他部分处于绝缘覆盖膜50的正下方。此时,在第二外部端子42中,重叠部分42a和非重叠部分42b的反射光谱不同,而能够识别重叠部分41a和非重叠部分41b。绝缘覆盖膜50的正下方的第二柱状布线32无法通过目视观察来确认。像这样,仅能够在第二外部端子42的正下方识别第二柱状布线32。
此外,由于第一外部端子41与第一柱状布线31的位置关系与图8A相同,所以省略其说明。
(第二实施例)
图9表示第三实施方式(图6)的实施例。如图9所示,在第一外部端子41中,重叠部分41a和非重叠部分41b的反射光谱不同。若具体叙述,非重叠部分41b的凹凸的大小比重叠部分41a的凹凸的大小大。因此,重叠部分41a和非重叠部分41b的亮度以及色相不同,重叠部分41a比非重叠部分41b暗,而能够通过目视观察识别重叠部分41a和非重叠部分41b。像这样,若能够通过目视观察来识别则筛选变得容易。
另外,在层叠体10(绝缘覆盖膜50)中,重叠部分50a和非重叠部分50b的反射光谱不同。若具体叙述,重叠部分50a和非重叠部分50b的亮度以及色相不同。因此,通过目视观察能够识别重叠部分50a和非重叠部分50b。像这样,若通过目视观察能够识别则筛选变得容易。能够隔着绝缘覆盖膜50确认第一柱状布线31。像这样,能够在第一外部端子41的正下方以及绝缘覆盖膜50的正下方识别第一柱状布线31。

Claims (20)

1.一种电感器部件,具备:
层叠体,包括磁性层;
电感器布线,配置于所述层叠体内;以及
外部端子,从所述层叠体露出,
所述层叠体以及所述外部端子的某个具有所述电感器布线上的重叠区域、以及不与所述电感器布线接触的非重叠区域,当从外表面侧照射规定的波长的光时的所述重叠区域以及所述非重叠区域的反射光谱不同。
2.根据权利要求1所述的电感器部件,其中,
所述规定的波长的光存在于可见光的波长范围。
3.根据权利要求1或2所述的电感器部件,其中,
所述外部端子具有相当于所述重叠区域的所述电感器布线上的重叠部分、和相当于所述非重叠区域的所述磁性层上的非重叠部分。
4.根据权利要求3所述的电感器部件,其中,
所述重叠部分的外表面与所述非重叠部分的外表面的凹凸的大小不同。
5.根据权利要求4所述的电感器部件,其中,
所述非重叠部分的外表面的凹凸的大小比所述重叠部分的外表面的凹凸的大小大。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电感器部件,其中,
所述层叠体还包括设置于所述磁性层的外表面的非磁性的绝缘覆盖膜,具有作为相当于所述重叠区域的所述电感器布线上的绝缘覆盖膜的重叠部分、和作为相当于所述非重叠区域的所述磁性层上的绝缘覆盖膜的非重叠部分。
7.根据权利要求6所述的电感器部件,其中,
隔着所述绝缘覆盖膜能确认所述电感器布线。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的电感器部件,其中,
所述电感器布线包括沿平行于所述磁性层的主面的方向延伸的螺旋布线、以及沿与所述磁性层的主面正交的方向延伸并与所述螺旋布线和所述外部端子连接的垂直布线。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的电感器部件,其中,
所述垂直布线具有在厚度方向上贯通所述磁性层的柱状布线。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的电感器部件,其中,
所述外部端子由多个导体层构成。
11.根据权利要求10所述的电感器部件,其中,
多个所述导体层中的构成外表面的导体层是Au、Sn或包含它们的合金。
12.根据权利要求10或11所述的电感器部件,其中,
多个所述导体层中的与所述电感器布线直接连接的第一导体层为Cu或以Cu为主要成分的合金。
13.根据权利要求12所述的电感器部件,其中,
所述第一导体层包含95%wt以上的Cu以及1%wt以上5%wt以下的Ni。
14.根据权利要求10或11所述的电感器部件,其中,
多个所述导体层中的与所述电感器布线直接连接的第一导体层为Ni或以Ni为主要成分的合金。
15.根据权利要求3至5中任一项所述的电感器部件,其中,
所述外部端子的所述重叠部分的外表面具有处于比所述外部端子的所述非重叠部分的外表面低的位置的凹部。
16.根据权利要求15所述的电感器部件,其中,
所述外部端子具有裂缝。
17.根据权利要求15或16所述的电感器部件,其中,
在将所述外部端子的所述非重叠部分的厚度设为1时,所述凹部的深度大于等于0.05小于1。
18.根据权利要求1至17中任一项所述的电感器部件,其中,
所述磁性层包含树脂和所述树脂所含有的金属磁性粉。
19.根据权利要求18所述的电感器部件,其中,
所述磁性层还包含铁氧体粉末。
20.根据权利要求1至19中任一项所述的电感器部件,其中,
所述电感器布线由Cu、Ag、Au、Fe或它们的化合物构成。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111986882A (zh) * 2019-05-21 2020-11-24 株式会社村田制作所 电感器部件

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7327308B2 (ja) * 2020-07-16 2023-08-16 株式会社村田製作所 電子部品

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1172413A (zh) * 1996-03-29 1998-02-04 株式会社东金 电子部件
JP2002025825A (ja) * 2000-07-07 2002-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品及び無線端末装置
US20060089022A1 (en) * 2004-10-22 2006-04-27 Sumida Corporation Magnetic element
JP2008060427A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Tdk Corp 受動部品及び電子部品モジュール
JP2012028684A (ja) * 2010-07-27 2012-02-09 Tdk Corp コモンモードフィルタ
CN102693835A (zh) * 2011-03-24 2012-09-26 株式会社村田制作所 电子部件
CN103515343A (zh) * 2012-06-22 2014-01-15 株式会社村田制作所 电子元器件模块及其制造方法
WO2017022813A1 (ja) * 2015-08-05 2017-02-09 株式会社村田製作所 インダクタ部品およびその製造方法
CN107039144A (zh) * 2015-12-09 2017-08-11 株式会社村田制作所 电感器部件
CN107305806A (zh) * 2016-04-21 2017-10-31 株式会社村田制作所 电子部件
CN107818864A (zh) * 2016-09-12 2018-03-20 株式会社村田制作所 电感部件以及电感部件内置基板

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006287004A (ja) * 2005-04-01 2006-10-19 Nec Tokin Corp 高周波用磁心及びそれを用いたインダクタンス部品
JP4844045B2 (ja) * 2005-08-18 2011-12-21 Tdk株式会社 電子部品及びその製造方法
JP6024243B2 (ja) 2012-07-04 2016-11-09 Tdk株式会社 コイル部品及びその製造方法
JP6828568B2 (ja) * 2017-04-11 2021-02-10 Tdk株式会社 コイル部品

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1172413A (zh) * 1996-03-29 1998-02-04 株式会社东金 电子部件
JP2002025825A (ja) * 2000-07-07 2002-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品及び無線端末装置
US20060089022A1 (en) * 2004-10-22 2006-04-27 Sumida Corporation Magnetic element
JP2008060427A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Tdk Corp 受動部品及び電子部品モジュール
JP2012028684A (ja) * 2010-07-27 2012-02-09 Tdk Corp コモンモードフィルタ
CN102693835A (zh) * 2011-03-24 2012-09-26 株式会社村田制作所 电子部件
CN103515343A (zh) * 2012-06-22 2014-01-15 株式会社村田制作所 电子元器件模块及其制造方法
WO2017022813A1 (ja) * 2015-08-05 2017-02-09 株式会社村田製作所 インダクタ部品およびその製造方法
CN107039144A (zh) * 2015-12-09 2017-08-11 株式会社村田制作所 电感器部件
CN107305806A (zh) * 2016-04-21 2017-10-31 株式会社村田制作所 电子部件
CN107818864A (zh) * 2016-09-12 2018-03-20 株式会社村田制作所 电感部件以及电感部件内置基板

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
王喆等: "软刻蚀及其应用", 《化学通报》 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111986882A (zh) * 2019-05-21 2020-11-24 株式会社村田制作所 电感器部件
US11948726B2 (en) 2019-05-21 2024-04-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductor component

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