CN111584154B

CN111584154B - 多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法及塞孔银浆

Info

Publication number: CN111584154B
Application number: CN202010464903.0A
Authority: CN
Inventors: 王璐; 邹嘉佳; 刘建军; 张加波; 赵丹; 张孔; 胡海霖
Original assignee: CETC 38 Research Institute
Current assignee: CETC 38 Research Institute
Priority date: 2020-05-26
Filing date: 2020-05-26
Publication date: 2021-07-23
Anticipated expiration: 2040-05-26
Also published as: CN111584154A

Abstract

本发明公开一种多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法及塞孔银浆，包括步骤：中空无机微珠表面镀银制备镀银微珠；将所述镀银微珠制备为组分A；制备组分B；将所述组分A加入所述组分B，真空脱泡混合形成混合产物；所述混合产物真空灌装，获得塞孔银浆；本发明中制备得到的多功能板任意层互联用塞孔银浆中导电粒子的密度与树脂基体接近，彻底避免了在混合搅拌和多功能板加工使用中的导电粒子沉降、塞孔工艺困难可靠性低、任意层互联孔电阻率偏高的问题，由此引入更有效可靠的任意层互联金属化孔，获得更高的批次一致性和质量可靠性。

Description

多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法及塞孔银浆

技术领域

本发明涉及印制板任意层互联用塞孔浆料制备技术领域，具体涉及一种多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法及塞孔银浆。

背景技术

塞孔浆料具有高导电和导热性能、良好可加工性和可焊性、性能稳定等诸多优点，是制造高导热任意层互联微波电路板的关键基础材料之一，主要应用于一体化片式可扩充天线模块(T-SAM)和全数字有源相控阵雷达数字阵列模块(DAM)中。在现代军事战争中，雷达电子装备正朝着集成化、小型化、轻量化和高机动方向发展，以往的多层微波板已难以满足密级器件的大型散热要求，而由塞孔浆料任意层互联后的多层微波板可显著提升导热能力和长期可靠性。通过多层微波电路板中互联的盲孔、通孔，外部传导的热量和内部积累的热量可以通过塞孔浆料散至结构件，是热的主要传导路径。因此塞孔浆料是新型产品T-SAM的核心组成部分，也是实现新一代数字阵列雷达小型轻量化、高可靠和低成本的关键材料之一。

但目前使用的塞孔浆料多为纳米级或微米级银粉填充体系，银的密度(约为10.5g/cm³左右)远大于浆料中的树脂部分密度(0.9g/cm³左右)，造成在使用过程中容易造成沉降，同时片状银粉聚集后将影响浆料的流动性，导致孔内空洞或孔顶凹凸不平的失效行为。同时，任意层互联的塞孔过程中，需要在粘接层的预钻孔内进行真空塞孔，并在较低温度(120℃)进行预固化，在多层板高温真空层压时(220±10℃)再完成固化，因此对固化体系的选择非常重要。

鉴于所述缺陷，本发明创作者经过长时间的研究和实践终于获得了本发明。

发明内容

为解决所述技术缺陷，本发明采用的技术方案在于，提供一种多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法，包括步骤：

S1，中空无机微珠表面镀银制备镀银微珠；

S2，将所述镀银微珠制备为组分A；

S3，制备组分B；

S4，将所述组分A加入所述组分B，真空脱泡混合形成混合产物；

S5，所述混合产物真空灌装，获得任意层互联用塞孔银浆；

所述步骤S2中，将水解后的偶联剂和所述镀银微珠在温度60℃～90℃搅拌1h～2h，转速100r/min～300r/min，制备所述组分A；

所述步骤S3中，对环氧树脂、固化剂、促进剂和稀释剂称取，常温下搅拌10min～50min，转速200r/min～500r/min，制备所述组分B。

较佳的，所述塞孔银浆由以下重量分数的原料制成：环氧树脂100份，固化剂20～40份、促进剂1～5份、稀释剂5～30份、偶联剂0.5～5份，镀银微珠60～130份。

较佳的，所述步骤S1中所述镀银微珠的制备方法为：

S11，去杂，在常温下将中空无机微珠和去离子水搅拌5min～15min，转速200r/min～400r/min，搅拌后过400目筛，循环1～3次后，在150℃烘干1h～2h待用；

S12，预处理，所述中空无机微珠混合酸洗溶剂或碱洗溶剂，搅拌10min～25min，转速200r/min～400r/min，去离子水冲洗干净后待用；

S13，磁控溅射，所用的靶材设置成纯度为99.99％的圆形靶，把预处理后的所述中空无机微珠放入到样品架上，真空室内气压抽至10^-3Pa量级，引入纯度为99.999％溅射气体氩气，流量为8sccm～12sccm，溅射功率为150W～300W，溅射时间为30min～90min，样品温度控制在100℃～200℃。

较佳的，所述步骤S4中，先加入所述组分B，然后分2～5次加入所述组分A，每次加入后常温下搅拌10min～30min，搅拌时开启真空脱泡模式，获得混合产物。

较佳的，所述树脂基体设置为环氧树脂，设置为缩水甘油醚类双酚A型、双酚F型环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、丁腈橡胶改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、乙丙橡胶改性环氧树脂中的一种或者一种以上的混合物。

较佳的，所述中空无机微珠设置为中空玻璃微珠、中空SiO₂陶瓷微珠、中空Al₂O₃陶瓷微珠、中空TiO₂陶瓷微珠、中空TiB₂陶瓷微珠中的一种或者一种以上的混合物；所述中空无机微珠为不连续中空型，D50＝1μm～15μm，密度为0.4g/cm³～0.96g/cm³；所述中空无机微珠的壁厚为0.3μm～0.9μm。

较佳的，所述固化剂设置为双氰胺及其改性物、咪唑酰胺化衍生物盐潜伏性固化剂及其改性物、二羧酸酰肼及其改性物、酰肼/二丙烯基三聚氰胺及其改性物、烷胺硼烷及其改性物、9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、芳胺-无机盐络合物及其改性物、二氨基二苯基砜-对羟基苯甲酸及其改性物中的一种或者一种以上的混合物。

较佳的，所述促进剂设置为N-苯基-N，N′-二甲基脲、N-(3，4二氯苯基)-N′，N′-二甲基脲、六亚甲基四胺、N，N-二甲基甲酰胺、三乙基苄基氯化铵、2-乙基-4-甲基咪唑、氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚及其改性物、2，4-二氨基-6-(2-十一烷基咪唑-1-乙基)S三嗪及其衍生物和盐中其改性物中的一种或者一种以上的混合物。

较佳的，所述稀释剂设置为1，4-丁二醇缩水甘油醚、新戊二醇缩水甘油醚、1，6-己二醇二缩水甘油醚、二乙二醇缩水甘油醚、1，4环己烷二醇缩水甘油醚、三羟甲基丙烷缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚中的一种或几种的混合物。

较佳的，所述偶联剂设置为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-Y-氨丙基三甲氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷中的一种或几种的混合物。

较佳的，一种多功能板任意层互联用塞孔银浆，采用所述的多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法制得。

与现有技术比较本发明的有益效果在于：1，本发明中制备得到的多功能板任意层互联用塞孔银浆中导电粒子的密度与树脂基体接近，彻底避免了在混合搅拌和加工使用中的导电粒子沉降问题，由此引入更有效可靠的导电网络，批次一致性和质量可靠性更高；2，本发明中的导电浆料流动性好、易流平，解决了现有微粉导电浆料塞孔时流动性差、塞孔固化后容易出现孔内空洞、孔表层不平整的使用瓶颈；3，由于表面镀银中空无机微珠的银层完整连续、导电性好，而球形粒子可在浆料混合物中占有更多的体积分数，塞孔银浆产品体积电阻率可达10^-4Ω·cm量级，满足现有互联浆料的导电性能要求；4，本发明中导电填料采用中空无机微珠表面镀金属膜的工艺手段，避免使用国外的纳米级和微米级成品银粉，使塞孔银浆价格降低60％～80％，同时避免了关键原材料受制于人的卡脖子问题，为关键基础电子材料的自助可控提供技术支持；5，本发明的导电浆料采用具有温度开关性质的潜伏性固化体系，满足导电浆料在塞孔时需要预固化、预固化后仍需具有一定粘接性、完全固化后电性能良好的特殊需求；6，本发明中多功能板任意层互联塞孔银浆的制备工艺中，采用真空镀膜方法，不需要废水、废气收集和处理，操作工艺简单，符合环保要求，大部分军工单位场地均能满足建设要求。

附图说明

图1为所述中空无机微珠的结构示意图；

图2为所述多功能板任意层互联用塞孔银浆的固化温度曲线。

图中数字表示：

1-陶瓷相连续体；2-连续中空气泡腔；3-玻璃相薄壁；4-中空腔。

具体实施方式

以下结合附图，对本发明所述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。

本发明所述多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法，包括如下步骤：

S1，中空无机微珠表面镀银制备镀银微珠；

S2，将所述镀银微珠制备为组分A；

S3，制备组分B；

S5，所述混合产物真空灌装，获得任意层互联用塞孔银浆。

具体的，所述步骤S1中所述镀银微珠的制备方法为：

S11，去杂，在常温下将中空无机微珠和去离子水加入高速搅拌机搅拌5min～15min，转速200r/min～400r/min，停止后，过400目筛，所述去杂流程循环1～3次，而后在150℃烘干1h～2h待用；

S12，预处理，所述中空无机微珠混合酸洗溶剂或碱洗溶剂，在高速搅拌机搅拌10min～25min，转速200r/min～400r/min，去离子水冲洗干净后待用；

S13，磁控溅射，所用的靶材为纯度达99.99％圆形靶，把已预处理好的所述中空无机微珠放入到样品架上，真空室内气压抽至10^-3Pa量级，引入纯度为99.999％溅射气体氩气，流量为8sccm～12sccm(标况毫升每分)，溅射功率为150W～300W，溅射时间为30min～90min，样品温度控制在100℃～200℃。

一般的，所述中空无机微珠表面镀银后的银层厚度为0.1μm～0.2μm。

所述步骤S2将水解后的偶联剂和所述镀银微珠按比例加入高剪切搅拌釜，在温度60℃～90℃搅拌1h～2h，转速100r/min～300r/min，制备所述组分A。

所述步骤S3将环氧树脂、固化剂、促进剂和稀释剂按比例称取，常温下在高剪切搅拌釜搅拌10min～50min，转速200r/min～500r/min，制备所述组分B。

所述步骤S4中，先加入所述组分B，然后分2～5次加入所述组分A，每次加入后常温下在行星真空搅拌机中搅拌10min～30min，其中自转转速600r/min～1000r/min，公转转速1000r/min～2000r/min，搅拌时开启真空脱泡模式，获得混合产物。

所述步骤S5中，将所述混合产物通过真空灌装机注入包装罐，冷冻储存。

优选的，所述任意层互联用塞孔银浆包括50wt％～75wt％的树脂基体和25wt％～50wt％的导电填料，具体由以下重量分数的原料制成：所述树脂基体包含环氧树脂100份，其他助剂含量为环氧树脂100份，固化剂5～50份、促进剂1～5份、稀释剂5～30份、偶联剂0.5～5份，镀银微珠60～130份。

所述树脂基体为环氧树脂，设置为缩水甘油醚类双酚A型、双酚F型环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、丁腈橡胶改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、乙丙橡胶改性环氧树脂中的一种或者一种以上的混合物。

所述中空无机微珠设置为中空玻璃微珠、中空SiO₂陶瓷微珠、中空Al₂O₃陶瓷微珠、中空TiO₂陶瓷微珠、中空TiB₂陶瓷微珠中的一种或者一种以上的混合物。所述中空无机微珠为不连续中空型，中位径或中值粒径D50＝1μm～15μm，优选的，D50＝5μm～10μm，密度为0.4g/cm³～0.96g/cm³。所述中空无机微珠的壁厚为0.3μm～0.9μm。

较佳的，所述陶瓷微珠的中空结构为内部局部连续蜂窝状，如附图1所示。其中陶瓷微珠中包括陶瓷相连续体1和连续中空气泡腔2。中空玻璃微珠设置由固定厚度的玻璃相薄壁3以及中空腔4，同样的，所述中空玻璃微珠也可设置为如所述陶瓷微珠的内部局部连续蜂窝状结构。

所述固化剂为潜伏性固化剂，选自双氰胺及其改性物、咪唑酰胺化衍生物盐潜伏性固化剂及其改性物、二羧酸酰肼及其改性物、酰肼/二丙烯基三聚氰胺及其改性物、烷胺硼烷及其改性物、9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、芳胺无机盐络合物及其改性物、二氨基二苯基砜-对羟基苯甲酸及其改性物中的一种或者一种以上的混合物。

所述固化剂的促进剂为N-苯基-N，N′-二甲基脲、N-(3，4二氯苯基)-N′，N′-二甲基脲、六亚甲基四胺、N，N-二甲基甲酰胺、三乙基苄基氯化铵、2-乙基-4-甲基咪唑、氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚及其改性物、2，4-二氨基-6-(2-十一烷基咪唑-1-乙基)-S一三嗪及其衍生物和盐中其改性物中的一种或者一种以上的混合物。

所述稀释剂为双官能团环氧稀释剂，如1，4-丁二醇缩水甘油醚、新戊二醇缩水甘油醚、1，6-己二醇二缩水甘油醚、二乙二醇缩水甘油醚、1，4-环己烷二醇缩水甘油醚、三羟甲基丙烷缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚中的一种或几种的混合物。

所述偶联剂设置为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷中的一种或几种的混合物。

本发明提出利用中空镀银颗粒填充和高温固化树脂体系，从而使塞孔过程中塞孔浆料内部的导电逾渗网络更稳定、流动性更强，大大增强塞孔内部均一性和表面凭证性。本发明提出的高温固化体系，可以有效避免传统中温固化体系在预固化后交联程度高、层压过程中无法对层间板材进行有效粘接、易出现分层和空洞等失效行为的问题。

具体的，以根据表一内具体参数的实施例进行具体论述。

表一各实施例组分含量

实施例一

在常温下将中空SiO₂微球和去离子水加入高速搅拌机搅拌5min，转速400r/min，停止后，过400目筛，该去杂流程循环3次，而后在150℃烘干1h。通过碱洗溶剂，将中空SiO₂微球在高速搅拌机搅拌25min，转速200r/min，去离子水冲洗干净。把已预处理好的中空SiO₂微球放入到样品架上，真空室内气压抽至10^-3Pa量级，氩气流量为8sccm，溅射功率为150W，溅射时间为90min，样品温度控制在150℃。

分别按照表一中实施例一指定的各组分，先在偶联剂己二胺基甲基三甲氧基硅烷中加入水解溶剂，搅拌均匀，与上述镀银后的中空SiO₂微球一起加入高剪切搅拌釜，在温度60℃搅拌2h，转速300r/min，制备组分A。将丙烯酸改性环氧树脂、固化剂9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物改性双氰胺和稀释剂双官能团环氧稀释剂聚乙二醇二缩水甘油醚按比例称取，常温下在高剪切搅拌釜搅拌10min，转速500r/min，制备组分B。常温下在行星真空搅拌机中先加入组分B，然后分3次加入组分A，每次加入后搅拌10min，其中自转转速600r/min，公转转速1000r/min，搅拌时开启真空脱泡模式。将制备的任意层互联用塞孔银浆通过真空灌装机注入包装罐。

实施例一的固化曲线测试如附图1所示，其固化温度具有开关，开关温度为120℃左右。实施例一测试性能时采用的固化条件为：将任意层互联用塞孔银浆在100℃下预处理60min，180℃下固化2h。

实施例二

在常温下将中空TiO₂微球和去离子水加入高速搅拌机搅拌10min，转速300r/min，停止后，过400目筛，而后在150℃烘干1.5h。通过碱洗溶剂，将中空TiO₂微球在高速搅拌机搅拌10min，转速400r/min，去离子水冲洗干净。把已预处理好的中空TiO₂微球放入到样品架上，真空室内气压抽至10^-3Pa量级，氩气流量为10sccm，溅射功率为250W，溅射时间为60min，样品温度控制在150℃。

分别按照表一中实施例二指定的各组分，先在偶联剂γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中加入水解溶剂，搅拌均匀，与上述镀银后的中空Ti0₂微球一起加入高剪切搅拌釜，在温度72℃搅拌1.5h，转速200r/min，制备组分A。将丁腈橡胶改性环氧树脂、固化剂双氰胺、促进剂三乙基苄基氯化铵和稀释剂双官能团环氧稀释剂1，4环己烷二醇缩水甘油醚按比例称取，常温下在高剪切搅拌釜搅拌20min，转速400r/min，制备组分B。常温下在行星真空搅拌机中先加入组分B，然后分2次加入组分A，每次加入后搅拌20min，其中自转转速800r/min，公转转速1200r/min，搅拌时开启真空脱泡模式。将制备的任意层互联用塞孔银浆通过真空灌装机注入包装罐。

实施例二测试性能时采用的固化条件为：将任意层互联用塞孔银浆在120℃下预处理30min，220℃下固化2h。

实施例三

在常温下将中空玻璃微球和去离子水加入高速搅拌机搅拌15min，转速200r/min，停止后，过400目筛，该去杂流程循环2次，而后在150℃烘干2h。通过碱洗溶剂，将中空玻璃微球在高速搅拌机搅拌15min，转速400r/min，去离子水冲洗干净。把已预处理好的中空玻璃微球放入到样品架上，真空室内气压抽至10^-3Pa量级，氩气流量为12sccm，溅射功率为300W，溅射时间为30min，样品温度控制在150℃。

分别按照表一中实施例三指定的各组分，先在偶联剂γ-环氧丙氧-丙基三甲氧基硅烷中加入水解溶剂，搅拌均匀，与上述镀银后的中空玻璃微球一起加入高剪切搅拌釜，在温度90℃搅拌1h，转速100r/min，制备组分A。将乙丙橡胶改性环氧树脂、固化剂1-氰乙基-2-乙基4甲基咪唑、促进剂2，4，6三(二甲胺基甲基)苯酚和稀释剂双官能团环氧稀释剂1，4丁二醇缩水甘油醚按比例称取，常温下在高剪切搅拌釜搅拌50min，转速200r/min，制备组分B。常温下在行星真空搅拌机中先加入组分B，然后分5次加入组分A，每次加入后搅拌30min，其中自转转速1000r/min，公转转速2000r/min，搅拌时开启真空脱泡模式。将制备的任意层互联用塞孔银浆通过真空灌装机注入包装罐。

实施例三测试性能时采用的固化条件为：将任意层互联用塞孔银浆在120℃下预处理60min，220℃下固化1h。

各实施例固化完成后按照ASTMD792测定密度，按照ASTMD2739测定体积电阻率，按照BrookfieldCP51粘度计在100rpm下的粘度值比较粘度。

各实施例的性能如表二所示：

表二各任意层互联塞孔银浆实施例测试结果比较

由表二结果表明，本发明制备了任意层互联用塞孔银浆，通过中空无机微珠表面镀银取代传统银粉，改善了银粉密度大易沉降、加工复杂、价格高昂的缺点，同时通过磁控溅射工艺制备的中空无机微珠表面银层完整连续、导电性好，而球形粒子可在浆料混合物中占有更多的体积分数，有效改善传统微粉导电浆料导电性能差、不易分散、塞孔时流动性差、塞孔后易出现孔内空洞和孔表层不平的缺点。该材料的制备工艺从根本解决了任意层互联用塞孔银浆材料及其原材料受制于国外的问题，有效提高关键材料国产化程度。该方法制备的任意层互联塞孔银浆粘度与现有银浆相当，且方便调节，体积电阻率达到10^-4Ω.cm级别，满足多功能板互联使用要求，而密度与现有产品相比降低60％左右，提供更稳定的加工性能和使用性能。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，对本发明而言仅仅是说明性的，而非限制性的。本专业技术人员理解，在本发明权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变，修改，甚至等效，但都将落入本发明的保护范围内。

Claims

1.一种多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法，其特征在于，包括步骤：

S1，中空无机微珠表面镀银制备镀银微珠；

S2，将所述镀银微珠制备为组分A；

S3，制备组分B；

S5，所述混合产物真空灌装，获得任意层互联用塞孔银浆；

所述步骤S3中，对环氧树脂、固化剂、促进剂和稀释剂称取，常温下搅拌10min～50min，转速200r/min～500r/min，制备所述组分B；

所述塞孔银浆由以下重量分数的原料制成：所述环氧树脂100份，所述固化剂20～40份、所述促进剂1～5份、所述稀释剂5～30份、所述偶联剂0.5～5份，所述镀银微珠60～130份。

2.如权利要求1所述的多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中所述镀银微珠的制备方法为：

3.如权利要求2所述的多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法，其特征在于，所述步骤S4中，先加入所述组分B，然后分2～5次加入所述组分A，每次加入后常温下搅拌10min～30min，搅拌时开启真空脱泡模式，获得混合产物。

4.如权利要求1所述的多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法，其特征在于，所述树脂基体设置为环氧树脂，设置为缩水甘油醚类双酚A型、双酚F型环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、丁腈橡胶改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、乙丙橡胶改性环氧树脂中的一种或者一种以上的混合物。

5.如权利要求1所述的多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法，其特征在于，所述中空无机微珠设置为中空玻璃微珠、中空SiO₂陶瓷微珠、中空Al₂O₃陶瓷微珠、中空TiO₂陶瓷微珠、中空TiB₂陶瓷微珠中的一种或者一种以上的混合物；所述中空无机微珠为不连续中空型，D50＝1μm～15μm，密度为0.4g/cm³～0.96g/cm³；所述中空无机微珠的壁厚为0.3μm～0.9μm。

6.如权利要求1所述的多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法，其特征在于，所述固化剂设置为双氰胺及其改性物、咪唑酰胺化衍生物盐潜伏性固化剂及其改性物、二羧酸酰肼及其改性物、酰肼/二丙烯基三聚氰胺及其改性物、烷胺硼烷及其改性物、9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、芳胺-无机盐络合物及其改性物、二氨基二苯基砜-对羟基苯甲酸及其改性物中的一种或者一种以上的混合物。

7.如权利要求6所述的多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法，其特征在于，所述促进剂设置为N-苯基-N，N′-二甲基脲、N-(3，4二氯苯基)-N′，N′-二甲基脲、六亚甲基四胺、N，N-二甲基甲酰胺、三乙基苄基氯化铵、2-乙基-4-甲基咪唑、氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚及其改性物、2，4-二氨基-6-(2-十一烷基咪唑-1-乙基)-S-三嗪及其衍生物和盐中其改性物中的一种或者一种以上的混合物。

8.如权利要求1所述的多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法，其特征在于，所述稀释剂设置为1，4-丁二醇缩水甘油醚、新戊二醇缩水甘油醚、1，6-己二醇二缩水甘油醚、二乙二醇缩水甘油醚、1，4-环己烷二醇缩水甘油醚、三羟甲基丙烷缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚中的一种或几种的混合物。

9.如权利要求1所述的多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法，其特征在于，所述偶联剂设置为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-(2，3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷中的一种或几种的混合物。

10.一种多功能板任意层互联用塞孔银浆，其特征在于，采用如权利要求1-9中任一项所述的多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法制得。