CN110328914A - 一种适用于pcb制程具有良好阻燃性的覆铜板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板，其特征在于，所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：基础环氧树脂10％‑30％；溴化环氧树脂30％‑60％；双氰胺1％‑5％；阻燃剂1 0.2‑2％；阻燃剂2 0.1‑3％；环氧树脂固化促进剂0.005～1％；无机填料110％‑45％；无机填料21％‑10％；所述阻燃剂1为三氧化二锑；所述阻燃剂2为硅系协效阻燃剂；所述无机填料1为金属氧化物颗粒；所述无机填料2为滑石粉、石英粉、陶瓷粉、氢氧化铝。本发明还公开其制备方法。本发明的覆铜箔层压板具有普通玻璃化转变温度、优良的阻燃性和高的抗剥强度，能够适用于PCB制程印制线路板的制作。

Description

一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板及其制备方法
技术领域
本发明涉及覆铜板制备技术领域，具体的说，涉及一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板及其制备方法。
背景技术
近些年来，LED(发光二极管)作为一种新型的绿色光源产品，具有低能耗、高效率的突出特点，它是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。基于LED的这些特点，它被广泛应用于LED显示屏、LCD背光源，电器指示及景观照明等领域，其产品的应用非常广泛，在日常生活中随处可见。目前世界各国都在研发LED技术并开拓市场，LED电子产品的结构比较简单，一般是将发光元件直接贴装在PCB的电极上，然后经树脂封装而成。而作为搭载元器件的基材，覆铜板是一个重要组成部分。
LED的覆铜板需要有普通覆铜板提供所需的绝缘基板、导电用铜箔等。另外近年来，对于LED的亮度化要求越来越高，由此芯片LED之类的小型产品不仅获得了充分的亮度，而且开发了非常复杂的构造。随着对LED亮度要求的提高，目前已经开始用于液晶显示的照明灯，这样就要求LED覆铜板具有较低的能耗和良好的阻燃性能。
发明内容
鉴于上述问题﹐本发明的目的在于提供一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板及其制备方法。使用本发明制作的覆铜板材料具有良好抗剥强度、优良的耐热性的同时良好的阻燃性能，而且材料成本较低。
为实现本发明的目的，本发明的技术方案是：
一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板，所述覆铜板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：
所述阻燃剂1为三氧化二锑；
所述阻燃剂2为硅系协效阻燃剂；
所述无机填料1为金属氧化物颗粒；
所述无机填料2为滑石粉、石英粉、陶瓷粉、氢氧化铝中的任意一种或多种。
在本发明的一优选实施例中，固形物的重量百分含量为60-85％，有机溶剂为余量。
在本发明的一优选实施例中，所述基础环氧树脂物性要求为环氧当量EEW(g/eq)为160～210，可水解氯为300MAX，优选为台湾长春化工公司的BE188树脂。
在本发明的一优选实施例中，所述低溴环氧树脂物性要求为环氧当量EEW(g/eq)为380～450，可水解氯为300MAX，溴含量(wt％)为17～24，优选为广州宏昌电子材料公司生产的GEBR450A80环氧树脂。
在本发明的一优选实施例中，所述固化促进剂是通常用促进环氧树脂固化的固化促进剂，包括2-乙基-4-甲基咪唑和2-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑中的任意一种或多种，优选2-甲基咪唑，其在促进环氧树脂固化中的用量应充分的少，优选用量为整个固体量的0.005～1wt％。
在本发明的一优选实施例中，所述树脂组合物中加入适当的填料，以降低树脂组合物的制作覆铜板材料的膨胀系数，无机填料可以改善固化树脂的化学性能和电性能，如降低热膨胀系数(CTE)，增加模量，加快热传输以及协助阻燃，所述的金属氧化物颗粒包括二氧化硅、粘土、氮化硼中的任意一种或多种。
在本发明的一优选实施例中，所述无机填料1优选为软性二氧化硅。
在本发明的一优选实施例中，所述无机填料2优选为氢氧化铝或滑石粉。
在本发明的一优选实施例中，所述有机溶剂为丙酮、甲基乙基酮、二甲基甲酰胺、丙二醇甲醚中的一种或两种以上的混合物。
一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板的制备方法，所述方法包括以下步骤：
制备粘合剂步骤：
1)首先按配方量在搅拌器的槽体内加入部分有机溶剂及双氰胺、阻燃剂，开启搅拌器，转速500～1000转/分，持续搅拌1.5-2.5小时，保证固体全部溶解完全，同时控制搅拌器的槽体温度在20～45℃；
2)在搅拌器内按配方量依次加入基础环氧树脂、低溴环氧树脂，加料过程中保持以8000～1300转/分转速搅拌，添加完毕后开启高效剪切及乳化1～3小时，同时进行冷却水循环以保持控制搅拌器的槽体温度在20～45℃；
3)然后再加入无机填料，添加完毕后持续搅拌80～120分钟；
4)按配方量称取环氧树脂固化促进剂，将其加入到剩余的有机溶剂中，完全溶解后，将该溶液加入搅拌器的槽体内，并持续保持1000～1500转/分搅拌4～12小时，即制得粘合剂；
半固化片制备步骤：
1)将粘合剂循环到上胶机，经过含浸将粘合剂均匀涂覆于玻璃纤维布上，
2)涂覆粘合剂的玻璃纤维布经110℃～250℃烘干箱烘烤，使溶剂挥发，粘合剂初步反应固化，制得半固化片；其中，上胶线速控制为5～25m/min；
其中，所述半固化片物性参数为：凝胶化时间75～175秒，树脂成分在半固化片中的质量百分比为35％～78％，树脂流动度为15％～45％，挥发分<0.75％；
3)排版、压制：
将半固化片裁切成同样尺寸大小，1～18张一组，再与铜箔叠合，然后压制得成品；其中，所述压制参数为：压力为100～550psi；热盘温度为80～200℃；真空度为0.030～0.080Mpa；压制时间为120～180分钟；固化时间为>165℃保持40～70分钟。
在本发明的一个优选实施例中，所述半固化片制备步骤的步骤(2)中，所用玻璃纤维布为E级或仿布，优选7628。
在本发明的一个优选实施例中，所述半固化片制备步骤的步骤(3)中，所用铜箔可选用1/3oz、Hoz、1oz、2oz、3oz、4oz或5oz中的任意一种。
在本发明的一个优选实施例中，所述制得的成品覆铜板的规格为36×48英寸、36.5×48.5英寸、37×49英寸、40×48英寸、40.5×48.5英寸、41×49英寸、42×48英寸、42.5×48.5英寸或43×49英寸中的任意一种或多种，其厚度为0.2～4mm。
本发明的有益效果在于：
本发明所制得的环氧玻璃布基覆铜箔板具有优良的阻燃性和高的抗剥强度(Peel≧10lb/in)的同时T260(TMA,min)和焊锡耐热性(288℃漂锡，min)也能够适用于PCB行业普通印制线路板的制作的需要。
具体实施方式
本发明的配方的主要发明原理在于：
附件配方中溴化树脂中是含有阻燃物质溴，来起主要阻燃作用，阻燃剂1和2是协同阻燃，通过阻燃剂1和2的协同效应，及无机填料1和2的协同作用使得本发明所制得的环氧玻璃布基覆铜箔板具有优良的阻燃性和高的抗剥强度(Peel≧10lb/in)的同时T260(TMA,min)和焊锡耐热性(288℃漂锡，min)也能够适用于PCB行业普通印制线路板的制作的需要。
下面通过实施例和对比例进一步说明本发明。
实施例1-4及比较例的覆铜箔层压板的特性由以下方法(参照IPC-TM-650)测定。
(1)玻璃化温度(Tg)
玻璃化转变温度
检测方法：采用示差扫描量热法(DSC),是指板材在受热情况下由玻璃态转变为高弹态(橡胶态)所对应的温度(℃)。
(2)热分层时间(T-260)
T-260热分层时间是指板材在260℃的设定温度下，由于热的作用出现分层现象，在这之前所持续的时间。
检测方法：采用热机械分析方法(TMA)。
(3)抗剥强度
依据IPC-TM-650-2.4.8C方法测试。
(4)焊锡耐热性
焊锡耐热性，是指板材浸入288℃的熔融焊锡里，无出现分层和起泡所持续的时间。
检测方法：将蚀刻后的基板裁成5.0cm×5.0cm尺寸，板边依次用120目和800目砂纸打磨，用高压锅蒸煮一定时间，放入260℃熔锡炉中，观察有无分层等现象。
(5)吸水率
依据IPC-TM-650-2.6.2.1方法测试。
以下结合具体实施例来详细说明本发明，以下实施例除非有特别的说明，所提到的基础环氧树脂为台湾长春化工生产的BE188树脂，低溴环氧树脂广州宏昌电子材料公司生产的GEBR450A80环氧树脂。阻燃剂1主要成份为三氧化二锑，阻燃剂2为硅系协效阻燃剂(硅系阻燃剂)，无机填料1为软性二氧化硅，无机填料2为滑石粉。
玻璃纤维布可选用E级或仿布7628。所用铜箔可选用1/3oz、Hoz、1oz、2oz、3oz、4oz或5oz。
实施例1
1.树脂组合物中的固形物的质量百分含量为72％，其余为有机溶剂(例如二甲基甲酰胺)其中，固形物的配方见下表1(按重量计)，
表1
原物料 固体重量(克)
基础环氧树脂 25
低溴环氧树脂 35
双氰胺 2.1
2-甲基咪唑(2-MI) 0.02
阻燃剂1 1.5
阻燃剂2 1.6
无机填料1 23
无机填料2 6
2.环氧树脂组合物的制备方法：
(1)按以上重量在搅拌槽内加入有机溶剂二甲基甲酰胺36克和阻燃剂1、阻燃剂2及双氰胺，开启搅拌器，转速900转/分，待并持续搅拌120分钟直到双氰胺溶解完全；
(2)在搅拌槽内按配方量依次加入基础环氧树脂、低溴环氧树脂，加料过程中保持以1000转/分转速搅拌；
(3)然后再加入无机填料1和无机填料2，添加完毕后持续搅拌100分钟；
(4)按配方量称取2-甲基咪唑，将其以重量比1：10的比例与有机溶剂二甲基甲酰胺完全溶解后，将该溶液加入搅拌槽内，并持续保持1200转/分搅拌2小时，制得树脂组合物。
3.制备覆铜箔层压板
用以上方法制得的树脂粘合剂连续涂敷或浸渍玻璃纤维布，在170℃烘烤条件下干燥得到半固化片，将8张半固化片叠合，其上、下各放置1张35um的高温延展铜箔，经170℃、350PSI的压力下加热、加压50分钟，得到1.5mm的覆铜箔层压板。
4.本实施例制备所得的覆铜箔层压板的性能参数如下表2所示：
表2
项目 测试结果
玻璃化温度(DSC,℃) 134
铜箔抗剥强度(1oz,lb/in) 11
T260(TMA,min) 18
焊锡耐热性(288℃漂锡，min) >2
吸水率(％) 0.13
阻燃性 V0
实施例2
1.树脂组合物中的固形物的质量百分含量为78％，其余为有机溶剂(例如二甲基甲酰胺)其中，固形物的配方见下表3(按重量计)，
表3
2.环氧树脂组合物的制备方法：
(1)按以上重量在搅拌槽内加入有机溶剂二甲基甲酰胺29克和阻燃剂1、阻燃剂2及双氰胺，开启搅拌器，转速900转/分，待并持续搅拌120分钟直到双氰胺溶解完全；
(2)在搅拌槽内按配方量依次加入基础环氧树脂、低溴环氧树脂，加料过程中保持以900转/分转速搅拌；
(3)然后再加入无机填料1和无机填料2，添加完毕后持续搅拌100分钟；
(4)按配方量称取2-甲基咪唑，将其以重量比1：10的比例与有机溶剂二甲基甲酰胺完全溶解后，将该溶液加入搅拌槽内，并持续保持1200转/分搅拌2小时，制得树脂组合物。
3.制备覆铜箔层压板
用以上方法制得的树脂粘合剂连续涂敷或浸渍玻璃纤维布，在170℃烘烤条件下干燥得到半固化片，将8张半固化片叠合，其上、下各放置1张35um的高温延展铜箔，经170℃、350PSI的压力下加热、加压50分钟，得到1.5mm的覆铜箔层压板。
4.本实施例制备所得的覆铜箔层压板的性能参数如下表4所示：
表4
项目 测试结果
玻璃化温度(DSC,℃) 132
铜箔抗剥强度(1oz,lb/in) 11.8
T260(TMA,min) 16
焊锡耐热性(288℃漂锡，min) >2
吸水率(％) 0.12
阻燃性 V0
实施例3
1.树脂组合物中的固形物的质量百分含量为82％，其余为有机溶剂(例如二甲基甲酰胺)其中，固形物的配方见下表5(按重量计)，
表5
原物料 固体重量(克)
基础环氧树脂 13
低溴环氧树脂 55
双氰胺 2.0
2-甲基咪唑(2-MI) 0.03
阻燃剂1 0.5
阻燃剂2 0.8
无机填料1 40
无机填料2 2.0
2.环氧树脂组合物的制备方法：
(1)按以上重量在搅拌槽内加入有机溶剂二甲基甲酰胺25克和阻燃剂1、阻燃剂2及双氰胺，开启搅拌器，转速900转/分，待并持续搅拌120分钟直到双氰胺溶解完全；
(2)在搅拌槽内按配方量依次加入基础环氧树脂、低溴环氧树脂，加料过程中保持以900转/分转速搅拌；
(3)然后再加入无机填料1和无机填料2，添加完毕后持续搅拌100分钟；
(4)按配方量称取2-甲基咪唑，将其以重量比1：10的比例与有机溶剂二甲基甲酰胺完全溶解后，将该溶液加入搅拌槽内，并持续保持1200转/分搅拌2小时，制得树脂组合物。
3.制备覆铜箔层压板
用以上方法制得的树脂粘合剂连续涂敷或浸渍玻璃纤维布，在170℃烘烤条件下干燥得到半固化片，将8张半固化片叠合，其上、下各放置1张35um的高温延展铜箔，经170℃、350PSI的压力下加热、加压50分钟，得到1.5mm的覆铜箔层压板。
4.本实施例制备所得的覆铜箔层压板的性能参数如下表6示：
表6
项目 测试结果
玻璃化温度(DSC,℃) 130
铜箔抗剥强度(1oz,lb/in) 12.5
T260(TMA,min) 15
焊锡耐热性(288℃漂锡，min) >2
吸水率(％) 0.13
阻燃性 V0
比较例1
1.树脂组合物中的固形物的质量百分含量为70％，其余为有机溶剂(例如二甲基甲酰胺)其中，固形物的配方见下表7(按重量计)，
表7
原物料 固体重量(克)
基础环氧树脂 13
低溴环氧树脂 50
双氰胺 1.8
2-甲基咪唑(2-MI) 0.02
无机填料1 25
氢氧化铝 13.5
2.环氧树脂组合物的制备方法：
(1)按以上重量在搅拌槽内加入有机溶剂二甲基甲酰胺44克和双氰胺，开启搅拌器，转速900转/分，待并持续搅拌120分钟直到双氰胺溶解完全；
(2)在搅拌槽内按配方量依次加入基础环氧树脂、低溴环氧树脂，加料过程中保持以900转/分转速搅拌；
(3)然后再加入无机填料1和氢氧化铝，添加完毕后持续搅拌100分钟；
(4)按配方量称取2-甲基咪唑，将其以重量比1：10的比例与有机溶剂二甲基甲酰胺完全溶解后，将该溶液加入搅拌槽内，并持续保持1200转/分搅拌2小时，制得树脂组合物。
3.制备覆铜箔层压板
用以上方法制得的树脂粘合剂连续涂敷或浸渍玻璃纤维布，在170℃烘烤条件下干燥得到半固化片，将8张半固化片叠合，其上、下各放置1张35um的高温延展铜箔，经170℃、350PSI的压力下加热、加压50分钟，得到1.5mm的覆铜箔层压板。
4.本实施例制备所得的覆铜箔层压板的性能参数如下表8所示：
表8
项目 测试结果
玻璃化温度(DSC,℃) 128
铜箔抗剥强度(1oz,lb/in) 12
T260(TMA,min) 10
焊锡耐热性(288℃漂锡，min) 1.5
吸水率(％) 0.13
阻燃性 V1
比较例2
1.树脂组合物中的固形物的质量百分含量为75％，其余为有机溶剂(例如二甲基甲酰胺)其中，固形物的配方见下表9(按重量计)
表9
2.环氧树脂组合物的制备方法：
(1)按以上重量在搅拌槽内加入有机溶剂二甲基甲酰胺34克和双氰胺，开启搅拌器，转速900转/分，待并持续搅拌120分钟直到双氰胺溶解完全
(2)在搅拌槽内按配方量依次加入基础环氧树脂、低溴环氧树脂，加料过程中保持以900转/分转速搅拌；
(3)然后再加入氢氧化铝，添加完毕后持续搅拌100分钟；
(4)按配方量称取2-甲基咪唑，将其以重量比1：10的比例与有机溶剂二甲基甲酰胺完全溶解后，将该溶液加入搅拌槽内，并持续保持1200转/分搅拌2小时，制得树脂组合物。
3.制备覆铜箔层压板
用以上方法制得的树脂粘合剂连续涂敷或浸渍玻璃纤维布，在170℃烘烤条件下干燥得到半固化片，将8张半固化片叠合，其上、下各放置1张35um的高温延展铜箔，经170℃、350PSI的压力下加热、加压50分钟，得到1.5mm的覆铜箔层压板。
4.本实施例制备所得的覆铜箔层压板的性能参数如下表10所示：
表10
比较例3
1.树脂组合物中的固形物的质量百分含量为80％，其余为有机溶剂(例如二甲基甲酰胺)其中，固形物的配方见下表5(按重量计)，
表11
原物料 固体重量(克)
基础环氧树脂 18
低溴环氧树脂 48
双氰胺 1.8
2-甲基咪唑(2-MI) 0.03
阻燃剂1 0.2
阻燃剂2 1.2
无机填料1 38
无机填料2 4.0
2.环氧树脂组合物的制备方法：
(1)按以上重量在搅拌槽内加入有机溶剂二甲基甲酰胺28克和阻燃剂1、阻燃剂2及双氰胺，开启搅拌器，转速900转/分，待并持续搅拌120分钟直到双氰胺溶解完全；
(2)在搅拌槽内按配方量依次加入基础环氧树脂、低溴环氧树脂，加料过程中保持以900转/分转速搅拌；
(3)然后再加入无机填料1和无机填料2，添加完毕后持续搅拌100分钟；
(4)按配方量称取2-甲基咪唑，将其以重量比1：10的比例与有机溶剂二甲基甲酰胺完全溶解后，将该溶液加入搅拌槽内，并持续保持1200转/分搅拌2小时，制得树脂组合物。
3.制备覆铜箔层压板
用以上方法制得的树脂粘合剂连续涂敷或浸渍玻璃纤维布，在170℃烘烤条件下干燥得到半固化片，将8张半固化片叠合，其上、下各放置1张35um的高温延展铜箔，经160℃、350PSI的压力下加热、加压25分钟，得到1.5mm的覆铜箔层压板。
4.本实施例制备所得的覆铜箔层压板的性能参数如下表6示：
表12
项目 测试结果
玻璃化温度(DSC,℃) 125
铜箔抗剥强度(1oz,lb/in) 9
T260(TMA,min) 9
焊锡耐热性(288℃漂锡，min) 1.2
吸水率(％) 0.14
阻燃性 V1
由上述的数据可知，本发明阻燃剂1和2是协同阻燃，通过阻燃剂1和2的协同效应，及无机填料1和2的协同作用使得本发明达到能够满足PCB行业普通印制线路板的制作的需要的效果。而采用单独的阻燃剂和无机填料是无法达到相应的效果的。
综上所制得的环氧玻璃布基覆铜箔板具有优良的阻燃性和高的抗剥强度(Peel≧10lb/in)的同时T260(TMA,min)和焊锡耐热性(288℃漂锡，min)也能够适用于PCB行业普通印制线路板的制作的需要。

Claims (10)

1.一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板，所述覆铜板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其特征在于，所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：
所述阻燃剂1为三氧化二锑；
所述阻燃剂2为硅系协效阻燃剂；
所述无机填料1为金属氧化物颗粒；
所述无机填料2为滑石粉、石英粉、陶瓷粉、氢氧化铝中的任意一种或多种。
2.如权利要求1所述的一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板，其特征在于，所述固形物的重量百分含量为60-85％，有机溶剂为余量。
3.如权利要求1所述的一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板，其特征在于，所述基础环氧树脂物性要求为环氧当量EEW(g/eq)为160～210，可水解氯为300MAX。
4.如权利要求1所述的一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板，其特征在于，所述低溴环氧树脂物性要求为环氧当量EEW(g/eq)为380～450，可水解氯为300MAX，溴含量(wt％)为17～24。
5.如权利要求1所述的一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板，其特征在于，所述固化促进剂包括2-乙基-4-甲基咪唑和2-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑中的任意一种或多种。
6.如权利要求1所述的一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板，其特征在于，所述的金属氧化物颗粒包括二氧化硅、粘土、氮化硼中的任意一种或多种。
7.如权利要求1所述的一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板，其特征在于，所述有机溶剂为丙酮、甲基乙基酮、二甲基甲酰胺、丙二醇甲醚中的一种或两种以上的混合物。
8.如权利要求1所述的一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板，其特征在于，所述无机填料1优选为软性二氧化硅。
9.如权利要求1所述的一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板，其特征在于，所述无机填料2优选为氢氧化铝或滑石粉。
10.如权利要求1-9当中任意一项所述的一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
制备粘合剂步骤：
1)首先按配方量在搅拌器的槽体内加入部分有机溶剂及双氰胺、阻燃剂，开启搅拌器，转速500～1000转/分，持续搅拌1.5-2.5小时，保证固体全部溶解完全，同时控制搅拌器的槽体温度在20～45℃；
2)在搅拌器内按配方量依次加入基础环氧树脂、低溴环氧树脂，加料过程中保持以8000～1300转/分转速搅拌，添加完毕后开启高效剪切及乳化1～3小时，同时进行冷却水循环以保持控制搅拌器的槽体温度在20～45℃；
3)然后再加入无机填料，添加完毕后持续搅拌80～120分钟；
4)按配方量称取环氧树脂固化促进剂，将其加入到剩余的有机溶剂中，完全溶解后，将该溶液加入搅拌器的槽体内，并持续保持1000～1500转/分搅拌4～12小时，即制得粘合剂；
半固化片制备步骤：
1)将粘合剂循环到上胶机，经过含浸将粘合剂均匀涂覆于玻璃纤维布上，
2)涂覆粘合剂的玻璃纤维布经110℃～250℃烘干箱烘烤，使溶剂挥发，粘合剂初步反应固化，制得半固化片；其中，上胶线速控制为5～25m/min；
其中，所述半固化片物性参数为：凝胶化时间75～175秒，树脂成分在半固化片中的质量百分比为35％～78％，树脂流动度为15％～45％，挥发分<0.75％；
3)排版、压制：
将半固化片裁切成同样尺寸大小，1～18张一组，再与铜箔叠合，然后压制得成品；其中，所述压制参数为：压力为100～550psi；热盘温度为80～200℃；真空度为0.030～0.080Mpa；压制时间为120～180分钟；固化时间为>165℃保持40～70分钟。
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