CN111559077A - 三维造型物的造型方法 - Google Patents

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CN111559077A CN201911134616.7A CN201911134616A CN111559077A CN 111559077 A CN111559077 A CN 111559077A CN 201911134616 A CN201911134616 A CN 201911134616A CN 111559077 A CN111559077 A CN 111559077A
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Abstract

本发明提供一种提高粉末使用效率和刮刀工作效率的三维造型物的造型方法，包括造型台上侧的粉末层的形成和由激光进行的烧结，采用：工序1，将刮刀移动距离设定为不到达腔室壁部的短距离；工序2，在基于由工序1设定的移动距离的移动区域内，确定将与刮刀移动方向正交的方向的两端侧连接的壁部层、或在包围预定进行烧结的区域的状态下对于粉末供给部侧的端部从该区域的两侧连接的线状的壁部层的位置；工序3，通过以由工序1设定的移动距离移动刮刀而形成粉末层；工序4，对于由工序3形成的粉末层，通过照射激光束或电子束而形成烧结层，并且在由工序2确定的壁部层的位置通过照射激光束或电子束而形成壁部层；工序5，反复进行工序3和4。

Description

三维造型物的造型方法
技术领域
本发明的对象是以粉末层的形成为前提的三维造型物的造型方法，该造型方法没有将粉末层的形成区域设为与刮刀的总移动距离相对应的造型台上的整个区域，而是通过将刮刀的移动距离设定为较短，从而将粉末层的形成区域设为造型台上的一部分区域。
背景技术
现有技术的三维造型物的造型方法，如图5(a)所示，在造型台上的整个区域中，与刮刀的总移动距离相对应地在与腔室的壁部连接的状态下依次形成粉末层，并且通过激光束或电子束的照射依次形成烧结层。
像这样在整个区域形成粉末层的原因是，在造型台上的一部分区域，在仅与腔室内的一侧的壁部连接的状态下形成粉末层并且依次形成烧结层的情况下，伴随着粉末层和烧结层依次层叠，如图5(b)所示，粉末层之中远离粉末供给部的一侧的粉末层无法维持自身形状，会导致层叠的粉末层从上侧区域起依次崩溃。
但是，如图5(a)所示，无论三维造型物的造型范围和造型位置如何，都与刮刀的总移动区域相对应地在造型台上的整个区域形成与腔室的内侧壁部连接的粉末层，在很多情况下会形成多余的粉末层，而且刮刀的工作效率并不好。
另外，在三维造型物的造型现场，腔室的壁部与造型台之间存在间隙，如图5(a)所示，在造型台上依次层叠粉末的情况下，无法避免相当数量的粉末从所述间隙落下这样的不良情况。
然而，现有技术中对于改善多余的粉末层的形成、粉末的落下以及刮刀的工作效率低下的方法没有任何公开。
为了克服这样的背景技术的基本问题，需要将刮刀的造型台上的移动距离设定为小于以腔室的壁部为基准的总移动距离，而现有技术中，关于刮刀的移动方向，如专利文献1、2所示提出了各种想法，但关于将刮刀的移动距离设定为较短没有任何公开和启示。
在线技术文献
专利文献1：日本特开2015-150825号公报
专利文献2：日本特开2015-157423号公报
发明内容
本发明的课题是提供一种能够避免形成多余的粉末层、并且能够提高刮刀的移动中的工作效率的三维造型物的造型方法。
为解决上述课题，本发明包括以下的基本技术构成(1)、(2)、(3)、(4)、(5)、(6)、(7)、(8)。
(1)一种三维造型物的造型方法，包括在造型台上侧通过移动刮刀和散布粉末而形成粉末层、以及通过照射激光束或电子束而将造型区域烧结，所述造型方法采用以下工序：
工序1，将刮刀接受由粉末供给部供给的粉末后沿直线方向移动的移动距离设定为小于以腔室的壁部为基准的总移动距离；
工序2，在基于由所述工序1设定的移动距离的刮刀的移动区域内，确定将与刮刀的移动方向正交的方向的两侧端连接的线状的壁部层的位置；
工序3，通过以由所述工序1设定的移动距离移动刮刀而形成粉末层；
工序4，对于由所述工序3形成的粉末层，通过照射激光束或电子束而形成烧结层，并且在由所述工序2确定的壁部层的位置通过照射激光束或电子束而形成壁部层；
工序5，反复进行所述工序3和所述工序4，直到到达三维造型物的顶部为止，
由所述工序3形成的粉末层的厚度能够在端部维持层叠状态，
由所述工序3形成的粉末层之中与粉末供给部相反侧的端部的位置，与由所述工序4形成的壁部层之中距离粉末供给部最远的位置的端部的位置一致。
(2)一种三维造型物的造型方法，包括在造型台上侧通过移动刮刀和散布粉末而形成粉末层、以及通过照射激光束或电子束而将造型区域烧结，所述造型方法采用以下工序：
工序1，将刮刀接受由粉末供给部供给的粉末后沿直线方向移动的移动距离设定为小于以腔室的壁部为基准的总移动距离；
工序2，在基于由所述工序1设定的移动距离的刮刀的移动区域内，确定在包围预定进行所述烧结的区域的状态下对于粉末供给部侧的端部从该区域的两侧连接的线状的壁部层的位置；
工序3，通过以由所述工序1设定的移动距离移动刮刀而形成粉末层；
工序4，对于由所述工序3形成的粉末层，通过照射激光束或电子束而形成烧结层，并且在由所述工序2确定的壁部层的位置通过照射激光束或电子束而形成壁部层；
工序5，反复进行所述工序3和所述工序4，直到到达三维造型物的顶部为止，
由所述工序3形成的粉末层的厚度能够在端部维持层叠状态，
由所述工序3形成的粉末层之中与粉末供给部相反侧的端部的位置，与由所述工序4形成的壁部层之中距离粉末供给部最远的位置的端部的位置一致。
(3)一种三维造型物的造型方法，包括在造型台上侧通过移动刮刀和散布粉末而形成粉末层、以及通过照射激光束或电子束而将造型区域烧结，所述造型方法采用以下工序：
工序1，将刮刀接受由粉末供给部供给的粉末后沿直线方向移动的移动距离设定为小于以腔室的壁部为基准的总移动距离；
工序2，在基于由所述工序1设定的移动距离的刮刀的移动区域内，确定将与刮刀的移动方向正交的方向的两侧端连接的线状的壁部层的位置；
工序3，通过以由所述工序1设定的移动距离移动刮刀而形成粉末层；
工序4，对于由所述工序3形成的粉末层，通过照射激光束或电子束而形成烧结层，并且在由所述工序2确定的壁部层的位置通过照射激光束或电子束而形成壁部层；
工序5，反复进行所述工序3和所述工序4，直到到达三维造型物的顶部为止，
通过设为逐渐减少在刮刀的框体之中的两侧区域中所供给的粉末量的状态，使所述工序2的壁部层的整个区域形成在与刮刀的移动方向斜交的方向上。
(4)一种三维造型物的造型方法，包括在造型台上侧通过移动刮刀和散布粉末而形成粉末层、以及通过照射激光束或电子束而将造型区域烧结，所述造型方法采用以下工序：
工序1，将刮刀接受由粉末供给部供给的粉末后沿直线方向移动的移动距离设定为小于以腔室的壁部为基准的总移动距离；
工序2，在基于由所述工序1设定的移动距离的刮刀的移动区域内，确定在包围预定进行所述烧结的区域的状态下对于粉末供给部侧的端部从该区域的两侧连接的线状的壁部层的位置；
工序3，通过以由所述工序1设定的移动距离移动刮刀而形成粉末层；
工序4，对于由所述工序3形成的粉末层，通过照射激光束或电子束而形成烧结层，并且在由所述工序2确定的壁部层的位置通过照射激光束或电子束而形成壁部层；
工序5，反复进行所述工序3和所述工序4，直到到达三维造型物的顶部为止，
通过设为逐渐减少在刮刀的框体之中的两侧区域中所供给的粉末量的状态，使所述工序2的壁部层的部分区域形成在与刮刀的移动方向斜交的方向上。
(5)一种三维造型物的造型方法，包括在造型台上侧通过移动刮刀和散布粉末而形成粉末层、以及通过照射激光束或电子束而将造型区域烧结，所述造型方法采用以下工序：
工序1，将刮刀接受由粉末供给部供给的粉末后沿直线方向移动的移动距离设定为小于以腔室的壁部为基准的总移动距离；
工序2，在基于由所述工序1设定的移动距离的刮刀的移动区域内，确定将与刮刀的移动方向正交的方向的两侧端连接的线状的壁部层的位置；
工序3，通过以由所述工序1设定的移动距离移动刮刀而形成粉末层；
工序4，对于由所述工序3形成的粉末层，通过照射激光束或电子束而形成烧结层，并且在由所述工序2确定的壁部层的位置通过照射激光束或电子束而形成壁部层；
工序5，反复进行所述工序3和所述工序4，直到到达三维造型物的顶部为止，
通过设为逐渐减少在刮刀的框体之中的两侧区域中所供给的粉末量的状态，使所述工序2的壁部层的整个区域形成为以造型台的中心位置为中心的椭圆弧状或圆弧状。
(6)一种三维造型物的造型方法，包括在造型台上侧通过移动刮刀和散布粉末而形成粉末层、以及通过照射激光束或电子束而将造型区域烧结，所述造型方法采用以下工序：
工序1，将刮刀接受由粉末供给部供给的粉末后沿直线方向移动的移动距离设定为小于以腔室的壁部为基准的总移动距离；
工序2，在基于由所述工序1设定的移动距离的刮刀的移动区域内，确定在包围预定进行所述烧结的区域的状态下对于粉末供给部侧的端部从该区域的两侧连接的线状的壁部层的位置；
工序3，通过以由所述工序1设定的移动距离移动刮刀而形成粉末层；
工序4，对于由所述工序3形成的粉末层，通过照射激光束或电子束而形成烧结层，并且在由所述工序2确定的壁部层的位置通过照射激光束或电子束而形成壁部层；
工序5，反复进行所述工序3和所述工序4，直到到达三维造型物的顶部为止，
通过设为逐渐减少在刮刀的框体之中的两侧区域中所供给的粉末量的状态，使所述工序2的壁部层的部分区域形成为以造型台的中心位置为中心的椭圆弧状或圆弧状。
(7)一种三维造型物的造型方法，包括在造型台上侧通过移动刮刀和散布粉末而形成粉末层、以及通过照射激光束或电子束而将造型区域烧结，所述造型方法采用以下工序：
工序1，将刮刀接受由粉末供给部供给的粉末后沿直线方向移动的移动距离设定为小于以腔室的壁部为基准的总移动距离；
工序2，在基于由所述工序1设定的移动距离的刮刀的移动区域内，确定将与刮刀的移动方向正交的方向的两侧端连接的线状的壁部层的位置；
工序3，通过以由所述工序1设定的移动距离移动刮刀而形成粉末层；
工序4，对于由所述工序3形成的粉末层，通过照射激光束或电子束而形成烧结层，并且在由所述工序2确定的壁部层的位置通过照射激光束或电子束而形成壁部层；
工序5，反复进行所述工序3和所述工序4，直到到达三维造型物的顶部为止，
在造型区域的烧结之后，对该烧结层的表面及其附近进行切削加工，使所述烧结层的最远离粉末供给部一侧的端部的位置与所述壁部层中最接近粉末供给部的内侧端部之间的宽度成为对烧结层的表面的切削宽度。
(8)一种三维造型物的造型方法，包括在造型台上侧通过移动刮刀和散布粉末而形成粉末层、以及通过照射激光束或电子束而将造型区域烧结，所述造型方法采用以下工序：
工序1，将刮刀接受由粉末供给部供给的粉末后沿直线方向移动的移动距离设定为小于以腔室的壁部为基准的总移动距离；
工序2，在基于由所述工序1设定的移动距离的刮刀的移动区域内，确定在包围预定进行所述烧结的区域的状态下对于粉末供给部侧的端部从该区域的两侧连接的线状的壁部层的位置；
工序3，通过以由所述工序1设定的移动距离移动刮刀而形成粉末层；
工序4，对于由所述工序3形成的粉末层，通过照射激光束或电子束而形成烧结层，并且在由所述工序2确定的壁部层的位置通过照射激光束或电子束而形成壁部层；
工序5，反复进行所述工序3和所述工序4，直到到达三维造型物的顶部为止，
在造型区域的烧结之后，对该烧结层的表面及其附近进行切削加工，使所述烧结层的最远离粉末供给部一侧的端部的位置与所述壁部层中最接近粉末供给部的内侧端部之间的宽度成为对烧结层的表面的切削宽度。
立足于所述基本技术构成(1)、(2)、(3)、(4)、(5)、(6)、(7)、(8)的本发明，在如工序1那样设定的刮刀的移动距离下，如工序3那样形成粉末层，如工序4那样不仅形成烧结层，还依次形成通过工序2确定位置的壁部层并且进行层叠，由此能够防止粉末层的与粉末供给部相反侧的区域的崩溃，其结果能够避免形成多余的粉末层，并且提高刮刀的工作效率。
如后所述，壁部层的外侧，即以壁部层为基准，不存在烧结层的区域中极少形成或不形成粉末层，因此能够避免相当数量的粉末从腔室的壁部与造型台的端部之间的间隙落下这样的不良情况。
附图说明
图1是用于说明基本技术构成(3)和(4)的特征的平面图，(a)表示基本技术构成(3)的情况，(b)表示基本技术构成(4)的情况。再者，白框箭头表示刮刀的移动方向，这一点在以下的平面图中也是同样的。
图2是用于说明基本技术构成(5)和(6)的特征的平面图，(a)表示基本技术构成(5)的情况，(b)表示基本技术构成(6)的情况。
图3示出用于说明本发明的工序的流程图，(a)表示基本技术构成(1)(3)(5)(7)的情况，(b)表示基本技术构成(2)(4)(6)(8)的情况。再者，(a)、(b)中的N表示通过照射而形成的烧结层的数量，(a)中的K表示为了形成一层烧结层而需要多次刮刀移动的情况下的该移动次数。
图4示出在基本技术构成(1)和(2)中，在以工序1和2为前提的基础上反复进行工序3、4的三维造型物的层叠状态，(a)是表示在基本技术构成(1)和(2)中层叠完成的状态的侧截面图，(b)是表示在基本技术构成(1)中层叠完成前的状态的平面图，(c)是表示在基本技术构成(2)中层叠完成前的状态的平面图。
图5是表示现有技术的技术构成的侧截面图，(a)表示在造型台上的整个上侧区域层叠有粉末层的状态，(b)表示在造型台上的一部分区域，在粉末供给部一侧依次形成粉末层的情况下，层叠的粉末层从上侧区域起崩溃的状态。
附图标记说明
1 造型台
2 刮刀
21 框体
22 板状体
3 烧结层
4 壁部层
5 粉末供给部
6 腔室的壁部
10 粉末
具体实施方式
在所述基本技术构成(1)、(2)、(3)、(4)、(5)、(6)、(7)、(8)中，为了对三维造型物进行造型，需要通过移动刮刀2而形成粉末层，并且需要通过照射激光束或电子束而形成造型区域的烧结层3，这一点与现有技术是一样的。
再者，在所述烧结之后，有时会通过切削工具对烧结表面及其附近进行切削加工，在对精密的形状进行造型的情况下，所述切削加工工序是必要的。
在所述基本技术构成(1)、(3)、(5)、(7)中，如图3(a)的流程图所示，采用以下工序。
工序1，将刮刀接受由粉末供给部供给的粉末后沿直线方向移动的移动距离设定为小于以腔室的壁部为基准的总移动距离。
工序2，在基于由所述工序1设定的移动距离的刮刀的移动区域内，确定将与刮刀的移动方向正交的方向的两侧端连接的线状的壁部层的位置。
工序3，通过以由所述工序1设定的移动距离移动刮刀而形成粉末层。
工序4，对于由所述工序3形成的粉末层，通过照射激光束或电子束而形成烧结层，并且在由所述工序2确定的壁部层的位置通过照射激光束或电子束而形成壁部层。
工序5，反复进行所述工序3和所述工序4，直到到达三维造型物的顶部为止。
在基本技术构成(2)、(4)、(6)、(8)中，如图3(b)的流程图所示，采用以下工序。
工序1，将刮刀接受由粉末供给部供给的粉末后沿直线方向移动的移动距离设定为小于以腔室的壁部为基准的总移动距离。
工序2，在基于由所述工序1设定的移动距离的刮刀的移动区域内，确定在包围预定进行所述烧结的区域的状态下对于粉末供给部侧的端部从该区域的两侧连接的线状的壁部层的位置。
工序3，通过以由所述工序1设定的移动距离移动刮刀而形成粉末层。
工序4，对于由所述工序3形成的粉末层，通过照射激光束或电子束而形成烧结层，并且在由所述工序2确定的壁部层的位置通过照射激光束或电子束而形成壁部层。
工序5，反复进行所述工序3和所述工序4，直到到达三维造型物的顶部为止。
根据上述各工序可知，基本技术构成(1)、(3)、(5)、(7)与(2)、(4)、(6)、(8)，在工序2中以线状形成的壁部层4的形状不同，其它工序1、3、4相同。
再者，图3(a)示出烧结层3在壁部层4之前形成，并且各粉末层通过多次的刮刀2的移动而形成的状态，但在基本技术构成(2)、(4)、(6)、(8)中也可以采用这样的状态。
同样地，图3(b)示出壁部层4在烧结层3之前形成，并且粉末层通过1次的刮刀2的移动而形成的状态，但在基本技术构成(1)、(3)、(5)、(7)中也可以采用这样的状态。
通过所述各工序的采用，在基本技术构成(1)、(2)、(3)、(4)、(5)、(6)、(7)、(8)中，如图4(a)的侧截面图所示，在通过所述工序3而形成的粉末层的层叠区域内，如工序4那样不单单重叠烧结层3，也重叠壁部层4，由此能够避免粉末层的崩溃。
并且，通过将刮刀2的移动距离设为小于以腔室的壁部6为基准的总移动距离、即刮刀2与该壁部6抵接或接近的移动距离，在基本技术构成(1)、(2)、(3)、(4)、(5)、(6)、(7)、(8)中，分别如图4(b)和图4(c)所示，将粉末层的形成区域设为造型台1上的一部分区域，由此能够提高粉末层的形成的工作效率。
在基本技术构成(1)、(3)、(5)、(7)的工序2中，线状的壁部层4连接到与刮刀2的移动方向正交的方向的两端侧，与此相对，在基本技术构成(2)、(4)、(6)、(8)的工序2中，以线状形成的壁部层4在包围预定进行烧结的区域的状态下对于粉末供给部5侧从该区域的两侧连接，两者的壁部层4的形状不同。
基本技术构成(1)、(3)、(5)、(7)中的壁部层4的形状，与基本技术构成(2)、(4)、(6)、(8)的壁部层4相比，形状更简单。
与此相对，在基本技术构成(2)、(4)、(6)、(8)的情况下，通过省略包围烧结区域的壁部层4的外侧的粉末层的形成，能够实现更有效率的粉末层的使用。
再者，这一点会在稍后图4(c)的实施方式中进行说明。
对于粉末层的端部的位置与壁部层4的端部的位置之间的关系进行说明，在上述基本技术构成(1)、(2)、(3)、(4)、(5)、(6)、(7)、(8)中，可以采用通过工序3而形成的粉末层之中与粉末供给部5相反侧的端部的位置，位于通过4而形成的壁部层4之中最远离粉末供给部5的位置的端部的位置附近的实施方式(图1(b)、图2(b)表示采用上述实施方式的情况)。
采用这样的实施方式的情况下，虽然会在与壁部层4相比更远离粉末供给部5的外侧依次层叠部分的粉末层并且这些粉末层的端部及其附近会发生崩溃，但通过壁部层4的重叠能够维持粉末供给部5这一侧的粉末层的层叠状态，能够充分避免如图5(b)所示的对烧结层3的形成造成妨碍的大量的粉末层的崩溃。
在基本技术构成(1)和(2)中，如图4(b)、(c)和图1(a)、图2(a)所示，通过工序3而形成的粉末层具有在端部能够维持层叠状态的厚度，通过工序3而形成的粉末层之中与粉末供给部5相反侧的端部的位置，与通过工序4而形成的壁部层4之中最远离粉末供给部5的位置的端部的位置一致。
这样的基本技术构成(1)和(2)的情况下，没有形成壁部层4的外侧区域的粉末层，由此能够完全避免多余的粉末层的层叠。
但对于粉末层的层叠，需要选择端部不崩溃的程度的厚度。
再者，图1(b)、图2(b)中，示出在壁部层4的外侧端部的附近形成有粉末层，在基本技术构成(4)和(6)中没有采用基本技术构成(2)的技术构成的状态，图1(a)、图2(a)中，示出由于在壁部层4的外侧端部没有形成粉末层，因此在基本技术构成(3)、(5)中采用了基本技术构成(1)的技术构成的状态。
在基本技术构成(1)、(2)、(3)、(4)、(5)、(6)、(7)、(8)中，壁部层4的外侧的粉末层的形成极少或没有形成粉末层，壁部层4远离腔室的壁部6，能够避免相当数量的粉末10从腔室的壁部6与造型台1的端部之间的间隙落下这样的不良情况。
再者，在壁部层4的外侧端部与造型台1の端部一致，并且造型台1的端部与腔室的壁部6之间存在预定间隙的情况下，假设需要或优选完全防止粉末层的落下的状况，能够通过采用在壁部层4的外侧区域没有形成粉末层的状态的图1(a)、图2(a)、图4(b)所示的基本技术构成(1)来解决，并且这一点在图4(c)所示的基本技术构成(2)的情况下也是同样的。
壁部层4如图4(a)所示以依次层叠为前提，该壁部层4的水平方向的厚度只要是能够防止向相邻的粉末层的外侧、即从粉末供给部5向相反侧脱落的程度即可，并不特别限定。
但通常5mm以上的厚度，在几乎大部分情况的三维造型中，能够充分防止上述脱落。
基本技术构成(2)、(4)、(6)、(8)的情况下，如图1(b)、图2(b)和图4(c)所示，可以采用下述实施方式：在从粉末供给部5接受粉末10的刮刀2的框体21中，以与刮刀2的移动方向正交的方向为基准，在烧结层3之中包含最大宽度的区域的两侧设置2个板状体22，从粉末供给部5向该2个板状体22内供给粉末10，并且沿着所述2个板状体22的移动方向，通过工序4形成2个壁部层4，该2个壁部层4通过其它壁部层4而连接。
上述实施方式的情况下，在与刮刀2的移动方向正交的方向的区域中也能够切实地避免多余的粉末层的层叠。
壁部层4中，可以采用在基本技术构成(1)的情况下，如图4(b)所示，沿着与刮刀2的移动区域正交的方向将整个区域设为直线状的实施方式，也可以采用在基本技术构成(2)的情况下，如图4(c)所示，沿着与刮刀2的移动方向正交的方向将一部分区域设为直线状的实施方式，通过这样的直线状的形成，能够实现简单的设计。
但基本技术构成(1)和(2)并不仅限定于这样的直线状的形成。
基本技术构成(3)如图1(a)所示，其特征在于壁部层4的整个区域形成在与刮刀2的移动方向斜交的方向上，基本技术构成(4)如图1(b)所示，其特征在于壁部层4的一部分区域形成在与刮刀2的移动方向斜交的方向上。
如基本技术构成(3)和(4)那样，通过将壁部层4设为与刮刀2的移动方向斜交的状态，与正交状态相比，能够以更接近三维造型物的状态形成壁部层4。
如图1(a)、(b)所示，为了减少形成斜交状态的壁部层4的外侧、即粉末供给部5的相反侧的粉末层的形成，设为逐渐减少在形成细长形状的刮刀2的框体21之中的两侧区域中所供给的粉末10的量的状态。
基本技术构成(5)如图2(a)所示，其特征在于壁部层4的整个区域形成为以造型台1的中心位置为中心的椭圆弧状或圆弧状，基本技术构成(6)如图2(b)所示，其特征在于壁部层4的一部分区域形成为所述椭圆弧状或圆弧状(图2(a)表示圆弧状的情况，图2(b)表示椭圆弧形状的情况)。
在基本技术构成(5)和(6)中，与基本技术构成(3)和(4)同样地，能够以接近烧结层3的状态形成壁部层4，与基本技术构成(3)和(4)的情况同样地，通过调整为逐渐减少在形成细长形状的刮刀2的框体21之中的两侧区域中所供给的粉末10的量的状态，能够成为尽可能减少在壁部层4外侧形成多余的粉末层的状态。
基本技术构成(7)和(8)，其特征在于，在造型区域的烧结之后，对该烧结层3的表面及其附近进行切削加工，并且使所述烧结层3的最远离粉末供给部5的一侧的端部的位置与所述壁部层4中最接近粉末供给部5的内侧端部之间的宽度成为对烧结层3的表面的切削宽度。
在三维造型中，对于烧结层3表面的切削并不总是进行，但在需要进行切削的三维造型物的情况下，通过以基本技术构成(7)和(8)的宽度为基准，能够实现最紧凑的粉末层的层叠区域，进而达成最有效率的刮刀2的移动。
产业可利用性
本发明在所有三维造型物的造型方法中，能够避免多余的粉末层的层叠，实现有效的刮刀的移动。本发明能够大范围用于采用刮刀的移动和激光束或电子束的照射的所有三维造型物的造型方法。

Claims (8)

1.一种三维造型物的造型方法，包括在造型台上侧通过移动刮刀和散布粉末而形成粉末层、以及通过照射激光束或电子束而将造型区域烧结，所述造型方法采用以下工序：
工序1，将刮刀接受由粉末供给部供给的粉末后沿直线方向移动的移动距离设定为小于以腔室的壁部为基准的总移动距离；
工序2，在基于由所述工序1设定的移动距离的刮刀的移动区域内，确定将与刮刀的移动方向正交的方向的两侧端连接的线状的壁部层的位置；
工序3，通过以由所述工序1设定的移动距离移动刮刀而形成粉末层；
工序4，对于由所述工序3形成的粉末层，通过照射激光束或电子束而形成烧结层，并且在由所述工序2确定的壁部层的位置通过照射激光束或电子束而形成壁部层；
工序5，反复进行所述工序3和所述工序4，直到到达三维造型物的顶部为止，
由所述工序3形成的粉末层的厚度能够在端部维持层叠状态，
由所述工序3形成的粉末层之中与粉末供给部相反侧的端部的位置，与由所述工序4形成的壁部层之中距离粉末供给部最远的位置的端部的位置一致。
2.一种三维造型物的造型方法，包括在造型台上侧通过移动刮刀和散布粉末而形成粉末层、以及通过照射激光束或电子束而将造型区域烧结，所述造型方法采用以下工序：
工序1，将刮刀接受由粉末供给部供给的粉末后沿直线方向移动的移动距离设定为小于以腔室的壁部为基准的总移动距离；
工序2，在基于由所述工序1设定的移动距离的刮刀的移动区域内，确定在包围预定进行所述烧结的区域的状态下对于粉末供给部侧的端部从该区域的两侧连接的线状的壁部层的位置；
工序3，通过以由所述工序1设定的移动距离移动刮刀而形成粉末层；
工序4，对于由所述工序3形成的粉末层，通过照射激光束或电子束而形成烧结层，并且在由所述工序2确定的壁部层的位置通过照射激光束或电子束而形成壁部层；
工序5，反复进行所述工序3和所述工序4，直到到达三维造型物的顶部为止，
由所述工序3形成的粉末层的厚度能够在端部维持层叠状态，
由所述工序3形成的粉末层之中与粉末供给部相反侧的端部的位置，与由所述工序4形成的壁部层之中距离粉末供给部最远的位置的端部的位置一致。
3.一种三维造型物的造型方法，包括在造型台上侧通过移动刮刀和散布粉末而形成粉末层、以及通过照射激光束或电子束而将造型区域烧结，所述造型方法采用以下工序：
工序1，将刮刀接受由粉末供给部供给的粉末后沿直线方向移动的移动距离设定为小于以腔室的壁部为基准的总移动距离；
工序2，在基于由所述工序1设定的移动距离的刮刀的移动区域内，确定将与刮刀的移动方向正交的方向的两侧端连接的线状的壁部层的位置；
工序3，通过以由所述工序1设定的移动距离移动刮刀而形成粉末层；
工序4，对于由所述工序3形成的粉末层，通过照射激光束或电子束而形成烧结层，并且在由所述工序2确定的壁部层的位置通过照射激光束或电子束而形成壁部层；
工序5，反复进行所述工序3和所述工序4，直到到达三维造型物的顶部为止，
通过设为逐渐减少在刮刀的框体之中的两侧区域中所供给的粉末量的状态，使所述工序2的壁部层的整个区域形成在与刮刀的移动方向斜交的方向上。
4.一种三维造型物的造型方法，包括在造型台上侧通过移动刮刀和散布粉末而形成粉末层、以及通过照射激光束或电子束而将造型区域烧结，所述造型方法采用以下工序：
工序1，将刮刀接受由粉末供给部供给的粉末后沿直线方向移动的移动距离设定为小于以腔室的壁部为基准的总移动距离；
工序2，在基于由所述工序1设定的移动距离的刮刀的移动区域内，确定在包围预定进行所述烧结的区域的状态下对于粉末供给部侧的端部从该区域的两侧连接的线状的壁部层的位置；
工序3，通过以由所述工序1设定的移动距离移动刮刀而形成粉末层；
工序4，对于由所述工序3形成的粉末层，通过照射激光束或电子束而形成烧结层，并且在由所述工序2确定的壁部层的位置通过照射激光束或电子束而形成壁部层；
工序5，反复进行所述工序3和所述工序4，直到到达三维造型物的顶部为止，
通过设为逐渐减少在刮刀的框体之中的两侧区域中所供给的粉末量的状态，使所述工序2的壁部层的部分区域形成在与刮刀的移动方向斜交的方向上。
5.一种三维造型物的造型方法，包括在造型台上侧通过移动刮刀和散布粉末而形成粉末层、以及通过照射激光束或电子束而将造型区域烧结，所述造型方法采用以下工序：
工序1，将刮刀接受由粉末供给部供给的粉末后沿直线方向移动的移动距离设定为小于以腔室的壁部为基准的总移动距离；
工序2，在基于由所述工序1设定的移动距离的刮刀的移动区域内，确定将与刮刀的移动方向正交的方向的两侧端连接的线状的壁部层的位置；
工序3，通过以由所述工序1设定的移动距离移动刮刀而形成粉末层；
工序4，对于由所述工序3形成的粉末层，通过照射激光束或电子束而形成烧结层，并且在由所述工序2确定的壁部层的位置通过照射激光束或电子束而形成壁部层；
工序5，反复进行所述工序3和所述工序4，直到到达三维造型物的顶部为止，
通过设为逐渐减少在刮刀的框体之中的两侧区域中所供给的粉末的量的状态，使所述工序2的壁部层的整个区域形成为以造型台的中心位置为中心的椭圆弧状或圆弧状。
6.一种三维造型物的造型方法，包括在造型台上侧通过移动刮刀和散布粉末而形成粉末层、以及通过照射激光束或电子束而将造型区域烧结，所述造型方法采用以下工序：
工序1，将刮刀接受由粉末供给部供给的粉末后沿直线方向移动的移动距离设定为小于以腔室的壁部为基准的总移动距离；
工序2，在基于由所述工序1设定的移动距离的刮刀的移动区域内，确定在包围预定进行所述烧结的区域的状态下对于粉末供给部侧的端部从该区域的两侧连接的线状的壁部层的位置；
工序3，通过以由所述工序1设定的移动距离移动刮刀而形成粉末层；
工序4，对于由所述工序3形成的粉末层，通过照射激光束或电子束而形成烧结层，并且在由所述工序2确定的壁部层的位置通过照射激光束或电子束而形成壁部层；
工序5，反复进行所述工序3和所述工序4，直到到达三维造型物的顶部为止，
通过设为逐渐减少在刮刀的框体之中的两侧区域中所供给的粉末量的状态，使所述工序2的壁部层的部分区域形成为以造型台的中心位置为中心的椭圆弧状或圆弧状。
7.一种三维造型物的造型方法，包括在造型台上侧通过移动刮刀和散布粉末而形成粉末层、以及通过照射激光束或电子束而将造型区域烧结，所述造型方法采用以下工序：
工序1，将刮刀接受由粉末供给部供给的粉末后沿直线方向移动的移动距离设定为小于以腔室的壁部为基准的总移动距离；
工序2，在基于由所述工序1设定的移动距离的刮刀的移动区域内，确定将与刮刀的移动方向正交的方向的两侧端连接的线状的壁部层的位置；
工序3，通过以由所述工序1设定的移动距离移动刮刀而形成粉末层；
工序4，对于由所述工序3形成的粉末层，通过照射激光束或电子束而形成烧结层，并且在由所述工序2确定的壁部层的位置通过照射激光束或电子束而形成壁部层；
工序5，反复进行所述工序3和所述工序4，直到到达三维造型物的顶部为止，
在造型区域的烧结之后，对该烧结层的表面及其附近进行切削加工，使所述烧结层的最远离粉末供给部一侧的端部的位置与所述壁部层中最接近粉末供给部的内侧端部之间的宽度成为对烧结层的表面的切削宽度。
8.一种三维造型物的造型方法，包括在造型台上侧通过移动刮刀和散布粉末而形成粉末层、以及通过照射激光束或电子束而将造型区域烧结，所述造型方法采用以下工序：
工序1，将刮刀接受由粉末供给部供给的粉末后沿直线方向移动的移动距离设定为小于以腔室的壁部为基准的总移动距离；
工序2，在基于由所述工序1设定的移动距离的刮刀的移动区域内，确定在包围预定进行所述烧结的区域的状态下对于粉末供给部侧的端部从该区域的两侧连接的线状的壁部层的位置；
工序3，通过以由所述工序1设定的移动距离移动刮刀而形成粉末层；
工序4，对于由所述工序3形成的粉末层，通过照射激光束或电子束而形成烧结层，并且在由所述工序2确定的壁部层的位置通过照射激光束或电子束而形成壁部层；
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在造型区域的烧结之后，对该烧结层的表面及其附近进行切削加工，使所述烧结层的最远离粉末供给部一侧的端部的位置与所述壁部层中最接近粉末供给部的内侧端部之间的宽度成为对烧结层的表面的切削宽度。
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