CN111551775A - 一种电流传感器的制造方法 - Google Patents

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李大来
蒋乐跃
黄正伟
王鑫
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    • G—PHYSICS
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    • G01R15/14—Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks
    • G01R15/20—Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks using galvano-magnetic devices, e.g. Hall-effect devices, i.e. measuring a magnetic field via the interaction between a current and a magnetic field, e.g. magneto resistive or Hall effect devices

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Abstract

本发明提供一种电流传感器的制造方法，其包括：提供电流传感器原材料；将所述电流传感器原材料封装成电流传感器元器件；将所述电流传感器元器件高温预烘烤释放封装应力。这样，避免了封装应力在客户端使用过程的变化，从而提升了客户端应用的长期可靠性。

Description

一种电流传感器的制造方法
【技术领域】
本发明涉及电流传感器技术领域，尤其涉及一种电流传感器的制造方法。
【背景技术】
用于测量电流大小的电流传感器广泛应用于各种电子设备中。对于电流传感器，由于在客户端使用过程中封装残余应力的不断释放，使得补偿后的灵敏度和零点会随着时间而发生变化，导致客户端应用长期可靠性低。
因此，有必要提出一种技术方案来解决上述问题。
【发明内容】
本发明的目的之一在于提供一种电流传感器的制造方法，其通过高温预烘烤提升电流传感器的长期可靠性。
根据本发明的一个方面，本发明提供一种提升电流传感器的长期可靠性方法，其包括：提供电流传感器原材料；将所述电流传感器原材料封装成电流传感器元器件；将所述电流传感器元器件高温预烘烤释放封装应力。
与现有技术相比，本发明通过对电流传感器元器件进行高温预烘烤，可以释放封装过程中的残余应力，避免了封装应力在客户端使用过程的变化，从而提升了客户端应用的长期可靠性。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
图1为本发明在一个实施例中的电流传感器的制备流程示意图；
图2为本发明在一个实施例中的电流传感器元器件的结构示意图。
【具体实施方式】
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。除非特别说明，本文中的连接、相连、相接的表示电性连接的词均表示直接或间接电性相连。
发明人发现由于在客户端使用过程中封装残余应力的不断释放，使得补偿后的灵敏度和零点会随着时间而发生变化，导致客户端应用长期可靠性低。
请参阅图1所示，其为本发明在一个实施例中的电流传感器的制备流程示意图200。图1所示的电流传感器的制备方法200包括：步骤201、提供电流传感器原材料；步骤202、将所述电流传感器原材料封装成电流传感器元器件；步骤203、将所述电流传感器元器件高温预烘烤释放封装应力；步骤204、通过测试补偿高温预烘烤后的电流传感器元器件的灵敏度和零点。本发明通过对电流传感器元器件进行高温预烘烤以释放封装残余应力，使得补偿后的灵敏度和零点不随时间而发生变化，提升了客户端应用的长期可靠性。
请参阅图2所示，其为本发明在一个实施例中的电流传感器元器件的结构示意图300。图2所示的电流传感器元器件300包括：载流导体301a、信号输出引脚301b、磁传感器302、信号处理电路303、第一打线组304、第二打线组305和封装体306。其中，第一打线组304实现磁传感器302和信号处理电路303的互连，第二打线组305实现信号处理电路303和信号输出引脚301b的互连。所述载流导体301a为U型导体，所述磁传感器302和所述信号处理电路303位于所述载流导体301a的一侧，所述封装体306将载流导体、磁传感器、信号处理电路、第一打线组、第二打线组封装于其内，信号输出引脚301b露出所述封装体306。
本发明通过对电流传感器元器件300进行高温预烘烤，可以释放封装过程中的残余应力，避免了封装应力在客户端使用过程的变化，提升了客户端应用的长期可靠性。
在本发明中，“连接”、“相连”、“连”、“接”等表示电性连接的词语，如无特别说明，则表示直接或间接的电性连接。
以上所述仅为本发明的较佳实施方式，本发明的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本发明揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。

Claims (5)

1.一种电流传感器的制造方法，其特征在于，其包括：
提供电流传感器原材料；
将所述电流传感器原材料封装成电流传感器元器件；
将所述电流传感器元器件高温预烘烤释放封装应力。
2.根据权利要求1所述的电流传感器的制造方法，其特征在于，
其还包括：通过测试补偿高温预烘烤后的电流传感器元器件的灵敏度和零点。
3.根据权利要求2所述的电流传感器的制造方法，其特征在于，
所述电流传感器元器件包括：载流导体、信号输出引脚、磁传感器、信号处理电路、第一打线组、第二打线组和封装体。
4.根据权利要求3所述的电流传感器的制造方法，其特征在于，
第一打线组实现磁传感器和信号处理电路的互连；
第二打线组实现信号处理电路和信号输出引脚的互连。
5.根据权利要求3所述的电流传感器的制造方法，其特征在于，
所述载流导体为U型导体，所述磁传感器和所述信号处理电路位于所述载流导体的一侧，所述封装体将载流导体、磁传感器、信号处理电路、第一打线组、第二打线组封装于其内，信号输出引脚露出所述封装体。
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