CN111531349A - 一种中心导体组装机构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种中心导体组装机构，包括工作平台以及设置于工作平台上方的托盘上料机构、模切机构、中心导体流线、中心导体机械手、治具流水线；所述的模切机构位于托盘上料机构末端，中心导体流线位于模切机构下方，托盘上料机构用于向模切机构提供待模切的原材料，模切机构将原材料模切成中心导体，中心导体流线用于实现中心导体的传输；所述的治具流水线设置在中心导体流线的末端，所述的中心导体机械手则位于中心导体流线和治具流水线上方，中心导体机械手用于将中心导体流线上的中心导体转移至治具流水线的治具内；本发明的有益效果是：能够实现中心导体的自动模切和自动组装，提高组装效率。

Description

一种中心导体组装机构
技术领域
本发明涉及微波环形器生产设备技术领域，更具体的说，本发明涉及一种中心导体组装机构。
背景技术
环形器/隔离器在2G/3G/4G、物联网时代得到广泛使用，包括未来5G已经离我们越来越近，根据相关报道，中国5G预计在2020年实现商用，物联网、智能家电、无人驾驶等技术的实现，移动数据流量将有8倍的增长，5G用户亦有望突破10亿，因为环形器/隔离器需求数量急剧增加，上游客户对环形器/隔离器厂家成本管控以及大批量生产提出了非常严格要求，因此要在满足各向电性能和可靠性基础上在成本和效率上要下功夫。
环形器/隔离器包括具有多个端口槽的壳体，所述壳体的端口槽处设有平台，其中一个所述平台上设有负载，壳体内设有中心导体，所述中心导体的一个引脚从端口槽伸出并搭接在负载的焊盘上且与负载的焊盘焊接。
环形器均包括有中心导体，现有技术中，一般都是人工实现中心导体的模切，再通过组装设备对中心导体进行组装，这种方式存在着中心导体模切速度慢，组装效率低下的问题。
发明内容
本发明的目的在于克服上述技术方案的不足，提供了一种中心导体组装机构，能够实现中心导体的自动模切和自动组装，提高组装效率。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种中心导体组装机构，其改进之处在于：包括工作平台以及设置于工作平台上方的托盘上料机构、模切机构、中心导体流线、中心导体机械手、治具流水线；
所述的模切机构位于托盘上料机构末端，中心导体流线位于模切机构下方，托盘上料机构用于向模切机构提供待模切的原材料，模切机构将原材料模切成中心导体，中心导体流线用于实现中心导体的传输；
所述的治具流水线设置在中心导体流线的末端，所述的中心导体机械手则位于中心导体流线和治具流水线上方，中心导体机械手用于将中心导体流线上的中心导体转移至治具流水线的治具内。
在上述的结构中，所述的模切机构包括模切支撑座、模切平移驱动组件、上模切组件以及下模切组件；
所述的模切支撑座设置在模切平移驱动组件上，通过模切平移驱动组件的驱动而往复运动；所述的上模切组件包括上模切电机和上模切头，所述的模切支撑座呈7字形，上模切电机固定安装在模切支撑座的一端，上模切头与上模切电机的电机轴相连接；所述的下模切组件包括模切升降座和下模切头，模切升降座的一端沿竖直方向滑动安装在模切支撑座上，下模切头固定于模切升降座的另一端，并位于上模切头的下方。
在上述的结构中，所述的下模切组件还包括模切升降电机、模切升降导轨以及模切升降滑块；
所述的模切升降导轨沿竖直方向与模切支撑座固定连接，模切升降滑块固定在模切升降座的一端，且模切升降滑块滑动安装在模切升降导轨上，
所述的模切升降电机固定于模切支撑座上，模切升降电机的电机轴顶端同模切升降座相连接。
在上述的结构中，所述的上模切组件还包括电机固定板、升降板、模切导套以及模切导向柱；
所述的电机固定板固定在模切支撑座的一端上，升降板位于电机固定板的下方，所述上模切电机固定在电机固定板上，模切导套固定在升降板上，模切导向柱的顶端固定在电机固定板下表面，且模切导向柱从模切导套中穿过；所述的上模切头固定设置在升降板的下方。
在上述的结构中，所述的模切平移驱动组件包括模切平移电机和模切平移模块，模切平移电机位于模切平移模块的一端，模切支撑座连接于模切平移模块的输出端上。
在上述的结构中，所述的托盘上料机构包括托盘平台、托盘平移组件以及托盘承托组件；
所述的托盘平移组件包括有托盘平移板，该托盘平移板用于在托盘平台下方往复平移；
所述的托盘平台上设置有托盘供料位，托盘平台上设置有用于使托盘穿过的通孔，托盘供料位用于向托盘平移板上逐个提供装有原材料的托盘；
所述的托盘承托组件设置在托盘平台下方，并位于托盘供料位的下方，该托盘承托组件用于将托盘从托盘供料位转移至托盘平移板上。
在上述的结构中，所述的托盘平台上设置有与托盘供料位相并排的空托盘回收位，托盘供料位和空托盘回收位均包括多个托盘限位板，托盘则位于多个托盘限位板内；
所述空托盘回收位的下方也设置有一托盘承托组件，该托盘承托组件则用于将托盘平移板上的空托盘转移至空托盘回收位内。
在上述的结构中，所述的托盘平台上还设置有托盘卡位气缸和托盘卡块，两个托盘卡位气缸分别位于托盘供料位的两侧，托盘卡块连接于托盘卡位气缸的气缸杆上。
在上述的结构中，所述的工作平台上还设置有上料CCD组件。
本发明的有益效果是：托盘上料机构提供待模切的原材料，模切机构对原材料进行模切，形成单个的中心导体，中心导体流线对中心导体进行传送；所述的工作平台上还设置有上料CCD组件，通过上料CCD组件识别中心导体的位置，中心导体机械手根据中心导体的位置信息，实现上料动作，将中心导体转移至治具流水线的治具内，完成中心导体的组装，从而完成了中心导体的自动模切、自动上料以及自动组装；自动化程度高，无需人工的参与，提高了环形器的组装效率。
附图说明
图1为本发明的一种中心导体组装机构的立体结构示意图。
图2为本发明的托盘上料机构的立体结构示意图。
图3为本发明的模切机构的第一立体结构示意图。
图4为本发明的模切机构的第二立体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本发明创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
参照图1所示，本发明揭示了一种中心导体组装机构，具体的，该中心导体组装机构包括工作平台801以及设置于工作平台801上方的托盘上料机构802、模切机构90、中心导体流线803、中心导体机械手804、治具流水线805；所述的模切机构90位于托盘上料机构802末端，中心导体流线803位于模切机构90下方，托盘上料机构802用于向模切机构90提供待模切的原材料，模切机构90将原材料模切成中心导体，中心导体流线803用于实现中心导体的传输；所述的治具流水线805设置在中心导体流线803的末端，所述的中心导体机械手804则位于中心导体流线803和治具流水线805上方，中心导体机械手804用于将中心导体流线803上的中心导体转移至治具流水线805的治具内。
通过这种方式，托盘上料机构802提供待模切的原材料，模切机构90对原材料进行模切，形成单个的中心导体，中心导体流线803对中心导体进行传送；所述的工作平台801上还设置有上料CCD组件806，通过上料CCD组件806识别中心导体的位置，中心导体机械手804根据中心导体的位置信息，实现上料动作，将中心导体转移至治具流水线805的治具内，完成中心导体的组装，从而完成了中心导体的自动模切、自动上料以及自动组装；自动化程度高，无需人工的参与，提高了环形器的组装效率；治具流水线805的一侧还设置有回流线807，用于实现治具的回流。
在上述的实施例中，对于所述的托盘上料机构802，如图2所示，本发明提供了一具体实施例，所述的托盘上料机构802包括托盘平台8021、托盘平移组件8022以及托盘承托组件8023；所述的托盘平移组件8022包括有托盘平移板8024，该托盘平移板8024用于在托盘平台8021下方往复平移，另外，托盘平移组件8022还包括有驱动电机、电机模组以及直线滑轨的结构，由于这部分技术方案在现有技术中非常成熟，本实施例中不再对其进行说明。所述的托盘平台8021上设置有托盘供料位8025，托盘平台8021上设置有用于使托盘穿过的通孔，托盘供料位8025用于向托盘平移板8024上逐个提供装有原材料的托盘；所述的托盘承托组件8023设置在托盘平台8021下方，并位于托盘供料位8025的下方，该托盘承托组件8023用于将托盘从托盘供料位8025转移至托盘平移板8024上。
进一步的，所述的托盘平台8021上设置有与托盘供料位8025相并排的空托盘回收位8026，托盘供料位8025和空托盘回收位8026均包括多个托盘限位板8027，托盘则位于多个托盘限位板8027内；所述空托盘回收位8026的下方也设置有一托盘承托组件8023，该托盘承托组件8023则用于将托盘平移板8024上的空托盘转移至空托盘回收位8026内。所述的托盘平台8021上还设置有托盘卡位气缸8028和托盘卡块8029，两个托盘卡位气缸8028分别位于托盘供料位8025的两侧，托盘卡块8029连接于托盘卡位气缸8028的气缸杆上。
通过托盘上料机构802的上述结构，人工将待加工的托盘放入托盘供料位8025内，多个托盘实现堆叠，托盘卡位气缸8028带动托盘卡位伸出，将堆叠的托盘托起，当需要进行上料时，托盘平移板8024移动至托盘供料位8025下方，托盘承托组件8023包括有承托气缸和承托板，承托气缸带动承托板向上运动，托盘平移板8024上设置有用于使承托板穿过的通孔，此后托盘卡位气缸8028带动托盘卡块8029缩回，当最下方的托盘转移至承托板上后，托盘卡块8029复位；成托盘向下运动，将托盘转移至托盘平移板8024上，在托盘平移组件8022的带动下平移，从而完成了托盘的自动上料。本发明的此种托盘上料机构802，在人工装入料盘后，再无需人工的参与，实现了料盘的自动上料，整个流程的自动化程度高，降低了人工劳动强度。由于空料盘回收的过程与托盘上料的过程相反，因此本实施例中不再详细的说明。
如图3、图4所示，对于所述的模切机构90，本发明提供了一具体实施例，该模切机构90包括模切支撑座901、模切平移驱动组件902、上模切组件903以及下模切组件904；所述的模切支撑座901设置在模切平移驱动组件902上，通过模切平移驱动组件902的驱动而往复运动；所述的上模切组件903包括上模切电机9031和上模切头9032，如图4所示，所述的模切支撑座901呈7字形，上模切电机9031固定安装在模切支撑座901的一端，上模切头9032与上模切电机9031的电机轴相连接；所述的下模切组件904包括模切升降座9041和下模切头9042，模切升降座9041的一端沿竖直方向滑动安装在模切支撑座901上，下模切头9042固定于模切升降座9041的另一端，并位于上模切头9032的下方。
进一步的，所述的下模切组件904还包括模切升降电机9043、模切升降导轨9044以及模切升降滑块(图中未标注)；所述的模切升降导轨9044沿竖直方向与模切支撑座901固定连接，模切升降滑块固定在模切升降座9041的一端，且模切升降滑块滑动安装在模切升降导轨9044上，所述的模切升降电机9043固定于模切支撑座901上，模切升降电机9043的电机轴顶端同模切升降座9041相连接。
在上述的实施例中，所述的上模切组件903还包括电机固定板9033、升降板9034、模切导套9035以及模切导向柱9036；所述的电机固定板9033固定在模切支撑座901的一端上，升降板9034位于电机固定板9033的下方，所述上模切电机9031固定在电机固定板9033上，模切导套9035固定在升降板9034上，模切导向柱9036的顶端固定在电机固定板9033下表面，且模切导向柱9036从模切导套9035中穿过；所述的上模切头9032固定设置在升降板9034的下方。
另外，所述的模切平移驱动组件902包括模切平移电机9021和模切平移模块9022，模切平移电机9021位于模切平移模块9022的一端，模切支撑座901连接于模切平移模块9022的输出端上。由于模切平移驱动组件902一般采用现有技术中的直线电机模组，因此本实施例中则不再对其结构进行详细的说明。
通过上述的结构，当需要模切的原材料运动至上模切组件903和下模切组件904之间时，模切平移驱动组件902将上模切组件903和下模切组件904移动至设定的位置，上模切电机9031驱动升降板9034在模切导向柱9036上移动，进而带动上模切头9032进行升降运动，当运动至指定位置后，通过上模切头9032与下模切头9042的配合，实现了环形器的中心导体的自动模切，这种方式与人工模切的方式相比，实现了全自动模切，降低了人工劳动强度，提高了模切效率，从而提升了环形器的组装效率。由于模切导向柱9036和模切导套9035的配合，可以提高上模切头9032升降运动的精度，从而提高模切的精度；同时由于上模切电机9031和模切升降电机9043的配合，可以对上模切头9032和下模切头9042的位置进行调整，从而适应不同位置的模切需求。
需要说明的是，在上述的实施例中未对中心导体流线、治具流水线以及中心导体机械手的结构进行详细说明，其中，中心导体流线和治具流水线均采用电机带动皮带旋转的结构，这种结构在现有技术中较为常见；所述的中心导体机械手则采用XYZ三轴联动的结构，再配合CCD定位相机实现定位，这种技术方案在现有技术中也较为成熟，本实施例中不再对其详细的说明。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围。

Claims (9)

1.一种中心导体组装机构，其特征在于：包括工作平台以及设置于工作平台上方的托盘上料机构、模切机构、中心导体流线、中心导体机械手、治具流水线；
所述的模切机构位于托盘上料机构末端，中心导体流线位于模切机构下方，托盘上料机构用于向模切机构提供待模切的原材料，模切机构将原材料模切成中心导体，中心导体流线用于实现中心导体的传输；
所述的治具流水线设置在中心导体流线的末端，所述的中心导体机械手则位于中心导体流线和治具流水线上方，中心导体机械手用于将中心导体流线上的中心导体转移至治具流水线的治具内。
2.根据权利要求1所述的一种中心导体组装机构，其特征在于：所述的模切机构包括模切支撑座、模切平移驱动组件、上模切组件以及下模切组件；
所述的模切支撑座设置在模切平移驱动组件上，通过模切平移驱动组件的驱动而往复运动；所述的上模切组件包括上模切电机和上模切头，所述的模切支撑座呈7字形，上模切电机固定安装在模切支撑座的一端，上模切头与上模切电机的电机轴相连接；所述的下模切组件包括模切升降座和下模切头，模切升降座的一端沿竖直方向滑动安装在模切支撑座上，下模切头固定于模切升降座的另一端，并位于上模切头的下方。
3.根据权利要求2所述的一种中心导体组装机构，其特征在于：所述的下模切组件还包括模切升降电机、模切升降导轨以及模切升降滑块；
所述的模切升降导轨沿竖直方向与模切支撑座固定连接，模切升降滑块固定在模切升降座的一端，且模切升降滑块滑动安装在模切升降导轨上，
所述的模切升降电机固定于模切支撑座上，模切升降电机的电机轴顶端同模切升降座相连接。
4.根据权利要求2所述的一种中心导体组装机构，其特征在于：所述的上模切组件还包括电机固定板、升降板、模切导套以及模切导向柱；
所述的电机固定板固定在模切支撑座的一端上，升降板位于电机固定板的下方，所述上模切电机固定在电机固定板上，模切导套固定在升降板上，模切导向柱的顶端固定在电机固定板下表面，且模切导向柱从模切导套中穿过；所述的上模切头固定设置在升降板的下方。
5.根据权利要求2所述的一种中心导体组装机构，其特征在于：所述的模切平移驱动组件包括模切平移电机和模切平移模块，模切平移电机位于模切平移模块的一端，模切支撑座连接于模切平移模块的输出端上。
6.根据权利要求1所述的一种中心导体组装机构，其特征在于：所述的托盘上料机构包括托盘平台、托盘平移组件以及托盘承托组件；
所述的托盘平移组件包括有托盘平移板，该托盘平移板用于在托盘平台下方往复平移；
所述的托盘平台上设置有托盘供料位，托盘平台上设置有用于使托盘穿过的通孔，托盘供料位用于向托盘平移板上逐个提供装有原材料的托盘；
所述的托盘承托组件设置在托盘平台下方，并位于托盘供料位的下方，该托盘承托组件用于将托盘从托盘供料位转移至托盘平移板上。
7.根据权利要求6所述的一种中心导体组装机构，其特征在于：所述的托盘平台上设置有与托盘供料位相并排的空托盘回收位，托盘供料位和空托盘回收位均包括多个托盘限位板，托盘则位于多个托盘限位板内；
所述空托盘回收位的下方也设置有一托盘承托组件，该托盘承托组件则用于将托盘平移板上的空托盘转移至空托盘回收位内。
8.根据权利要求6所述的一种中心导体组装机构，其特征在于：所述的托盘平台上还设置有托盘卡位气缸和托盘卡块，两个托盘卡位气缸分别位于托盘供料位的两侧，托盘卡块连接于托盘卡位气缸的气缸杆上。
9.根据权利要求1所述的一种中心导体组装机构，其特征在于：所述的工作平台上还设置有上料CCD组件。
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