CN111492377A - 具有窗或窗图案和可选背光的金属、陶瓷或陶瓷涂层的交易卡 - Google Patents

Abstract

一种交易卡包括在其中具有一个或更多个孔隙的至少一个金属层。光导设置在金属层下方。光导具有光输出和光输入。光输出被定位成通过金属层的至少一个或更多个孔隙传输光。至少一个LED被定位成将光传输到光导光输入中。

Description

具有窗或窗图案和可选背光的金属、陶瓷或陶瓷涂层的交 易卡

相关申请的交叉引用

本申请涉及并且要求于2017年10月18日提交的美国临时申请第62/573,789号、于2017年12月27日提交的美国临时申请第62/610,745号以及于2018年6月18日提交的美国临时申请第62/686,358号的优先权权益，上述的美国临时申请的内容出于所有目的通过引用整体并入本文。

背景技术

交易卡可以具有任何数量的特征来区分一个发售物与另一个发售物。已经证明消费者需要金属卡，因为它们相对于塑料具有耐久性和整体奢华感。陶瓷卡提供了类似的耐久性，具有独特的和期望的整体奢华感。

美国专利第5,412,199号、第5,434,405号、第5,608,203号公开了一种具有塑料基底材料的信用卡，该信用卡具有形成放大透镜例如菲涅耳透镜、允许该信用卡用作放大镜例如能够读取交易收据上的小印刷物的透明区域。美国专利第6,902,116号公开了一种具有透明窗的交易卡，其中该窗具有用于聚焦LED光的准直特性。

美国专利第7,997,503号公开了一种具有塑料基底的卡，该卡具有透明窗，该透明窗具有印刷在其上的固定组的细长段，该透明窗在被叠加在与该组细长段组合的动态视觉码的显示上时，向通过窗观看的观看者展示视觉码。因此，这样的卡具有在窗上的印刷信息，并且该窗上的印刷信息的性质是功能性的，因为图案必须对准与视觉码组合的细长段。

提供主要是金属、陶瓷或者陶瓷涂层本体诸如金属的卡，使得卡能够具有塑料卡所不具有的某种外观和感觉(例如重量)，并且在这样的卡中提供透明窗提供了与其他卡发售物的期望区别。金属和/或陶瓷卡通常生产起来更昂贵，因此可以呈现为以具有特定阈值以上的净资产、对于卡的发行商而言是选定的高价值消费者的组的成员以及/或者愿意支付大量的年费的持卡者为目标的奢华卡。这样的奢华卡的携带者可能不希望允许对放大镜的任何需要，因此可能不期望具有放大或准直的透明窗。这样的卡的携带者可能更喜欢透明窗的中心的大部分不具有使通过卡的视野模糊的印刷，或者窗装饰有装饰性的非功能性图案，而不是细长段的功能性图案，例如美国专利第7,997,503号中描述的图案，这些图案趋于在美学上令人不愉快。将透明窗嵌入金属和/或陶瓷框架中可能存在与以上提到的参考文献中描述的卡的类型不同的制造和结构挑战和机会。

卡的用户和制造商经常希望结合可从卡的至少一个表面视觉地和/或触觉地感知的设计。例如，美国专利申请序列号20060086802公开了一种载有宝石的卡，其中将宝石嵌入塑料卡中。卡的发行商和持卡人可能感兴趣于创建提供类似于宝石图案的外观的设计而无需将许多个单独的宝石嵌入卡中的劳动密集的步骤和费用。

发明内容

本发明的一方面包括一种交易卡，该交易卡包括具有视觉外观、厚度、本体正面、本体背面和从正面延伸至背面并具有边缘的窗的金属、陶瓷或陶瓷涂层的本体。具有嵌件背面和嵌件正面的嵌件设置在窗中，其中，嵌件正面在窗中可见或通过窗可见，并且嵌件背面与本体背面齐平。嵌件正面具有与金属、陶瓷或陶瓷涂层的本体不同的视觉外观。背衬层，优选地非金属背衬层，可以被层压至本体的背面和嵌件的背面。在一些实施方式中，嵌件包括以下之一：非放大透明或半透明构件，其具有与本体正面齐平(或者在可接受的针对齐平的ISO标准公差内略微高于或低于表面)设置的面向正面的表面，并且具有与窗的边缘匹配的边缘，透明或半透明构件可选地包含在窗中或者在窗上的电子特征，并且除了连接至可选电子特征的可选印刷导电迹线之外，在窗上或窗中不具有功能性印刷内容；或者具有被设置成相对于本体正面而凹陷的面向正面的表面的非透明非功能性构件；或其组合。本体的正面可以具有印刷在其上的一个或更多个特征，诸如设置在透明或半透明构件的紧邻本体的部分上和本体的紧邻透明或半透明构件的部分上并且延伸跨过透明或半透明构件与本体之间的界面的连续边缘印刷线。在一些实施方式中，透明或半透明构件没有印刷内容。在其他实施方式中，除了延伸跨过透明或半透明构件与本体之间的界面的连续边缘印刷线之外，透明或半透明构件的大部分区域没有印刷内容。

交易卡可以具有在透明或半透明构件中或在透明或半透明构件上的电子特征、连接至该电子特征的印刷导电迹线以及将透明或半透明构件中的导电迹线连接至本体中的导电构件的导电界面，本体中的导电构件被配置成将电力和/或电信号传输至透明或半透明构件中的导电迹线。在一个实施方式中，电子特征可以是非接触式支付模块或双接口支付模块，并且透明或半透明构件还可以包括设置在透明或半透明构件中的耦合天线。非接触式支付模块和耦合天线可以部分地被透明或半透明构件中的印刷装饰性内容遮蔽或者与透明或半透明构件中的印刷装饰性内容集成。

在本体包括金属并且具有设置在其中的非接触式支付模块的实施方式中，透明或半透明构件可以被定位在本体上的相对于不存在透明或半透明构件的卡而改善了卡的RF性能的位置。

在一些实施方式中，窗包括设置在第一区域内的在本体的正面中的多个开口，以及由第一区域限定的在本体的背面中的单个开口。在这样的实施方式中，嵌件可以包括非透明构件，或者可以包括设置在透明或半透明构件下方的非透明构件。非透明构件可以包括例如塑料、金属、陶瓷、木材、水晶、天然或合成的宝石、珍珠母或皮革，并且可以具有印刷在其上的图形。在一些实施方式中，非透明构件的整个的面向正面的表面被设置成相对于本体正面而凹陷，并且窗未被填充，使得多个窗在卡的正面中可触觉感知。在其他实施方式中，窗填充有环氧树脂。在其他实施方式中，非透明构件的面向正面的表面的多个部分突出到多个开口中并且被设置成与本体的正面齐平。在其他实施方式中，非透明构件的整个的面向正面的表面被设置成相对于本体正面而凹陷，并且多个透明或半透明构件包括环氧树脂。

本发明的另一方面是一种用于制造交易卡的方法。该方法包括以下步骤：提供具有厚度、正面和背面的金属、陶瓷或陶瓷涂层的本体；在本体中产生具有边缘并且从正面延伸至背面的孔；邻近本体的背面来定位非金属背衬层。产生具有正面、背面和边缘的非放大透明或半透明窗嵌件，该边缘与本体中的孔的边缘匹配，该嵌件具有与本体相同的厚度，并将该嵌件设置在本体中的孔中，其中，嵌件的背面与背衬层接触，并且将背衬层层压至本体和嵌件。

本体可以包括金属片材，并且在这样的实施方式中，交易卡具有第一区域，并且金属片材具有为第一区域的倍数的区域，其中，该方法还包括将金属片材切割成对应于所述倍数的多个卡。例如通过利用陶瓷涂层来仅喷涂本体的正面或者通过围绕金属本体来注射成型陶瓷涂层，可以利用陶瓷涂层来涂覆金属本体。在其他实施方式中，除了金属之外的本体材料(例如木材、碳纤维等)可以利用陶瓷来涂覆。该方法还可以包括以下步骤：例如利用使用UV可固化油墨的喷墨印刷机在本体的正面上印刷，然后将印刷物暴露于适于固化油墨的UV辐射。该方法可以包括在金属本体的正面中产生凹槽，可选地包括填充该凹槽。

该方法可以包括：在窗中或窗上设置电子特征，在窗上或窗中设置导电迹线，将窗上或窗中的导电迹线连接至电子特征，以及在本体与窗之间的界面处设置导电界面以将窗中的导电迹线连接至本体中的导电构件，本体中的导电构件被配置成将电力和/或电信号传输至窗中的导电迹线。在窗上或窗中设置导电迹线可以包括在窗的表面上印刷导电迹线。

在本体包括金属并且具有设置在其中的非接触式支付模块的实施方式中，窗可以位于本体上的相对于不存在窗的卡而改善了卡的RF性能的位置。

附图说明

图1A描绘根据本发明的一个方面的具有透明窗的示例性交易卡的正面。

图1B描绘图1A的卡的分解截面图。

图1C描绘了图1A的卡的后面。

图2描绘从中可以切割多个图1A的卡的示例性片材。

图3描绘了具有设置在其上的电子器件的窗的示例性卡。

图4示出了具有带嵌入式电子器件的多层窗的示例性卡。

图5描绘了具有带嵌入式电子器件的窗的示例性卡。

图6描绘了具有带嵌入式电子器件和嵌入式天线的窗的示例性卡。

图7描绘具有多个窗开口的示例性卡实施方式的正面的立体图。

图8描绘了图7的示例性卡的背面和嵌件的立体图。

图9描绘了图8的示例性卡的本体正面和嵌件正面以及外边缘的立体特写图。

图10A描绘具有被切割成图案的多个窗开口的示例性卡的平面图。

图10B描绘了具有被切割成共同形成字母数字字符的图案的多个窄缝隙窗开口的示例性卡的平面图。

图10C描绘了具有每个被切割成字母数字字符的图案的多个窄缝隙窗开口的示例性卡的平面图。

图11描绘了在正面上具有多个窗开口的示例性卡的截面图。

图12描绘了图7至图9的示例性卡的截面图。

图13描绘了其中多个窗开口填充有或部分填充有突出嵌件材料的示例性卡实施方式的窗区域的截面图。

图14描绘了其中多个窗开口填充有或部分填充有不同于嵌件材料的半透明或透明材料的示例性卡实施方式的窗区域的截面图。

图15描绘了其中多个窗开口填充有或部分填充有从设置在正面上的层或涂层突出的半透明或透明材料的示例性卡实施方式的窗区域的截面图。

图16描绘了其中多个窗开口填充有或部分填充有从设置在正面下方的层或涂层突出的半透明或透明材料的示例性卡实施方式的窗区域的截面图。

图17描绘了其中多个窗开口填充有或具有从设置在正面和背面的顶部上的层或涂层的半透明或透明材料的示例性卡实施方式的窗区域的截面图。

图18描绘了其中光导通过多个窗开口传输光的示例性卡实施方式的窗区域的截面图。

具体实施方式

现在参照附图，图1A至图1C描绘了包括相对厚的本体102、窗嵌件112和背衬层120的示例性交易卡100。本体102具有厚度(T)、正面104、背面106以及从正面延伸至背面的孔108。如图1A和图1C所描绘的，孔108具有圆形边缘，但是应当理解，孔的边缘可以采取任何几何形状(椭圆形、三角形、正方形、矩形或者具有3个或更多个边的任何规则或不规则多边形形状)，或者其可以具有包括不符合任何前述几何类别的弯曲和/或线性部分的组合的边缘。还应当理解，透明或半透明窗可以为由其总面积表征的任何大小，只要其总面积小于本体102的面积，并且优选地完全包含在卡的区域内(即窗的边缘完全位于本体的边缘的径向内部)。

将具有正面114、背面116、与本体102相同的厚度(T)和与孔108的边缘匹配的边缘的非放大窗嵌件112设置在孔中。窗可以是非放大且非准直的。“匹配”边缘意指窗嵌件具有与孔的边缘相同的边缘，但是直径(或其等同物)充分地较小以被嵌入孔中而不必迫使适合孔，在孔的内边缘与嵌件的外边缘之间的界面处不留有间隙，或者留有最小的并且人眼几乎感知不到的间隙。类似地，“相同”厚度意指窗嵌件和金属本体具有达到可接受的容限内的期望精确度水平的相同的厚度，认识到这样的容限可以包括人触摸可感知的厚度差异或者考虑到本体上的印刷层的厚度的厚度差异。

在一些实施方式中，窗嵌件在其正面或背面上没有功能性印刷内容(或嵌入其中)。“没有功能性印刷内容”意指在一些实施方式中的嵌件完全没有印刷在其上的内容(未示出)，或者在其他实施方式中，印刷在嵌件上的任何内容(例如图1中所描绘的船舶图形118)性质上是纯粹装饰性的，并且例如不与通过将窗放置在相应图形上实现的认证或验证方案结合使用。代替印刷或者除了印刷之外，设置在窗中的图形或其他内容也可以被雕刻、蚀刻或以其他方式切割到窗中。在窗中雕刻、蚀刻或以其他方式切割的内容也可以是非功能性的，包括具有3D浮雕性质的美学内容，以便提供浮雕状外观。在其他实施方式中，如本文进一步描述，窗可以包括安装在其上或其中的电子器件(例如LED)，在此情况下，优选地可以将“不可见”或最小限度可见(在不仔细检查的情况下，在环境照明中对于人的裸眼不可见)的迹线印刷或以其他方式设置在窗上或窗中。这样的迹线可以将LED连接至本体中的电迹线，所述本体中的迹线可以连接至本体中的隐藏电源或者可以连接至电信号的源和/或接收器。在一些实施方式中，LED可以包括背光LED。窗可以包括光导，该光导将来自光源例如位于光导的输入表面处的LED的光传输至光导的输出表面。然而应当理解，所有电信号都具有一些内在电力，如本文所使用的术语“电力”是指用于为电子特征供电的电力，而本文所使用的术语“电信号”是指不是用于提供电力而是用于传送信息的信号。因此，行进至电子特征以及从电子特征到任何连接的部件的电脉冲可以包括电力、电信号或其组合。

“非放大”意指窗嵌件并不功能性地作为放大透镜(即，通过窗嵌件观察到的给定距离处的物体与如果不通过该窗观察到的物体相比呈现相同的大小)。非准直意指窗不将穿过窗的任何波长的辐射(不限于可见光)朝向焦点聚焦。窗可以是光发散的。窗嵌件是非金属，并且优选地包括抛光的聚碳酸酯，但是可以包括玻璃或本领域已知的任何透明塑料或树脂。在一些实施方式中，窗嵌件可以具有主要是透明或半透明的区域，其中具有嵌入其内部的一种或更多种不同的材料，例如金属、陶瓷、木材、水晶、天然或合成的宝石、珍珠母、皮革等。尽管在本文中被称为“透明的”，但是该窗可能引起充分的光散射和漫射，使得通过该窗观察到的物体不以最佳的清晰度而可见。单独的窗比窗和背衬层(以及窗顶部的任何层)的组合更透明。窗嵌件的材料可以选择为处于半透明(其中通过窗观察的物体完全不能被清楚看到)与透明(其中通过窗观察的物体能够被清楚地看到)之间的范围内的任何材料。至少，该窗对于典型人眼可见的光的光谱(即，波长是从约390nm至700nm；并且频率在约430THz至770THz的范围内)是半透明的。在优选的实施方式中，窗不被着色。因此，例如，当被堆叠在持卡者的钱包中时，窗可以允许用户以一定清晰度看到位于其紧下方的卡。

在一些实施方式中，可以期望窗是导电的或者具有导电特征。例如，在一些实施方式中，窗可以包括涂覆有导电涂层例如氧化铟锡涂层或导电油墨的玻璃或另一非导电材料，例如塑料树脂。在其他实施方式中，窗可整个地或者部分地包括导电塑料(即，聚碳酸酯或由导电塑料树脂形成的另一塑料材料)。

在一些实施方式中，如图3至图6中所描绘的，卡300、400、500、600可以具有利用“不可见的”迹线330、430、530、630结合到窗320、420、520、620中的电子器件310、410、510、610，例如集成电路、LED嵌体、开关或者本领域中已知的任何其他电子特征，“不可见的”迹线330、430、530、630包括ITO或其他印刷导电油墨或粘合剂，其可以将电子器件连接至在窗与本体350、450、550之间的在孔的边缘处的界面处的电连接件340、440、540。在一些实施方式中，电连接件340、440、550然后可以连接至电源360、460、560诸如电池或用于收获RF电力的天线。因此，例如，诸如用于显示动态码或者用于发射光以提供卡可操作性的指示(例如，当从卡主动读取信息时被照亮)的LED显示器可以被粘结到或者嵌入到窗中，并且利用ITO或其他印刷迹线连接至在窗的边缘处的连接点。可以利用导电粘合剂将电子器件的全部或仅需要导电的部分粘结至窗以及/或者利用非导电粘合剂将电子器件的全部或仅意在为非导电性的部分粘结至窗。使用透明、半透明或最小限度地可见的薄导电材料的印刷导电迹线的使用允许在没有不雅观的、容易可见的接线或铜迹线的情况下将电子器件结合到窗中。

在窗中具有电力驱动的特征、其中电力从嵌入在本体中的电源被供应至该特征的实施方式中，如图3至图5所描绘的，电力可以感应地或者通过物理迹线连接至该特征，其中本体中的物理迹线跨越桥接窗与本体之间的任何间隙的导电界面而连接至窗中的物理迹线。导电界面335、435、535可以包括例如焊料、接线粘结剂、导电油墨或导电粘合剂(诸如导电粘合剂贴片或ACF带)。嵌入在金属本体350、450、550中的导电界面335、435、535和任何迹线340、440、540通过本领域已知的任何绝缘体和用于设置绝缘体的方法与金属本体绝缘。例如，如本领域已知的，迹线340、440、540可以包括设置在本体中的凹槽中的柔性非导电衬底上的铜迹线。导电界面可以简单地包括连接迹线(例如330和340)的连接端点，或者可以比连接迹线稍大以便于当窗插入孔中时的对准。在插入窗之后施加以被施加以桥接窗中的迹线330、430、530与卡中的迹线340、440、540之间的间隙的焊料凸块的形式的导电界面335、435、535可能是特别有效的。为了便于电连接的对准，孔和对应的嵌件可以是非圆形的或者可以是有键的，例如在窗中具有与孔中的凹部配合的凸起(或者反之亦然)，使得嵌件仅在单个或有限数量的容易区分的取向上适配孔。

在图6描绘的实施方式中，设置在窗620中的电子特征610可以完全通过从读卡器感应地获得RF来被供电，其中，天线630也设置在卡中并且连接至电子特征，而不需要连接至嵌入在本体650中的电源。因此，例如，其中，电子特征610是在卡正被读取时被激活的照明特征，天线630获得足够的电力来为该照明供电，并且不需要连接至嵌入在卡中的任何其他特征。在其他构造中，电子特征610和/或天线630可以设置在卡的表面上而不是嵌入卡中。在其他实施方式中，电子特征610和/或天线630可以感应地(或通过类似于图3至图5中所示的那些连接中的任何连接的连接物理地)连接至嵌入在本体中的特征例如电源，或者例如在电子特征是双接口芯片的实施方式中，连接至触点(例如图1中所描绘的触点160)，以由基于触点的读取器读取。

窗图案实施方式

在本发明的另一方面，交易卡可以如图7至图17所描绘地包括在卡的正面中的多个开口。具体地，如图10A所示，卡本体1000中的多个窗开口1010形成球体形状的几何图形图案。如图10B所示，卡1020中的多个窗开口1022、1024、1032共同形成与特定品牌的卡相关联的风格化Q的形状的字母数字字符。如图10C所示，多个窗开口1052中的每一个包括布置在一起使得窗开口拼写与特定品牌的卡相关联的单词的字母数字字符。图7至图9中将开口一般地描绘为不同的椭圆的集合，并且在图11至图15的截面中，它们不具有可识别的几何形状。图案和形成图案的开口的形状、大小和数量不以任何方式的限制。开口可以形成可识别的图案或抽象的图案。开口优选地仅是美学性质的，并且除了产生合适的图案或设计之外不用于任何功能，该图案或设计可以是用户选择的或者可以是为了难以复制而选择的。因此，虽然图案或设计可以以被动方式增强卡的安全性——因为图案或设计通过其自身的存在提供了难以复制的真实性标记，但是优选的图案或设计在本文中被称为“非功能性的”是因为它们不具有主动或交互式功能。

如图7至图9中所描绘，卡本体700具有穿透卡本体的正面的多个窗开口702、704和706。尽管在此处以及所附权利要求书中被称为“正”面，但如本文中结合此实施方式以及其他实施方式所使用的术语“正”是指卡的在其上设置有窗开口的侧，其可以是传统上被称为功能性卡的“正”侧或“背”侧的侧，该功能性卡具有磁条、触点及通常可以被理解为区分卡的“正”与“背”的其他标记。每个开口具有从卡的正侧可见的不同边缘，但是所有窗开口被定位在由槽804限定的区域中，如图8所描绘的，该槽在卡的背面限定单个开口。嵌件800被配置成设置在槽804中。如图8、图9和图12所描绘的，卡本体700在背面具有围绕单个开口804的凹陷凸缘802，其中嵌件800包括阶梯状边缘，该阶梯状边缘包括具有被配置成与凹陷凸缘配合的几何形状的最外区域902和被配置成适配在单个开口内的最内区域904。

在图11所描绘的另一实施方式中，本体可以包括至少两个层，包括限定本体的正面1150的第一层1100和限定本体的背面1152的第二部分1102。多个开口1110a、1110b、1110c穿透层1100的整个厚度，而单个开口1120穿透层1102的整个厚度。嵌件1104被配置成适配在开口1120内，该开口1120在层1100和层1102被组合在一起时限定了槽。虽然未示出层1102中的凹陷凸缘以及嵌件1104上的对应的外边缘区域，但是在该实施方式中也可以存在该特征。尽管在图11中被描绘为具有相同的厚度，但是两个层1100和1102可以具有不同的厚度，并且任一个可以大于另一个。这些层可以用粘合剂粘结在一起。也可以存在包括层1100与1102之间的透明或半透明粘结层的附加层，附加层在层压步骤期间填充多个开口1110a至1110c。背衬层1106可以被层压或以其他方式被粘结至层1102的背面，以将嵌件1104保持就位。

如图11所示，嵌件可以包括单独的构件1104。在一些实施方式中，构件1104和背衬层1106(以及任何中间层或上层)可以是透明的或半透明的，使得光通过开口1110a至1110c可见。然而，在优选实施方式中，嵌件1104包括出于美学效果而选择的非透明构件。例如，嵌件1104可以包括塑料、金属(例如，具有与本体中的任何可见金属不同的视觉特性)、陶瓷(例如，具有与组成本体的任何陶瓷或陶瓷涂层不同的视觉特性)、木材、水晶、珍珠母、石头(包括人造的或天然的宝石)、天然或合成骨制品或象牙，以及天然的或合成的皮革。任何前述内容可以在其上具有印刷物(例如，具有通过不同开口提供不同颜色的可见性的图形的印刷塑料嵌件)。通常，非透明构件是非透明的，但是在其他实施方式中，非透明构件可以具有一些半透明性。构件1106可以在一侧或两侧上具有印刷物，在一些实施方式中包括从卡的一个表面可见的不同于从卡的相反表面可见的印刷物的印刷物。通常，构件1104是无源的和静态的，但它可以是动态的，诸如光致发光的构件(例如，当被特定波长的光照明时在黑暗中发光或发荧光)。构件1104也可以是以与本文针对连接至电源的其他元件描述的方式相同的方式连接至电源(未示出)的光源，诸如LED，更具体地诸如背光LED。在又一实施方式中，构件1104可以是光导，其在光导的输入表面处接收从光源诸如LED或背光LED(未示出)输入的光，并且将光传输至输出表面。光可以与窗协作以产生照明来指示例如支付模块的读取的图案，但不限于任何特定目的。

在其他实施方式中，构件1104可以是有源的或动态的构件，诸如在通过引用并入本文的标题为“CARD WITH DYNAMIC SHAPE MEMORY ALLOY TACTILE FEATURE”的美国申请序列号62/545,630中描述的。部件1104可以以包括颜色、纹理、反射率、不透明度及其组合的任何数量的方式与本体不同。

如图12所描绘的，嵌件可以仅包括单个构件800，其中，当卡被组装时，构件的整个的面向正面的表面被设置成相对于本体正面而凹陷，意指在卡的正面中多个窗702至706是可触觉感知的。因此，例如，当嵌件800包括珍珠母时，卡的层压将不会改变部件之间的这种物理关系。尽管优选地是非透明的，但是在一些实施方式中，构件800可以是透明的。

然而，在其他实施方式中，如图13所描绘的，嵌件1302可以包括在层压温度下可流动的材料，并且该材料可以在层压步骤期间部分地或完全地流入本体1300中的多个开口中，使得非透明构件的面向正面的表面的多个部分1304、1306、1308突出到多个开口中，并且设置成与本体的正面齐平。

在图14中描绘的其他实施方式中，非透明构件1402的整个的面向正面的表面可以保持设置成相对于本体正面而凹陷，并且多个透明或半透明构件1404、1406、1408可以设置在开口中。透明或半透明构件可以包括经由自动分配沉积在开口中的光学透明环氧树脂。

在图15所描绘的其他实施方式中，透明或半透明层1510可设置在本体1500的正面上和多个开口上，使得在层压步骤期间来自该层的凸起1504、1506和1508完全或部分地流入开口，其中层1502保持其整体相对于本体正面而凹陷。

如图16所描述的，在多层本体构造中，中间透明或半透明粘结层1610可以设置在本体的第一层1500与第二层1502之间，使得在层压步骤期间凸起1604、1606和1608完全或部分地流入开口，其中层1620保持其整体相对于本体正面而凹陷。

如图17所描绘的，在层压步骤期间，分别设置在本体1700的正面和背面上的透明或半透明层1702或1704可以一起完全或部分地流入开口1710、1712。这种结构和制造方法可以特别良好地适合于开口1710和1712是缝隙的实施方式，诸如图10B和10C中描绘的窗特征1022、1024、1032、1052。尽管示出有上层和下层，但是一些实施方式可以仅具有一个或另一个。尽管示出有单个分立的上层和单个分立的下层，但是一些实施方式可以具有在本体上和/或在本体下的多个层，并且在那些实施方式中的一些实施方式中，多于一个的层可以有助于填充开口。例如，可以包括在两侧上具有粘合剂的载体的粘合剂层可以介于在本体与上层和/或下层中的每一个之间，并且在层压步骤期间，粘合剂、载体以及上层或下层可以全部流入开口中。在其他实施方式中，载体下侧上(或者直接设置在上层和/或下层的下侧上)的粘合剂可以是唯一的流入开口的材料。

尽管在图17中示出有共面的面，但是应当理解，材料的流动可以导致卡的一面或两面上的流动材料的凸面、凹面、共面或者不规则形状的表面。在材料流入窗/凹槽/槽的任何实施方式中，都可以形成凸面、凹面、共面或者不规则形状的表面，并且可以有意地控制总体形状以具有特定形状。类似地，在预先形成嵌件并将其组装到窗/凹槽/槽中的实施方式中，嵌件也可以符合前述形状中的任何形状。

尽管图13至图17都描绘了单片本体，但是应当理解，这些实施方式中的本体可以包括诸如图11所描绘的多层本体。

例如，参照图12，用于制造具有窗图案的卡的方法和处理可以包括：提供金属、陶瓷或陶瓷涂层的本体700)并且在本体中产生具有边缘并且从背面延伸到与正面相邻的位置的槽804；然后产生从正面延伸至槽中的多个开口702、704、706，所述多个开口形成图案。嵌件804定位在槽中，然后邻近本体的背面和嵌件的背面的非金属背衬层1206被层压至本体和嵌件。

在一些实施方式中，例如图11所描绘的，提供本体的步骤可以包括提供限定本体的正面的第一层1100和限定本体的背面的第二层1102。在这样的实施方式中，产生槽的步骤包括在第二层1102中产生通孔1120，而产生多个开口的步骤包括在第一层1100中产生多个通孔1110a至1110c。在这些方法中提到的开口、槽和通孔可以被激光切割、铣削、蚀刻或通过本领域已知的任何方法加工。对于陶瓷涂层的实施方式，金属或其他材料本体或本体层可以首先被涂覆有陶瓷，并且然后切割各种开口并且组装层，或者可以首先在金属或其他本体中切割开口以及/或者组装层，然后可以在组装其余部件之前将陶瓷涂层施加至外表面。

如图12所描绘的，该方法可以包括：在本体的背面中围绕槽804产生凹陷凸缘802，并且形成具有阶梯状边缘的嵌件800，该阶梯状边缘包括具有被配置成与凹陷凸缘802配合的几何形状的最外区域902，以及被配置成适配在槽804内的最内边缘904。

将嵌件定位在槽中的步骤可以包括：例如利用粘合剂或经由非粘合剂机械粘结例如使用超声波焊接、铜焊或软焊将嵌件的最外区域粘结到本体中的凹陷凸缘。使用结合粘结材料诸如粘合剂、焊料或铜焊合金的凸缘设计允许以使流入本体的正面中的开口中的粘合剂或其他粘结材料最小化的方式粘结在凸缘上。然而，在其他实施方式中，可能需要使例如难以干燥的透明环氧树脂等粘结材料流入开口中并填充它们以形成透明窗，例如图14中所描绘的，在此情况下，可能不需要凸缘。利用透明环氧树脂填充多个开口的其他方法可以包括在嵌件已经就位之后将环氧树脂自动分配到开口中。利用透明或半透明材料填充开口的其他方法可以包括(例如经由固体层的层压，或者通过施加喷涂涂层或液体层)在本体的正面上设置透明或半透明涂层，并且利用例如在层压步骤期间流入多个开口的一部分透明涂层至少部分地填充多个开口。

如上所述，在嵌件包括在层压期间可流动的材料的实施方式中，该方法可以包括在足够的热和压力下进行层压步骤，以在层压步骤期间使来自嵌件的凸起完全地或部分地流入多个开口。在具有例如图10B、图10C和图17中所描绘的那些缝隙的实施方式中，可以对开口进行蚀刻、铣削或者由激光产生开口(然而不限于任何特定形成方式)。

如图10B所描绘的，为了便于制造，产生缝隙1032的步骤可以包括产生由部分1030和1032限定的从支付模块槽1034延伸至卡的边缘的连续缝隙。如果出于美学原因不希望缝隙的部分例如部分1030是透明或半透明的，则可以利用不同类型的填充物例如非透明或半透明的非导电填充物来填充这样的部分。这样的填充步骤将在填充透明或半透明窗部分的层压步骤之前进行。如通过引用整体并入本文的美国申请序列号15/928,813中所公开的，由部分1030和1032限定的在部分1030中填充有非导电的卡匹配填充物并且在部分1032中填充有非导电的透明填充物的连续缝隙可以是可操作的以使地金属框架1020能够用作放大天线或耦合框架。如图10C所示，在其他实施方式中，从卡1050中的模块槽1054发源的缝隙1056可以是不集成到由透明或半透明窗1052限定的设计的制造中的单独元件。

应当理解，如图10B所描绘的产生延伸的开口并且利用透明或半透明的填充物填充一部分而利用非透明/非半透明部分填充另一部分，不限于其中缝隙作为整体将支付模块槽连接至卡的边缘的实施方式。例如，为了易于制造，可能希望产生连续的缝隙，然后出于纯粹的美学原因利用不同的填充物填充缝隙的部分，并且不同的填充物可以是任何类型的。例如，填充物可以是透明的、半透明的、非透明的、导电的、非导电的或它们的一些组合，其中，同一连续开口(或不同的离散开口)的不同部分具有不同的填充物，每种填充物具有不同的美学外观，诸如不同的颜色、不同的纹理等。如果需要，填充物可以包括贵重金属，例如金。在其他情况下，窗或其部分可以如本文所描述的例如使用LED或者以本领域已知的任何方式被照明。“填充物”(和嵌件材料)可以完全填充或部分填充本文所公开的任何实施方式中的开口中的全部开口或一些开口。

在图18所描绘的一个实施方式中，包括光导1810和光源1815例如背光LED的光导层1825可以夹在金属层1820与1830之间。LED 1815被定位成邻近光导的输入，而窗1802、1804和1806被定位成邻近光导的输出表面。来自LED 1815的光照射到光导中，并且通过窗1802、1804、1806传输出去。尽管在图18的一个实施方式中进行了描绘，但是应当理解，可以以本文描述的任何其他配置来提供具有设置在金属层中的孔隙之下的光导的实施方式。窗1802、1804、1806可以不具有填充物或者透明或半透明的填充物，并且可以经由任何方法形成或者符合本文所述的任何结构。

在一些实施方式或设计中，为了卡的总体结构稳定性，可能更期望产生在其间具有一个或更多个金属的桥1026、1028的离散缝隙，而不是产生连续的缝隙，例如对于由缝隙1022和1024形成的圆形形状。如图10B所描绘的，不存在桥1026和1028将使金属本体的中心圆形部分与其余部分完全分离。然而，在相邻缝隙之间提供金属分离并不仅限于想要避免分离的实施方式。

如本文所使用的，术语“缝隙”是指在金属边缘之间形成的间隙，其中从边缘到边缘之间的距离通常足够小，以至于在层压步骤之前将单独的填充材料放置在缝隙中是不可取的或不切实际的，并且使得在层压期间形成气泡的风险最小。可以根据需要控制层压条件，使得缝隙由上层和下层填充而不留下明显的凹部或者被部分填充以提供触觉上可区分的凹部。

其他卡特征

在卡本体是金属或陶瓷涂层的金属，并且交易卡包括被配置成与读卡器“非接触式”对接的支付模块(例如，其中，在至少一种操作模式中，嵌入在卡中的支付电路使用RFID技术感应地耦合至读卡器)的实施方式中，将窗定位成邻近模块可以增强卡的RF性能，由此延长可以以非接触式模式读取卡的距离。具体地，相对于没有透明窗的卡，邻近模块，具体地在模块天线附近不存在金属可以显著地改善(延长)将卡与读卡器耦合所需的在卡与读卡器之间的读取距离。可以通过产生具有不同窗大小和位置的多个其他方面相同的卡并且测试不同设计的读取距离的差异来确定最佳距离。申请人已经发现，通常，取决于金属卡的边缘与模块之间的在1-5cm范围内的距离，读取距离百分比的改善在12-50％的范围内。因此，由于金属本体中的用于容纳窗的孔而在1-4cm距离内不存在显著的金属区域，这预期提供可测量的改善水平。

在一些实施方式中，支付模块可以被定位在透明窗内部，在这种情况下，可以使用透明窗内部的最小可见迹线将耦合天线定位在模块周围。在其他实施方式中，整个金属卡本体可以用作耦合天线，或者耦合天线可以被嵌入在本体中，如本领域已知的。包括天线迹线的最小可见迹线和模块可以被窗上的印刷设计的性质的图形内容遮蔽或者集成到该图形内容中。然而，读卡器模块在窗内的定位不限于金属或陶瓷涂层的金属的实施方式，并且也可以存在于以全陶瓷或陶瓷涂层的非金属本体为特征的实施方式中。

如图3所示，电子器件310和任何连接迹线330可以设置在窗的表面上，优选地设置在窗的背表面上，其中，电子器件可以进一步被背衬层覆盖和保护。如图4和图5所示出的，在替选实施方式中，电子器件410、510可以嵌入窗420、520中。在图5所描绘的一个实施方式中，可以通过将电子器件510注射成型在包括窗520的透明或半透明聚合物内来嵌入嵌入式电子器件。在这样的实施方式中，连接至电子器件的一个或更多个导电构件532可以在窗中被设置成朝向沿着窗的厚度的方向(垂直于窗的正面和背面)，以便将电力和/或信号从窗的内部部分传输至窗的表面522(或更靠近窗的表面的层)，其中该导电构件532连接至印刷在窗上的导电迹线530。在通过引用并入本文的标题为“TRANSACTION CARD WITH EMBEDDEDELECTRONIC COMPONENTS AND PROCESS FOR MANUFACTURE”的美国临时申请序列号62/555,367中描述了用于嵌入电子器件以插入金属卡本体中的示例性方法。

在图4所描绘的另一个实施方式中，电子器件可以可选地设置在透明或半透明聚合物的第一层422上，其中，第二层424设置在其上以包封该电子器件(以及可选地，用于连接至该电子器件的一个或更多个导线430)。多层窗不限于仅两个层，并且可以包括可以提供期望的美学或功能性质量的任何数量的层。在多层实施方式中，导线430可以在另一层(例如424)被设置之前被印刷在第一层422上。

与相对厚的基底相比相对较薄的非金属背衬层120(例如透明PVC，但不限于任何特定的构造材料)被优选地层压至本体的背面和窗的背面。尽管不限于任何特定的厚度范围，但是交易卡通常在大小上被标准化为大约0.032英寸的厚度，并且本体通常在0.008英寸至0.028英寸的范围内，优选地在0.010英寸至0.020英寸的范围内，更优选地，在0.012英寸至0.018英寸的范围内，其中背衬层可选地具有弥补总厚度与本体之间的差异减去任何粘合剂层或其他涂层的厚度的厚度。

可以将一个或更多个特征印刷在本体上，其可以包括可印刷金属诸如可印刷不锈钢(例如，至少在正面104上具有提高钢表面上的印刷油墨的接受度的涂层(未示出)的不锈钢)。涂层可以包括例如接受UV可固化丝网和喷墨油墨或溶剂或氧化印刷的聚酯基涂层。在其他实施方式中，可以使用染料印刷或升华印刷。对于具有陶瓷本体或陶瓷涂层本体的实施方式，陶瓷可以类似地被涂覆、粗糙化(例如化学地、机械地或利用激光)以接受印刷层。印刷实施方式不限于任何特定的印刷技术或技巧。

如图1A所描绘的，卡的正面可以具有装饰性图案。装饰性图案可以是印刷图案(或者如下面进一步说明的可以是雕刻或蚀刻图案)，或者正面可以印刷有纯色(例如，如图1A中所示的黑色)，或者可以包括纯色、印刷图形或图案、印刷信息以及雕刻或蚀刻图案、图形或信息的某个组合。印刷信息可以包括卡发行商的名称(例如美国花旗银行等——由图1A中的文本“BANK”表示)、卡的类型和/或名称(例如

SAPPHIRE、AMERICAN

等——由图1A中的文本“CARD NAME”表示)、持卡者的姓名、卡的唯一序列号、到期日期等。可以在第一印刷步骤中印刷某些印刷信息(例如，图形、卡的名称)以产生准备用于个性化的卡“坯”，并且可以在第二个性化印刷步骤中印刷其他印刷信息(持卡者、序列号、到期日期)。第一印刷步骤和第二印刷步骤通常在地理上和时间上彼此远离并且由不同的印刷机执行。印刷可以扩展至窗嵌件上的印刷，包括跨窗的边缘与孔的边缘之间的界面的印刷。可以使用UV可固化油墨进行印刷，但是本发明不限于任何特定类型的油墨。

本体的正面还可以具有例如通过蚀刻、机器加工、激光等设置在本体中的装饰性凹槽。因此，在一个实施方式中，图1A所示的图案可以包括纯黑色印刷基底，其中凹槽设置在图案中(图1A中描绘为鱼鳞图案，但不限于任何特定类型的图案，不限于重复图案或规则图案，不限于单一图案，也不限于具有任何特定覆盖量的图案——即图案可以延伸跨越整个卡表面或者可以限于卡的一个或更多个不同区域)。可以例如利用与卡的表面不同颜色的油墨来填充凹槽，或者凹槽可以暴露金属或陶瓷或印刷层下方的陶瓷下面的本体的颜色。凹槽可以仅穿透印刷层，或者可以穿透本体。凹槽可以切割到窗中并且延伸跨过本体的边缘与窗之间的界面。类似地，卡上的印刷层可以延伸跨过该界面。

因此，如图1A中所描绘的，窗嵌件112与孔108的相应边缘之间的界面132可以被定位成径向地在印刷特征内，例如围绕船图形118的印刷纯黑色圆130，使得跨界面延伸的印刷物有助于在视觉上弱化该界面。在另一实施方式中，界面可以被定位成在圆130的稍微径向外侧，使得由凹槽赋予的设计也延伸跨越界面，进一步弱化界面。在期望窗基本上没有印刷物的实施方式中，印刷内容可以仅包括与界面交叠的装饰性边缘轮廓(即，在界面的任一侧上设置在窗和卡本体两者上)，使得定位在界面的径向内侧或印刷边缘轮廓的径向内侧的窗的大部分没有印刷物。

在一些实施方式中，正面还可以包括可选的硬涂层140，而其他实施方式可以不具有在印刷/雕刻层上或在卡的正面上的无涂层的金属或陶瓷表面上的覆盖物。交易卡还可以包括优选地设置在本体102的背面106上的背衬层120上的磁条150、签名板152、全息图154、机器可读码156(被描绘为条形码，但是可以包括任何类型的机器可读码，包括但不限于QR码)或其组合。大多数实施方式还包括连接到被配置成由读卡器读取的触点160、嵌入式RFID天线(未示出)或其组合(对于双接口(DI)卡)的嵌入式集成电路(未示出)，以允许与基于接触的和/或非接触式读卡器一起使用。虽然孔108可以是纯美学性质的，但是孔可以策略性地定位在卡上的增强双接口卡的RF性能的位置。

如本文所描述的用于制造交易卡的示例性方法可以包括：首先提供具有厚度(T)的本体102，在本体中产生具有边缘并且从本体的正面104延伸到背面106的孔108。非金属背衬层120被定位成邻近本体的背面附近，优选地通过设置在背衬层的面向本体的一侧上的粘合剂粘附就位，并且将非放大透明嵌件112插入到孔108中与背衬层120的粘合剂接触，然后将组件层压在一起。嵌件可以通过本领域已知的任何方式产生，例如通过从嵌件材料片材中切割或冲压具有期望边缘的多个嵌件，或者通过挤出具有嵌件边缘的杆并且根据具有厚度(T)的杆来切割成小块。

可以通过本领域已知的任何方法例如使用计算机控制的(例如计算机数控CNC)机器例如通过切割(例如机械或激光)、冲压或蚀刻在金属本体中产生孔108。在本体包括可印刷不锈钢(或任何其他涂层金属，其中涂层的完整性是重要的)的实施方式中，可以将抗蚀剂施加在涂层表面上或涂层表面的期望在任何酸蚀刻步骤(例如如果蚀刻步骤用于产生孔)期间保持涂层的部分上。例如，将抗蚀剂施加到金属的除了孔108和任何其他槽或表面图案要被形成的地方之外的整个表面。在蚀刻之后，去除剩余的抗蚀剂，本体准备好用于进一步处理。

在本体包括固体陶瓷的示例性的陶瓷本体实施方式中，优选地在陶瓷的生坯状态下形成孔，然后烧制陶瓷。在给定陶瓷材料的特性和烧制过程期间的孔径的预期变化(如果有的话)的情况下，选择烧制前孔径的大小以产生所需的后填充孔径。尽管替选的方法可以涉及制造没有孔的陶瓷坯件，然后在烧制之后机械地研磨、激光或冷冻/破裂该孔，但是这样的方法通常效率较低，因此不是优选的。在本体包括具有陶瓷涂层的金属芯的示例性实施方式中，可以如上所描述地形成金属本体，然后将所需的陶瓷涂层施加在金属上。例如，可以施加与粘结剂结合的陶瓷的喷涂涂层，或者可以例如经由注射成型来围绕金属设置陶瓷，然后进行烧制。在优选的实施方式中，喷涂的陶瓷涂层可以仅施加至金属芯的正面。可以类似地处理具有非金属芯的陶瓷涂层的本体。

然后，层压组件可以经历印刷步骤，以在本体的正面上印刷所需的印刷物。在示例性方法中，印刷步骤包括：利用使用UV可固化油墨的喷墨印刷机来印刷印刷物，然后将印刷物暴露于适于固化油墨的UV辐射。本体的正面可以在印刷之前或之后蚀刻或雕刻有凹槽。在利用例如不同颜色的油墨或金属填充凹槽的过程中，可以在产生凹槽之后执行凹槽填充步骤，例如通过跨表面擦涂填充材料使得填充物(油墨、金属、树脂等)仅沉积在由凹槽产生的凹部中的擦涂步骤。

尽管以上以优选的步骤顺序进行了描述，但是应当理解，以上步骤不限于以任何特定顺序执行。例如，在一些方法中，可以在与在卡的正面上的印刷、产生凹槽等相关的步骤之后，执行切割孔、将背衬层粘附就位以及插入窗的步骤。在其他方法中，可以在印刷之前产生凹槽。

如图2所描绘的，每个完成的交易卡100限定第一界定区域(对应于卡的长度和宽度，减去任何圆形边缘的区域)。在金属卡实施方式中，可以根据具有略大于第一区域的倍数(例如，如图2中所描绘，略大于8X)的第二区域的片材200来制造卡。在这样的制造过程中，该过程还包括将金属片材切割成与倍数相对应的多个交易卡。如图2所示，第二面积与第一面积的比率通常不是整数(例如，如图2所描绘的，在8至9之间的某个值)，而与从片材中切割的卡的数量相对应的倍数可以表示被向下舍入的与第二区域相对应的最接近的整数。可以通过激光来执行切割孔和从片材切割各个卡的切割步骤。任何凹槽都可以被机械加工、蚀刻或激光形成。尽管在图2中被描绘为接近完成的卡，但是应当理解，在一些实施方式中，在施加陶瓷涂层之前，可以类似地从更大的片材切割金属或其他材料的芯。

例如通过引用并入本文的美国9,390,366中描述的，可以通过本领域已知的任何方法将集成电路以及连接的触点和/或天线嵌入在金属卡本体中。在将可选的硬涂层施加至卡的正面的实施方式中，硬涂层可以作为涂层或作为分立的层施加，例如在也通过引用针对其将硬涂层施加至金属卡的教示而并入本文中的美国公开申请第20140224881号中所描述的。尽管本文仅参考某些层进行描述，但是应当理解，一些实施方式可以在所描述层之间、在所描述层上或在所描述层下包括附加层，包括但不限于层压物、粘合剂层、印刷内容或涂层(包括但不限于陶瓷涂层)。

尽管本文参考具体实施方式对本发明进行了说明和描述，但是本发明并不旨在限于所示的细节。而是，在权利要求的等同方案的领域和范围内并且在不脱离本发明的情况下，可以对细节进行各种修改。

Claims (80)

1.一种交易卡，包括：

金属、陶瓷或陶瓷涂层的本体，其具有视觉外观、厚度、本体正面、本体背面以及从所述正面延伸至所述背面并具有边缘的窗；

嵌件，其具有嵌件背面和嵌件正面，所述嵌件设置在所述窗中，其中，所述嵌件正面在所述窗中或者通过所述窗可见，并且所述嵌件背面与所述本体背面齐平，所述嵌件正面具有与所述金属、陶瓷或陶瓷涂层的本体不同的视觉外观，以及

背衬层，其被层压至所述本体的背面和所述嵌件的背面；

所述嵌件包括以下之一：

(a)、非放大透明或半透明构件，其具有与所述本体正面齐平设置的面向正面的表面并且具有与所述窗的边缘匹配的边缘，所述透明或半透明构件可选地包含在所述窗中或所述窗上的电子特征，并且除了连接至所述可选电子特征的可选印刷导电迹线之外，在所述窗上或者所述窗中不具有功能性印刷内容；

(b)、非透明非功能性构件，其具有被设置成相对于所述本体正面而凹陷的面向正面的表面；以及

(c)、(a)和(b)的组合。

2.根据权利要求2所述的交易卡，其中，所述本体的正面包括印刷在其上的一个或更多个特征。

3.根据权利要求1或2所述的交易卡，其中，所述嵌件包括所述透明或半透明构件，并且所述透明或半透明构件装饰有装饰性印刷内容。

4.根据权利要求4所述的交易卡，其中，印刷在所述本体上的所述一个或更多个特征和在所述透明或半透明构件上的所述装饰性印刷内容包括通过溶剂印刷、氧化印刷、染料印刷或升华印刷而印刷的UV可固化油墨或特征。

5.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡，包括设置在所述透明或半透明构件的紧邻所述本体的部分上以及所述本体的紧邻所述透明或半透明构件的部分上并且延伸跨过所述窗与所述本体之间的界面的连续边缘印刷线。

6.根据权利要求1或2所述的交易卡，其中，所述透明或半透明构件没有印刷内容。

7.根据权利要求1或2所述的交易卡，其中，所述透明或半透明构件限定区域，并且除了设置在所述透明或半透明构件的紧邻所述本体的部分上以及所述本体的紧邻所述透明或半透明构件的部分上并且延伸跨过所述透明或半透明构件与所述本体之间的界面的连续边缘印刷线之外，由所述透明或半透明构件限定的所述区域没有印刷内容，使得由所述透明或半透明构件限定的所述区域的大部分未被印刷物遮蔽。

8.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡，还包括在所述本体的正面中的装饰性凹槽。

9.根据权利要求8所述的交易卡，还包括在所述装饰性凹槽中的填充物。

10.根据权利要求9所述的交易卡，其中，在所述装饰凹槽中的所述填充物具有第一颜色，并且所述本体的正面具有与所述第一颜色不同的颜色。

11.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡，其中，所述正面还包括硬涂层。

12.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡，其中，所述正面没有层压覆盖物。

13.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡，还包括磁条、签名板、全息图、机器可读码或其组合。

14.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡，还包括嵌入式集成电路，所述嵌入式集成电路连接至(a)被配置成由读卡器读取的触点、(b)RFID天线或(c)其组合。

15.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡，其中，所述透明或半透明构件或其一部分是导电的。

16.根据权利要求15所述的交易卡，其中，所述透明或半透明构件包括在所述透明或半透明构件的外表面上的导电涂层或者包括导电聚合物。

17.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡，包括在所述透明或半透明构件中或在所述透明或半透明构件上的电子特征，和连接至所述电子特征的印刷导电迹线，还包括将所述透明或半透明构件中的导电迹线连接至所述本体中的导电构件的导电界面，所述本体中的导电构件被配置成将电力和/或电信号传输至所述透明或半透明构件中的所述导电迹线。

18.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡，其中，在所述透明或半透明构件中或在所述透明或半透明构件上的所述电子特征包括非接触式支付模块。

19.根据权利要求18所述的交易卡，其中，所述透明或半透明构件还包括设置在所述透明或半透明构件中的耦合天线。

20.根据权利要求19所述的交易卡，其中，所述非接触式支付模块和耦合天线部分地被所述透明或半透明构件中的印刷装饰性内容遮蔽或与所述透明或半透明构件中的印刷装饰性内容集成。

21.根据权利要求1至17所述的交易卡，其中，所述本体包括金属并且具有设置在其中的非接触式支付模块，并且所述透明或半透明构件被定位在所述本体上的相对于不存在所述透明或半透明构件的卡而改善了卡的RF性能的位置。

22.根据权利要求1或74所述的交易卡，其中，所述窗包括设置在第一区域内的在所述本体的正面中的多个开口，以及由所述第一区域限定的在所述本体的背面中的单个开口。

23.根据权利要求22所述的交易卡，还包括在所述背面中的围绕所述单个开口的凹陷凸缘，其中，所述嵌件包括阶梯状边缘，所述阶梯状边缘包括具有被配置成与所述凹陷凸缘配合的几何形状的最外区域和被配置成适配在所述单个开口内的最内边缘。

24.根据权利要求22所述的交易卡，其中，所述本体包括至少限定所述本体正面的具有第一厚度的第一层和限定所述本体背面的具有第二厚度的第二层，所述多个开口穿透所述第一层的整个所述第一厚度，并且所述单个开口穿透所述第二层的整个所述第二厚度。

25.根据权利要求22至23所述的交易卡，其中，所述嵌件包括所述非透明构件。

26.根据权利要求25所述的交易卡，其中，所述非透明构件的整个的面向正面的表面被设置成相对于所述本体正面而凹陷，并且所述多个窗在所述卡的正面中是能够触觉感知的。

27.根据权利要求25所述的交易卡，其中，所述非透明构件的面向正面的表面的多个部分突出到所述多个开口中并且设置成与所述本体的正面齐平。

28.根据权利要求22至24所述的交易卡，其中，所述嵌件包括所述非透明构件和多个透明或半透明构件，其中，所述非透明构件的整个的面向正面的表面被设置成相对于所述本体正面而凹陷，并且所述多个透明或半透明构件包括环氧树脂。

29.根据权利要求22至24所述的交易卡，还包括设置在所述本体的正面上和所述多个开口上的透明或半透明层。

30.根据权利要求29所述的交易卡，其中，所述嵌件包括所述非透明构件和多个透明或半透明构件，其中，所述非透明构件的整个的面向正面的表面被设置成相对于所述本体正面而凹陷，并且所述多个透明或半透明构件包括设置在所述本体的正面上的所述透明或半透明层的突出到所述多个开口中的部分。

31.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡，其中，所述嵌件相对于所述本体的不同视觉外观包括颜色、纹理、反射率、不透明度以及其组合的差异。

32.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡，其中，所述嵌件包括选自塑料、金属、陶瓷、木材、水晶、石材、骨骼、珍珠母和皮革或其组合的材料。

33.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡，其中，所述背衬层是非金属的。

34.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡，其中，所述本体包括陶瓷涂层的金属。

35.一种用于制造交易卡的方法，所述方法包括以下步骤：

a.提供具有厚度、正面和背面的金属、陶瓷或陶瓷涂层的本体；

b.在所述本体中产生具有边缘并且从所述正面延伸至所述背面的孔；

c.邻近所述本体的背面来定位背衬层；

d.产生具有正面、背面和边缘的非放大透明或半透明窗嵌件，所述边缘与所述本体中的所述孔的边缘匹配，所述嵌件具有与所述本体相同的厚度；

e.将所述窗嵌件设置在所述本体的所述孔中，其中，所述嵌件的背面与所述背衬层接触；

f.将所述背衬层层压至所述本体和所述嵌件。

36.根据权利要求35所述的方法，包括在所述窗中或所述窗上设置电子特征，在所述窗上或所述窗中设置导电迹线，将所述窗上或所述窗中的所述导电迹线连接至所述电子特征，以及在所述本体与所述窗之间的界面处设置导电界面以将所述窗中的所述导电迹线连接至所述本体中的导电构件，所述本体中的导电构件被配置成将电力和/或电信号传输至所述窗中的所述导电迹线。

37.根据权利要求36所述的方法，其中，在所述窗上或所述窗中设置所述导电迹线包括在所述窗的表面上印刷所述导电迹线。

38.根据权利要求35至37中任一项所述的方法，其中，在所述窗中或所述窗上设置所述电子特征的步骤包括在所述窗中或所述窗上设置非接触式支付模块。

39.根据权利要求35至38所述的方法，还包括在所述窗中或所述窗上设置耦合天线以耦合至所述非接触式支付模块。

40.根据权利要求38或39所述的方法，其中，所述非接触式支付模块和所述天线部分地被所述窗中的印刷装饰性内容遮蔽或与所述窗中的印刷装饰性内容集成。

41.根据权利要求35至40中任一项所述的方法，其中，所述本体包括金属并且具有设置在其中的非接触式支付模块，所述方法包括将所述窗定位在所述本体上的相对于不具有所述窗但其他方面相同的卡而改善了卡的RF性能的位置。

42.一种用于制造交易卡的方法，所述方法包括以下步骤：

a.提供具有厚度、正面、背面和视觉外观的金属、陶瓷或陶瓷涂层的本体；

b.在所述本体中产生具有边缘并且从所述背面延伸至邻近所述正面的位置的槽；

c.产生从所述正面延伸到所述槽中的多个开口，所述多个开口形成图案；

d.在所述槽中定位嵌件，所述嵌件具有与所述本体的视觉外观不同的视觉外观并且通过所述多个开口可见；

e.邻近所述本体的背面和所述嵌件的背面来设置非金属背衬层；以及

f.将所述背衬层层压至所述本体和所述嵌件。

43.根据权利要求42所述的方法，其中，提供所述本体的步骤包括提供限定所述本体的正面的第一层和限定所述本体的背面的第二层，产生所述槽的步骤包括在所述第二层中产生通孔，并且产生所述多个开口的步骤包括在所述第一层中产生多个通孔。

44.根据权利要求42所述的方法，还包括在所述本体的背面中围绕所述槽产生凹陷凸缘，并且形成具有阶梯状边缘的所述嵌件，所述阶梯状边缘包括具有被配置成与所述凹陷凸缘配合的几何形状的最外区域和被配置成适配在所述槽内的最内边缘。

45.根据权利要求44所述的方法，其中，在所述槽中定位所述嵌件的步骤包括将所述嵌件的所述最外区域粘结至所述本体中的所述凹陷凸缘。

46.根据权利要求42至45所述的方法，还包括利用透明环氧树脂填充所述多个开口。

47.根据权利要求42至45所述的方法，还包括将透明涂层层压到所述本体的正面上，并且利用在所述层压步骤期间流入所述多个开口中的所述透明涂层的一部分来至少部分地填充所述多个开口。

48.根据权利要求42至45所述的方法，还包括利用在层压步骤期间流入所述多个开口中的所述嵌件的一部分来至少部分地填充所述多个开口。

49.根据权利要求35至48中任一项所述的方法，其中，所述本体包括金属片材。

50.根据权利要求35至49中任一项所述的方法，还包括利用陶瓷涂层涂覆所述本体。

51.权利要求50的方法，包括利用所述陶瓷涂层来仅喷涂所述本体的正面。

52.根据权利要求50所述的方法，包括围绕所述本体来注射成型陶瓷涂层。

53.根据权利要求35至49中任一项所述的方法，其中，所述本体包括可印刷钢金属本体。

54.根据权利要求49所述的方法，其中，所述交易卡具有第一区域，并且所述金属片材具有为所述第一区域的倍数的区域，所述方法还包括将所述金属片材切割成对应于所述倍数的多个卡。

55.根据权利要求35至54中任一项所述的方法，其中，产生孔、槽或多个开口的步骤中的一个或更多个步骤包括激光切割。

56.根据权利要求35至55中任一项所述的方法，还包括在所述本体的正面上印刷的步骤。

57.根据权利要求56所述的方法，还包括在所述本体的正面上设置油墨接受涂层。

58.根据权利要求56或57的方法，其中，所述印刷包括利用使用UV可固化油墨的喷墨印刷机印刷，然后将所述印刷暴露于适于固化所述油墨的UV辐射。

59.根据权利要求35至58中任一项所述的方法，还包括在所述金属本体的正面中产生凹槽。

60.根据权利要求59所述的方法，还包括填充装饰性凹槽。

61.根据权利要求35至60中任一项所述的方法，还包括在所述交易卡上设置磁条、签名板、全息图、机器可读码或其组合。

62.根据权利要求35至59中任一项所述的方法，还包括将集成电路嵌入所述卡中。

63.根据权利要求35至60中任一项所述的方法，还包括将硬涂层施加至所述卡的正面。

64.根据权利要求1所述的卡，包括多个窗，其中，所述窗中的一个或更多个窗形成字母数字字符。

65.根据权利要求64所述的卡，其中，所述一个或更多个窗中的每一个包括缝隙，所述卡包括在所述本体正面或本体背面上的至少一个透明或半透明层，并且所述嵌件包括所述透明或半透明层的延伸到所述窗中的部分。

66.根据权利要求65所述的卡，还包括至少一个连续缝隙，在所述缝隙的第一部分中填充有填充材料的第一嵌件，在所述缝隙的第二部分中填充有所述嵌件，其中，所述填充材料不同于所述嵌件。

67.根据权利要求66所述的卡，其中，所述填充材料是非透明的。

68.根据权利要求66所述的卡，其中，所述连续缝隙从模块槽延伸至所述卡的边缘，并且所述填充材料和所述嵌件二者均是非导电材料。

69.根据权利要求35所述的方法，其中，产生所述孔的步骤包括产生一个或更多个缝隙，并且产生所述窗嵌件的步骤包括至少将所述背衬层和可选的将前层层压至所述本体，使得通过使熔融的材料从所述背衬层和/或可选的前层流入所述一个或更多个缝隙中来形成所述嵌件。

70.根据权利要求69所述的方法，其中，产生所述一个或更多个缝隙的步骤包括将每个缝隙形成为字母数字字符。

71.根据权利要求69所述的方法，其中，产生所述一个或更多个缝隙的步骤包括形成一起构成字母数字字符的多个缝隙。

72.根据权利要求69所述的方法，其中，产生所述一个或更多个缝隙的步骤包括产生至少一个连续缝隙，并且在进行所述层压步骤之前，利用与所述嵌件材料不同的材料填充所述连续缝隙的一部分。

73.根据权利要求72所述的方法，包括产生从所述卡中的模块槽延伸至所述卡的边缘的所述至少一个连续缝隙，其中，所述不同的材料和所述嵌件材料二者均为非导电材料。

74.根据权利要求1所述的卡，其中，所述非放大透明或半透明构件包括光导，所述光导被配置成将光从定位在所述卡本体内部的所述光导的输入表面传输至所述面向正面的表面，所述卡还包括光源，所述光源被配置成将光发射到所述光导输入表面中。

75.根据权利要求74所述的卡，还包括连接至控制器的支付模块，其中，所述控制器被配置成当由读卡器读取所述支付模块时使所述光源照亮。

76.根据权利要求75所述的卡，其中，所述卡还包括连接至所述光源的嵌入式电源。

77.根据权利要求75所述的卡，其中，所述支付模块被配置成从所述读卡器获得用于对所述光源供电的电力。

78.根据权利要求77所述的卡，其中，所述支付模块被配置成经由所述支付模块与所述读卡器之间的物理连接从所述读卡器获得用于对所述光源供电的电力。

79.根据权利要求77所述的卡，其中，所述支付模块被配置成经由所述支付模块与所述读卡器之间的电感耦合从所述读卡器获得用于对所述光源供电的电力。

80.一种交易卡，包括：

至少一个金属层，在其中具有一个或更多个孔隙；

设置在所述金属层下方的光导，所述光导具有光输出和光输入，所述光输出被定位成通过所述金属层的至少所述一个或更多个孔隙传输光；以及

至少一个LED，其被定位成将光传输到所述光导光输入中。

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