CN111464925A - 一种导电弹波与音圈、端子的连接结构及连接方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了涉及扬声器技术领域的一种导电弹波与音圈、端子的连接结构，包括支架、音圈、导电弹波以及两个端子，音圈外表面设置有导电片，导电弹波包括弹波和两根锦丝线，两个端子均连接有端子导电片；端子导电片一端设置有导电片连接端，端子导电片另一端设置有导电片安装端，锦丝线第二连接端与导电片连接端固定连接，导电片安装端安装在安装架上，安装架设置在支架上；连接方法包括通过将导电弹波的弹波、锦丝线的第一连接端相互贴合后采用焊接的方式连接于音圈的导电片上，通过将锦丝线的第二连接端与端子导电片的连接端进行焊接，实现音圈、弹波、锦丝线以及端子导电片相互间的可靠性连接，且操作简易，不易脱落。

Description

一种导电弹波与音圈、端子的连接结构及连接方法
技术领域
本发明涉及扬声器技术领域，具体涉及一种导电弹波与音圈、端子的连接结构及连接方法。
背景技术
弹波是扬声器重要悬吊支撑部件，音圈更是扬声器驱动音力的重要部件，两者结合端子赋予了扬声器生命，近来AI智能音箱，蓝牙音箱的普及，扬声器的革命悄然到来，轻、薄、小成为极重要的诉求，导电弹波的应用亦随之升温。
现行导电弹波与端子之间的连接，需通过人工将导电弹波的锦丝线穿过通孔再讲锦丝线与端子进行焊接，这样的连接方式操作较难，可靠性欠佳，且无法实现自动焊接，导致工作效率较低，生产成本较高，焊接精度较差。同时现行的导电弹波与音圈之间的焊接多数采取绕线与搭焊方式，此方式作业操作难，焊接精度差。
发明内容
为解决上述现有技术问题，本发明具体采用以下技术方案：
本发明提供一种导电弹波与音圈、端子的连接结构，包括支架、音圈、导电弹波以及两个端子；
所述音圈的外表面设置有两个导电片，所述导电弹波包括弹波和贴合于所述弹波上表面的两根锦丝线，所述弹波中心设置有中孔，所述音圈贯穿所述中孔；所述弹波贴合所述中孔的圆周边缘处设置有两个弹波连接端，两根所述锦丝线的同一端均设置有锦丝线第一连接端，一个所述弹波连接端与一个所述锦丝线第一连接端相贴合形成第一组合连接端，另一个所述弹波连接端与另一个所述锦丝线第一连接端相贴合形成第二组合连接端，所述第一组合连接端、所述第二组合连接端分别与两个所述导电片固定连接；
两根所述锦丝线的另一端均设置有锦丝线第二连接端，两个所述端子均连接有端子导电片；所述端子导电片的一端设置有导电片连接端，所述端子导电片的另一端设置有导电片安装端，所述锦丝线第二连接端与所述导电片连接端固定连接；所述导电片安装端安装在安装架上，所述安装架设置在所述支架上。
进一步的方案是，所述安装架上设置有安装部，所述安装部具有嵌入槽及连通于所述嵌入槽的卡孔。
进一步的方案是，所述安装架具有嵌入部、连接于所述嵌入部的弹性卡扣以及两个定位部，两个所述定位部分别与所述嵌入部的两端相连，两个所述定位部上均设置有定位孔。
进一步的方案是，所述导电片安装端包括主体部及与所述主体部一端固定连接的连接部，所述主体部的另一端固定连接有延伸部，所述导电片连接端设置在所述延伸部远离所述主体部的一侧末端，所述主体部上设置有定位凸部，所述连接部上设置有连接孔。
进一步的方案是，所述连接部相对于所述主体部倾斜设置。
本发明还提供一种基于上述所述的导电弹波与音圈、端子的连接结构的连接方法，其步骤如下：
S1：将安装架的嵌入部嵌入到安装部的嵌入槽中，并将安装架的弹性卡扣卡入到安装部的卡孔中，完成安装架在支架上的安装；
S2：将两个端子导电片安装端的主体部上的定位凸部分别嵌入到安装架两个连接部上的定位孔中，完成端子导电片在安装架上的安装；
S3：将两个端子导电片的延伸部设置有导电片连接端的一侧伸出到对应安装架的外部，并使两个端子导电片的导电片连接端分别与两根锦丝线的第二连接端焊接，完成锦丝线的一端与端子导电片的连接；
S4：将弹波的两个弹波连接端分别与两根锦丝线上的锦丝线第一连接端贴合后形成两个组合连接端，并使两个组合连接端均与音圈的导电片焊接，完成锦丝线的另一端、弹波与音圈之间的连接。
进一步的方案是，S2中所述的导电片的导电片连接端与两根锦丝线的第二连接端焊接的方法可采用烙铁锡焊或者激光锡焊。
进一步的方案是，S3中所述的两个组合连接端与音圈的导电片焊接的方法可采用烙铁锡焊或者激光锡焊。
进一步的方案是，S4中所述的音圈的导电片的材质采用铜箔或者金或者银。
本发明的有益效果：
通过将导电弹波的弹波、锦丝线的第一连接端相互贴合后采用焊接的方式直接连接于音圈的导电片上，可实现导电弹波的弹波、锦丝线直接与音圈的接触焊接，采用此连接方式操作简易，可靠性佳，不易出现导电弹波与音圈的连接脱落，同时提高了连接操作的效率与焊接精度，降低了生产成本；
通过将锦丝线的第二连接端与端子设置的端子导电片的连接端进行焊接连接，采用此连接方式操作简易，可靠性佳，不易出现端子与导电弹波连接脱落，解决了采用人工将导电弹波的锦丝线穿过通孔再将锦丝线与端子进行焊接的人工穿线、焊接的困难操作，提高了连接工作的效率与焊接精度，降低了生产成本；
通过安装架的嵌入部、弹性卡扣分别适配于安装架安装部上设置的嵌入槽和卡孔，并结合在端子导电片上设置定位凸部与安装架上的定位孔相配合，实现端子导电片、安装架以及支架之间的安装，且使得端子导电片与安装架的安装更加简便，易于操作，简化了端子导电片、安装架的组装结构，且易于成型制作。
附图说明
图1为本发明实施例1一种导电弹波与音圈、端子的连接结构的示意图；
图2为本发明实施例1中弹波、音圈以及锦丝线连接结构的示意图；
图3为本发明实施例2一种导电弹波与音圈、端子的连接方法的流程图；
附图标注：1-支架；10-音圈；100-导电片；11-导电弹波；110-弹波；1101-弹波连接端；111-锦丝线；1110-锦丝线第一连接端；1111-锦丝线第二连接端；12-安装部；20-端子导电片；200-导电片连接端；201-主体部；202-连接部；203-延伸部；204-连接孔；3-安装架；31-嵌入部；32-弹性卡扣；33-定位部。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
实施例1：一种导电弹波与音圈、端子的连接结构
如图1-2所示，本发明的一个实施例1公开了一种导电弹波与音圈、端子的连接结构，包括支架1、音圈10、导电弹波11以及两个端子，音圈10的外表面设置有两个导电片100，导电弹波11包括弹波110和贴合于弹波110上表面的两根锦丝线111，弹波11中心设置有中孔，音圈10贯穿中孔；弹波110贴合中孔的圆周边缘处设置有两个弹波连接端1101，两根锦丝线111的同一端均设置有锦丝线第一连接端1110，一个弹波连接端1101与一个所述锦丝线第一连接端1110相贴合形成第一组合连接端，另一个弹波连接端1101与另一个锦丝线第一连接端1110相贴合形成第二组合连接端，第一组合连接端、第二组合连接端分别与两个导电片100固定连接；两根锦丝线111的另一端均设置有锦丝线第二连接端1111，两个端子均连接有端子导电片20；端子导电片20的一端设置有导电片连接端200，端子导电片20的另一端设置有导电片安装端，锦丝线第二连接端1111与导电片连接端200固定连接；导电片安装端安装在安装架3上，安装架3设置在支架1上。通过将导电弹波的弹波、锦丝线的第一连接端相互贴合后直接连接于音圈的导电片上，实现导电弹波的弹波、锦丝线直接与音圈的接触连接；同时将锦丝线的第二连接端与端子设置的端子导电片的连接端进行连接，且使端子导电片的安装端安装在固定在安装架上，实现音圈、导电弹波、端子、支架相互间的可靠连接，避免出现导电弹波与音圈连接的脱落和端子与导电弹波连接的脱落。
在本实施例1中，支架1上设置有安装部12，安装部12具有嵌入槽及连通于嵌入槽的卡孔。便于在支架安装部件，且安装操作简单。
在本实施例1中，安装架3具有嵌入部31、连接于嵌入部31的弹性卡扣32以及两个定位部33，两个定位部33分别与嵌入部31的两端相连，两个定位部33上均设置有定位孔。通过设置嵌入部和弹性卡扣便于对支架3进行固定安装，且安装操作简单，通过设置定位孔可使端子导电片定位安装在支架上。
在本实施例1中，导电片安装端包括主体部201及与主体部201一端固定连接的连接部202，主体部201的另一端固定连接有延伸部203，导电片连接端设置在延伸部203远离主体部201的一侧末端，主体部201上设置有定位凸部，连接部202上设置有连接孔204。使端子导电片通过延伸部与锦丝线固定连接，同时使主
在本实施例1中，连接部202相对于主体部201倾斜设置。以便于端子导电片的连接部与扬声器的其他部件之间的连接。
实施例2：一种导电弹波与音圈、端子的连接方法
如图3所示，本发明的一个实施例2公开了一种基于实施例1公开的一种导电弹波与音圈、端子的连接结构的连接方法，其步骤如下：
S1：将安装架的嵌入部嵌入到安装部的嵌入槽中，并将安装架的弹性卡扣卡入到安装部的卡孔中，完成安装架在支架上的安装；
S2：将两个端子导电片安装端的主体部上的定位凸部分别嵌入到安装架两个连接部上的定位孔中，完成端子导电片在安装架上的安装；
S3：将两个端子导电片的延伸部设置有导电片连接端的一侧伸出到对应安装架的外部，并使两个端子导电片的导电片连接端分别与两根锦丝线的第二连接端焊接，完成锦丝线的一端与端子导电片的连接；
S4：将弹波的两个弹波连接端分别与两根锦丝线上的锦丝线第一连接端贴合后形成两个组合连接端，并使两个组合连接端均与音圈的导电片焊接，完成锦丝线的另一端、弹波与音圈之间的连接。
通过将导电弹波的弹波、锦丝线的第一连接端相互贴合后采用焊接的方式直接连接于音圈的导电片上，可实现导电弹波的弹波、锦丝线直接与音圈的连接，采用此连接方式操作简易，可靠性佳，不易出现导电弹波与音圈的连接脱落，同时提高了连接操作的效率与焊接精度，降低了生产成本。
通过将锦丝线的第二连接端与端子设置的端子导电片的连接端进行焊接，采用此连接方式操作简易，可靠性佳，不易出现端子与导电弹波连接脱落，解决了采用人工将导电弹波的锦丝线穿过通孔再将锦丝线与端子进行焊接的人工穿线、焊接的困难操作，提高了连接工作的效率与焊接精度，降低了生产成本。
在本实施例2中，S2中的导电片的导电片连接端与两根锦丝线的第二连接端焊接的方法可采用烙铁锡焊或者激光锡焊。简单快速地将导电片连接端焊接到两根锦丝线的第二连接端上。
在本实施例2中，S3中的两个组合连接端与音圈的导电片焊接的方法可采用烙铁锡焊或者激光锡焊。简单快速地将组合连接端连接到音圈的导电片上。
在本实施例2中，S4中的音圈的导电片的材质采用铜箔或者金或者银。利用高电导率材料制成导电片，以保证导电弹波与音圈的之间良好的电导通性。
最后说明的是，以上仅对本发明具体实施例进行详细描述说明。但本发明并不限制于以上描述具体实施例。本领域的技术人员对本发明进行的等同修改和替代也都在本发明的范畴之中。因此，在不脱离本发明的精神和范围下所作的均等变换和修改，都涵盖在本发明范围内。

Claims (9)

1.一种导电弹波与音圈、端子的连接结构，包括支架(1)、音圈(10)、导电弹波(11)以及两个端子，其特征在于：
所述音圈(10)的外表面设置有两个导电片(100)，所述导电弹波(11)包括弹波(110)和贴合于所述弹波(110)上表面的两根锦丝线(111)，所述弹波(110)中心设置有中孔，所述音圈(10)贯穿所述中孔；所述弹波(110)贴合所述中孔的圆周边缘处设置有两个弹波连接端(1101)，两根所述锦丝线(111)的同一端均设置有锦丝线第一连接端(1110)，一个所述弹波连接端(1101)与一个所述锦丝线第一连接端(1110)相贴合形成第一组合连接端，另一个所述弹波连接端(1101)与另一个所述锦丝线第一连接端(1110)相贴合形成第二组合连接端，所述第一组合连接端、所述第二组合连接端分别与两个所述导电片(100)固定连接；
两根所述锦丝线(111)的另一端均设置有锦丝线第二连接端(1111)，两个所述端子均连接有端子导电片(20)；所述端子导电片(20)的一端设置有导电片连接端(200)，所述端子导电片(20)的另一端设置有导电片安装端，所述锦丝线第二连接端(1111)与所述导电片连接端(200)固定连接；所述导电片安装端安装在安装架(3)上，所述安装架(3)设置在所述支架(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种导电弹波与音圈、端子的连接结构，其特征在于：
所述支架(1)上设置有安装部(12)，所述安装部(12)具有嵌入槽及连通于所述嵌入槽的卡孔。
3.根据权利要求1所述的一种导电弹波与音圈、端子的连接结构，其特征在于：
所述安装架(3)具有嵌入部(31)、连接于所述嵌入部(31)的弹性卡扣(32)以及两个定位部(33)，两个所述定位部(33)分别与所述嵌入部(31)的两端相连，两个所述定位部(33)上均设置有定位孔。
4.根据权利要求1所述的一种导电弹波与音圈、端子的连接结构，其特征在于：
所述导电片安装端包括主体部(201)及与所述主体部(201)一端固定连接的连接部(202)，所述主体部(201)的另一端固定连接有延伸部(203)，所述导电片连接端(200)设置在所述延伸部(203)远离所述主体部(201)的一侧末端，所述主体部(201)上设置有定位凸部，所述连接部(202)上设置有连接孔(204)。
5.根据权利要求4所述的一种导电弹波与音圈、端子的连接结构，其特征在于：
所述连接部(202)相对于所述主体部(201)倾斜设置。
6.一种适用于权利要求1-5任一所述的导电弹波与音圈、端子的连接结构的连接方法，其特征在于：其步骤如下：
S1：将安装架的嵌入部嵌入到安装部的嵌入槽中，并将安装架的弹性卡扣卡入到安装部的卡孔中，完成安装架在支架上的安装；
S2：将两个端子导电片安装端的主体部上的定位凸部分别嵌入到安装架两个连接部上的定位孔中，完成端子导电片在安装架上的安装；
S3：将两个端子导电片的延伸部设置有导电片连接端的一侧伸出到对应安装架的外部，并使两个端子导电片的导电片连接端分别与两根锦丝线的第二连接端焊接，完成锦丝线的一端与端子导电片的连接；
S4：将弹波的两个弹波连接端分别与两根锦丝线上的锦丝线第一连接端贴合后形成两个组合连接端，并使两个组合连接端均与音圈的导电片焊接，完成锦丝线的另一端、弹波与音圈之间的连接。
7.根据权利要求6所述的一种连接方法，其特征在于：
S2中所述的导电片的导电片连接端与两根锦丝线的第二连接端焊接的方法可采用烙铁锡焊或者激光锡焊。
8.根据权利要求6所述的一种连接方法，其特征在于：
S3中所述的两个组合连接端与音圈的导电片焊接的方法可采用烙铁锡焊或者激光锡焊。
9.根据权利要求6所述的一种连接方法，其特征在于：
S4中所述的音圈的导电片的材质采用铜箔或者金或者银。
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