CN111434723A - 一种抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜及其生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜,其原料按重量份数如下:二甲基二苯甲烷二胺5‑10份,二甲基乙酰5‑10份,联苯四羟酸二酐40‑50份,聚酰胺酸衍生物10‑12份,交联剂3‑5份,光氧化剂3‑5份,金纳米棒粒子1‑2份,芳香族二胺5‑10份,芳香族二酐20‑30份,消泡剂3‑5份,本发明通过严格控制抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜的各组份的占比以及生产工艺艺参数,通过采用二甲基二苯甲烷二胺、二甲基乙酰、联苯四羟酸二酐、聚酰胺酸衍生物、芳香族二胺、芳香族二酐作为聚酰亚胺薄膜的主要制备原料,制备的聚酰亚胺薄膜机械性能良好,金纳米棒粒子的加入,改性后的聚酰亚胺薄膜表面平整且具有发光效果,耐热性能显著提高,其抗撕裂和耐热程度提升5‑10%,适用范围更广。
Description
技术领域
本发明涉及聚酰亚胺技术领域,具体为一种抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜,同时本发明还涉及一种抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜的生产工艺。
背景技术
聚酰亚胺薄膜包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类。聚酰亚胺薄膜是聚酰亚胺最早的商品之一,用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底版。IKAROS的帆就是使用聚酰亚胺的薄膜制和纤维作的在火力发电部门,聚酰亚胺纤维可以用于热气体的过滤,聚酰亚胺的纱可以从废气中分离出尘埃和特殊的化学物质。
现有的制备的聚酰亚胺薄膜,其抗撕裂和耐热效果并不高,适用范围较窄,而且制备的聚酰亚胺薄膜表面不平整,发光效果也比较差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜及其生产工艺,改性后的聚酰亚胺薄膜表面平整且具有发光效果,耐热性能显著提高,跟普通的聚酰亚胺薄膜相比,其抗撕裂和耐热程度提升5-10%,适用范围更广,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜,其原料按重量份数如下:二甲基二苯甲烷二胺5-10份,二甲基乙酰5-10份,联苯四羟酸二酐40-50份,聚酰胺酸衍生物10-12份,交联剂3-5份,光氧化剂3-5份,金纳米棒粒子1-2份,芳香族二胺5-10份,芳香族二酐20-30份,消泡剂3-5份。
优选的,所述聚酰胺酸衍生物为苯代三聚氰胺与均苯四酸二酐缩聚物。
优选的,所述交联剂为环氧树脂、苯并噁嗪和酚醛树脂中的任意一种,所述光氧化剂为苯、丙酮、多环芳烃、氯苯和多氯联苯中的任意一种。
优选的,所述消泡剂为乳化硅油、高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚和聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚和聚二甲基硅氧烷中的任意两种混合物,其中混合比例为1:1。
本发明还提供一种抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜的生产工艺,包括如下步骤:
S1:取料,将二甲基二苯甲烷二胺、二甲基乙酰、联苯四羟酸二酐、聚酰胺酸衍生物、交联剂、光氧化剂、金纳米棒粒子、芳香族二胺、芳香族二酐和消泡剂按重量份数称取,备用;
S2:混合,将二甲基二苯甲烷二胺、二甲基乙酰、聚酰胺酸衍生物和芳香族二胺进行混合,混合均匀后,备用;
S3:反应,在步骤S2混合好的物料中加入联苯四羟酸二酐和芳香族二酐,联苯四羟酸二酐和芳香族二酐分两次加入,一次加入二分之一,每次搅拌混合20-30min,达到等摩尔比时,反应结束,反应温度20-40℃,制成聚酰胺酸;
S4:加料消泡,将交联剂、光氧化剂、金纳米棒粒子加入到S3中制成的聚酰胺酸中,搅拌混合均匀,最后加入消泡剂,消除泡沫;
S5:液膜形成,消泡后的聚酰胺酸溶液,由不锈钢溶液储罐经管路压入前机头上的流涎嘴储槽中,将储槽中的溶液经流涎嘴前刮板带走,而形成厚度均匀的液膜;
S6:干燥,进入烘干道干燥,洁净干燥的空气由鼓风机送入加热器预热到260-420℃温度后进入上、下烘干道;
S7:剥离,聚酰胺酸薄膜在钢带上随其运行一周,溶剂蒸发成为固态薄膜,从钢带上剥离下的薄膜经导向辊引向亚胺化炉;
S8:亚胺化炉亚胺化收卷,采用多辊筒亚胺化炉,与流涎机同步速度的导向辊引导聚酰胺酸薄膜进入亚胺化炉,在600-800℃条件下亚胺化后制得该抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜,并由收卷机收卷。
优选的,所述金纳米棒粒子的粒子尺寸为1-100nm。
优选的,所述步骤S6干燥时热风流动方向与钢带运行方向相反。
优选的,所述步骤S8中亚胺化炉的进口温度为600℃。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明严格控制该一种抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜及其生产工艺,通过严格控制抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜的各组份的占比以及生产工艺艺参数,通过采用二甲基二苯甲烷二胺、二甲基乙酰、联苯四羟酸二酐、聚酰胺酸衍生物、芳香族二胺、芳香族二酐作为聚酰亚胺薄膜的主要制备原料,制备的聚酰亚胺薄膜机械性能良好,金纳米棒粒子的加入,改性后的聚酰亚胺薄膜表面平整且具有发光效果,耐热性能显著提高,跟普通的聚酰亚胺薄膜相比,其抗撕裂和耐热程度提升5-10%,适用范围更广。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明提供的一种抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜,其基料组成和具体实施例中数据占比,如下表:
实施例1
一种抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜,其原料按重量份数如下:二甲基二苯甲烷二胺5份,二甲基乙酰5份,联苯四羟酸二酐40份,聚酰胺酸衍生物10份,交联剂3份,光氧化剂3份,金纳米棒粒子1份,芳香族二胺5份,芳香族二酐20份,消泡剂3份,所述聚酰胺酸衍生物为苯代三聚氰胺与均苯四酸二酐缩聚物,所述交联剂为环氧树脂、苯并噁嗪和酚醛树脂中的任意一种,所述光氧化剂为苯、丙酮、多环芳烃、氯苯和多氯联苯中的任意一种,所述消泡剂为乳化硅油、高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚和聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚和聚二甲基硅氧烷中的任意两种混合物,其中混合比例为1:1。
本发明还提供一种抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜的生产工艺,包括如下步骤:
S1:取料,将二甲基二苯甲烷二胺、二甲基乙酰、联苯四羟酸二酐、聚酰胺酸衍生物、交联剂、光氧化剂、金纳米棒粒子、芳香族二胺、芳香族二酐和消泡剂按重量份数称取,备用;
S2:混合,将二甲基二苯甲烷二胺、二甲基乙酰、聚酰胺酸衍生物和芳香族二胺进行混合,混合均匀后,备用;
S3:反应,在步骤S2混合好的物料中加入联苯四羟酸二酐和芳香族二酐,联苯四羟酸二酐和芳香族二酐分两次加入,一次加入二分之一,每次搅拌混合20min,达到等摩尔比时,反应结束,反应温度20℃,制成聚酰胺酸;
S4:加料消泡,将交联剂、光氧化剂、金纳米棒粒子加入到S3中制成的聚酰胺酸中,搅拌混合均匀,最后加入消泡剂,消除泡沫;
S5:液膜形成,消泡后的聚酰胺酸溶液,由不锈钢溶液储罐经管路压入前机头上的流涎嘴储槽中,将储槽中的溶液经流涎嘴前刮板带走,而形成厚度均匀的液膜;
S6:干燥,进入烘干道干燥,洁净干燥的空气由鼓风机送入加热器预热到260℃温度后进入上、下烘干道;
S7:剥离,聚酰胺酸薄膜在钢带上随其运行一周,溶剂蒸发成为固态薄膜,从钢带上剥离下的薄膜经导向辊引向亚胺化炉;
S8:亚胺化炉亚胺化收卷,采用多辊筒亚胺化炉,与流涎机同步速度的导向辊引导聚酰胺酸薄膜进入亚胺化炉,在600℃条件下亚胺化后制得该抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜,并由收卷机收卷。
所述金纳米棒粒子的粒子尺寸为1nm,所述步骤S6干燥时热风流动方向与钢带运行方向相反,所述步骤S8中亚胺化炉的进口温度为600℃。
实施例2
一种抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜,其原料按重量份数如下:二甲基二苯甲烷二胺7.5份,二甲基乙酰7.5份,联苯四羟酸二酐45份,聚酰胺酸衍生物11份,交联剂4份,光氧化剂4份,金纳米棒粒子1.5份,芳香族二胺7.5份,芳香族二酐25份,消泡剂4份,所述聚酰胺酸衍生物为苯代三聚氰胺与均苯四酸二酐缩聚物,所述交联剂为环氧树脂、苯并噁嗪和酚醛树脂中的任意一种,所述光氧化剂为苯、丙酮、多环芳烃、氯苯和多氯联苯中的任意一种,所述消泡剂为乳化硅油、高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚和聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚和聚二甲基硅氧烷中的任意两种混合物,其中混合比例为1:1。
本发明还提供一种抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜的生产工艺,包括如下步骤:
S1:取料,将二甲基二苯甲烷二胺、二甲基乙酰、联苯四羟酸二酐、聚酰胺酸衍生物、交联剂、光氧化剂、金纳米棒粒子、芳香族二胺、芳香族二酐和消泡剂按重量份数称取,备用;
S2:混合,将二甲基二苯甲烷二胺、二甲基乙酰、聚酰胺酸衍生物和芳香族二胺进行混合,混合均匀后,备用;
S3:反应,在步骤S2混合好的物料中加入联苯四羟酸二酐和芳香族二酐,联苯四羟酸二酐和芳香族二酐分两次加入,一次加入二分之一,每次搅拌混合25min,达到等摩尔比时,反应结束,反应温度25℃,制成聚酰胺酸;
S4:加料消泡,将交联剂、光氧化剂、金纳米棒粒子加入到S3中制成的聚酰胺酸中,搅拌混合均匀,最后加入消泡剂,消除泡沫;
S5:液膜形成,消泡后的聚酰胺酸溶液,由不锈钢溶液储罐经管路压入前机头上的流涎嘴储槽中,将储槽中的溶液经流涎嘴前刮板带走,而形成厚度均匀的液膜;
S6:干燥,进入烘干道干燥,洁净干燥的空气由鼓风机送入加热器预热到340℃温度后进入上、下烘干道;
S7:剥离,聚酰胺酸薄膜在钢带上随其运行一周,溶剂蒸发成为固态薄膜,从钢带上剥离下的薄膜经导向辊引向亚胺化炉;
S8:亚胺化炉亚胺化收卷,采用多辊筒亚胺化炉,与流涎机同步速度的导向辊引导聚酰胺酸薄膜进入亚胺化炉,在700℃条件下亚胺化后制得该抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜,并由收卷机收卷。
所述金纳米棒粒子的粒子尺寸为45.5nm,所述步骤S6干燥时热风流动方向与钢带运行方向相反,所述步骤S8中亚胺化炉的进口温度为600℃。
实施例3
一种抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜,其原料按重量份数如下:二甲基二苯甲烷二胺10份,二甲基乙酰10份,联苯四羟酸二酐50份,聚酰胺酸衍生物12份,交联剂5份,光氧化剂5份,金纳米棒粒子2份,芳香族二胺10份,芳香族二酐30份,消泡剂5份,所述聚酰胺酸衍生物为苯代三聚氰胺与均苯四酸二酐缩聚物,所述交联剂为环氧树脂、苯并噁嗪和酚醛树脂中的任意一种,所述光氧化剂为苯、丙酮、多环芳烃、氯苯和多氯联苯中的任意一种,所述消泡剂为乳化硅油、高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚和聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚和聚二甲基硅氧烷中的任意两种混合物,其中混合比例为1:1。
本发明还提供一种抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜的生产工艺,包括如下步骤:
S1:取料,将二甲基二苯甲烷二胺、二甲基乙酰、联苯四羟酸二酐、聚酰胺酸衍生物、交联剂、光氧化剂、金纳米棒粒子、芳香族二胺、芳香族二酐和消泡剂按重量份数称取,备用;
S2:混合,将二甲基二苯甲烷二胺、二甲基乙酰、聚酰胺酸衍生物和芳香族二胺进行混合,混合均匀后,备用;
S3:反应,在步骤S2混合好的物料中加入联苯四羟酸二酐和芳香族二酐,联苯四羟酸二酐和芳香族二酐分两次加入,一次加入二分之一,每次搅拌混合30min,达到等摩尔比时,反应结束,反应温度40℃,制成聚酰胺酸;
S4:加料消泡,将交联剂、光氧化剂、金纳米棒粒子加入到S3中制成的聚酰胺酸中,搅拌混合均匀,最后加入消泡剂,消除泡沫;
S5:液膜形成,消泡后的聚酰胺酸溶液,由不锈钢溶液储罐经管路压入前机头上的流涎嘴储槽中,将储槽中的溶液经流涎嘴前刮板带走,而形成厚度均匀的液膜;
S6:干燥,进入烘干道干燥,洁净干燥的空气由鼓风机送入加热器预热到420℃温度后进入上、下烘干道;
S7:剥离,聚酰胺酸薄膜在钢带上随其运行一周,溶剂蒸发成为固态薄膜,从钢带上剥离下的薄膜经导向辊引向亚胺化炉;
S8:亚胺化炉亚胺化收卷,采用多辊筒亚胺化炉,与流涎机同步速度的导向辊引导聚酰胺酸薄膜进入亚胺化炉,在800℃条件下亚胺化后制得该抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜,并由收卷机收卷。
所述金纳米棒粒子的粒子尺寸为100nm,所述步骤S6干燥时热风流动方向与钢带运行方向相反,所述步骤S8中亚胺化炉的进口温度为600℃。
本发明提供的.一种抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜的生产工艺中,不同温度条件下亚胺化数据,如下表2:
温度(℃) | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 |
本实施例 | 600 | 700 | 800 |
综上所述:本发明严格控制该一种抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜及其生产工艺,通过严格控制抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜的各组份的占比以及生产工艺艺参数,通过采用二甲基二苯甲烷二胺、二甲基乙酰、联苯四羟酸二酐、聚酰胺酸衍生物、芳香族二胺、芳香族二酐作为聚酰亚胺薄膜的主要制备原料,制备的聚酰亚胺薄膜机械性能良好,金纳米棒粒子的加入,改性后的聚酰亚胺薄膜表面平整且具有发光效果,耐热性能显著提高,跟普通的聚酰亚胺薄膜相比,其抗撕裂和耐热程度提升5-10%,适用范围更广。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜,其特征在于:其原料按重量份数如下:二甲基二苯甲烷二胺5-10份,二甲基乙酰5-10份,联苯四羟酸二酐40-50份,聚酰胺酸衍生物10-12份,交联剂3-5份,光氧化剂3-5份,金纳米棒粒子1-2份,芳香族二胺5-10份,芳香族二酐20-30份,消泡剂3-5份。
2.根据权利要求1所述的一种抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜,其特征在于:所述聚酰胺酸衍生物为苯代三聚氰胺与均苯四酸二酐缩聚物。
3.根据权利要求1所述的一种抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜,其特征在于:所述交联剂为环氧树脂、苯并噁嗪和酚醛树脂中的任意一种,所述光氧化剂为苯、丙酮、多环芳烃、氯苯和多氯联苯中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的一种抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜,其特征在于:所述消泡剂为乳化硅油、高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚和聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚和聚二甲基硅氧烷中的任意两种混合物,其中混合比例为1:1。
5.一种根据权利要求1所述的抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜的生产工艺,其特征在于:包括如下步骤:
S1:取料,将二甲基二苯甲烷二胺、二甲基乙酰、联苯四羟酸二酐、聚酰胺酸衍生物、交联剂、光氧化剂、金纳米棒粒子、芳香族二胺、芳香族二酐和消泡剂按重量份数称取,备用;
S2:混合,将二甲基二苯甲烷二胺、二甲基乙酰、聚酰胺酸衍生物和芳香族二胺进行混合,混合均匀后,备用;
S3:反应,在步骤S2混合好的物料中加入联苯四羟酸二酐和芳香族二酐,联苯四羟酸二酐和芳香族二酐分两次加入,一次加入二分之一,每次搅拌混合20-30min,达到等摩尔比时,反应结束,反应温度20-40℃,制成聚酰胺酸;
S4:加料消泡,将交联剂、光氧化剂、金纳米棒粒子加入到S3中制成的聚酰胺酸中,搅拌混合均匀,最后加入消泡剂,消除泡沫;
S5:液膜形成,消泡后的聚酰胺酸溶液,由不锈钢溶液储罐经管路压入前机头上的流涎嘴储槽中,将储槽中的溶液经流涎嘴前刮板带走,而形成厚度均匀的液膜;
S6:干燥,进入烘干道干燥,洁净干燥的空气由鼓风机送入加热器预热到260-420℃温度后进入上、下烘干道;
S7:剥离,聚酰胺酸薄膜在钢带上随其运行一周,溶剂蒸发成为固态薄膜,从钢带上剥离下的薄膜经导向辊引向亚胺化炉;
S8:亚胺化炉亚胺化收卷,采用多辊筒亚胺化炉,与流涎机同步速度的导向辊引导聚酰胺酸薄膜进入亚胺化炉,在600-800℃条件下亚胺化后制得该抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜,并由收卷机收卷。
6.根据权利要求5所述的一种抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜的生产工艺,其特征在于:所述金纳米棒粒子的粒子尺寸为1-100nm。
7.根据权利要求5所述的一种抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜的生产工艺,其特征在于:所述步骤S6干燥时热风流动方向与钢带运行方向相反。
8.根据权利要求5所述的一种抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜的生产工艺,其特征在于:所述步骤S8中亚胺化炉的进口温度为600℃。
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Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3666723A (en) * | 1969-08-01 | 1972-05-30 | Ciba Geigy Corp | Polyimides from 2,6-diamino-s-triazines and dianhydrides |
TWI241954B (en) * | 1998-02-27 | 2005-10-21 | Ube Industries | Aromatic polyimide film and its composite sheet |
CN101062979A (zh) * | 2006-04-28 | 2007-10-31 | 宋成根 | 一种纳米聚酰胺酸树脂的制备方法 |
CN101062978A (zh) * | 2006-04-28 | 2007-10-31 | 宋成根 | 联苯型聚酰胺酸树脂的制备方法 |
US20080035572A1 (en) * | 2006-08-08 | 2008-02-14 | Sabottke Craig Y | Chemically cross-linked polymeric membranes and method of use |
US20150132591A1 (en) * | 2012-05-14 | 2015-05-14 | National University Corporation Iwate University | Polyimide precursor, polyimide, polyimide film, polyimide metal laminate, and polyimide solution |
CN105301902A (zh) * | 2015-11-10 | 2016-02-03 | 杭州福斯特光伏材料股份有限公司 | 一种具有酯键相连芴单元及硅氧烷的正型感光性聚酰亚胺树脂组合物 |
CN106398209A (zh) * | 2016-10-11 | 2017-02-15 | 陕西科技大学 | 一种含有金纳米棒材料的纳米聚酰胺酰亚胺薄膜及其制备方法 |
CN107261869A (zh) * | 2016-04-08 | 2017-10-20 | 财团法人纺织产业综合研究所 | 聚酰亚胺组成物以及分离膜的制备方法 |
-
2019
- 2019-01-15 CN CN201910036987.5A patent/CN111434723A/zh active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3666723A (en) * | 1969-08-01 | 1972-05-30 | Ciba Geigy Corp | Polyimides from 2,6-diamino-s-triazines and dianhydrides |
TWI241954B (en) * | 1998-02-27 | 2005-10-21 | Ube Industries | Aromatic polyimide film and its composite sheet |
CN101062979A (zh) * | 2006-04-28 | 2007-10-31 | 宋成根 | 一种纳米聚酰胺酸树脂的制备方法 |
CN101062978A (zh) * | 2006-04-28 | 2007-10-31 | 宋成根 | 联苯型聚酰胺酸树脂的制备方法 |
US20080035572A1 (en) * | 2006-08-08 | 2008-02-14 | Sabottke Craig Y | Chemically cross-linked polymeric membranes and method of use |
US20150132591A1 (en) * | 2012-05-14 | 2015-05-14 | National University Corporation Iwate University | Polyimide precursor, polyimide, polyimide film, polyimide metal laminate, and polyimide solution |
CN105301902A (zh) * | 2015-11-10 | 2016-02-03 | 杭州福斯特光伏材料股份有限公司 | 一种具有酯键相连芴单元及硅氧烷的正型感光性聚酰亚胺树脂组合物 |
CN107261869A (zh) * | 2016-04-08 | 2017-10-20 | 财团法人纺织产业综合研究所 | 聚酰亚胺组成物以及分离膜的制备方法 |
CN106398209A (zh) * | 2016-10-11 | 2017-02-15 | 陕西科技大学 | 一种含有金纳米棒材料的纳米聚酰胺酰亚胺薄膜及其制备方法 |
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