CN101062978A - 联苯型聚酰胺酸树脂的制备方法 - Google Patents

联苯型聚酰胺酸树脂的制备方法 Download PDF

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Abstract

联苯型聚酰胺酸树脂的制备方法。本发明涉及一种树脂的制备方法，尤其涉及一种聚酰胺酸树脂的制备方法。本发明的技术方案是：树脂中二甲基二苯甲烷二胺、二甲基乙酰胺和联苯四羟酸二酐的重量比为4.35～8.69∶90～80∶5.65～11.31，合成是先将二甲基二苯甲烷二胺与二甲基乙酰胺均匀混合；然后往混合物中加入联苯四羟酸二酐，充分搅拌制得聚酰胺酸树脂。本发明制得的联苯型聚酰胺酸树脂经亚胺化，脱羟基和氢基即可获得联苯型聚酰亚胺薄膜，该薄膜的综合机械性能、电气性能好，其耐热性远优于均苯型聚酰胺酸树脂制得的聚酰亚胺薄膜；在150℃时的耐收缩性能也好于均苯型聚酰亚胺薄膜。能适用在许多工作时环境温度高的领域。

Description

联苯型聚酰胺酸树脂的制备方法
技术领域
本发明涉及一种树脂的制备方法，尤其涉及一种聚酰胺酸树脂的制备方法。
背景技术
聚酰亚胺薄膜是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜，它是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，具有优良的力学性能、电性能、化学稳定性以及很高的抗辐射性能、耐高温和耐低温性能(-269℃至+400℃)。1959年美国杜邦公司首先合成出芳香族聚酰亚胺，1962年试制成聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)，1965年开始生产，商品牌号为KAPTON。我国60年代末可以小批量生产聚酰亚胺薄膜，现在已广泛应用于航空、航海、宇宙飞船、火箭导弹、原子能、电子电器工业等各个领域。
聚酰亚胺薄膜的生产基本上是二步法，第一步：合成聚酰胺酸，第二步：成膜亚胺化。目前，在合成聚酰胺酸树脂主要是采用均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在极强性溶剂二甲基乙酰胺(DMAC)中经缩聚制得。此法制得的聚酰亚胺薄膜属均苯型，其与厚度有关的性能要求，如拉伸强度、断裂身长率、交流电气强度等，在实际应用时与联苯型聚酰亚胺薄膜的性能相当，但其耐热性较差。
发明内容
本发明的目的是提供一种生产耐热性好的聚酰亚胺薄膜的联苯型聚酰胺酸树脂的制备方法。
本发明的技术方案是：树脂中二甲基二苯甲烷二胺、二甲基乙酰胺和联苯四羟酸二酐的重量比为4.35～8.69∶90～80∶5.65～11.31，合成是先将二甲基二苯甲烷二胺与二甲基乙酰胺均匀混合；然后往混合物中加入联苯四羟酸二酐，充分搅拌制得聚酰胺酸树脂。
往混合物中加入联苯四羧酸二酐的加入步骤为：第一次加入一半，搅拌约30分钟后，再进行第二次、第三次加入，每次的加入量为余量的一半，加入的间隔时间为30分钟，第四次、第五次加入量为余量的一半，加入的间隔时间为10分钟，最后，再将剩余的二甲基二苯甲烷二胺分二次或三次或四次加入，加入的间隔时间为1~10分钟，加入时，控制物料温度不超过80℃。
本发明制得的联苯型聚酰胺酸树脂经亚胺化，脱羟基和氢基即可获得联苯型聚酰亚胺薄膜，该薄膜的综合机械性能、电气性能好，其耐热性远优于均苯型聚酰胺酸树脂制得的聚酰亚胺薄膜；在150℃时的耐收缩性能也好于均苯型聚酰亚胺薄膜。能适用在许多工作时环境温度高的领域。

Claims (2)

1、联苯型聚酰胺酸树脂的制备方法，其特征在于，树脂中二甲基二苯甲烷二胺、二甲基乙酰胺和联苯四羟酸二酐的重量比为4.35～8.69∶90～80∶5.65～11.31，合成是先将二甲基二苯甲烷二胺与二甲基乙酰胺均匀混合；然后往混合物中加入联苯四羟酸二酐，充分搅拌制得聚酰胺酸树脂。
2、根据权利要求1所述的联苯型聚酰胺酸树脂的制备方法，其特征在于，往混合物中加入联苯四羧酸二酐的加入步骤为：第一次加入一半，搅拌约30分钟后，再进行第二次、第三次加入，每次的加入量为余量的一半，加入的间隔时间为30分钟，第四次、第五次加入量为余量的一半，加入的间隔时间为10分钟，最后，再将剩余的二甲基二苯甲烷二胺分二次或三次或四次加入，加入的间隔时间为1~10分钟，加入时，控制物料温度不超过80℃。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111434723A (zh) * 2019-01-15 2020-07-21 湖南国柔科技有限公司 一种抗撕裂耐热的聚酰亚胺薄膜及其生产工艺
CN113578229A (zh) * 2021-06-29 2021-11-02 浙江中科玖源新材料有限公司 一种防剧烈放热的聚合反应系统

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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20071031