CN111432571A - 导电基板的黑化方法及导电基板、电子设备 - Google Patents

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CN111432571A CN202010105097.8A CN202010105097A CN111432571A CN 111432571 A CN111432571 A CN 111432571A CN 202010105097 A CN202010105097 A CN 202010105097A CN 111432571 A CN111432571 A CN 111432571A
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简建明
周天宝
陈汝文
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Abstract

本发明涉及一种导电基板的黑化方法及导电基板、电子设备，包括以下步骤:提供透明基底，所述透明基底具有两个相对的表面，分别为第一表面和第二表面；在透明基底的第一表面形成具有导电图案的导电层；所述导电层包括导电区域和非导电区域；在所述导电层的导电区域和非导电区域均覆设黑化层；所述黑化层为正性光阻；对所述透明基底的第二表面进行曝光，以导电层的线路为光罩，通过曝光显影工艺将曝光的非导电区域的黑化层去除，剩下未曝光的导电区域表面的黑化层，以获得黑化的导电基板；该方法能够降低导电基板的反射率和亮度，目视不明显，达到消影效果，而且工艺简单、黑化后线路完整、不影响其导电性能。

Description

导电基板的黑化方法及导电基板、电子设备
技术领域
本发明涉及导电基板技术领域，特别涉及一种导电基板的黑化方法及导电基板、电子设备。
背景技术
随着电子产品朝轻薄、短小化发展，显示器等电子元件共同要求以高密度及高集成的形式制作；特别在触摸面板中必需的透明电极的制作技术中，在基底上形成微细图案，并且填充导电金属材料而形成金属导电图案，一般导电金属材料用铜、银、镍等反射率高的金属，由于反光强，导致容易被肉眼发现，因此需要对金属层进行黑化处理，使其表面为黑色或者暗色，从而降低金属的反射率和亮度，以达到肉眼见不明显的效果。现有的黑化处理工艺虽然能够改善薄膜的可见性，但会导致薄膜的导电性变差，且工艺普遍较复杂，不易操作。
发明内容
基于此，有必要提供一种降低导电基板的反射率和亮度，目视不明显，达到消影效果，而且工艺简单、黑化后线路完整、不影响其导电性能的导电基板的黑化方法以及导电基板。
此外，还提供了一种电子设备，包括上述的导电基板，电子设备为触控屏、可穿戴电子产品、手机、平板电脑、笔记本电脑、加热丝和透明天线中的一种。
一种导电基板的黑化方法，包括以下步骤:
提供透明基底，所述透明基底具有两个相对的表面，分别为第一表面和第二表面；
在透明基底的第一表面形成具有导电图案的导电层；所述导电层包括导电区域和非导电区域；
在所述导电层的导电区域和非导电区域均覆设黑化层；所述黑化层为正性光阻层；
对所述透明基底的第二表面进行曝光，以导电层的线路为光罩，通过曝光显影工艺将曝光的非导电区域的黑化层去除，剩下未曝光的导电区域表面的黑化层，以获得黑化的导电基板。
该方法通过设置黑色正性光阻的黑化层，一方面该黑化层能够可以遮盖导电基板表面本身的金属光泽，从而降低反射率，目视不明显，达到消影效果；另一方面，采用黑色正性光阻层，能够有效的起到遮光作用，在后续曝光显影工艺中，仅需要对透明基底远离导电层的表面进行曝光，以导电层的线路为光罩，通过曝光显影工艺将曝光区域的黑化层去除，剩下未曝光的导电层表面的黑化层，得到黑化后的导电基板。该工艺简单，能够节省成本；相对于现有的通过层叠溅射低反金属薄膜层；能够降低工艺难度，且得到的黑化后线路完整、不影响导电基板导电性能。
在其中一个实施例中，在透明基底的第一表面形成具有导电图案的导电层的步骤包括：
在透明基底的第一表面形成透明薄膜；
在透明薄膜形成沟槽；
在沟槽处填充导电材料，形成导电层；
填充有所述导电材料的沟槽形成导电区域，剩下的透明薄膜为非导电区域。
其中一种实施方式为通过在透明基底的表面设置嵌入式沟槽结构，沟槽内再填充导电金属，形成导电层。
在其中一个实施例中，所述透明薄膜的材质为PET、PDMS、玻璃、PE、PC中的一种；及/或；所述透明薄膜的厚度为3μm～20μm。选用上述材质均为光学性能优异的材料，具有更高的强度和表面效果，且便于后续进行曝光显影工艺。
在其中一个实施例中，在所述导电层的导电区域和非导电区域均覆设黑化层的步骤为在透明薄膜以及填充有导电材料的沟槽远离透明基底的表面均覆设黑化层；由于导电基板的线路窄，肉眼不易看见；通常对导电基板整面进行涂布，可降低工艺难度；优选地，通过涂布方式设置黑化层。
在其中一个实施例中，在透明基底的第一表面形成具有导电图案的导电层的步骤为：
所述导电层凸设在透明基底的第一表面；所述导电层的导电区域为凸设在透明基底表面的具有导电材料的导电层；所述非导电区域为含有导电材料的导电区域之间的空隙；优选地，通过在所述透明基底表面经过曝光显影或刻蚀工艺形成导电层，以使得导电层凸设在透明基底的第一表面。
其中一种实施方式为的导电层为通过凸设于透明基底的表面形成导电层。
在其中一个实施例中，在所述导电层的导电区域和非导电区域均形成黑化层的步骤包括：在导电区域之间的空隙以及导电区域远离透明基底的表面覆设黑化层；优选地，通过涂布方式设置黑化层。
在其中一个实施例中，在透明基底的第一表面形成具有导电图案的导电层的步骤为：
在透明基底的第一表面形成沟槽；
在沟槽处填充导电材料，所述导电层嵌入至透明基底中；
填充有所述导电材料的沟槽形成导电区域；透明基底为非导电区域。
在其中一个实施例中，在所述导电层的导电区域和非导电区域均形成黑化层的步骤包括：
在填充有导电材料的沟槽以及透明基底的第一表面均覆设黑化层；优选地，通过涂布方式设置黑化层。
由于导电基板的线路窄，肉眼不易看见；通过对导电基板的非导电区域进行填充以及导电层表面设置正性黑色光阻，形成整面进行涂布，可降低工艺难度。
在其中一个实施例中，所述沟槽的深度为1μm～5μm。导电层过薄，导电性差，阻抗比较大；导电层过厚，不满足如今轻薄、短小化的电子元件要求。
在其中一个实施例中，所述导电层的导电区域表面的黑化层的厚度为0.1μm～5μm。此范围的设置，能够有效降低导电基板的反射率，目视不明显，达到消影效果，黑化后线路完整、不影响其导电性能。
在其中一个实施例中，所述正性光阻的颜色采用黑色、褐色、深灰或棕黑色。采用上述颜色正性光阻能够有效的起到遮光作用，不仅便于后续进行曝光显影工艺，且能够降低导电基板的反射率和亮度。
在其中一个实施例中，所述导电层的材质是铜、铝、镍、钯、银、金、钼、铜-镍合金、钼-钕合金的一种。导电层选用导电性能优异的金属或合成金属，以获得较佳的导电性能。
在其中一个实施例中，所述透明基底材质为玻璃、PC、PET、COP、PMMA、TPU、POL、PI中的一种。选用上述材质的透明基底均为光学性能优异的材料，具有更高的强度和表面效果。
一种导电基板，采用上述黑化方法对导电基板进行黑化处理得到。该黑化处理得到的导电基板具有低反射率和低亮度，目视不明显，具有消影效果，而且黑化后线路完整、不影响其导电性能。
一种组件，包括所述的导电基板；所述组件为触控屏、加热丝、透明天线中的一种。
一种电子设备，包含所述的组件，所述电子设备为可穿戴电子产品、手机、平板电脑、笔记本电脑中的一种。
附图说明
图1为本发明一实施方式导电基板的黑化方法流程示意图；
图2为本发明一实施方式的导电基板的黑化过程制作的流程示意图；
图3为本发明一实施方式的导电基板的黑化过程制作的流程示意图；
图4为本发明一实施方式的导电基板的黑化过程制作的流程示意图；
图5为本发明一实施方式的黑化后的导电基板结构示意图；
图6为本发明一实施方式的黑化后的导电基板结构示意图；
图7为本发明一实施方式的黑化后的导电基板结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
如图1所示，一实施方式的导电基板的黑化方法，该方法能够降低导电基板的反射率和亮度，目视不明显，达到消影效果，而且工艺简单、黑化后线路完整、不影响导电基板导电性能，能够应用于触控屏、可穿戴电子产品、手机、平板电脑、笔记本电脑、加热丝、透明天线等领域。具体地，请一并参阅图2～图4，导电基板100的黑化方法包括以下如下步骤S110～S140：
S110：提供透明基底110；
选用透明基底110制作形成的导电基板具有光透明的特性；透明基底110具有两个相对的表面，分别为第一表面111和第二表面112。
在其中一些实施例中，透明基底110的厚度为10μm～350μm；此范围内的基材具有更合适的强度和表面效果。
在其中一些实施例中，透明基底110的材质可采用玻璃、PC、PET、COP、PMMA、TPU、POL、PI等，选用上述材质的透明基底110均为光学性能优异的材料，具有更高的强度和表面效果。
S120：在透明基底110表面形成导电图案的导电层120；导电层120包括导电区域121和非导电区域122；
具体地，步骤S120包括：
S121：将透明基底110的第一表面111涂布3μm～20μm的薄膜123，薄膜123可选用PDMS、PET、PDMS、玻璃、PE、PC中的一种；
S122：在透明薄膜123蚀刻出沟槽124，如可通过化学试剂(氢氟酸等)在透明基底110的第一表面111上蚀刻出沟槽124。
需要说明的是，形成沟槽124的步骤不限于上述方法，可以采用本领域常用的技术，如形成沟槽124的步骤还可以采用压印技术在薄膜123上压印出导电图案的沟槽124；再通过UV固化，固化应与压印同步进行，或固化紧随压印进行；
具体地，沟槽124的深度为1μm～5μm。
导电图案的形状为网格状、线条状等。进一步地，网格的形状可以为长方形、菱形、六边形、不规则四边形等多边形形状。
S123：在沟槽124内设置导电金属材料；填充有导电材料的沟槽124为导电区域121，剩下的透明薄膜123为非导电区域122。
在本实施例中，在沟槽124内设置金属导电材料的步骤具体包括：将导电金属材料通过印刷方式填充到沟槽124中，最后再通过烘烤固化形成导电层。
导电金属材料可以为铜、铝、镍、钯、银、金、钼、钼-钕合金的一种。导电层选用导电性能优异的金属或合成金属，以获得较佳的导电性能。
如图3所示，步骤S120还可以采用透明基底的第一表面凸设导电层120，具体的方法可采用本领域常用的方法，如可采用以下步骤：
S121'：在透明基底的第一表面111涂布一光阻层；再经过曝光显影出在光阻层形成沟槽，以使沟槽底端露出透明基底110；
S122'：在沟槽内设置导电金属材料；在本实施例中，在沟槽内设置金属导电材料的步骤具体包括：将导电金属材料通过印刷方式填充到沟槽中。
S123'：将光阻层去除，形成导电层120。该导电层120的导电区域121为凸设在透明基底的第一表面的具有导电材料的导电层；所述非导电区域122为含有导电材料的导电区域之间的空隙125；
具体地，去除的方法采用本领域常规的剥离工艺，剥离通过化学试剂将光阻层剥离即在透明基底的第一表面形成整面透明线路；在具体的一个示例中，剥离液采用异丙醇，并结合超声工艺进行剥离。该方法剥离效率高，且剥离比较彻底。
如图4所示，步骤S120还可以采用如下步骤：
S121”：在透明基底110的第一表面111形成沟槽124；
在其中一个示例中，可以通过对透明基底110进行刻蚀形成沟槽124，方法采用本领域常用的刻蚀方法进行刻蚀，如可通过化学试剂(氢氟酸等)在透明基底110的第一表面111上蚀刻出沟槽124。
S122”：在沟槽124处填充导电材料，使导电层嵌入至透明基底110中。填充有所述导电材料的沟槽124形成导电区域121；透明基底的第一表面111为非导电区域122。
在本实施例中，在沟槽124内设置导电材料的步骤具体包括：将导电金属材料通过印刷方式填充到沟槽124中。
S130：在导电层120覆设黑化层130；黑化层130为正性光阻层；
具体地，当采用步骤S111～步骤S113形成导电层时，步骤S120为在透明薄膜121以及导电层120远离透明基底110的表面均覆设黑化层130；
其中，黑化层130为黑色、褐色、深灰、棕黑色或褐色等其他能遮盖金属色)的正性光阻，能够有效的起到遮光作用，不仅便于后续进行曝光显影工艺，且黑色的黑化层，能够降低导电基板的反射率和亮度；相对于现有的通过层叠溅射低反金属薄膜层；能够降低工艺难度，且节省成本；同时不影响其导电性能；该黑化层的厚度为0.1μm～5μm；此范围的设置，能够有效降低导电基板的反射率和亮度，目视不明显，达到消影效果，黑化后线路完整、不影响其导电性能。黑色正性光阻层可采用(韩国ecolumy、型号BR-01)生产。
当采用步骤S121'～步骤S123'形成导电层时，步骤S130为在导电层之间的空隙125以及导电层120远离透明基底的表面均覆设黑化层130；
当采用步骤S121”～步骤S122”形成导电层时，步骤S130为在填充有导电材料的沟槽的远离透明基底的表面以及透明基底的第一表面111均覆设黑化层130。
上述覆设黑化层的步骤通过涂布方式设置黑化层。涂布采用本领域常用的涂布方法，具体地，涂布可以为静电喷涂、旋转涂布等方式涂布，以将黑化层130均匀地覆盖上。
S140：对透明基底远离导电层第二表面进行曝光，以导电层的线路为光罩，通过曝光显影工艺将曝光区域的黑化层去除，剩下未曝光的导电层表面的黑化层，形成黑化的导电基板。
具体地，步骤S140包括：
步骤S141：将透明基底的第二表面112对准光源200；导电层120的线路为光罩，对黑化层130曝光；
导电层120表面的黑化层130被导电层120覆盖，不能够被曝光，而设于透明基底110、薄膜121表面以及沟槽124处的黑化层130被光源进行曝光，黑化层130采用负性光阻，曝光的部分在显影步骤被显影液去除。
步骤S142：对该黑化层130进行显影，蚀刻，以形成黑化的导电基板；
将曝光区域的黑化层去除，剩下未曝光的导电层表面的黑化层，形成黑化的导电基板。
需要说明的是，制作导电基板的方法除了包括上述步骤以外，还可以包括其他步骤，具体例如包括清洗透明基底110的表面，以清洗透明基底110表面的氧化物、杂质、油质或水分子。
上述导电基板至少具有如下优点：
1)上述黑化方法能够降低导电基板的反射率和亮度，目视不明显，达到消影效果，而且黑化后线路完整、不影响导电基板导电性能。
2)该方法通过在透明基底的第一表面或薄膜表面以及沟槽124设置黑色正性光阻的黑化层130，一方面该黑化层130可以遮盖导电基板表面本身的金属光泽，从而降低反射率和亮度；另一方面，采用黑色正性光阻层，能够有效的起到遮光作用，在后续工艺中，仅需要对透明基底远离导电层的表面进行曝光，以导电层的线路为光罩，通过曝光显影工艺将曝光区域的黑化层去除，剩下未曝光的导电层表面的黑化层，该工艺简单，节省成本；相对于现有的通过层叠溅射低反金属薄膜层；能够降低工艺难度，且得到的黑化后线路完整、不影响导电基板导电性能。
一种组件，包括上述的导电基板，所述组件可以为加热丝、透明天线等。
一种电子设备，包括上述的组件，该电子设备可以为触控屏、可穿戴电子产品、手机、平板电脑笔记本电脑、等。
以下为具体实施例部分。
实施例1
本实施例的导电基板的黑化方法，包括以下步骤：
提供厚度为150μm的玻璃材质的透明基底110；透明基底100具有两个相对的表面，包括第一表面111以及第二表面112。
在透明基底110的第一表面111涂布10μm的玻璃薄膜121；
在透明薄膜121蚀刻出深度为2.5μm的长方形网格沟槽124；在沟槽124内通过印刷方式填充铜，形成导电层120；导电层120包括导电区域121和非导电区域122；填充有导电材料的沟槽124为导电区域121，剩下的透明薄膜123为非导电区域122。
在透明薄膜121以及导电层120远离透明基底110的表面均通过旋转涂布一层厚度为1μm的正性黑色光阻的黑化层130；
将透明基底的第二表面112对准光源；导电层120的线路为光罩，对黑化层130曝光；
对该黑化层130进行显影，将曝光区域的黑化层进行蚀刻，剩下未曝光的导电层表面的黑化层，形成黑化的导电基板。
实施例2
本实施例的导电基板的黑化方法，包括以下步骤：
提供厚度为200μm的PET材质的透明基底110；透明基底100具有两个相对的表面，包括第一表面111以及第二表面112。
在透明基底110的第一表面111涂布20μm的PET薄膜121；
在透明薄膜121蚀刻出深度为5μm的长方形网格沟槽124；在沟槽124内通过印刷方式填充铝，形成导电层120；导电层120包括导电区域121和非导电区域122；填充有导电材料的沟槽124为导电区域121，剩下的透明薄膜123为非导电区域122。
在透明薄膜121以及导电层120远离透明基底110的表面均通过静电喷涂一层厚度为1μm正性黑色光阻的黑化层130；
将透明基底的第二表面112对准光源；导电层120的线路为光罩，对黑化层130曝光；
对该黑化层130进行显影，将曝光区域的黑化层进行蚀刻，剩下未曝光的导电层表面的黑化层，形成黑化的导电基板。
实施例3
本实施例的导电基板的黑化方法，包括以下步骤：
提供厚度为30μm的PMMA材质的透明基底110；透明基底100具有两个相对的表面，包括第一表面111以及第二表面112。
在透明基底的第一表面111涂布一负性光阻层；再经过曝光显影出在光阻层形成深度为1μm沟槽，以使沟槽底端露出透明基底110；
在沟槽内印刷镍；将光阻层剥离去除，形成导电图案为长方形的导电层120；导电层120包括导电区域121和非导电区域122；该导电层120的导电区域121为凸设在透明基底的第一表面的具有导电材料的导电层；所述非导电区域122为含有导电材料的导电区域之间的空隙125；
在导电层之间的空隙125以及导电层120远离透明基底的表面均通过静电喷涂一层厚度为0.5μm正性棕黑色光阻的黑化层130；
将透明基底的第二表面112对准光源；导电层120的线路为光罩，对黑化层130曝光；
对该黑化层130进行显影，将曝光区域的黑化层进行蚀刻，剩下未曝光的导电层表面的黑化层，形成黑化的导电基板。
实施例4
本实施例的导电基板的黑化方法，包括以下步骤：
提供厚度为350μm的PC材质的透明基底110；透明基底100具有两个相对的表面，包括第一表面111以及第二表面112。
对透明基底110进行刻蚀形成深度为3.5μm的不规则四边形沟槽124；
将银通过印刷方式填充到沟槽124中，形成网格状的导电层120，此导电层120嵌入至透明基底110中；导电层120包括导电区域121和非导电区域122；填充有所述导电材料的沟槽124形成导电区域121；透明基底的第一表面111为非导电区域122。
在透明基底110以及导电层120远离透明基底110的表面均通过静电喷涂一层厚度为2μm的正性黑色光阻的黑化层130；
将透明基底的第二表面112对准光源；导电层120的线路为光罩，对黑化层130曝光；
对该黑化层130进行显影，将曝光区域的黑化层进行蚀刻，剩下未曝光的导电层表面的黑化层，形成黑化的导电基板。
实施例5
本实施例的导电基板的黑化方法，包括以下步骤：
提供厚度为150μm的玻璃材质的透明基底110；透明基底100具有两个相对的表面，包括第一表面111以及第二表面112。
在透明基底110的第一表面111涂布20μm的玻璃薄膜121；
在透明薄膜121蚀刻出深度为4μm的菱形沟槽124；在沟槽124内通过印刷方式填充铜-镍合金，形成导电层120；在沟槽124内通过印刷方式填充铝，形成导电层120；导电层120包括导电区域121和非导电区域122；填充有导电材料的沟槽124为导电区域121，剩下的透明薄膜123为非导电区域122；
在透明薄膜121以及导电层120远离透明基底110的表面均通过旋转涂布一层厚度为1μm的正性黑色光阻的黑化层130；
将透明基底110的第二表面112对准光源；导电层120的线路为光罩，对黑化层130曝光；
对该黑化层130进行显影，将曝光区域的黑化层进行蚀刻，剩下未曝光的导电层表面的黑化层，形成黑化的导电基板。
实施例6
本实施例的导电基板的黑化方法，包括以下步骤：
提供厚度为200μm的PET材质的透明基底110；透明基底100具有两个相对的表面，包括第一表面111以及第二表面112。
在透明基底110的第一表面111涂布20μm的PET薄膜121；
在透明薄膜121蚀刻出深度为5μm的线路状的沟槽124；在沟槽124内通过印刷方式填充铝，形成导电层120；导电层120包括导电区域121和非导电区域122；填充有导电材料的沟槽124为导电区域121，剩下的透明薄膜123为非导电区域122。
在透明薄膜121以及导电层120远离透明基底110的表面均通过静电喷涂一层厚度为5μm正性褐色光阻的黑化层130；
将透明基底的第二表面112对准光源；导电层120的线路为光罩，对黑化层130曝光；
对该黑化层130进行显影，将曝光区域的黑化层进行蚀刻，剩下未曝光的导电层表面的黑化层，形成黑化的导电基板。
测试：
测定实施例1～5制作而成的导电基板黑化前后整面反射率及方阻进行测试，测试结果如下表1所示；
其中，采用紫外-可见分光光度计方法或装置测试反射率，采用万用表或四探针方阻仪测试方阻。
表1
Figure BDA0002388274490000121
从表1可以看出，黑化后导电基板的反射率和亮度降低，目视不明显，达到消影效果，且不影响其导电性能。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (18)

1.一种导电基板的黑化方法，其特征在于，包括以下步骤:
提供透明基底，所述透明基底具有两个相对的表面，分别为第一表面和第二表面；
在透明基底的第一表面形成具有导电图案的导电层；所述导电层包括导电区域和非导电区域；
在所述导电层的导电区域和非导电区域均覆设黑化层；所述黑化层为正性光阻层；
对所述透明基底的第二表面进行曝光，以导电层的线路为光罩，通过曝光显影工艺将曝光的非导电区域的黑化层去除，剩下未曝光的导电区域表面的黑化层，以获得黑化的导电基板。
2.根据权利要求1所述的黑化方法，其特征在于，在透明基底的第一表面形成具有导电图案的导电层的步骤包括：
在透明基底的第一表面形成透明薄膜；
在透明薄膜形成沟槽；
在沟槽处填充导电材料，形成导电层；
填充有导电材料的沟槽为导电区域，剩下的透明薄膜为非导电区域。
3.根据权利要求2所述的黑化方法，其特征在于，所述透明薄膜的材质为PET、PDMS、玻璃、PE、PC中的一种。
4.根据权利要求2所述的黑化方法，其特征在于，所述透明薄膜的厚度为3μm～20μm。
5.根据权利要求2所述的黑化方法，其特征在于，在所述导电层的导电区域和非导电区域均覆设黑化层的步骤为在透明薄膜以及填充有导电材料的沟槽远离透明基底的表面均覆设黑化层，优选地，通过涂布方式设置黑化层。
6.根据权利要求1所述的黑化方法，其特征在于，在透明基底的第一表面形成具有导电图案的导电层的步骤为：
所述导电层凸设在透明基底的第一表面；所述导电层的导电区域为凸设在透明基底的第一表面的具有导电材料的导电层；所述非导电区域为含有导电材料的导电区域之间的空隙；优选地，通过在所述透明基底表面经过曝光显影或蚀刻工艺形成具有导电图案的导电层，以使导电层凸设在透明基底的第一表面。
7.根据权利要求6所述的黑化方法，其特征在于，在所述导电层的导电区域和非导电区域均覆设黑化层的步骤包括：在导电区域之间的空隙以及导电区域远离透明基底的表面覆设黑化层；优选地，通过涂布方式设置黑化层。
8.根据权利要求1所述的黑化方法，其特征在于，在透明基底的第一表面形成具有导电图案的导电层的步骤为：
在透明基底的第一表面形成沟槽；
在沟槽处填充导电材料，所述导电层嵌入至透明基底中；
填充有所述导电材料的沟槽形成导电区域；透明基底为非导电区域。
9.根据权利要求8所述的黑化方法，其特征在于，在所述导电层的导电区域和非导电区域均覆设黑化层的步骤包括：
在填充有导电材料的沟槽的远离透明基底的表面以及透明基底的第一表面均覆设黑化层；优选地，通过涂布方式设置黑化层。
10.根据权利要求2或8所述的黑化方法，其特征在于，所述沟槽的深度为1μm～5μm。
11.根据权利要求5、7、9任一项所述的黑化方法，其特征在于，所述导电层的导电区域表面的黑化层的厚度为0.1μm～5μm。
12.根据权利要求1所述的黑化方法，其特征在于，所述正性光阻的颜色采用黑色、褐色、深灰或棕黑色。
13.根据权利要求1所述的黑化方法，其特征在于，所述导电层的材质是铜、铝、镍、钯、银、金、钼、铜-镍合金、钼-钕合金的一种。
14.根据权利要求1所述的黑化方法，其特征在于，所述透明基底材质为玻璃、PC、PET、COP、PMMA、TPU、POL、PI中的一种。
15.根据权利要求1、2、6、8任一项所述的黑化方法，其特征在于，所述导电图案为网格状或线条状。
16.一种导电基板，其特征在于，由权利要求1～15任一项所述黑化方法对导电基板进行黑化处理得到。
17.一种组件，包括权利要求16所述的导电基板；所述组件为触控屏、加热丝、透明天线中的一种。
18.一种电子设备，包含权利要求17所述的组件，其特征在于，所述电子设备为可穿戴电子产品、手机、平板电脑、笔记本电脑中的一种。
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