CN111430382A - 显示面板及其制作方法和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板及其制作方法和显示装置，涉及显示技术领域，包括：衬底基板和位于衬底基板上的多个驱动晶体管；驱动晶体管包括栅极、有源层、第一极和第二极，栅极、第一极和第二极在衬底基板上的正投影均与有源层在衬底基板上的正投影交叠，且第一极和第二极位于栅极远离衬底基板的一侧，有源层位于第一极和第二极朝向衬底基板的一侧；显示面板还包括第一绝缘层，第一绝缘层位于栅极远离衬底基板的一侧，第一绝缘层包括第一凹槽，第一极的至少部分和有源层的至少部分位于第一凹槽中；在第一凹槽中：沿垂直于衬底基板的方向，至少部分有源层位于第一极与衬底基板之间。有利于减小显示面板厚度，满足显示装置的薄形化需求。

Description

显示面板及其制作方法和显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示面板及其制作方法和显示装置。

背景技术

显示技术作为信息产业的重要组成部分，已在信息技术的发展过程中发挥了重要作用，大到电视机、笔记本，小到手机、平板，都离不开显示技术的支持。随着科学技术的发展，显示技术也从最初的阴极射线管显示技术(CRT)发展到平板显示技术(FPD)，平板显示更是延伸出等离子显示(PDP)、液晶显示(LCD)、有机发光二极管显示(OLED)、微发光二极管显示等技术路线。

对于有机发光二极管显示面板或微发光二极管显示面板，发光结构或发光元件均是通过驱动晶体管的驱动来发光的，显示面板包括衬底基板和位于衬底基板一侧的驱动功能层，驱动晶体管位于该驱动功能层，发光结构或发光元件位于驱动功能层远离衬底基板的一侧。在垂于衬底基板所在平面的方向，发光结构或发光元件与衬底基板之间的距离大于等于驱动功能层的厚度，而由于驱动功能层本身的厚度较大，从而导致显示面板的整体厚度较大，不利于显示面板的薄形化需求。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种显示面板及其制作方法和显示装置，有利于减小显示面板的厚度，满足显示装置的薄形化需求。

第一方面，本申请提供一种显示面板，包括：衬底基板和位于衬底基板上的多个驱动晶体管；所述驱动晶体管包括栅极、有源层、第一极和第二极，所述栅极、所述第一极和所述第二极在所述衬底基板上的正投影均与所述有源层在所述衬底基板上的正投影交叠，且所述第一极和所述第二极位于所述栅极远离所述衬底基板的一侧，所述有源层位于所述第一极和所述第二极朝向所述衬底基板的一侧；

所述显示面板还包括第一绝缘层，所述第一绝缘层位于所述栅极远离衬底基板的一侧，所述第一绝缘层包括第一凹槽，所述第一极的至少部分和所述有源层的至少部分位于所述第一凹槽中；在所述第一凹槽中：沿垂直于所述衬底基板的方向，至少部分所述有源层位于所述第一极与所述衬底基板之间。

第二方面，本申请还提供一种显示面板的制作方法，包括：

提供一衬底基板；

在所述衬底基板上制作栅极；

在所述栅极远离所述衬底基板的一侧形成第一绝缘层，并在所述第一绝缘层上形成第一凹槽；

在所述第一绝缘层远离所述衬底基板的一侧形成有源层，至少部分所述有源层位于所述第一凹槽中，至少部分所述有源层位于所述第一绝缘层远离所述衬底基板的表面；所述有源层在所述衬底基板所在平面的正投影与所述栅极在所述衬底基板所在平面的正投影交叠；

在所述有源层远离所述衬底的一侧制作第一极和第二极，所述第一极和所述第二极在所述衬底基板所在平面端正投影均与所述有源层交叠；且所述第一极在所述衬底基板所在平面的正投影的至少部分位于所述第一凹槽中。

第三方面，本申请还提供一种显示装置，包括本申请中的显示面板。

与现有技术相比，本发明提供的显示面板及其制作方法和显示装置，至少实现了如下的有益效果：

本发明提供的显示面板及其制作方法和显示装置中，在显示面板的第一绝缘层上形成第一凹槽，并且驱动晶体管中第一极的至少部分和有源层的至少部分位于该第一凹槽中。该驱动晶体管中位于第一凹槽中的第一极用于与发光元件或发光结构电连接，以驱动发光元件或发光结构发光。当在第一绝缘层上形成第一凹槽时，有利于减小衬底基板与发光元件或发光结构之间的距离，从而有利于减小显示面板的厚度，满足显示装置的薄形化需求。此外，当位于第一凹槽中的第一极与发光元件或发光结构形成电连接时，发光元件或发光结构在衬底基板所在平面的正投影将与第一凹槽在衬底基板所在平面的正投影交叠，从而有利于节约驱动晶体管和发光元件或发光结构整体所占用的平面面积，为显示面板节约出更多的平面空间用于增加像素密度，或为其它器件的设置或走线的布局提供更多空间。

当然，实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1所示为现有技术的显示面板中LED与驱动晶体管的一种截面示意图；

图2所示为本申请实施例所提供的显示面板的一种俯视图；

图3所示为图2中显示面板的一种AA’截面图；

图4所示为本申请实施例所提供的驱动晶体管的一种俯视图；

图5所示为图2中显示面板的另一种AA’截面图；

图6所示为图2中显示面板的另一种AA’截面图；

图7所示为本申请实施例所提供的发光元件的一种结构示意图；

图8所示为本申请实施所提供的发光元件的另一种结构示意图；

图9所示为图2中显示面板的另一种AA’截面图；

图10所示为图2中显示面板的另一种AA’截面图；

图11所示为在驱动晶体管远离衬底基板的一侧形成第一电极层时的一种俯视图；

图12所示为图2中显示面板的另一种AA’截面图；

图13所示为本申请所提供的显示面板中的像素电路的一种电路示意图；

图14所示为与图13中的像素电路对应的设计版图；

图15所示为本申请所提供的显示面板中的像素电路的另一种电路示意图；

图16所示为本申请实施例所提供的显示面板的制作方法的一种流程图；

图17所示为本申请实施例所提供的显示面板的制作方法的另一种流程图；

图18所示为本申请实施例所提供的显示面板的制作方法的另一种流程图；

图19所示为本申请实施例所提供的显示装置的一种示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

图1所示为现有技术的显示面板300中发光元件303与驱动晶体管T的一种截面示意图，该显示面板300包括衬底基板301、驱动功能层302和发光元件303，发光元件303位于驱动功能层302远离衬底基板301的一侧。驱动功能层302包括驱动晶体管T，驱动晶体管T的第一极304和第二极305位于相同膜层且位于同一平面，发光元件303与驱动晶体管T的第一极304电连接。发光元件303与衬底基板301之间的距离D0将大于等于驱动功能层的厚度。由于驱动功能层302的厚度通常较大，因此导致显示面板的整体厚度难以得到进一步压缩。

有鉴于此，本发明提供了一种显示面板及其制作方法和显示装置，有利于减小显示面板的厚度，满足显示装置的薄形化需求。

以下将结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。

图2所示为本申请实施例所提供的显示面板的一种俯视图，图3所示为图2中显示面板的一种AA’截面图，请结合图2和图3，本申请提供的一种显示面板100，包括：衬底基板10和位于衬底基板10上的多个驱动晶体管T0；驱动晶体管T0包括栅极11、有源层12、第一极13和第二极14，栅极11、第一极13和第二极14在衬底基板10上的正投影均与有源层12在衬底基板10上的正投影交叠，且第一极13和第二极14位于栅极11远离衬底基板10的一侧，有源层12位于第一极13和第二极14朝向衬底基板10的一侧；

显示面板100还包括第一绝缘层20，第一绝缘层20位于栅极11远离衬底基板10的一侧，第一绝缘层20包括第一凹槽21，第一极13的至少部分和有源层12的至少部分位于第一凹槽21中；在第一凹槽21中：沿垂直于衬底基板10的方向，至少部分有源层12位于第一极13与衬底基板10之间。

需要说明的是，图2仅示意性地示出显示面板100的一种俯视图，并不对显示面板100的具体形状和尺寸进行限制，在本申请的一些其他实施例中，显示面板100还可体现为圆形或不规则形状。图3也是仅对显示面板100膜层结构的一种示意，除图3示出的膜层外，显示面板100还可能包括其他的膜层，本申请对此不进行具体限定。

具体地，请继续参见图2和图3，本发明提供的显示面板100置中，在衬底基板10上设置有多个驱动晶体管T0，该驱动晶体管T0包括栅极11、有源层12、第一极13和第二极14，栅极11和有源层12之间由第一绝缘层20隔离。特别是，在显示面板100的第一绝缘层20上形成第一凹槽21，并且驱动晶体管T0中第一极13的至少部分和有源层12的至少部分位于该第一凹槽21中。该驱动晶体管T0中位于第一凹槽21中的第一极13用于与发光元件或发光结构电连接，以驱动发光元件或发光结构发光。当在第一绝缘层20上形成第一凹槽21时，第一凹槽21朝向衬底基板10凹陷，将发光元件或发光结构与第一凹槽21中的第一极13电连接后，有利于减小衬底基板10与发光元件或发光结构之间的距离，相比现有技术的结构，减小了发光结构或发光元件与衬底基板10之间的高度差，从而有利于减小显示面板100的厚度，满足显示装置200的薄形化需求。

此外，当位于第一凹槽21中的第一极13与发光元件或发光结构形成电连接时，发光元件或发光结构在衬底基板10所在平面的正投影将与第一凹槽21在衬底基板10所在平面的正投影交叠，而且比现有技术中发光元件与驱动晶体管T0的交叠面积大，因此本申请的结构还有利于节约驱动晶体管T0和发光元件或发光结构整体所占用的平面面积，为显示面板100节约出更多的平面空间用于增加像素密度，或为其它器件的设置或走线的布局提供更多空间。

在本发明的一种可选实施例中，图4所示为本申请实施例所提供的驱动晶体管T0的一种俯视图，请参见图4，栅极11为环状结构，栅极11在衬底基板10所在平面的正投影围绕第一凹槽21在衬底基板10所在平面的正投影的中心。

具体的，请继续参见图4，本申请将驱动晶体管T0的栅极11设置为环状结构，且其在衬底基板10所在平面的正投影围绕第一凹槽21的中心，由于第一凹槽21中设置有驱动晶体管T0的第一极13，因此相当于将驱动晶体管T0的栅极11和第一极13设置在一个环形区域内，合理利用了显示面板100上的平面空间，有利于节约驱动晶体管T0在显示面板100上所占用的平面空间。此外，由于驱动晶体管T0的第一极13位于上述环形区域内，当将发光元件或发光结构与第一极13电连接时，发光元件或发光结构在衬底基板10所在平面的正投影也将位于上述环形区域内，因此相比现有技术而言，本申请中显示面板100的结构大大节约了驱动晶体管T0和发光元件/发光结构在显示面板100上所占用的平面空间，节约出的空间可设置更多的像素，以提高显示面板100的像素密度，提升显示面板100的显示质量。当然，节约出的空间也可设置辅助器件或进行走线布局，从而有利于提升显示面板100的空间利用率。

需要说明的是，图3实施例中仅示出了栅极11与第一凹槽21在衬底基板10所在平面的正投影不交叠的情形，在本申请的一些其他实施例中，栅极11与第一凹槽21在衬底基板10所在平面的正投影还可交叠，例如，在图3的基础上，将栅极11向靠近第一凹槽21的方向延伸，使二者在垂直于衬底基板10所在平面的正投影交叠；或者，将栅极11设置为一个圆形的面状结构，使第一凹槽21在衬底基板的正投影位于栅极11在衬底基板的正投影范围内等等，本申请对此不进行具体限定。

在本发明的一种可选实施例中，请参见图3和图4，至少部分有源层12位于第一绝缘层20远离衬底基板10的表面，第二极14位于有源层12远离衬底基板10的一侧；第二极14为环状结构，第二极14在衬底基板10所在平面的正投影与栅极11在衬底基板10所在平面的正投影至少部分交叠。

具体地，请继续参见图3和图4，驱动晶体管T0的有源层12中，一部分位于第一凹槽21中，另一部分从第一凹槽21中延伸至第一凹槽21外的第一绝缘层20远离衬底基板10的表面；第二极14也为环状结构，其在衬底基板10的正投影与位于第一凹槽21外的有源层12在衬底基板10的正投影交叠，同时与栅极11在衬底基板10所在平面的正投影交叠；驱动晶体管T0中的第一极13在衬底基板10的正投影与有源层12中位于第一凹槽21的部分在衬底基板10的正投影交叠；如此，当驱动晶体管T0导通时，驱动晶体管T0的第二极14和第一极13之间即可形成电连接通路，驱动发光元件/发光结构发光的信号将能够通过第一极13和第二极14传输至发光元件/发光结构。本申请将驱动晶体管T0的第二极14也设置为环状结构时，使整个驱动晶体管T0呈现为图4所示的环形结构，从而有利于进一步节约驱动晶体管T0和发光元件/发光结构在显示面板100上所占用的平面空间。

需要说明的是，图4示出了驱动晶体管的栅极和第二极均为闭合环状的形成，在本申请的一些其他实施例中，驱动晶体管的栅极和/或第二极还可设置为非闭合的环形结构，本申请对此不进行具体限定。

图3所示实施例中，第一极13在衬底基板10的正投影位于第一凹槽21在衬底基板10的正投影范围内，除此种实现方式外，在本发明的一种可选实施例中，图5所示为图2中显示面板100的另一种AA’截面图，第一凹槽21包括底面和环绕底面的侧壁，有源层12覆盖第一凹槽21的侧壁和底面；在第一凹槽21中，第一极13覆盖有源层12且延伸至第一凹槽21外部。

具体地，请参见图5，该实施例中，在第一凹槽21内，第一极13覆盖于有源层12远离衬底基板10的表面，而且还进一步延伸至第一凹槽21的外部、覆盖在第一凹槽21之外的有源层12的表面，此种结构增大了第一极13对有源层12的覆盖面积。由于第一极13通常为金属电极，具备遮光性能，当利用第一极13将有源层12的至少部分覆盖时，在发光元件/发光结构发光时，由于第一极13的遮光作用，有利于保护有源层12减小来自发光元件/发光结构的光照的影响，从而有利于维持有源层12的工作性能。

在本发明的一种可选实施例中，请参见图3和图5，沿垂直于衬底基板10所在平面的方向，第一凹槽21贯穿第一绝缘层20。当第一凹槽21沿垂直于衬底基板10所在平面的方向贯穿第一绝缘层20时，使得第一凹槽21沿垂直于衬底基板10的方向的深度达到最大，因此有利于减小驱动晶体管T0的第一极13与衬底基板10之间的高度差，当将发光结构/发光元件与第一电极45电连接后，有利于减小发光结构/发光元件与衬底基板10之间的高度差，因而有利于减小显示面板100的整体厚度，实现显示装置200的薄形化设计。

在本发明的一种可选实施例中，请参见图6，图6所示为图2中显示面板100的另一种AA’截面图，显示面板100还包括第二绝缘层30，第二绝缘层30位于第一极13和第二极14远离衬底基板10的一侧，第二绝缘层30包括第二凹槽22，沿垂直于衬底基板10所在平面的方向，第二凹槽22贯穿第二绝缘层30，并裸露至少部分第一极13。

具体地，请继续参见图6，本申请在第一极13和第二极14远离衬底基板10的一侧形成第二绝缘层30，该第二绝缘层30例如可以是平坦化层，在第一极13和第二极14远离衬底基板10的一侧形成平坦化的表面。本申请在第二绝缘层30上形成第二凹槽22，该第二凹槽22沿垂直于衬底基板10所在平面的方向贯穿第二绝缘层30且裸露至少部分第一极13。在垂直于衬底基板10所在平面的方向，第二凹槽22与第一凹槽21对应，请结合图6，本申请相当于在衬底基板10上形成了环状结构的驱动晶体管T0，并对环状结构的中心位置做挖空处理形成第一凹槽21和第二凹槽22，通过此种凹槽设计，当将发光元件散落在第二绝缘层30远离衬底基板10的表面时，通过外力的作用，发光元件将自动落入第二凹槽22中，从而实现了散布式发光元件的自装配，因而有利于提高发光元件的装配效率，提升显示面板100的生产效率。

在本发明的一种可选实施例中，请参见图7和图8，图7所示为本申请实施例所提供的发光元件的一种结构示意图，图8所示为本申请实施所提供的发光元件的另一种结构示意图，需要说明的是，本申请中的发光元件40例如可以是普通的LED，亦可是Mini LED或Micro LED，本申请对此不进行具体限定。发光元件40包括相互连接的第一部41和第二部42，第二部42包括相对设置的第一表面421和第二表面422，第一部41位于第一表面421且第一部41位于第二凹槽22中；可选地，第一表面421为第二部42的靠近衬底基板10的一侧的表面，第二表面422为第二部42的远离衬底基板10的一侧的表面；

发光元件40包括第一电极45和第二电极46，第一电极45位于第一部41远离第二部42的一侧，发光元件40通过第一电极45与第一极13电连接；第二电极46位于第一表面421或第二表面422。

具体地，图7实施例示出的发光元件40中，其第一电极45位于第一部41远离第二部42的一侧，第二电极46位于第二部42的第二表面422，该发光元件40的装配示意请参见9，图9所示为图2中显示面板100的另一种AA’截面图。图8实施例示出的发光元件40中，其第一电极45位于第一部41远离第二部42的一侧，第二电极46位于第二部42的第一表面421，该发光元件40的装配示意请参见图10，其中图10所示为图2中显示面板100的另一种AA’截面图。本申请将发光元件40的第一电极45和第二电极46分别设置在发光元件40的第一部41和第二部42，也即，仅将第一电极45设置在第一部41朝向衬底基板10的表面，当进行发光元件40的装配时，发光元件40落入第二凹槽22中时，位于第一部41朝向衬底基板10一侧的第一电极45将能够实现与驱动晶体管T0的第一极13的电连接，操作简单，避免了当将第一电极45和第二电极46均设置在第一部41朝向衬底基板10的一侧时第一电极45和第二电极46之间可能发生短路的可能，因此，将驱动晶体管T0中的第一电极45和第二电极46分开设置，有利于实现第一电极45与第一极13之间电连接的可靠性，又有利于避免第一电极45和第二电极46发生短路的现象，还有利于实现发光元件40自动化装配的准确性。

在本发明的一种可选实施例中，请参见图9和图10，显示面板100还包括第一电极层50，第一电极层50位于第二绝缘层30远离衬底基板10的一侧的表面，发光元件40通过第二电极46与第一电极层50电连接，第一电极层50接收固定电压信号。

具体地，请继续参见图9和图10，发光元件40的第二电极46与第一电极层50电连接，用以接收第一电极层50传递的固定电压信号；发光元件40的第一极13与驱动晶体管T0的第一极13电连接，用于接收驱动晶体管T0向其发送的驱动信号，如此实现了对发光元件40的驱动发光。需要说明的是，当发光元件40的第二电极46位于第二部42远离衬底基板10一侧的表面，即第二表面422时，第二电极46与第一电极层50之间通过连接部件48实现电连接。当发光元件40的第二电极46位于第二部42朝向衬底基板10一侧的表面，即第一表面421时，第二电极46与第一电极层50之间无需引入额外的连接部件，在其中的一者上附着焊料，直接通过焊料电连接即可。

在本发明的一种可选实施例中，请结合图9和图11，其中，图11所示为在驱动晶体管T0远离衬底基板10的一侧形成第一电极层50时的一种俯视图，需要说明的是，为清楚体现本发明的内容，俯视图中并未体现有源层，其中，第一电极层50为环形，沿垂直于衬底基板10所在平面的方向，第一电极层50位于第二部42与第二绝缘层30之间。

具体地，请结合图9和图11，本申请将第一电极层50设置为环形，且发光元件40的第二极14位于其第二部42朝向衬底基板10的表面，如此，使得第一电极层50位于发光元件40的第二部42与显示面板100的第二绝缘层30之间，采用此种结构时，可将第一电极层50的材料设置为金属，即第一电极层50为金属电极层，当发光元件40的第二极14与金属的第一电极层50形成电连接时，有利于提升发光元件40的第二极14与第一电极层50之间电连接的可靠性，从而有利于提升发光元件40的发光可靠性。当然，在本申请的一些其他实施例中，环形结构的第一电极层50还可体现为透明电极，本申请对此不进行具体限定。

在本发明的一种可选实施例中，请参见图10，该实施例中，发光元件40的第二部42与第一绝缘层20接触，第一电极层50为面状电极且位于第一绝缘层20远离衬底基板10的表面。

具体地，请继续参见图10，本申请中的第一电极层50除体现为图11所示的环形结构外，还可体现为图10所述的面状结构，设置在第二绝缘层30远离衬底基板10的表面。此时，发光元件40的第二极14可位于其第二部42远离衬底基板10的表面，发光元件40的第二极14可通过连接件与第一电极层50实现电连接。可选地，当第一电极层50为面状电极时，该面状电极可选为透明电极，从而减小第一电极层50的引入对显示面板100的亮度的影响。

以上实施例以在第二凹槽22中设置发光元件40为例对本发明进行说明，显示面板100体现为LED显示面板、Mini LED显示面板或Micro LED显示面板。

可选地，第二凹槽22中还可填充有机发光材料，对应有机电致发光显示面板。例如，在本发明的一种可选实施例中，图12所示为图2中显示面板100的另一种AA’截面图，显示面板100包括有机发光结构，有机发光结构位于第二凹槽22中。当在本申请显示面板100的第二凹槽22中设置有机发光结构60时，可通过驱动晶体管T0驱动有机发光结构60发光。由于本申请在显示面板100的第一绝缘层20引入第一凹槽21，并将驱动晶体管T0中有源层12的至少部分和第一极13的至少部分设置在第一凹槽21中，将有机发光结构60与第一凹槽21中的第一极13电连接后，有利于减小衬底基板10与有机发光结构60之间的距离，相比现有技术的结构，减小了有机发光结构60与衬底基板10之间的高度差，从而有利于减小显示面板100的厚度，满足显示装置200的薄形化需求。此外，当位于第一凹槽21中的第一极13与有机发光结构60形成电连接时，有机发光结构60在衬底基板10所在平面的正投影将与第一凹槽21在衬底基板10所在平面的正投影交叠，而且比现有技术中发光元件与驱动晶体管T0的交叠面积大，因此本申请的结构还有利于节约驱动晶体管T0和有机发光结构60整体所占用的平面面积，为显示面板100节约出更多的平面空间用于增加像素密度，或为其它器件的设置或走线的布局提供更多空间。

在本发明的一种可选实施例中，请参见图12，有机发光结构60包括第三电极61、第四电极63和位于第三电极61和第四电极63之间的发光材料层62，其中，第三电极61与第一极13电连接，第四电极63接收固定电压信号。

具体地，请继续参见图12，当在第二凹槽22中设置有机发光结构60形成有机电致发光显示面板100时，该有机发光结构60包括用于与驱动晶体管T0的第一极13电连接的第三电极61，同时还包括用于接收固定电压信号的第四电极63，以及位于第三电极61和第四电极63之间的发光材料层62。当向第三电极61施加驱动信号时，第三电极61和第四电极63之间的电压将驱动发光材料发光。需要说明的是，当在第二凹槽22中设置有机发光结构60时，显示面板上各有机发光结构60的第四极均连接固定电位，因此可将各有机发光结构60的第四极连接在一起，例如可在第二绝缘层30远离衬底基板10的一侧形成一面状公共电极层，该面状公共电极层延伸至第二凹槽22对应的位置形成有机发光结构60的第四电极63。如此，通过一道生产工序即可形成各个有机发光结构60的第四电极63，因而有利于简化显示面板100的生产流程，提高显示面板100的生产效率。

以下将结合电路结构对本发明中的显示面板100的工作原理进行说明。图13所示为本申请所提供的显示面板100中的像素电路的一种电路示意图，图14所示为与图13中的像素电路对应的设计版图，其中，该像素电路包括开关晶体管T1、本申请所提供的驱动晶体管T0、存储电容C和发光元件40，开关晶体管T1的栅极11连接扫描线G1，第一极13连接数据线D1，第二极14连接驱动晶体管T0的栅极11；驱动晶体管T0的第一极13连接第一电压信号端PVDD，第二极14连接发光元件40的一极，发光元件40的另一极连接第二电压信号端PVEE；存储电容C的两极分别连接第一电压信号端PVDD和驱动晶体管T0的栅极11。需要说明的是，在设计版图中，存储电容C通常是通过两层金属交叠形成的，可以是，存储电容为栅极11所在金属层，以及第一极13和第二极14所在的金属层交叠形成。在显示阶段，扫描线G1向开关晶体管T1的栅极11发送控制信号，使得开关晶体管T1导通，数据线D1将数据信号通过开关晶体管T1传输至驱动晶体管T0的栅极11，使得驱动晶体管T0导通，并对存储电容C充电；存储电容C的电压控制驱动晶体管T0产生驱动电流，驱动发光元件40发光。当扫描线G1未被选中时，即扫描线G1未向开关晶体管T1的栅极11提供开启电压信号时，开关晶体管T1截止，存储在存储电容C上的电荷继续维持驱动晶体管T0的栅极11电压，使驱动晶体管T0仍保持导通状态，因此在整个帧周期中，发光元件/有机发光结构处于恒流控制状态。本申请将驱动晶体管T0设计为环状结构，在有源层12的面积保持不变的情况下，有利于增加驱动晶体管T0的沟道的宽长比，因而有利于增强驱动晶体管T0的驱动能力。

当然，图13仅示出了像素电路的一种电路结构图，在本申请的一些其他实施例中，像素电路还可体现为其他结构，例如请参见图15，图15所示为本申请所提供的显示面板100中的像素电路的另一种电路示意图，该实施例中的像素电路与图13中的像素电路的区别在于，图13中的存储电容C连接在第一电压信号端PVDD和驱动晶体管T0的栅极11之间，而图15中的存储电容C连接在第二电压信号端PVEE和驱动晶体管T0的栅极11之间，发光元件/有机发光结构连接在第一电压信号端PVDD和驱动晶体管T0的第一极13之间。图13和图15所示实施例中，驱动晶体管T0的栅极的电压直接影响驱动晶体管产生的驱动电流，当驱动晶体管的栅极的电位维持得较好时，发光元件/有机发光结构将能够可靠发光。请参见图13，通常驱动晶体管T0的栅极11与第一极81之间存在耦合电容，当将存储电容C设置在栅极11和第二极82之间时，存储电容C和耦合电容中一者使栅极11的电位提升，另一者使栅极11的电位降低，因此不利于栅极电位的维持。而图15所示实施例中，将存储电容C设置在栅极11和驱动晶体管的第一极81之间时，存储电容C的位置和耦合电容的位置是相同的，二者对栅极11的电位的作用是相同的，因此此种连接方式更有利于较佳地维持栅极11的电位，因而更有利于提升发光元件/发光结构发光的可靠性。

基于同一发明构思，本申请还提供一种显示面板100的制作方法，图16所示为本申请实施例所提供的显示面板100的制作方法的一种流程图，请结合图3和图16，该制作方法包括：

S101、提供一衬底基板10；

S102、在衬底基板10上制作栅极11；

S103、在栅极11远离衬底基板10的一侧形成第一绝缘层20，并在第一绝缘层20上形成第一凹槽21；

S104、在第一绝缘层20远离衬底基板10的一侧形成有源层12，至少部分有源层12位于第一凹槽21中，至少部分有源层12位于第一绝缘层20远离衬底基板10的表面；有源层12在衬底基板10所在平面的正投影与栅极11在衬底基板10所在平面的正投影交叠；

S105、在有源层12远离衬底的一侧制作第一极13和第二极14，第一极13和第二极14在衬底基板10所在平面端正投影均与有源层12交叠；且第一极13在衬底基板10所在平面的正投影的至少部分位于第一凹槽21中。

具体地，本申请在制作显示面板100的过程中，在衬底基板10上完成栅极11的制作后，在栅极11远离衬底的一侧形成第一绝缘层20，并在第一绝缘层20上形成第一凹槽21。在通过步骤S104制作有源层12的过程中，将有源层12的至少部分设置在第一凹槽21中，在通过步骤S105制作第一极13和第二极14时，将第一极13的至少部分也设置在第一凹槽21中。该驱动晶体管T0中位于第一凹槽21中的第一极13用于与发光元件或发光结构电连接，以驱动发光元件或发光结构发光。当在第一绝缘层20上形成第一凹槽21时，第一凹槽21朝向衬底基板10凹陷，将发光元件或发光结构与第一凹槽21中的第一极13电连接后，有利于减小衬底基板10与发光元件或发光结构之间的距离，相比现有技术的结构，减小了发光结构或发光元件与衬底基板10之间的高度差，从而有利于减小显示面板100的厚度，满足显示装置200的薄形化需求。

此外，当位于第一凹槽21中的第一极13与发光元件或发光结构形成电连接时，发光元件或发光结构在衬底基板10所在平面的正投影将与第一凹槽21在衬底基板10所在平面的正投影交叠，而且比现有技术中发光元件与驱动晶体管T0的交叠面积大，因此本申请的结构还有利于节约驱动晶体管T0和发光元件或发光结构整体所占用的平面面积，为显示面板100节约出更多的平面空间用于增加像素密度，或为其它器件的设置或走线的布局提供更多空间。

在本发明的一种可选实施例中，请结合图3和图6，显示面板100的制作方法还包括：

在第一极13和第二极14远离衬底的一侧制作所示的第二绝缘层30，并在第二绝缘层30上形成第二凹槽22，沿垂直于衬底基板10所在平面的方向，第二凹槽22贯穿第二绝缘层30，并裸露至少部分第一极13，形成第一基板。

具体地，具体地，请继续参见图6，本申请在第一极13和第二极14远离衬底基板10的一侧形成第二绝缘层30，该第二绝缘层30例如可以是平坦化层，在第一极13和第二极14远离衬底基板10的一侧形成平坦化的表面。本申请在第二绝缘层30上形成第二凹槽22，该第二凹槽22沿垂直于衬底基板10所在平面的方向贯穿第二绝缘层30且裸露至少部分第一极13。在垂直于衬底基板10所在平面的方向，第二凹槽22与第一凹槽21对应，请结合图6，本申请相当于在衬底基板10上形成了环状结构的驱动晶体管T0，并对环状结构的中心位置做挖空处理形成第一凹槽21和第二凹槽22，通过此种凹槽设计，当将发光元件散落在第二绝缘层30远离衬底基板10的表面时，通过外力的作用，发光元件将自动落入第二凹槽22中，从而实现了散布式发光元件的自装配，因而有利于提高发光元件的装配效率，提升显示面板100的生产效率。

在本发明的一种可选实施例中，请参见图16，图16所示为本申请实施例所提供的显示面板100的制作方法的一种流程图，显示面板100的制作方法还包括：

S106、提供多个发光元件；

S107、在发光元件的电极侧或如图6所示的第一基板的第二凹槽22中附着焊料；可选地，焊料包括但不限于铅锡焊料，焊料的熔点低于200℃，以避免过高温度对驱动晶体管T0的性能造成影响；

S108、将发光元件散布在第二绝缘层30远离衬底基板10的一侧；

S109、对发光元件或第一基板施加作用力，使发光元件落入第二凹槽22中，与第二凹槽22中的第一极13形成电连接，从而形成如图9所示的显示面板。

具体地，由于本申请的第一基板上形成了多个用于容纳发光元件的第二凹槽22，在将发光元件散布在第二绝缘层30远离衬底基板10的一侧，即第一基板设置有凹槽的一侧时，对发光元件或第一基板施加作用力时，发光元件和第一基板之间将发生相对运动，发光元件将落入第二凹槽22中，与第二凹槽22中的第一极13形成电连接。如此，实现了散布式发光元件与第一基板的自装配，因而有利于提高发光元件的装配效率，提升显示面板100的生产效率。

可选地，上述步骤S109中，对发光元件或第一基板施加作用力，具体为：

将散布有发光元件的第一基板置于磁铁基台上，并将该磁铁基台转移至与焊料的熔点对应的烤炉中；

对磁铁基台进行通电，向发光元件施加磁力。

具体地，该实施例将磁铁基台(其上防止有第一基板和发光元件)置于与焊料的熔点对应的烤炉中，当对磁铁基台通电时，发光元件将在磁力的作用下与驱动晶体管压接，从而形成发光元件与驱动晶体管的电连接，采用磁力作用实现二者的电连接时，无需人工干预，电连接效率高，有利于提升显示面板的生产效率。

可选地，上述步骤S109中，对发光元件或第一基板施加作用力，具体为：

将散布有发光元件的第一基板置于基台上，并将该基台转移至与焊料的熔点对应的烤炉中；

向发光元件施加垂直于衬底基板方向且朝向衬底基板的风力。

具体地，该实施例中采用风力实现发光元件与驱动晶体管的电连接，由于焊接压力仅需mN级别压力，在第一基板设置有发光元件的一面或者需要焊接的区域上方施加垂直于面板的热风，在控制风压时也可确保发光元件不会被风力吹落，因而同样能够实现发光元件与驱动晶体管之间的可靠电连接。采用风力作用实现二者的电连接时，无需人工干预，电连接效率高，有同样利于提升显示面板的生产效率。

上述实施例给出了当在图6所示的第二凹槽22中设置发光元件时的实施例，在本发明的一种可选实施例中，第二凹槽22中还可设置有机发光结构，请参见图18，图18所示为本申请实施例所提供的显示面板100的制作方法的一种流程图，该方法示出了在图6所示的第二凹槽22中形成有机发光结构的一种流程，显示面板100的制作方法还包括：

S206、在第二凹槽22中形成第三电极61，使第三电极61与第二凹槽22中的第一极13电连接，沿垂直于衬底基板10所在平面的方向，第三电极61的厚度小于第二凹槽22的深度；

S207、在第三电极61远离衬底基板10的一侧蒸镀发光材料层62，沿垂直于衬底基板10所在平面的方向，发光材料层62和第三电极61的总厚度小于第二凹槽22的深度；

S208、在发光材料层62远离第一电极45的一侧制作第四电极63，从而形成图12所示的显示面板。

当在第二凹槽22中设置有机发光结构形成有机电致发光显示面板100时，该有机发光结构包括用于与驱动晶体管T0的第一极13电连接的第三电极61，同时还包括用于接收固定电压信号的第四电极63，以及位于第三电极61和第四电极63之间的发光材料层62。当向第三电极61施加驱动信号时，第三电极61和第四电极63之间的电压将驱动发光材料发光。需要说明的是，当在第二凹槽22中设置有机发光结构时，各有机发光结构的第四极均连接固定电位，因此可将各有机发光结构的第四极连接在一起，例如可在第二绝缘层30远离衬底基板10的一侧形成一面状公共电极层，该面状公共电极层延伸至第二凹槽22对应的位置形成有机发光结构的第四电极63。如此，通过一道生产工序即可形成各个有机发光结构的第四电极63，因而有利于简化显示面板100的生产流程，提高显示面板100的生产效率。

基于同一发明构思，本申请还提供一种显示装置200，图19所示为本申请实施例所提供的显示装置200的一种示意图，该显示装置200包括本申请上述任一实施例所提供的显示面板100。需要说明的是，本申请实施例所提供的显示装置200的实施例可参见上述显示面板100的实施例，重复之处不再赘述。本申请所提供的显示装置200可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有现实功能的产品或部件。

综上，本发明提供的显示面板及其制作方法和显示装置，至少实现了如下的有益效果：

本发明提供的显示面板及其制作方法和显示装置中，在显示面板的第一绝缘层上形成第一凹槽，并且驱动晶体管中第一极的至少部分和有源层的至少部分位于该第一凹槽中。该驱动晶体管中位于第一凹槽中的第一极用于与发光元件或发光结构电连接，以驱动发光元件或发光结构发光。当在第一绝缘层上形成第一凹槽时，有利于减小衬底基板与发光元件或发光结构之间的距离，从而有利于减小显示面板的厚度，满足显示装置的薄形化需求。此外，当位于第一凹槽中的第一极与发光元件或发光结构形成电连接时，发光元件或发光结构在衬底基板所在平面的正投影将与第一凹槽在衬底基板所在平面的正投影交叠，从而有利于节约驱动晶体管和发光元件或发光结构整体所占用的平面面积，为显示面板节约出更多的平面空间用于增加像素密度，或为其它器件的设置或走线的布局提供更多空间。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (20)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：衬底基板和位于衬底基板上的多个驱动晶体管；所述驱动晶体管包括栅极、有源层、第一极和第二极，所述栅极、所述第一极和所述第二极在所述衬底基板上的正投影均与所述有源层在所述衬底基板上的正投影交叠，且所述第一极和所述第二极位于所述栅极远离所述衬底基板的一侧，所述有源层位于所述第一极和所述第二极朝向所述衬底基板的一侧；

所述显示面板还包括第一绝缘层，所述第一绝缘层位于所述栅极远离衬底基板的一侧，所述第一绝缘层包括第一凹槽，所述第一极的至少部分和所述有源层的至少部分位于所述第一凹槽中；在所述第一凹槽中：沿垂直于所述衬底基板的方向，至少部分所述有源层位于所述第一极与所述衬底基板之间。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述栅极为环状结构，所述栅极在所述衬底基板所在平面的正投影围绕所述第一凹槽在所述衬底基板所在平面的正投影的中心。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，至少部分所述有源层位于所述第一绝缘层远离所述衬底基板的表面，所述第二极位于所述有源层远离所述衬底基板的一侧；所述第二极为环状结构，所述第二极在所述衬底基板所在平面的正投影与所述栅极在所述衬底基板所在平面的正投影至少部分交叠。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一凹槽包括底面和环绕所述底面的侧壁，所述有源层覆盖所述第一凹槽的侧壁和底面；

在所述第一凹槽中，所述第一极覆盖所述有源层且延伸至所述第一凹槽外部。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向，所述第一凹槽贯穿所述第一绝缘层。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层位于所述第一极和所述第二极远离所述衬底基板的一侧，所述第二绝缘层包括第二凹槽，沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向，所述第二凹槽贯穿所述第二绝缘层，并裸露至少部分所述第一极。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括发光元件，所述发光元件装配于所述第二凹槽中，且所述发光元件与所述第一极电连接。

8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述发光元件包括相互连接的第一部和第二部，所述第二部包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一部位于所述第一表面且所述第一部位于所述第二凹槽中；

所述发光元件包括第一电极和第二电极，所述第一电极位于所述第一部远离所述第二部的一侧，所述发光元件通过所述第一电极与所述第一极电连接；所述第二电极位于所述第一表面或所述第二表面。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括第一电极层，所述第一电极层位于所述第二绝缘层远离所述衬底基板的一侧的表面，所述发光元件通过所述第二电极与所述第一电极层电连接，所述第一电极层接收固定电压信号。

10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述第一电极层为环形，沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向，所述第一电极层位于所述第二部与所述第二绝缘层之间。

11.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述第二部与所述第一绝缘层接触，所述第一电极层为面状电极且位于所述第一绝缘层远离所述衬底基板的表面。

12.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括有机发光结构，所述有机发光结构位于所述第二凹槽中。

13.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，所述有机发光结构包括第三电极、第四电极和位于第三电极和第四电极之间的发光材料层，其中，所述第三电极与所述第一极电连接，所述第四电极接收固定电压信号。

14.一种如权利要求1至13之任一所述的显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一衬底基板；

在所述衬底基板上制作栅极；

在所述栅极远离所述衬底基板的一侧形成第一绝缘层，并在所述第一绝缘层上形成第一凹槽；

在所述第一绝缘层远离所述衬底基板的一侧形成有源层，至少部分所述有源层位于所述第一凹槽中，至少部分所述有源层位于所述第一绝缘层远离所述衬底基板的表面；所述有源层在所述衬底基板所在平面的正投影与所述栅极在所述衬底基板所在平面的正投影交叠；

在所述有源层远离所述衬底的一侧制作第一极和第二极，所述第一极和所述第二极在所述衬底基板所在平面端正投影均与所述有源层交叠；且所述第一极在所述衬底基板所在平面的正投影的至少部分位于所述第一凹槽中。

15.根据权利要求14所述的显示面板的制作方法，其特征在于，还包括：

在所述第一极和第二极远离所述衬底的一侧制作第二绝缘层，并在所述第二绝缘层上形成第二凹槽，沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向，所述第二凹槽贯穿所述第二绝缘层，并裸露至少部分所述第一极，形成第一基板。

16.根据权利要求15所述的显示面板的制作方法，其特征在于，还包括：

提供多个发光元件；

在发光元件的电极侧或所述第一基板的第二凹槽中附着焊料；

将所述发光元件散布在所述第二绝缘层远离所述衬底基板的一侧；

对所述发光元件或所述第一基板施加作用力，使所述发光元件落入所述第二凹槽中，与所述第二凹槽中的所述第一极形成电连接。

17.根据权利要求16所述的显示面板的制作方法，其特征在于，对所述发光元件或所述第一基板施加作用力，具体为：

将散布有发光元件的第一基板置于磁铁基台上，并将该磁铁基台转移至与所述焊料的熔点对应的烤炉中；

对磁铁基台进行通电，向所述发光元件施加磁力。

18.根据权利要求16所述的显示面板的制作方法，其特征在于，对所述发光元件或所述第一基板施加作用力，具体为：

将散布有发光元件的第一基板置于基台上，并将该基台转移至与所述焊料的熔点对应的烤炉中；

向所述发光元件施加垂直于所述衬底基板方向且朝向所述衬底基板的风力。

19.根据权利要求15所述的显示面板的制作方法，其特征在于，还包括：

在所述第二凹槽中形成第三电极，使第三电极与所述第二凹槽中的第一极电连接，沿垂直于衬底基板所在平面的方向，所述第三电极的厚度小于所述第二凹槽的深度；

在第三电极远离所述衬底基板的一侧蒸镀发光材料层，沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向，所述发光材料层和所述第三电极的总厚度小于所述第二凹槽的深度；

在所述发光材料层远离所述第一电极的一侧制作第四电极。

20.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至13之任一所述的显示面板。

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