CN110098228B - 一种显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种显示面板及显示装置，用以缩小显示面板周边区尺寸，获得窄边框显示产品。本申请实施例提供的一种显示面板，包括：显示区以及围绕所述显示区的周边电路区；所述周边电路区包括：阴极接触部，封装垫层金属，位于所述阴极接触部和所述封装垫层金属之下的第一绝缘层，以及位于所述第一绝缘层之下的栅极驱动电路；所述封装垫层金属位于所述阴极接触部远离所述显示区的一侧，所述封装垫层金属与所述阴极接触部同层设置且相互绝缘；在垂直于所述显示面板所在平面的方向上，所述封装垫层金属与所述栅极驱动电路不相互交叠。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
现有技术提供的有机发光二极管（Organic Light-Emitting Diode，OLED）显示产品，需要利用玻璃料（Frit）封装技术对OLED显示基板进行封装，如图1所示，显示面板的周边区包括：栅极驱动电路区15、封装区16，隔离区17以及切割预留区18，封装区16包括封装垫层金属4以及封装层12，栅极驱动电路区15包括栅极驱动电路6、阴极接触部3、阴极10。目前窄边框显示产品越来越受消费者的青睐，基于现有技术提供的如图1所示的显示面板，1、压缩封装垫层金属的尺寸会影响封装可靠性；2、压缩切割预留区会导致封装边缘平整度差以及切割不良；3、压缩栅极驱动电路的宽度会导致栅极驱动电路的布局（layout）空间受限，不利于保证产品良率；4、压缩隔离区的宽度，则使得封装垫层金属与栅极驱动电路之间的距离减小，由于封装工艺中会用到激光，而激光光斑直径为800微米-1000微米，如果封装垫层金属与栅极驱动电路之间的距离较小，则封装工艺中采用的激光的能量会损伤栅极驱动电路，并且，压缩隔离区的宽度还会使得封装垫层金属与阴极之间的距离减小，存在激光光斑烧伤阴极的风险。因此，对于现有技术提供的显示面板，压缩周边区中任意区域的尺寸均会影响显示面板良率。
综上，现有技术显示面板的结构周边区尺寸较大，且无法在保证产品良率的情况下缩小周边区的尺寸，显示产品窄边框设计受限。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示面板及显示装置，用以缩小显示面板周边区尺寸，获得窄边框显示产品。
本申请实施例提供的一种显示面板，包括：
显示区以及围绕所述显示区的周边电路区；
所述周边电路区包括：
阴极接触部，封装垫层金属，位于所述阴极接触部和所述封装垫层金属之下的第一绝缘层，以及位于所述第一绝缘层之下的栅极驱动电路；
所述封装垫层金属位于所述阴极接触部远离所述显示区的一侧，所述封装垫层金属与所述阴极接触部同层设置且相互绝缘；
在垂直于所述显示面板所在平面的方向上，所述封装垫层金属与所述栅极驱动电路不相互交叠。
本申请实施例提供了一种显示装置，包括本申请实施例提供的上述显示面板。
本申请实施例提供的显示面板及显示装置，封装垫层金属与阴极接触部位于第一绝缘层之上，栅极驱动电路设置在第一绝缘层之下，由于第一绝缘层的存在，使得封装垫层金属与栅极驱动电路隔离，因此封装工艺不会对栅极驱动电路造成损伤，并且第一绝缘层的存在使得封装垫层金属与栅极驱动电路绝缘，从而本申请实施例提供的显示面板可以在不影响制备良率的情况下缩小甚至消除封装垫层金属与栅极驱动电路之间的距离。进而本申请实施例提供的显示面板的周边区的设计方式，可以在保证显示面板良率的同时缩小周边区的尺寸，提升用户体验。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术显示面板的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的晶体管的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的晶体管以及存储电容的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的一种显示面板的显示区的结构示意图；
图6为本申请实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
图7为本申请实施例提供的一种显示面板的周边区与现有技术显示面板周边区的结构示意图；
图8为本申请实施例提供的又一种显示面板与现有技术显示面板周边区的结构示意图；
图9为本申请实施例提供的一种封装垫层金属的结构示意图；
图10为本申请实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
本申请实施例提供了一种显示面板，如图2所示，显示面板包括：
显示区1以及围绕所述显示区1的周边电路区2；
所述周边电路区2包括：
阴极接触部3，封装垫层金属4，位于所述阴极接触部3和所述封装垫层金属4之下的第一绝缘层5，以及位于所述第一绝缘层5之下的栅极驱动电路6；
所述封装垫层金属4位于所述阴极接触3部远离所述显示区1的一侧，所述封装垫层金属4与所述阴极接触部3同层设置且相互绝缘；图2中，所述封装垫层金属4与所述阴极接触部3位于第一绝缘层5之上，且所述封装垫层金属4与所述阴极接触部3之间具有间隙；
在垂直于所述显示面板所在平面的方向上，所述封装垫层金属4与所述栅极驱动电路6不相互交叠。
本申请实施例提供的显示面板，封装垫层金属与阴极接触部位于第一绝缘层之上，栅极驱动电路设置在第一绝缘层之下，由于第一绝缘层的存在，使得封装垫层金属与栅极驱动电路隔离，因此封装工艺不会对栅极驱动电路造成损伤，并且第一绝缘层的存在使得封装垫层金属与栅极驱动电路绝缘，从而本申请实施例提供的显示面板可以在不影响制备良率的情况下缩小甚至消除封装垫层金属与栅极驱动电路之间的距离。进而本申请实施例提供的显示面板的周边区的设计方式，可以在保证显示面板良率的同时缩小周边区的尺寸，提升用户体验。
可选地，本申请实施例提供的如图2所示的显示面板，所述封装垫层金属4与所述栅极驱动电路6之间的水平距离为0。
这样可以在保证显示面板良率的同时最大限度的缩小显示面板周边区的尺寸。
可选地，本申请实施例提供的如图2所示的显示面板，所述显示区1包括电致发光器件7，所述阴极接触部3以及所述封装垫层金属4均与所述电致发光器件7的阳极8同层设置。
本申请实施例提供的显示面板，阴极接触部、封装垫层金属以及阳极位于同一层，从而阴极接触部、封装垫层金属以及阳极可以在同一工艺流程中形成，形成封装垫层金属的工艺简单易于实现，可以不增加显示面板制备工艺复杂度的情况下缩小周边区的尺寸。
本申请实施例提供的显示面板，显示区包括电致发光器件，即本申请实施例提供的显示面板可以为电致发光显示面板。在电致发光显示面板中，电致发光器件例如可以是电致发光二极管，电致发光二极管例如可以是有机发光二极管（Organic Light-EmittingDiode，OLED），即本申请实施例提供的显示面板可以是有机发光二极管显示面板。
例如，本申请实施例提供的如图2所述的显示面板，电致发光器件7还包括发光功能层9以及阴极10。在电致发光显示面板中，显示面板还可以设置有像素定义层14，以及与每个电致发光器7件连接的像素电路13。
具体地，本申请实施例提供的显示面板，像素电路包括多个晶体管，通过这些晶体管的相互作用可以驱动电致发光器件发光，从而实现显示功能。
具体地，本申请实施例提供的显示面板，栅极驱动电路可以用于驱动显示面板发光，一般的栅极驱动电路均是由多个级联的移位寄存器组成。移位寄存器例如可以由晶体管和存储电容组成。各级移位寄存器的驱动信号输出端分别对应连接一条栅线，通过各级移位寄存器实现从上往下依次向连接的栅线输入扫描信号以逐行扫描，同时源极驱动电路向各条数据线加载对应的数据信号，以控制像素电路驱动电致发光器件发光，从而实现显示功能。
在本发明实施例提供的显示面板中，像素电路以及栅极驱动电路中包括的晶体管结构例如可以是如图3所示，晶体管22可以包括：栅极23、与栅极23绝缘设置的有源层24、与栅极23绝缘设置且与有源层24电连接的源极25与漏极26。
进一步地，如图4所示，在晶体管22的源极25与漏极26所在层与栅极23所在层之间还设置有与源极25和漏极26均绝缘的金属电极层27，且金属电极层27在基板的正投影与栅极23在基板的正投影至少具有部分交叠区域，该交叠区域形成了存储电容。其中，金属电极层27可以作为存储电容的第一电极，处于交叠区域中的栅极23可以作为存储电容的第二电极。
当然，存储电容的具体结构也可以采用其他实现方式，在此不作限定。
需要说明的是，图3至图4中提供的晶体管例如可以是薄膜晶体管。图3至图4以顶栅结构的晶体管为例进行举例说明，当然，晶体管也可以是底栅结构。晶体管的结构可以根据实际需要进行选择，本申请不进行限制。
此外，以像素电路包括的晶体管为顶栅结构的晶体管为例，对像素电路与电致发光器件电连接的方式进行举例说明。如图5所示，像素电路中的晶体管包括与电致发光器件电连接的驱动晶体管28，驱动晶体管28的漏极26与电致发光器件7的阳极8电连接。
可选地，本申请实施例提供的如图2所示的显示面板，所述周边电路区2还包括位于所述第一绝缘层5之下的第二绝缘层11；
在垂直于所述显示面板所在平面的方向上，所述封装垫层金属4与所述第二绝缘层11重叠。
所述封装垫层金属4与所述第二绝缘层11重叠，即所述第二绝缘层11与所述封装垫层金属4具有相互重叠的区域。此外，如图2所示，在第二绝缘层11之上未设置封装垫层金属4的区域作为切割预留区18。
即本申请实施例提供的显示面板中，第二绝缘覆盖在显示面板的切割区，从而可以在切割工艺中保证封装边缘平整度以及避免切割不良。
为了避免显示面板切割不良，以及保证封装边缘的平整度，可选地，切割预留区的宽度大于等于100微米（μm）。
即第二绝缘层未设置第一绝缘层的区域的宽度大于等于100微米。
第二绝缘层例如可以包括栅极驱动电路以及像素电路中的至少部分绝缘层，即在形成栅极驱动电路以及像素电路的同时形成第二绝缘层。
可选地，所述第一绝缘层至少包括平坦化层。
在衬底之上形成薄膜晶体管像素电路以及栅极驱动电路各膜层后，再在像素电路以及栅极驱动电路之上设置具有平坦化作用的膜层，使得后续OLED在平坦化的衬底之上制备。并且在平坦化层之上设置封装垫层金属，即可实现封装垫层金属与栅极驱动电路绝缘，从而第一绝缘层的设置无需增加额外工艺，即可以在不增加显示面板制备工艺复杂度的情况下实现在不影响制备良率的情况下缩小甚至消除封装垫层金属与栅极驱动电路之间的距离。
可选地，所述第一绝缘层的材料为无机材料。
具体地，当第一绝缘层包括平坦化层时，封装垫层金属以及阴极基础部设置在平坦化层之上。第一绝缘层可以仅包括平坦化层，当然也可以包括平坦化层之下的其他绝缘层，第一绝缘层具体包括哪些膜层可以根据实际需要进行选择。
至少通过无机的平坦化层间隔封装垫层金属与栅极驱动电路，从而可以在缩小甚至消除金属层与栅极驱动电路之间的距离的同时，避免封装垫层金属与栅极驱动电路连接。
可选地，本申请实施例提供的如图2所示的显示面板，所述封装垫层金属4与所述阴极接触部3之间的距离h1大于等于2微米，且小于等于5微米。
从而可以避免封装垫层金属与阴极接短路。
例如，所述封装垫层金属与所述阴极接触部之间的距离大于等于3微米且小于等于5微米。
需要说明的是，本申请实施例中涉及的距离均指水平距离，即在平行于显示面板所在平面方向上各结构之间的距离。
可选地，本申请实施例提供的如图2所示的显示面板，所述周边电路区2还包括：位于所述阴极接触部3之上的阴极层10，以及位于所述封装垫层金属4之上的封装层12。
可选地，所述封装层的材料例如可以是玻璃料，玻璃料例如可以是玻璃胶或玻璃粉，即本申请实施例提供的显示面板利用玻璃封装工艺对电致发光器件进行封装。如图6所示，本申请实施例提供的显示面板还包括封装盖板29，封装层12粘结封装盖板29和封装垫层金属4。在具体实施时，以电致发光器件为OLED为例，形成OLED各膜层得到OLED基板之后，可以在封装盖板设置玻璃料例如玻璃粉，经过激光烧结等工艺使玻璃粉融化粘结OLED基板的封装垫层金属和封装盖板，形成封装层，从而实现对OLED的封装，避免水氧侵蚀OLED。
可选地，本申请实施例提供的如图2所示的显示面板，所述封装层12与所述阴极层10之间的距离h2大于60微米。所述封装层与所述阴极层之间的水平距离例如可以是100微米。
由于封装工艺会采用激光，本申请实施例提供的显示面板，封装层与阴极层之间的距离大于60微米，从而可以避免激光光斑对阴极层造成损伤的风险。
接下来以本申请实施例提供的如图2所示的显示面板为例，对显示面板周边区的尺寸进行举例说明。
如图2所示，沿周边区2指向显示区1的方向上，为了不增加栅极驱动电路6 layout设计难度，栅极驱动电路6的宽度h5设置为300微米。周边区2阴极层10的宽度h9设置为200微米。为了避免封装工艺中采用的激光损伤阴极，封装层12与所述阴极层10之间的距离h2设置为100微米。为了保证封装可靠性，封装垫层金属4的宽度h6的宽度设置为325微米，第二绝缘层11的宽度h7设置为425微米，这样，切割预留区18的宽度h4为100微米，从而可以避免切割不良以及保证封装边缘平整度。封装垫层金属4与所述阴极接触部3之间的距离h1为2微米～5微米。这样，本申请实施例提供的如图2所示的显示面板，周边区2的总宽度h8为725微米。
当本申请实施例提供的显示面板中栅极驱动电路的宽度与现有技术提供的如图1所示的显示面板中栅极驱动电路的宽度相等、本申请实施例提供的显示面板中封装垫层金属的宽度与现有技术提供的如图1所示的显示面板中封装垫层金属的宽度相等、以及本申请实施例提供的显示面板中切割预留区的宽度与现有技术提供的如图1所示的显示面板中相应结构和相应区域的宽度相等时，与现有技术提供的显示面板相比本申请提供的显示面板相当于节省了隔离区17的宽度。而现有技术为了避免封装工艺中使用的激光对栅极驱动电路以及阴极层造成损伤，隔离区的宽度不小于100微米，即与现有技术提供的显示面板相比在栅极驱动电路的宽度、封装垫层金属的宽度以及切割预留区的宽度不改变的情况下，本申请提供的显示面板相比于现有技术提供的显示面板，周边区的宽度可以至少减小100微米。
需要说明的是，当发生静电释放时，如果显示面板切割预留区的尺寸较小，即如果该区域绝缘材料覆盖面积较小，则封装垫层金属会在出现静电的情况下充当电极，导致封装层的材料以及封装垫层金属边缘的无机材料在高电压下被击穿，从而会导致显示面板周边区膜层脱开，影响封装效果以及产品良率。也就是说显示面板的切割预留区的宽度越小，静电释放更容易对显示面板的封装良率造成影响，而显示面板的切割预留区的宽度越大，静电释放更不容易对显示面板的封装良率造成影响。因此，可以通过增加切割预留区的宽度来避免静电释放对显示面板的封装良率造成影响。
接下来对本申请实施例提供的显示面板如何提升显示面板周边区的防止静电释放对封装良率的影响的能力进行举例说明。
如图7所示，本申请实施例提供的显示面板20的周边区的宽度与现有技术提供的显示面板21的周边区的宽度相等，本申请实施例提供的显示面板20的栅极驱动电路6的宽度与现有技术提供的显示面板21的栅极驱动电路6的宽度相等，本申请实施例提供的显示面板20的封装垫层金属4的宽度与现有技术提供的显示面板21的封装垫层金属4的宽度也相等。由于本申请实施例提供的显示面板周边区的设置方式相比于现有技术提供的显示面板20可以节省隔离区17的宽度，相比于现有技术提供的显示面板20，在栅极驱动电路6的宽度以及周边区的宽度均不改变的情况下，本申请实施例提供的显示面板20的切割预留区18的宽度h4大于现有技术提供的显示面板21的切割预留区18的宽度h3。也就是说，在本申请提供的显示面板与现有技术的显示面板的周边区宽度相同的情况下，本申请实施例提供的显示面板可以增加切割预留区的宽度，从而可以避免静电释放对显示面板的封装良率造成影响。从而本申请实施例提供的显示面板周边区的设置方式可以提升显示面板周边区的防止静电释放对封装良率的影响的能力。
如图8所示，本申请实施例提供的显示面板20的周边区的宽度与现有技术提供的显示面板21的周边区的宽度不相等，而本申请实施例提供的显示面板20的栅极驱动电路6的宽度与现有技术提供的显示面板21的栅极驱动电路6的宽度相等，本申请实施例提供的显示面板20的封装垫层金属4的宽度与现有技术提供的显示面板21的封装垫层金属4的宽度也相等。具体实施时，使得本申请实施例提供的显示面板20的切割预留区18的宽度h4大于现有技术提供的显示面板21的切割预留区18的宽度h3。但是由于本申请实施例提供的显示面板周边区的设置方式相比于现有技术提供的显示面板20可以节省隔离区17的宽度，适当增加切割预留区18的宽度，仍可以使得当本申请实施例提供的显示面板20的周边区的宽度小于现有技术提供的显示面板21的周边区的宽度。也就是说，本申请实施例提供的显示面板可以在缩小周边区的宽度的同时，增加切割预留区的宽度，从而可以避免静电释放对显示面板的封装良率造成影响。提升显示面板周边区的防止静电释放对封装良率的影响的能力。
可选地，本申请实施例提供的显示面板，切割预留区的宽度大于等于150微米。
本申请实施例提供的显示面板，当切割预留区的宽度大于等于150微米时，切割预留区的宽度便可以实现避免静电释放对显示面板封装良率造成影响，从而提升显示面板周边区的防止静电释放对封装良率的影响的能力。
可选地，本申请实施例提供的显示面板，切割预留区的宽度与周边区的宽度的比值大于12%。
以图7中的周边区的宽度为825微米为例，栅极驱动电路6的宽度为300微米，封装垫层金属4的宽度为325微米。现有技术提供的显示面板21的隔离区17的宽度为100微米，切割预留区18的宽度为100微米。而本申请实施例提供的显示面板20的第二绝缘层11的宽度为525微米，则切割预留区18的宽度为200微米。现有技术提供的显示面板的切割预留区的宽度与周边区的宽度的百分比为12%，而本申请提供的显示面板的切割预留区的宽度与周边区的宽度的百分比24%。本申请实施例提供的显示面板的周边区的宽度与现有技术提供的显示面板的周边区的宽度相等，由于本申请实施例提供的显示面板可以节省隔离区，相应的，便可以将节省下来的隔离区的宽度增加到切割预留区的宽度，从而提升显示面板周边区的防止静电释放对封装良率的影响的能力。
以图8中现有技术提供的显示面板21的周边区的宽度为825微米为例，本申请实施例提供的显示面板20以及现有技术提供的显示面板21的栅极驱动电路6的宽度为300微米，封装垫层金属4的宽度为325微米。现有技术提供的显示面板21的隔离区17的宽度为100微米，切割预留区18的宽度为100微米，若想要缩小周边区的宽度，切割预留区18的宽度可设置为大于100微米且小于200微米，同时也可以实现增加切割预留区的宽度。现有技术提供的显示面板的切割预留区的宽度与周边区的宽度的百分比为12%，而本申请提供的显示面板，切割预留区18的宽度可设置为大于100微米且小于200微米，即切割预留区的宽度与周边区的宽度的百分比大于13.8%。
无论本申请实施例提供的显示面板周边区是否与现有技术提供的显示面板的周边区宽度相等，由于本申请实施例提供的显示面板，切割预留区的宽度与周边区的宽度的比值大于12%，相比于现有技术均可以实现增加切割预留区的宽度，从而可以避免静电释放对显示面板的封装良率造成影响。提升显示面板周边区的防止静电释放对封装良率的影响的能力。
在具体实施时，显示面板的周边区的宽度还可以是其他尺寸。例如，当周边区的宽度为900微米时，切割预留区的宽度可以设置为150微米；当周边区的宽度为1000微米时，切割预留区的宽度可以设置为200微米。
为了进一步避免静电释放对显示面板的封装良率造成影响，提升显示面板周边区的防止静电释放对封装良率的影响的能力，可选地，本申请实施例提供的显示面板，切割预留区的宽度与周边区的宽度的比值大于20%。
本申请实施例提供的显示面板，由于栅极驱动电路位于第一绝缘层之下，且封装垫层金属以及阴极接触部位于第一绝缘层之上，由于第一绝缘层的存在，使得封装垫层金属与栅极驱动电路隔离，从而本申请实施例提供的显示面板可以缩小甚至消除封装垫层金属与栅极驱动电路之间的距离，即相比于现有技术提供的显示面板可以缩小甚至节省隔离区。无论周边区总尺寸如何设计，由于相比于现有技术提供的显示面板可以缩小甚至节省隔离区，本申请实施例提供的显示面板便可以增加切割预留区的宽度，从而避免静电释放对显示面板的封装良率造成影响，提升显示面板周边区的防止静电释放对封装良率的影响的能力。
可选地，如图9所示，本申请实施例提供的显示面板，所述封装垫层金属4具有多个接触孔19。
本申请实施例提供的显示面板，由于封装垫层金属具有多个接触孔，从而可以增加后续封装层的封装粘接效果，从而可以进一步提高显示面板的封装效果以提高显示面板的封装可靠性。
可选地，所述封装垫层金属的开口率大于等于14%，且小于等于50%。
从而可以保证激光封装工艺热量吸收均匀的同时增加封装层的粘结效果。
可选地，所述阴极接触部和所述封装垫层金属的材料为下列之一或其组合：金属材料，金属合金材料，金属氧化物材料。
当阴极接触部和封装垫层金属与电致发光器件的阳极同一工艺形成时，阴极接触部和封装垫层金属的材料与电致发光器件的阳极的材料相同，阳极的材料例如可以是银。当然，阴极接触部与封装垫层金属也可以不在同一工艺流程中形成，例如封装垫层金属与阴极接触部可以选择不同材料，除了可以与电致发光器件阳极的材料相同，封装垫层金属与阴极接触部的材料还可以选择薄膜晶体管膜层栅极或源漏极等金属层的材料。阴极接触部和封装垫层金属的材料例如还可以是氧化铟锡。
本申请实施例提供了一种显示装置，包括本申请实施例提供的上述显示面板。
如图10所示，本申请实施例提供的显示装置，例如可以是手机。
当然，本申请实施例提供的显示装置还可以是电脑、电视等装置。
综上所述，本申请实施例提供的显示面板及显示装置，封装垫层金属与阴极接触部位于第一绝缘层之上，栅极驱动电路设置在第一绝缘层之下，由于第一绝缘层的存在，使得封装垫层金属与栅极驱动电路隔离，因此封装工艺不会对栅极驱动电路造成损伤，并且第一绝缘层的存在使得封装垫层金属与栅极驱动电路绝缘，从而本申请实施例提供的显示面板可以在不影响制备良率的情况下缩小甚至消除封装垫层金属与栅极驱动电路之间的距离。进而本申请实施例提供的显示面板的周边区的设计方式，可以在保证显示面板良率的同时缩小周边区的尺寸，提升用户体验。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
显示区以及围绕所述显示区的周边电路区；
所述周边电路区包括：
阴极接触部，封装垫层金属，位于所述阴极接触部和所述封装垫层金属之下的第一绝缘层，以及位于所述第一绝缘层之下的栅极驱动电路；
所述封装垫层金属位于所述阴极接触部远离所述显示区的一侧，所述封装垫层金属与所述阴极接触部同层设置且相互绝缘；
在垂直于所述显示面板所在平面的方向上，所述封装垫层金属与所述栅极驱动电路不相互交叠；
所述第一绝缘层至少包括平坦化层。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示区包括电致发光器件，所述阴极接触部以及所述封装垫层金属均与所述电致发光器件的阳极同层设置。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述周边电路区还包括位于所述第一绝缘层之下的第二绝缘层；
在垂直于所述显示面板所在平面的方向上，所述封装垫层金属与所述第二绝缘层重叠。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装垫层金属与所述阴极接触部之间的距离大于等于2微米，且小于等于5微米。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述周边电路区还包括：位于所述阴极接触部之上的阴极层，以及位于所述封装垫层金属之上的封装层。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述封装层与所述阴极层之间的距离大于60微米。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装垫层金属具有多个接触孔。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述封装垫层金属的开口率大于等于14%，且小于等于50%。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阴极接触部和所述封装垫层金属的材料为下列之一或其组合：金属材料，金属合金材料，金属氧化物材料。
10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1～9任一项所述的显示面板。
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