CN111384099A - 窄边框电致发光照明装置 - Google Patents
窄边框电致发光照明装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111384099A CN111384099A CN201911167250.3A CN201911167250A CN111384099A CN 111384099 A CN111384099 A CN 111384099A CN 201911167250 A CN201911167250 A CN 201911167250A CN 111384099 A CN111384099 A CN 111384099A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pad
- light emitting
- layer
- disposed
- lighting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000013039 cover film Substances 0.000 claims abstract description 57
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 48
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 22
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 145
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 8
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 Ti/Al/Ti) Chemical compound 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N zirconium nitride Chemical compound [Zr]#N ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/81—Anodes
- H10K50/814—Anodes combined with auxiliary electrodes, e.g. ITO layer combined with metal lines
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
- H10K59/1315—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/81—Anodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
- F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
- F21S43/13—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source characterised by the type of light source
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
- F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
- F21V17/101—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening permanently, e.g. welding, gluing or riveting
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/02—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being transformers, impedances or power supply units, e.g. a transformer with a rectifier
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/06—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V27/00—Cable-stowing arrangements structurally associated with lighting devices, e.g. reels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/302—Details of OLEDs of OLED structures
- H10K2102/3023—Direction of light emission
- H10K2102/3035—Edge emission
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明涉及一种窄边框电致发光照明装置。本发明提供了一种电致发光照明装置，包括：基板，包括发光区域和围绕所述发光区域的非发光区域；辅助线，设置在所述发光区域处，以限定像素区域；下部焊盘，从所述辅助线延伸并且设置在所述非发光区域的一侧处；覆盖所述辅助线和所述下部焊盘的阳极层；在所述发光区域中设置在所述阳极层上的发光层；设置在所述发光层上的阴极层；第二焊盘，从所述阴极层延伸并且设置在所述非发光区域的另一侧处；在所述阴极层上的覆盖所述发光区域的封装层；覆盖膜附接在所述封装层上并且包括对应于所述下部焊盘的第一焊盘；和将所述第一焊盘电连接至所述下部焊盘的导电粘合剂。
Description
技术领域
本发明涉及一种窄边框电致发光照明装置。尤其是，本发明涉及一种具有有机发光元件的窄边框电致发光照明装置。
背景技术
近来，基于有机发光器件的诸多优点和/或长处，已进行了一系列积极研究来使用有机发光元件作为照明装置或显示装置的光源。例如，应用有机发光元件的面光源和/或点光源应用于车辆的照明系统，比如车内氛围灯、前大灯、雾灯、伸缩灯、车灯、数字灯、尾灯、刹车灯、转向信号灯等。
当有机发光元件应用于照明装置时，必须具有抵抗根据其应用环境可能从外部渗透的诸如湿气和氧气之类的异物的坚固结构。此外，由于有机发光元件自身发生的光量损耗，发光效率可劣化。因此，为了将有机发光元件应用于照明装置，必须开发一种保护元件免受外部环境影响并且提高发光效率和开口率的结构。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的一个目的是提供一种通过将布线的宽度最小化而具有窄边框结构的电致发光照明装置。本发明的另一个目的是提供一种电致发光照明装置，其中使用覆盖膜(cover film)的背面作为布线，从而提高亮度的均匀性并且使发光区域最大化的。
为了实现上述目的，本发明提供了一种电致发光照明装置，包括：基板，所述基板包括发光区域和围绕所述发光区域的非发光区域；辅助线，所述辅助线设置在所述发光区域处，以限定像素区域；下部焊盘，所述下部焊盘从所述辅助线延伸并且设置在所述非发光区域的一侧处；覆盖所述辅助线和所述下部焊盘的阳极层；在所述发光区域中设置在所述阳极层上的发光层；设置在所述发光层上的阴极层；第二焊盘，所述第二焊盘从所述阴极层延伸并且设置在所述非发光区域的另一侧处；在所述阴极层上的覆盖所述发光区域的封装层；覆盖膜，所述覆盖膜附接在所述封装层上并且包括对应于所述下部焊盘的第一焊盘；以及将所述第一焊盘电连接至所述下部焊盘的导电粘合剂。
在一个实施方式中，所述电致发光照明装置进一步包括：多个线接触孔，所述多个线接触孔设置在不具有所述下部焊盘的非发光区域处并且暴露所述阳极层，其中所述导电粘合剂施加至所述多个线接触孔，以将所述阳极层和所述覆盖膜电连接。
在一个实施方式中，所述第一焊盘设置在所述覆盖膜的一侧的中央部分处，并且所述第二焊盘设置在所述基板上的与所述第一焊盘对应的中央部分处。
在一个实施方式中，所述电致发光照明装置进一步包括柔性电路板，所述柔性电路板包括：连接至所述第一焊盘的第一焊盘端子；连接至所述第二焊盘的第二焊盘端子；和连接至所述第一焊盘端子和所述第二焊盘端子的驱动器件。
在一个实施方式中，所述阳极层包括：接触并覆盖所述辅助线的电源线；第一电极，所述第一电极连接至所述电源线并且形成在所述像素区域中；以及连接电极，所述连接电极具有将所述第一电极连接至所述电源线的杆形状。
在一个实施方式中，所述电致发光照明装置进一步包括钝化层，其中所述钝化层沉积在所述阳极层上并且覆盖所述电源线和所述连接电极，并且其中所述钝化层通过覆盖所述第一电极的外周并且暴露所述第一电极的中央部分来限定像素发光区。
在一个实施方式中，堆叠在所述像素发光区中的第一电极、发光层和阴极层构成发光元件。
在一个实施方式中，所述第一焊盘设置在所述非发光区域的一侧的一端处，并且所述第二焊盘设置在所述非发光区域的一侧的另一端处，并与所述第一焊盘分开预定距离。
在一个实施方式中，所述第一焊盘设置在所述非发光区域的一侧的中央部分处，并且其中所述第二焊盘在所述非发光区域的一侧设置在所述第一焊盘的两侧处。
在一个实施方式中，所述电致发光照明装置进一步包括非导电粘合剂，所述非导电粘合剂设置在所述发光区域，用于将所述封装层附接至所述覆盖膜。
根据本发明的电致发光照明装置具有新颖结构，其中围绕发光区域不设置布线，而是覆盖膜的背面用于布线。由于用于提供电源电压的布线具有面结构而不是线结构，所以用于提供电源电压的布线的电阻可被最小化并且可保持均匀值。因此，在发光区域AA的整个表面上亮度可均匀分布。此外，通过将用于设置布线的区域最小化而使得发光区域可被最大化，能够获得窄边框结构。通过将用于接收驱动电压的驱动端子焊盘和用于接收公共电压的公共焊盘中的任意一个设置在基板上，将另一个设置在覆盖膜上，根据本发明的电致发光照明装置可配置有各种端子结构。因此，非常适合于极需要柔性的柔性照明装置。
附图说明
被包括用来给本发明提供进一步理解且并入本申请组成本申请一部分的附图图解了本发明的实施方式，并与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：
图1是图解根据本发明一个实施方式的电致发光照明装置的平面图。
图2是沿图1中的切割线I-I’截取的剖面图，图解了根据本发明一个实施方式的电致发光照明装置的结构。
图3是图解根据本发明第一实施方式的具有焊盘结构的电致发光照明装置的示图。
图4是图解根据本发明第二实施方式的具有焊盘结构的电致发光照明装置的示图。
图5是图解根据本发明第三实施方式的具有焊盘结构的电致发光照明装置的示图。
图6是图解根据本发明第四实施方式的具有焊盘结构的电致发光照明装置的示图。
具体实施方式
现在将详细参考本发明的示例性实施方式，附图中图解了这些实施方式的一些示例。尽可能地将在整个附图中使用相同的参考标记表示相同或相似的部分。在本申请中，应当注意，尽可能地对于元件使用在其他附图中已用来表示相似元件的相似参考标记。在下面的描述中，当所属领域技术人员已知的功能和构造与本发明的实质构造不相关时，将省略其详细描述。本申请中使用的术语应当理解如下。将通过参照附图描述的以下实施方式阐明本发明的优点和特征以及其实现方法。然而，本发明可以以不同的形式实施，不应解释为限于在此阐述的实施方式。而是，提供这些实施方式是为了使本公开内容全面和完整，并将本发明的范围充分地传递给所属领域技术人员。另外，本发明仅由权利要求书的范围限定。
为了描述本发明的实施方式而在附图中公开的形状、大小、比例、角度和数量仅仅是示例，因而本发明不限于示出的细节。相似的参考标记通篇指代相似的元件。在下面的描述中，当确定对相关已知功能或构造的详细描述会不必要地使本发明的重点模糊不清时，将省略该详细描述。
在本申请中使用“包括”、“具有”和“包含”进行描述的情况下，还可存在其他部分，除非使用了“仅”。
在解释要素时，尽管没有明确说明，但该要素解释为包含误差范围。
在描述位置关系时，例如，当位置顺序被描述为“在……上”、“在……上方”、“在……下方”和“在……之后”时，可包括之间不接触的情况，除非使用了“正好”或“直接”。当提到第一元件位于第二元件“上”时，其不意味着在图中第一元件必然位于第二元件上方。所涉及的对象的上部和下部可根据对象的定位而变化。因而，第一元件位于第二元件“上”的情况在图中或在实际构造中包括第一元件位于第二元件“上方”的情况以及第一元件位于第二元件“下方”的情况。
在描述时间关系时，例如，当时间顺序被描述为“在……之后”、“随后”、“接下来”和“在……之前”时，可包括不连续的情况，除非使用了“正好”或“直接”。
将理解到，尽管在此可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但这些元件不应被这些术语限制。这些术语仅仅是用来将一个元件与另一元件区分开。例如，在不背离本发明的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件，类似地，第二元件可被称为第一元件。
应当理解，术语“至少一个”包括与任意一个项目相关的所有组合。例如，“第一元件、第二元件和第三元件中的至少一个”可包括选自第一元件、第二元件和第三元件中的两个或更多元件的所有组合以及第一元件、第二元件和第三元件的每一个元件。
所属领域技术人员能够充分理解到，本发明各实施方式的特征可彼此部分或整体地结合或组合，并且可在技术上彼此进行各种互操作和驱动。本发明的实施方式可彼此独立实施，或者以相互依赖的关系共同实施。
下文中，参照图1和图2，将解释根据本发明第一实施方式的电致发光照明装置。
图1是图解根据本发明一个实施方式的电致发光照明装置的平面图。图2是沿图1中的切割线I-I’截取的剖面图，图解了根据本发明一个实施方式的电致发光照明装置的结构。在本实施方式中，照明装置是有机发光照明装置，但不限于此。
参照图1和图2，根据本发明的电致发光照明装置包括基板SUB、辅助线AL、阳极层ANO、阴极层CAT、发光元件ED、第一焊盘AP、第二焊盘CP、覆盖膜(cover film)CF和导电粘合剂CA。
作为基底基板(或基底层)的基板SUB包括塑料材料或玻璃材料。例如，基板SUB可包括不透明的或着色的聚酰亚胺材料。基板SUB可包括柔性基板或刚性基板。例如，可由玻璃材料制成的柔性基板SUB可以是被薄化为具有100微米或更小厚度的玻璃基板，或者可以是被蚀刻为具有100微米或更小厚度的玻璃基板。
照明装置可具有适合于功能性目的的各种形状和特性。因此，优选的是基板SUB具有适合于其功能和目的的特性。例如，基板SUB可由不透明材料形成，以仅在基板SUB的一个方向上提供光，或者基板SUB可由透明材料形成，以在基板SUB的两个方向上提供光。在一个示例中，基板SUB在平面图中可具有矩形形状、其中每个角部以具体曲率半径被圆化的圆化矩形形状、具有至少5个边的非方形形状、圆形形状或椭圆形形状。在确定照明装置的形状和尺寸时，基板SUB可具有各种形状，比如细长的矩形、规则矩形、菱形和多边形。
基板SUB可包括发光区域AA和非发光区域IA。发光区域AA设置在基板SUB的大部分中央部分中，其可定义为用于发射光的区域。在一个示例中，发光区域AA在平面图中可具有矩形形状、圆化矩形形状或具有至少5个边的非矩形形状。发光区域AA可具有与SUB相同的形状，但不是必须的。为了制造目的和/或功能性要求，发光区域AA可具有与基板SUB不同的形状。
非发光区域IA设置在基板SUB的外周区域中，以围绕发光区域AA，非发光区域IA可定义为不提供光的区域。在一个示例中，非发光区域IA可包括设置在基板SUB的第一侧的第一非发光区域IA1、设置在与第一非发光区域IA1平行的第二侧的第二非发光区域IA2、设置在与第一非发光区域IA1垂直的第三侧的第三非发光区域IA3、以及设置在与第三非发光区域IA3平行的第四侧的第四非发光区域IA4。详细地说，第一非发光区域IA1可设置在基板SUB的上侧(或下侧)，第二非发光区域IA2可设置在基板SUB的下侧(或上侧)，第三非发光区域IA3可设置在基板SUB的左侧(或右侧)，并且第四非发光区域IA4可设置在基板SUB的右侧(或左侧)，但不限于此。
缓冲层BUF可沉积在基板SUB的整个表面上。缓冲层BUF是用于防止诸如湿气或氧气之类的异物进入发光元件ED中的元件。例如，缓冲层BUF可包括其中不同无机材料彼此交替堆叠的多个无机层。在一个示例中，缓冲层BUF可包括其中硅氧化物(SiOx)层、硅氮化物(SiNx)层和硅氮氧化物层(SiON)中的两个或更多个无机层交替堆叠的多层。缓冲层BUF可具有彼此交替堆叠的有机层和无机层中的至少两个。
辅助线AL形成在缓冲层BUF上。尤其是，辅助线AL可布置成网格图案或条形图案(strip pattern)。尽管图1显示了辅助线AL被图案化为具有包括预定方形区域的多个网格，但不限于此。通过辅助线AL的网格结构，单位像素区域P可限定为对应于网格形状。辅助线AL可均匀分布在发光区域AA内，以便保持均匀的电源电压。辅助线AL可延伸至第一非发光区域IA1的一侧，以与下部焊盘AT接触。下部焊盘AT可由与辅助线AL相同的材料形成在与辅助线AL相同的层上。或者，下部焊盘AT可由与辅助线AL不同的材料形成在与辅助线AL不同的层上。在此，解释其中下部焊盘AT由与辅助线AL相同的材料形成在与辅助线AL相同的层上而成为一体的情况。
阳极层ANO可沉积在整个发光区域AA上方，阳极层ANO可在直接接触辅助线AL的情况下覆盖辅助线AL。图2中所示的照明装置可以是底部发光型，从而阳极层ANO可包括使光穿过的透明导电材料或半透明导电材料。在一个示例中，阳极层ANO可由诸如氧化铟锡或氧化铟锌之类的透明导电材料形成。在另一个示例中，阳极层ANO可由包括镁(Mg)、银(Ag)或镁和银的合金(Mg-Ag)的半透明材料形成。
阳极层ANO可设置在发光区域AA上以及部分非发光区域IA上。例如，阳极层ANO可形成为覆盖设置在第一非发光区域IA1处的下部焊盘AT。在这种情况下，阳极层ANO可起保护辅助线AL和下部焊盘AT的作用。
通过将由辅助线AL限定的单位像素区域P内的阳极层ANO图案化，形成电源线PL、连接电极(link electrode)LE和第一电极AE。电源线PL可覆盖辅助线AL，并且每条电源线PL可在整个发光区域AA上进行连接。第一电极AE在单位像素区域P内可具有多边形形状。连接电极LE可具有将第一电极AE连接至电源线PL的杆形状(rod shape)。连接电极LE可以是电源电压从电源线PL到第一电极AE的路径。由于连接电极LE形成为细线形状，所以其可起电阻结构的作用。就是说，当设置在任意一个单位像素P的第一电极AE具有短路问题时，起高电阻作用的连接电极LE可被切断，从而可防止短路问题对其他单位像素区域P引起任何进一步的问题。
钝化层PAS可堆叠在阳极层ANO上并被图案化。特别是，钝化层PAS可形成为覆盖电源线PL和连接电极LE并且可具有暴露第一电极AE的大部分中央区域的形状。就是说，钝化层PAS可覆盖第一电极AE的外周区域并且暴露中央区域，以限定发光元件ED的形状和尺寸。从设置在单位像素区域P内的第一电极AE暴露出的区域的形状和尺寸可定义为像素的开口区域OP(或发光区)。在本申请中，“发光区域(emission area)”AA是指在整个照明装置上提供光的区域，“开口区域”(或“发光区(emitting area)”)OP是指在一个单位像素区域P内提供光的区域。
优选的是，钝化层PAS沉积在非发光区域IA上。尤其是，钝化层PAS可形成在覆盖从辅助线AL延伸的下部焊盘AT的阳极层ANO上。之后，可在其上堆叠阴极层CAT。在没有钝化层PAS的情况下，阳极层ANO可直接接触阴极层CAT，从而可发生短路问题。为了防止短路问题，优选的是在阳极层ANO中的之后可能在其上形成阴极层CAT的部分上形成钝化层PAS。
发光层EL可沉积在具有用于在单个像素区域P内限定发光区OP的钝化层PAS的基板SUB上。优选的是，发光层EL形成为具有覆盖发光区域AA的整个表面的一体式薄层。例如，发光层EL可包括用于发射白色光的垂直堆叠的至少两个发光部。作为另一示例，发光层EL可包括通过混合第一颜色光和第二颜色光来发射白色光的第一发光部和第二发光部。在此，第一发光部可包括蓝色发光部、绿色发光部、红色发光部、黄色发光部和黄绿色发光部中的任意一种，以发射第一颜色光。在此，第二发光部可包括蓝色发光部、绿色发光部、红色发光部、黄色发光部和黄绿色发光部之中的任意一种，以发射具有与第一颜色光成互补关系的第二颜色光。
阴极层CAT可沉积在基板SUB上，用来覆盖发光区域AA。阴极层CAT可沉积在部分非发光区域IA上以及发光区域AA上。阴极层CAT可具有与发光区域AA相同的面积或比发光区域AA大的面积。例如，第二焊盘CP可形成为延伸至第一非发光区域IA1的另一侧。
尽管图中未示出，但第二焊盘CP可进一步包括由与阳极层ANO或下部焊盘AT相同的材料形成在与阳极层ANO或下部焊盘AT相同的层上的下部端子。下部端子可具有与连接至辅助线AL的阳极层ANO分离的具有岛形状的阳极层。此外，下部端子可形成为具有与下部焊盘AT和辅助线AL分离的岛状金属图案。
阴极层CAT可由具有优异反射特性的金属材料制成。例如，阴极层CAT可包括多层结构，比如铝和钛的堆叠结构(即，Ti/Al/Ti)、铝和ITO(氧化铟锡)的堆叠结构(即，ITO/Al/ITO)、APC合金(Ag/Pd/Cu)、或APC合金和ITO的堆叠结构(即，ITO/APC/ITO)。或者，阴极层CAT可包括单层结构，该单层结构具有银(Ag)、铝(Al)、钼(Mo)、金(Au)、镁(Mg)、钙(Ca)和钡(Ba)之中的任意一种材料或者两种或更多种的合金材料。
阴极层CAT与发光层EL直接面接触。因此，在由钝化层PAS限定的像素P的开口区域OP或发光区内，第一电极AE、发光层EL和阴极层CAT顺序地进行面堆叠(stack in face)。阴极层CAT的与开口区域OP对应的部分可定义为第二电极CE。就是说，第二电极CE是阴极层CAT的与开口区域OP对应的部分，其中阴极层CAT在基板SUB的发光区域AA的整个区域之上作为一个薄片(sheet)堆叠在发光层EL上。
封装层EN可堆叠在阴极层CAT上。封装层EN用于保护形成在发光区域AA中的发光元件ED。封装层EN可包括单层材料或多层材料。在一个示例中，封装层EN可包括第一无机层、第一无机层上的有机层和有机层上的第二无机层。
无机层用于防止诸如湿气和氧气之类的异物侵入发光元件ED中。在一个示例中，无机层可包括氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛等中的任意一种。可通过化学气相沉积方法或原子层沉积方法形成无机层。
在一个示例中，有机层可由诸如碳氧化硅(SiOC)、丙烯酸或环氧树脂之类的有机树脂材料形成。可通过诸如喷墨方法或狭缝涂布方法之类的涂布方法来形成有机层。
封装层EN可覆盖全部发光区域AA以及部分非发光区域IA。然而，优选的是，封装层EN不覆盖下部焊盘AT和第二焊盘CP，以暴露下部焊盘AT和第二焊盘CP。
在封装层EN上，可设置或附接覆盖膜CF。覆盖膜CF可以是包括金属材料的厚膜。为了将覆盖膜CF附接至封装层EN，可使用粘合剂FS。覆盖膜CF可附接成不覆盖第二焊盘CP而是暴露第二焊盘CP，但是覆盖下部焊盘AT。
根据本发明的电致发光照明装置具有将覆盖膜CF用于布线的特征。图1和图2显示了覆盖膜CF被用作用于提供驱动电源电压的布线的情况。例如，导电粘合剂CA可沉积为覆盖通过贯穿钝化层PAS的焊盘接触孔CH而暴露的下部焊盘AT。因此，下部焊盘AT可通过导电粘合剂CA电连接至覆盖膜CF。
当覆盖膜CF由诸如铜(Cu)或铝(Al)之类的具有优异导电性的金属材料制成时，可不需要额外的布线。覆盖膜CF可用于布线。此外，覆盖膜CF的一部分可用于第一焊盘AP。在图1和图2中，用虚线显示了第一焊盘AP，因为覆盖膜CF的一部分用于第一焊盘AP。在不要求整个覆盖膜CF具有导电特性的情况下，可通过绝缘膜覆盖除第一焊盘AP之外的覆盖膜CF的其他部分。
第二焊盘CP可形成在非发光区域IA中的不与第一焊盘AP交叠的区域处。例如，第二焊盘CP可形成在与设置在第一非发光区域IA1中的第一焊盘AP面对的另一侧处。第二焊盘CP可具有从阴极层CAT延伸至第一非发光区域IA1的形状。在其他示例中，第二焊盘CP可由与延伸至辅助线AL的下部焊盘AT相同的材料形成在与下部焊盘AT相同的层上。然而，第二焊盘CP可以是具有与下部焊盘AT分离的形状并且用于向阴极层CAT提供公共电压的电性端子。
在此，根据本发明一个实施方式的电致发光照明装置可进一步包括线接触孔LH。可在覆盖膜CF的其他外周，即，第二非发光区域IA2、第三非发光区域IA3和第四非发光区域IA4处设置多个线接触孔LH。与焊盘接触孔CH类似，线接触孔LH可暴露覆盖辅助线AL的部分阳极层ANO并且可被导电粘合剂CA覆盖。因此，覆盖膜CF可通过覆盖线接触孔LH的导电粘合剂CA电连接至覆盖辅助线AL的电源线PL。由于阳极层ANO可从覆盖膜CF接收驱动电源电压，所以在整个发光区域AA上电源电压可均匀分布。就是说，尽管没有布线，但由于覆盖膜CF用于具有片形状而不是线形状的布线结构，所以在整个发光区域AA上亮度可均匀分布。
下文中，参照附图，将解释在根据本发明的电致发光照明装置中实现的端子结构的各个示例。首先，参照图3，将解释本发明的第一实施方式。图3是图解根据本发明第一实施方式的具有焊盘结构的电致发光照明装置的示图。
参照图3，根据本发明第一实施方式的焊盘的结构与上述的非常相似。第一焊盘AP可限定在覆盖膜CF的一个侧端处。第一焊盘AP可通过设置在覆盖膜CF的底表面下方的导电粘合剂CA电连接至位于基板SUB的第一非发光区域IA1的一个侧端处的下部焊盘AT。覆盖膜CF的整个表面可以是第一焊盘AP。在其他情况下，在覆盖膜CF上沉积绝缘膜并且形成暴露部分预定区域的开孔，可仅将覆盖膜CF的一部分限定为第一焊盘AP。
此外，第二焊盘CP可设置在基板SUB的另一侧端处。第二焊盘CP可设置在基板SUB的第一非发光区域IA1中的未设置第一焊盘AP的另一侧端处。第二焊盘CP可由阴极层CAT形成。作为另一个示例，尽管图中未示出，但可在第二焊盘CP下方进一步设置辅助端子，其中辅助端子可包括第一层和第二层，第一层具有与辅助线AL和下部焊盘AT分离的岛形状，但是由与下部焊盘AT相同的材料制成，第二层覆盖第一层并且由阳极层ANO制成。
尽管图3中未示出，但如图1中所示，可在覆盖膜CF的其他外周，即，第二非发光区域IA2、第三非发光区域IA3和第四非发光区域IA4处进一步设置多个线接触孔LH。与焊盘接触孔CH类似，线接触孔LH可暴露覆盖辅助线AL的部分阳极层ANO并且可被导电粘合剂CA覆盖。因此，覆盖膜CF可通过覆盖线接触孔LH的导电粘合剂CA电连接至覆盖辅助线AL的电源线PL。由于阳极层ANO可从覆盖膜CF接收驱动电源电压，所以在整个发光区域AA上电源电压可均匀分布。因此，在整个发光区域AA上亮度可均匀分布。
下文中，参照图4，将解释本发明的第二实施方式。图4是图解根据本发明第二实施方式的具有焊盘结构的电致发光照明装置的示图。
参照图4，根据本发明第二实施方式的焊盘结构可具有其中第一焊盘AP设置在第一非发光区域IA1的中央部分处，并且一个第二焊盘CP设置在第一焊盘AP的左侧处，另一个第二焊盘CP设置在第一焊盘AP的右侧处的结构。详细地说，第一焊盘AP可设置在覆盖膜CF的一个侧端的中央部分处。第一焊盘AP可通过设置在覆盖膜CF的底表面处的导电粘合剂CA电连接至位于基板SUB的第一非发光区域IA1的中央部分处的下部焊盘(未示出)。覆盖膜CF的整个表面可限定为第一焊盘AP。在其他情况下，在覆盖膜CF上沉积绝缘膜并且形成暴露部分预定区域的开孔，可仅将覆盖膜CF的一部分限定为第一焊盘AP。
第二焊盘CP可分别设置在基板SUB的两端处。第二焊盘CP可在第一非发光区域IA1中分别设置在第一焊盘AP的两侧处。第二焊盘CP可由阴极层CAT制成。作为另一个示例，第二焊盘CP可连接至辅助端子。辅助端子可包括第一层和第二层。第一层可具有与辅助线AL和下部焊盘AT分离的岛形状，但是可由与下部焊盘AT相同的材料制成。第二层可覆盖第一层并且可由阳极层ANO制成。
尽管图4中未示出，但如图1中所示，可在覆盖膜CF的其他外周，即，第二非发光区域IA2、第三非发光区域IA3和第四非发光区域IA4处进一步设置多个线接触孔LH。与焊盘接触孔CH类似，线接触孔LH可暴露覆盖辅助线AL的部分阳极层ANO并且可被导电粘合剂CA覆盖。因此，覆盖膜CF可通过覆盖线接触孔LH的导电粘合剂CA电连接至覆盖辅助线AL的电源线PL。由于阳极层ANO可从覆盖膜CF接收驱动电源电压，所以在整个发光区域AA上电源电压可均匀分布。因此，在整个发光区域AA上亮度可均匀分布。
下文中，参照图5，将解释本发明的第三实施方式。图5是图解根据本发明第三实施方式的具有焊盘结构的电致发光照明装置的示图。
参照图5，根据本发明第三实施方式的焊盘结构可包括限定在覆盖膜CF的一端的中央部分处的第一焊盘AP、以及设置在基板SUB的一端的中央部分处的第二焊盘CP。第一焊盘AP可限定在覆盖膜CF的一个侧端的中央部分处。第一焊盘AP可通过设置在覆盖膜CF的底表面处的导电粘合剂CA电连接至设置在基板SUB的第一非发光区域IA1的中央部分处的下部焊盘(未示出)。覆盖膜CF的整个表面可以是第一焊盘AP。在其他情况下，在覆盖膜CF上沉积绝缘膜并且形成暴露部分预定区域的开孔，可仅将覆盖膜CF的一部分限定为第一焊盘AP。
此外，第二焊盘CP可设置在基板SUB的一个侧端的中央部分处。第二焊盘CP可在基板SUB的第一非发光区域IA1中设置在与第一焊盘AP对应的中央区域处。第二焊盘CP可由阴极层CAT制成。作为另一个示例，第二焊盘CP可连接至辅助端子。辅助端子可包括第一层和第二层。第一层可具有与辅助线AL和下部焊盘AT分离的岛形状，但是可由与下部焊盘AT相同的材料制成。第二层可覆盖第一层并且可由阳极层ANO制成。
尽管图5中未示出，但如图1中所示，可在覆盖膜CF的其他外周，即，第二非发光区域IA2、第三非发光区域IA3和第四非发光区域IA4处进一步设置多个线接触孔LH。与焊盘接触孔CH类似，线接触孔LH可暴露覆盖辅助线AL的部分阳极层ANO并且可被导电粘合剂CA覆盖。因此，覆盖膜CF可通过覆盖线接触孔LH的导电粘合剂CA电连接至覆盖辅助线AL的电源线PL。由于阳极层ANO可从覆盖膜CF接收驱动电源电压，所以在整个发光区域AA上电源电压可均匀分布。因此，在整个发光区域AA上亮度可均匀分布。
在根据本发明第三实施方式的焊盘结构中，当装配柔性电路板FB时，柔性电路板FB可具有台阶形状。例如，柔性电路板FB可包括第一焊盘端子PD1、第二焊盘端子PD2和驱动器件IC。第一焊盘端子PD1可设置在柔性电路板FB的一个侧端处并且连接至第一焊盘AP。第二焊盘端子PD2可与第二焊盘CP对应地设置在柔性电路板FB上，以连接至第二焊盘CP。此外，柔性电路板FB可包括用于向第一焊盘端子PD1和第二焊盘端子PD2提供驱动信号、驱动电压和公共电压或调节驱动信号、驱动电压和公共电压的驱动器件IC。
利用柔性电路板FB的第一焊盘端子PD1与覆盖膜CF的第一焊盘AP之间的各向异性导电膜，第一焊盘端子PD1和第一焊盘AP可彼此电连接。此外，柔性电路板FB的第二焊盘端子PD2可利用各向异性导电膜电连接至基板SUB的第二焊盘CP。
下文中，参照图6，将解释本发明的第四实施方式。图6是图解根据本发明第四实施方式的具有焊盘结构的电致发光照明装置的示图。
参照图6，根据本发明第四实施方式的焊盘结构可与第三实施方式的焊盘结构非常相似。不同的特征在于，第一焊盘AP设置在基板SUB上，第二焊盘CP设置在覆盖膜CF上。将省略对其他元件的重复解释。
阴极层CAT可包括金属材料并且设置在整个发光区域AA上。因此，公共电压可均匀提供至阴极层CAT，不存在由于基于位置的电阻差异而导致的任何电压差异。电源线PL可由具有比金属材料相对更高的电阻的透明导电材料制成。在这种情况下，尤其是当发光区域AA变得更大时，由于薄层电阻(sheet resistance)的差异，发光区域AA上的驱动电压不会均匀地分布。
为了防止这个问题，进一步包括由金属材料制成的辅助线AL。然而，为了制造给较大区域或空间提供均匀亮度的照明装置，仅利用辅助线AL很难在较大发光区域上保持阳极层ANO的薄层电阻均匀分布。在这种情况下，将诸如铜或铝之类的具有相对较低电阻的金属膜应用于覆盖膜CF，可进一步降低阳极层ANO的薄层电阻。
在如上所述的第一至第三实施方式中，为了减小具有其电阻比金属材料高的透明导电材料的阳极层ANO的薄层电阻，覆盖膜CF用于第一焊盘AP，并且覆盖膜CF和阳极层ANO在整个非发光区域IA上彼此物理连接。然而，在一些情况下，需要进一步减小阴极层CAT的薄层电阻。例如，金属材料可应用于阳极层ANO，并且透明导电材料可应用于阴极层CAT。在这种情况下，为了减小阴极层CAT的薄层电阻，可需要将阴极层CAT与覆盖膜CF连接。第四实施方式提供了阴极层CAT连接至覆盖膜CF的结构。
在不背离本发明的精神或范围的情况下，可在本发明中做出各种修改和变化，这对于所属领域技术人员来说将是显而易见的。因此，本发明旨在覆盖落入所附权利要求书范围及其等同范围内的对本发明的修改和变化。可按照上面的详细描述对实施方式进行这些和其他变化。一般来说，在所附的权利要求书中，使用的术语不应解释为将权利要求限于在说明书和权利要求书中公开的具体实施方式，而是应当解释为在这些权利要求涵盖的全部等同范围内包括所有可能的实施方式。因此，权利要求书不受具体实施方式的限制。
Claims (10)
1.一种电致发光照明装置，包括：
基板，所述基板包括发光区域和围绕所述发光区域的非发光区域；
辅助线，所述辅助线设置在所述发光区域处，以限定像素区域；
下部焊盘，所述下部焊盘从所述辅助线延伸并且设置在所述非发光区域的一侧处；
覆盖所述辅助线和所述下部焊盘的阳极层；
在所述发光区域中设置在所述阳极层上的发光层；
设置在所述发光层上的阴极层；
第二焊盘，所述第二焊盘从所述阴极层延伸并且设置在所述非发光区域的另一侧处；
在所述阴极层上的覆盖所述发光区域的封装层；
覆盖膜，所述覆盖膜附接在所述封装层上并且包括对应于所述下部焊盘的第一焊盘；和
将所述第一焊盘电连接至所述下部焊盘的导电粘合剂。
2.根据权利要求1所述的电致发光照明装置，还包括：
多个线接触孔，所述多个线接触孔设置在不具有所述下部焊盘的非发光区域处并且暴露所述阳极层，
其中所述导电粘合剂施加至所述多个线接触孔，以将所述阳极层和所述覆盖膜电连接。
3.根据权利要求1所述的电致发光照明装置，其中所述第一焊盘设置在所述覆盖膜的一侧的中央部分处，并且
所述第二焊盘设置在所述基板上的与所述第一焊盘对应的中央部分处。
4.根据权利要求3所述的电致发光照明装置，还包括：
柔性电路板，所述柔性电路板包括：
连接至所述第一焊盘的第一焊盘端子；
连接至所述第二焊盘的第二焊盘端子；和
连接至所述第一焊盘端子和所述第二焊盘端子的驱动器件。
5.根据权利要求1所述的电致发光照明装置，其中所述阳极层包括：
接触并覆盖所述辅助线的电源线；
第一电极，所述第一电极连接至所述电源线并且形成在所述像素区域中；以及
连接电极，所述连接电极具有将所述第一电极连接至所述电源线的杆形状。
6.根据权利要求5所述的电致发光照明装置，还包括：钝化层，
其中所述钝化层沉积在所述阳极层上并且覆盖所述电源线和所述连接电极，并且
其中所述钝化层通过覆盖所述第一电极的外周并且暴露所述第一电极的中央部分来限定像素发光区。
7.根据权利要求6所述的电致发光照明装置，其中堆叠在所述像素发光区中的第一电极、发光层和阴极层构成发光元件。
8.根据权利要求1所述的电致发光照明装置，其中所述第一焊盘设置在所述非发光区域的所述一侧的一端处，并且
所述第二焊盘设置在所述非发光区域的所述一侧的另一端处，并与所述第一焊盘分开预定距离。
9.根据权利要求1所述的电致发光照明装置，其中所述第一焊盘设置在所述非发光区域的所述一侧的中央部分处，并且
其中所述第二焊盘在所述非发光区域的所述一侧设置在所述第一焊盘的两侧处。
10.根据权利要求1所述的电致发光照明装置，还包括：
非导电粘合剂，所述非导电粘合剂设置在所述发光区域，用于将所述封装层附接至所述覆盖膜。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2018-0172854 | 2018-12-28 | ||
| KR1020180172854A KR102583731B1 (ko) | 2018-12-28 | 2018-12-28 | 협-베젤 전계 발광 조명장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111384099A true CN111384099A (zh) | 2020-07-07 |
| CN111384099B CN111384099B (zh) | 2023-11-14 |
Family
ID=71123311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911167250.3A Active CN111384099B (zh) | 2018-12-28 | 2019-11-25 | 窄边框电致发光照明装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10892436B2 (zh) |
| KR (1) | KR102583731B1 (zh) |
| CN (1) | CN111384099B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112635691A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-04-09 | Tcl华星光电技术有限公司 | 阵列基板及阵列基板的制作方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI813503B (zh) * | 2022-11-10 | 2023-08-21 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05235271A (ja) * | 1992-02-26 | 1993-09-10 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| JP2003347510A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Toshiba Microelectronics Corp | Ｄｒａｍ混載ロジックｌｓｉ |
| CN1617638A (zh) * | 2004-02-20 | 2005-05-18 | 友达光电股份有限公司 | 显示装置、有机发光显示装置及其制造方法 |
| CN101231993A (zh) * | 2007-01-23 | 2008-07-30 | 米辑电子股份有限公司 | 一种线路组件 |
| CN106206656A (zh) * | 2015-05-28 | 2016-12-07 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
| CN106206670A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-07 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Amoled显示装置及其阵列基板 |
| CN107275506A (zh) * | 2016-04-04 | 2017-10-20 | 三星显示有限公司 | 具有用于密封显示单元的保护层和封装层的显示设备 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6361817B1 (en) | 1999-12-17 | 2002-03-26 | Bestfoods | Low calorie nut butters |
| KR20030030380A (ko) | 2001-10-10 | 2003-04-18 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기전계 발광소자 |
| KR101736930B1 (ko) * | 2012-11-19 | 2017-05-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 유기발광 디스플레이 장치 |
| KR102063815B1 (ko) * | 2013-07-31 | 2020-01-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시장치 |
| KR102271659B1 (ko) * | 2014-08-29 | 2021-06-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 패널 내장형 유기 발광 표시 장치 |
| KR20160033571A (ko) * | 2014-09-17 | 2016-03-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조방법 |
| KR20170125187A (ko) * | 2016-05-03 | 2017-11-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
| KR102569692B1 (ko) * | 2016-07-29 | 2023-08-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 |
-
2018
- 2018-12-28 KR KR1020180172854A patent/KR102583731B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-11-25 CN CN201911167250.3A patent/CN111384099B/zh active Active
- 2019-12-24 US US16/726,660 patent/US10892436B2/en active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05235271A (ja) * | 1992-02-26 | 1993-09-10 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| JP2003347510A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Toshiba Microelectronics Corp | Ｄｒａｍ混載ロジックｌｓｉ |
| CN1617638A (zh) * | 2004-02-20 | 2005-05-18 | 友达光电股份有限公司 | 显示装置、有机发光显示装置及其制造方法 |
| CN101231993A (zh) * | 2007-01-23 | 2008-07-30 | 米辑电子股份有限公司 | 一种线路组件 |
| CN106206656A (zh) * | 2015-05-28 | 2016-12-07 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
| CN107275506A (zh) * | 2016-04-04 | 2017-10-20 | 三星显示有限公司 | 具有用于密封显示单元的保护层和封装层的显示设备 |
| CN106206670A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-07 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Amoled显示装置及其阵列基板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112635691A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-04-09 | Tcl华星光电技术有限公司 | 阵列基板及阵列基板的制作方法 |
| CN112635691B (zh) * | 2020-12-31 | 2022-07-12 | Tcl华星光电技术有限公司 | 阵列基板及阵列基板的制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111384099B (zh) | 2023-11-14 |
| KR20200082350A (ko) | 2020-07-08 |
| US10892436B2 (en) | 2021-01-12 |
| KR102583731B1 (ko) | 2023-09-26 |
| US20200212344A1 (en) | 2020-07-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6118575B2 (ja) | 発光装置 | |
| CN109994517B (zh) | 电致发光显示装置 | |
| JP2013219025A (ja) | 発光装置、及び発光装置の作製方法 | |
| JP6580299B2 (ja) | 発光装置 | |
| US10804484B2 (en) | Lighting panel and method of fabricating the same, lighting module, lighting device, and lighting system | |
| CN111384099B (zh) | 窄边框电致发光照明装置 | |
| CN111384292B (zh) | 嵌入有触摸功能的电致发光照明装置 | |
| US10797210B2 (en) | Light emitting device having reduced thickness and increased light-reflectivity | |
| US11242984B2 (en) | Electroluminance lighting device having high aperture ratio | |
| CN111384123B (zh) | 电致发光照明装置 | |
| CN111354763B (zh) | 电致发光照明装置 | |
| CN111384112B (zh) | 具有高开口率的电致发光照明装置 | |
| KR102631169B1 (ko) | 전계 발광 조명장치 | |
| JP2008293787A (ja) | Ｅｌ素子 | |
| CN111739878B (zh) | 电子装置 | |
| WO2014162932A1 (ja) | 光学装置 | |
| KR20200082502A (ko) | 조명 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |