KR20030030380A - 유기전계 발광소자 - Google Patents

유기전계 발광소자 Download PDF

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KR20030030380A
KR20030030380A KR1020010062489A KR20010062489A KR20030030380A KR 20030030380 A KR20030030380 A KR 20030030380A KR 1020010062489 A KR1020010062489 A KR 1020010062489A KR 20010062489 A KR20010062489 A KR 20010062489A KR 20030030380 A KR20030030380 A KR 20030030380A
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박재용
이남양
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엘지.필립스 엘시디 주식회사
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Abstract

본 발명은 유기전계 발광소자에 관한 것으로, 특히 수분의 침투를 극소화 할 수 있는 유기전계 발광소자에 관한 것이다.
본 발명은 유기전계 발광소자를 최종적으로 캡슐화 하기 전 기판의 전면(구동부가 형성된 영역 제외)에 얇은 필름(laminating film)을 부착한다.
이와 같이 하면, 기판과 기판을 캡슐화하는 케이스 사이에 수분이 침투하지 않기 때문에 유기전계 발광소자의 수명을 연장할 수 있는 효과가 있다.

Description

유기전계 발광소자{The organic electro-luminescence device}
본 발명은 유기전계 발광소자에 관한 것으로 특히, 수분의 침투를 극소화 할 수 있는 유기전계 발광소자(OLED)와 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 유기전계 발광소자는 전자(electron) 주입전극(cathode)과 정공(hole) 주입전극(anode)으로부터 각각 전자와 정공을 발광층 내부로 주입시켜, 주입된 전자(electron)와 정공(hole)이 결합한 엑시톤(exciton)이 여기상태로부터 기저상태로 떨어질 때 발광하는 소자이다.
이러한 원리로 인해 종래의 박막 액정표시소자와는 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 소자의 부피와 무게를 줄일 수 있는 장점이 있다.
이하, 도 1을 참조하여 일반적인 유기전계 발광소자의 구성에 대해 설명한다.
도시한 바와 같이 기판에 다수의 화소(P)를 정의하고, 상기 각 화소마다 박막트랜지스터(Thin Film Transistor)인 스위칭 소자(미도시)와 구동소자(T)를 구성한다.
상기 박막트랜지스터(TFT)는 액티브층(12)을 폴리실리콘층(poly silicon)으로 구성한 코플라나 구조(coplanar structure)로 한다.
유기전계 발광소자는 구동소자(T)와 스위칭 소자(미도시)와, 상기 각 소자와 연결되는 어레이배선(미도시)을 포함한 화소(P)가 다수개 형성된 어레이부(A)와, 상기 각 화소(P)의 상부에는 제 1 전극(20)과 유기막(22)과 제 2 전극(24)으로 구성된 발광부(B)로 구성된다.
이하, 상기 어레이부(A)와 발광부(B)의 구성에 대해 상세히 설명한다.
상기 박막트랜지스터(T)는 액티브층(12)과 소스 및 드레인전극(14,16)과 게이트 전극(18)을 포함하여, 상기 드레인전극(16)과 접촉하는 제 1 전극(20)이 형성되며, 상기 제 1 전극(20)은 각 화소(P)마다 독립적으로 구성한다.
상기 제 1 전극(20)의 상부에는 다층으로 구성된 유기막(22)을 구성하며, 다층의 유기막 상부에는 제 2 전극(24)을 구성한다.
이때, 상기 유기막(22)은 상기 제 1 전극(20)과 접촉한 홀 수송층(Hole Transporting Layer : HTL)(22a)과, 상기 제 2 전극(24)과 접촉한 전자 수송층(EL)과(22c), 상기 홀 수송층(22a)과 전자 수송층(22c)사이에서 유기전계 발광층(22b)을 형성한다.
전술한 바와 같은 구조로 다층의 유기막(22)을 구성하게 되면, 양자효율(photon out per charge injected)을 높일 수 있고, 캐리어(carrier)들이 직접 주입되지 않고 수송층 통과의 2단계 주입과정을 통해 구동전압을 낮출 수 있는 장점이 있다.
또한, 상기 발광층(22b)에 주입된 전자(electron)와 홀(hole)이 발광층을 거쳐 반대편 전극으로 이동시 반대편 수송층에 막힘으로써 재결합 조절이 가능하다. 이를 통해 발광효율을 향상시킬 수 있다.
전술한 구성에서, 상기 제 1 전극(anode)(20)은 홀 주입을 위한 전극으로 일 함수(work function)가 높고 발광된 빛이 소자 밖으로 나올 수 있도록 투명한 금속 산화물을 사용하며, 가장 널리 사용되는 홀 주입 전극으로는 인듐-틴-옥사이드(indium-tin-oxide : 이하"ITO"라 칭함)를 사용하게 된다.
한편, 전술한 구성에서, 상기 전자 수송층(22c)에 전자를 주입하는 전극인 제 2 전극(cathode)(24)은 작은 일 함수를 가지는 금속인 칼슘(Ca), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al)이 주로 사용되며, 이러한 일 함수가 낮은 전극을 전자 주입전극으로 사용하는 이유는 전극과 상기 유기전계 발광층 사이에 배리어(barrier)를 낮춤으로써 전자 주입에 있어 높은 전자밀도를 얻을 수 있기 때문이다.
이를 통해 소자의 발광효율을 증가시킬 수 있게 된다.
따라서, 일 함수가 가장 낮은 칼슘(Ca)의 경우에는 높은 효율을 보이는 반면 알루미늄(Al)의 경우 상대적으로 높은 일 함수(work function)를 가지는 반면 낮은 효율을 가지게 된다.
그러나, 상기 칼슘(Ca)은 공기중의 산소나 수분에 의해 쉽게 산화되는 문제를 가지며 알루미늄(Al)은 공기에 안정한 물질로써 유용하기 때문에 주로 사용된다.
전술한 구성에서, 상기 제 1 전극(20)과 제 2 전극(24)사이에 전기장이 형성되면, 상기 제 1 전극(20)을 통해 상기 홀 수송층(22a)에 주입된 홀(hole)과 상기제 2 전극(24)을 통해 상기 전자 수송층(22c)에 주입된 전자(electron)는 상기 발광층(22b)에서 만나게 되며, 이때 발광층(22b)에서 전자(electron)와 홀(hole)이 결합하여 높은 에너지를 가지는 여기자(exciton)를 생성하게 되고 이때, 여기자가 낮은 에너지로 떨어지면서 발광하게 된다.
전술한 구성 중, 상기 유기막은 노출되면 쉽게 열화되는 특성이 있기 때문에, 반드시 수분을 차단하기 위해 캡슐화 해야 한다.
도 2는 종래의 제 1 방법에 따라 캡슐화(encapsulation)된 유기전계 발광소자를 도시한 개략적인 단면도이다.
도시한 바와 같이, 외부의 영향으로부터 보호하기 위해 상기 유기전계 발광소자를 캡슐화(encapsulation) 해야한다.
캡슐화 하기 위한 제 1 방법은 반응성이 없는 불활성 기체(ex ; N2) 분위기에서 상기 어레이부(A)와 발광부(B)가 구성된 기판(10)의 상부에 접착제(27)를 이용하여, 메탈 케이스(metal can)또는 유리판(26)을 부착하는 방법이 있다.
이때, 상기 메탈 케이스 또는 유리판(26)의 안쪽은 바륨 옥사이드(BaO) 또는 칼슘 옥사이드(CaO)로 제작된 흡습제(24)를 구성한다. 상기 흡습제(24)는 상기 메탈 케이스 또는 유리판(26)과 기판(10)사이로 침투한 수분을 제거하기 위한 수단이다.
도 3은 종래의 제 2 방법에 따라 캡슐화된 유기전계 발광소자를 도시한 개략적인 단면도이다.
도시한 바와 같이, 제 2 방법은 기판(10)의 주변영역에 구성된 구동 배선부(미도시)를 제외한 나머지 영역에 무기절연물질 또는 유기절연물질을 저온으로 증착 또는 도포하여 보호층(30)을 형성한다.
상기 보호층(30)이 형성된 기판(10)상에 접착제를 이용하여 전술한 메탈 케이스 또는 유리판(26)을 이용하여 유기전계 발광소자를 캡슐화하면 된다.
그러나, 전술한 종래의 유기전계 발광소자의 캡슐화는 상기 메탈 케이스와 기판 사이가 들뜰 염려가 있으며, 그에 따라 다량의 수분이 침투할 가능성이 있다.
또한, 상기 언급한 제 1 캡슐화 방법과 제 2 방법은 진공장치를 사용해야 하는 문제가 있고, 특히 제 2 방법은 유기막층에 영향을 주지 않기 위해 보호층을 저온 성막하게 되는데, 이와 같이 저온 증착된 막은 수분을 차단하지 못하는 단점이 있다.
따라서, 본 발명은 전술한 바와 같은 문제를 해결하기 위한 목적으로 제한된 것으로, 발광소자를 캡슐화 하기 전 기판의 전면에 특수한 박막필름을 입히는 것이다.
이와 같이하면, 단순히 불활성 가스 분위기에서 공정을 진행할 수 있고, 수분의 침투를 최대한 억제할 수 있다.
도 1은 일반적인 능동형 유기전계 발광소자의 단면을 도시한 단면도이고,
도 2는 종래의 제 1 예에 따라 캡슐화된 유기전계 발광소자를 도시한 단면도이고,
도 3은 종래의 제 2 예에 따라 캡슐화된 유기전계 발광소자를 도시한 단면도이고,
도 4는 본 발명에 따라 캡슐화된 유기전계 발광소자를 도시한 단면도이고,
도 5a 내지 도 5f는 본 발명에 따른 유기전계 발광소자의 제조공정을 공정 순서에 따라 도시한 공정 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 간단한 설명>
102 : 기판 104 : 액티브층
106 : 소스전극 108 : 드레인전극
110 : 게이트전극 112 : 제 1 전극
114 : 유기막 116 : 제 2 전극
118 : 박막필름 119 : 접착제(adhesive)
120 : 메탈 케이스 122 : 흡습제
124 : 테이프
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 유기전계 발광소자는 투명한 절연기판과; 상기 기판 상에 구성되고, 게이트전극과 액티브층과 소스전극 및 드레인전극을 포함하는 구동소자와; 상기 구동소자의 드레인전극과 접촉하는 제 1 전극과; 상기 제 1 전극의 상부에 구성된 제 2 전극과; 상기 제 1 전극과 제 2 전극 사이에 위치하고, 전계가 인가되면 발광하는 발광층과;
상기 제 2 전극이 형성된 기판의 전면에 구성된 수분 침투 방지용 박막필름과; 상기 박막필름이 구성된 기판의 주변영역에 코팅된 접착제와; 상기 접착제를 통해 기판과 부착되는 기판 보호수단을 포함한다.
상기 발광층과 제 1 전극 또는 제 2 전극 사이에는 유기막인 홀 수송층과 전자 수송층을 더욱 구성한다.
상기 메탈 케이스 또는 유리판의 안쪽에는 수분을 흡수하는 수단을 더욱 구성한다.
상기 기판 보호수단은 금속재질로 만든 케이스 또는 유리판을 사용할 수 있다.
본 발명의 특징에 따른 유기전계 발광소자의 제조방법은 투명한 절연기판 상에 게이트전극과 액티브층과 소스전극 및 드레인전극을 포함하는 구동소자를 형성하는 단계와; 상기 구동소자의 드레인전극과 접촉하는 제 1 전극을 형성하는 단계와; 상기 제 1 전극의 상부에 구성된 제 2 전극을 형성하는 단계와; 상기 제 1 전극과 제 2 전극 사이에 위치하고, 전계가 인가되면 발광하는 발광층을 형성하는 단계와; 상기 제 2 전극이 형성된 기판 전면에 수분 침투 방지용 박막필름를 형성하는 단계와; 상기 박막필름이 구성된 기판의 주변영역에 접착제를 코팅하는 단계와; 상기 접착제를 통해 기판과 부착되는 기판 보호수단을 포함한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.
-- 실시예--
본 발명의 특징은 어레이부와 발광부를 포함한 기판의 상부를 캡슐화(encapsulation)하기 전, 어레이부와 발광부가 구성된 기판의 전면에 박막필름을 부착하는 것을 특징으로 한다.
이하, 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 유기전계 발광소자를 설명한다.
도 4는 본 발명에 따른 유기전계 발광소자를 도시한 개략적인 단면도이다.
도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 유기전계 발광소자(100)는 다수의 화소(P)에 각각 구동소자(T)와 스위칭 소자(미도시)가 구성되고, 상기 각 소자에 연결되어 신호를 전달하는 신호배선을 포함하는 어레이부(A)와, 상기 어레이부(A)의 상부에 발광부(B)를 형성한다.
상기 스위칭소자(미도시)와 구동소자(T)는 액티브층(104)과 게이트전극(110)과 소스 및 드레인전극(106, 108)으로 구성된 박막트랜지스터(T)이다.
전술한 구성에서, 상기 발광부(B)는 제 1 전극(112)과 유기막(114)과 제 2 전극(116)으로 구성하며, 상기 유기막(114)은 다층으로 구성한다.
상기 다층의 유기막(114)은 전자를 전달하는 전자 수송층과 유기전계 발광층과 홀을 전달하는 홀 수송층을 포함한다.
상기 제 1 전극(112)은 상기 박막트랜지스터(T)의 드레인전극(108)과 연결하여 형성한다.
상기 제 1 전극(112)은 투명전극으로 사용해야 하며, 앞서 설명한 바와 같이 일반적으로 많이 사용되는 것은 일 함수(work function)가 높은 양극전극(anode)인 인듐-틴-옥사이드(ITO)를 예로 들 수 있다.
반면, 상기 제 2 전극(116)은 일 함수가 낮은 금속을 사용하게 되는데 이러한 금속으로는 대표적으로 알루미늄(Al), 칼슘(Ca), 마그네슘(Mg) 등이 있다.
상기 제 2 전극(116)은 화소(P)의 상부에 형성하고, 상기 제 2 전극(116)의 상부에는 연속하여 박막필름(118)을 형성한다. 이때, 기판(102)의 외곽 영역에 형성된 구동용 배선(미도시)의 상부를 제외한 기판(102)의 전면에 형성한다.
상기 박막필름(118)은 일 측에 접착제가 발라져 있을 수도 있고, 그렇지 않을 수도 있다.
접착제가 없을 경우에는 약간의 온도를 가하여 부착 가능한 것이면 된다.
상기 박막필름(118)의 제 1 특성은 광 투과율이 우수하고, 수분을 막아주는 특성을 지닌 것이며, 일반적인 예로 상기 박막필름(118)으로 제조 가능한 물질은 전술한 특성을 가진 고분자 물질이면 된다.
상기 기판(102)에 박막 필름(118)을 부착 한 후, 기판(102)의 주변에 접착제(119)를 코팅한다.
다음으로, 상기 접착제(119)를 통해 기판에 메탈 케이스 또는 유리판(120)을부착하여 유기전계 발광소자를 캡슐화 한다.
이때, 상기 메탈 케이스 또는 유리판의 안쪽에는 수분을 흡수하는 흡습제(122)를 구성하게 되는데, 상기 흡습제(122)는 분말을 이용할 수 있고, 상기 분말을 담은 흡습포를 구성할 수 있다.
분말을 직접 사용할 경우에는 상기 메탈 케이스 또는 유리판(120)의 내부에 홈을 파고, 상기 홈에 분말을 채운 후 면적이 넓은 테이프(124)를 이용하여 밀봉하면 된다.
다른 방법으로, 흡습포를 사용할 경우에는 상기 테이프(124)를 이용하여 메탈 케이스 또는 유리판(120)의 안쪽에 부착하면 된다.
전술한 바와 같은 본 발명에 따른 유기전계 발광소자의 제조공정을 이하, 도 5a 내지 도 5f를 참조하여 설명한다.
먼저, 도 5a에 도시한 바와 같이, 기판(102)상에 박막트랜지스터(T)를 형성하는 공정을 진행한다.
상기 박막트랜지스터(T)는 폴리실리콘(poly silicon)으로 형성한 액티브층(active layer)(104)과, 소스전극 및 드레인전극(106,108)과 게이트전극(110)으로 구성한다. 전술한 구성 중 액티브층(104)을 형성하는 공정을 먼저 진행한다.
상기 액티브층(104)은 기판(102)상에 비정질 실리콘(a-Si:H)을 증착하여 이를 소정의 방법으로 결정화한 후 패터닝한다. 상기 패터닝된 액티브층(104)은 액티브 채널의 역할을 하는 제 1 액티브영역(104a)과 상기 소스전극(106)및드레인전극(106)과 직접 접촉하는 제 2 액티브 영역(104b)으로 정의한다.
다음으로, 상기 액티브층(104)이 형성된 기판(102)의 전면에 산화 실리콘(SiO2)과 질화 실리콘(SiNx)을 포함하는 무기절연물질 그룹 중 선택된 하나를 증착하여, 제 1 절연막인 게이트 절연막(103)을 형성한다.
다음으로, 상기 게이트 절연막(103) 상부에 도전성 금속을 증착한 후 패터닝하여, 상기 제 1 액티브영역(104a) 상부에 게이트전극(110)을 형성한다.
다음으로, 상기 게이트전극(110)이 형성된 기판(102)의 전면에 절연물질을 증착하여 제 2 절연막인 층간 절연막(109)을 형성한 후 패터닝하여, 상기 제 2 액티브 영역(104b)의 일부를 노출한다.
다음으로, 상기 제 2 액티브 영역(104b)에 도펀트(dopant)를 도핑하는 공정을 진행한다.
상기 도펀트가 B2H6등의 3족 원소가 도핑이 되면 P형 반도체로, PH3등의 5족 원소가 도핑이 되면 N형 반도체로서 동작을 하게 된다.
다음으로, 상기 제 2 절연막(109)이 형성된 기판(102)의 전면에 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 텅스텐(W), 티탄(Ti), 알루미늄(Al)및 이의 합금(AlNd)등의 도전성 금속을 증착하고 패턴하여, 상기 일부가 노출된 양측의 제 2 액티브영역(104b)과 접촉하는 소스전극(106)과 드레인전극(108)을 형성한다.
다음으로, 도 5b에 도시한 바와 같이, 상기 소스전극(106)및 드레인전극(108)이 형성된 기판(102)의 전면에 벤조사이클로부텐(BCB)과아크릴(acryl)계 수지(resin)등을 포함하는 투명한 유기절연물질 그룹 중 선택된 하나를 도포한 후 패터닝하여, 상기 드레인전극(108)의 일부가 노출된 제 3 절연막인 보호막(111)을 형성한다.
다음으로, 상기 보호막(111)이 형성된 기판(102)의 전면에 인듐-틴-옥사이드(indium-tin-oxide : ITO)와 같이 일 함수(work function)가 높은 투명금속을 증착하고 패턴하여, 상기 화소영역(P)에 제 1 전극(112)을 형성한다.
다음으로, 도 5c에 도시한 바와 같이, 상기 제 1 전극(112)이 형성된 기판(102)의 전면에 홀 수송층(114a)과 발광층(114b)과 전자 수송층(114c)이 차례로 적층된 유기막(114)을 형성한다.
다음으로, 상기 다층으로 구성된 유기막(114)이 형성된 기판(102)의 전면에 알루미늄(Al), 칼슘(Ca)과 마그네슘(Mg)과 같은 일 함수(work function)가 낮은 도전성 금속을 증착하고 패턴하여 제 2 전극(116)을 형성한다.
다음으로, 도 5d에 도시한 바와 같이, 상기 제 2 전극(116)이 형성된 기판(102)의 표면에 광 투과성과 부착성이 뛰어난 박막필름(118)을 부착한다.
이때, 상기 박막필름(118)은 구동 배선부분을 제외한 기판의 전면에 형성한다.
다음으로, 도 5e에 도시한 바와 같이, 상기 박막필름(118)이 부착된 기판(102)의 주변영역에 접착제(119)를 코팅한다.
상기 접착제(119)는 에폭시(epoxy)와 같은 고분자 물질로 제조된 것이다.
다음으로, 도 5f에 도시한 바와 같이, 상기 접착제(119)가 코팅된 기판(102)에 메탈 케이스(metal case) 또는 유리판(120)을 부착한다.
이때, 상기 유리판(120)의 안쪽에는 바륨 옥사이드(BaO) 또는 칼슘 옥사이드(CaO)와 같이 수분을 흡수하는 성분이 뛰어난 물질로 형성된 흡습제(122)를 구성한다.
전술한 바와 같은 구성을 이용하여 본 발명에 따른 유기전계 발광소자를 구성할 수 있으며, 이는 능동 매트릭스형 유기전계 발광소자 뿐 아니라 수동매트릭스형 유기전계 발광소자에도 적용할 수 있다.
전술한 바와 같은 본 발명에 따른 수분차단 수단을 포함하여 캡슐화한 유기전계 발광소자는 첫째, 상기 접착제와 메탈 케이스 또는 유리판 사이에 수분이 침투한다 하여도, 상기 박막필름에 의해 수분이 유기막으로 침투하는 것을 방지 할 수 있기 때문에 발광소자의 수명을 연장할 수 있는 효과가 있다.
둘째, 본 발명에 따른 캡슐화 공정은 진공장치를 필요로 하지 않기 때문에 제조가격을 낮출 수 있는 효과가 있다.

Claims (13)

  1. 투명한 절연기판과;
    상기 기판 상에 구성되고, 게이트전극과 액티브층과 소스전극 및 드레인전극을 포함하는 구동소자와;
    상기 구동소자의 드레인전극과 접촉하는 제 1 전극과;
    상기 제 1 전극의 상부에 구성된 제 2 전극과;
    상기 제 1 전극과 제 2 전극 사이에 위치하고, 전계가 인가되면 발광하는 발광층과;
    상기 제 2 전극이 형성된 기판의 상부에 구성된 수분침투방지용 박막필름과;
    상기 박막필름이 구성된 기판의 주변영역에 코팅된 접착제와;
    상기 접착제를 통해 기판과 부착되는 기판 보호수단
    을 포함하는 유기전계 발광소자.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 보호수단은 메탈 케이스 또는 유리판으로 구성된 유기전계 발광소자.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 발광층과 제 1 전극 또는 제 2 전극 사이에는 유기막인 홀 수송층과 전자 수송층이 더욱 구성된 유기전계 발광소자.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 메탈 케이스 또는 유리판의 안쪽에는 수분을 흡수하는 수단이 더욱 구성된 유기전계 발광소자.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 수분을 흡수하는 수단은 산화바륨(BaO)과 산화칼슘(CaO)을 포함하는 수분흡수 특성을 가진 물질 중 하나인 유기전계 발광소자.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 전극은 인듐-틴-옥사이드(ITO)를 포함하는 일 함수가 높은 투명 도전성 물질로 구성된 유기전계 발광소자.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 전극은 칼슘(Ca), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg)을 포함하는 일 함수가 작은 도전성 금속그룹 중 선택된 하나로 구성된 유기전계 발광소자.
  8. 투명한 절연기판 상에 게이트전극과 액티브층과 소스전극 및 드레인전극을 포함하는 구동소자를 형성하는 단계와;
    상기 구동소자의 드레인전극과 접촉하는 제 1 전극을 형성하는 단계와;
    상기 제 1 전극의 상부에 구성된 제 2 전극을 형성하는 단계와;
    상기 제 1 전극과 제 2 전극 사이에 위치하고, 전계가 인가되면 발광하는 발광층을 형성하는 단계와;
    상기 제 2 전극이 형성된 기판의 상부에 수분침투방지용 박막필름를 형성하는 단계와;
    상기 박막필름이 구성된 기판의 주변영역에 접착제를 코팅하는 단계와;
    상기 접착제를 통해 기판과 부착되는 기판 보호수단
    을 포함하는 유기전계 발광소자 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 기판 보호수단은 금속재질로 만든 케이스 또는 유리판으로 형성하는 단계를 포함하는 유기전계 발광소자 제조방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 메탈 케이스 또는 유리판의 안쪽에는 수분을 흡수하는 수단이 더욱 형성하는 단계를 포함하는 유기전계 발광소자 제조방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 발광층과 제 1 전극 또는 제 2 전극 사이에는 유기막인 홀 수송층과 전자 수송층을 더욱 형성하는 단계를 포함하는 유기전계 발광소자 제조방법.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 전극은 인듐-틴-옥사이드(ITO)를 포함하는 일 함수가 높은 투명 도전성 물질로 형성된 유기전계 발광소자 제조방법.
  13. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2 전극은 칼슘(Ca), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg)을 포함하는 일 함수가 작은 도전성 물질그룹 중 선택된 하나로 형성된 유기전계 발광소자 제조방법.
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