CN111384292B - 嵌入有触摸功能的电致发光照明装置 - Google Patents

Abstract

嵌入有触摸功能的电致发光照明装置。本公开涉及一种嵌入有触摸功能的电致发光照明装置。本公开提供了一种电致发光照明装置，该电致发光照明装置包括：基板，其包括发光区域和包围发光区域的非发光区域；发光元件，其设置在基板的第一表面的发光区域中；第一焊盘和第二焊盘，其设置在基板的第一表面的非发光区域中；触摸层，其设置在基板的与第一表面相反的第二表面上；以及盖板，其附接在触摸层的底表面上。

Description

嵌入有触摸功能的电致发光照明装置

技术领域

本公开涉及嵌入有触摸功能的电致发光照明装置。特别地，本公开涉及一种包括在相同基板上的有机发光元件和触摸层的电致发光照明装置。

背景技术

近来，基于有机发光装置的许多优点和/或长处，已经积极地进行了一系列研究以使用有机发光元件作为照明装置或显示装置的光源。例如，设置有有机发光元件的面光源和/或点光源被应用于车辆的照明系统，诸如内部氛围灯、前灯、雾灯、伸缩灯、车灯、数字灯、尾灯、刹车灯、转向灯等。

当有机发光元件被应用于照明装置时，必须具有坚固的结构，以抵抗根据其应用环境能够从外部渗入的诸如湿气和氧之类的异物。另外，由于有机发光元件自身中发生的光量损失，发光效率会劣化。因此，为了将有机发光元件应用于照明装置，需要开发一种保护元件免受外部环境影响并提高发光效率和开口率的结构。

为了将用于控制照明装置的设备和照明装置进行组装，对于制造照明装置具有许多缺点，并且从组装结构可能发生许多机械问题。另外，当附加控制焊盘被组装到照明装置时，照明装置的发光区域会被控制焊盘阻挡。因此，需要开发一种用于电致发光照明装置的新结构，以通过将触摸层嵌入到照明装置中来控制照明装置，以确保发光面积最大化。

发明内容

为了解决上述问题，本公开的目的是提供一种嵌入有触摸功能元件的电致发光照明装置。本公开的另一个目的是提供一种嵌入有触摸层并具有最大发光面积的电致发光照明装置。

为了上述目的，本发明提供了一种电致发光照明装置，其包括：基板，其包括发光区域和包围发光区域的非发光区域；发光元件，其设置在基板的第一表面的发光区域中；第一焊盘和第二焊盘，其设置在基板的第一表面的非发光区域中；触摸层，其设置在基板的与第一表面相反的第二表面上；以及盖板，其附接在触摸层的底表面上。

在一个实施方式中，触摸层包括：触摸电极，其包含透明导电材料并设置在基板的第二表面上。

在一个实施方式中，触摸层包括：第一触摸电极，其与非发光区域对应地设置在第二表面上；绝缘层，其覆盖第一触摸电极；以及第二触摸电极，其在绝缘层上与第一触摸电极交叠。

在一个实施方式中，绝缘层包括表示特定颜色的颜料和滤色器中的任何一种。

在一个实施方式中，触摸层利用第一光学粘结剂层附接在盖板上。

在一个实施方式中，触摸层利用第二光学粘结剂层附接在基板的第二表面上。

在一个实施方式中，触摸层与第一焊盘和第二焊盘对应地设置在非发光区域中。

在一个实施方式中，触摸层和盖板利用第一光学粘结剂层附接在基板的第二表面上。

在一个实施方式中，电致发光照明装置还包括：第一触摸电极，其设置为在基板的与第一表面相反的第二表面上与第一焊盘和所述第二焊盘对应，触摸层包括：膜层，其设置为与第一触摸电极相对；以及第二触摸电极，其形成在膜层的底表面上，触摸层利用第一光学粘结剂层与非发光区域对应地附接在盖板上，并且触摸层和盖板利用第二光学粘结剂层附接到第一触摸电极和基板。

在一个实施方式中，电致发光照明装置还包括：封装层，其覆盖发光区域；覆盖膜，其在封装层上覆盖基板并使第一焊盘和第二焊盘暴露；以及粘结剂层，其将覆盖膜与封装层附接。

根据本公开的电致发光照明装置包括嵌入有发光元件的触摸功能层。根据本公开的电致发光照明装置不需要用于附接或组装用于控制照明装置的附加设备或装置的附加空间。本公开提供了一种在无需用于附接和/或组装控制装置的任何附加工序的情况下具有控制功能的照明装置。另外，在照明装置的边框区域嵌入有触摸层，能够确保发光区域具有最大面积。

附图说明

附图被包括以提供对本公开的进一步理解，并且被并入本申请中并构成本申请的一部分，附图示出了本公开的实施方式并且与说明书一起用于解释本公开的原理。在附图中：

图1是示出根据本公开的一个实施方式的嵌入有触摸层的电致发光照明装置的平面图。

图2是沿着图1的切割线I-I'截取的截面图，示出了根据本公开的第一实施方式的嵌入有触摸层的电致发光照明装置的结构。

图3是沿着图1的切割线I-I'截取的截面图，示出了根据本公开的第二实施方式的嵌入有触摸层的电致发光照明装置的结构。

图4是沿着图1的切割线I-I'截取的截面图，示出了根据本公开的第三实施方式的嵌入有触摸层的电致发光照明装置的结构。

图5是沿着图1的切割线I-I'截取的截面图，示出了根据本公开的第四实施方式的嵌入有触摸层的电致发光照明装置的结构。

具体实施方式

现在将详细参照本公开的示例性实施方式进行说明，在附图中示出了本公开的示例性实施方式的示例。尽可能地，在整个附图中将使用相同的附图标记来表示相同或相似的部件。在说明书中，应该注意，已经用于指代其他附图中的相同元件的相同附图标记尽可能地用于相同元件。在以下描述中，当本领域技术人员已知的功能和配置与本公开的基本配置无关时，将省略它们的详细描述。说明书中描述的术语应理解如下。通过以下参照附图描述的实施方式将阐明本公开的优点和特征及其实现方法。然而，本公开可以以不同的形式实施，并且不应该被解释为限于这里阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式是为了使本公开将是彻底的和完整的，并且将本公开的范围充分传达给本领域技术人员。此外，本公开仅由权利要求的范围限定。

用于描述本公开的实施方式的附图中所公开的形状、尺寸、比率、角度和数量仅仅是示例，因此，本公开不限于所示出的细节。相同的附图标记始终表示相同的元件。在以下描述中，当确定相关已知功能或配置的详细描述不必要地模糊了本公开的重点时，将省略详细描述。

在使用本说明书中描述的“包含”、“具有”和“包括”的情况下，除非使用“仅”，否则也可以存在另一部件。除非另有说明，否则单数形式的术语可以包括复数形式。

在解释元件时，尽管没有明确的描述，元件也被解释为包括误差范围。

在描述位置关系时，例如，当位置顺序被描述为“在…上”、“在…上方”、“在…下”和“挨着…”时，除非使用“仅”或“直接”，否则可以包括其间不接触的情况。如果提到第一元件位于第二元件“上”，则并不意味着第一元件在附图中基本上位于第二元件上方。所关注对象的上部和下部可以根据对象的方向而改变。因此，第一元件位于第二元件“上”的情况包括在附图中或实际配置中第一元件位于第二元件“下方”的情况以及第一元件位于第二元件“上方”的情况。

在描述时间关系时，例如，当时间顺序被描述为“在…之后”、“后续…”、“下一个”和“在…之前”时，除非使用“仅”或“直接”，否则可以包括不连续的情况。

应当理解，尽管这里可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一元件能被称为第二元件，并且类似地，第二元件能被称为第一元件。

应该理解，术语“至少一个”包括与任何一个项目相关的所有组合。例如，“第一元件、第二元件和第三元件中的至少一个”可以包括从第一元件、第二元件和第三元件中选择的两个或更多个元件的所有组合以及第一元件、第二元件和第三元件中的每一个元件。

本公开的各种实施方式的特征可以部分地或整体地彼此联接或组合，并且如本领域技术人员能够充分理解的，可以彼此以各种方式相互操作并且技术上被驱动。本公开的实施方式可以彼此独立地实施，或者可以以相互依赖的关系一起执行。

<第一实施方式>

在下文中，参照图1和图2，将说明根据本公开的第一实施方式的电致发光照明装置。图1是示出根据本公开的一个实施方式的嵌入有触摸层的电致发光照明装置的平面图。图2是沿着图1的切割线I-I'截取的截面图，示出了根据本公开的第一实施方式的嵌入有触摸层的电致发光照明装置的结构。在该实施方式中，照明装置是有机发光照明装置，但是不限于此。

参照图1和图2，根据本发明的第一实施方式的电致发光照明装置包括基板SUB、布线RT、辅助线AL、阳极层ANO、阴极层CAT、发光元件ED、第一焊盘AP、第二焊盘CP、覆盖膜CF和触摸层150。

作为基础基板(或基层)的基板SUB包含塑料材料或玻璃材料。例如，基板SUB可包含不透明或有色聚酰亚胺材料。基板SUB可包括柔性基板或刚性基板。例如，柔性基板SUB可以由玻璃材料制成，可以是厚度为100微米或更小的薄化玻璃基板，或者可以是厚度为100微米或更小的蚀刻玻璃基板。

照明装置可具有各种形状和适于功能目的的特性。因此，优选地，基板SUB具有适于其功能和目的的特性。例如，基板SUB可以由不透明材料形成，以仅在基板SUB的一个方向上提供光，或者可以由透明材料形成，以在基板SUB的两个方向上提供光。在一个示例中，基板SUB在平面图中可以具有矩形形状、其中每个角部以特定曲率半径成倒圆形的倒圆角矩形形状、具有至少5个边的非方形形状、圆形形状或椭圆形状。在确定照明装置的形状和尺寸时，基板SUB可以具有各种形状，诸如细长矩形、正则矩形、菱形和多边形。

基板SUB可以包括发光区域AA和非发光区域IA。发光区域AA设置在基板SUB的最中间部分，其能够被定义为用于发射光的区域。在一个示例中，发光区域AA在平面图中可以具有矩形形状、倒圆角矩形形状和具有至少5个边的非矩形形状。发光区域AA可以具有与基板SUB相同的形状，但不是必须的。出于制造目的和/或功能需求，发光区域AA可以具有与基板SUB不同的形状。

非发光区域IA设置在基板SUB的周边区域中以包围发光区域AA，非发光区域IA可以被定义为不提供光的区域。在一个示例中，非发光区域IA可以包括设置在基板SUB的第一侧的第一非发光区域IA1、与第一非发光区域IA1平行地设置在第二侧的第二非发光区域IA2、与第一非发光区域IA1垂直地设置在第三侧的第三非发光区域IA3以及与第三非发光区域IA3平行地设置在第四侧的第四非发光区域IA4。详细地，第一非发光区域IA1可以设置在基板SUB的上侧(或下侧)，第二非发光区域IA2可以设置在基板SUB的下侧(或上侧)，第三非发光区域IA3可以设置在基板SUB的左侧(或右侧)，并且第四非发光区域IA4可以设置在基板SUB的右侧(或左侧)。但不限于此。

缓冲层BUF设置在基板SUB的整个表面上。缓冲层BUF是用于防止诸如湿气或氧之类的异物侵入到发光元件ED中的元件。例如，缓冲层BUF可以包括其中不同的无机材料彼此交替堆叠的多个无机层。在一个示例中，缓冲层BUF可以包括其中氧化硅(SiOx)层、氮化硅(SiNx)层和氮氧化硅(SiON)层中的两个或更多个无机层交替堆叠的多个层。缓冲层BUF可以具有彼此交替堆叠的有机层和无机层中的至少两层。

辅助线AL形成在发光区域AA中。特别地，辅助线AL设置在发光区域AA中以具有栅格图案或条形图案。图1示出了辅助线AL被形成为包括多个网格并且每个网格具有特定开口区域的情况，但是不限于此。通过辅助线AL的网格结构，单个像素区域P可以被定义为栅格图案。为了保持电源电压均匀地施加在发光区域AA上，辅助线AL可以具有其中在发光区域AA的整个表面上以相同的间隔设置分支线的图案。

辅助线AL可以延伸到第一非发光区域IA1的一侧以与下部第一焊盘AT连接。下部第一焊盘AT可以与辅助线AL在相同的层并由相同的材料形成。否则，下部第一焊盘AT可以与辅助线AL在不同的层并由不同的材料形成。这里，我们说明下部第一焊盘AT与辅助线AL在相同的层形成并且与辅助线AL由相同材料制成一体的情况。

在一些情况下，下部第二焊盘CT可以进一步形成为与下部第一焊盘AT物理地和电气地分离，并且在第一非发光区域IA1中的与下部第一焊盘AT相对的一侧具有岛形状。下部第二焊盘CT可以与下部第一焊盘AT和辅助线AL由相同的材料并在相同的层形成。否则，下部第二焊盘CT可以与下部第一焊盘AT和辅助线AL在不同的层并由不同的材料形成。这里，我们说明下部第二焊盘CT与下部第一焊盘AT和辅助线AL由相同的材料制成并且与下部第一焊盘AT和辅助线AL在相同的层形成的情况。

阳极层ANO沉积在辅助线AL上，以与辅助线AL直接接触并覆盖发光区域AA的整个表面。由于图2中所示的照明装置是底部发光型，因此阳极层ANO可以包含用于使光通过的透明导电材料或半透明导电材料。例如，阳极层ANO可以由诸如氧化铟锡或氧化铟锌之类的透明导电材料制成。又例如，阳极层ANO可以包含诸如镁(Mg)、银(Ag)或镁和银的合金(Mg-Ag)之类的半透明导电材料。

阳极层ANO可以设置在非发光区域IA中的一部分以及发光区域AA中。例如，阳极层ANO可以形成为覆盖设置在第一非发光区域IA1处的下部第一焊盘AT。在这种情况下，阳极层ANO可以具有对辅助线AL和下部第一焊盘AT的保护功能。阳极层ANO的覆盖下部第一焊盘AT的部分可以定义为第一焊盘AP。

阳极层ANO可以形成为覆盖设置在第一非发光区域IA1处的下部第二焊盘CT。特别地，阳极层ANO的覆盖下部第二焊盘CT的部分应该具有与阳极层ANO的其他部分物理地和电气地分离的岛形状。在这种情况下，阳极层ANO的覆盖下部第二焊盘CT的部分能够保护下部第二焊盘CT。阳极层ANO的覆盖下部第二焊盘CT的部分可以定义为第二焊盘CP。

在由辅助线AL划分的任何一个单位像素P内，通过使阳极层ANO图案化来形成电源线PL、链接电极LE和第一电极AE。电源线PL具有这样的结构，其中每条电源线PL覆盖辅助线AL，并且所有电源线PL在发光区域AA上彼此连接。第一电极AE具有在每个单位像素P处形成的呈多边形形状的图案。链接电极LE是具有将第一电极AE连接到电源线PL的杆或段形状的链接部分。作为用于从电源线PL向第一电极AE提供电源电压的通路的链接电极LE可以在被图案化为细线时起到电阻的作用。例如，当在任何一个单位像素P处分配的第一电极AE具有短路问题时，起到高电阻器作用的链接电极LE可以被损坏，使得短路问题不会影响其它单位像素P。

在阳极层ANO上，沉积并图案化钝化层PAS。详细地，钝化层PAS覆盖电源线PL和链接电极LE，但是暴露第一电极AE的大部分中间区域。换句话说，钝化层PAS可以通过覆盖第一电极AE的周边并暴露第一电极AE的中部区域来限定发光元件ED的形状和尺寸。在单位像素P区域中形成的第一电极AE的开口区域的尺寸和形状可以被定义为像素的开口区域OP(或发光区域)。在本申请中，“发光区域”AA表示整个照明装置上的提供光的区域，并且“开口区域”(或“发光区域”)OP表示一个单位像素P内的提供光的区域。

优选地，钝化层PAS沉积在非发光区域IA上。特别地，钝化层PAS可以形成在第一焊盘AP上，第一焊盘AP是阳极层ANO的覆盖从辅助线AL延伸出的下部第一焊盘AT的一部分。之后，可以在钝化层PAS上堆叠阴极层CAT。在没有钝化层PAS的情况下，阳极层ANO可以直接接触阴极层CAT，从而可能发生短路问题。为了防止短路问题，优选地，钝化层PAS被设置在阳极层ANO的稍后可形成阴极层CAT的一部分上。第一焊盘AP可以是用于接收电源电压的端子焊盘，因此它可以连接到外部装置。因此，优选地，可以通过使钝化层PAS图案化以暴露第一焊盘AP的一些区域来形成焊盘孔PH。

钝化层PAS可以进一步覆盖第二焊盘CP的一些部分或所有部分，第二焊盘CP是阳极层ANO的覆盖第一非发光区域IA1处所设置的下部第二焊盘CT的一部分。第二焊盘CP可以是用于接收公共电压的电端子。因此，优选地，第二焊盘CP连接到阴极层CAT。为此，钝化层PAS可以具有使第二焊盘CP的一部分暴露的阴极孔CH。

发光层EL可以沉积在具有限定单个像素区域P内的发光区域OP的钝化层PAS的基板SUB上。优选地，发光层EL被形成为具有覆盖发光区域AA的整个表面的一体的薄层。例如，发光层EL可以包括垂直堆叠以用于照射白光的至少两个发光部分。又例如，发光层EL可以包括用于通过混合第一颜色光和第二颜色光来照射白光的第一发光部分和第二发光部分。这里，第一发光部分可以包括蓝色发光部分、绿色发光部分、红色发光部分、黄色发光部分和黄绿色发光部分中的任何一个，以发射第一颜色光。在此期间，第二发光部分可以包括蓝色发光部分、绿色发光部分、红色发光部分、黄色发光部分和黄绿色发光部分中的任何一个，以发射对第一颜色光具有互补性的第二颜色光。

阴极层CAT可以沉积在基板SUB上以覆盖发光区域AA。阴极层CAT可以沉积在非发光区域IA的一部分以及发光区域AA上。阴极层CAT可以被形成为覆盖与发光区域AA相同的区域或比发光区域AA更大的区域。例如，阴极层CAT可以延伸到第一非发光区域IA1的一侧，因此它可以通过阴极孔连接第二焊盘CP。又例如，第二焊盘CP可以在没有下部第二焊盘CT和覆盖下部第二焊盘CT的阳极层ANO的情况下，由阴极层CAT的仅延伸到第一非发光区域IA1的一些部分形成。

阴极层CAT可以由具有优异反射性的金属材料制成。例如，阴极层CAT可以包括多层结构，诸如铝和钛的堆叠结构(即，Ti/Al/Ti)、铝和ITO(氧化铟锡)的堆叠结构(即，ITO/Al/ITO)、APC合金(Ag/Pd/Cu)、以及APC合金和ITO的堆叠结构(即，ITO/APC/ITO)。另外，阴极层CAT可以包括具有银(Ag)、铝(Al)、钼(Mo)、金(Au)、镁(Mg)、钙(Ca)或钡(Ba)中的任何一种材料或两种或更多种材料的合金材料的单层结构。

阴极层CAT与发光层EL直接面接触。因此，第一电极AE、发光层EL和阴极层CAT在由钝化层PAS限定的像素P的开口区域OP或发光区域内依次面堆叠。阴极层CAT的与开口区域OP对应的部分可以被定义为第二电极CE。也就是说，第二电极CE是阴极层CAT的与开口区域OP对应的部分，其中，阴极层CAT在基板SUB的发光区域AA的整个区域上作为一个片材堆叠在发光层EL上。

封装层EN可以堆叠在阴极层CAT上。封装层EN用于保护形成在发光区域AA中的发光元件ED。封装层EN可以包括单层材料或多层材料。在一个示例中，封装层EN可以包括第一无机层、位于第一无机层上的有机层和位于有机层上的第二无机层。

无机层用于防止诸如湿气和氧之类的异物侵入到发光元件ED中。在一个示例中，无机层可以包含氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛等中的至少任意一种。可以通过化学气相沉积方法或原子层沉积方法形成无机层。

在一个示例中，有机层可以由诸如碳氧化硅(SiOC)、丙烯酸或环氧树脂之类的有机树脂材料形成。有机层可以通过诸如喷墨法或狭缝涂覆法之类的涂覆方法形成。

封装层EN可以覆盖所有发光区域AA以及非发光区域IA中的一部分。然而，优选地，封装层EN不覆盖第一焊盘AP和第二焊盘CP以使它们暴露。

在封装层EN上，可以设置或附接覆盖膜CF。覆盖膜CF可以是包括金属材料的厚膜。为了将覆盖膜CF附接到封装层EN，可以使用粘结剂FS。优选地，通过在封装层EN的整个表面上设置粘结剂FS，使覆盖膜CF与封装层EN面接触。覆盖膜CF可以以不覆盖第一焊盘AP和第二焊盘CP而是暴露第一焊盘AP和第二焊盘CP的方式附接。

柔性印刷电路板FB可以附接在由覆盖膜CF暴露的第一焊盘AP上。柔性印刷电路板FB可以包括用于提供用于驱动照明装置的电源电压、公共电压和/或控制信号的驱动器(未示出)。柔性印刷电路板FB可以通过各向异性导电膜ACF电连接到第一焊盘AP。

触摸层150可以通过光学粘结剂OA附接到基板SUB的下表面。例如，触摸层150可以包括盖玻璃CG和触摸电极TE。盖玻璃CG可以具有与基板SUB相同的尺寸。触摸电极TE可以形成在盖玻璃CG的上表面上。当触摸电极TE由透明导电材料制成时，触摸电极TE可以形成在盖玻璃CG的整个表面上。当触摸电极TE由不透明金属材料制成时，优选地，触摸电极TE可以形成在基板SUB上的设置有第一焊盘AP和第二焊盘CP的第一非发光区域IA1内。之后，触摸电极TE的上表面可以通过其间的光学粘结剂附接到基板SUB的下表面。

在第一实施方式中，触摸电极可以形成为具有一个触摸层150。根据本公开的电致发光照明装置的触摸电极可以应用诸如电阻变化感测型、电容变化感测型或力感测型之类的各种类型。例如，对于自电容型，使用如图2所示的由一个金属层形成的触摸电极TE，可以通过用户手指的触摸来开启或关闭照明装置。

在下文的实施方式中，将说明触摸电极层具有两层的情况。这些情况具有在两个电极层之间夹有介电层的结构。这些情况可以是可按如下方式工作的互电容型。用手指按压触摸电极，两个电极之间的距离将更近，使得其间的介电材料的电容可以改变。通过检测电容的变化，能够通过用户的触摸来操作照明装置。

<第二实施方式>

下文中，参照图1和图3，将说明本公开的第二实施方式。图3是沿着图1的切割线I-I'截取的截面图，示出了根据本公开的第二实施方式的嵌入有触摸层的电致发光照明装置的结构。

参照图3，根据本发明的第二实施方式的嵌入有触摸层的电致发光照明装置包括基板SUB、布线RT、辅助线AL、阳极层ANO、阴极层CAT、发光元件ED、第一焊盘AP、第二焊盘CP、覆盖膜CF和触摸层150。基本上，根据第二实施方式的嵌入有触摸层的电致发光照明装置的结构与第一实施方式的结构相同。差别在于触摸层150的详细配置和位置。在下文中，将解释最重要的差别。对于下文未提及的附图标记，参见第一实施方式和图2。

根据第二实施方式的触摸层150可以包括膜基板FL、第一触摸电极TE1、绝缘层INS和第二触摸电极TE2。可以存在用于形成根据第二实施方式的触摸层150的各种方法，下面将说明一种代表性方法。

可以制备具有与基板SUB对应的形状和尺寸的膜基板FL。如图3所示，第一触摸电极TE1可以形成在膜基板FL的底表面上。这里，优选地，第一触摸电极TE1形成在与第一非发光区域IA1对应的区域处。绝缘层INS沉积在膜基板FL的具有第一触摸电极TE1的底表面的整个区域上。在绝缘层INS上，形成第二触摸电极TE2。优选地，第二触摸电极TE2也形成在与第一非发光区域IA1对应的区域处。

通过在膜基板FL的具有第二触摸电极TE2和绝缘层INS的底表面上涂敷第一光学粘结剂OA1，将膜基板FL附接到盖玻璃CG。之后，通过在膜基板FL的上表面的整个区域上涂敷第二光学粘结剂OA2，将膜基板FL附接到基板SUB。

根据本公开的第二实施方式的嵌入有触摸层的电致发光照明装置具有两个触摸电极。在该结构中，通过在设置有第一触摸电极TE1和第二触摸电极TE2的区域处按压或触摸盖玻璃CG，在夹在第一触摸电极TE1和第二触摸电极TE2之间的绝缘层INS处的电容可以改变。该改变后的电容能够通过第二触摸电极TE2检测。通过该机制，能够确定执行触摸的位置。利用根据触摸位置操作各种机械功能的程序，能够在不同条件下控制照明装置或者通过用各种操作执行照明装置。

<第三实施方式>

以下，参照图1和图4，将说明本公开的第三实施方式。图4是沿着图1的切割线I-I'截取的截面图，示出了根据本公开的第三实施方式的嵌入有触摸层的电致发光照明装置的结构。

参照图4，根据本发明的第三实施方式的嵌入有触摸层的电致发光照明装置包括基板SUB、布线RT、辅助线AL、阳极层ANO、阴极层CAT、发光元件ED、第一焊盘AP、第二焊盘CP、覆盖膜CF和触摸层150。根据第三实施方式的嵌入有触摸层的电致发光照明装置的基本结构与第一实施方式和第二实施方式的结构非常相似。差别在于触摸层150的配置和位置。在下文中，我们将重点说明第三实施方式的重要特征。图4中所示但未说明的附图标记可以参照第一实施方式。

根据第三实施方式的触摸层150可以包括膜基板FL、第一触摸电极TE1、绝缘层INS和第二触摸电极TE2。可以存在用于形成根据第三实施方式的触摸层150的各种方法，但是代表性的一个示例可以如下。

膜基板FL可以被设置为具有与第一非发光区域IA1对应的形状和区域。如图4所示，第一触摸电极TE1形成在膜基板FL的底表面下方。绝缘层INS沉积在膜基板FL的具有第一触摸电极TE1的底表面的整个区域上。在一些情况下，绝缘层INS可以包括具有特定颜色的滤色器CF。又例如，绝缘层INS可包括具有特定颜色的颜料。

第二触摸电极TE2形成在绝缘层INS上。由于具有第一触摸电极TE1和第二触摸电极TE2的膜基板FL具有与基板SUB的第一非发光区域IA1对应的尺寸，因此触摸层150可以具有与第一非发光区域IA1对应的区域。

在第二触摸电极TE2的底表面上沉积第一光学粘结剂OA1，使膜基板FL与盖玻璃CG附接。之后，在膜基板FL和盖玻璃CG的上表面上沉积第二光学粘结剂OA2，使膜基板FL和盖玻璃CG与基板SUB附接。

<第四实施方式>

以下，参照图1和图5，我们将说明本公开的第四实施方式。图5是沿着图1的切割线I-I'截取的截面图，示出了根据本公开的第四实施方式的嵌入有触摸层的电致发光照明装置的结构。

参照图5，根据本发明的第四实施方式的嵌入有触摸层的电致发光照明装置包括基板SUB、布线RT、辅助线AL、阳极层ANO、阴极层CAT、发光元件ED、第一焊盘AP、第二焊盘CP、覆盖膜CF、第一触摸电极TE1和触摸层150。根据第四实施方式的嵌入有触摸层的电致发光照明装置的基本结构与第一实施方式至第三实施方式的基本结构非常相似。差别在于触摸层150的配置和位置。在下文中，我们将重点说明第四实施方式的重要特征。图5中示出但未说明的附图标记可以参照第一实施方式。

可以存在用于形成根据第四实施方式的触摸层150的各种方法，但是代表性的一个示例可以如下。根据第四实施方式的嵌入有触摸层的电致发光照明装置具有首先在基板SUB的底表面上形成第一触摸电极TE1的特征。另外，根据第四实施方式的触摸层150可以包括膜基板FL和第二触摸电极TE2。

膜基板FL可以被设置为具有与第一非发光区域IA1对应的形状和区域。如图5所示，第二触摸电极TE2形成在膜基板FL的底表面下方。在膜基板FL的具有第二触摸电极TE2的底表面上沉积第一光学粘结剂OA1，使膜基板FL与盖玻璃CG附接。这里，第二触摸电极TE2可以设置在与基板SUB的第一非发光区域IA1对应的区域处。

在具有第一触摸电极TE1的基板SUB的整个底表面上沉积第二光学粘结剂OA2，使膜基板FL和基板SUB彼此面附接。

以上说明的根据本发明的电致发光照明装置包括在照明装置的非发光区域处的触摸元件。触摸传感器可以包括电阻灵敏型、电容灵敏型和/或力灵敏型中的任何一种类型。

对于本领域技术人员显而易见的是，在不脱离本公开的精神或范围的情况下，能够在本公开中进行各种修改和变型。因此，本公开旨在覆盖本公开的修改和变型，只要它们落入所附权利要求及其等同物的范围内。根据以上详细描述，可以对实施方式进行这些和其他改变。通常，在所附权利要求中，所使用的术语不应被解释为将权利要求限制于说明书和权利要求中公开的特定实施方式，而应该被解释为包括所有可能的实施方式以及这样的权利要求所享有权利的等同物的全部范围。因此，权利要求不受本公开的限制。

Claims (8)

1.一种电致发光照明装置，该电致发光照明装置包括：

基板，所述基板包括发光区域和包围所述发光区域的非发光区域；

发光元件，所述发光元件被设置在所述基板的第一表面的所述发光区域中；

第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘被设置在所述基板的所述第一表面的所述非发光区域中；

触摸层，所述触摸层被设置在所述基板的与所述第一表面相反的第二表面上，所述触摸层包括顶表面与底表面，所述顶表面面向所述基板的所述第二表面，并且所述底表面与所述顶表面相反；以及

盖板，所述盖板附接在所述触摸层的所述底表面上，

其中，所述触摸层包括：

第一触摸电极，所述第一触摸电极与所述非发光区域对应地设置在所述第二表面上；

绝缘层，所述绝缘层覆盖所述第一触摸电极；以及

第二触摸电极，所述第二触摸电极在所述绝缘层上与所述第一触摸电极交叠，

其中，所述第一焊盘被配置为与电路板电连接，所述电路板被设置在所述基板的所述第一表面的所述非发光区域内，并且

其中，被设置在所述基板的所述第二表面的所述非发光区域内的所述触摸层与所述电路板交叠。

2.根据权利要求1所述的电致发光照明装置，其中，所述绝缘层包括表示特定颜色的颜料和滤色器中的任何一种。

3.根据权利要求1所述的电致发光照明装置，其中，所述触摸层利用第一光学粘结剂层附接在所述盖板上。

4.根据权利要求1所述的电致发光照明装置，其中，所述触摸层利用第二光学粘结剂层附接在所述基板的所述第二表面上。

5.根据权利要求1所述的电致发光照明装置，其中，所述触摸层与所述第一焊盘和所述第二焊盘对应地设置在所述非发光区域中。

6.根据权利要求5所述的电致发光照明装置，其中，所述触摸层和所述盖板利用第一光学粘结剂层附接在所述基板的所述第二表面上。

7.根据权利要求1所述的电致发光照明装置，该电致发光照明装置还包括：

封装层，所述封装层覆盖所述发光区域；

覆盖膜，所述覆盖膜在所述封装层上覆盖所述基板并使所述第一焊盘和所述第二焊盘暴露；以及

粘结剂层，所述粘结剂层将所述覆盖膜与所述封装层附接。

8.一种电致发光照明装置，该电致发光照明装置包括：

基板，所述基板包括发光区域和包围所述发光区域的非发光区域；

发光元件，所述发光元件被设置在所述基板的第一表面的所述发光区域中；

第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘被设置在所述基板的所述第一表面的所述非发光区域中；

触摸层，所述触摸层被设置在所述基板的与所述第一表面相反的第二表面上；盖板，所述盖板附接在所述触摸层的底表面上；以及

第一触摸电极，所述第一触摸电极被设置为在所述基板的与所述第一表面相反的所述第二表面上与所述第一焊盘和所述第二焊盘对应，

其中，所述触摸层包括：

膜层，所述膜层被设置为与所述第一触摸电极相对；以及

第二触摸电极，所述第二触摸电极形成在所述膜层的底表面上，

其中，所述触摸层利用第一光学粘结剂层与所述非发光区域对应地附接在所述盖板上，

其中，所述触摸层和所述盖板利用第二光学粘结剂层附接到所述第一触摸电极和所述基板，

其中，所述第一焊盘被配置为与电路板电连接，所述电路板被设置在所述基板的所述第一表面的所述非发光区域内，并且

其中，被设置在所述基板的所述第二表面的所述非发光区域内的所述触摸层与所述电路板交叠。