CN111373303A - 异物除去方法及光检测装置的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的一实施方式的异物除去方法包含如下步骤：准备法布里‑帕罗干涉滤光器，该法布里‑帕罗干涉滤光器构成为在互相相对的第1层叠体的至少包含第1镜部的部分与第2层叠体的至少包含第2镜部的部分间形成空隙，从而互相相对的第1镜部与第2镜部间的距离通过静电力而变化；检测附着于第2层叠体的表面的异物；及通过将基于检测出的异物的位置将气流波峰的位置调整后的空气吹送至第2层叠体的表面，而将异物自第2层叠体的表面除去。

Description

异物除去方法及光检测装置的制造方法
技术领域
本公开涉及一种将附着于法布里-帕罗干涉滤光器的异物除去的异物除去方法及光检测装置的制造方法。
背景技术
作为现有的法布里-帕罗干涉滤光器，已知有具备基板、以及在基板上经由空隙互相相对的固定镜及可动镜滤光器(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特表2013-506154号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
由于法布里-帕罗干涉滤光器具有膜状且相对脆弱的可动镜，故担心可动镜的变形或破损等的方式的异物除去基本未作尝试。因此，有仅表面附着有异物的法布里-帕罗干涉滤光器被作为不良品处理的情形，阻碍良率的提高。
因此，本公开的目的在于提供一种可有效除去附着于法布里-帕罗干涉滤光器的异物，可提高良率的异物除去方法及光检测装置的制造方法。
[解决问题的技术手段]
本公开的一方面的异物除去方法包含如下步骤：准备法布里-帕罗干涉滤光器，该法布里-帕罗干涉滤光器具备具有互相相对的第1表面及第2表面的基板、具有配置于第1表面的第1镜部的第1层叠体、及具有配置于第1镜部上的第2镜部的第2层叠体，且构成为在互相相对的第1层叠体的至少包含第1镜部的部分与第2层叠体的至少包含第2镜部的部分间形成空隙，从而互相相对的第1镜部与第2镜部间的距离通过静电力而变化；检测附着于第2层叠体的第1层叠体的相反侧的表面的异物；及通过将基于检测出的异物的位置将气流波峰的位置调整后的空气吹送至第2层叠体的表面，而自第2层叠体的表面除去异物。
根据本公开的一方面的异物除去方法，可检测附着于法布里-帕罗干涉滤光器的第2层叠体的表面的异物，并通过空气的吹送将该异物除去。由于空气的气流波峰的位置基于检测出的异物的位置而调整，故可通过该空气的吹送，将异物适当地除去。通过以上所述，根据上述的异物除去方法，可有效除去附着于法布里-帕罗干涉滤光器的异物，可良率良好地获得法布里-帕罗干涉滤光器。
此处，在法布里-帕罗干涉滤光器中，在互相相对的第1层叠体的至少包含第1镜部的部分与第2层叠体的至少包含第2镜部的部分之间，形成有空隙。即，第2层叠体中自第1镜部与第2镜部相对的方向观察时与空隙重叠的部分(以下，简称为「膜部」)具有所谓的膜构造，成为相对脆弱的部分。因此，以往，在膜部产生成为负荷的应力，未尝试担心膜部的变形或破损等的方式的异物除去，有异物附着的法布里-帕罗干涉滤光器多作为不良品处理。但，本发明人等积极研究的结果确认，若为吹送空气的方式，则即使为在膜部产生应力的方法，也能够在不给法布里-帕罗干涉滤光器的特性带来较大影响的情况下将异物除去。
也可为，在除去异物的步骤中，将气流波峰的位置以与异物的位置一致的方式进行调整。该情形时，可通过气流波峰(即，空气的流速最大的部分)与异物直接碰撞，更确实地将异物除去。
也可为，在第2层叠体中自第1镜部与第2镜部互相相对的方向观察时与空隙重叠的部分，形成有自第2层叠体的表面至空隙的多个贯通孔，在除去异物的步骤中，至少对第2层叠体的表面中形成有多个贯通孔的区域吹送空气。该情形时，可使吹送至第2层叠体的表面的空气经由多个贯通孔侵入空隙内。侵入空隙内的空气通过重新侵入空隙内的空气被推出，经由与供重新侵入空隙内的空气流通的贯通孔不同的贯通孔，向第2层叠体的表面侧排出。如此，可通过自空隙排出至外侧的空气，将附着于第2层叠体的表面的异物上吹。由此，可进而有效地将附着于法布里-帕罗干涉滤光器的异物除去。
也可为，在准备法布里-帕罗干涉滤光器的步骤中，准备二维连结有多个法布里-帕罗干涉滤光器的晶圆，检测异物的步骤及除去异物的步骤对构成晶圆的法布里-帕罗干涉滤光器实施。该情形时，在构成晶圆的法布里-帕罗干涉滤光器附着有异物的情形时，可通过空气的吹送将该异物除去。由此，在检查构成晶圆的多个法布里-帕罗干涉滤光器的各个的情形时，可不立即将有异物附着的法布里-帕罗干涉滤光器判定为不良，而将已除去异物的法布里-帕罗干涉滤光器作为良品，传送至后续步骤。因此，可提高法布里-帕罗干涉滤光器的良率。
也可为，在准备法布里-帕罗干涉滤光器的步骤中，准备经单片化的法布里-帕罗干涉滤光器。例如，在通过对构成包含多个法布里-帕罗干涉滤光器的晶圆的法布里-帕罗干涉滤光器进行利用空气吹送的异物除去的情形时，有该异物飞散至构成该晶圆的其他法布里-帕罗干涉滤光器上，对该其他法布里-帕罗干涉滤光器造成不良影响的担忧。另一方面，如上述那样，在法布里-帕罗干涉滤光器被单片化的阶段，可通过对该法布里-帕罗干涉滤光器进行利用空气吹送的异物除去，而防止产生如上述的对其他法布里-帕罗干涉滤光器的不良影响。
本公开的一方面的光检测装置的制造方法为具备如下构件的光检测装置的制造方法：封装，其具有形成有使光入射的开口的盖及与盖接合的底座；法布里-帕罗干涉滤光器，其配置于封装内；及光检测器，其配置于封装内，检测透过法布里-帕罗干涉滤光器的光。法布里-帕罗干涉滤光器具备：基板，其具有互相相对的第1表面及第2表面；第1层叠体，其具有配置于第1表面的第1镜部；及第2层叠体，其具有配置于第1镜部上的第2镜部；且构成为在互相相对的第1层叠体的至少包含第1镜部的部分与第2层叠体的至少包含第2镜部的部分间形成空隙，从而互相相对的第1镜部与第2镜部间的距离通过静电力而变化。上述制造方法包含如下步骤：准备固定有法布里-帕罗干涉滤光器及光检测器的底座；检测附着于固定在底座的法布里-帕罗干涉滤光器的第2层叠体的第1层叠体的相反侧的表面的异物；通过将基于检测出的异物的位置将气流波峰的位置调整后的空气吹送至第2层叠体的表面，而自第2层叠体的表面除去异物；及在除去异物的步骤之后，将盖与底座接合。
根据该光检测装置的制造方法，可在法布里-帕罗干涉滤光器及光检测器固定于底座的状态下，检测附着于法布里-帕罗干涉滤光器的第2层叠体的表面的异物，并通过空气的吹送将该异物除去。即，可在即将获得光检测装置前的状态下适当实施附着于法布里-帕罗干涉滤光器的异物的检测及除去。此处，由于光检测装置的组装作业未必在高清净度的无尘室内进行，故在该组装作业时，异物附着于法布里-帕罗干涉滤光器的表面的可能性有可能相对提高。根据上述的制造方法，在光检测装置的制造步骤的最终阶段，能够在不给法布里-帕罗干涉滤光器的特性带来较大影响的情况下将附着于法布里-帕罗干涉滤光器的异物除去。由此，可提高最终制品即光检测装置的良品率，可良率良好地获得光检测装置。
本公开的另一方面的光检测装置的制造方法为具备如下构件的光检测装置的制造方法：封装，其具有盖基板及接合于盖基板的支撑体；法布里-帕罗干涉滤光器，其配置于封装内；及光检测器，其配置于封装内，检测透过法布里-帕罗干涉滤光器的光。法布里-帕罗干涉滤光器具备：基板，其具有互相相对的第1表面及第2表面；第1层叠体，其具有配置于第1表面的第1镜部；及第2层叠体，其具有配置于第1镜部上的第2镜部；且构成为在互相相对的第1层叠体的至少包含第1镜部的部分与第2层叠体的至少包含第2镜部的部分间形成空隙，从而互相相对的第1镜部与第2镜部间的距离通过静电力而变化。上述制造方法包含如下步骤：准备一维或二维配置的多个法布里-帕罗干涉滤光器、与多个法布里-帕罗干涉滤光器对应设置的多个光检测器、及支撑多个法布里-帕罗干涉滤光器及多个光检测器且预定被切断成多个支撑体的支撑层；对多个法布里-帕罗干涉滤光器的各个，检测附着于第2层叠体的第1层叠体的相反侧的表面的异物；通过将基于检测出的异物的位置将气流波峰的位置调整后的空气吹送至第2层叠体的表面，而将异物自第2层叠体的表面除去；在除去异物的步骤之后，通过将预定被切断成多个上述盖基板的盖基板层与支撑层接合，而获得一维或二维连结的多个光检测装置；以及通过将接合有盖基板层及支撑层的部分切断，而获得各个光检测装置。
根据该光检测装置的制造方法，可在多个法布里-帕罗干涉滤光器支撑于支撑层的状态下，检测附着于各法布里-帕罗干涉滤光器的第2层叠体的表面的异物，并通过空气的吹送将该异物除去。即，可在即将获得光检测装置前的状态下，适当实施附着于法布里-帕罗干涉滤光器的异物的检测及除去。由此，根据本制造方法，获得与上述光检测装置的制造方法相同的效果。
在获得多个光检测装置的步骤中，也可将预先形成有多个开口的盖基板层以多个开口的各个与多个法布里-帕罗干涉滤光器的各个相对的方式与支撑层接合。该情形时，可通过使用预先形成有多个开口的盖基板层，在切断盖基板层及支撑层后，立即获得盖基板上形成有用以使光入射的开口的光检测装置。由此，可无需切断后用以在各个光检测装置的盖基板形成开口的步骤。
[发明的效果]
根据本公开，可提供一种可有效除去附着于法布里-帕罗干涉滤光器的异物，可提高良率的异物除去方法及光检测装置的制造方法。
附图说明
图1为自一实施方式的晶圆切出的法布里-帕罗干涉滤光器的俯视图。
图2为图1所示的法布里-帕罗干涉滤光器的仰视图。
图3为沿图1所示的Ⅲ-Ⅲ线的法布里-帕罗干涉滤光器的剖视图。
图4为自一实施方式的晶圆切出的法布里-帕罗干涉滤光器的剖视图。
图5为一实施方式的晶圆的俯视图。
图6为图5所示的晶圆的一部分的放大俯视图。
图7(a)、(b)为图5所示的晶圆的法布里-帕罗干涉滤光器部及虚设滤光器部的剖视图。
图8(a)、(b)为用以说明图5所示的晶圆的制造方法的剖视图。
图9(a)、(b)为用以说明图5所示的晶圆的制造方法的剖视图。
图10(a)、(b)为用以说明图5所示的晶圆的制造方法的剖视图。
图11(a)、(b)为用以说明图5所示的晶圆的制造方法的剖视图。
图12(a)、(b)为用以说明图5所示的晶圆的制造方法的剖视图。
图13(a)、(b)为用以说明图5所示的晶圆的制造方法的剖视图。
图14为实施一实施方式的异物除去方法的异物除去装置的概略构成图。
图15为表示法布里-帕罗干涉滤光器的特性(峰值透过波长相对于滤光器控制电压)的吹气前后的比较结果的曲线图。
图16为表示法布里-帕罗干涉滤光器的特性(波长分辨率相对于峰值透过波长)的吹气前后的比较结果的曲线图。
图17(a)、(b)为用以说明自图5所示的晶圆切出法布里-帕罗干涉滤光器的方法的剖视图。
图18(a)、(b)为用以说明自图5所示的晶圆切出法布里-帕罗干涉滤光器的方法的剖视图。
图19为第1实施方式的光检测装置的剖视图。
图20为用以说明图19所示的光检测装置的制造方法的剖视图。
图21为第2实施方式的光检测装置的剖视图。
图22为图21所示的光检测装置的俯视图。
图23为用以说明图21所示的光检测装置的制造方法的剖视图。
图24为用以说明图21所示的光检测装置的制造方法的剖视图。
具体实施方式
以下，参照图式，针对本公开的实施方式进行详细说明。再者，对各图中相同或相当部分标注相同符号，省略重复说明。
[法布里-帕罗干涉滤光器及虚设滤光器的构成]
在说明一实施方式的异物除去方法及光检测装置的制造方法之前，针对自该晶圆切出的法布里-帕罗干涉滤光器及虚设滤光器的构成进行说明。
如图1、图2及图3所示，法布里-帕罗干涉滤光器1具备基板11。基板11具有互相相对的第1表面11a及第2表面11b。在第1表面11a，依序层叠有反射防止层21、第1层叠体22、中间层23及第2层叠体24。在第1层叠体22与第2层叠体24之间，通过框状的中间层23划分出空隙(气隙)S。
自垂直于第1表面11a的方向观察的情形(俯视)的各部的形状及位置关系为如下。基板11的外缘例如是矩形状。基板11的外缘及第2层叠体24的外缘互相一致。反射防止层21的外缘、第1层叠体22的外缘及中间层23的外缘互相一致。基板11具有位于相对于空隙S的中心较中间层23的外缘更外侧的外缘部11c。外缘部11c例如为框状，自垂直于第1表面11a的方向观察的情形时包围中间层23。空隙S例如为圆形状。
法布里-帕罗干涉滤光器1在划分于其中央部的光透过区域1a，使具有特定波长的光透过。光透过区域1a例如是圆柱状的区域。基板11例如由硅、石英或玻璃等构成。基板11由硅构成的情形时，反射防止层21及中间层23例如由氧化硅构成。中间层23的厚度例如为数十nm～数十μm。
第1层叠体22中对应于光透过区域1a的部分作为第1镜部31发挥功能。第1镜部31为固定镜。第1镜部31经由反射防止层21配置于第1表面11a。第1层叠体22通过多个多晶硅层25与多个氮化硅层26逐层交替层叠而构成。法布里-帕罗干涉滤光器1中，多晶硅层25a、氮化硅层26a、多晶硅层25b、氮化硅层26b及多晶硅层25c依序层叠于反射防止层21上。构成第1镜部31的多晶硅层25及氮化硅层26的各个的光学厚度优选为中心透过波长的1/4的整数倍。再者，第1镜部31也可不经由反射防止层21，直接配置于第1表面11a上。
第2层叠体24中对应于光透过区域1a的部分作为第2镜部32发挥功能。第2镜部32为可动镜。第2镜部32在相对于第1镜部31的基板11的相反侧，经由空隙S与第1镜部31相对。第1镜部31与第2镜部32互相相对的方向与垂直于第1表面11a的方向平行。第2层叠体24经由反射防止层21、第1层叠体22及中间层23而配置于第1表面11a。第2层叠体24通过多个多晶硅层27与多个氮化硅层28逐层交替层叠而构成。法布里-帕罗干涉滤光器1中，多晶硅层27a、氮化硅层28a、多晶硅层27b、氮化硅层28b及多晶硅层27c依序层叠于中间层23上。构成第2镜部32的多晶硅层27及氮化硅层28的各个的光学厚度优选为中心透过波长的1/4的整数倍。
再者，在第1层叠体22及第2层叠体24中，也可取代氮化硅层，使用氧化硅层。另外，作为构成第1层叠体22及第2层叠体24的各层的材料，也可使用氧化钛、氧化钽、氧化锆、氟化镁、氧化铝、氟化钙、硅、锗、硫化锌等。另外，此处，第1镜部31的空隙S侧的表面(多晶硅层25c的表面)与第2镜部32的空隙S侧的表面(多晶硅层27a的表面)经由空隙S直接相对。但，也可在第1镜部31的空隙S侧的表面及第2镜部32的空隙S侧的表面，形成(不构成镜的)电极层、保护层等。该情形时，第1镜部31及第2镜部32在使这些层介置于之间的状态下，经由空隙S互相相对。换言之，此种情形时，也可实现第1镜部31与第2镜部32经由空隙S的相对。
在第2层叠体24中对应于空隙S的部分(自垂直于第1表面11a的方向观察的情形时与空隙S重叠的部分)，形成有多个贯通孔24b。各贯通孔24b自第2层叠体24的与中间层23为相反侧的表面24a到达空隙S。多个贯通孔24b以对第2镜部32的功能实质不带来影响的程度形成。多个贯通孔24b用于通过蚀刻除去中间层23的一部分以形成空隙S。
第2层叠体24除了第2镜部32以外，进而具备包覆部33及周缘部34。第2镜部32、包覆部33及周缘部34以具有互相相同的层叠构造的一部分且互相连续的方式，一体形成。包覆部33于自垂直于第1表面11a的方向观察的情形时，包围第2镜部32。包覆部33包覆中间层23的与基板11为相反侧的表面23a、中间层23的侧面23b(外侧的侧面，即与空隙S侧为相反侧的侧面)、第1层叠体22的侧面22a及反射防止层21的侧面21a，到达第1表面11a。即，包覆部33包覆中间层23的外缘、第1层叠体22的外缘及反射防止层21的外缘。
周缘部34于自垂直于第1表面11a的方向观察的情形时，包围包覆部33。周缘部34位于外缘部11c的第1表面11a上。周缘部34的外缘于自垂直于第1表面11a的方向观察的情形时，与基板11的外缘一致。周缘部34沿外缘部11c的外缘薄化。即，周缘部34中沿外缘部11c的外缘的部分与周缘部34中除沿外缘的部分外的其他部分相比更薄。法布里-帕罗干涉滤光器1中，周缘部34通过将构成第2层叠体24的多晶硅层27及氮化硅层28的一部分除去而薄化。周缘部34具有与包覆部33连续的非薄化部34a，及包围非薄化部34a的薄化部34b。薄化部34b中，将直接设置于第1表面11a上的多晶硅层27a以外的多晶硅层27及氮化硅层28除去。
第1表面11a至非薄化部34a的与基板11为相反侧的表面34c的高度，低于第1表面11a至中间层23的表面23a的高度。第1表面11a至非薄化部34a的表面34c的高度例如为100nm～5000nm。第1表面11a至中间层23的表面23a的高度例如为500nm～20000nm。薄化部34b的宽度(自垂直于第1表面11a的方向观察的情形的非薄化部34a的外缘与外缘部11c的外缘间的距离)为基板11的厚度的0.01倍以上。薄化部34b的宽度例如为5μm～400μm。基板11的厚度例如为500μm～800μm。
在第1镜部31，以自垂直于第1表面11a的方向观察的情形时包围光透过区域1a的方式，形成有第1电极12。第1电极12通过在多晶硅层25c掺杂杂质而低电阻化而形成。在第1镜部31，以自垂直于第1表面11a的方向观察的情形时包含光透过区域1a的方式，形成有第2电极13。第2电极13是通过在多晶硅层25c掺杂杂质而低电阻化而形成。自垂直于第1表面11a的方向观察的情形时，第2电极13的大小优选为包含光透过区域1a整体的大小，但也可与光透过区域1a的大小大致相同。
在第2镜部32，形成有第3电极14。第3电极14经由空隙S与第1电极12及第2电极13相对。第3电极14是通过在多晶硅层27a掺杂杂质而低电阻化而形成。
一对端子15以隔着光透过区域1a相对的方式设置。各端子15配置于第2层叠体24的表面24a至第1层叠体22的贯通孔内。各端子15经由配线12a与第1电极12电连接。各端子15例如通过铝或其合金等的金属膜而形成。
一对端子16以隔着光透过区域1a相对的方式设置。各端子16配置于第2层叠体24的表面24a至第1层叠体22的贯通孔内。各端子16经由配线13a与第2电极13电连接，且经由配线14a与第3电极14电连接。端子16例如通过铝或其合金等的金属膜而形成。一对端子15相对的方向与一对端子16相对的方向正交(参照图1)。
在第1层叠体22的表面22b，设有多个沟槽17、18。沟槽17以包围配线13a中与端子16的连接部分的方式呈环状延伸。沟槽17将第1电极12与配线13a电连接。沟槽18沿第1电极12的内缘呈环状延伸。沟槽18将第1电极12与第1电极12内侧的区域(第2电极13)电绝缘。各沟槽17、18内的区域可为绝缘材料，也可为空隙。
在第2层叠体24的表面24a，设有沟槽19。沟槽19以包围端子15的方式呈环状延伸。沟槽19将端子15与第3电极14电绝缘。沟槽19内的区域可为绝缘材料，也可为空隙。
在基板11的第2表面11b，依序层叠有反射防止层41、第3层叠体42、中间层43及第4层叠体44。反射防止层41及中间层43各自具有与反射防止层21及中间层23相同的构成。第3层叠体42及第4层叠体44各自具有以基板11为基准而与第1层叠体22及第2层叠体24对称的层叠构造。反射防止层41、第3层叠体42、中间层43及第4层叠体44具有抑制基板11翘曲的功能。
第3层叠体42、中间层43及第4层叠体44沿外缘部11c的外缘薄化。即，第3层叠体42、中间层43及第4层叠体44中沿外缘部11c的外缘的部分，与第3层叠体42、中间层43及第4层叠体44中除沿外缘的部分外的其他部相比变薄。法布里-帕罗干涉滤光器1中，第3层叠体42、中间层43及第4层叠体44在自垂直于第1表面11a的方向观察的情形时与薄化部34b重叠的部分，将第3层叠体42、中间层43及第4层叠体44的全部除去而被薄化。
在第3层叠体42、中间层43及第4层叠体44，以自垂直于第1表面11a的方向观察的情形时包含光透过区域1a的方式设有开口40a。开口40a具有与光透过区域1a的大小大致相同的直径。开口40a在光出射侧开口。开口40a的底面到达反射防止层41。
在第4层叠体44的光出射侧的表面，形成有遮光层45。遮光层45例如由铝等构成。在遮光层45的表面及开口40a的内表面，形成有保护层46。保护层46包覆第3层叠体42、中间层43、第4层叠体44及遮光层45的外缘，且包覆外缘部11c上的反射防止层41。保护层46例如由氧化铝构成。再者，通过将保护层46的厚度设为1nm～100nm(优选为30nm左右)，而可忽视由保护层46引起的光学影响。
在如上构成的法布里-帕罗干涉滤光器1中，若经由一对端子15、16，对第1电极12与第3电极14之间施加电压，则在第1电极12与第3电极14之间产生对应于该电压的静电力。通过该静电力，将第2镜部32朝向固定于基板11的第1镜部31侧牵引，从而调整第1镜部31与第2镜部32间的距离。如此，在法布里-帕罗干涉滤光器1中，第1镜部31与第2镜部32间的距离通过静电力而变化。
透过法布里-帕罗干涉滤光器1的光的波长依存于光透过区域1a的第1镜部31与第2镜部32间的距离。因此，可通过调整施加于第1电极12与第3电极14间的电压，而适当选择透过的光的波长。此时，第2电极13与第3电极14为相同电位。因此，第2电极13作为用于在光透过区域1a中将第1镜部31及第2镜部32保持平坦的补偿电极发挥功能。
在法布里-帕罗干涉滤光器1中，例如通过使施加于法布里-帕罗干涉滤光器1的电压变化(即，使法布里-帕罗干涉滤光器1中第1镜部31与第2镜部32间的距离变化)，且通过光检测器检测透过法布里-帕罗干涉滤光器1的光透过区域1a的光，而可获得分光光谱。
如图4所示，虚设滤光器2与上述的法布里-帕罗干涉滤光器1不同点在于，在第2层叠体24未形成多个贯通孔24b，及于中间层23未形成空隙S。虚设滤光器2中，在第1镜部31与第2镜部32之间设有中间层23。即，第2镜部32未在空隙S上悬空，而配置于中间层23的表面23a。
[晶圆的构成]
继而，针对一实施方式的晶圆的构成进行说明。如图5及图6所示，晶圆100具备基板层110。基板层110例如呈圆板状的形状，在其一部分形成有定向平面OF。基板层110例如由硅、石英或玻璃等构成。以下，自基板层110的厚度方向观察的情形时，将通过基板层110的中心且与定向平面OF平行的假想直线称为第1直线3，自基板层110的厚度方向观察的情形时，将通过基板层110的中心且与定向平面OF垂直的假想直线称为第2直线4。
在晶圆100，设有有效区域101及虚设区域102。虚设区域102是沿基板层110的外缘110c(即，晶圆100的外缘100a)的区域。有效区域101是虚设区域102的内侧的区域。虚设区域102在自基板层110的厚度方向观察的情形时，包围有效区域101。虚设区域102与有效区域101邻接。
在有效区域101，设有二维配置的多个法布里-帕罗干涉滤光器部1A。多个法布里-帕罗干涉滤光器部1A设置于有效区域101的整体。在虚设区域102，设有二维配置的多个虚设滤光器部2A。多个虚设滤光器部2A设置于虚设区域102中除一对区域102a外的区域。一区域102a是沿定向平面OF的区域。另一区域102a是沿基板层110的外缘110c中定向平面OF的相反侧的部分的区域。在有效区域101与虚设区域102的边界部分，法布里-帕罗干涉滤光器部1A与虚设滤光器部2A邻接。自基板层110的厚度方向观察的情形时，法布里-帕罗干涉滤光器部1A的外形与虚设滤光器部2A的外形相同。多个法布里-帕罗干涉滤光器部1A及多个虚设滤光器部2A配置成相对于互相正交的第1直线3及第2直线4的各个对称。再者，多个虚设滤光器部2A也可设置于虚设区域102的整体。另外，多个虚设滤光器部2A也可设置于虚设区域102中除任一区域102a外的区域。
多个法布里-帕罗干涉滤光器部1A是通过将晶圆100沿各线5切断，而成为多个法布里-帕罗干涉滤光器1的预定的部分。多个虚设滤光器部2A是通过将晶圆100沿各线5切断，而成为多个虚设滤光器2的预定的部分。自基板层110的厚度方向观察的情形时，多条线5以沿与定向平面OF平行的方向的方式延伸，多条线5以沿与定向平面OF垂直的方向的方式延伸。作为一例，自基板层110的厚度方向观察的情形时，各滤光器部1A、2A呈矩形状时，各滤光器部1A、2A呈二维矩阵状配置，多条线5以通过相邻的滤光器部1A、1A间、相邻的滤光器部1A、2A间、及相邻的滤光器部2A、2A间的方式，设定为格子状。
图7(a)是法布里-帕罗干涉滤光器部1A的剖视图，图7(b)是虚设滤光器部2A的剖视图。如图7(a)及(b)所示，基板层110是通过将晶圆100沿各线5切断，而成为多个基板11的预定的层。基板层110具有互相相对的第1表面110a及第2表面110b。在基板层110的第1表面110a，设有反射防止层210。反射防止层210是通过将晶圆100沿各线5切断，而成为多个反射防止层21的预定的层。在基板层110的第2表面110b，设有反射防止层410。反射防止层410是通过将晶圆100沿各线5切断，而成为多个反射防止层41的预定的层。
在反射防止层210上，设有器件层200。器件层200具有第1镜层220、中间层230、及第2镜层240。第1镜层220是具有多个第1镜部31的层，且是通过将晶圆100沿各线5切断而成为多个第1层叠体22的预定的层。多个第1镜部31经由反射防止层210二维配置于基板层110的第1表面110a。中间层230是通过将晶圆100沿各线5切断，成为多个中间层23的预定的层。第2镜层240是具有多个第2镜部32的层，且是通过将晶圆100沿各线5切断而成为多个第2层叠体24的预定的层。多个第2镜部32经由中间层23，二维配置于第1镜层220上。
在反射防止层410上，设有应力调整层400。即，应力调整层400经由反射防止层410设置于基板层110的第2表面110b。应力调整层400具有多个层420、430、440。层420是通过将晶圆100沿各线5切断，成为多个第3层叠体42的预定的层。层430是通过将晶圆100沿各线5切断，成为多个中间层43的预定的层。层440是通过将晶圆100沿各线5切断，成为多个第4层叠体44的预定的层。
在应力调整层400上，设有遮光层450及保护层460。遮光层450是通过将晶圆100沿各线5切断，成为多个遮光层45的预定的层。保护层460是通过将晶圆100沿各线5切断，成为多个保护层46的预定的层。
如图7(a)所示，在各法布里-帕罗干涉滤光器部1A中，在互相相对的第1镜层220的至少包含第1镜部31的部分与第2镜层240的至少包含第2镜部32的部分间，形成有空隙S。即，在各法布里-帕罗干涉滤光器部1A中，中间层23划分出空隙S，第2镜部32在空隙S上悬空。如图1所示，在本实施方式中，自第1镜部31与第2镜部32互相相对的方向(以下，简称为「相对方向」)观察的情形时，空隙S形成较光透过区域1a大一圈的圆形区域。在各法布里-帕罗干涉滤光器部1A中，与上述法布里-帕罗干涉滤光器1的构成同样地，设有与第1电极12、第2电极13、第3电极14、多个端子15、16及开口40a等相关的构成。因此，多个法布里-帕罗干涉滤光器部1A即便是晶圆100的状态，若经由一对端子15、16对各法布里-帕罗干涉滤光器部1A施加电压，则互相相对的第1镜部31与第2镜部32间的距离也会通过静电力而变化。
如图7(b)所示，在各虚设滤光器部2A中，在互相相对的第1镜部31与第2镜部32之间设有中间层23。即，在虚设滤光器部2A中，中间层23未划分空隙S，第2镜部32配置于中间层23的表面23a。因此，在各虚设滤光器部2A中，虽与上述虚设滤光器2的构成同样地，设有与第1电极12、第2电极13、第3电极14、多个端子15、16及开口40a等相关的构成，但互相相对的第1镜部31与第2镜部32间的距离不变化。再者，也可不于各虚设滤光器部2A，设置与第1电极12、第2电极13、第3电极14、多个端子15、16(构成各端子15、16的铝等的金属膜、用以配置各端子15、16的贯通孔等)及开口40a等相关的构成。
如图6及图7(a)所示，在器件层200，形成有在与基板层110为相反侧开口的第1槽290。第1槽290沿各线5形成。第1槽290在各法布里-帕罗干涉滤光器部1A及各虚设滤光器部2A中，包围第1镜部31、中间层23及第2镜部32。在各法布里-帕罗干涉滤光器部1A中，第1镜部31、中间层23及第2镜部32由呈环状连续的第1槽290包围。同样地，在各虚设滤光器部2A中，第1镜部31、中间层23及第2镜部32由呈环状连续的第1槽290包围。若着眼于相邻的滤光器部1A、1A、相邻的滤光器部1A、2A及相邻的滤光器部2A、2A，则第1槽290与一滤光器部的周缘部34及另一滤光器部的周缘部34上的区域对应。第1槽290在有效区域101及虚设区域102中相连，自相对方向观察的情形时，到达基板层110的外缘110c。再者，第1槽290在各法布里-帕罗干涉滤光器部1A及各虚设滤光器部2A中，只要至少包围第2镜部32即可。
如图7(b)所示，在应力调整层400，形成有在与基板层110为相反侧开口的第2槽470。第2槽470沿各线5形成。即，第2槽470以对应于第1槽290的方式形成。此处，所谓第2槽470对应于第1槽290，意指自相对方向观察的情形时，第2槽470与第1槽290重叠。因此，第2槽470在有效区域101及虚设区域102中连接，自相对方向观察的情形时到达基板层110的外缘110c。
[晶圆的制造方法]
继而，针对晶圆100的制作方法，参照图8～图13进行说明。图8～图13中，(a)是对应于法布里-帕罗干涉滤光器部1A的部分的剖视图，(b)是对应于虚设滤光器部2A的部分的剖视图。
首先，如图8所示，在基板层110的第1表面110a形成反射防止层210，且在基板层110的第2表面110b形成反射防止层410。继而，通过在各反射防止层210、410上，交替层叠多个多晶硅层及多个氮化硅层，而在反射防止层210上形成第1镜层220，且在反射防止层410上形成层420。
形成第1镜层220时，通过蚀刻，以反射防止层210的表面露出的方式，将第1镜层220中沿各线5的部分除去。另外，通过杂质掺杂，使第1镜层220的特定的多晶硅层部分地低电阻化，从而每个对应于基板11的部分，形成第1电极12、第2电极13及配线12a、13a。再者，通过蚀刻，每个对应于基板11的部分，在第1镜层220的表面形成沟槽17、18。
继而，如图9所示，在第1镜层220上，及露出的反射防止层210的表面，形成中间层230，且在层420上形成层430。在对应于各法布里-帕罗干涉滤光器部1A的部分中，中间层230包含对应于空隙S(参照图3)的除去预定部50。继而，通过蚀刻，以基板层110的第1表面110a露出的方式，将中间层230及反射防止层210中沿各线5的部分除去。另外，通过该蚀刻，每个对应于基板11的部分，在中间层230中对应于各端子15、16(参照图3)的部分，形成空隙。
继而，如图10所示，在基板层110的第1表面110a侧及第2表面110b侧的各个中，通过将多个多晶硅层及多个氮化硅层交替层叠，而在中间层230上及露出的基板层110的第1表面110a，形成第2镜层240，且在层430上形成层440。
形成第2镜层240时，将沿线5互相相对的中间层230的侧面230a、第1镜层220的侧面220a及反射防止层210的侧面210a，以第2镜层240包覆。另外，通过杂质掺杂，使第2镜层240的特定的多晶硅层部分地低电阻化，从而每个对应于基板11的部分，形成第3电极14及配线14a。
继而，如图11所示，以通过蚀刻，第2镜层240所含的多晶硅层27a(参照图3)(即，位于最第1表面110a侧的多晶硅层)的表面露出的方式，将第2镜层240中沿各线5的部分薄化。另外，通过该蚀刻，每个对应于基板11的部分，在第2镜层240中对应于各端子15、16(参照图3)的部分，形成空隙。继而，每个对应于基板11的部分，在该空隙形成各端子15、16，将各端子15及配线12a连接，且将各端子16、配线13a及配线14a的各个连接。
至此为止，在基板层110的第1表面110a，形成反射防止层210及器件层200，且在器件层200形成第1槽290。第1槽290是器件层200沿各线5部分地薄化的区域。
继而，如图12(a)所示，在对应于各法布里-帕罗干涉滤光器部1A的部分，通过蚀刻，将第2层叠体24的表面24a至除去预定部50的多个贯通孔24b形成于第2层叠体24。此时，如图12(b)所示，在对应于各虚设滤光器部2A的部分，不将多个贯通孔24b形成于第2层叠体24。继而，如图12所示，在层440上形成遮光层450。继而，通过蚀刻，以反射防止层410的表面露出的方式，将遮光层450及应力调整层400(即，层420、430、440)中沿各线5的部分除去。另外，通过该蚀刻，每个对应于基板11的部分，形成开口40a。继而，在遮光层450上，露出的反射防止层410的表面、及开口40a的内表面、面向第2槽470的应力调整层400的侧面，形成保护层460。
至此为止，在基板层110的第2表面110b，形成反射防止层410、应力调整层400、遮光层450及保护层460，且在应力调整层400形成第2槽470。第2槽470是应力调整层400沿各线5部分地薄化的区域。
继而，如图13(a)所示，在对应于各法布里-帕罗干涉滤光器部1A的部分，通过经由多个贯通孔24b的蚀刻(例如，使用氟化氢气体的气相蚀刻)，将多个除去预定部50自中间层230同时除去。由此，在对应于各法布里-帕罗干涉滤光器部1A的部分，每个对应于基板11的部分，形成空隙S。此时，如图13(b)所示，由于在对应于各虚设滤光器部2A的部分，多个贯通孔24b未形成于第2层叠体24，故在中间层230未形成空隙S。
由上，在有效区域101中，如图7(a)所示，通过在互相相对的第1镜部31与第2镜部32间形成空隙S，而构成多个法布里-帕罗干涉滤光器部1A。另一方面，在虚设区域102中，如图7(b)所示，通过在互相相对的第1镜部31与第2镜部32间设置中间层23，而构成多个虚设滤光器部2A。
[检查装置及异物除去方法]
继而，针对实施一实施方式的异物除去方法的检查装置的构成进行说明。如图14所示，检查装置500具备晶圆支撑部510、摄像部520、吹气喷嘴530、电磁阀540及控制部550。晶圆支撑部510、摄像部520及吹气喷嘴530配置于箱(省略图标)内。此处，检查装置500的检查对象为晶圆100。检查装置500作为一例，具有实施晶圆100(具体而言，为晶圆100的表面)的各法布里-帕罗干涉滤光器部1A的外观检查的功能、及将外观检查中检测出的异物通过吹气予以除去的功能。
晶圆支撑部510以晶圆100的相对方向(即，第1镜部31与第2镜部32互相相对的方向)与基线RL平行的方式支撑晶圆100。晶圆支撑部510例如为以能够沿垂直于基线RL的平面(至少沿与该平面平行且互相正交的2方向的各个)移动的方式构成的载台。再者，晶圆支撑部510也可以平行于基线RL的线为中心可旋转地构成。再者，摄像部520相对于晶圆支撑部510的相对移动可如上述通过晶圆支撑部510的移动进行，可通过摄像部520的移动进行，也可通过晶圆支撑部510及摄像部520的两者的移动进行。吹气喷嘴530相对于晶圆支撑部510的相对移动也相同。
摄像部520拍摄由晶圆支撑部510支撑的晶圆100(具体而言，为晶圆100的表面)。摄像部520例如为沿基线RL出射观察用的光，检测在由晶圆支撑部510支撑的晶圆100的表面反射的光，将摄像数据输出至控制部550的相机。摄像部520设定为例如以10倍以上的倍率拍摄晶圆100的各法布里-帕罗干涉滤光器部1A。再者，摄像部520配置于基线RL上，但也可例如通过将改变观察用光的行进方向的镜构件配置于基线RL上，而摄像部520配置于与基线RL上不同的位置。
吹气喷嘴530为对通过基于摄像数据的图像处理检测异物F的法布里-帕罗干涉滤光器部1A，吹送(喷吹)自电磁阀540送入的压缩空气的装置。吹气喷嘴530可为能够同时喷吹相对较广范围的气枪型喷嘴，也可为能够以针尖喷吹相对较窄范围的针型喷嘴。另外，通过吹气喷嘴530喷射的空气例如为干空气、可除去静电的除电空气、及氮气(N2)等。
电磁阀540连接于未图示的空气罐，基于来自控制部550的控制信号，切换压缩成特定的空气压的压缩空气向吹气喷嘴530的流通的接通/断开(ON/OFF)。
控制部550作为包含处理器、内存、储存装置及通信器件等的计算机装置而构成。在控制部550中，处理器通过执行读入至内存等的特定的软件(程序)，控制内存及储存装置的数据的读出及写入等而实现各种功能。例如，控制部550通过控制各部(晶圆支撑部510、摄像部520、吹气喷嘴530及电磁阀540)的动作，实现后述的异物除去方法。
在如上构成的检查装置500中，通过利用控制部550控制各部的动作，而如下实施异物除去方法。首先，准备作为检查对象的晶圆100，并通过晶圆支撑部510予以支撑。此时，晶圆100以相对方向与基线RL成平行的方式由晶圆支撑部510支撑。
继而，执行由晶圆支撑部510支撑的晶圆100的多个法布里-帕罗干涉滤光器部1A的各个的外观检查。具体而言，基于通过摄像部520拍摄的图像(摄像数据)，检测附着于各法布里-帕罗干涉滤光器部1A的第2镜层240的第1镜层220的相反侧的表面(通过将晶圆100沿各线5切断而成为表面24a的部分)的异物。上述的异物检查例如以如下方式执行。首先，通过摄像部520拍摄由晶圆支撑部510支撑的晶圆100。将通过摄像部520拍摄的摄像数据输出至控制部550。控制部550执行对摄像部520的位置及摄像数据的图像处理，基于该图像处理的结果，检测通过摄像部520拍摄的法布里-帕罗干涉滤光器部1A的表面的外观异常(异物)。控制部550例如通过将由摄像部520拍摄的法布里-帕罗干涉滤光器部1A与预先存储的图案图像(无外观异常的法布里-帕罗干涉滤光器部的图像)进行比较，检测附着于所拍摄的法布里-帕罗干涉滤光器部1A的表面的异物。控制部550存储表示检测出的异物的位置(或区域)的信息(例如坐标信息(或根据坐标的范围表示一定区域的信息))。
控制部550也可取代执行如上述的图像处理(本实施方式中，为与图案图像的比较)，而将摄像数据显示于检查装置500所具备的显示器(未图示)，使操作员以目视确认有无异物。通过目视确认发现异物的情形时，操作员例如使用检查装置500所具备的键盘等输入设备(未图标)，指定摄像数据中与异物对应的区域。该情形时，控制部550只要存储表示由操作员指定的区域的信息即可。
继而，控制部550控制吹气喷嘴530及电磁阀540的动作，以将检测出的异物F除去。
首先，控制部550基于检测出的异物F的位置，调整吹气喷嘴530的位置。即，控制部550调整自吹气喷嘴530排出的空气的气流波峰的位置。所谓气流波峰，是空气的流速最大的部分。本实施方式中，自吹气喷嘴530的前端部530a沿与吹气喷嘴530的延伸方向平行的方向D排出空气。该情形时，气流波峰的位置成为自吹气喷嘴530的前端部530a沿方向D的直线上的位置。本实施方式中，控制部550以自吹气喷嘴530排出的空气的气流波峰的位置与异物F的位置一致的方式进行调整。具体而言，控制部550以异物F与自吹气喷嘴530的前端部530a沿方向D的直线上的位置重叠的方式，控制吹气喷嘴530的位置及姿势。
继而，控制部550控制电磁阀540的开闭动作，将特定空气压的压缩空气以特定时间送入吹气喷嘴530。由此，自吹气喷嘴530的前端部530a排出空气，通过该空气吹飞异物F，从而可将异物F除去。
再者，控制部550也可将气流波峰的位置强行调整至不与异物F重叠的位置。例如，在异物F存在于法布里-帕罗干涉滤光器部1A的第2镜层240中自相对方向观察时与空隙S重叠的部分(以下简称为「膜部」)的情形时，控制部550也可以对膜部上的不存在异物F的区域(形成有多个贯通孔24b的区域)吹送空气的方式，控制吹气喷嘴530的位置及姿势。该情形时，可使吹送至第2镜层240的表面的空气经由多个贯通孔24b侵入空隙S内。侵入空隙S内的空气被重新侵入空隙S内的空气推出，且经由与供重新侵入空隙S内的空气流通的贯通孔24b不同的贯通孔24b，向第2镜层240的表面侧排出。通过如此自空隙S排出至外侧的空气，可将附着于第2镜层240的表面的异物F上吹。
此处，在吹气喷嘴530为上述的气枪型喷嘴的情形时，不仅可对异物F周边(例如，有异物F附着的法布里-帕罗干涉滤光器部1A的表面)，也可对其周边(包含有异物F附着的法布里-帕罗干涉滤光器部1A以外的法布里-帕罗干涉滤光器部1A的晶圆100上的区域)以相同时点喷吹。因此，可通过空气将异物F自晶圆100吹飞至相对较远的位置，可减少异物F再附着于晶圆100上的其他法布里-帕罗干涉滤光器部1A的表面上的担忧。
另一方面，在吹气喷嘴530为上述的针型喷嘴的情形时，可以针尖仅喷吹异物F或异物F的周边(例如有异物F附着的法布里-帕罗干涉滤光器部1A的表面)。该情形时，例如即使产生电磁阀540的动作异常，导致喷吹条件极端变化(例如，空气突发地变高压)，也可限定影响范围，故可使对晶圆100整体的危害为最低限度。
继而，参照图15及图16，针对本发明人等进行的吹气前后的法布里-帕罗干涉滤光器的特性评估结果进行说明。该特性评估为较通常的异物除去的需要量更过量地进行对法布里-帕罗干涉滤光器的膜部的利用上述吹气喷嘴530的吹气，通过比较吹气前后的法布里-帕罗干涉滤光器的特性而进行。再者，该特性评估对将晶圆100沿各线5切断而获得的经单片化的法布里-帕罗干涉滤光器1实施，但认为对晶圆100的法布里-帕罗干涉滤光器部1A进行吹气的情形也获得相同结果。
主要的测定条件及实施顺序如下。
＜测定条件＞
·吹气喷嘴的类型：针型
·吹气喷嘴的注射器容量：10ml
·自吹气喷嘴排出的空气的压力：0.5MPa
·喷吹时间：1ms
·吹气喷嘴的前端(针前端)与法布里-帕罗干涉滤光器的膜部表面的距离：1cm以下
＜实验顺序＞
1.在常温环境下，将样本(法布里-帕罗干涉滤光器1)放置于特性评估用的装置的载台。
2.测定吹气前的特性(相对于滤光器控制电压的峰值透过波长、及相对于峰值透过波长的波长分辨率)。
3.卸下样本，基于上述测定条件对该样本实施吹气。
4.在常温环境下，将样本再次放置于载台。
5.测定吹气后的特性(相对于滤光器控制电压的峰值透过波长、及相对于峰值透过波长的波长分辨率)。
图15为表示峰值透过波长(最易透过光透过区域1a的波长)相对于滤光器控制电压(即，第1电极12与第3电极14间的电压)的关系。如图15所示，在吹气前后，峰值透过波长的最大偏移量(绝对值)为0.9nm左右。认为该偏移量的原因是为进行吹气而将样本自载台卸下1次，及因测定环境的误差等引起的可能性较高。因此，认为该偏移量为容许级的误差，几乎不存在吹气对法布里-帕罗干涉滤光器的特性(峰值透过波长相对于滤光器控制电压的关系)带来的影响。
图16为表示波长分辨率(FWHM)相对于峰值透过波长的关系。如图16所示，吹气前后，相同峰值透过波长下的波长分辨率的差分最大为0.3nm左右。即，确认到通过对法布里-帕罗干涉滤光器的膜部的吹气，法布里-帕罗干涉滤光器的特性(波长分辨率相对于峰值透过波长的关系)几乎未变化(收敛于可充分容许的误差的范围)。
[法布里-帕罗干涉滤光器的制造方法]
继而，针对自晶圆100切出法布里-帕罗干涉滤光器1的方法(法布里-帕罗干涉滤光器1的制造方法)，参照图17及图18进行说明。图17及图18中，(a)是对应于法布里-帕罗干涉滤光器部1A的部分的剖视图，(b)是对应于虚设滤光器部2A的部分的剖视图。
首先，如图17所示，在保护层460上(即，第2表面110b侧)贴附扩张带60。继而，在第2表面110b侧贴附有扩张带60的状态下，自扩张带60的相反侧照射激光L，使激光L的聚光点位于基板层110的内部，且使激光L的聚光点沿各线5相对移动。即，使激光L自扩张带60的相反侧，经由第1槽290中露出的多晶硅层的表面入射至基板层110。
然后，通过该激光L的照射，沿各线5在基板层110的内部形成改质区域7。改质区域7是指密度、折射率、机械强度、其他物理特性与周围成为不同状态的区域，是成为于基板层110的厚度方向伸展的龟裂的起点的区域。作为改质区域7，例如有熔融处理区域(意指暂时熔融后再固化的区域、熔融状态中的区域及自熔融再固化的状态中的区域中的至少任一者)、裂缝区域、绝缘破坏区域、折射率变化区域等，也有这些混合而成的区域。进而，作为改质区域7，有基板层110的材料中改质区域7的密度与非改质区域的密度相比产生变化的区域、形成有晶格缺陷的区域等。基板层110的材料为单结晶硅的情形时，改质区域7也可称为高错位密度区域。再者，相对于各线5的基板层110的厚度方向所排列的改质区域7的列数根据基板层110的厚度而适当调整。
继而，如图18所示，通过使贴附于第2表面110b侧的扩张带60扩张，而使龟裂自形成于基板层110的内部的改质区域7在基板层110的厚度方向伸展，从而将基板层110沿各线5切断成多个基板11。此时，在第1槽290中将第2镜层240的多晶硅层沿各线5切断，且在第2槽470中将反射防止层410及保护层460沿各线5切断。由此，获得在扩张带60上互相分离状态下的多个法布里-帕罗干涉滤光器1及多个虚设滤光器2。
[第1实施方式的光检测装置的构成]
其次，针对具备法布里-帕罗干涉滤光器1的第1实施方式的光检测装置10的构成进行说明。如图19所示，光检测装置10具备封装71。封装71是具有底座72及盖73的CAN封装。盖73是由侧壁74及顶壁75一体构成。底座72及盖73通过金属材料形成，互相气密地接合。通过金属材料形成的封装71中，侧壁74的形状为以线9为中心线的圆筒状。底座72及顶壁75在平行于线9的方向上互相相对，分别盖住侧壁74的两端。
在底座72的内表面72a固定有配线基板76。作为配线基板76的基板材料，例如可使用硅、陶瓷、石英、玻璃、塑料等。在配线基板76，安装有光检测器(光检测部)77、及热敏电阻等温度检测器(省略图示)。光检测器77配置于线9上。更具体而言，光检测器77以其受光部的中心线与线9一致的方式配置。光检测器77例如为使用InGaAs等的量子型传感器、使用热电堆或辐射热计等的热型传感器等红外线传感器。检测紫外线、可见光、近红外线的各波长区域的光的情形时，作为光检测器77，例如可使用硅光电二极管等。再者，可在光检测器77设置1个受光部，或也可将多个受光部阵列状设置。再者，多个光检测器77也可安装于配线基板76。为能够检测法布里-帕罗干涉滤光器1的温度变化，也可将温度检测器配置于例如接近法布里-帕罗干涉滤光器1的位置。
在配线基板76上，固定有多个间隔件78。作为各间隔件78的材料，例如可使用硅、陶瓷、石英、玻璃、塑料等。在多个间隔件78上，例如通过接合剂而固定法布里-帕罗干涉滤光器1。法布里-帕罗干涉滤光器1配置于线9上。更具体而言，法布里-帕罗干涉滤光器1以光透过区域1a的中心线与线9一致的方式配置。再者，间隔件78也可与配线基板76一体构成。另外，法布里-帕罗干涉滤光器1也可并非通过多个间隔件78支撑，而通过1个间隔件78支撑。
在底座72，固定有多个引线接脚81。更具体而言，各引线接脚81以维持与底座72间的电绝缘性及气密性的状态，贯通底座72。在各引线接脚81，通过导线82电连接有设置于配线基板76的电极垫、光检测器77的端子、温度检测器的端子、及法布里-帕罗干涉滤光器1的端子的各个。再者，光检测器77、温度检测器及法布里-帕罗干涉滤光器1也可经由配线基板76，与各引线接脚81电连接。例如，也可将各个端子及设置于配线基板76的电极垫电连接，将电极垫及各引线接脚81通过导线82连接。由此，可对光检测器77、温度检测器及法布里-帕罗干涉滤光器1的各个输入输出电信号等。
在封装71形成有开口71a。更具体而言，开口71a以其中心线与线9一致的方式，形成于盖73的顶壁75。自平行于线9的方向观察的情形时，开口71a的形状为圆形状。在顶壁75的内表面75a，以盖住开口71a的方式配置有光透过构件83。光透过构件83与顶壁75的内表面75a气密接合。光透过构件83具有在平行于线9的方向互相相对的光入射面83a及光出射面(内表面)83b、以及侧面83c。光透过构件83的光入射面83a在开口71a与顶壁75的外表面成为大致同一平面。光透过构件83的侧面83c与封装71的侧壁74的内表面74a接触。即，光透过构件83到达开口71a内及侧壁74的内表面74a。此种光透过构件83通过将开口71a设为下侧的状态下在盖73的内侧配置玻璃颗粒，使该玻璃颗粒熔融而形成。即，光透过构件83通过熔接玻璃而形成。
在光透过构件83的光出射面83b，通过粘合构件85固定有带通滤光器84。即，粘合构件85经由接合于顶壁75的内表面75a的光透过构件83，而将带通滤光器84固定于顶壁75的内表面75a。带通滤光器84使透过光透过构件83的光中，光检测装置10的测定波长范围的光(是特定的波长范围的光，且是应入射于法布里-帕罗干涉滤光器1的光透过区域1a的光)选择性透过(即，仅使该波长范围的光透过)。带通滤光器84的形状为四边形板状。更具体而言，带通滤光器84具有在平行于线9的方向上互相相对的光入射面84a及光出射面84b、以及4个侧面84c。带通滤光器84是在通过光透过性材料(例如硅、玻璃等)形成为四边形板状的光透过构件的表面，形成有电介质多层膜(例如包含TiO2、Ta2O5等高折射材料与SiO2、MgF2等低折射材料的组合的多层膜)的滤光器。
粘合构件85具有配置于带通滤光器84的光入射面84a的整个区域的第1部分85a。即，第1部分85a是粘合构件85中配置于互相相对的光透过构件83的光出射面83b与带通滤光器84的光入射面84a之间的部分。进而，粘合构件85具有自平行于线9的方向观察的情形时，自带通滤光器84的外缘向外侧突出的第2部分85b。第2部分85b到达侧壁74的内表面74a，与侧壁74的内表面74a接触。另外，第2部分85b与带通滤光器84的侧面84c接触。
如上构成的光检测装置10中，若光自外部经由开口71a、光透过构件83及粘合构件85入射至带通滤光器84，则使特定的波长范围的光选择性透过。若透过带通滤光器84的光入射至法布里-帕罗干涉滤光器1的光透过区域1a，则使特定的波长范围的光中特定波长的光选择性透过。透过法布里-帕罗干涉滤光器1的光透过区域1a的光入射至光检测器77的受光部，并通过光检测器77进行检测。即，光检测器77将透过法布里-帕罗干涉滤光器1的光转换成电信号并输出。例如，光检测器77输出与入射至受光部的光的强度对应的大小的电信号。
[第1实施方式的光检测装置的制造方法]
继而，针对光检测装置10的制造方法进行说明。如图20所示，首先，准备固定有法布里-帕罗干涉滤光器1及光检测器77的底座72。具体而言，准备即将安装盖73前的状态的光检测装置10的一部分。例如，将一个或多个上述底座72载置于用以进行上述的外观检查及吹气的载台(未图示)。
继而，通过与上述检查装置500的外观检查相同的方法，检测附着于固定在底座72的法布里-帕罗干涉滤光器1的第2层叠体24的第1层叠体22的相反侧的表面24a的异物F。继而，通过与上述检查装置500的吹气相同的方法，将基于检测出的异物F的位置而气流波峰的位置经调整的空气吹送至第2层叠体24的表面24a。由此，将异物F自第2层叠体24的表面24a除去。继而，如上述那样除去异物F后，将盖73与固定有法布里-帕罗干涉滤光器1及光检测器77的底座72接合。根据以上所述，获得图19所示的光检测装置10。再者，在载台上载置多个上述底座72的情形时，通过如上述使用可广范围地喷吹的气枪型喷嘴，而可对固定于多个底座72的多个法布里-帕罗干涉滤光器1一起进行吹气。另外，优选为通过也以法布里-帕罗干涉滤光器1的第2层叠体24的表面24a以外的部分为对象进行上述吹气，而将附着于表面24a的异物F自该表面24a除去，且将该异物F向封装外排出。
[第2实施方式的光检测装置的构成]
继而，参照图21及图22，针对具备法布里-帕罗干涉滤光器1的第2实施方式的光检测装置10A的构成进行说明。图22中，省略后述的盖基板94等。如图21及图22所示，光检测装置10A作为SMD(Surface Mount Device，表面安装装置)而构成，此点与上述光检测装置10不同。光检测装置10A具备收纳光检测器91、温度补偿用组件(省略图标)及法布里-帕罗干涉滤光器1的SMD封装92。SMD封装92具有支撑法布里-帕罗干涉滤光器1及光检测器91的支撑体93、及接合于支撑体93的盖基板94。支撑体93具有第1基板93a、第2基板93b、第3基板93c、第4基板93d及第5基板93e。
第1基板93a、第2基板93b、第3基板93c、第4基板93d、第5基板93e及盖基板94依序层叠。在第2基板93b、第3基板93c、第4基板93d及第5基板93e的各个的中央部，设有开口。自这些基板的层叠方向(方向A)观察的情形时，第3基板93c的开口包含第2基板93b的开口。自方向A观察的情形时，第4基板93d的开口包含第3基板93c的开口。自方向A观察的情形时，第5基板93e的开口包含第4基板93d的开口。由此，第1基板93a、第2基板93b、第3基板93c及第4基板93d的各个的表面的一部分在第5基板93e的开口露出。
在露出的第1基板93a的表面，安装有光检测器91及温度补偿用组件(省略图标)。在第1基板93a的背面，设有多个电极垫(省略图示)。将光检测器91的各端子及温度补偿用组件的各端子通过设置于第1基板93a的配线，或通过导线95及设置于各基板93a、93b的配线与电极垫电连接。
在露出的第3基板93c的表面，通过粘合构件96固定有法布里-帕罗干涉滤光器1。法布里-帕罗干涉滤光器1的各端子15、16的上表面处于与第4基板93d的上表面相同的高度。在第4基板93d的上表面，设有电连接于电极垫的焊垫，各端子15、16通过导线95连接于第4基板93d的上表面的焊垫。法布里-帕罗干涉滤光器1的各端子15、16通过导线95及设置于各基板93a、93b、93c、93d的配线与电极垫电连接。第3基板93c作为第1基板93a及第2基板93b上支撑法布里-帕罗干涉滤光器1的支撑构件发挥功能。
作为第1基板93a、第2基板93b、第3基板93c、第4基板93d及第5基板93e的材料，例如可使用陶瓷、树脂等。尤其，为缓和法布里-帕罗干涉滤光器1与第3基板93c间的热膨胀系数的差，第3基板93c的材料优选为与法布里-帕罗干涉滤光器1的材料相比，热膨胀系数相同等。
作为粘合法布里-帕罗干涉滤光器1与第3基板93c的粘合构件96的材料，可使用具有可挠性的树脂材料(例如硅酮系、聚氨酯系、环氧系、丙烯酸系、混合等树脂材料，可为导电性或也可为非导电性)。作为该树脂材料，优选为自杨氏模量小于1000MPa的材料选择，更优选为自杨氏模数小于10MPa的材料选择。另外，作为该树脂材料，优选为自玻璃转移温度偏离光检测装置10A的使用环境温度的材料选择。例如，作为粘合构件96的材料，若使用包含硅酮系的树脂材料的粘合剂，则硬化后的杨氏模数小于10MPa，玻璃转移温度变为低于使用环境温度(例如5～40℃左右)的-50～-40℃左右。
此处，粘合法布里-帕罗干涉滤光器1与第3基板93c的粘合构件96的弹性模量小于第3基板93c的弹性模量。另外，粘合构件96的弹性模量小于将第1基板93a、第2基板93b、第3基板93c、第4基板93d、第5基板93e及盖基板94互相粘合的粘合构件(省略图标)的弹性模量。例如，作为将第1基板93a、第2基板93b、第3基板93c、第4基板93d、第5基板93e及盖基板94互相粘合的粘合构件的材料，若使用包含环氧系树脂材料的粘合剂，则硬化后的杨氏模数变为100MPa以上。
盖基板94具有光透过基板94a及遮光层94b。光透过基板94a通过粘合构件(省略图示)固定于第5基板93e上。作为光透过基板94a的材料，可使用与光检测装置10A的测定波长范围对应的材料(例如玻璃、硅、锗等)。遮光层94b形成于光透过基板94a的表面。作为遮光层94b的材料，可使用遮光材料或光吸收材料(例如铝等金属、氧化铬等金属氧化物、黑色树脂等)。在遮光层94b设有开口94c。光透过区域1a与开口94c在方向A互相相对。再者，遮光层94b也可形成于光透过基板94a的背面。另外，也可于光透过基板94a的表面及背面的至少一者，形成光反射防止层。另外，作为光透过基板94a，也可使用仅使测定波长范围的光透过的带通滤光器。
如上构成的光检测装置10A中，若光自外部经由开口94c及光透过基板94a入射至法布里-帕罗干涉滤光器1的光透过区域1a，则根据光透过区域1a的第1镜部31(参照图3)与第2镜部32(参照图3)的距离，使具有特定波长的光选择性透过。透过第1镜部31及第2镜部32的光入射至光检测器91的受光部91a，并通过光检测器91予以检测。在光检测装置10A中，通过一面使施加于法布里-帕罗干涉滤光器1的电压变化(即，使第1镜部31与第2镜部32的距离变化)，一面利用光检测器91检测透过第1镜部31及第2镜部32的光，而可获得分光光谱。
[第2实施方式的光检测装置的制造方法]
继而，针对光检测装置10A的制造方法进行说明。如图23所示，首先，准备一维或二维配置的多个法布里-帕罗干涉滤光器1、与多个法布里-帕罗干涉滤光器1对应设置的多个光检测器91、及支撑多个法布里-帕罗干涉滤光器1及多个光检测器91的支撑层930。支撑层930通过被沿线L1切断，而具有作为分别成为多个第1基板93a、第2基板93b、第3基板93c、第4基板93d及第5基板93e的预定层的第1基板层930a、第2基板层930b、第3基板层930c、第4基板层930d及第5基板层930e。
继而，通过与上述检查装置500的外观检查相同的方法，对支撑于支撑层930的多个法布里-帕罗干涉滤光器1的各个，检测附着于第2层叠体24的第1层叠体22的相反侧的表面24a的异物F。继而，通过与上述检查装置500的吹气相同的方法，将基于检测出的异物F的位置而气流波峰的位置经调整的空气吹送至第2层叠体24的表面24a。由此，将异物F自检测出异物F的法布里-帕罗干涉滤光器1的第2层叠体24的表面24a除去。
继而，如上述那样将异物F自支撑于支撑层930的多个法布里-帕罗干涉滤光器1的各个除去后，如图24所示，以对应于多个法布里-帕罗干涉滤光器1的方式，将形成有多个开口94c的盖基板层940与支撑层930(此处为第5基板层930e的上表面)接合。具体而言，盖基板层940以在方向A上多个开口94c的各个与多个法布里-帕罗干涉滤光器1的各个相对的方式与支撑层930接合。盖基板层940系通过被沿切断线L1切断而成为多个盖基板94的预定层。盖基板层940具有光透过基板层940a及遮光层940b。光透过基板层940a为通过盖基板层940沿切断线L1切断而成为多个光透过基板94a的预定层。遮光层940b为通过盖基板层940沿切断线L1切断而成为多个遮光层94b的预定层。通过将如上述的盖基板层940与支撑层930接合，而获得在切断线L1上一维或二维连结的多个光检测装置10A。
继而，沿切断线L1，将接合有盖基板层940及支撑层930的部分切断。由此，获得各个光检测装置10A(参照图21及图22)。
[异物除去方法及光检测装置的制造方法的作用及效果]
上述异物除去方法包含如下步骤：准备法布里-帕罗干涉滤光器1；检测附着于第2层叠体24的第1层叠体22的相反侧的表面24a的异物F；及通过将基于检测出的异物F的位置而气流波峰的位置经调整的空气吹送至第2层叠体24的表面24a，而将异物F自第2层叠体24的表面24a除去。再者，在对晶圆100进行吹气的情形时，法布里-帕罗干涉滤光器1、第1层叠体22及第2层叠体24分别替换为法布里-帕罗干涉滤光器部1A、第1镜层220及第2镜层240。
根据上述异物除去方法，可检测附着于法布里-帕罗干涉滤光器1的第2层叠体24的表面24a的异物F，通过空气的吹送将该异物F除去。由于空气的气流波峰的位置基于检测出的异物F的位置而调整，故可通过该空气的吹送，将异物F适当除去。通过以上所述，根据上述的异物除去方法，可有效除去附着于法布里-帕罗干涉滤光器1的异物F，可良率良好地获得法布里-帕罗干涉滤光器1。
此处，在法布里-帕罗干涉滤光器1中，在互相相对的第1层叠体22的至少包含第1镜部31的部分与第2层叠体24的至少包含第2镜部32的部分间，形成有空隙S。即，第2层叠体24中自相对方向观察时与空隙S重叠的部分(膜部)具有所谓的膜构造，成为相对脆弱的部分。因此，以往，并未尝试在膜部产生成为负荷的应力而担心膜部的变形或破损等的方式的异物除去，有异物F附着的法布里-帕罗干涉滤光器1多作为不良品处理。但，本发明者等人积极研究的结果确认，若为吹送空气的方式，则即使为在膜部产生应力的方法，也能够在不会给法布里-帕罗干涉滤光器1带来较大影响的情况下将异物F除去。
另外，在除去异物F的步骤中，气流波峰的位置也可以与异物F的位置一致的方式进行调整。该情形时，可通过气流波峰(即，空气的流速最大的部分)与异物F直接碰撞，而更确实地将异物F除去。
另外，在第2层叠体24中自第1镜部31与第2镜部32互相相对的方向观察时与空隙重叠的部分(膜部)，形成有自第2层叠体24的表面24a至空隙S的多个贯通孔24b，在除去异物F的步骤中，至少对第2层叠体24的表面24a中形成有多个贯通孔24b的区域吹送空气。该情形时，可使吹送至第2层叠体24的表面24a的空气经由多个贯通孔24b侵入空隙S内。侵入空气S内的空气被重新侵入空隙S内的空气推出，且经由与供重新侵入空隙S内的空气流通的贯通孔24b不同的贯通孔24b，向第2层叠体24的表面侧24a侧被排出。如此，可通过自空隙S排出至外侧的空气，将附着于第2层叠体24的表面24a的异物F上吹。由此，可进而有效地将附着于法布里-帕罗干涉滤光器1的异物F除去。
另外，也可为，在准备法布里-帕罗干涉滤光器1的步骤中，准备二维连结有多个法布里-帕罗干涉滤光器1的晶圆100，检测异物F的步骤及除去异物F的步骤对构成晶圆100的法布里-帕罗干涉滤光器(即，法布里-帕罗干涉滤光器部1A)实施。即，也可在晶圆阶段，实施利用吹气的异物除去。该情形时，在构成晶圆100的法布里-帕罗干涉滤光器部1A附着有异物F的情形时，可通过空气的吹送将该异物F除去。由此，在检查构成晶圆100的多个法布里-帕罗干涉滤光器部1A的各个的情形时，可不立即将有异物F附着的法布里-帕罗干涉滤光器部1A判定为不良，而将已除去异物F的法布里-帕罗干涉滤光器部1A作为良品传送至后续步骤。因此，可提高法布里-帕罗干涉滤光器1的良率。再者，在如此对晶圆100进行吹气的情形时，优选为不仅自发现异物F的法布里-帕罗干涉滤光器部1A的表面除去该异物F，而以将该异物F自晶圆100的整个表面除去的方式相对广范围地进行吹气。
另外，在准备法布里-帕罗干涉滤光器1的步骤中，也可准备经单片化的法布里-帕罗干涉滤光器1。即，也可在芯片阶段，实施利用吹气的异物除去。例如，在通过对构成晶圆100的法布里-帕罗干涉滤光器部1A进行利用空气吹送的异物除去的情形时，异物F飞散至构成该晶圆100的其他法布里-帕罗干涉滤光器部1A上，有对该其他法布里-帕罗干涉滤光器部1A造成不良影响的担忧。另一方面，如上述那样于法布里-帕罗干涉滤光器1单片化的阶段，通过对该法布里-帕罗干涉滤光器1进行利用空气吹送的异物除去，而可防止产生如上述的对其他法布里-帕罗干涉滤光器部1A的不良影响。
另外，上述第1实施方式的光检测装置的制造方法为光检测装置10的制造方法，该光检测装置10具备：封装71，其具有形成有使光入射的开口71a的盖73及与盖73接合的底座72；法布里-帕罗干涉滤光器1，其配置于封装71内；及光检测器77，其配置于封装71内，检测透过法布里-帕罗干涉滤光器1的光。该制造方法包含如下步骤：准备固定有法布里-帕罗干涉滤光器1及光检测器77的底座72；检测附着于固定在底座72的法布里-帕罗干涉滤光器1的第2层叠体24的表面24a的异物F；通过将基于检测出的异物F的位置而气流波峰的位置经调整的空气吹送至第2层叠体24的表面24a，而将异物F自第2层叠体24的表面24a除去；及除去异物F的步骤之后，将盖73与底座72接合。
根据第1实施方式的光检测装置的制造方法，可在法布里-帕罗干涉滤光器1及光检测器77固定于底座72的状态下，检测附着于法布里-帕罗干涉滤光器1的第2层叠体24的表面24a的异物F，并通过空气的吹送将该异物F除去。即，可在即将获得光检测装置10前的状态下适当实施附着于法布里-帕罗干涉滤光器1的异物F的检测及除去。此处，由于光检测装置10的组装作业未必在高清净度的无尘室内进行，故在该组装作业时，异物F附着于法布里-帕罗干涉滤光器1的表面24a的可能性有可能相对提高。根据上述制造方法，在光检测装置10的制造步骤的最终阶段，可不对法布里-帕罗干涉滤光器1的特性带来较大影响地将附着于法布里-帕罗干涉滤光器1的异物F除去。由此，可提高作为最终制品的光检测装置10的良品率，可良率良好地获得光检测装置10。
另外，上述第2实施方式的光检测装置的制造方法为光检测装置10A的制造方法，该光检测装置10A具备：SMD封装92，其具有盖基板94及与盖基板94接合的支撑体93；法布里-帕罗干涉滤光器1，其配置于SMD封装92内；及光检测器91，其配置于SMD封装92内，检测透过法布里-帕罗干涉滤光器1的光。该制造方法包含如下步骤；准备一维或二维配置的多个法布里-帕罗干涉滤光器1、与多个法布里-帕罗干涉滤光器1对应设置的多个光检测器91、及支撑多个法布里-帕罗干涉滤光器1及多个光检测器91的支撑层930，即要被切断成多个支撑体93的预定的支撑层930；对多个法布里-帕罗干涉滤光器1的各个，检测附着于第2层叠体24的表面24a的异物F；通过将基于检测出的异物F的位置而气流波峰的位置经调整的空气吹送至第2层叠体24的表面24a，而将异物F自第2层叠体24的表面24a除去；在除去异物F的步骤之后，通过将要切断成多个盖基板94的预定的盖基板层940与支撑层930接合，而获得一维或二维连结的多个光检测装置10A；及通过将接合有盖基板层940及支撑层930的部分切断，而获得各个光检测装置10A。
根据第2实施方式的光检测装置的制造方法，可在多个法布里-帕罗干涉滤光器1支撑于支撑层930的状态下，检测附着于各法布里-帕罗干涉滤光器1的第2层叠体24的表面24a的异物F，并通过空气的吹送将该异物F除去。即，可在即将获得光检测装置10A前的状态下(具体而言，通过将盖基板层940与支撑层930接合，即将密封收纳各法布里-帕罗干涉滤光器1的空间前的状态)，适当实施附着于各法布里-帕罗干涉滤光器1的异物F的检测及除去。由此，根据本制造方法，获得与上述光检测装置10的制造方法相同的效果。
另外，在获得多个光检测装置10A的步骤中，也可将预先形成有多个开口94c的盖基板层940以多个开口94c的各个与多个法布里-帕罗干涉滤光器1的各个相对的方式与支撑层930接合。如此，可通过使用预先形成有多个开口94c的盖基板层940，在盖基板层940及支撑层930的切断后，立即获得在盖基板94形成有用以使光入射的开口94c的光检测装置10A。由此，可无需切断后用以在各个光检测装置10A的盖基板94形成开口94c的步骤。
再者，在晶圆100中，成为多个法布里-帕罗干涉滤光器1的多个法布里-帕罗干涉滤光器部1A设置于有效区域101。另一方面，在沿基板层110的外缘110c且包围有效区域101的虚设区域102，设有多个虚设滤光器部2A，在各虚设滤光器部2A中，在互相相对的第1镜部31与第2镜部32之间设有中间层23。由此，充分确保晶圆100整体的强度。因此，对各法布里-帕罗干涉滤光器部1A实施上述检查方法时的晶圆100的处理变容易。另外，由于晶圆100不易翘曲，故可精度良好地实施对各法布里-帕罗干涉滤光器部1A的检查、及对检测出异物的法布里-帕罗干涉滤光器部1A的吹气。
另外，在晶圆100的制造方法中，保持多个法布里-帕罗干涉滤光器部1A为晶圆100的状态，在各法布里-帕罗干涉滤光器部1A中形成空隙S。由此，与以各芯片级实施空隙S的形成的情形相比，效率极其佳，可在第1镜部31与第2镜部32之间形成空隙S。并且，在有效区域101中，对二维配置的多个除去预定部50同时实施中间层230的蚀刻等，在基板层110内的任意的基板11所对应的部分、及包围其的周围的基板11所对应的部分，制程同时进展，故可减少基板层110的面内的应力偏差。由此，根据晶圆100的制造方法，可获得能够稳定地量产高质量的法布里-帕罗干涉滤光器1的晶圆100。
另外，通过激光L的照射，沿各线5于基板层110的内部形成改质区域7，沿各线5切断晶圆100。根据以下理由，该步骤在制造法布里-帕罗干涉滤光器1的方面极其有效。即，在使用激光L的晶圆100的切断中，由于无需水，故不会产生于空隙S上悬空的第2镜部32因水压而破损，或水渗透至空隙S内而粘结(第2镜部32与第1镜部31接触而无法移动的现象)。由此，使用激光L的晶圆100的切断在制造法布里-帕罗干涉滤光器1的方面极其有效。
[变形例]
以上，已针对本公开的一实施方式进行了说明，但本公开并不限定于上述实施方式。例如，各构成的材料及形状不限于上述材料及形状，可采用各种材料及形状。
如图14所示，在晶圆100中，也可以对应于第1槽290的方式，在基板层110的内部形成改质区域7。此处，所谓改质区域7对应于第1槽290，意指自相对方向观察的情形时，改质区域7与第1槽290重叠，尤其意指改质区域7沿各线5形成的状态。由此，可使龟裂自改质区域7向基板层110的厚度方向伸展，可容易且精度良好地自晶圆100切出多个法布里-帕罗干涉滤光器1。该情形时，也可在基板层110的第2表面110b侧贴附扩张带60。此时，贴附于晶圆100的扩张带60的外缘部通过环状的框保持。由此，即使是在基板层110的内部形成有改质区域7的状态，也可容易处理晶圆100。再者，在基板层110的内部形成有改质区域7的晶圆100中，有龟裂自改质区域7意料外地伸展的担忧。在晶圆100中，由于在虚设区域102中一对区域102a，未设置多个虚设滤光器部2A以及第1槽290及第2槽470，故龟裂的伸展通过一对区域102a而停止。
另外，检测异物F的步骤及吹送基于检测出的异物F的位置而气流波峰的位置经调整的空气的步骤如上述实施方式般可通过检查装置500的动作控制(计算机控制)执行，也可通过手动执行。例如，检测异物F的步骤也可通过作业者以目视确认附着于第2层叠体24的表面24a的异物F而执行。另外，上述吹送空气的步骤也可通过作业者以手操作手枪型气枪进行吹气而执行。
另外，第2实施方式的光检测装置10A中，支撑体93通过互相分开形成的第1基板93a、第2基板93b、第3基板93c、第4基板93d及第5基板93e而形成，但构成支撑体93的基板的层数(此处，作为一例为5层)可少于5层，也可多于5层。另外，支撑体93也可为一体形成的构件。即，第1基板93a、第2基板93b、第3基板93c、第4基板93d及第5基板93e也可一体形成。该情形时，在光检测装置10A的制造步骤中，取代上述支撑层930，使用上述一体形成有第1基板层930a、第2基板层930b、第3基板层930c、第4基板层930d及第5基板层930e的支撑层。
另外，在上述第2实施方式的光检测装置的制造方法中，也可使用未形成多个开口94c的盖基板层。该情形时，获得具有切断盖基板层及支撑层930后未形成开口94c的盖基板的光检测装置。其后，通过在如此获得的光检测装置的盖基板形成开口94c，而获得上述光检测装置10A。再者，制造具有未形成开口94c的盖基板的光检测装置的人与在该盖基板形成开口94c的人可相同也可不同。例如，也可出货使用未形成多个开口94c的盖基板层制造的光检测装置(即，在盖基板未形成开口94c的状态的光检测装置)，在出货目的地，在该光检测装置的盖基板形成开口94c。
上述一实施方式或变形例的一部分构成可任意应用于其他实施方式或变形例的构成中。
符号说明
1 法布里-帕罗干涉滤光器
1A 法布里-帕罗干涉滤光器部
10,10A 光检测装置
11 基板
11a 第1表面
11b 第2表面
22 第1层叠体
24 第2层叠体
24a 表面
24b 贯通孔
31 第1镜部
32 第2镜部
71 封装
71a,94c 开口
72 底座
73 盖
77,91 光检测器
92 SMD封装(封装)
93 支撑体
94 盖基板
94c 开口
100 晶圆
930 支撑层
940 盖基板层
F 异物
S 空隙。

Claims (8)

1.一种异物除去方法，其特征在于，
包括如下步骤：
准备法布里-帕罗干涉滤光器的步骤，该法布里-帕罗干涉滤光器具备具有互相相对的第1表面及第2表面的基板、具有配置于所述第1表面的第1镜部的第1层叠体、及具有配置于所述第1镜部上的第2镜部的第2层叠体，且构成为在互相相对的所述第1层叠体的至少包含所述第1镜部的部分与所述第2层叠体的至少包含所述第2镜部的部分间形成空隙，从而互相相对的所述第1镜部与所述第2镜部间的距离通过静电力而变化；
检测附着于所述第2层叠体的所述第1层叠体的相反侧的表面的异物的步骤；及
通过将基于检测出的所述异物的位置将气流波峰的位置调整后的空气吹送至所述第2层叠体的所述表面，而将所述异物自所述第2层叠体的所述表面除去。
2.如权利要求1所述的异物除去方法，其中，
在除去所述异物的步骤中，将所述气流波峰的位置以与所述异物的位置一致的方式进行调整。
3.如权利要求1或2所述的异物除去方法，其中，
在所述第2层叠体中自所述第1镜部与所述第2镜部互相相对的方向观察时与所述空隙重叠的部分，形成有自所述第2层叠体的所述表面至所述空隙的多个贯通孔，
在除去所述异物的步骤中，至少对所述第2层叠体的所述表面中形成有所述多个贯通孔的区域吹送所述空气。
4.如权利要求1至3中任一项所述的异物除去方法，其中，
在准备所述法布里-帕罗干涉滤光器的步骤中，准备二维连结有多个所述法布里-帕罗干涉滤光器的晶圆，
检测所述异物的步骤及除去所述异物的步骤对构成所述晶圆的所述法布里-帕罗干涉滤光器实施。
5.如权利要求1至3中任一项所述的异物除去方法，其中，
在准备所述法布里-帕罗干涉滤光器的步骤中，准备经单片化的所述法布里-帕罗干涉滤光器。
6.一种光检测装置的制造方法，其特征在于，
所述光检测装置具备：封装，其具有形成有使光入射的开口的盖及与所述盖接合的底座；法布里-帕罗干涉滤光器，其配置于所述封装内；及光检测器，其配置于所述封装内，检测透过所述法布里-帕罗干涉滤光器的所述光，
所述法布里-帕罗干涉滤光器具备：基板，其具有互相相对的第1表面及第2表面；第1层叠体，其具有配置于所述第1表面的第1镜部；及第2层叠体，其具有配置于所述第1镜部上的第2镜部；且构成为在互相相对的所述第1层叠体的至少包含所述第1镜部的部分与所述第2层叠体的至少包含所述第2镜部的部分间形成空隙，从而互相相对的所述第1镜部与所述第2镜部间的距离通过静电力而变化，
所述制造方法包括如下步骤：
准备固定有所述法布里-帕罗干涉滤光器及所述光检测器的所述底座的步骤；
检测附着于固定在所述底座的所述法布里-帕罗干涉滤光器的所述第2层叠体的所述第1层叠体的相反侧的表面的异物的步骤；
通过将基于检测出的所述异物的位置将气流波峰的位置调整后的空气吹送至所述第2层叠体的所述表面，而将所述异物自所述第2层叠体的所述表面除去的步骤；及
在除去所述异物的步骤之后将所述盖与所述底座接合的步骤。
7.一种光检测装置的制造方法，其特征在于，
所述光检测装置具备：封装，其具有盖基板及接合于所述盖基板的支撑体；法布里-帕罗干涉滤光器，其配置于所述封装内；及光检测器，其配置于所述封装内，检测透过所述法布里-帕罗干涉滤光器的光，
所述法布里-帕罗干涉滤光器具备：基板，其具有互相相对的第1表面及第2表面；第1层叠体，其具有配置于所述第1表面的第1镜部；及第2层叠体，其具有配置于所述第1镜部上的第2镜部；且构成为在互相相对的所述第1层叠体的至少包含所述第1镜部的部分与所述第2层叠体的至少包含所述第2镜部的部分间形成空隙，从而互相相对的所述第1镜部与所述第2镜部间的距离通过静电力而变化，
所述制造方法包括如下步骤：
准备一维或二维配置的多个所述法布里-帕罗干涉滤光器、与多个所述法布里-帕罗干涉滤光器对应设置的多个所述光检测器、及支撑多个所述法布里-帕罗干涉滤光器及多个所述光检测器且预定被切断成多个所述支撑体的支撑层的步骤；
对多个所述法布里-帕罗干涉滤光器的各个，检测附着于所述第2层叠体的所述第1层叠体的相反侧的表面的异物的步骤；
通过将基于检测出的所述异物的位置将气流波峰的位置调整后的空气吹送至所述第2层叠体的所述表面，而将所述异物自所述第2层叠体的所述表面除去的步骤；
在除去所述异物的步骤之后，通过将预定被切断成多个所述盖基板的盖基板层与所述支撑层接合，而获得一维或二维连结的多个所述光检测装置的步骤；及
通过将接合有所述盖基板层及所述支撑层的部分切断，而获得各个所述光检测装置的步骤。
8.如权利要求7所述的光检测装置的制造方法，其中，
在获得多个所述光检测装置的步骤中，将预先形成有多个开口的所述盖基板层以多个所述开口的各个与多个所述法布里-帕罗干涉滤光器的各个相对的方式与所述支撑层接合。
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