CN111373182A - 阀装置以及使用该阀装置的控制装置的控制方法、流体控制装置以及半导体制造装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种不使用限位开关就能够对阀的开闭状态进行检测的阀装置的控制装置。阀装置(1)具有对供流体流通的流路进行开闭的隔膜(20)、向流路的关闭方向对隔膜(20)施力的螺旋弹簧(90)、进行驱动以克服螺旋弹簧(90)的施力的主致动器(60)、以及利用了压电元件的调整用致动器(100)，该压电元件用于调整流路的基于隔膜(20)的开度，控制器(200)基于调整用致动器(100)的压电元件产生的电压来对流路的开闭状态进行检测，并且利用该检测信号对阀装置(1)进行控制。
Description
技术领域
本发明涉及一种阀装置以及该阀装置的控制装置。
背景技术
在半导体制造工艺中，为了将准确计量后的处理气体向处理腔室供给，使用了将开闭阀、调节器、质量流量控制器等各种流体设备集成化而成的被称作集成化气体系统的流体控制装置(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-64333号公报
专利文献2：日本特开2011-154433号公报
发明内容
发明要解决的问题
在各种制造工艺中的处理气体的供给控制中，要求更高的响应性，需要尽可能地使流体控制装置小型化、集成化，并且将该流体控制装置设置在更靠近作为流体的供给目的地的处理腔室的位置。
如专利文献2等所公开的那样，上述那样的流体控制装置所使用的阀装置使用限位开关对阀的开闭状态进行检测。
若将使用限位开关对开闭状态进行检测的阀装置用于半导体制造装置，则妨碍半导体制造装置的小型化。
本发明的目的之一在于提供一种不使用限位开关就能够对阀的开闭状态进行检测的阀装置以及该阀装置的控制装置。
用于解决问题的方案
本发明的阀装置具有：
阀芯，其对供流体流通的流路进行开闭；
施力部件，其向所述流路的关闭方向对所述阀芯施力；
主致动器，其使所述阀芯克服所述施力部件的施力而进行移动；以及
利用了压电元件的调整机构，该压电元件用于调整所述流路的基于所述阀芯的开度，
该阀装置形成为能够输出所述压电元件产生的电压或基于该电压的信号。
本发明的控制装置是阀装置的控制装置，
所述阀装置具有：
阀芯，其对供流体流通的流路进行开闭；
施力部件，其向所述流路的关闭方向对所述阀芯施力；
致动器，其使所述阀芯克服所述施力部件的施力而进行移动；以及
利用了压电元件的调整机构，该压电元件用于调整所述流路的基于所述阀芯的开度，
所述控制装置具有：
检测部，其基于所述压电元件产生的电压来对所述流路的开闭状态进行检测；以及
控制部，其利用所述检测部的检测信号来对所述阀装置进行控制。
本发明的控制方法是阀装置的控制方法，
所述阀装置具有：
阀芯，其对供流体流通的流路进行开闭；
施力部件，其向所述流路的关闭方向对所述阀芯施力；
致动器，其驱动所述阀芯，以克服所述施力；以及
利用了压电元件的调整机构，该压电元件用于调整所述流路的基于所述阀芯的开度，
在所述控制方法中，
基于所述压电元件产生的电压来对所述流路的开闭状态进行检测，
利用检测得到的检测信号来对所述阀装置进行控制。
本发明的流量控制方法使用上述结构的控制装置对流体的流量进行控制。
本发明的流体控制装置是排列有多个流体设备的流体控制装置，所述多个流体设备使用上述结构的阀装置。
本发明的半导体制造方法在需要在密闭的腔室内利用处理气体进行处理工序的半导体装置的制造工艺中，在所述处理气体的流量控制中使用上述结构的控制装置。
本发明的半导体制造装置在需要在密闭的腔室内利用处理气体进行处理工序的半导体装置的制造工艺中，在所述处理气体的控制中使用上述结构的控制装置。
发明的效果
根据本发明，调整用致动器的压电元件通过作用主致动器的驱动力而产生电压，通过对该电压进行检测来判断流路的开闭状态，能够对阀装置进行控制。即，能够将调整用致动器兼用作对流路的开闭状态进行检测的高响应性的检测器，其结果，不需要限位开关。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的阀系统的概略结构图。
图2是表示控制器的处理的一个例子的流程图。
图3是用于说明基于控制器的阀开闭状态的检测时序的时序图。
图4A是表示以一定的频率对阀装置1进行开闭时的压电元件的产生电压和作为比较例的限位开关信号的图表。
图4B是放大表示图4A的图表的压电元件的产生电压和限位开关信号的上升的图表。
图5是应用本发明的阀装置的一个例子的纵剖视图。
图6是处于关闭状态的图5的阀装置的主要部分的放大剖视图。
图7是表示压电致动器的动作的说明图。
图8是处于打开状态的图1的阀装置的纵剖视图。
图9是图8的阀装置的主要部分的放大剖视图。
图10A是用于对图8的阀装置的调整流量时(流量减少时)的状态进行说明的主要部分的放大剖视图。
图10B是用于对图8的阀装置的调整流量时(流量增加时)的状态进行说明的主要部分的放大剖视图。
图11是表示本发明的一实施方式的阀装置应用于半导体制造工艺的应用例的概略图。
图12是表示使用本实施方式的阀装置的流体控制装置的一个例子的立体图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。此外，在本说明书以及附图中，通过对功能实质上相同的构成要素使用相同的附图标记来省略重复的说明。
图1是应用了作为本发明的一实施方式的控制装置的控制器200的阀系统的概略结构图。
首先，在对该阀系统进行说明之前，参照图5～图10B说明阀系统所使用的阀装置1的一个例子。
图5是表示应用本发明的阀装置的一个例子的结构的图，表示阀全闭时的状态，图6是图5的主要部分的放大剖视图，图7是用于对作为调整机构的压电致动器的动作进行说明的图。此外，在以下说明中，将上方向设为开方向A1，将下方向设为闭方向A2。
在图5中，附图标记10表示阀体，附图标记20表示作为阀芯的隔膜，附图标记38表示隔膜按压件，附图标记30表示阀盖，附图标记40表示操作构件，附图标记50表示外壳，附图标记60表示主致动器，附图标记70表示调整体，附图标记80表示致动器按压件，附图标记90表示螺旋弹簧，附图标记100表示作为调整用致动器的压电致动器，附图标记110表示致动器支承件，附图标记120表示作为弹性构件的碟形弹簧，附图标记OR表示作为密封构件的O形密封圈。
阀体10由不锈钢形成，具有块状的阀体主体10a、以及自阀体主体10a的侧方分别突出的连接部10b、10c，并且划定流路12、13。流路12、13的一端分别在连接部10b、10c的端面开口，另一端与上方开放的凹状的阀室14连通。在阀室14的底面，合成树脂(PFA、PA、PI、PCTFE等)制的阀座15嵌合固定于在流路12的另一端侧的开口周缘设置的安装槽。此外，在本实施方式中，由图6可知，利用凿紧加工将阀座15固定在安装槽内。
隔膜20是设为能够对阀体10的流路12、13进行开闭的阀芯，配设于阀座15的上方，保持阀室14的气密，并且其中央部上下运动而与阀座15抵接分离，由此对流路12、13进行开闭。在本实施方式中，隔膜20通过使特殊不锈钢等金属制薄板以及镍钴合金薄板的中央部向上方鼓出，从而设为向上凸起的圆弧状成为自然状态的球壳状。将3片该特殊不锈钢薄板和1片镍钴合金薄板层叠而构成隔膜20。
将隔膜20的周缘部载置于阀室14的内周面的突出部上，并且将插入阀室14内的阀盖30的下端部拧入阀体10的螺纹部16，由此，借助不锈钢合金制的按压转接器25向阀体10的所述突出部侧按压隔膜20，以气密状态夹持固定隔膜20。此外，镍钴合金薄膜配置在接触气体侧。
此外，隔膜也能够使用其他的结构。
操作构件40是用于对隔膜20进行操作以使隔膜20开闭流路12、13的构件，形成为大致圆筒状，操作构件40的下端侧被封闭部48封闭，上端侧开口，操作构件40嵌合在阀盖30的内周面以及形成于外壳50内的筒状部51的内周面，被支承为在上下方向上移动自如。此外，图5以及图6所示的A1、A2为操作构件40的开闭方向，附图标记A1表示开方向，附图标记A2表示闭方向。在本实施方式中，相对于阀体10而言上方向为开方向A1，下方向为闭方向A2，但是本发明并不限定于此。
在操作构件40的下端面安装有与隔膜20的中央部上表面抵接的聚酰亚胺等合成树脂制的隔膜按压件38。
在外壳的顶面与形成于操作构件40的外周面的凸缘部45的上表面之间，设有螺旋弹簧90，操作构件40在螺旋弹簧90的作用下始终被朝向闭方向A2施力。因此，如图6所示，在主致动器60未进行动作的状态下，隔膜20被按压于阀座15，从而流路12、13之间成为被关闭的状态。
此外，凸缘部45既可以与操作构件4一体，也可以与操作构件40独立。
螺旋弹簧90收纳于在外壳50的内周面与筒状部51之间形成的保持部52。在本实施方式中，使用了螺旋弹簧90，但是并不限定于此，而能够使用碟形弹簧、板簧等其他种类的弹簧。
外壳50通过将其下端部内周拧入在阀盖30的上端部外周形成的螺纹部36，而固定在阀盖30。此外，在阀盖30的上端面与外壳50之间固定有环状的隔板63。
在操作构件40的外周面与外壳50以及阀盖30之间，形成有由隔板63上下划分出的缸室C1、C2。
在上侧的缸室C1嵌合插入有形成为环状的活塞61，在下侧的缸室C2嵌合插入有形成为环状的活塞62。这些缸室C1、C2以及活塞61、62构成了使操作构件40向开方向A1移动的主致动器60。主致动器60使用两个活塞61、62来增加压力的作用面积，由此能够增大由操作气体产生的力。
缸室C1的位于活塞61的上侧的空间利用通气路径53与大气相连。缸室C2的位于活塞62的上侧的空间利用通气路径h1与大气相连。
由于向缸室C1、C2的位于活塞61、62的下侧的空间供给高压的操作气体，因此利用O形密封圈OR保持气密。这些空间分别与在操作构件40形成的流通路径41、42连通。流通路径41、42与在操作构件40的内周面43和压电致动器100的壳体主体101的外周面之间形成的流通路径Ch连通，该流通路径Ch与由操作构件40的上端面、外壳50的筒状部51以及调整体70的下端面形成的空间SP连通。并且，形成于环状的致动器按压件80的流通路径81将空间SP和贯通调整体70的中心部的流通路径71连接。调整体70的流通路径71经由管接头150与管160连通。
压电致动器100在图7所示的圆筒状的壳体主体101内置有未图示的层叠的压电元件(piezoelectric)。壳体主体101为不锈钢合金等金属制，并且半球状的顶端部102侧的端面以及基端部103侧的端面封闭。对层叠的压电元件施加电压而使其伸长，由此壳体主体101的顶端部102侧的端面发生弹性变形，半球状的顶端部102在长度方向上发生位移。若将层叠的压电元件的最大行程设为2d，则通过预先施加压电致动器100的伸长长度为d的预定电压V0，压电致动器100的全长成为L0。并且，若施加高于预定电压V0的电压，则压电致动器100的全长最大为L0+d，若施加低于预定电压V0的电压(包含无电压)，则压电致动器100的全长最小为L0-d。因此，能够使自顶端部102至基端部103为止的全长在开闭方向A1、A2上进行伸缩。此外，在本实施方式中，将压电致动器100的顶端部102设为半球状，但是并不限定于此，顶端部也可以是平坦面。
如图5所示，由配线105进行向压电致动器100的供电。配线105通过调整体70的流通路径71以及管接头150而被向管160引导，并且自管160的中途向外部引出。
压电致动器100的基端部103在开闭方向上的位置被调整体70的下端面借助致动器按压件80限定。设于调整体70的外周面的螺纹部被拧入在外壳50的上部形成的螺纹孔56，对调整体70在开闭方向A1、A2上的位置进行调整，由此，调整体70能够调整压电致动器100在开闭方向A1、A2上的位置。
如图6所示，压电致动器100的顶端部102与在圆盘状的致动器支承件110的上表面形成的圆锥面状的支承面110a抵接。致动器支承件110成为能够在开闭方向A1、A2上移动。
在致动器支承件110的下表面与操作构件40的封闭部48的上表面之间，设有作为弹性构件的碟形弹簧120。在图6所示的状态下，碟形弹簧120已经在某种程度上被压缩而发生弹性变形，在该碟形弹簧120的复原力的作用下，致动器支承件110始终被朝向开方向A1施力。由此，压电致动器100也始终被朝向开方向A1施力，基端部103的上表面成为被按压于致动器按压件80的状态。由此，压电致动器100相对于阀体10配置在预定的位置。由于压电致动器100未与任何构件连结，因此能够相对于操作构件40在开闭方向A1、A2上相对地移动。
碟形弹簧120的个数、朝向能够根据条件适当变更。另外，除了碟形弹簧120以外也能够使用螺旋弹簧、板簧等其他弹性构件，但若使用碟形弹簧，则具有容易对弹簧刚度、行程等进行调整这样的优点。
如图6所示，在隔膜20与阀座15抵接而阀关闭的状态下，在致动器支承件110的下表面侧的限制面110t与操作构件40的封闭部48的上表面侧的抵接面40t之间形成有间隙。该间隙的距离相当于隔膜20的上升量Lf。上升量Lf对阀的开度即流量进行限定。通过对上述的调整体70在开闭方向A1、A2上的位置进行调整能够改变上升量Lf。图6所示的状态下的操作构件40若以抵接面40t为基准则位于闭位置CP。若该抵接面40t向与致动器支承件110的限制面110t抵接的位置即开位置OP移动，则隔膜20从阀座15离开上升量Lf。
接着，参照图8～图10B对上述结构的阀装置1的动作进行说明。
如图8所示，当通过管160向阀装置1内供给预定压力的操作气体G时，操作气体G通过流通路径71，通过形成于操作构件40的内周面43与壳体主体101的外周面之间的流通路径Ch，通过流通路径41、42，向缸室C1、C2的位于活塞61、62的下侧的空间供给。由此，自活塞61、62向操作构件40作用向开方向A1压上的推力。操作气体G的压力被设定为足以克服自螺旋弹簧90以及碟形弹簧120作用于操作构件40的闭方向A2的施力而使操作构件40向开方向A1移动的值。如图9所示，若供给这样的操作气体G，则操作构件40进一步压缩碟形弹簧120并且向开方向A1移动，操作构件40的抵接面40t抵接于致动器支承件110的限制面110t，致动器支承件110自操作构件40受到朝向开方向A1的力。该朝向开方向A1的力通过压电致动器100的顶端部102作用为将压电致动器100向开方向A1压缩的力，但是压电致动器100具有足以克服该力的刚度。因此，作用于操作构件40的开方向A1的力由压电致动器100的顶端部102承接，操作构件40在A1方向上的移动被限制在开位置OP。在该状态下，隔膜20自阀座15离开上述的上升量Lf。
在欲对自图9所示的状态下的阀装置1的流路13输出而供给的流体的流量进行调整的情况下，使压电致动器100进行动作。
图10A以及图10B的中心线Ct的左侧表示图9所示的状态，中心线Ct的右侧表示对操作构件40在开闭方向A1、A2上的位置进行了调整之后的状态。
在向减少流体流量的方向进行调整的情况下，如图10A所示，使压电致动器100伸长，使操作构件40向闭方向A2移动。由此，隔膜20与阀座15之间的距离即调整后的上升量Lf-变得小于调整前的上升量Lf。
如图10B所示，在向增加流体流量的方向进行调整的情况下，使压电致动器100缩短，使操作构件40向开方向A1移动。由此，隔膜20与阀座15之间的距离即调整后的上升量Lf+变得大于调整前的上升量Lf。
隔膜20的上升量的最大值为100～200μm左右，压电致动器100的调整量为±20μm左右。
即，压电致动器100的行程不能覆盖隔膜20的上升量，但是通过将利用操作气体G进行动作的主致动器60和压电致动器100并用，能够利用行程相对较长的主致动器60来确保阀装置1供给的流量，并且能够利用行程相对较短的压电致动器100来精密地调整流量。
在图1中，控制器200利用由信号线、供电线构成的配线SL而与多个阀装置1电连接。供给操作气体(驱动空气)G的供给管FL经由开闭阀V1而与多个阀装置1连接。各供给管FL与共用的驱动空气供给源250连接。多个开闭阀V1例如由电磁阀构成，分别与控制器200以及控制信号线CL连接。
控制器200由CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)、存储器、输入输出电路等硬件和所需的软件构成。控制器200对开闭阀V1进行开闭控制，并且对内置于阀装置1的压电致动器100进行驱动控制。
此外，控制器200具有对因外力作用于压电致动器100的压电元件而产生的电压进行检测的功能。
如上所述，压电致动器100的压电元件通过施加电压而伸长。另一方面，压电元件在受到外力时发生应变，产生与之相应的电压。由于压电元件产生的电压与产生的应变成比例，因此通过对压电元件的两端子电压进行测定，能够检测压电元件的由外力引起的应变。即，也能够将压电致动器100用作为对外力进行检测的传感器。另外，即使在对压电元件施加了电压的状态下，也能够利用将施加电压和由外力产生的电压分离的检测电路来检测对压电元件施加了外力的情况。
在本实施方式中，通过对因外力即操作压力而在压电致动器100的压电元件产生的电压进行检测，检测利用隔膜20进行开闭的阀装置1的流路的开闭状态。
参照图2的流程图说明由控制器200进行的处理的一个例子。
首先，控制器200通过控制信号线CL向开闭阀V1输出驱动空气供给指令(步骤S1)。
当开闭阀V1被打开时，如图3的(1)所示，阀装置1的由驱动空气产生的操作压力从时间t0上升。随之，如图3的(2)所示，阀装置1的活塞61、62开始移动，使操作构件40向开方向A1移动。压电致动器100从操作构件40受到开方向A1的力，如图3的(3)所示，压电致动器100的压电元件产生电压(压电电压)。
控制器200在输出了驱动空气供给指令之后，判断是否产生压电电压(步骤S2)。具体而言，例如，在产生压电电压超过预定电压的脉冲状的电压时，如图3的(4)所示，控制器200判断为在时间t1阀装置1的流路被打开(步骤S3)。
接着，控制器200实施上述的阀装置1的开度(流量)调整(步骤S4)。
其后，控制器200开始常规控制(步骤S5)。
在此，说明利用控制器200进行的常规控制的一个例子。
控制器200以预定周期(例如数ms)向开闭阀V1发出开闭指令，执行阀装置1的开闭控制。
图4A所示的图表(1)表示以预定周期对阀装置1进行开闭控制时的压电元件的电压信号。图4A所示的图表(2)表示利用限位开关检测阀装置1的开闭时的信号作为比较例。
压电元件的信号以及限位开关的信号这两者响应阀装置1的开闭而周期性地变化。
在此，重要之处在于，如图4B的图表(1)所示，压电元件的信号的上升远远快于限位开关的信号的上升。这意味着，在以周期为数ms的高频率对阀装置1进行开闭控制时，通过使用压电元件的信号，与使用限位开关相比较，能够迅速地检测阀装置1的开闭状态。
若使用压电致动器100的压电元件的信号来对阀装置1的开闭状态进行检测，则与使用了限位开关的信号的情况相比，能够以更高的频率执行阀装置1的开闭控制。
接着，参照图11，对上述的阀装置1以及控制器200的应用例进行说明。
图11所示的半导体制造装置1000是用于执行基于ALD法的半导体制造工艺的系统，附图标记300表示处理气体供给源，附图标记400表示气体箱，附图标记500表示罐，附图标记700表示处理腔室，附图标记800表示排气泵。
在基于ALD法的半导体制造工艺中，需要精密地调整处理气体的流量，并且由于基板的大口径化，也需要在某种程度上确保处理气体的流量。
气体箱400是为了将准确计量后的处理气体向处理腔室700供给而将开闭阀、调节器、质量流量控制器等各种流体控制设备集成化并且收纳在箱内的集成化气体系统(流体控制装置)。
罐500作为暂时贮存从气体箱400供给的处理气体的缓冲器而发挥作用。
处理腔室700提供用于利用ALD法在基板上形成膜的密闭处理空间。
排气泵800对处理腔室700内进行抽真空。
根据如上所述的系统结构，通过自控制器200向开闭阀V1发送控制信号SG1，能够使阀装置1成为打开状态。如上所述，该状态能够利用压电致动器100的压电元件的输出信号进行检测。若向阀装置1发送用于流量调整的指令SG2，则能够进行处理气体的初期调整。
另外，通过自控制器200向开闭阀V1输出以高频率对阀装置1进行开闭控制的控制信号SG1，能够执行参照图4A进行了说明的阀装置1的开闭控制。
在上述实施方式中，例示了不仅将压电元件的检测信号用于开始开度(流量)调整作业，还用于阀装置的周期性的开闭控制的情况，但是本发明并不限定于此。也可以将压电元件的检测信号仅用于开始开度(流量)调整作业。
参照图12对能够应用本发明的阀装置的流体控制装置的一个例子进行说明。
在图12所示的流体控制装置设有沿着宽度方向W1、W2排列并且沿着长度方向G1、G2延伸的金属制的基板BS。此外，附图标记W1表示正面侧的方向，附图标记W2表示背面侧的方向，附图标记G1表示上游侧的方向，附图标记G2表示下游侧的方向。在基板BS上隔着多个流路块992而设置各种流体设备991A～991E，利用多个流路块992，分别形成有供流体自上游侧G1朝向下游侧G2流通的未图示的流路。
在此，“流体设备”是对流体的流动进行控制的流体控制装置所使用的设备，是具有划定流体流路的主体并且具有在该主体的表面开口的至少两个流路口的设备。具体而言，包括开闭阀(双通阀)991A、调节器991B、压力计991C、开闭阀(三通阀)991D、以及质量流量控制器991E等，但是并不限定于此。此外，导入管993与上述未图示的流路的上游侧的流路口连接。
本发明能够应用于上述的开闭阀991A、991D、以及调节器991B等各种阀装置。
附图标记说明
1、阀装置；10、阀体；10a、阀体主体；10b、10c、连接部；12、13、流路；14、阀室；15、阀座；16、螺纹部；20、隔膜；25、按压转接器；30、阀盖；36、螺纹部；38、隔膜按压件；40、操作构件；40t、抵接面；41、42、流通路径；42、流通路径；43、内周面；45、凸缘部；48、封闭部；50、外壳；51、筒状部；52、保持部；53、通气路径；56、螺纹孔；60、主致动器；61、62、活塞；63、隔板；70、调整体；71、81、流通路径；80、致动器按压件；90、螺旋弹簧；100、压电致动器；101、壳体主体；102、顶端部；103、基端部；105、配线；110、致动器支承件；110a、支承面；110t、限制面；120、碟形弹簧；150、管接头；160、管；200、控制器；250、驱动空气供给源；300、处理气体供给源；400、气体箱；500、罐；700、处理腔室；800、排气泵；991A、开闭阀(双通阀)；991B、调节器；991C、压力计；991D、开闭阀(三通阀)；991E、质量流量控制器；992、流路块；993、导入管；1000、半导体制造装置；A1、开方向；A2、闭方向；BS、基板；C1、C2、缸室；CL、控制信号线；CP、闭位置；Ch、流通路径；Ct、中心线；FL、供给管；G、操作气体(驱动空气)；G1、长度方向(上游侧)；G2、长度方向(下游侧)；Lf、Lf+、Lf-、上升量；OP、开位置；OR、O形密封圈；SG1、控制信号；SG2、指令；SL、配线；SP、空间；V0、预定电压；V1、开闭阀；W1、W2、宽度方向；h1、通气路径。
Claims (7)
1.一种阀装置，其中，
所述阀装置具有：
阀芯，其对供流体流通的流路进行开闭；
施力部件，其向所述流路的关闭方向对所述阀芯施力；
主致动器，其使所述阀芯克服所述施力部件的施力而进行移动；以及
利用了压电元件的调整机构，该压电元件用于调整所述流路的基于所述阀芯的开度，
所述阀装置形成为能够输出所述压电元件产生的电压或基于该电压的信号。
2.一种控制装置，其是阀装置的控制装置，其中，
所述阀装置具有：
阀芯，其对供流体流通的流路进行开闭；
施力部件，其向所述流路的关闭方向对所述阀芯施力；
致动器，其使所述阀芯克服所述施力部件的施力而进行移动；以及
利用了压电元件的调整机构，该压电元件用于调整所述流路的基于所述阀芯的开度，
所述控制装置具有：
检测部，其基于所述压电元件产生的电压来对所述流路的开闭状态进行检测；以及
控制部，其利用所述检测部的检测信号来对所述阀装置进行控制。
3.一种阀装置的控制方法，其中，
所述阀装置具有：
阀芯，其对供流体流通的流路进行开闭；
施力部件，其向所述流路的关闭方向对所述阀芯施力；
致动器，其驱动所述阀芯，以克服所述施力部件的施力；以及
利用了压电元件的调整机构，该压电元件用于调整所述流路的基于所述阀芯的开度，
在所述控制方法中，
基于所述压电元件产生的电压来对所述流路的开闭状态进行检测，
利用检测得到的检测信号来对所述阀装置进行控制。
4.一种流量控制方法，其中，
使用权利要求2的控制装置对流体的流量进行控制。
5.一种流体控制装置，其是排列有多个流体设备的流体控制装置，其中，所述多个流体设备包括权利要求1所述的阀装置。
6.一种半导体制造方法，其中，
所述半导体制造方法在需要在密闭的腔室内利用处理气体进行处理工序的半导体装置的制造工艺中，在所述处理气体的流量控制中使用权利要求2的控制装置。
7.一种半导体制造装置，其中，
所述半导体制造装置在需要在密闭的腔室内利用处理气体进行处理工序的半导体装置的制造工艺中，在所述处理气体的控制中使用权利要求2的控制装置。
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