CN111372996B - 氮化物系陶瓷树脂复合体 - Google Patents

Abstract

可得到具备与以往制品同等的导热性、电绝缘性、与被粘物的粘接性、并且进一步提高了回流焊工序时的耐热可靠性的氮化物系陶瓷树脂复合体、及使用其的导热性绝缘粘接片。将氮化物系陶瓷树脂复合体制成在多孔性的氮化物系陶瓷烧结体中含浸有下述热固性树脂组合物的氮化物系陶瓷树脂复合体，所述热固性树脂组合物是将双马来酰亚胺三嗪树脂与特定的环氧树脂混合而得到的、按照JIS K7209(2000)的A法测得的完全固化的状态下的吸水率为1质量％以下的热固性树脂组合物。

Description

氮化物系陶瓷树脂复合体

技术领域

本发明涉及在氮化物系陶瓷烧结体中含浸有热固性树脂组合物的氮化物系陶瓷树脂复合体、使用了上述氮化物系陶瓷树脂复合体的导热性绝缘粘接片、及具备上述导热性绝缘粘接片的金属电路基板、以及具备上述金属电路基板的功率模块结构体、LED发光装置。

背景技术

近年来，随着以手机、LED照明装置、车载用功率模块等为代表的电子设备的高性能化及小型化，在半导体器件、印刷布线板封装、装置封装的各层级中，封装技术正快速进步。因此，电子设备内部的电子电路所发出的发热密度正逐年增加，如何有效地将使用时产生的热散去、及该电子设备的可靠性成为重要的课题。因此，对于用于固定电子部件并且将热传递至冷却器的导热性绝缘粘接片，要求高导热率及高耐热可靠性。

作为上述的导热性绝缘粘接片，一直以来使用下述导热性绝缘粘接片：在热固性树脂的固化反应基本未进行的状态的热固性树脂中，分散氧化铝、氮化硅、氮化硼、氮化铝等导热率高的陶瓷粉末而形成热固性树脂组合物，进而，通过利用涂布机等进行的涂布等将其成型为片状，然后，通过加热而形成热固性树脂的固化反应未完成的不完全固化状态。需要说明的是，热固性树脂的固化程度(进行状态)例如也可以以热固性树脂的固化率表示，上文及本发明中所称的“不完全固化”的状态是表示处于下述固化程度的状态的术语，有时也称为“B阶段”，所述固化程度为：热固性树脂的流动性降低，基本保持其形状，同时固化反应本身未完成，固化反应可进一步进行。即，本发明中，不一定对热固性树脂组合物的固化程度进行严格规定，但固化程度本身能够由上述固化率确定。

上述的以往类型的导热性绝缘粘接片在与电子部件、电子电路基板、冷却器等被粘物密合后，通过进行加热而使不完全固化状态的热固性树脂软化熔融，并使其渗入被粘物表面的凹凸，由此呈现出粘接性，通过进一步进行加热而使热固性树脂成为完全固化的状态，使导热性绝缘粘接片与被粘物之间的粘接变得牢固。

使用上述的以往类型的导热性绝缘粘接片时，无需在电子部件等被粘物侧另行形成粘接层(例如在未固化、不完全固化状态的热固性树脂中分散陶瓷粉末而得到的产物)，不需要进行粘接层的涂布操作、精密涂布装置的导入，使用者的操作变得简单，因此通常被广泛使用。

专利文献1公开了金属电路用基板的制造方法、即以往类型的导热性绝缘粘接片的应用例，其包括下述工序：在金属基板上配置B阶段状态的粘接片的工序，所述B阶段状态的粘接片是由包含无机填料、环氧树脂和该环氧树脂的固化剂的粘接片形成用组合物制造的；在配置于金属基板上的粘接片之上进一步配置金属箔的工序；以及，在加压下对金属基板与粘接片与金属箔的层叠物加热，直至该粘接片成为C阶段状态，由此进行一体化而形成金属电路用基板的工序。

另一方面，作为提高以往类型的导热性粘接片的导热率的方法，包括：(1)提高完全固化的状态的热固性树脂的导热率；(2)提高陶瓷粉末本身的导热率；(3)在实用范围内增大陶瓷粉末的粒径；(4)对陶瓷粉末进行高填充。专利文献2中，能够通过上述(1)的方法而得到高导热率的导热性绝缘粘接片。另外，专利文献3中，能够通过使用导热率高的氮化硼作为陶瓷粉末、即上述(2)的方法而得到高导热率的导热性绝缘粘接片。另外，专利文献4中，能够通过上述(2)和(4)的方法得到高导热率的导热性绝缘粘接片。此外，专利文献5中，能够通过包括以特定的比率组合各种粒径的氮化铝粉末的步骤的上述(2)、(3)、(4)的方法，得到高导热率的导热性绝缘粘接片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-49062号公报

专利文献2：日本特开2006-63315号公报

专利文献3：日本特开2014-196403号公报

专利文献4：日本特开2011-184507号公报

专利文献5：日本特开2014-189701号公报

专利文献6：日本特开昭62-126694号公报

专利文献7：日本特开2016-103611号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，上述的专利文献1及专利文献3～5公开的发明中，在陶瓷粉末的各粒子间存在有导热率低的热固性树脂层，因此，导热率最高为16W/(m·K)(例如参见专利文献5的表2合成例7)，存在限度。另外，就提高热固性树脂的导热率而言，存在限度，在专利文献2公开的发明中，导热率最高也仅为10.5W/(m·K)(参见表1实施例6)。因此，在近年来越来越困难的电子设备的热设计要求中，在散热性方面存在课题。

专利文献6中，提出了通过下述方式得到的陶瓷树脂复合体：在不是使粒子状陶瓷分散而是对导热率高的陶瓷一次粒子进行烧结而形成三维连续的一体结构所得到的陶瓷烧结体的细孔中填充热固性树脂，使其固化，并加工成板状。在这些发明中，陶瓷为三维连续的结构，因此能够得到具有高导热率的陶瓷树脂复合体。

然而，专利文献6中并未记载下述技术构思：针对板状的陶瓷树脂复合体中含有的热固性树脂，通过控制其固化状态而形成不完全固化状态，从而对陶瓷树脂复合体赋予粘接功能。因此，在使用该陶瓷树脂复合体的情况下，需要在被粘物与陶瓷树脂复合体之间另行设置粘接层，在散热性、操作性的方面存在课题。

专利文献7中提出了包含下述陶瓷树脂复合体的金属电路基板：将陶瓷树脂复合体中含有的热固性树脂组合物形成不完全固化状态，使其具有粘接性。实际使用金属电路基板时，由于经过将半导体芯片等封装于金属电路基板的回流焊焊接工序(以下表示为回流焊工序)，因此需要不发生构成金属电路基板的金属板与作为陶瓷树脂复合体的绝缘层之间的由加热引起的剥离这样的耐热可靠性。但是，专利文献7中并未记载提及金属电路基板的耐热可靠性的陶瓷树脂复合体。

作为回流焊工序中的、陶瓷树脂复合体与例如电子电路基板这样的被粘物发生剥离的原因，认为如下：陶瓷树脂复合体所包含的热固性树脂组合物中含有的水分在回流焊工序时蒸发，该水蒸气压迫金属基板而导致剥离。作为应对金属基板剥离的对策，考虑了将热固性树脂组合物中含有的水分量减少的方法，若仅为达成该目的的话，例如选择水分吸收率低的热固性树脂组合物即可，但目前尚未发现从得到下述陶瓷树脂复合体这样的综合性观点考虑的技术：此外还兼顾向陶瓷烧结体的含浸容易度、固化反应的控制性等，满足导热性、与被粘物的粘接性、回流焊工序时的耐热可靠性，且实用性优异。

本发明鉴于上述这样的技术背景，课题在于提供：具备与以往制品相比同等以上水平的导热性、电绝缘性、与被粘物的粘接性，并且还满足回流焊工序时的耐热可靠性的氮化物系陶瓷树脂复合体；使用了上述氮化物系陶瓷树脂复合体的导热性绝缘粘接片；及使用了上述导热性绝缘粘接片的金属电路基板。

用于解决课题的手段

作为用于解决课题的手段的本发明示例于以下(1)～(9)。

(1)本发明在一个实施方式中为氮化物系陶瓷树脂复合体，其是在多孔性的氮化物系陶瓷烧结体中以不完全固化状态含浸有热固性树脂组合物的氮化物系陶瓷树脂复合体，所述多孔性的氮化物系陶瓷烧结体是选自由氮化硼、氮化铝、及氮化硅组成的组中的1种或2种以上组合而成的氮化物系陶瓷一次粒子的烧结体，且气孔呈三维连续，

上述热固性树脂组合物以相对于1.0化学当量的双马来酰亚胺三嗪树脂而言合计0.2化学当量以上且1.5化学当量以下的比例包含环氧树脂，所述环氧树脂是选自由2官能萘型环氧树脂、脂环式环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂组成的组中的1种或2种以上组合而成的环氧树脂，以上述氮化物系陶瓷树脂复合体为基准，上述热固性树脂组合物所占的体积比例为30体积％以上且65体积％以下，并且上述热固性树脂组合物的完全固化的状态下的按照JIS K7209(2000)的A法测得的吸水率为1质量％以下。

(2)上述(1)所述的氮化物系陶瓷树脂复合体中，多孔性的氮化物系陶瓷烧结体优选为氮化硼的一次粒子的烧结体。

(3)上述(1)或(2)所述的氮化物系陶瓷树脂复合体中，热固性树脂组合物优选以固化率为5％以上且80％以下的不完全固化状态被含浸。

(4)上述(1)～(3)中任一项所述的氮化物系陶瓷树脂复合体中，热固性树脂组合物的玻璃化转变温度优选为180℃以上。

(5)上述(1)～(4)中任一项所述的氮化物系陶瓷树脂复合体中，优选的是，2官能萘型环氧树脂为1,6-萘二醇二缩水甘油醚，脂环式环氧树脂为3,4-环氧环己基甲酸3’,4’-环氧环己基甲酯，双环戊二烯型环氧树脂为具有(化学式1)及/或(化学式2)所示的化学结构的环氧树脂，氢化双酚A型环氧树脂为具有(化学式3)所示的化学结构的环氧树脂。

[化学式1]

(式中，n为0或1以上的整数。)

[化学式2]

[化学式3]

(6)本发明在另一个实施方式中为导热性绝缘粘接片，其使用了上述(1)～(5)中任一项所述的氮化物系陶瓷树脂复合体。

(7)本发明在又一个实施方式中为单层或多层的金属电路基板，其具备上述(6)项所述的导热性绝缘粘接片作为电绝缘层。

(8)本发明在又一个实施方式中为功率模块结构体，其使用了上述(7)项所述的金属电路基板。

(9)本发明在又一个实施方式中为LED发光装置，其使用了上述(7)项所述的金属电路基板。

发明的效果

根据本发明的一个实施方式，能够提供下述氮化物系陶瓷树脂复合体，其具备与以往制品相比同等以上水平的导热性、电绝缘性、与被粘物的粘接性，并且满足回流焊工序时的耐热可靠性，尤其是可作为能够将电子设备所发出的热有效地散发的导热性绝缘粘接片的原材料。另外，根据本发明的另一个实施方式，能够提供使用了上述氮化物系陶瓷树脂复合体的导热性绝缘粘接片、及使用了上述导热性绝缘粘接片的金属电路基板。

具体实施方式

以下，针对作为本发明的实施方式的＜氮化物系陶瓷树脂复合体＞、＜导热性绝缘粘接片＞、＜金属电路基板＞、＜功率模块结构体＞、及＜LED发光装置＞，说明各自的内容、制造方法等。

＜氮化物系陶瓷树脂复合体＞

本发明的氮化物系陶瓷树脂复合体在一个实施方式中为在多孔性的氮化物系陶瓷烧结体中以不完全固化状态含浸有热固性树脂组合物的氮化物系陶瓷树脂复合体，所述多孔性的氮化物系陶瓷烧结体是选自由氮化硼、氮化铝、及氮化硅组成的组中的1种或2种以上组合而成的氮化物系陶瓷一次粒子的烧结体，且气孔呈三维连续。另外，上述热固性树脂组合物在一个实施方式中以规定的化学当量的范围包含双马来酰亚胺三嗪树脂、和选自由2官能萘型环氧树脂、脂环式环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、及氢化双酚A型环氧树脂组成的组中的1种或2种以上的环氧树脂，并且规定了吸水率的上限值。

本发明的氮化物系陶瓷树脂复合体中使用的多孔性的氮化物系陶瓷烧结体在一个实施方式中为对选自由氮化硼、氮化铝及氮化硅组成的组中的1种或2种以上组合而成的氮化物系陶瓷的一次粒子进行烧结而得到的烧结体，并且是以烧结后形成的气孔在保持多孔性的同时具有三维连续的一体结构的方式进行烧结而得到的烧结体。

(多孔性的氮化物系陶瓷烧结体)

考虑到在要求高导热性的功率模块等中的应用，上述多孔性的氮化物系陶瓷烧结体为以烧结后形成的气孔在保持三维连续的多孔性的同时具有一体结构的方式，对具有至少40W/(m·K)以上的导热率的选自由氮化硼、氮化铝、及氮化硅组成的组中的1种或2种以上组合而成的氮化物系陶瓷的一次粒子进行烧结而得到的烧结体。该氮化物系陶瓷的导热率为25℃时的值，按照JIS R1611(1997)并利用激光闪光法而求出。上述氮化硼、氮化铝、及氮化硅的氮化物系陶瓷的一次粒子可以使用通常市售的制品。需要说明的是，作为上述氮化物系陶瓷，优选使用氮化硼，上述氮化硼可优选使用无定形状、六方晶状中的任意。

(氮化物系陶瓷烧结体的制造方法)

对上述多孔性的氮化物系陶瓷烧结体的制造方法没有特别限定，可以为下述方法：将氮化物系陶瓷的一次粒子与烧结助剂的粉末混合，于高温对其进行烧结。例如可通过下述方式来制造：将粉末状的氮化硼作为一次粒子，并以成为0.01～20质量％的比例的方式配合作为烧结助剂的碳酸钙、碳酸钠、硼酸等的粉末，制作混合粉末，利用模具、冷等静压法(CIP)等已知的方法将其成型，然后，在氮、氩等非氧化性的气氛中，于1500℃以上且2200℃以下的温度范围内，保持1小时以上且30小时以下而使其烧结。需要说明的是，上述烧结助剂有时因在烧结过程中挥发而未残留于陶瓷烧结体中。这样的多孔性的氮化物系陶瓷烧结体的制造方法是已知的，另外，也作为一般制品而在市面有售。另外，在使用粉末状的氮化铝或氮化硅作为一次粒子的情况下，也可以使用氧化钇、氧化铝、氧化镁、稀土元素氧化物等作为烧结助剂，利用与上述同样的方法进行制造。对烧结时的炉的种类也没有特别限定，例如可举出马弗炉、管状炉、气氛炉等间歇式炉、回转炉、螺旋输送炉、隧道炉、带式炉、推进式炉、立式连续炉等连续式炉。每次少量地制造多个品种的氮化物系陶瓷烧结体时，优选采用间歇式炉，大量制造固定品种时，优选采用连续式炉。

关于多孔性的氮化物系陶瓷烧结体的内部结构，就是否以烧结后形成的气孔在保持多孔性的同时具有三维连续的一体结构的方式进行烧结而言，可通过下述方式进行判断：使用市售的扫描电子显微镜，以1500倍左右对氮化物系陶瓷烧结体的任意截面中存在的一次粒子进行观察，观察一次粒子彼此是否通过烧结而三维连续地结合、并且形成连续的多孔性结构。

需要说明的是，在氮化物系陶瓷烧结体的多孔性结构中，全部气孔呈三维连续是理想的，但只要在不对作为本发明的课题的散热特性、其他特性造成影响的范围内，则也可以并非全部气孔均严格地为连续孔。需要说明的是，作为电子显微镜观察的前处理，可以用树脂将作为检测物的氮化物系陶瓷烧结体包埋，然后利用CP(离子束剖面研磨(crosssection polisher))法进行加工，固定于试样台后，通常对被测表面进行锇涂覆。另外，在使树脂组合物含浸于多孔性的氮化物系陶瓷烧结体中而制成氮化物系陶瓷树脂复合体后，也可以通过对氮化物系陶瓷烧结体是否能够保持含浸前的状态进行调查，来确认是否以烧结后形成的气孔在保持多孔性的同时具有三维连续的一体结构的方式进行烧结。具体而言，通过将上述树脂复合体在大气气氛下于500～900℃进行灰化，能够得到不含树脂的氮化物系陶瓷烧结体，在氮化物系陶瓷烧结体的内部中一次粒子彼此未三维连续地结合的情况下，灰化时无法保持形状。

(氮化物系陶瓷一次粒子的平均长径)

构成氮化物系陶瓷烧结体的氮化物系陶瓷一次粒子的平均长径优选在3.0～60μm的范围内，更优选在4.0～40μm的范围内，进一步更优选在5.0～20μm的范围内。上述平均长径为3.0μm以上时，氮化物系陶瓷烧结体的弹性模量容易降低。就作为本发明的方式之一的导热性绝缘粘接片(其是通过对在上述氮化物系陶瓷烧结体中含浸热固性树脂组合物而得到的氮化物系陶瓷树脂复合体进行适当成型而得到的)而言，认为由于在加热压接于金属板、金属电路基板等被粘物时等情况下容易与被粘物密合，因此能够进一步提高导热率、拉伸剪切粘接强度。另一方面，通过使氮化物系陶瓷一次粒子的平均长径为60μm以下，从而可抑制氮化物系陶瓷树脂复合体的机械强度降低，因此可期待导热性绝缘粘接片与被粘物的粘接强度不易降低这样的效果。上述陶瓷一次粒子的平均长径可以通过使用了电子显微镜的测定而求出。

氮化物系陶瓷一次粒子的平均长径利用以下的方法测定。作为观察的前处理，用树脂将上述氮化物系陶瓷的粉末包埋，然后利用CP(离子束剖面研磨)法进行加工，并固定于试样台，然后进行锇涂覆。然后，可以通过扫描电子显微镜(实施例中，“JSM-6010LA”(日本电子公司制))拍摄SEM图像，在图像分析软件(实施例中，“A-ZO-KUN”(旭化成工程公司制))中读入得到的截面的粒子图像，在图像的倍率为100倍、图像分析的像素数为1510万像素的条件下观察一次粒子。可求出所观察到的任意100个一次粒子的长径，将其平均值作为平均长径。各一次粒子的长径是指能够将该一次粒子包围的最小圆的直径。

(氮化硼一次粒子的平均长宽比)

在多孔性的氮化物系陶瓷烧结体尤其为包含氮化硼一次粒子的烧结体的情况下，上述氮化硼一次粒子的长宽比的平均值(称为平均长宽比)优选在5.0～30的范围内。上述氮化硼一次粒子的平均长宽比可以基于利用了电子显微镜的一次粒子的测定值来计算。氮化硼的一次粒子的平均长宽比小于5.0时，多孔性的氮化物系陶瓷烧结体的弹性模量变高，例如有可能导热性绝缘粘接片的特性降低。相反地，氮化硼的一次粒子的平均长宽比大于30时，氮化物系陶瓷树脂复合体的强度降低，因此有可能导热性绝缘粘接片与被粘物的粘接强度降低。平均长宽比为通过下述方式求出的长宽比的平均值：在对100个粒子进行电子显微镜观察时，与长径同时地也测定短径，将长径的长度除以短径的长度。各一次粒子的短径是指能够被该一次粒子包围的最大圆的直径。

(热固性树脂组合物)

关于本发明的一个实施方式涉及的氮化物系陶瓷树脂复合体，在多孔性的氮化物系陶瓷烧结体中，以不完全固化的状态含浸有热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物以相对于1.0化学当量的双马来酰亚胺三嗪树脂而言合计0.2化学当量以上且1.5化学当量以下的比例包含选自2官能萘型环氧树脂、脂环式环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、及氢化双酚A型环氧树脂中的1种或2种以上组合而成的环氧树脂(有时统称为“环氧树脂”)，另外，上述热固性树脂组合物的完全固化的状态下的按照JIS K7209(2000)的A法测得的吸水率为1质量％以下。需要说明的是，本发明中，化学当量是指摩尔当量。

上述双马来酰亚胺三嗪树脂为同时具有三嗪环和酰亚胺环结构的树脂，例如优选为使5质量份以上且20质量份以下的亚甲基双对亚苯基二马来酰亚胺、与80质量份以上且95质量份以下的双酚A二氰酸酯反应而得到的预聚物。

另外，上述2官能萘型环氧树脂为具有萘骨架的2官能性的环氧树脂，例如优选为1,6-萘二醇二缩水甘油醚。另外，上述脂环式环氧树脂为具有脂环骨架的环氧树脂，例如优选为3,4-环氧环己基甲酸3’,4’-环氧环己基甲酯。此外，上述双环戊二烯型环氧树脂是指具有双环戊二烯骨架的多官能的环氧树脂，优选为具有(化学式1)及/或(化学式2)所示的化学结构的环氧树脂。需要说明的是，(化学式1)中，n的值没有特别规定，可以为0或1以上的整数，通常为1以上且10以下，优选为2以上且5以下。

[化学式1]

[化学式2]

作为上述氢化双酚A型环氧树脂，优选具有(化学式3)所示的化学结构的环氧树脂。

[化学式3]

在不损害本发明课题的解决的范围内，可以在本发明所称的热固性树脂组合物中含有：用于提高氮化物系陶瓷烧结体与热固性树脂组合物之间的密合性的硅烷偶联剂；用于促进润湿性、流平性的提高及粘度降低而减少含浸·固化时的缺陷的产生的消泡剂、表面调节剂、润湿分散剂。

(热固性树脂组合物的当量比)

本发明所称的热固性树脂组合物的一个实施方式中，相对于1.0化学当量的双马来酰亚胺三嗪树脂而言，环氧树脂以合计0.2化学当量以上、1.5化学当量以下的比例被包含，优选以0.3化学当量以上、1.0化学当量以下的比例被包含，更优选以0.4化学当量以上、0.6化学当量以下的比例被包含。上述环氧树脂的化学当量的比例小于0.2时，热固性树脂组合物的吸水率无法充分地低至达到本发明的目的水平。另一方面，环氧树脂的合计超过1.5化学当量时，热固性树脂组合物的固化起始温度降低，在多孔性的氮化物系陶瓷烧结体中含浸热固性树脂组合物时，热固性树脂组合物的固化过度进行(即含浸中的热固性树脂组合物所要求的流动性降低)，因此有时无法充分地含浸。

(热固性树脂组合物的体积比例)

在一个实施方式中，以本发明的氮化物系陶瓷树脂复合体作为基准，在其中含浸的热固性树脂组合物为30体积％以上且65体积％以下，优选为35体积％以上且65体积％以下，更优选为40体积％以上且60体积％以下。若小于30体积％，则在通过加热加压将金属板、金属电路等被粘物粘接于导热性绝缘粘接片时，热固性树脂组合物难以渗入至被粘物表面的凹凸，有可能拉伸剪切粘接强度和导热率降低。另外，大于65体积％时，意味着导热率低的热固性树脂组合物的比例大，氮化物系陶瓷树脂复合体整体的导热率降低。需要说明的是，氮化物系陶瓷树脂复合体中的热固性树脂组合物的体积比例可以由以下所示的氮化物系陶瓷烧结体的堆密度和气孔率的测定、根据式(1)逆求出。

氮化物系陶瓷烧结体堆密度(D)＝氮化物系陶瓷烧结体的质量/氮化物系陶瓷烧结体的基于外形尺寸的体积(内部的气孔也包括在体积内)

氮化物系陶瓷烧结体气孔率＝(1-(D/氮化物系陶瓷的真密度))×100＝热固性树脂的体积比例···式(1)

(热固性树脂组合物的不完全固化状态)

本发明的氮化物系陶瓷树脂复合体中，包含双马来酰亚胺三嗪树脂及环氧树脂的热固性树脂组合物必须以不完全固化状态含浸在氮化物系陶瓷烧结体中。此处所谓的不完全固化状态，是指处于热固性树脂组合物能进一步进行固化反应的状态。通过该固化反应，在例如作为本发明的方式之一的导热性绝缘粘接片(其为将氮化物系陶瓷树脂复合体成型而得到的实用制品)的表面将金属板等压接加热时，能够使两者以充分的粘接强度进行粘接。本发明中，未严格规定不完全固化状态的程度，但例如热固性树脂组合物的固化率优选为5％以上且80％以下，更优选为10％以上且70％以下，进一步优选为30％以上且65％以下，进一步更优选为40％以上且60％以下。固化率小于5％时，热固性树脂组合物成分无法保持于多孔性的氮化物系陶瓷烧结体中而渗出，在上述烧结体表面形成导热率低的树脂层，导热率降低。另外，例如将氮化物系陶瓷树脂复合体切断加工成片状时，不完全固化状态的热固性树脂发生熔融，片厚度产生偏差。另外，有时氮化物系陶瓷树脂复合体无法耐受切断时的冲击，产生裂纹，电路基板的绝缘击穿电压降低。另外，固化率超过80％时，成为树脂的反应成分少的状态，因此，例如在将本发明的氮化物系陶瓷树脂复合体接合于金属板而制作金属电路基板这样的情况下，氮化物系陶瓷树脂复合体与金属板的粘接力降低。

热固性树脂组合物的固化率可以使用市售的差示扫描量热仪来测定。即，可以针对通过加热进行固化前的状态的热固化树脂组合物，使用差示扫描量热仪测定使其完全固化时产生的热量Q，并针对通过加热而形成不完全固化状态的热固性树脂组合物，使用差示扫描量热仪测定使其完全固化时产生的热量R，利用以下所示的式(2)而求出。需要说明的是，是否完全固化可通过得到的发热曲线中的发热的结束来确认。

固化率(％)＝(Q-R)/Q×100···式(2)

(热固性树脂组合物的固化起始温度)

就本发明的氮化物系陶瓷树脂复合体中含浸的热固性树脂组合物的固化起始温度而言，也为了充分地含浸在氮化物系陶瓷树脂复合体中，优选为150℃以上且300℃以下，更优选为170℃以上且280℃以下，进一步更优选为180℃以上且250℃以下。就上述固化起始温度而言，例如使用差示扫描量热仪，在以10℃/分钟的速度使温度上升、同时使热固性树脂组合物固化的过程中，测定其发热曲线，由此能够求出，其是在上述发热曲线中，根据从基线引出的外延线与下述点处的切线的交点而求出的温度，所述点为表示基线与峰值点的热量值的中间热量的点。

若上述固化起始温度低于150℃，则在一边加热一边将热固性树脂组合物含浸于多孔性的氮化物系陶瓷烧结体中时，热固性树脂组合物的固化反应过度地进行，由此粘度上升，含浸变得不充分，在内部产生孔洞，因此绝缘击穿电压有时降低。对固化起始温度的上限不特别设置限制，但考虑到通过加热加压将金属板、金属电路等被粘物粘接于导热性绝缘粘接片时的操作性、装置部件的耐热性，300℃以下是现实的。需要说明的是，固化起始温度可以通过添加固化促进剂等来控制。

(热固性树脂组合物的熔融温度和评价方法)

本发明的氮化物系陶瓷树脂复合体中含浸的热固性树脂组合物的熔融温度优选为70℃以上。若熔融温度低于70℃，则例如存在下述情况：因将块状的氮化物系陶瓷树脂复合体切断加工成板状的导热性绝缘粘接片时的热，使得热固性树脂发生熔融，因此产生厚度的偏差。对熔融温度的上限没有特别限制，考虑到在通过加热加压将金属板、金属电路等被粘物粘接于导热性绝缘粘接片时需要抑制由热固性树脂组合物的固化反应的进行而导致的粘度上升，熔融温度为180℃以下是实际的，其由利用差示扫描量热测定对热固性树脂组合物进行加热时的吸热峰的温度所代表。

(热固性树脂组合物的玻璃化转变温度)

本发明的氮化物系陶瓷树脂复合体中含浸的热固性树脂组合物的玻璃化转变温度优选为180℃以上，更优选为190℃以上，进一步更优选为200℃以上。需要说明的是，此处所称的玻璃化转变温度为利用动态粘弹性法(DMA法)对完全固化的热固性树脂组合物进行测定而得到的值。使用作为本发明的实施方式之一的金属电路基板、功率模块结构体及LED发光装置时，内部会因来自电路的发热而成为高温，若使用时的内部温度超过热固性树脂组合物的玻璃化转变温度，则有可能氮化物系陶瓷树脂复合体整体发生软化，金属电路基板等发生变形。因此，热固性树脂组合物的玻璃化转变温度越高越优选，从实用的观点考虑，优选为180℃以上。

(热固性树脂组合物的吸水率)

在本发明的氮化物系陶瓷树脂复合体所含有的热固性树脂组合物的一个实施方式中，以热固性树脂组合物的质量为基准，完全固化的状态下的按照JIS K7209(2000)的A法测得的吸水率(简称为吸水率)为1质量％以下，优选为0.9质量％以下，更优选为0.8质量％以下。若吸水率大于1质量％，则例如在将半导体芯片安装于电路基板(其是由氮化物系陶瓷树脂复合体成型为片状的导热性绝缘粘接片，且用金属基板夹持该导热性绝缘粘接片进行加热而制作的)的回流焊工序中，有可能上述氮化物系陶瓷树脂复合体中包含的水分爆发性地蒸发，在与金属基板之间发生剥离。吸水率越低越优选，因此对于其下限值没有特别限制，通常为0.1质量％以上，典型而言为0.5质量％以上。

(热固性树脂组合物向氮化物系陶瓷烧结体的含浸)

本发明的氮化物系陶瓷复合体可通过使热固性树脂组合物从外部含浸于多孔性的氮化物系陶瓷烧结体而得到。进行热固性树脂组合物的含浸时的气氛压力的状态可以为减压或加压中的任意状态。减压含浸时的压力优选为1000Pa以下，进一步优选为100Pa以下。另外，进行加压使其含浸时，优选为1MPa以上且300MPa以下。为大气压以上且压力小于1MPa时，可能无法使热固性树脂组合物充分含浸至氮化物系陶瓷烧结体的内部，超过300MPa时，用于含浸的设备的规模变大，因此在成本上不利。在含浸时，为了使得热固性树脂组合物向氮化物系陶瓷烧结体内部的渗入变得容易，也可以在含浸时加热至100～180℃，使热固性树脂组合物的粘度降低。就例如150℃时的热固性树脂组合物的粘度而言，在剪切速度为10(1/s)的条件下，优选为20mPa·s以下，更优选为10mPa·s以下，进一步更优选为5mPa·s以下。

(对氮化物系陶瓷烧结体的气孔内的表面处理)

也可以预先对多孔性的氮化物系陶瓷烧结体的气孔表面实施用于提高氮化物系陶瓷烧结体与热固性树脂组合物之间的密合性的表面处理。作为表面处理方法，可举出下述方法：在含浸热固性树脂组合物之前，使硅烷偶联剂溶液含浸于氮化物系陶瓷烧结体的气孔内，然后通过干燥等将溶剂除去；等等。硅烷偶联剂溶液的含浸可以通过真空含浸、1MPa以上且300MPa以下的加压含浸、或者它们的组合的含浸来进行。另外，就溶剂而言，可以将水、醇、甲苯等已知的溶剂单独或组合使用。关于硅烷偶联剂所具有的官能团，也可以适当选择与热固性树脂所具有的官能团具有反应性的官能团，例如可举出环氧基、氰酸酯基、氨基等。

＜导热性绝缘粘接片＞

将本发明的氮化物系陶瓷树脂复合体成型加工成片状，使上述片密合地配置于例如发热的电路基板与冷却器之间，担负一边保持电绝缘性一边传导热的作用，将这样的片称为导热性绝缘粘接片，其也是本发明的实施方式之一。

(对导热性绝缘粘接片的表面处理)

可以对导热性绝缘粘接片表面进行用于提高绝缘层(导热性绝缘粘接片)与金属板及金属电路的密合性的表面处理。作为表面处理方法，可以通过下述方式进行：在金属板及金属电路与绝缘层(导热性绝缘粘接片)的粘接前，将硅烷偶联剂溶液涂布于导热性绝缘粘接片表面，然后通过干燥等将溶剂除去。另外，就溶剂而言，可以将水、醇、甲苯等已知的溶剂单独或组合使用。关于硅烷偶联剂所具有的官能团，可以适当选择与热固性树脂所具有的官能团具有反应性的官能团，例如可举出环氧基、氰酸酯基、氨基等。

(导热性绝缘粘接片的厚度)

本发明的导热性绝缘粘接片的厚度没有特别规定，可以根据所要求的特性来改变。例如，在高电压下的绝缘性不太重要而热阻重要的情况下，可以制成0.1～0.25mm的较薄的片，相反地，在高电压下的绝缘性、局部放电特性重要的情况下，可以制成0.35mm以上的较厚的片。

＜金属电路基板＞

上述具备本发明的导热性绝缘粘接片作为电绝缘层的单层或多层的金属电路基板也是本发明的实施方式之一。此处所称的金属电路基板还有各种各样的名称，但其为具备以金属板作为基底、并介由电绝缘层通常封装有功率半导体等高发热设备的电气电路的一体基板。

＜功率模块结构体、LED发光装置＞

上述使用了本发明的金属电路基板的功率模块结构体、LED发光装置也是本发明的实施方式之一。功率模块结构体用作铁路车辆用、车载用的逆变器模块等。另外，作为LED发光装置，例如可举出照明装置、车辆用灯、液晶显示装置用背光源、信号机等。

实施例

以下，举出实施例、比较例对本发明更具体地进行说明。

(多孔性的氮化物系陶瓷烧结体)

作为用于得到实施例及比较例的氮化物系陶瓷树脂复合体的准备,准备了以C1～C6的名称表示的多孔性的氮化物系陶瓷烧结体。

例如准备C1的氮化物系陶瓷烧结体的情况下,如表1所示，向无定形氮化硼的粉末(SP，DENKA公司制)40.0质量％、和六方晶氮化硼的粉末(MGP，DENKA公司制)60质量％中加入作为介质的乙醇,通过使用了氮化硅球的球磨机,以湿式混合2小时,然后进行干燥、粉碎,得到氮化物系陶瓷的混合粉末。将该混合粉末填充于模具中，以5MPa的压力进行加压成型。通过CIP(冷等静压法)装置(装置名：ADW800，神户制钢所公司制)，对得到的成型体施加100MPa的压力进行处理而使其凝集，然后，进一步使用间歇式高频炉(装置名：FTH-300-1H，富士电波工业公司制)，将氮以标准状态并以流量为10(升/分钟)的比例向炉内流动，形成氮气氛，于2000℃保持10小时使其烧结，得到C1的氮化物系陶瓷烧结体。

关于准备命名为C2～C6的氮化物系陶瓷烧结体的情况，也使用与C1相同的装置将表1所示的氮化物系陶瓷及烧结助剂混合。通过上述CIP装置，分别以表1所示的条件对得到的混合粉末进行处理，进而以表1所示的条件进行烧结处理，得到C2～C6的氮化物系陶瓷烧结体。

[表1]

为了对得到的C1～C6的氮化物系陶瓷烧结体的内部结构进行确认，用环氧树脂将上述烧结体包埋，然后利用CP(离子束剖面研磨)法进行截面加工，进而对截面进行锇涂覆，然后使用扫描电子显微镜，以1500倍对在氮化物系陶瓷烧结体的任意截面存在的一次粒子进行观察。结果，就命名为C1～C6的氮化物系陶瓷烧结体而言，确认到各一次粒子彼此通过烧结而三维连续地结合，并且具有气孔连续的多孔性结构。

(热固性树脂组合物)

作为用于得到实施例及比较例的氮化物系陶瓷树脂复合体的准备，如表2所示，准备了以R1～R20的名称表示的热固性树脂组合物。

例如对于以R1的名称表示的热固性树脂组合物而言，如表2所示，以双马来酰亚胺三嗪树脂(BT2160，三菱气体化学公司)成为1.0化学当量、且2官能萘型环氧树脂(HP4032D，DIC公司)成为0.5化学当量的比例进行混合。需要说明的是，混合中采用了使用不锈钢制容器并利用氯乙烯棒对树脂进行搅拌而混合的方式，作为环氧树脂的HP4032D在室温时处于固化的状态，因此预先保持于80℃左右，形成液态化的状态来使用。需要说明的是，R1中使用的2官能萘型环氧树脂为1,6-萘二醇二缩水甘油醚。

[表2]

就以R2～R7、R9～R20的名称表示的热固性树脂组合物而言，也相对于1.0化学当量的上述双马来酰亚胺三嗪树脂(BT2160，三菱气体化学公司)而言，分别将表2所示的种类的环氧树脂以表2所示的化学当量、利用与R1相同的方式进行混合而准备。需要说明的是，R4中使用的脂环式环氧树脂为3,4-环氧环己基甲酸3’,4’-环氧环己基甲酯，R5中使用的双环戊二烯型环氧树脂为上述(化学式1)所示的环氧树脂(n＝3～4)，R6中使用的双环戊二烯型环氧树脂为上述(化学式2)所示的环氧树脂，R7中使用的氢化双酚型环氧树脂为上述(化学式3)所示的环氧树脂。以R6的名称表示的热固性树脂组合物仅为上述双马来酰亚胺三嗪树脂(BT2160，三菱气体化学公司)。

(热固性树脂组合物的吸水率)

关于上述的热固性树脂组合物R1～R20，按照JIS K7209(2000)的A法对完全固化后的吸水率进行测定，将其结果示于表2。

(吸水率的测定方法)

需要说明的是，上述吸水率的具体测定步骤按照以下的步骤。即，通过棚板式干燥机等干燥机，在50.0±2.0℃、24±1小时的条件下，对仅由完全固化后的各热固性树脂组合物形成的试验片进行预干燥。接着，在将上述试验片从干燥机中取出后1分钟以内，使用精密天平，测定试验片的初始干燥后的质量(设为X)至0.1mg单位。然后，使试验片在23.0±1.0℃的蒸馏水中浸渍24小时而使其吸水，取出试验片，并擦去试验片表面的水分，然后，用精密天平测定整体的质量(设为Y)。使用这些值，利用以下所示的式(3)，求出热固性树脂组合物的吸水率的值。需要说明的是，Y也是测定至0.1mg的单位的值。

吸水率(质量％)＝(Y-X)/X×100···式(3)

(热固性树脂组合物的玻璃化转变温度)

关于上述的热固性树脂组合物R1～R20，利用动态粘弹性法，对完全固化后的玻璃化转变温度进行测定。具体而言，针对仅由完全固化后的各热固性树脂组合物形成的试验片，使用动态粘弹性测定装置(装置名：RSA-G2，TA Instruments公司制)，使测定开始前的样品宽度/厚度/长度为8mm/0.5mm/10mm(长度为样品夹头间的距离)，在频率为1Hz、施加应变为0.01～0.8％、测定开始/测定结束温度为50℃/330℃、升温速度为5℃/分钟的条件下，求出储存弹性模量及损耗弹性模量，将其比值(通常称为tanδ)成为峰值的温度作为上述热固性树脂的玻璃化转变温度。将其结果示于表2。

(氮化物系陶瓷树脂复合体的制作)

通过表3及表4所示的氮化物系陶瓷烧结体与热固性树脂组合物的组合，制作实施例1～18及比较例1～13所示的氮化物系陶瓷树脂复合体。在该情况下，热固性树脂组合物向氮化物系陶瓷烧结体中的含浸方法、及含浸条件等均相同。即，针对C1～C6中的任意1种氮化物系陶瓷烧结体，使用真空加热含浸装置(装置名：G-555AT-R，KYOSIN ENGINEERING公司制)，在温度为145℃、压力为15Pa的减压下，各自脱气10分钟，然后在保持相同状态的同时，继续在R1～R20中的任意1种热固性树脂组合物中浸渍。将其一次性取出后，进而转移至加压加热含浸装置(装置名：HP-4030AA-H45，KYOSIN ENGINEERING公司制)，在温度为145℃、压力为3.5MPa的加压下保持120分钟。然后，在大气压下于160℃进行加热，使热固性树脂组合物不完全固化，制成最终的氮化物系陶瓷树脂复合体。

(氮化物系陶瓷树脂复合体中含浸的热固性树脂组合物的体积比例)

利用前述的式(1)算出实施例1～18、比较例1～13的氮化物系陶瓷树脂复合体中含浸的热固性树脂组合物的体积比例。将其结果示于表3、表4。

(含浸的热固性树脂组合物的固化率)

作为求出实施例1～18、比较例1～13的氮化物系陶瓷树脂复合体中含浸的热固性树脂组合物的固化率的方法，使用差示扫描量热仪(装置名：DSC6200，Seiko Instruments公司制)进行评价。

具体而言，首先，求出使未固化的热固性树脂组合物升温而完全固化时产生的发热量(a)。然后，求出同样地将含浸后的氮化物系陶瓷树脂复合体升温而使陶瓷树脂复合体中含浸的热固性树脂组合物完全固化时产生的发热量(b)。此时，未固化的热固性树脂组合物及氮化物系陶瓷树脂复合体的基于差示扫描量热仪的测定以同一质量来实施。该氮化物系陶瓷树脂复合体中含有c(wt％)的热固性树脂组合物时，利用下式求出氮化物系陶瓷树脂复合体中含浸的热固性树脂组合物的固化率。

固化率(％)＝(1-b×100÷c÷a)×100

(导热性绝缘粘接片的制作)

实施例1～18及比较例1～13的氮化物系陶瓷树脂复合体为块状，使用多线切割机(装置名：MWS-32N，Takatori公司制)，从其切出320μm的厚度的片，制作实施例1～18及比较例1～13的导热性绝缘粘接片。氮化物系陶瓷树脂复合体、和对应的导热性绝缘粘接片的实施例、比较例设为相同编号。

(导热性绝缘粘接片是否适合回流焊工序的评价)

使用得到的实施例1～18、比较例1～13的导热性绝缘粘接片，对使用其的情况下的回流焊工序时的耐热可靠性进行评价。即，在压力为100kgf/cm²、加热温度为180℃、加热时间为1小时的条件下，使用真空加热加压机(装置名：MHPC-VF-350-350-1-45，名机制作所公司制)，在切成纵/横为2cm/2cm的大小的实施例1～18、比较例1～13的各导热性绝缘粘接片的两面，以与导热性绝缘粘接片相同的外形尺寸加压粘接厚度为1.0mm的铜板，制作评价用的层叠体。将这些层叠体分别设置于320℃、1分钟的条件下。然后，对层叠体的外观进行目视确认，确认在导热性绝缘粘接片与铜板之间是否发生剥离。此时，在导热性绝缘粘接片与铜板之间鼓起的情况下，判断为发生剥离，是不适合的。将其结果示于表3、表4。

(导热性绝缘粘接片的绝缘击穿电压的评价)

按照JIS C2110(2016)对得到的实施例1～18、比较例1～13的导热性绝缘粘接片的绝缘击穿电压进行测定。就测定而言，使用与上述是否适合回流焊工序的评价中使用的各层叠体相同的层叠体，在各层叠体的一面将蚀刻抗蚀剂丝网印刷成直径为20mm的圆形，并且在另一面将蚀刻抗蚀剂丝网印刷成实心图案形状，对蚀刻抗蚀剂进行紫外线固化后，用氯化铜液对金属板的一面进行蚀刻，在层叠体的一面形成直径为20mm的圆形铜电路。接着，用碱溶液将抗蚀剂剥离，然后，施以2μm厚的非电解Ni-P镀覆，制造评价用电路基板。将上述电路基板浸渍于绝缘油中，于室温将交流电压施加于铜箔与铝板之间，基于JISC2110-1(2016)，使用耐压试验器(装置名：TOS-8700，菊水电子工业公司制)测定绝缘击穿电压。需要说明的是，实施例1的绝缘击穿电压为10.0kV。将除此以外的实施例、比较例的绝缘击穿电压示于表3、表4。本评价中使用的导热性绝缘粘接片的绝缘击穿电压若为9.0kV以上，则是实用上良好的值。

(导热性绝缘粘接片的导热率的评价)

利用所得到的实施例1～18、比较例1～13的导热性绝缘粘接片，将2张厚度为1mm的铜板之间粘接，对包括导热性绝缘粘接片在内的两铜板表面(与粘接面相反的一侧)之间的导热率进行测定。此时的导热率不仅仅是导热性绝缘粘接片的导热率，而是也包括铜板与上述粘接片之间的界面热阻的导热率。具体而言，按照JIS R1611(1997)，使用激光闪光法热常数测定装置(装置名：TC-1200RH，ADVANCE RIKO公司制)。需要说明的是，实施例1的25℃时的导热率为100W/(m·K)。将除此以外的实施例、比较例的导热率示于表3、表4。需要说明的是，导热性绝缘粘接片的导热率虽然也被使用的氮化物系陶瓷烧结体的种类所左右，但本评价中使用的导热性绝缘粘接片的导热率若为至少30W/(m·K)以上，则对于实际使用而言为充分的值。将得到的导热率的评价结果示于表3、表4。

(导热性绝缘粘接片的拉伸剪切粘接强度的评价)

对得到的实施例1～18、比较例1～13的导热性绝缘粘接片与铜板之间的拉伸剪切粘接强度进行评价。即，按照JIS K6850(1999)，针对切成宽度/长度为25mm/12.5mm的大小的实施例1～18、比较例1～13的各导热性绝缘粘接片的两面，以宽度对齐且粘接部分的长度成为12.5mm的方式夹持宽度/长度为25mm/100mm且厚度为1.0mm的铜板，在压力为5MPa、加热温度为240℃、加热时间为5小时的条件下，进行真空加热加压粘接，制作剪切粘接强度评价用的检测物(参见上述JIS K6850(1999)记载的图1试验片(粘接板)的形状及尺寸(1))。作为拉伸剪切粘接强度的测定装置，使用Autograph(装置名：AG-100kN，岛津制作所公司制)，就测定条件而言，测定环境温度为25℃，拉伸十字头速度为5.0mm/分钟。需要说明的是，实施例1的拉伸剪切粘接强度为2.0MPa。除此以外的实施例、比较例的拉伸剪切粘接强度也示于表3、表4。需要说明的是，本评价中使用的导热性绝缘粘接片的拉伸剪切粘接强度若为1.6MPa以上，则判断为粘接性良好且实用上良好的值。另外，关于未粘接的检测物，为方便起见，记为0这样的值。

[表3]

[表4]

由实施例1～18与比较例1～13的对比可判明，若使用对本发明的氮化物系陶瓷树脂组合物进行加工而得到的导热性绝缘粘接片，则在保持与以往同等的导热率、绝缘击穿电压、与金属板的粘接强度诸多特性的同时，未发生作为课题的回流焊工序时的剥离，即，耐热可靠性提高，显示出均衡性更优异的特性。

Claims (9)

1.氮化物系陶瓷树脂复合体，其是在多孔性的氮化物系陶瓷烧结体中以不完全固化状态含浸有热固性树脂组合物的氮化物系陶瓷树脂复合体，所述多孔性的氮化物系陶瓷烧结体是选自由氮化硼、氮化铝、及氮化硅组成的组中的1种或2种以上组合而成的氮化物系陶瓷一次粒子的烧结体，且气孔呈三维连续，

所述热固性树脂组合物以相对于1.0化学当量的双马来酰亚胺三嗪树脂而言合计0.2化学当量以上且1.5化学当量以下的比例包含环氧树脂，所述环氧树脂是选自由2官能萘型环氧树脂、脂环式环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂组成的组中的1种或2种以上组合而成的环氧树脂，

以所述氮化物系陶瓷树脂复合体为基准，所述热固性树脂组合物所占的体积比例为30体积％以上且65体积％以下，并且所述热固性树脂组合物的完全固化的状态下的按照JISK7209(2000)的A法测得的吸水率为1质量％以下。

2.如权利要求1所述的氮化物系陶瓷树脂复合体，其中，多孔性的氮化物系陶瓷烧结体为氮化硼的一次粒子的烧结体。

3.如权利要求1或2所述的氮化物系陶瓷树脂复合体，其中，热固性树脂组合物以固化率为5％以上且80％以下的不完全固化状态被含浸。

4.如权利要求1或2所述的氮化物系陶瓷树脂复合体，其中，热固性树脂组合物的玻璃化转变温度为180℃以上。

5.如权利要求1或2所述的氮化物系陶瓷树脂复合体，其中，2官能萘型环氧树脂为1,6-萘二醇二缩水甘油醚，脂环式环氧树脂为3,4-环氧环己基甲酸3’,4’-环氧环己基甲酯，双环戊二烯型环氧树脂为具有(化学式1)及/或(化学式2)所示的化学结构的环氧树脂，氢化双酚A型环氧树脂为具有(化学式3)所示的化学结构的环氧树脂，

[化学式1]

式中，n为0或1以上的整数，

[化学式2]

[化学式3]

6.导热性绝缘粘接片，其使用了权利要求1～5中任一项所述的氮化物系陶瓷树脂复合体。

7.单层或多层的金属电路基板，其具备权利要求6所述的导热性绝缘粘接片作为电绝缘层。

8.功率模块结构体，其使用了权利要求7所述的金属电路基板。

9.LED发光装置，其使用了权利要求7所述的金属电路基板。