CN111370456A - 一种显示面板及制程方法 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种显示面板及制程方法,显示面板包括阳极层、金属层、像素定义层以及发光层,所述阳极层具有相对设置的第一面和第二面,所述金属层设置在所述第一面,所述金属层远离所述阳极层的一面设有容纳空间,所述像素定义层设置在所述金属层远离所述阳极层的一面,所述像素定义层远离所述金属层的一面设有开口,所述发光层设置在所述容纳空间内,其中,所述容纳空间与所述开口连通,所述容纳空间向所述开口两侧的像素定义层延伸,以使得所述像素定义层靠近所述金属层的一面与所述金属层之间形成缺口。本申请实施例可以提高显示面板发光效果。
Description
技术领域
本申请涉及面板制造技术领域,特别涉及一种显示面板及制程方法。
背景技术
喷墨打印显示面板的技术中墨水打印到像素区后是流动的,因此容易在像素定义层的边缘爬高,造成流体堆积的现象。流体堆积会导致显示面板器件膜厚不均,从而导致整个显示面板器件的发光效果变差。
因此,提供一种能够提高发光效果的显示面板成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板及制程方法。可以提高显示面板发光效果。
本申请实施例提供一种显示面板,包括:
阳极层,所述阳极层具有相对设置的第一面和第二面;
金属层,所述金属层设置在所述第一面,所述金属层远离所述阳极层的一面设有容纳空间;
像素定义层,所述像素定义层设置在所述金属层远离所述阳极层的一面,所述像素定义层远离所述金属层的一面设有开口;
发光层,所述发光层设置在所述容纳空间内;
其中,所述容纳空间与所述开口连通,所述容纳空间向所述开口两侧的像素定义层延伸,以使得所述像素定义层靠近所述金属层的一面与所述金属层之间形成缺口。
在一些实施例中,所述金属层采用的材料为铝。
在一些实施例中,所述发光层通过喷墨打印形成到所述容纳空间内。
在一些实施例中,还包括平坦化层,所述平坦化层设置在所述阳极层远离所述金属层的一面。
在一些实施例中,还包括薄膜晶体管层和玻璃基板,所述薄膜晶体管层设置在所述平坦化层远离所述阳极层的一侧,所述玻璃基板设置在所述薄膜晶体管层远离所述平坦化层的一侧。
在一些实施例中,所述阳极层包括第一透明导电薄膜、银层以及第二透明导电薄膜,所述第一透明导电薄膜设置在靠近所述金属层的一侧,所述银层设置在所述第一透明导电薄膜远离所述金属层的一侧,所述第二透明导电薄膜设置在所述银层远离所述第一透明导电薄膜的一侧。
在一些实施例中,所述金属层设置有凹槽,所述凹槽形成所述容纳空间。
在一些实施例中,所述金属层上设置有通孔,所述通孔与所述阳极层形成所述容纳空间。
在一些实施例中,所述开口从靠近所述发光层的一侧向远离所述发光层的一侧逐渐增大。
本申请实施例还提供一种显示面板的制程方法,包括:
提供一阳极层,所述阳极层具有相对设置的第一面和第二面;
在所述第一面设置有金属层;
在所述金属层远离所述阳极层的一面设置有像素定义层,所述像素定义层远离所述金属层的一面设有一开口;
在所述金属层远离所述阳极层的一面设有容纳空间,所述容纳空间与所述开口连通,所述容纳空间向所述开口两侧的像素定义层延伸,以使得所述像素定义层靠近所述金属层一面与所述金属层之间形成缺口;
将发光层放置到所述容纳空间内。
本申请实施例提供一种显示面板及制程方法,显示面板包括阳极层、金属层、像素定义层以及发光层,所述阳极层具有相对设置的第一面和第二面,所述金属层设置在所述第一面,所述金属层远离所述阳极层的一面设有容纳空间,所述像素定义层设置在所述金属层远离所述阳极层的一面,所述像素定义层远离所述金属层的一面设有开口,所述发光层设置在所述容纳空间内,其中,所述容纳空间与所述开口连通,所述容纳空间向所述开口两侧的像素定义层延伸,以使得所述像素定义层靠近所述金属层的一面与所述金属层之间形成缺口。由于容纳空间向所述开口两侧的像素定义层延伸,以使得所述像素定义层靠近所述金属层的一面与所述金属层之间形成缺口,将发光层设在容纳空间时,流体形成的发光层会流到凹槽两端的缺口处,这样就不会在位于开口内的发光层边缘形成流体堆叠,从使得显示面板的器件堆叠均匀,提高显示面板的发光效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本申请实施例提供的显示面板结构示意图。
图2为本申请实施例提供的另一种显示面板结构示意图。
图3为本申请实施例提供的再一种显示面板结构示意图。
图4为本申请实施例提供的一种显示面板的制程方法流程示意图。
图5为本申请实施例提供的另一种显示面板的制程方法流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请实施例中提供一种显示面板及制程方法。以下对本申请实施例的显示面板做详细介绍。
请参阅图1,图1为本申请实施例提供的显示面板结构示意图。其中,本申请实施例提供一种显示面板100,该显示面板100包括阳极层10、金属层20、像素定义层30以及发光层40,所述阳极层10具有相对设置的第一面10a和第二面10b,所述金属层20设置在所述第一面10a,所述金属层20远离所述阳极层10的一面设有容纳空间50,所述像素定义层30设置在所述金属层20远离所述阳极层10的一面,所述像素定义层30远离所述金属层20的一面设有开口31,所述发光层40设置在所述容纳空间50内,其中,所述容纳空间50与所述开口31连通,所述容纳空间50向所述开口31两侧的像素定义层30延伸,以使得所述像素定义层30靠近所述金属层20的一面与所述金属层20之间形成缺口51。
需要说明的是,第一面10a可以为阳极层10的上表面,第二面10b可以为阳极层10的下表面。当然,第一面10a也可以为阳极层10的下表面,第二面10b可以为阳极层10的上表面。本申请实施例中不做特殊说明的情况下,默认为第一面10a为阳极层10的上表面,第二面10b为阳极层10的下表面。
另外的,金属层20可以采用多种金属材料,比如,铝、银等材料。
另外的,金属层20上设置有容纳空间50,容纳空间50是在金属层20上镂空出一个空间,通过容纳空间50用来容纳发光层40。
另外的,像素定义层30设置有开口31,发光层40可以通过开口31将光线射出。
由于容纳空间50向所述开口31两侧的像素定义层30延伸,以使得所述像素定义层30靠近所述金属层20的一面与所述金属层20之间形成缺口51,将发光层40设在容纳空间50时,流体形成的发光层40会流到凹槽两端的缺口51处,这样就不会在位于开口31内的发光层40边缘形成流体堆叠,从使得显示面板100的器件堆叠均匀,同时,这样不会遮挡发光层40的出光角度,因此,能够提高显示面板100的开口31率,从而提高显示面板100的发光效果。
其中,所述金属层20采用的材料为铝。当然,金属层20还可以采用其他金属材料。本申请实施例中不一一赘述。
其中,所述发光层40通过喷墨打印形成到所述容纳空间50内。通过喷墨打印将发光层40形成到容纳空间50。这样能够提高发光层40的形成效率。
请参阅图2,图2为本申请实施例提供的另一种显示面板结构示意图。其中,显示面板100还包括平坦化层60,所述平坦化层60设置在所述阳极层10远离所述金属层20的一面。
其中,显示面板100还包括薄膜晶体管层70和玻璃基板80,所述薄膜晶体管层70设置在所述平坦化层60远离所述阳极层10的一侧,所述玻璃基板80设置在所述薄膜晶体管层70远离所述平坦化层60的一侧。
请参阅图3,图3为本申请实施例提供的再一种显示面板结构示意图。其中,所述阳极层10包括第一透明导电薄膜11、银层12以及第二透明导电薄膜13,所述第一透明导电薄膜11设置在靠近所述金属层20的一侧,所述银层12设置在所述第一透明导电薄膜11远离所述金属层20的一侧,所述第二透明导电薄膜13设置在所述银层12远离所述第一透明导电薄膜11的一侧。
其中,所述金属层20设置有凹槽,所述凹槽形成所述容纳空间50。其中,所述金属层20上设置有通孔,所述通孔与所述阳极层10形成所述容纳空间50。
可以理解的是,这样发光层40将形成到所述阳极层10,且位于所述通孔内。
其中,所述开口31从靠近所述发光层40的一侧向远离所述发光层40的一侧逐渐增大。采用这种方式,能够增大开口31率,提高显示效果。
本申请实施例提供的显示面板100包括阳极层10、金属层20、像素定义层30以及发光层40,所述阳极层10具有相对设置的第一面10a和第二面10b,所述金属层20设置在所述第一面10a,所述金属层20远离所述阳极层10的一面设有容纳空间50,所述像素定义层30设置在所述金属层20远离所述阳极层10的一面,所述像素定义层30远离所述金属层20的一面设有开口31,所述发光层40设置在所述容纳空间50内,其中,所述容纳空间50与所述开口31连通,所述容纳空间50向所述开口31两侧的像素定义层30延伸,以使得所述像素定义层30靠近所述金属层20的一面与所述金属层20之间形成缺口51。由于容纳空间50向所述开口31两侧的像素定义层30延伸,以使得所述像素定义层30靠近所述金属层20的一面与所述金属层20之间形成缺口51,将发光层40设在容纳空间50时,流体形成的发光层40会流到凹槽两端的缺口51处,这样就不会在位于开口31内的发光层40边缘形成流体堆叠,从使得显示面板100的器件堆叠均匀,提高显示面板100的发光效果。
请参阅图4,图4为本申请实施例提供的一种显示面板的制程方法流程示意图。其中,本申请实施例显示面板的制造方法,包括如下步骤:
201、提供一阳极层,所述阳极层具有相对设置的第一面和第二面。
需要说明的是,第一面可以为阳极层的上表面,第二面可以为阳极层的下表面。当然,第一面也可以为阳极层的下表面,第二面可以为阳极层的上表面。本申请实施例中不做特殊说明的情况下,默认为第一面为阳极层的上表面,第二面为阳极层的下表面。
202、在所述第一面设置有金属层。
需要说明的是,金属层可以采用多种金属材料,比如,铝、银等材料。
203、在所述金属层远离所述阳极层的一面设置有像素定义层,所述像素定义层远离所述金属层的一面设有开口。
需要说明的是,像素定义层设置有开口,发光层可以通过开口将光线射出。
204、在所述金属层远离所述阳极层的一面设有容纳空间,所述容纳空间与所述开口连通,所述容纳空间向所述开口两侧的像素定义层延伸,以使得所述像素定义层靠近所述金属层一面与所述金属层之间形成缺口。
需要说明的是,
205、将所述发光层放置到所述容纳空间内。
本申请实施例采用上述方法,由于容纳空间向所述开口两侧的像素定义层延伸,以使得所述像素定义层靠近所述金属层的一面与所述金属层之间形成缺口,将发光层设在容纳空间时,流体形成的发光层会流到凹槽两端的缺口处,这样就不会在位于开口内的发光层边缘形成流体堆叠,从使得显示面板的器件堆叠均匀,同时,这样不会遮挡发光层的出光角度,因此,能够提高显示面板的开口率,从而提高显示面板的发光效果。
请参阅图5,图5为本申请实施例提供的另一种显示面板的制程方法流程示意图。其中,本申请实施例显示面板的制造方法,包括如下步骤:
301、提供一玻璃基板。
302、在所述玻璃基板设置薄膜晶体管层。
303、在所述薄膜晶体管层上设置平坦化层。
304、在所述平坦化层上设置第二透明导电薄膜。
305、在所述第二透明导电薄膜上设置银层。
306、在所述银层上设置第一透明导电薄膜。
307、在所述第一透明导电薄膜上设置铝层。
308、在所述铝层上设置像素定义层,所述像素定义层上开设有开口。
309、在所述铝层远离所述阳极层的一面设有容纳空间,所述容纳空间与所述开口连通,所述容纳空间向所述开口两侧的像素定义层延伸,以使得所述像素定义层靠近所述铝层一面与所述铝层之间形成缺口。
需要说明的是,通过蚀刻的方式形成所述容纳空间。
310、将所述发光层放置到所述容纳空间内。
需要说明的是,通过该喷墨打印的方式将发光层放置到所述容纳空间内。
需要说明的是,在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
本申请实施例采用上述方法,由于容纳空间向所述开口两侧的像素定义层延伸,以使得所述像素定义层靠近所述铝层的一面与所述铝层之间形成缺口,将发光层设在容纳空间时,流体形成的发光层会流到凹槽两端的缺口处,这样就不会在位于开口内的发光层边缘形成流体堆叠,从使得显示面板的器件堆叠均匀,同时,这样不会遮挡发光层的出光角度,因此,能够提高显示面板的开口率,从而提高显示面板的发光效果。
以上对本申请实施例提供的一种显示面板及制程方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
阳极层,所述阳极层具有相对设置的第一面和第二面;
金属层,所述金属层设置在所述第一面,所述金属层远离所述阳极层的一面设有容纳空间;
像素定义层,所述像素定义层设置在所述金属层远离所述阳极层的一面,所述像素定义层远离所述金属层的一面设有开口;
发光层,所述发光层设置在所述容纳空间内;
其中,所述容纳空间与所述开口连通,所述容纳空间向所述开口两侧的像素定义层延伸,以使得所述像素定义层靠近所述金属层的一面与所述金属层之间形成缺口。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述金属层采用的材料为铝。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述发光层通过喷墨打印形成到所述容纳空间内。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括平坦化层,所述平坦化层设置在所述阳极层远离所述金属层的一面。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,还包括薄膜晶体管层和玻璃基板,所述薄膜晶体管层设置在所述平坦化层远离所述阳极层的一侧,所述玻璃基板设置在所述薄膜晶体管层远离所述平坦化层的一侧。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述阳极层包括第一透明导电薄膜、银层以及第二透明导电薄膜,所述第一透明导电薄膜设置在靠近所述金属层的一侧,所述银层设置在所述第一透明导电薄膜远离所述金属层的一侧,所述第二透明导电薄膜设置在所述银层远离所述第一透明导电薄膜的一侧。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述金属层设置有凹槽,所述凹槽形成所述容纳空间。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述金属层上设置有通孔,所述通孔与所述阳极层形成所述容纳空间。
9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述开口从靠近所述发光层的一侧向远离所述发光层的一侧逐渐增大。
10.一种显示面板的制程方法,其特征在于,包括:
提供一阳极层,所述阳极层具有相对设置的第一面和第二面;
在所述第一面设置有金属层;
在所述金属层远离所述阳极层的一面设置有像素定义层,所述像素定义层远离所述金属层的一面设有一开口;
在所述金属层远离所述阳极层的一面设有容纳空间,所述容纳空间与所述开口连通,所述容纳空间向所述开口两侧的像素定义层延伸,以使得所述像素定义层靠近所述金属层一面与所述金属层之间形成缺口;
将发光层放置到所述容纳空间内。
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WO (1) | WO2021184486A1 (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101656263A (zh) * | 2008-07-08 | 2010-02-24 | 三星移动显示器株式会社 | 有机发光显示器、制造有机发光显示器的方法及显示设备 |
CN103210699A (zh) * | 2010-11-12 | 2013-07-17 | 住友化学株式会社 | 显示装置及其制造方法 |
CN107819079A (zh) * | 2017-10-18 | 2018-03-20 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光显示面板及其制造方法、有机发光显示装置 |
JP2018128835A (ja) * | 2017-02-08 | 2018-08-16 | 株式会社ジャパンディスプレイ | タッチセンサ内蔵表示装置 |
CN108899349A (zh) * | 2018-07-12 | 2018-11-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法和显示装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107579098B (zh) * | 2017-08-21 | 2020-05-12 | 上海天马微电子有限公司 | 一种阵列基板及显示装置 |
KR102471117B1 (ko) * | 2018-03-09 | 2022-11-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 |
CN109065764B (zh) * | 2018-08-14 | 2023-04-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板的制造方法及显示面板 |
CN110047887A (zh) * | 2019-04-12 | 2019-07-23 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
-
2020
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101656263A (zh) * | 2008-07-08 | 2010-02-24 | 三星移动显示器株式会社 | 有机发光显示器、制造有机发光显示器的方法及显示设备 |
CN103210699A (zh) * | 2010-11-12 | 2013-07-17 | 住友化学株式会社 | 显示装置及其制造方法 |
JP2018128835A (ja) * | 2017-02-08 | 2018-08-16 | 株式会社ジャパンディスプレイ | タッチセンサ内蔵表示装置 |
CN107819079A (zh) * | 2017-10-18 | 2018-03-20 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光显示面板及其制造方法、有机发光显示装置 |
CN108899349A (zh) * | 2018-07-12 | 2018-11-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法和显示装置 |
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