CN111357260A - 包括天线阵列的电子装置 - Google Patents

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Abstract

提供了一种电子装置。该电子装置包括盖玻璃、背向该盖玻璃的后盖以及插设在盖玻璃和后盖之间的多个通信装置。多个通信装置中的每个包括印刷电路板(PCB)、位于PCB处的天线阵列、位于天线阵列的一个表面上的介电物质、位于天线阵列的相反表面上的导体以及与天线阵列电连接的通信电路。通信电路被配置为向天线阵列馈电并基于通过天线阵列形成的电路径在指定频带中发送/接收信号。

Description

包括天线阵列的电子装置
技术领域
本公开涉及一种用于在特定方向上辐射信号的技术。
背景技术
随着移动通信技术的发展，诸如智能电话、可穿戴装置等的配备有天线的电子装置已被广泛提供。电子装置可以通过天线发送/接收各种数据(例如，消息、照片、视频、音乐文件、游戏等)。具体地，由于天线阵列具有大于一个天线的有效各向同性辐射功率(EIRP)，因此天线阵列可以更有效地发送/接收各种数据。
除了天线阵列之外，其他部件也可以位于电子装置上。例如，显示器、印刷电路板(PCB)等可以在电子装置内堆叠在天线阵列上方。显示器可以输出各种内容(例如，照片，视频等)，并且应用处理器(AP)、存储器等可以安装在PCB上。
以上信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。关于以上内容中的任何内容是否可以用作关于本公开的现有技术，没有确定，也没有断言。
发明内容
技术问题
随着电子装置的尺寸变小，天线阵列与其他部件之间的间隔距离可以变得非常短。由于天线阵列与其他部件之间的间隔距离可以变得非常短，因此其他部件会对天线阵列辐射的信号产生影响。
本公开的各方面将至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供下述优点。因此，本公开的方面在于提供一种用于解决上述问题以及在本说明书中提出的问题的电子装置。
例如，天线阵列可以在特定方向上辐射信号，但是其他部件会使天线阵列在其辐射信号的方向上失真。这样，电子装置可能无法在特定方向上辐射信号，或者在特定方向上的信号发送/接收性能可能显著降低。
可替代地，在其他部件使天线阵列的波束图案失真的情况下，可发生信号没有被辐射的区域(例如，无效区域)。
另外的方面将在下面的描述中部分地阐述，并且部分地从描述而显而易见，或者可以通过实践所呈现的实施方式而获知。
技术方案
根据本公开的一方面，提供了一种电子装置。该电子装置包括盖玻璃、背向该盖玻璃的后盖以及插设在盖玻璃和后盖之间的多个通信装置。多个通信装置中的每个包括：印刷电路板(PCB)；位于PCB处的天线阵列；位于天线阵列的第一表面上的介电物质；位于天线阵列的第二表面上的导体，第二表面与天线阵列的第一表面相反；以及与天线阵列电连接的通信电路。通信电路被配置为向天线阵列馈电并基于通过天线阵列形成的电路径在指定频带中发送/接收信号。
根据本公开的另一方面，提供了一种通信装置。所述通信装置包括：印刷电路板(PCB)、位于所述PCB处的多个辐射器；位于多个辐射器的第一侧上的介电物质；位于多个辐射器的第二侧上的导体，第二侧与多个辐射器的第一侧相反；以及与多个辐射器电连接的通信电路。通信电路被配置为向多个辐射器馈电并且基于通过多个辐射器形成的电路径在指定频带中发送/接收信号。
根据本公开的另一方面，提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体，其包括前板、背离前板的后板以及围绕前板和后板之间的空间的侧构件；通过前板暴露的触摸屏显示器；第一印刷电路板(PCB)，平行于触摸屏显示器和后板两者，第一PCB插设在触摸屏显示器和后板之间并与前板隔开第一距离；第二PCB，平行于前板和后板两者，第二PCB插设在前板和后板之间并与前板隔开第二距离，该第二距离比第一距离长，当从前板观看时第二PCB与触摸屏显示器部分重叠；天线阵列，该天线阵列包括沿着第二PCB的侧表面在平行于侧构件的一部分的方向上设置的多个天线元件；插设在天线阵列和后板之间的导电结构；插设在天线阵列和前板之间的介电物质结构；无线通信电路，与天线阵列电连接并配置为在从20GHz至40GHz范围的频带中发送/接收信号；处理器，与触摸屏显示器和无线通信电路电连接。
有益效果
根据本公开的各种实施方式，可以改善信号发送/接收性能。而且，根据本公开的各种实施方式，可以防止发生信号未被辐射的区域。
可以提供通过本公开直接或间接理解的各种其他效果。
通过以下结合附图的详细描述，其公开了本公开的各种实施方式，本公开的其他方面、优点和显着特征对于本领域技术人员将变得显而易见。
附图说明
通过以下结合附图的描述，本公开的某些实施方式的上述和其他方面、特征和优点将变得更加明显，其中：
图1是根据本公开的实施方式的电子装置的分解透视图；
图2a是根据本公开的实施方式的第一通信装置的放大图；
图2b是根据本公开的实施方式的第一通信装置的剖视图；
图2c是根据本公开的实施方式的第一通信装置的剖视图；
图3是根据本公开的实施方式的电子装置的剖视图；
图4a是示出根据本公开的实施方式的未组装在壳体上的通信模块的波束图案的视图；
图4b是示出根据本公开的实施方式的通信装置的波束图案的视图；
图4c是示出根据本公开的实施方式的电子装置的截面和波束图案的视图；
图5a是示出根据本公开的实施方式的通信装置的视图；
图5b是根据本公开的实施方式的通信装置的放大图；
图6a是示出根据本公开的实施方式的通信装置的安装位置的视图；
图6b是示出根据本公开的实施方式的通信装置和印刷电路板(PCB)的视图；
图7是根据本公开的实施方式的电子装置的剖视图；
图8是根据本公开的实施方式的在网络环境中的电子装置的框图；
图9是示出根据本公开的实施方式的电子装置的无线通信模块、电力管理模块和天线模块的框图；
图10是示出根据本公开的实施方式的支持5G通信的电子装置的示例的视图；和
图11是示出根据本公开的实施方式的通信装置的示例的框图。
在整个附图中，相同的附图标记将被理解为指代相同的部分、部件和结构。
具体实施方式
提供以下参考附图的描述以帮助全面理解由权利要求及其等同物所限定的本公开的各种实施方式。它包括各种具体细节以帮助理解，但是这些具体细节仅被认为是示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文所述的各种实施方式进行各种改变和修改。另外，为了清楚和简洁，可以省略对公知功能和构造的描述。
在以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅由发明人用来使对本公开的清楚和一致的理解成为可能。因此，对于本领域技术人员而言显而易见的是，提供本公开的各种实施方式的以下描述仅出于说明的目的，而并非出于限制由所附权利要求及其等同物所限定的本公开的目的。
应当理解，单数形式的“一”和“该”包括复数对象，除非上下文另外明确指出。因此，例如，提及“部件表面”包括提及一个或更多个这样的表面。
图1是根据本公开的实施方式的电子装置的分解透视图。
参照图1，电子装置100可以包括盖玻璃110、后盖120、显示器130、第一印刷电路板(PCB)140、电池150以及多个通信装置161a、161b、161c和161d。
根据各种实施方式，盖玻璃110(或前板)可以透射显示器130产生的光。而且，用户可以将他/她的身体的一部分(例如，手指)在盖玻璃110上触摸以执行触摸(包括使用电子笔的接触)。例如，盖玻璃110可以由钢化玻璃、增强塑料、柔性聚合物材料等形成。根据一实施方式，盖玻璃110也可以被称为“玻璃窗”。
根据各种实施方式，后盖120可以与盖玻璃110联接。由于后盖120与盖玻璃110联接，因此，包括在电子装置100中的各种类型的部件(例如，显示器130和第一PCB 140)可以被保护免受外部冲击。根据一实施方式，后盖120可以由钢化玻璃、塑料和/或金属形成。
根据各种实施方式，后盖120可以包括后板(未示出)以及围绕后板和盖玻璃110之间的空间的侧构件(未示出)。在这种情况下，后板和侧构件可以是可移除的，或者后板和侧构件可以被联接以形成一体的后盖。
根据各种实施方式，显示器130可以插设在盖玻璃110和后盖120之间。显示器130可以与第一PCB 140电连接，并且可以输出内容(例如文本、图像、视频、图标、微件、符号等)，或者可以从用户接收触摸输入(例如触摸、手势、悬停等)。
根据各种实施方式，电子装置100的各种电子部件、各种元件或各种印刷电路等可以安装在第一PCB 140上。例如，应用处理器(AP)、多个通信处理器(CP)(或调制解调器)、存储器等可以安装在第一PCB 140上。根据一实施方式，多个CP可以是支持不同通信标准的处理器。例如，多个CP可以包括第一CP和第二CP。第一CP可以是支持4G移动通信的第四代(4G)CP，并且第二CP可以是支持5G移动通信的第五代(5G)CP。
根据各种实施方式，至少一个通信电路可以位于第一PCB 140处。该通信电路可以包括支持指定通信标准的通信电路。例如，至少一个通信电路可以包括第一通信电路和第二通信电路。第一通信电路可以是支持5G移动通信的频率间集成电路(IFIC)，第二通信电路可以是支持4G移动通信的射频集成电路(RFIC)。在本公开中，第一PCB 140可以被称为“第一PCB”、“主PCB”、“主板”或“印刷板组件”(PBA)。
根据各种实施方式，电池150可以双向地转换化学能和电能。例如，电池150可以将化学能转换为电能，并且可以将转换后的电能提供给显示器130以及安装在第一PCB 140上的各种部件或模块。可替代地，电池150可以将从外部提供的电能转换并存储为化学能。根据一实施方式，用于管理电池150的充电和放电的电力管理模块可以被包括在第一PCB 140中。
根据各种实施方式，多个通信装置161a、161b、161c和161d中的每个可以包括通信电路(例如，图2a的通信电路250)和天线阵列(例如，图2b的第一天线阵列220)。通信电路250可以向第一天线阵列220馈电以发送/接收通信信号(例如，频率范围从20GHz到70GHz的信号)。在本公开中，通信电路250可以被称为“5G RFIC”。根据各种实施方式，通信电路250可以位于第一PCB 140上。
根据各种实施方式，通信电路250可以通过分别向多个通信装置161a、161b、161c和161d馈电来发送/接收特定方向的信号。例如，电子装置100可以通过使用第一通信装置161a和第二通信装置161b在第一方向上发送/接收信号。另一个例子，电子装置100可以通过使用第三通信装置161c和第四通信装置161d在第二方向上发送/接收信号。在本公开中，第一方向和第二方向可以指多个通信装置161a、161b、161c和161d可以在其上发送/接收信号的任何方向。
根据各种实施方式，图1中示出的实施方式是示例性的，并且本公开的实施方式不限于图1的图示。例如，图1中包括的多个通信装置161a、161b、161c和161d的数量、多个通信装置161a、161b、161c和161d的位置等不限于图1的图示。
在根据比较例的电子装置中，电子装置中诸如显示器的部件可影响波束图案或信号的电场强度。例如，所述部件可以使波束图案和根据比较例的电子装置可以在其上辐射信号的方向失真。这样，根据比较例的电子装置可能无法在特定方向上辐射信号，或者可能降低在特定方向上的信号发送/接收性能。在本公开中，波束图案可以指示天线阵列辐射的信号的电场强度。
在根据比较例的电子装置中，盖玻璃的介电常数可以与后盖的介电常数不同。例如，盖玻璃可以由玻璃形成，而后盖可以由塑料形成。由于盖玻璃的介电常数与后盖的介电常数不同，因此在信号穿过盖玻璃和后盖的过程中，辐射信号的方向或波束图案会失真。特别地，由于在特定部分(例如，在盖玻璃和后盖的接触部分附近)出现的介电常数的不连续，波束图案的尺寸可以减小。通过波束图案的尺寸减小的区域(例如，无效区域)辐射的信号的量可以较小。
根据本公开的实施方式，考虑到所述部件的影响，介电物质(例如，图2b的介电物质230)和导体(例如，图2b的导体240)可以安装在多个通信装置161a、161b、161c和161d的每个中。介电物质230和导体240可以考虑到诸如显示器130、盖玻璃110或后盖120的部件而将波束图案和多个通信装置161a、161b、161c和161d可以在其辐射信号的方向上改变为指定方向。因此，根据本公开的实施方式的电子装置100可以在特定方向(例如，第一方向和第二方向)上辐射信号，并且可以改善所述方向的信号发送/接收性能。
在本公开中，除了电子装置100之外，图1中示出的多个通信装置161a、161b、161c和161d还可以安装在平板电脑、可穿戴装置、路由器等中。此外，在本公开中，参考图1给出的描述可以相同地应用于具有与参考图1描述的电子装置100相同的参考数字/标记的部件。
图2a是根据本公开的实施方式的第一通信装置的放大图。图2a是用于详细描述第一通信装置161a的结构的视图。
图2b是根据本公开的实施方式的第一通信装置的截面图。图2b示出了沿图2a的线A-A’截取的通信装置的截面。
图2c是根据本公开的实施方式的第一通信装置的剖视图。图2c示出了沿图2a的线B-B’截取的通信装置的截面。
参照图2a、图2b和图2c，第一通信装置161a可以包括第二PCB 210、第一天线阵列220、介电物质230、导体240、通信电路250以及第二天线阵列260，第二天线阵列260包括多个第二辐射器261、262、263和264。在本公开中，介电物质230可以被称为介电物质结构，并且导体240可以被称为导体结构。
根据各种实施方式，第一天线阵列220可以安装在第二PCB 210处。根据实施方式，第二PCB 210可以包括多个层，并且多个层中的至少任何一个可以包括介电物质(例如，塑料)。在本公开中，第二PCB 210可以被称为“5G模块PCB”。
根据各种实施方式，第一天线阵列220可以被定位在第二PCB 210的外围上。例如，如图2a所示，第一天线阵列220可以邻近第二PCB 210的第一侧表面210-1定位。虽然图2a未示出，第一天线阵列220可以邻近第二PCB 210的第二侧表面210-2定位。
根据各种实施方式，第一天线阵列220可以包括多个第一辐射器221、222、223和224。多个第一辐射器221、222、223和224中的每个可以位于第二PCB 210中。例如，多个第一辐射器221、222、223和224中的每个可以不暴露于第二PCB 210的外部，因为多个第一辐射器221、222、223和224位于第二PCB 210中。在本公开中，辐射器可以被称为“天线元件”。
根据各种实施方式，第一通信装置161a可以包括第二天线阵列260。第二天线阵列260可以定位在第二PCB 210的下表面(或面对后盖120的表面)上，或者可以邻近所述下表面定位。
根据各种实施方式，第二天线阵列260可以发送/接收的信号的方向可以不同于第一天线阵列220可以发送/接收的信号的方向。例如，第二天线阵列260可以主要在-z方向上辐射信号，并且第一天线阵列220可以在作为主辐射方向的第一方向上辐射信号。
根据各种实施方式，介电物质230可以位于第一天线阵列220上方。导体240(例如，金属)可以位于第一天线阵列220下方。根据各种实施方式，导体240可以位于与第二天线阵列260相同的平面上。
根据各种实施方式，在图2a至图2c中，第一通信装置161a的形状、第一通信装置161a的配置、多个第一辐射器221、222、223和224的数量、多个第一辐射器221、222、223和224的位置等是示例性的，并且本公开的实施方式不限于图2a至图2c的图示。此外，在本公开中，参考图2a至图2c给出的对第一通信装置161a的描述可相同地应用于第二通信装置161b、第三通信装置161c和第四通信装置161d。
图3是根据本公开的实施方式的电子装置的剖视图。图3是其中安装了图2a所示的第一通信装置161a的电子装置100的剖视图。
在根据比较例的电子装置中，盖玻璃的介电常数可以与后盖的介电常数不同。由于盖玻璃的介电常数与后盖的介电常数不同，因此在信号穿过盖玻璃和后盖的过程中，辐射信号的方向或波束图案会失真。例如，由于在特定部分(例如，在盖玻璃和后盖的接触部分附近)出现的介电常数的不连续，波束图案的尺寸可减小。被辐射通过波束图案的尺寸减小的区域(例如，无效区域)的信号的量可以较小。
参照图3，由于介电物质230被安装在根据本公开的各种实施方式的第一通信装置161a处，因此第一通信装置161a可以因无效区域而使信号的衰减较小。
根据本公开的各种实施方式，由于导体240被安装在第一通信装置161a处，所以第一通信装置161a可以主要在第三方向上辐射信号。例如，导体240可以反射从第一天线阵列220辐射的信号，因此，可以将从第一天线阵列220辐射的信号的主辐射方向改变为第三方向。第三方向可以仅是第一天线阵列220辐射信号的主方向，第一天线阵列220也可以在第一方向和第四方向上辐射信号，该信号的强度比在第三方向上的强度弱。这样，第一天线阵列220辐射的信号可以形成特定形状(例如，椭圆形)的波束图案。
根据本公开的各种实施方式，第一天线阵列220的主辐射方向可以通过导体240改变为第三方向。在此情况下，当第一方向是主辐射方向时，第一天线阵列220在第四方向上辐射的信号的强度可以比第一天线阵列220在第三方向上辐射的信号的强度弱。在此情况下，第二天线阵列260可以覆盖减小的第四方向信号。
图4a是示出根据本公开的实施方式的未组装在壳体处的通信模块的波束图案的视图。在本公开中，根据比较例的通信模块10可以意思是不包括图3的介电物质230和导体240的通信模块。图4a中示出的波束图案可以指示通信模块10的波束图案，该波束图案在波束图案不受任何其他部件影响的状态下被测量。
图4b是示出根据本公开的实施方式的通信装置的波束图案的视图。图4b中示出的波束图案可指示在图4a的条件下包括导体240的情况下测量的第一通信装置161a(或第一天线阵列220)的波束图案。在此情况下，主辐射方向可以从第一方向改变为第三方向。
图4c是示出根据本公开的实施方式的电子装置的截面和波束图案的视图。图4c示出了在根据本公开的实施方式的第一通信装置161a位于电子装置100中的情况下，由第一通信装置161a(或第一天线阵列220)形成的波束图案。
参照图4a，根据比较例的通信模块10可以是未组装在壳体处并且不包括导体240的通信模块。通信模块10可以在作为主辐射方向的平行于通信模块10的方向(例如，第一方向)上辐射信号。此外，由于根据比较例的通信模块10没有组装在壳体处并且不包括导体240，因此波束图案410可以在第一方向、第三方向和第四方向上保持辐射性能。
参照图4b，由于根据本公开的实施方式的第一通信装置161a包括导体240，所以第一通信装置161a可以主要在相对于第一通信装置161a所在的平面的倾斜方向(例如，第三方向)上辐射信号。例如，当导体240反射朝着后表面辐射的信号时，信号被辐射的主辐射方向可以从第一方向改变为第三方向。
根据各种实施方式，由于导体240位于第一通信装置161a处，所以可以改变波束图案420的方向。例如，当信号的主辐射方向改变为第三方向时，波束图案可以形成在大约-30°至大约150°之间。波束图案420的尺寸可以在大约-30°和大约150°处有点小，但是可以在0°和120°之间保持9dB。
参照图4c，如果根据本公开的实施方式的第一通信装置161a位于电子装置100中，则第一通信装置161a可对盖玻璃110、后盖120、显示器130、第一PCB 140等产生影响。当第一通信装置161a位于没有介电物质230和导体240的电子装置100处时，虚线的辐射图案440可以是第一天线阵列220的辐射图案。无效区域可以朝着盖玻璃110和后盖120的接触点形成，辐射图案440可以朝着所述图的下端偏置。当介电物质230和导体240被应用于第一通信装置161a时，实线的辐射图案430可以是第一天线阵列220的辐射图案。辐射方向可以通过导体240朝着所述图的上端改变，无效区域可以被介电物质230减小。所述图的下端部分可以由第二天线阵列260的辐射图案覆盖。根据本公开的各种实施方式的电子装置100可以在第一通信装置161a中包括导体240和介电物质230，从而由于任何其他部件或壳体而使得性能的降低小成为可能或可以补充所述性能。
图5a是示出根据本公开的实施方式的通信装置的视图。图5b是根据本公开的实施方式的通信装置的放大图。图5b是根据本公开的实施方式的图5a所示的局部区域550的放大图。
参照图5a和图5b，通信装置500可以包括PCB 510(或第二PCB)、第一天线阵列521、第二天线阵列522、第一介电物质531、第二介电物质532、第一导体541和第二导体542。
根据各种实施方式，PCB 510可以配置为安装第一天线阵列521、第二天线阵列522、第一介电物质531、第二介电物质532、第一导体541和第二导体542。参考图2a给出的第二PCB 210的描述也可以应用于PCB 510。
根据实施方式，第一天线阵列521和第二天线阵列522可以位于PCB 510的外围上。第一天线阵列521和第二天线阵列522中的每个可以包括多个天线辐射器(或天线元件)。
根据各种实施方式，第一介电物质531可以位于第一天线阵列521上方，第二介电物质532可以位于第二天线阵列522上方。第一介电物质531可以使从第一天线阵列521辐射的信号失真较小。第二介电物质532可以使从第二天线阵列522辐射的信号失真较小。例如，在壳体的前玻璃和后盖(其具有不同的介电常数)的接触点处出现的无效区域可变小。
根据各种实施方式，第一导体541可以位于第一天线阵列521下方，第二导体542可以位于第二天线阵列522下方。第一导体541可以反射从第一天线阵列521辐射的信号，并且可以改变信号的方向。第二导体542可以反射从第二天线阵列522辐射的信号，并且可以改变信号的方向。根据本公开的各种实施方式，第一导体541和第二导体542可以包括导电片。
下面，将参考图5b给出详细描述。第二天线阵列522中包括的每个辐射器可以从PCB 510的侧表面延伸。例如，(包括在第二天线阵列522中的)辐射器522-1的一部分可以在垂直于PCB 510的侧表面的方向上延伸。辐射器522-1的其余部分可以在平行于PCB 510的侧表面的方向上延伸。在本公开中，关于第二天线阵列522给出的描述也可以应用于第一天线阵列521。
根据各种实施方式，第二介电物质532可以位于第二天线阵列522上方。第二介电物质532的厚度可以比PCB 510的厚度厚。根据实施方式，第二介电物质532可以由与PCB510基本相同的材料(例如，塑料)形成。在本公开中，关于第二介电物质532给出的描述也可以应用于第一介电物质531。
根据各种实施方式，第二导体542可以位于第二天线阵列522下方。第二导体542的厚度可以比第二介电物质532和PCB 510的厚度相对更薄。根据实施方式，与第二介电物质532和PCB 510不同，第二导体542可以由导电材料形成。在本公开中，关于第二导体542给出的描述也可以应用于第一导体541。
图6a是示出根据本公开的实施方式的通信装置的安装位置的视图。图6a示出了如何将图5a中所示的通信装置500安装在后盖610上。
图6b是示出根据本公开的实施方式的通信装置和PCB的视图。图6b示出了如何将PCB 620(或第一PCB)安装在图5a所示的通信装置500上方。根据各种实施方式，PCB 620和后盖610之间的间隔距离可以比通信装置500和后盖610之间的间隔距离更远。在本公开中，参考图5给出的描述可以应用于具有与图5所示的通信装置500相同的参考数字(或标记)的部件。
参照图6a和图6b，电子装置600可以包括后盖610和通信装置500。后盖610可以形成电子装置600的后表面的外观。关于图1所示的后盖120给出的描述也可以应用于后盖610。
根据各种实施方式，通信装置500可以定位成与后盖610的外围相邻。例如，通信装置500可以插设在第一侧表面611和第二侧表面612之间。根据实施方式，通信装置500可以通过粘合材料附接到后盖610。
尽管图6a中未示出，电子装置600可以包括多个通信装置。每个通信装置可以定位成与后盖610的外围相邻。例如，电子装置600可以包括四个通信装置，所述四个通信装置中的每个可以定位在后盖610的拐角上。而且，每个通信装置可以通过粘合材料附接到后盖610。
根据各种实施方式，PCB 620(或第一PCB)可以位于通信装置500上方。例如，由于第一介电物质531和第二介电物质532具有给定的厚度，所以PCB 620可以安装在第一介电物质531和第二介电物质532上方。这样，通信装置500的PCB 510(或第二PCB)和PCB 620(或第一PCB)可以具有与第一介电物质531和第二介电物质532的厚度一样大的间隔距离。参照图1给出的第一PCB 140的描述也可以应用于PCB 620。
根据各种实施方式，由于电子装置600包括第一介电物质531和第二介电物质532以及第一导体541和第二导体542，因此电子装置600可以由于外壳和任何其他部件而导致性能的降低小，或者可以补充该性能。例如，当第一导体541联接到第一天线阵列521时，第一天线阵列521可以辐射信号的方向可以改变。在第一导体541联接到第一天线阵列521的状态下，第一天线阵列521可以主要在第三方向上辐射信号。
根据各种实施方式，当第二导体542与第二天线阵列522结合时，第二天线阵列522可以辐射信号的方向可以改变。在第二导体542与第二天线阵列522结合的状态下，第二天线阵列522可以主要在第五方向上辐射信号。
在本公开中，参照图6a和图6b给出的描述可应用于具有与图6a和图6b所示的电子装置600相同的参考数字(或标记)的部件。
图7是根据本公开的实施方式的电子装置的剖视图。
参照图7，电子装置700可以包括盖玻璃710、后盖720、PCB 620、PCB510、通信电路730和附加的电介物质740。参考图1给出的盖玻璃110和后盖120的描述还可以应用于盖玻璃710和后盖720。
通信电路730可以位于PCB 510处。通信电路730可以向第一天线阵列521和第二天线阵列522馈电。在本公开中，参照图2a给出的通信电路250的描述也可以应用于图7的通信电路730。
在通信电路730向第一天线阵列521馈电的情况下，位于第一天线阵列521下方的第一导体541可以反射从第一天线阵列521辐射的信号。这样，第一天线阵列521可以在作为主辐射方向的第三方向上而不是在第一方向上辐射信号。
根据各种实施方式，附加的电介物质740可以补偿盖玻璃710和后盖720之间的介电常数差异。例如，当附加的电介物质740插设在盖玻璃710和后盖720之间时，可以防止出现波束图案的尺寸减小的区域(例如，无效区域)。
图7所示的电子装置700仅是实施方式，本公开的实施方式不限于图7的图示。例如，通过调节盖玻璃710和/或后盖720的厚度可以减小无效区域。
根据本公开的实施方式的电子装置可以包括：盖玻璃；背向该盖玻璃的后盖；以及插设在盖玻璃和后盖之间的多个通信装置。多个通信装置中的每个可以包括：PCB；位于PCB处的天线阵列；位于天线阵列的一个表面上的介电物质；位于天线阵列的相反表面上的导体；以及与天线阵列电连接的通信电路。通信电路可以向天线阵列馈电并且可以基于通过天线阵列形成的电路径在指定频带中发送/接收信号。
根据本公开的实施方式的天线阵列可以包括多个辐射器，并且介电物质可以位于多个辐射器的一侧。
根据本公开的实施方式的导体可以位于多个辐射器的相反侧。
根据本公开的实施方式的PCB可以包括第一表面、背离第一表面的第二表面以及形成在第一表面和第二表面之间的侧表面，天线阵列可以插设在第一表面和第二表面之间。
根据本公开的实施方式的通信电路可以在相对于第一表面具有指定斜率的方向上发送/接收信号。
根据本公开的实施方式的天线阵列可以位于PCB的外围上。
根据本公开的实施方式的盖玻璃和后盖可以具有不同的介电常数。
根据本公开的实施方式的后盖可包括第一边缘、背离第一边缘的第二边缘、连接第一边缘的一端和第二边缘的一端的第三边缘以及连接第一边缘的相反端和第二边缘的相反端的第四边缘。
根据本公开的实施方式的多个通信装置可以包括：第一通信装置，插设在第一边缘和第三边缘之间；第二通信装置，插设在第一边缘和第四边缘之间；第三通信装置，插设在第二边缘和第三边缘之间；以及第四通信装置，插设在第二边缘和第四边缘之间。
根据本公开的实施方式的电子装置可以进一步包括插设在盖玻璃和通信装置之间的显示器。
根据本公开的实施方式的多个通信装置中的每个可以还包括形成在PCB上的贴片天线。
根据本公开的实施方式的通信电路可以基于通过天线阵列形成的电路径在第一方向上发送/接收第一信号，可以向贴片天线馈电，以及可以基于通过贴片天线形成的电路径在相对于第一方向具有指定斜率的第二方向上发送/接收第二信号。
根据本公开的实施方式的电子装置可以还包括插设在盖玻璃和通信电路之间的附加PCB。
根据本公开的实施方式的通信装置可以包括：PCB；位于PCB处的多个辐射器；位于多个辐射器的一侧的介电物质，位于多个辐射器的相反侧的导体；以及与多个辐射器电连接的通信电路。通信电路可以向多个辐射器馈电，并且可以基于通过多个辐射器形成的电路径在指定频带中发送/接收信号。
根据本公开的实施方式的PCB可以包括第一表面、背离第一表面的第二表面以及形成在第一表面和第二表面之间的侧表面，每个辐射器可以插设在第一表面和第二表面之间。
根据本公开的实施方式的通信电路可以在相对于第一表面具有指定斜率的方向上发送/接收信号。
根据本公开的实施方式的多个辐射器可以位于PCB的外围上。
根据本公开的实施方式的通信装置，可以还包括形成在PCB上的贴片天线。
根据本公开的实施方式的通信电路可以基于通过多个辐射器形成的电路径在第一方向上发送/接收第一信号，可以向贴片天线馈电，以及可以基于通过贴片天线形成的电路径在相对于第一方向具有指定斜率的第二方向上发送/接收第二信号。
根据本公开的实施方式的电子装置可以包括：壳体，其包括前板、背离前板的背板以及包围前板和后板之间的空间的侧构件；通过前板被暴露的触摸屏显示器；平行于触摸屏显示器和后板的第一PCB，插设在触摸屏显示器和后板之间，并且与前板隔开第一距离；平行于前板和后板的第二PCB，插设在前板和后板之间，并且与前板隔开第二距离，该第二距离长于第一距离，其中当从前板观看时第二PCB与触摸屏显示器部分重叠；天线阵列，其包括：多个天线元件，沿着第二PCB的侧表面在平行于侧构件的一部分的方向上定位；插设在天线阵列和后板之间的导电结构；插设在天线阵列和前板之间的介电物质结构；与天线阵列电连接并发送/接收从20GHz到40GHz范围的频带的信号；以及与触摸屏显示器和无线通信电路电连接的处理器。
根据本公开的实施方式，第二PCB可以具有小于第一PCB的尺寸。
根据本公开的实施方式，第二PCB可以包括面对后板的表面，导体结构可以包括附接到该表面的导电片。
根据本公开的实施方式，电子装置可以进一步包括安装在第二PCB上的天线元件矩阵。
图8是根据本公开的实施方式的网络环境中的电子装置的框图。
参照图8，电子装置801可在网络环境800中通过第一网络898(例如，短距离无线通信)与外部电子装置802进行通信，或者可通过第二网络899(例如，长距离无线通信)与电子装置804或服务器808进行通信。根据实施方式，电子装置801可通过服务器808与外部电子装置804进行通信。根据实施方式，电子装置801可包括处理器820、存储器830、输入装置850、声音输出装置855、显示装置860、音频模块870、传感器模块876、接口877、触觉模块879、相机模块880、电力管理模块888、电池889、通信模块890、用户识别模块896和天线模块897。根据一些实施方式，电子装置801的部件当中的至少一个(例如，显示装置860或相机模块880)可以被省略，或者可将其它部件添加到电子装置801中。根据一些实施方式，一些部件可以如传感器模块876(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)嵌入在显示装置860(例如，显示器)中的情况那样被集成并实现。
处理器820可运行例如软件(例如，程序840)来控制电子装置801的与处理器820连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可处理或计算各种数据。处理器820可将从其他部件(例如，传感器模块876或通信模块890)接收到的命令集或数据加载到易失性存储器832中，可以对加载的命令或数据进行处理，并可以将结果数据存储在非易失性存储器834中。根据实施方式，处理器820可包括主处理器821(例如，中央处理单元或AP)以及辅助处理器823(例如，图形处理装置、图像信号处理器、传感器中枢处理器或CP)，辅助处理器823与主处理器821独立地操作，另外地或者可选择地比主处理器821耗电更少，或者被指定为指定功能。在此情况下，辅助处理器823可与主处理器821分离地操作，或者被嵌入。
在此情况下，在主处理器821处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器823可控制例如与电子装置801(而非主处理器821)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置860、传感器模块876或通信模块890)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器821处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器823可与主处理器821一起来控制与电子装置801的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置860、传感器模块876或通信模块890)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施方式，可将辅助处理器823(例如，图像信号处理器或CP)实现为在功能上与辅助处理器823相关的另一部件(例如，相机模块880或通信模块890)的部分。存储器830可存储由电子装置801的至少一个部件(例如，处理器820或传感器模块876)使用的各种数据，例如软件(例如，程序840)以及针对与软件相关的命令的输入数据或输出数据。存储器830可包括易失性存储器832或非易失性存储器834。
可将程序840作为软件存储在存储器830中，并且程序840可包括例如操作系统(OS)842、中间件844或应用846。
输入装置850可以是用于从电子装置801的外部(例如，用户)接收由电子装置801的部件(例如，处理器820)使用的命令或数据的装置，并且可包括例如麦克风、鼠标或键盘。
声音输出装置855可以是用于将声音信号输出到电子装置801的外部的装置，并且可包括例如扬声器和接收器，扬声器用于诸如播放多媒体或播放录音的通用目的，接收器仅用于接听电话。根据实施方式，接收器和扬声器可以一体地实现或分离地实现。
显示装置860可以是用于向电子装置801的用户视觉地提供信息的装置，并且可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制相应的装置的控制电路。根据实施方式，显示装置860可包括触摸电路或用于测量触摸上的压力的强度的压力传感器。
音频模块870可将声音和电信号双向转换。根据实施方式，音频模块870可通过输入装置850获得声音，或者可通过与声音输出装置855或电子装置801有线连接或无线连接的外部电子装置(例如，外部电子装置802(例如扬声器或耳机))输出声音。
传感器模块876可产生与电子装置801内部的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置801外部的环境状态相应的电信号或数据值。传感器模块876可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口877可支持与外部电子装置(例如，外部电子装置802)有线连接或无线连接的指定协议。根据实施方式，接口877可包括例如HDMI(高清晰度多媒体接口)、USB(通用串行总线)接口、SD卡接口或音频接口。
连接端878可包括将电子装置801物理连接到外部电子装置(例如，外部电子装置802)的连接器，例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块879可将电信号转换为可被用户通过他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。触觉模块879可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块880可捕获静止图像或运动图像。根据实施方式，相机模块880可包括例如至少一个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块888可以是用于管理对电子装置801的供电的模块，并且可以用作电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池889可以是用于对电子装置801的至少一个部件供电的装置，并且可包括例如不可再充电的电池(原电池)、可再充电的电池(二次电池)、或燃料电池。
通信模块890可支持在电子装置801与外部电子装置(例如，外部电子装置802、外部电子装置804或服务器808)之间建立有线通信信道或无线通信信道，并支持通过建立的通信信道执行通信。通信模块890可包括与处理器820(例如，AP)独立操作并支持有线通信或无线通信的至少一个CP。根据实施方式，通信模块890可包括无线通信模块892(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或GNSS(全球导航卫星系统)通信模块)或有线通信模块894(例如，LAN(局域网)通信模块或电力线通信模块)，并且可通过第一网络898(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、Wi-Fi直连或IrDA(红外数据协会))或第二网络899(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或WAN))与它们当中使用相应的通信模块的外部电子装置进行通信。以上提及的各种通信模块可以实现为单个芯片，或分别实现为分离的芯片。
根据实施方式，无线通信模块892可在通信网络中使用存储在用户识别模块896中的用户信息识别并验证电子装置801。
天线模块897可包括用于将信号或电力发送到外部源或者从外部源接收信号或电力的一个或更多个天线。根据实施方式，通信模块890(例如，无线通信模块892)可通过适合于通信方法的天线将信号发送到外部电子装置或从外部电子装置接收信号。
上述部件中的一些部件可通过外设装置之间使用的通信方法(例如，总线、通用输入/输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接以彼此交换信号(例如，命令或数据)。
根据实施方式，可通过与第二网络899连接的服务器808在电子装置801和外部电子装置804之间发送或接收命令或数据。外部电子装置802和外部电子装置804中的每个可以是与电子装置801相同类型或者不同类型的。根据实施方式，由电子装置801运行的全部操作或一些操作可由另一电子装置或多个外部电子装置运行。当电子装置801自动执行一些功能或服务或者通过请求执行一些功能或服务时，电子装置801可请求所述外部电子装置执行与所述功能或服务有关的至少一些功能而不是自行运行所述功能或服务，或者电子装置801除了自行运行所述功能或服务以外，还可请求所述外部电子装置执行与所述功能或服务有关的至少一些功能。接收到所述请求的所述外部电子装置可执行所请求的功能或另外的功能，并将执行的结果传送到电子装置801。电子装置801可在对接收的结果进行另外地处理时或在对接收的结果进行另外地处理之后基于接收的结果提供所请求的功能或服务。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
图9示出了根据本公开的实施方式的电子装置的无线通信模块、电力管理模块和天线模块的框图。
参照图9，无线通信模块892可以包括磁安全传输(MST)通信模块910或近场通信(NFC)通信模块930，电力管理模块888可以包括无线充电模块950。在此情况下，天线模块997可以分别包括多个天线，多个天线包括与MST通信模块910连接的MST天线997-1、与NFC通信模块930连接的NFC天线997-3以及与无线充电模块950连接的无线充电天线997-5。为了避免冗余，与图8的部件相同的部件相关的附加描述将省略或将简要描述。
MST通信模块910可以从处理器820接收信号(例如，包括控制信息或支付信息的信号)，可以通过MST天线997-1产生与所接收的信号相对应的磁信号，以及可以将产生的磁信号发送到外部电子装置802(例如，POS装置)。根据实施方式，例如，MST通信模块910可以包括开关模块(未示出)，该开关模块包括与MST天线997-1连接的一个或多个开关，并且可以控制该开关模块改变将要提供给MST天线997-1的电压的方向或电流的方向。通过短距离无线通信(例如，第一网络898)发送到外部电子装置802的磁信号(例如，磁场)的方向可以例如通过经由MST天线997-1发送磁信号来改变。以改变的方向发送的磁信号可以引起波形和效应，其类似于在外部电子装置802的读卡器刷磁卡时(或之时)产生的磁场的波形和效应。根据实施方式，，以磁信号的形式从外部电子装置802接收到的控制信号和与支付有关的信息可以通过第二网络899被发送到例如服务器(例如，服务器808)。
NFC通信模块930可以从处理器820获得信号(例如，控制信息或支付信息)，并且可以通过NFC天线997-3将获得的信号发送到外部电子装置802。根据实施方式，NFC通信模块930可以通过NFC天线997-3接收从外部电子装置802发送的信号(例如，包括控制信息或支付信息的信号)。
无线充电模块950可以通过无线充电天线997-5向外部电子装置802(例如，移动电话或可穿戴装置)无线地发送电力，或者可以从外部电子装置802(例如，无线充电装置)无线地接收电力。无线充电模块950可以支持各种无线充电方式，例如，包括磁共振方式或磁感应方式。
根据实施方式，MST天线997-1、NFC天线997-3或无线充电天线997-5中的一些可以相互共享辐射单元(或辐射器)的至少一部分。例如，MST天线997-1的辐射单元可以用作NFC天线997-3或无线充电天线997-5的辐射单元，反之亦然。在MST天线997-1、NFC天线997-3或无线充电天线997-5共享辐射单元的至少一部分区域的情况下，天线模块997可以包括开关电路(未示出)，其用于在无线通信模块892(例如，MST通信模块910或NFC通信模块930)或电力管理模块888(例如，无线充电模块950)的控制下选择性地连接或分离(例如，打开)至少一些天线997-1、997-3和997-5。例如，在电子装置801使用无线充电功能的情况下，NFC通信模块930或无线充电模块950可以控制开关电路，使得由NFC天线997-3和无线充电天线997-5共享的辐射单元的至少一部分区域与NFC天线997-3暂时分离，并且仅与无线充电天线997-5连接。
根据实施方式，MST通信模块910、NFC通信模块930或无线充电模块950的至少一部分功能可以由外部处理器(例如，处理器820)控制。根据实施方式，MST通信模块910或NFC通信模块930的指定功能(例如，支付功能)可以在可信运行环境(TEE)中执行。根据各种实施方式，TEE可以是例如这样的运行环境，在所述运行环境中存储器830的指定区域的至少一部分被分配以执行需要相对高级别的安全性的功能(例如，金融交易功能或与私人信息有关的功能)并且根据访问实体或要执行的应用分别并有限制地许可对指定区域的访问。
根据本公开中公开的各种实施方式的电子装置可以是各种类型的装置。该电子装置可以包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、移动医疗器械、照相机、可穿戴装置或家用电器中的至少一个。根据本公开的实施方式的电子装置不应限于上述装置。
应该理解的是，本公开的各种实施方式和实施方式中使用的术语不旨在将本公开中公开的技术限制为本文公开的特定形式；相反，本公开应当被解释为覆盖本公开的实施方式的各种修改、等同物和/或替代。关于附图的描述，相似的部件可以被分配相似的附图标记。如本文所使用的，单数形式也可以包括复数形式，除非上下文另外明确指出。在本文公开的公开中，本文所用的表述“A或B”、“A或/和B中的至少一个”、“A、B或C”或“A、B或/和C中的一个或更多个”等可以包括一个或更多个相关列举项目的任何和所有组合。在此使用的表述“第一”、“第二”、“所述第一”或“所述第二”可以指各种部件而与顺序和/或重要性无关，但不限制相应的部件。以上表述仅用于将一个部件与其他部件区分开的目的。应当理解，当部件(例如，第一部件)被称为(操作或通信地)“连接”或“联接”到另一部件(例如，第二部件)时，它可以直接连接或直接联接到其他部件或任何其他部件(例如，第三部件)可以插设在它们之间。
这里使用的术语“模块”可以表示例如包括硬件、软件和固件的一个或更多个组合的单元。术语“模块”可以与术语“逻辑”、“逻辑块”、“部件”和“电路”互换使用。“模块”可以是集成的部件的最小单元，或可以是其一部分。“模块”可以是用于执行一个或更多个功能的最小单元或可以是其一部分。例如，“模块”可以包括专用集成电路(ASIC)。
本公开的各种实施方式可以由包括存储在机器(例如，计算机)可读的机器可读存储介质(例如，内部存储器836或外部存储器838)中的指令的软件(例如，程序840)来实现。所述机器可以是从机器可读存储介质调用指令并根据所调用的指令进行操作的装置，并且可以包括电子装置(例如，电子装置801)。当指令由处理器(例如，处理器820)执行时，处理器可以在处理器的控制下直接执行或使用其他部件来执行与该指令相对应的功能。该指令可以包括由编译器或解释器生成或执行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。这里，与对数据存储持久性的限制相反，这里使用的术语“非暂时性”是对介质本身的限制(即，有形的，不是信号)。
根据实施方式，根据本公开中公开的各个实施方式的方法可以被提供为计算机程序产品的一部分。该计算机程序产品可以作为产品在买卖双方之间进行交易。该计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如，光盘只读存储器(CD-ROM))的形式分发，或者可以仅通过应用商店(例如，
Figure BDA0002496072630000211
)分发。在在线分发的情况下，计算机程序产品的至少一部分可以被临时存储或生成在存储介质诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或中继服务器的存储器中。
根据各种实施方式的每个部件(例如，模块或程序)可以包括上述部件中的至少一个，并且可以省略上述子部件的一部分，或者可以还包括另外的其他子部件。替代地或附加地，一些部件(例如，模块或程序)可以被集成在一个部件中，并且可以在集成之前执行由每个对应的部件执行的相同或相似的功能。由根据本公开的各种实施方式的模块、程序或其他部件执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或以启发式方法来执行。而且，至少一些操作可以以不同的顺序执行，被省略，或者可以添加其他操作。
尽管已经参考本公开的各种实施方式示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。
图10是示出根据本公开的实施方式的支持5G通信的电子装置的示例的视图。
参照图10，电子装置1000可以包括壳体1010、处理器1040、通信装置1050(例如，图8的通信模块890)、第一通信装置1021、第二通信装置1022、第三通信装置1023、第四通信装置1024、第一导线1031、第二导线1032、第三导线1033或第四导线1034。
根据实施方式，壳体1010可以保护电子装置1000的任何其他部件。壳体1010可以包括例如前板、背向该前板的后板以及围绕前板和后板之间的空间的侧构件(或金属框架)。侧构件可以被附接到后板或者可以与后板一体地形成。
根据实施方式，电子装置1000可以包括至少一个通信装置。例如，电子装置1000可以包括第一通信装置1021、第二通信装置1022、第三通信装置1023或第四通信装置1024。
根据实施方式，第一通信装置1021、第二通信装置1022、第三通信装置1023或第四通信装置1024可以位于壳体1010内。根据实施方式，当从电子装置1000的前板上方观察时，第一通信装置1021可以位于电子装置1000的左上端，第二通信装置1022可以位于电子装置1000的右上端，第三通信装置1023位于电子装置1000的左下端，第四通信装置1024可以位于电子装置1000的右下端。
根据实施方式，处理器1040可以包括中央处理单元、AP、图形处理单元(GPU)、照相机的图像信号处理器或基带处理器(或CP)中的一个或更多个。根据实施方式，处理器1040可以用片上系统(SoC)或封装系统(SiP)来实现。
根据实施方式，通信装置1050可以通过使用至少一条导线与至少一个通信装置电连接。例如，通信装置1050可以通过使用第一导线1031、第二导线1032、第三导线1033或第四导线1034，与第一通信装置1021、第二通信装置1022、第三通信装置1023或第四通信装置1024电连接。通信装置1050可包括基带处理器、RFIC或IFIC。通信装置1050可以包括独立于处理器1040(例如，AP)的基带处理器。第一导线1031、第二导线1032、第三导线1033或第四导线1034可包括例如同轴电缆或FPCB。
根据实施方式，通信装置1050可以包括第一基带处理器(BP)(未示出)或第二BP(未示出)。电子装置1000可以还包括一个或更多个接口，用于支持第一BP(或第二BP)与处理器1040之间的芯片间通信。处理器1040和第一BP或第二BP可以通过使用芯片间接口(例如，处理器间通信通道)来发送/接收数据。
根据实施方式，第一BP或第二BP可以提供用于执行与任何其他实体的通信的接口。第一BP可以支持例如关于第一网络(未示出)的无线通信。第二BP可以支持例如关于第二网络(未示出)的无线通信。
根据实施方式，第一BP或第二BP可以与处理器1040一起形成一个模块。例如，第一BP或第二BP可以与处理器1040一体形成。另一个例子，第一BP或第二BP可以位于一个芯片内，或者可以以独立芯片的形式实现。根据实施方式，处理器1040和至少一个基带处理器(例如，第一BP)可以一体地形成在一个芯片(SoC)内，另一基带处理器(例如，第二BP)可以以独立芯片的形式实现。
根据实施方式，第一网络(未示出)或第二网络(未示出)可以对应于图8的第二网络899。根据实施方式，第一网络(未示出)和第二网络(未示出)可以分别包括4G网络和5G网络。4G网络可以支持例如3GPP中定义的长期演进(LTE)协议。5G网络可以支持例如3GPP中定义的新无线电(NR)协议。
图11是示出根据本公开的实施方式的通信装置的示例的框图。
参照图11，通信装置1100可以包括通信电路1130(例如，RFIC)、PCB1150和至少一个天线阵列(例如，第一天线阵列1140或第二天线阵列1145)。
根据实施方式，通信电路或至少一个天线阵列可以位于PCB 1150上或之中。例如，第一天线阵列1140或第二天线阵列1145可以位于PCB 1150的第一表面上，通信电路1130可以位于PCB 1150的第二表面上。PCB 1150可以包括同轴电缆连接器或板对板(B对B)连接器，其用于通过使用传输线(例如，图10的第一导线1031或同轴电缆)与任何其他PCB(例如，图10的通信装置1050位于其上的PCB)电连接。PCB 1150可以例如通过使用同轴电缆与通信装置1050位于其上的PCB连接，所述同轴电缆可以用于发送接收信号/发送中频(IF)或射频(RF)信号。另一个例子，可以通过B对B连接器提供电力或任何其他控制信号。
根据实施方式，第一天线阵列1140或第二天线阵列1145可以包括多个天线元件。多个天线元件可以包括贴片天线或偶极天线。例如，第一天线阵列1140中包括的天线元件可以是用于形成朝向电子装置1000的后板的波束的贴片天线。另一个例子，第二天线阵列1145中包括的天线元件可以是用于朝向电子装置1000的侧构件形成波束的偶极天线。
根据实施方式，通信电路1130可以支持范围从24GHz到30GHz或者范围从37GHz到40GHz的频带。根据实施方式，通信电路1130可以上变频或下变频频率。例如，包括在第一通信装置1021中的通信电路可以将通过第一导线1031从通信装置1050接收到的IF信号上变频。另一个例子，通信电路可以将通过第一通信装置1021中包括的第一天线阵列1140或第二天线阵列1145接收到的毫米波信号下变频，并且可以将下变频的信号发送到通信装置1050。
尽管已经参考本公开的各种实施方式示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：
盖玻璃；
后盖，背向盖玻璃；以及
多个通信装置，插设在盖玻璃和后盖之间，
其中，所述多个通信装置的每个包括：
印刷电路板(PCB)，
位于PCB处的天线阵列，
位于天线阵列的第一表面上的介电物质，
位于天线阵列的第二表面上的导体，第二表面与天线阵列的第一表面相反，以及
与天线阵列电连接的通信电路，以及
其中，通信电路被配置为：
向天线阵列馈电，以及
基于通过天线阵列形成的电路径，在指定频带中发送/接收信号。
2.根据权利要求1所述的电子装置，
其中，天线阵列包括多个辐射器，以及
其中，介电物质位于所述多个辐射器的一侧。
3.根据权利要求2所述的电子装置，
其中，导体位于所述多个辐射器的相反侧。
4.根据权利要求1所述的电子装置，
其中，PCB包括：
第一表面，
背离第一表面的第二表面，以及
形成在第一表面和第二表面之间的侧表面，以及
其中，天线阵列插设在第一表面和第二表面之间。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，通信电路还被配置为在相对于第一表面具有指定斜率的方向上发送/接收信号。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，天线阵列位于PCB的外围上。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，盖玻璃和后盖具有不同的介电常数。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，后盖包括：
第一边缘，
背离第一边缘的第二边缘，
第三边缘，连接第一边缘的一端和第二边缘的一端，以及
第四边缘，连接第一边缘的相反端和第二边缘的相反端。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述多个通信装置包括：
插设在第一边缘和第三边缘之间的第一通信装置，
插设在第一边缘和第四边缘之间的第二通信装置，
插设在第二边缘和第三边缘之间的第三通信装置，以及
插设在第二边缘和第四边缘之间的第四通信装置。
10.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：显示器，插设在盖玻璃和所述多个通信装置之间。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述多个通信装置中的每个还包括形成在PCB上的贴片天线。
12.根据权利要求11所述的电子装置，其中，通信电路还被配置为：
基于通过天线阵列形成的电路径，在第一方向上发送/接收第一信号；
向贴片天线馈电；以及
基于通过贴片天线形成的电路径，在相对于第一方向具有指定斜率的第二方向上发送/接收第二信号。
13.根据权利要求1所述的电子装置，还包括插设在盖玻璃和通信电路之间的附加PCB。
14.一种通信装置，包括：
印刷电路板(PCB)；
位于PCB处的多个辐射器；
位于所述多个辐射器的第一侧上的介电物质；
位于所述多个辐射器的第二侧上的导体，第二侧与所述多个辐射器的第一侧相反；以及
与所述多个辐射器电连接的通信电路，
其中，通信电路被配置为：
向所述多个辐射器馈电，以及
基于通过所述多个辐射器形成的电路径，在指定频带中发送/接收信号。
15.根据权利要求14所述的通信装置，
其中，PCB包括：
第一表面，
背离第一表面的第二表面，以及
形成在第一表面和第二表面之间的侧表面，以及
其中所述多个辐射器中的每个插设在第一表面和第二表面之间。
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