CN111354663A - 半导体片清洗设备 - Google Patents

半导体片清洗设备 Download PDF

Info

Publication number
CN111354663A
CN111354663A CN202010180330.9A CN202010180330A CN111354663A CN 111354663 A CN111354663 A CN 111354663A CN 202010180330 A CN202010180330 A CN 202010180330A CN 111354663 A CN111354663 A CN 111354663A
Authority
CN
China
Prior art keywords
semiconductor wafer
grabbing
chain
discharging
cleaning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202010180330.9A
Other languages
English (en)
Inventor
不公告发明人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yueqing Ruiyi Economic Information Consulting Co ltd
Original Assignee
Yueqing Ruiyi Economic Information Consulting Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yueqing Ruiyi Economic Information Consulting Co ltd filed Critical Yueqing Ruiyi Economic Information Consulting Co ltd
Priority to CN202010180330.9A priority Critical patent/CN111354663A/zh
Publication of CN111354663A publication Critical patent/CN111354663A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明公开一种半导体片清洗设备，包括上料系统、下料系统、运转系统和抓取系统，上料系统和下料系统均包括两条料带，通过两条料带的同步运行，实现半导体片的间歇上料和下料，当抓取系统在链条的作用下移动至凸轮环轨的清洗区时，抓取系统伸入到清洗盒中，当抓取系统在链条的作用下移动至凸轮环轨的平行区时，抓取系统离开清洗盒；上料系统和下料系统之间设置有开爪限位器，当抓取系统运动至上料系统和下料系统时，与开爪限位器接触，抓取系统打开。本发明通过设置链条以及与之配套的凸轮环轨，实现了半导体片集中弄自动化多工序清洗的任务，省时省力，有效提高了工作效率；本发明的工作环境可控性较强，减少了半导体片污染的风险。

Description

半导体片清洗设备
技术领域
本发明涉及一种半导体辅助加工设备，具体涉及一种半导体片清洗设备，属于半导体技术领域。
背景技术
半导体片的清洗是一项非常精细的工作，而且半导体片对清洗环境的要求较为苛刻，在清洗过程中，需要保证周边环境的清洁，同时对半导体片的清洗也是一项费时费力的工作，如何高效率地对半导体片进行清洗工作，对于半导体行业具有重要意义。
发明内容
针对上述现状，本发明提供一种半导体片清洗设备，能够高效完成半导体片的清洗工作。
本发明采用的技术方案为：一种半导体片清洗设备，包括上料系统、下料系统、运转系统和抓取系统，所述的上料系统和下料系统均包括两条料带，两条料带中间为半导体片，通过两条料带的同步运行，实现半导体片的间歇上料和下料，所述的运转系统包括链条，所述的链条循环运动，链条上的每个链节上铰接设置有一个抓取系统，所述的链条下方设置有凸轮环轨，所述的抓取系统下部贴合放置在凸轮环轨上，所述的凸轮环轨上设置有若干平行区和清洗区，所述的清洗区外侧设置有清洗盒，当抓取系统在链条的作用下移动至凸轮环轨的清洗区时，抓取系统伸入到清洗盒中，当抓取系统在链条的作用下移动至凸轮环轨的平行区时，抓取系统离开清洗盒；所述的上料系统和下料系统之间设置有开爪限位器，当抓取系统运动至上料系统和下料系统时，与开爪限位器接触，抓取系统打开。
进一步的，所述的凸轮环轨安装在机架上，凸轮环轨上部设置有若干凹形区，所述的凹形区为清洗区，非凹形区为平行区。
进一步的，所述的链条呈环状布置在凸轮环轨的上部，同时两侧设置有主链轮和从链轮，并均与链条啮合安装，所述的主链轮与主电机的输出轴相连接，所述的主电机安装在机架下部。
进一步的，所述的抓取系统包括夹爪架、两个夹爪，所述的夹爪一端设置有齿轮，两个夹爪的齿轮端转动安装在夹爪架上，同时两个齿轮相互啮合，同时两个夹爪的齿轮端还通过弹簧连接在一起，其中一个夹爪的齿轮外侧连接有一个拨杆。
进一步的，所述的夹爪上设置有卡槽。
进一步的，所述的料带上均布设置有若干挡板。
进一步的，所述的上料系统和下料系统安装在支架上，所述的支架安装在机架上，上料系统和下料系统均包括两条料带，两条料带竖直布置，并通过两个料带辊驱动运行，两条料带上部的料带辊均与分动箱输出端相连接，所述的分动箱输入端与料带电机输出轴相连接，所述的料带电机安装在支架上。
进一步的，所述的开爪限位器中间设置有开槽区，所述的开槽区对应于上料系统和下料系统之间，当抓取系统运动至上料系统或下料系统时，抓取系统上的拨杆与开爪限位器相接触，同时推动拨杆，拨杆带动所在齿轮旋转，从而拉开弹簧，两个夹爪张开；当处于上料系统时，上料系统动作将两条料带最下部挡板上的一个半导体片下落至两个夹爪上的卡槽中，当处于下料系统时，下料系统动作，两条料带最下部挡板向上运动，将两个夹爪上的半导体片向上拖出。
进一步的，所述的链条的每个链节外侧设置有铰座，所述的抓取系统中夹爪架两侧设置有销轴，并通过销轴铰接安装在铰座上。
进一步的，所述的机架上部设置有仓盖，所述的仓盖四个侧面分别设置有仓门，所述的仓盖上部设置有通风口。
采用上述技术方案，本发明的优势在：（1）本发明通过设置链条以及与之配套的凸轮环轨，实现了半导体片集中弄自动化多工序清洗的任务，省时省力，有效提高了工作效率。
（2）本发明的工作环境可控性较强，减少了半导体片污染的风险。
附图说明
图1为本发明的整体三维结构示意图。
图2、图3、图4、图5为本发明的部分零部件装配立体结构示意图。
图6为本发明中凸轮环轨的三维立体结构示意图。
图7、图8为本发明中抓取系统的三维立体结构示意图。
图9为本发明中链条的部分链节三维立体结构示意图。
图10为本发明中开爪限位器的三维立体结构示意图。
图11、图12为本发明中部分零部件的装配立体结构示意图。
附图标号：1-控制系统；2-机架；3-仓盖；4-仓门；5-通风口；6-链条；7-主链轮；8从链轮；9-支架；10-开爪限位器；11-料带；12-料带电机；13-半导体片；14-清洗盒；15-凸轮环轨；16-夹爪；17-主电机；18-齿轮；19-拨杆；20-销轴；21-夹爪架；22-弹簧；23-铰座；24分动箱；25-料带辊；26-挡板。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步描述，在此发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
实施例：
如图1至图12所示的一种半导体片清洗设备，首先包括机架2，作为其他零部件的主要安装载体，在其上部分别包括上料系统、下料系统、运转系统和抓取系统，还有控制系统1，作为本发明的控制操作台。
在机架2首先设置有凸轮环轨15，凸轮环轨15主要利用凸轮原理，在其上部设置若干凹形区，作为清洗区，具体来说是通过在凸轮环轨15的上部设置环形链条6，链条6与凸轮环轨15平行设置，同时在每一节的链节外侧设置铰座，通过铰座铰接安装抓取系统，每个抓取系统相当于机械手，将半导体片夹持在两个夹爪之间，同时由于每个抓取系统铰接安装在链条外侧，并且每个抓取系统的下部与凸轮环轨15相接触，故抓取系统在随链条6运动的同时，也随凸轮环轨15不同的工位而处于不同的工作环境，具体的，在凸轮环轨15上每一个凹形区的外侧设置有清洗盒14，因此当抓取系统运动至凸轮环轨15的凹形区时，在重力作用下，抓取系统带着夹持的半导体片伸入到清洗盒14中进行清洗，清洗后即可随着链条6从清洗盒中移出，然后进入到下一个清洗盒中，由于对半导体片的清洗需要多道工序，因此本专利申请中设置有多个清洗区和清洗盒。
本专利申请中的上料系统和下料系统是用于实现半导体片的自动上料和下料，具体的，上料系统和下料系统位于机架上部，链条一侧，两者均包括两条料带11，每条料带11通过两个料带辊25实现支撑和运转，料带11可以采用同步带，料带辊25可以采用同步带轮，同时在料带的外侧均布设置有挡板26，两条料带11对称竖直布置，其上部的挡板26也一一对应，用于存放半导体片13，从链条6的运动方向看，下料系统位于上料系统的前部，即链条6带动抓取系统先从上料系统中抓取半导体片13，然后经多个清洗盒14清洗后运动至下料系统进行下料。两条料带11上部的料带辊25通过与分动箱24的输出端相连接，实现同步运动，同时分动箱24的输入端与料带电机12的输出轴相连接，提供动力。
抓取系统的两个夹爪在弹簧22的作用下，处于常闭状态，当其在链条的运动下运动至上料系统和下料系统时，其上部的拨杆19与开爪限位器想接触，从而在开爪限位器的作用下，将拨杆推开，最终将两个夹爪张开，从而实现半导体片的落入和收回。

Claims (3)

1.一种半导体片清洗设备，包括上料系统、下料系统、运转系统和抓取系统，其特征在于：所述的上料系统和下料系统均包括两条料带（11），两条料带（11）中间为半导体片（13），通过两条料带（11）的同步运行，实现半导体片（13）的间歇上料和下料，所述的运转系统包括链条（6），所述的链条（6）循环运动，链条（6）上的每个链节上铰接设置有一个抓取系统，所述的链条（6）下方设置有凸轮环轨（15），所述的抓取系统下部贴合放置在凸轮环轨（15）上，所述的凸轮环轨（15）上设置有若干平行区和清洗区，所述的清洗区外侧设置有清洗盒（14），当抓取系统在链条（6）的作用下移动至凸轮环轨（15）的清洗区时，抓取系统伸入到清洗盒（14）中，当抓取系统在链条（6）的作用下移动至凸轮环轨（15）的平行区时，抓取系统离开清洗盒（14）；所述的上料系统和下料系统之间设置有开爪限位器（10），当抓取系统运动至上料系统和下料系统时，与开爪限位器（10）接触，抓取系统打开；
所述的抓取系统包括夹爪架（21）、两个夹爪（16），所述的夹爪（16）一端设置有齿轮（18），两个夹爪（16）的齿轮（18）端转动安装在夹爪架（21）上，同时两个齿轮（18）相互啮合，同时两个夹爪（16）的齿轮（18）端还通过弹簧（22）连接在一起，其中一个夹爪（16）的齿轮（18）外侧连接有一个拨杆（19）；所述的料带（11）上均布设置有若干挡板（26）。
2.如权利要求1所述的一种半导体片清洗设备，其特征在于：所述的夹爪（16）上设置有卡槽。
3.如权利要求1所述的一种半导体片清洗设备，其特征在于：所述的开爪限位器（10）中间设置有开槽区，所述的开槽区对应于上料系统和下料系统之间，当抓取系统运动至上料系统或下料系统时，抓取系统上的拨杆（19）与开爪限位器（10）相接触，同时推动拨杆（19），拨杆（19）带动所在齿轮（18）旋转，从而拉开弹簧（22），两个夹爪（16）张开；当处于上料系统时，上料系统动作将两条料带（11）最下部挡板（26）上的一个半导体片（13）下落至两个夹爪（16）上的卡槽中，当处于下料系统时，下料系统动作，两条料带（11）最下部挡板（26）向上运动，将两个夹爪（16）上的半导体片（13）向上拖出。
CN202010180330.9A 2019-05-30 2019-05-30 半导体片清洗设备 Withdrawn CN111354663A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010180330.9A CN111354663A (zh) 2019-05-30 2019-05-30 半导体片清洗设备

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910462634.1A CN110112086B (zh) 2019-05-30 2019-05-30 一种半导体片清洗设备
CN202010180330.9A CN111354663A (zh) 2019-05-30 2019-05-30 半导体片清洗设备

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910462634.1A Division CN110112086B (zh) 2019-05-30 2019-05-30 一种半导体片清洗设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111354663A true CN111354663A (zh) 2020-06-30

Family

ID=67492996

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010180262.6A Withdrawn CN111383977A (zh) 2019-05-30 2019-05-30 一种自动化多工序的半导体片清洗设备
CN201910462634.1A Active CN110112086B (zh) 2019-05-30 2019-05-30 一种半导体片清洗设备
CN202010180330.9A Withdrawn CN111354663A (zh) 2019-05-30 2019-05-30 半导体片清洗设备
CN202010180329.6A Withdrawn CN111383966A (zh) 2019-05-30 2019-05-30 一种半导体片清洗设备

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010180262.6A Withdrawn CN111383977A (zh) 2019-05-30 2019-05-30 一种自动化多工序的半导体片清洗设备
CN201910462634.1A Active CN110112086B (zh) 2019-05-30 2019-05-30 一种半导体片清洗设备

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010180329.6A Withdrawn CN111383966A (zh) 2019-05-30 2019-05-30 一种半导体片清洗设备

Country Status (1)

Country Link
CN (4) CN111383977A (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110676197A (zh) * 2019-10-12 2020-01-10 盐城矽润半导体有限公司 一种精密半导体清洗装置
CN111081612A (zh) * 2020-01-11 2020-04-28 深圳市昌富祥智能科技有限公司 一种半导体环形装片一体机
CN111252469B (zh) * 2020-01-16 2022-03-15 阜阳佰恩得新材料技术有限公司 一种大蒜自动上料加工设备

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56169343A (en) * 1980-05-30 1981-12-26 Fujitsu Ltd Manufacture of semiconductor device
CN100588328C (zh) * 2006-01-06 2010-02-10 李卫红 全自动烹饪机器人系统
JP4973747B2 (ja) * 2010-02-24 2012-07-11 ムラテックオートメーション株式会社 搬送車システム
CN102820246B (zh) * 2011-06-09 2014-10-22 承澔科技股份有限公司 具有浮动导正机构的元件移载装置
CN103422143B (zh) * 2013-08-01 2016-03-30 黄海 一种自动化电镀生产线
CN203530469U (zh) * 2013-11-13 2014-04-09 深圳市美高塑胶金属制品有限公司 一种铜、镍、铬环形钓鱼式自动电镀加工系统
KR102428369B1 (ko) * 2015-08-19 2022-08-02 삼성디스플레이 주식회사 기판 이송 시스템
CN106623173B (zh) * 2016-10-17 2018-08-21 深圳市九利机械设备有限公司 一种电池清洗机
CN108498033A (zh) * 2018-03-30 2018-09-07 德清华梦木制品有限公司 全自动拖擦刷清洗一体机的挤压清洗机构

Also Published As

Publication number Publication date
CN110112086B (zh) 2020-04-07
CN111383977A (zh) 2020-07-07
CN111383966A (zh) 2020-07-07
CN110112086A (zh) 2019-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110112086B (zh) 一种半导体片清洗设备
CN105501870B (zh) 基于x‑y移动平台的传输装置
US11505349B2 (en) Wrapping machine
CN116099766B (zh) 一种半导体质量测试用智能分拣设备
CN208131326U (zh) 一种往复上料用机械手
CN116544163A (zh) 一种引线框架输送装置
CN110641968B (zh) 一种旋转件自动安装装置的工作方法
CN109018956B (zh) 一种具有分拨功能的皮带输送机
CN109987412B (zh) 一种随行夹具存取系统
CN110181271B (zh) 智能穿戴组装设备
CN210084414U (zh) 多轴移动和自动上料的机械手
CN110080542B (zh) 一种墙砖自动堆砌机器人
CN210586601U (zh) 一种连续冲压模具
CN109703820B (zh) 全自动手套筛选包装机的手套码垛机构
KR102109202B1 (ko) 가공물 탈유방법
CN107381038B (zh) 一种柔性送料器
CN208307092U (zh) 一种产品收集及卸载设备
CN210908756U (zh) 一种高效金属耐磨复合板加工设备
JPH10167411A (ja) 板材収納装置
KR102109200B1 (ko) 가공물 탈유장치
CN221069660U (zh) 链条式周转箱移栽装置
CN211109327U (zh) 一种车载式板框输送机
CN108313671B (zh) 一种下料设备
CN112875284A (zh) 纸托自动化加工系统
KR20130098750A (ko) 스토커

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20200630