CN116099766B - 一种半导体质量测试用智能分拣设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了半导体质量测试分拣技术领域的一种半导体质量测试用智能分拣设备，包括步进转运装置、两组分拣机械手以及具有两个分区的收集容器；步进转运装置在检测装置下移至检测位置时，半导体产品在步进转运装置上完成一个工位的转换；所述分拣机械手依据检测装置传递的检测信号将半导体产品从步进转运装置分拣至收集容器指定分区内，所述收集容器在分拣机械手分拣合格半导体产品时自动扩大容置合格半导体产品分区的容积，收集容器在分拣机械手分拣不合格半导体产品时自动扩大容置不合格半导体产品分区的容积；本发明本能通过简单结构相互配合完成分拣，降低了生产成本，同时能自主协调分区空间，降低劳动强度。

Description

一种半导体质量测试用智能分拣设备

技术领域

本发明涉及半导体质量测试分拣技术领域，具体为一种半导体质量测试用智能分拣设备。

背景技术

半导体芯片制造工艺步骤极多，各步骤之间可能会相互影响，因此很难根据最后出厂产品的检测结果准确分析出影响产品性能与合格率的具体原因。而且如果不能在生产过程中及时检测到工艺缺陷，则此批次工艺中生产出来的大量不合格产品也会额外增加厂商的生产成本。因此前道量检测贯穿芯片制造环节始终，对加工制造过程进行实时的监控，确保每一步加工后的产品均符合参数要求。而且，产品小组可以通过分析前道量检测产生的检测数据及时发现问题根源，使之能够采取最有效的方式进行应对，从而制造出参数均匀、成品率高、可靠性强的芯片。

现有的半导体检测后产品都是依靠机械手智能分拣，分拣需要大量的控制元件协调配合，一方面造价高难以批量投入工厂生产，另一方面维护费用也高，同时，分拣设备的产品收集装置采用固定分隔空间布置方式，但是每个批次的半导体体质不同，从而可能会导致各个优质半导体和劣质半导体的个数不同，采用固定分隔方式的半导体分类盒可能会导致一边储存空间用尽，而另外一边却没有装满，从而造成了一定的空间浪费问题，继而需要多次更换空的收集装置，增加了人力成本。

基于此，本发明设计了一种半导体质量测试用智能分拣设备，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体质量测试用智能分拣设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体质量测试用智能分拣设备，包括轨道基座和检测装置，所述检测装置用于识别判断半导体产品是否合格并传出相应信号，其特征在于：还包括步进转运装置、分拣机械手以及具有两个分区的收集容器；所述步进转运装置用于转运半导体产品，步进转运装置在检测装置下移至检测位置时，半导体产品在步进转运装置完成一个工位的转换；所述分拣机械手依据检测装置传递的检测信号将半导体产品从步进转运装置分拣至收集容器指定分区内，所述收集容器在分拣机械手分拣合格半导体产品时自动扩大容置合格半导体产品分区的容积，收集容器在分拣机械手分拣不合格半导体产品时自动扩大容置不合格半导体产品分区的容积；所述步进转运装置设置在轨道基座上端，所述检测装置设置在步进转运装置侧壁，所述分拣机械手设置在步进转运装置上用于将检测装置检测后的半导体基片进行分拣；所述收集容器设置在轨道基座侧壁，所述收集容器包括贴合在轨道基座侧壁的装载盒，所述装载盒内部设置有将装载盒分为两个部分的隔板；所述隔板侧壁通过与其转动设置的圆杆滑动设置在装载盒内壁，所述圆杆穿过装载盒侧壁开设的长圆孔两端固定设置有皮带轮，同一侧的所述皮带轮之间套设有同步带，所述圆杆穿过装载盒侧壁的两端上侧还通过齿牙啮合有固定设置在装载盒外壁的步进齿条，所述装载盒两端内壁上端均通过扭簧铰链铰接有可被分拣机械手触动上下转动的触发板，两组分拣机械手内的电磁吸盘可分别挤压两块触发板转动，每个所述扭簧铰链穿过装载盒侧壁的一端同轴固定设置有单向触发的单向带轮，所述单向带轮外侧套设有具有弹性的步进带，所述步进带还套设在其中一个所述皮带轮外侧。

作为本发明的进一步方案，所述隔板上下两端均转动设置有防磨杆，所述防磨杆外侧套设有与隔板等宽的驱赶带，所述驱赶带内部固定设置有环齿链条，位于装载盒内部的所述圆杆侧壁同轴固定设置有与环齿链条啮合的反转齿轮，所述隔板侧壁开设有用于避让反转齿轮的通槽。

作为本发明的进一步方案，所述步进转运装置包括液压缸，所述液压缸通过支架固定设置在底座板上端，所述液压缸下端固定设置有往复块，所述往复块下端固定设置有用于检测半导体质量的检测装置，所述轨道基座内滑动设置有输送带，所述输送带上等间距固定设置有用于夹装半导体的夹具座，位于两个夹具座之间的所述输送带上开设有步进孔；所述往复块侧壁通过与其横向固定的弹簧杆固定设置有竖向的步进竖杆，所述轨道基座内开设有用于避让步进竖杆的避让槽，所述避让槽内倾斜设置有与步进竖杆相配合的斜面板，所述轨道基座内还通过扭簧铰接有止退杆，所述止退杆上固定设置有与步进孔相配合的止退圆板，所述止退圆板上开设有用于解除输送带限位的释放斜面，所述往复块上端固定设置有竖向的齿条，所述竖向齿条外侧啮合有单向齿轮，所述单向齿轮通过支架转动设置在底座板上端，所述单向齿轮转轴通过同步带传动连接在电子差速器输入轴上。

作为本发明的进一步方案，所述分拣机械手包括底座板，所述底座板固定设置在位于收集容器对面的轨道基座侧壁，所述底座板上端通过支架转动设置有驱动轴，所述驱动轴外壁分别同轴固定设置有拾取盘和位移盘，所述拾取盘上开设有菱形环槽，所述位移盘上开设有一个底边与位移盘边缘平行的三角环槽，所述底座板上滑动设置有运动基板，所述运动基板侧壁上竖向滑动有拾取杆，所述拾取杆侧壁横向开设有补偿长圆槽，所述菱形环槽内套设有拾取轴，所述拾取轴端部套设在补偿长圆槽内；所述拾取轴中央通过与其铰接的转轴架转动设置在底座板上，所述运动基板侧壁竖向开设有补偿长圆孔，所述底座板上端通过支架转动设置有L杆，所述L杆短头端通过销轴套设在三角环槽内，长头端过销轴套设在补偿长圆孔内，所述拾取杆一端固定设置有可随驱动轴进行定位触发的电磁吸盘，所述分拣机械手为两组并列。

作为本发明的进一步方案，所述步进竖杆下端开设有用于配合斜面板的楔口。

作为本发明的进一步方案，所述菱形环槽和三角环槽内壁采用减摩材料。

作为本发明的进一步方案，靠近装载盒的所述轨道基座侧壁开设有用于避让圆杆的避让通槽。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过分拣机构中的不同电磁吸盘每次分拣半导体芯片时挤压触发板转动，从而带动圆杆在步进齿条上转动，使得圆杆发生远离触发板的方向移动，从而带动隔板向远离正在转动的触发板方向移动，从而扩大正在分拣一端的空间，且每次分拣都递进式的间断进行扩容，从而使得半导体种类多的一侧装载盒隔间不断地扩大，以获得更多的容量，从而进行合理分配半导体装载盒的分类空间，使得容积得到更加合理的分配，无需在单边满载的情况下另一边还处于未收集满，从而造成的空间浪费问题，需要多次进行半导体分拣盒的多次更换。

本发明通过圆杆转动驱动隔板在装载盒内移动的同时，使得隔板外侧的驱赶带在隔板向上转动，将被隔板触碰到的半导体芯片向上拨起，从而避免装载盒底部的半导体芯片受到隔板移动挤压，导致半导体芯片出现损坏的问题。

本发明通过设计分拣机械手和步进转运装置，采用结构间相互配合分拣半导体，采用简单结构相互高效准确的配合，从而有效解决了现有大量的控制元件协调配合，一方面造价高难以批量投入工厂生产，另一方面维护费用也高的问题。

本发明通过位移液压缸驱动往复块上下移动，带动检测装置下降，从而更加准确地对半导体芯片体质进行检测，其次还带动步进竖杆下降与斜面板作用发生旋转位移使得输送带进行精确位移，再通过止退圆板上的释放斜面使得输送带只能往一个方向进行位移，从而有效解决了现有设备采用电动输送带输送半导体芯片，半导体移动过程中可能会与检测装置位置出现偏差，导致检测装置检测准确性下降的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明总体结构示意图；

图2为本发明左前俯视局部剖视结构示意图；

图3为本发明图2中A处放大结构示意图；

图4为本发明图3中B处放大结构示意图；

图5为本发明图2中C处放大结构示意图；

图6为本发明图5中D处放大结构示意图；

图7为本发明右后俯视局部剖视结构示意图；

图8为本发明图7中E处放大结构示意图；

图9为本发明图7中F处放大结构示意图；

图10为本发明分拣机构局部结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

轨道基座10，检测装置12，装载盒15，隔板16，圆杆17，皮带轮18，同步带19，步进齿条20，扭簧铰链21，触发板22，单向带轮23，步进带24，防磨杆30，驱赶带31，环齿链条32，反转齿轮33，底座板40，驱动轴41，拾取盘42，位移盘43，菱形环槽44，三角环槽45，运动基板46，拾取杆48，补偿长圆槽49，拾取轴50，转轴架51，补偿长圆孔52，L杆53，电磁吸盘54，电子差速器55，弹簧杆59，液压缸60，往复块61，输送带62，夹具座63，步进孔64，步进竖杆65，避让槽66，斜面板67，止退杆68，止退圆板69，释放斜面70，齿条71，单向齿轮72，楔口75。

实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-10，本发明提供一种技术方案：一种半导体质量测试用智能分拣设备，包括轨道基座10和检测装置12，检测装置12用于识别判断半导体产品是否合格并传出相应信号，其特征在于：还包括步进转运装置、分拣机械手以及具有两个分区的收集容器；步进转运装置用于转运半导体产品，步进转运装置在检测装置12下移至检测位置时，半导体产品在步进转运装置完成一个工位的转换；分拣机械手依据检测装置12传递的检测信号将半导体产品从步进转运装置分拣至收集容器指定分区内，收集容器在分拣机械手分拣合格半导体产品时自动扩大容置合格半导体产品分区的容积，收集容器在分拣机械手分拣不合格半导体产品时自动扩大容置不合格半导体产品分区的容积；步进转运装置设置在轨道基座10上端，检测装置12设置在步进转运装置侧壁，分拣机械手设置在步进转运装置上用于将检测装置12检测后的半导体基片进行分拣；收集容器设置在轨道基座10侧壁，收集容器包括贴合在轨道基座10侧壁的装载盒15，装载盒15内部设置有将装载盒15分为两个部分的隔板16；隔板16侧壁通过与其转动设置的圆杆17滑动设置在装载盒15内壁，圆杆17穿过装载盒15侧壁开设的长圆孔两端固定设置有皮带轮18，同一侧的皮带轮18之间套设有同步带19，圆杆17穿过装载盒15侧壁的两端上侧还通过齿牙啮合有固定设置在装载盒15外壁的步进齿条20，装载盒15两端内壁上端均通过扭簧铰链21铰接有可被分拣机械手触动上下转动的触发板22，两组分拣机械手内的电磁吸盘54可分别挤压两块触发板22转动，每个扭簧铰链21穿过装载盒15侧壁的一端同轴固定设置有单向触发的单向带轮23，单向带轮23外侧套设有具有弹性的步进带24，步进带24还套设在其中一个皮带轮18外侧；

本发明工作时，先将本装置组装完成，启动设备，检测装置12开始运行，将半导体芯片进行检测，同时再将检测完毕后的半导体芯片转运到分拣机械手下侧，分拣机械手开始运行，从而将被检测后的半导体芯片进行分拣，将好的和劣质的半导体芯片放置到装载盒15不同区间端的触发板22上（如图1所示，其中分拣机械手中的设备的电磁吸盘54在卸料时会挤压触动触发板22转动），触发板22克服扭簧铰链21的扭力发生转动（如图2和3所示，其中扭簧铰链21设置在触发板22下端边缘，且触发板22本身也沉浸在装载盒15内侧，从而使得触发板22的受到扭簧铰链21的作用恢复时，始终靠近扭簧铰链21一端侧壁与装载盒15内壁贴合，触发板22保持上端面始终保持水平，从而避免触发板22转动幅度过大超过电磁吸盘54的下压范围，从而导致电磁吸盘54无法被下压，在电磁吸盘54直接释放半导体芯片时导致半导体芯片掉落到装载盒15，从而造成半导体芯片出现损坏的现象出现），扭簧铰链21转动驱动端头的单向带轮23转动（单向带轮23只能被扭簧铰链21进行单一方向进行驱动，在扭簧铰链21进行复位转动时，不对单向带轮23进行作用），单向带轮23转动驱动外侧的步进带24转动（如图1所示，其中两个触发板22布置在装载盒15两端，转动方向相反，两个单向带轮23的可驱动转动方向相反，从而步进带24转动时对于另外一个单向带轮23不作用），步进带24转动驱动还驱动内侧的皮带轮18转动，皮带轮18转动驱动圆杆17转动，皮带轮18转动通过外侧的同步带19驱动另外一个皮带轮18转动，从而使得一上一下的两个圆杆17同步转动（同步带19使得两个圆杆17同步转动且不发生打滑，从而避免了隔板16在后续的横向移动过程中卡死在装载盒15内部的问题），圆杆17转动时其外侧的齿牙与装载盒15外壁其下端的步进齿条20啮合，从而使得圆杆17发生向远离正在转动的触发板22移动（如图1、2和3所示，将步进齿条20设置在圆杆17下侧，使得从而使得圆杆17在步进齿条20滚动时能远离正在放置半导体芯片的触发板22远离移动），圆杆17远离从而带动内侧的隔板16发生位移，从而扩大正在放置半导体的隔间进行扩容，从而改变装载盒15内部的空间分配，使得放置半导体芯片的一端触发板22多次驱动隔板16发生位移，从而扩大半边的容积，其次采用弹性的步进带24，使得其可与皮带轮18发生打滑，避免隔板16左右来回移动时，挤压到其中一侧的装载盒15中的半导体芯片，造成半导体芯片的损坏，其次隔板16左右来回移动也能将半导体芯片推动到相对地触发板22下端的装载盒15中，避免造成了触发板22下端空载，造成空间浪费的问题出现，其次也可避免皮带轮18和单向带轮23三者之间形成的三角形角度变化，造成其周长变化的问题；

本发明通过分拣机械手中的不同电磁吸盘54每次分拣半导体芯片时挤压触发板22转动，从而带动圆杆17在步进齿条20上转动，使得圆杆17发生远离触发板22的方向移动，从而带动隔板16向远离正在转动的触发板22方向移动，从而扩大正在分拣一端的空间，且每次分拣都递进式的间断进行扩容，从而使得半导体种类多的一侧装载盒15隔间不断地扩大，以获得更多的容量，从而进行合理分配半导体装载盒的分类空间，使得容积得到更加合理的分配，无需在单边满载的情况下另一边还处于未收集满，从而造成的空间浪费问题，需要多次进行半导体分拣盒的多次更换。

本发明使用时，还可能存在隔板16在左右移动时挤压到底部半导体芯片的问题出现，从而导致半导体芯片出现损坏的现象出现，现希望设置一套驱赶清扫装置以解决上述问题；

隔板16上下两端均转动设置有防磨杆30，防磨杆30外侧套设有与隔板16等宽的驱赶带31，驱赶带31内部固定设置有环齿链条32，位于装载盒15内部的圆杆17侧壁同轴固定设置有与环齿链条32啮合的反转齿轮33，隔板16侧壁开设有用于避让反转齿轮33的通槽；

本发明使用时圆杆17转动驱动反转齿轮33转动，反转齿轮33转动从而驱动外侧的驱赶带31在隔板16上发生转动（如图4所示，圆杆17驱动反转齿轮33转动，从而使得反转齿轮33反向转动，从而使得驱赶带31的转动方向与圆杆17转动方向相反，隔板16上下端的防磨杆30在隔板16上转动，减小了驱赶带31的转动阻力，避免了驱赶带31与隔板16出现卡住的现象出现），驱赶带31转动方向与圆杆17转动方向相反，从而使得驱赶带31在隔板16移动方向一侧向上转动，从而将装载盒15底部触碰到的半导体芯片向上拨起，从而避免了隔板16直接挤压到装载盒15底部半导体芯片造成挤压，造成半导体芯片出现损坏的问题（特别在装载盒15底部铺满半导体芯片的时候，半导体芯片之间相互挤压，从而造成隔板16卡住，或者隔板16出现进一步挤压的问题）；

本发明通过圆杆17转动驱动隔板16在装载盒15内移动的同时，使得隔板16外侧的驱赶带31在隔板16移动方向上向上转动，将被隔板16触碰到的半导体芯片向上拨起，从而避免装载盒15底部的半导体芯片受到隔板16移动挤压，导致半导体芯片出现损坏的问题。

作为本发明的进一步方案，步进转运装置包括液压缸60，液压缸60通过支架固定设置在底座板40上端，液压缸60下端固定设置有往复块61，往复块61下端固定设置有用于检测半导体质量的检测装置12，轨道基座10内滑动设置有输送带62，输送带62上等间距固定设置有用于夹装半导体的夹具座63，位于两个夹具座63之间的输送带62上开设有步进孔64；往复块61侧壁通过与其横向固定的弹簧杆59固定设置有竖向的步进竖杆65，轨道基座10内开设有用于避让步进竖杆65的避让槽66，避让槽66内倾斜设置有与步进竖杆65相配合的斜面板67，轨道基座10内还通过扭簧铰接有止退杆68，止退杆68上固定设置有与步进孔64相配合的止退圆板69，止退圆板69上开设有用于解除输送带62限位的释放斜面70，往复块61上端固定设置有竖向的齿条71，竖向齿条71外侧啮合有单向齿轮72，单向齿轮72通过支架转动设置在底座板40上端，单向齿轮72转轴通过同步带传动连接在电子差速器55输入轴上；

本发明在使用时，将半导体芯片放置在夹具座63上保持静止，移液压缸60下降驱动往复块61下降，从而使得检测装置12靠近输送带62上的夹具座63，检测夹具座63内的半导体芯片的体质，检测完成后将信号传递给电子差速器55，检测装置12靠近半导体芯片，从而使得检测更加准确，往复块61下降的同时带动侧壁弹簧杆59下降从而带动步进竖杆65插入输送带62上的步进孔64中，随着液压缸60继续伸长，步进竖杆65插入输送带62下端与避让槽66内的斜面板67接触（如图7所示，避让槽66可限制步进竖杆65的终点位置，从而避免了设备机械磨损中出现的机械误差，从而导致输送带62运行距离不精确的问题出现），从而使得步进竖杆65克服弹簧杆59左移（从图7右侧看），将输送带62向前推动，在输送带62移动时止退圆板69上的释放斜面70受到输送带62下压，带动止退杆68克服扭簧作用转动，当步进竖杆65移动到斜面板67最下端，输送带62运行距离为两个步进孔64轴线距离，这时止退圆板69受到下端止退杆68末端铰链作用转动从而扣入步进孔64中避免输送带62受到上移步进竖杆65和弹簧杆59恢复作用发生后移，往复块61上移带动步进竖杆65上移（如图7所示，步进竖杆65在转动时，具有精准定位功能），同时带动齿条71上移，齿条71带动单向齿轮72转动，从而通过皮带将动力传递给电子差速器55（单向齿轮72只能单向转动从而驱动电子差速器55单向转动），从而驱动分拣机械手运行；

本发明通过液压缸60驱动往复块61上下移动，带动检测装置12下降，从而更加准确地对半导体芯片体质进行检测，其次还带动步进竖杆65下降与斜面板67作用发生挤压，使得步进竖杆65克服弹簧杆59作用力横向位移使得输送带62进行精确位移，再通过止退圆板69上的释放斜面70使得输送带62只能往一个方向进行位移，从而有效解决了现有设备采用电动输送带62输送半导体芯片，半导体移动过程中可能会与检测装置12位置出现偏差，导致检测装置12检测准确性下降的问题。

作为本发明的进一步方案，分拣机械手包括底座板40，底座板40固定设置在位于收集容器对面的轨道基座10侧壁，底座板40上端通过支架转动设置有驱动轴41，驱动轴41外壁分别同轴固定设置有拾取盘42和位移盘43，拾取盘42上开设有菱形环槽44，位移盘43上开设有一个底边与位移盘43边缘平行的三角环槽45，底座板40上滑动设置有运动基板46，运动基板46侧壁上竖向滑动有拾取杆48，拾取杆48侧壁横向开设有补偿长圆槽49，菱形环槽44内套设有拾取轴50，拾取轴50端部套设在补偿长圆槽49内；拾取轴50中央通过与其铰接的转轴架51转动设置在底座板40上，运动基板46侧壁竖向开设有补偿长圆孔52，底座板40上端通过支架转动设置有L杆53，L杆53短头端通过销轴套设在三角环槽45内，长头端过销轴套设在补偿长圆孔52内，拾取杆48一端固定设置有可随驱动轴41进行定位触发的电磁吸盘54，分拣机械手为两组并列，且两组分拣机械手内的电磁吸盘54可分别挤压触发板22转动，两组触发板22内的驱动轴41均通过电子差速器55传动连接在步进转运装置内；

本发明使用时，检测装置12运转时会驱动电子差速器55转动（如图2所示，电子差速器55受到检测装置12内部的检测信号控制，电子差速器55运行时，会锁止两个分拣机械手中其中，只使得另外一个进行运行），电子差速器55驱动驱动轴41转动，驱动轴41转动会同时驱动拾取盘42和位移盘43同时转动，其中L杆53短边正处于三角环槽45外圈圆弧端内滑动，从而不会驱动L杆53发生绕着其铰接点转动，从而不触发拾取杆48横向移动，这时的拾取盘42转动时，使得菱形环槽44的趋于尖端向下挤压拾取轴50向下移动（如图10所示，拾取轴50被转轴架51铰接在底座板40，此时只能进行上下圆弧转动无法随着菱形环槽44发生不定向的乱移，只能发生向下转动），拾取轴50下移带动拾取杆48下移，拾取杆48在运动基板46上向下移动（如图8和10所示，其中补偿长圆槽49补偿了拾取杆48被转轴架51铰接转动的水平方向的横向移动差），从而将拾取杆48前端的电磁吸盘54下压到被检测装置12运输过来的半导体芯片上端，这时电磁吸盘54进行吸气将半导体芯片吸起，同时驱动轴41继续转动这时拾取盘42继续转动，使得菱形环槽44相对于开始趋于向中间转动挤压拾取轴50，使得拾取轴50开始复位上升，从而使得拾取杆48沿着菱形环槽44开始上升，同时的L杆53短边受到正在转动的位移盘43上的三角环槽45的转动挤压开始沿着三角环槽45边线向三角环槽45三角点圆弧移动，从而使得L杆53发生逆时针转动（从图2下端向上看），L杆53转动从而使得长边绕着L杆53铰接点向上转动，从而推动运动基板46沿着底座板40向装载盒15移动（如图5和6所示，其中L杆53铰接点向上转动时，竖向的补偿长圆孔52补偿了L杆53向上的移动，从而只推动运动基板46横向移动），同时的运动基板46带动拾取杆48和电磁吸盘54也向装载盒15移动，从而将电磁吸盘54下端吸附的半导体芯片移动到触发板22上端（如图8所示，拾取杆48移动时，通过其侧壁水平开设的补偿长圆槽49从而补偿了拾取轴50的横向近乎静止状态），当电磁吸盘54移动到触发板22上端，拾取轴50再次趋于被菱形环槽44挤压从而产生下降，从而使得拾取杆48下降，将电磁吸盘54和半导体芯片压到触发板22上，电磁吸盘54再将半导体芯片释放，随着触发板22滑到装载盒15内部，在电磁吸盘54下降过程中，L杆53短边端头一直在三角环槽45内的小圆弧段滑动，从而保持电磁吸盘54不进行横向移动（驱动轴41同时驱动拾取盘42和位移盘43同时移动，从而使得菱形环槽44转换位置分别控制拾取杆48上下移动配合电磁吸盘54从检测装置12拾取对应的半导体芯片，再通过三角环槽45上的两个一大一小的环弧槽挤压L杆53停止等待电磁吸盘54能进行下降吸附半导体芯片再上升，再横向移动到触发板22上方，最后使电磁吸盘54挤压使得触发板22转动对装载盒15空间调整，最后卸料复位），其次其中劣质的半导体芯片分拣机械手设置在优质半导体芯片来料前端，从而优先拾取劣质半导体芯片，从而能使得电子差速器55不用同时驱动两个分拣机械手同时工作；

本发明通过两个同轴的拾取盘42和位移盘43同时完成电磁吸盘54下降上料上升横移再下降卸料上升复位，采用简单结构相互高效准确的配合，从而有效解决了现有拾取设备采用多个电气主动件控制复杂运动，造成运动不协调甚至出现设备卡死的问题。

作为本发明的进一步方案，步进竖杆65下端开设有用于配合斜面板67的楔口75；从而避免了步进竖杆65异常磨损的问题出现。

作为本发明的进一步方案，菱形环槽44和三角环槽45内壁采用减摩材料；减小摩擦延长设备使用寿命。

作为本发明的进一步方案，靠近装载盒15的轨道基座10侧壁开设有用于避让圆杆17的避让通槽；使得装载盒15贴合轨道基座10，从而使得拾取杆48长度缩短，提高设备的机械效率。

Claims (7)

1.一种半导体质量测试用智能分拣设备，包括轨道基座（10）和检测装置（12），所述检测装置（12）用于识别判断半导体产品是否合格并传出相应信号，其特征在于：还包括步进转运装置、两组分拣机械手以及具有两个分区的收集容器；所述步进转运装置用于转运半导体产品，步进转运装置在检测装置（12）下移至检测位置时，半导体产品在步进转运装置上完成一个工位的转换；所述分拣机械手依据检测装置（12）传递的检测信号将半导体产品从步进转运装置分拣至收集容器指定分区内，所述收集容器在分拣机械手分拣合格半导体产品时自动扩大容置合格半导体产品分区的容积，收集容器在分拣机械手分拣不合格半导体产品时自动扩大容置不合格半导体产品分区的容积；所述步进转运装置设置在轨道基座（10）上端，所述检测装置（12）设置在步进转运装置侧壁；

所述步进转运装置包括液压缸（60），所述液压缸（60）通过支架固定设置在底座板（40）上端，所述液压缸（60）下端固定设置有往复块（61），所述往复块（61）下端固定设置有用于检测半导体质量的检测装置（12），所述轨道基座（10）内滑动设置有输送带（62），所述输送带（62）上等间距固定设置有用于夹装半导体的夹具座（63），位于两个夹具座（63）之间的所述输送带（62）上开设有步进孔（64）；所述往复块（61）侧壁通过与其横向固定的弹簧杆（59）固定设置有竖向的步进竖杆（65），所述轨道基座（10）内开设有用于避让步进竖杆（65）的避让槽（66），所述避让槽（66）内倾斜设置有与步进竖杆（65）相配合的斜面板（67），所述轨道基座（10）内还通过扭簧铰接有止退杆（68），所述止退杆（68）上固定设置有与步进孔（64）相配合的止退圆板（69），所述止退圆板（69）上开设有用于解除输送带（62）限位的释放斜面（70），所述往复块（61）上端固定设置有竖向的齿条（71），所述竖向齿条（71）外侧啮合有单向齿轮（72），所述单向齿轮（72）通过支架转动设置在底座板（40）上端，所述单向齿轮（72）转轴通过同步带传动连接在电子差速器（55）输入轴上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体质量测试用智能分拣设备，其特征在于：所述分拣机械手包括底座板（40），所述底座板（40）固定设置在位于收集容器对面的轨道基座（10）侧壁，所述底座板（40）上端通过支架转动设置有驱动轴（41），所述驱动轴（41）外壁分别同轴固定设置有拾取盘（42）和位移盘（43），所述拾取盘（42）上开设有菱形环槽（44），所述位移盘（43）上开设有一个底边与位移盘（43）边缘平行的三角环槽（45），所述底座板（40）上滑动设置有运动基板（46），所述运动基板（46）侧壁上竖向滑动有拾取杆（48），所述拾取杆（48）侧壁横向开设有补偿长圆槽（49），所述菱形环槽（44）内套设有拾取轴（50），所述拾取轴（50）端部套设在补偿长圆槽（49）内；所述拾取轴（50）中央通过与其铰接的转轴架（51）转动设置在底座板（40）上，所述运动基板（46）侧壁竖向开设有补偿长圆孔（52），所述底座板（40）上端通过支架转动设置有L杆（53），所述L杆（53）短头端通过销轴套设在三角环槽（45）内，长头端过销轴套设在补偿长圆孔（52）内，所述拾取杆（48）一端固定设置有可随驱动轴（41）进行定位触发的电磁吸盘（54）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体质量测试用智能分拣设备，其特征在于：所述收集容器设置在轨道基座（10）侧壁，所述收集容器包括贴合在轨道基座（10）侧壁的装载盒（15），所述装载盒（15）内部设置有将装载盒（15）分为两个部分的隔板（16）；所述隔板（16）侧壁通过与其转动设置的圆杆（17）滑动设置在装载盒（15）内壁，所述圆杆（17）穿过装载盒（15）侧壁开设的长圆孔两端且固定设置有皮带轮（18），同一侧的所述皮带轮（18）之间套设有同步带（19），所述圆杆（17）穿过装载盒（15）侧壁的两端上侧并且通过齿牙啮合有固定设置在装载盒（15）外壁的步进齿条（20），所述装载盒（15）两端内壁上端均通过扭簧铰链（21）铰接有可被分拣机械手触动上下转动的触发板（22），两组分拣机械手内的电磁吸盘（54）可分别挤压两块触发板（22）转动，每个所述扭簧铰链（21）穿过装载盒（15）侧壁的一端同轴固定设置有单向触发的单向带轮（23），所述单向带轮（23）外侧套设有具有弹性的步进带（24），所述步进带（24）还套设在其中一个所述皮带轮（18）外侧。

4.根据权利要求3所述的一种半导体质量测试用智能分拣设备，其特征在于：所述隔板（16）上下两端均转动设置有防磨杆（30），所述防磨杆（30）外侧套设有与隔板（16）等宽的驱赶带（31），所述驱赶带（31）内部固定设置有环齿链条（32），位于所述装载盒（15）内部的所述圆杆（17）侧壁同轴固定设置有与环齿链条（32）啮合的反转齿轮（33），所述隔板（16）侧壁开设有用于避让反转齿轮（33）的通槽。

5.根据权利要求1所述的一种半导体质量测试用智能分拣设备，其特征在于：所述步进竖杆（65）下端开设有用于配合斜面板（67）的楔口（75）。

6.根据权利要求2所述的一种半导体质量测试用智能分拣设备，其特征在于：所述菱形环槽（44）和三角环槽（45）内壁采用减摩材料。

7.根据权利要求3所述的一种半导体质量测试用智能分拣设备，其特征在于：靠近装载盒（15）的所述轨道基座（10）侧壁开设有用于避让圆杆（17）的避让通槽。

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