CN111352522B - 显示面板和包括显示面板的显示装置 - Google Patents

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Abstract

显示面板和包括显示面板的显示装置。公开了一种能够防止外部光的反射的显示面板和显示装置。该显示面板包括：触摸传感器，该触摸传感器被设置在所述封装单元上；以及抗反射膜，该抗反射膜被设置在所述触摸传感器的非发光区中，以彼此交叠，由此能够防止外部光入射到触摸传感器和布线上，因此能够在不使用价格高的偏振板的情况下减少外部光的反射。

Description

显示面板和包括显示面板的显示装置
技术领域
本发明涉及显示面板和显示装置，并且更具体地，涉及能够防止外部光的反射的显示面板和显示装置。
背景技术
已经开发出作为信息和通信时代的核心技术并且用于将各种类型的信息显示在屏幕上的图像显示装置，使得图像显示装置更薄、更轻、便携、并且呈现出高性能。因此，重量和体积比阴极射线管(CRT)小的平板显示装置已经受到了极大关注。
这种平板显示装置的代表性示例可以包括液晶显示(LCD)装置、等离子显示面板(PDP)装置、有机发光显示(OLED)装置和电泳显示(ED)装置。
平板显示装置包括多条信号线和多个驱动电极。外部光被信号线和驱动电极反射，由此使外部可视性降低。
在为了解决该问题而使用偏振板的情况下，能够使外部光的反射最小化。然而，透射率降低，并且由于偏振板价格高会导致价格竞争性变差。
发明内容
因此，本发明涉及基本上消除了由于现有技术的限制和不足而导致的一个或多个问题的显示面板和显示装置。
本发明的目的是提供能够防止外部光的反射的显示面板和显示装置。
本发明的其它优点、目的和特征将在随后的描述中部分地进行阐述，并且对于本领域的普通技术人员而言在阅读了下文后将部分地变得显而易见，或者可以从本发明的实践中得知。可以通过书面描述及其权利要求书以及附图中特别指出的结构来实现和获得本发明的目的和其它优点。
为了实现这些目的和其它优点并且按照本发明的目的，如本文中实施和广义描述地，显示面板包括：触摸传感器，该触摸传感器设置在封装单元上；抗反射膜，该抗反射膜设置在所述触摸传感器的非发光区中，以彼此交叠，由此能够防止外部光入射到所述触摸传感器和布线上，因此能够在不使用价格高的偏振板的情况下减少外部光的反射。
要理解，本发明的以上总体描述和以下详细描述二者均是示例性和说明性的，旨在提供对要求保护的本发明的进一步说明。
附记1.一种显示面板，该显示面板包括：
发光元件，该发光元件被设置在基板上；
封装单元，该封装单元被设置在所述发光元件上；
触摸传感器，该触摸传感器被设置在所述封装单元上；以及
抗反射膜，该抗反射膜被设置在所述触摸传感器上，所述抗反射膜位于除了设置有所述发光元件的发光区之外的非发光区中。
附记2.根据附记1所述的显示面板，其中，所述抗反射膜包括：
黑色层，该黑色层被设置在所述触摸传感器上；以及
白色层，该白色层被设置在所述黑色层和所述触摸传感器之间，以与所述黑色层交叠。
附记3.根据附记2所述的显示面板，其中，所述黑色层包括黑色纳米颗粒、粘结剂和敏感乳液。
附记4.根据附记2所述的显示面板，其中，所述白色层包括白色纳米颗粒、粘结剂和敏感乳液。
附记5.根据附记1所述的显示面板，其中，所述封装单元包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。
附记6.根据附记2所述的显示面板，其中，所述黑色层具有与所述白色层相同的线宽，并且被设置在所述白色层的上表面上。
附记7.根据附记2所述的显示面板，其中，所述黑色层具有比所述白色层大的线宽，并且被设置在所述白色层的上表面和侧表面上。
附记8.根据附记2所述的显示面板，其中，所述触摸传感器包括：
第一触摸电极，所述第一触摸电极在第一方向上被布置在所述封装单元上，所述第一触摸电极经由第一桥彼此连接；以及
第二触摸电极，所述第二触摸电极在第二方向上被布置在所述封装单元上，所述第二触摸电极经由第二桥彼此连接，
其中，所述第一触摸电极和所述第二触摸电极被形成为网格状。
附记9.根据附记8所述的显示面板，其中，所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的每一个包括被形成为网格状的网格状膜，或者包括透明导电膜以及被设置在所述透明导电膜上方或下方并被形成为网格状的网格状金属膜。
附记10.根据附记8所述的显示面板，其中，所述黑色层和所述白色层与网格状的所述第一触摸电极和网格状的所述第二触摸电极交叠。
附记11.根据附记8所述的显示面板，所述显示面板还包括：
堤，该堤被设置在所述非发光区中，以露出所述发光元件的阳极，
其中，所述黑色层和所述白色层与所述堤交叠。
附记12.根据附记11所述的显示面板，其中，所述第一桥和所述第二桥被设置为与所述堤交叠。
附记13.根据附记11所述的显示面板，其中，所述第一触摸电极和所述第二触摸电极之间的开口区域对应于所述发光区。
附记14.根据附记8所述的显示面板，所述显示面板还包括：
触摸钝化膜，该触摸钝化膜被设置在所述第一桥和所述第二桥以及所述第一触摸电极和所述第二触摸电极上，
其中，所述抗反射膜被设置在所述触摸钝化膜上。
附记15.根据附记14所述的显示面板，其中，所述触摸钝化膜由有机材料形成。
附记16.根据附记1所述的显示面板，所述显示面板还包括：
布线，该布线连接到所述触摸传感器，
其中，所述抗反射膜与所述布线交叠。
附记17.根据附记16所述的显示面板，其中，所述布线沿着所述封装单元的侧表面设置。
附记18.根据附记16所述的显示面板，其中，所述布线突出到非显示区中的所述抗反射膜的端部的外部。
附记19.根据附记16所述的显示面板，其中，所述布线连接到非显示区中的触摸焊盘。
附记20.根据附记16所述的显示面板，其中，所述封装单元中的第二无机封装层延伸到非显示区中的坝的外部。
附记21.根据附记16所述的显示面板，其中，所述抗反射膜与非显示区中的坝交叠。
附记22.根据附记16所述的显示面板，其中，所述触摸传感器还包括触摸缓冲层和介电层，所述触摸缓冲层和所述介电层延伸到所述封装单元中的第一无机封装层和第二无机封装层的外部。
附记23.根据附记22所述的显示面板，其中，所述布线通过形成在所述触摸缓冲层和所述介电层中的接触孔连接到非显示区中的触摸焊盘。
附记24.一种显示装置，该显示装置包括：
根据附记1所述的显示面板。
附图说明
附图被包括进来以提供对本发明的进一步理解并被并入且构成本申请的一部分，附图例示了本发明的实施方式，并且与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：
图1是示出根据本发明的具有触摸传感器的有机发光显示面板的立体图；
图2是图1中示出的具有触摸传感器的有机发光显示面板的平面图；
图3是沿着图2中的线I-I’截取的有机发光显示面板的截面图；
图4是示出图2中示出的触摸电极的详细平面图；
图5是沿着图4中的线II-II’截取的有机发光显示面板的截面图；
图6是示出图5中示出的黑色层的另一个实施方式的截面图；
图7是示出基于图5中示出的白色层中包含的白色颗粒含量的反射率的视图；
图8是例示根据本发明的在具有黑色层和白色层的有机发光显示面板中防止外部光的反射的处理的视图；以及
图9A和图9B是示出根据本发明的具有盖基板的有机发光显示面板的截面图。
具体实施方式
现在，将详细参照本发明的优选实施方式，在附图中例示了这些优选实施方式的示例。尽可能地，将在整个附图中使用相同的附图标记来表示相同或相似的部件。
图1是示出根据本发明的具有触摸传感器的有机发光显示面板的立体图，并且图2是根据本发明的具有触摸传感器的有机发光显示面板的平面图。
图1和图2中示出的具有触摸传感器的有机发光显示面板包括以矩阵方式布置在基板111上的多个子像素PXL、设置在子像素PXL上的封装单元140以及设置在封装单元140上的互电容Cm。
具有触摸传感器的有机发光显示面板在显示时段期间通过子像素PXL显示图像，子像素PXL中的每一个子像素PXL包括发光元件120。另外，具有触摸传感器的有机发光显示面板检测在触摸时段期间由于用户触摸而导致的互电容Cm(触摸传感器)的变化，以感测是否已经执行触摸以及所触摸的位置。
设置在具有触摸传感器的有机发光显示面板的显示区中的子像素PXL中的每一个子像素PXL包括像素驱动电路和连接到像素驱动电路的发光元件120。
如图1中所示，像素驱动电路包括开关晶体管T1、驱动晶体管T2和存储电容器Cst。此外，在本发明中，已经以举例的方式将像素驱动电路描述为包括两个晶体管T和一个电容器C。然而，本发明不限于此。也就是说，可以使用具有三个或更多个晶体管T和一个或多个电容器C的3T1C或3T2C型像素驱动电路。
当向扫描线SL供应扫描脉冲时，开关晶体管T1导通，以将供应到数据线DL的数据信号供应到存储电容器Cst和驱动晶体管T2的栅极。
响应于供应到驱动晶体管T2的栅极的数据信号，驱动晶体管T2控制从高电压(VDD)供应线供应到发光元件120的电流，以调节由发光元件120发射的光的量。即使当开关晶体管T1截止时，驱动晶体管T2使用充入存储电容器Cst中的电压向发光元件120供应均匀电流，使得发光元件120保持发射光，直到供应下一帧的数据信号。
为此，如图3中所示，驱动晶体管T2包括：半导体层134，该半导体层134设置在缓冲层112上；栅极132，该栅极132在栅极132和半导体层134之间设置有栅介电膜102的状态下与半导体层134交叠；以及源极136和漏极138，该源极136和漏极138形成在层间介电膜114上，以接触半导体层134。
半导体层134由非晶半导体材料、多晶半导体材料或氧化物半导体材料中的至少一种制成。半导体层134包括沟道区、源区和漏区。沟道区在沟道区和栅极132之间设置有栅介电膜102的状态下与栅极132交叠，以形成在源极136和漏极138之间。源区经由源接触孔电连接到源极136，源接触孔被形成为穿过层间介电膜114。漏区经由漏接触孔电连接到漏极138，漏接触孔被形成为穿过层间介电膜114。
栅极132可以由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)或其合金中的一种制成，并且可以具有单层结构或多层结构。然而，本发明不限于此。
栅极132在栅极132和半导体层134的沟道区之间设置有栅介电膜102的状态下与半导体层134的沟道区交叠。此时，如图3中所示，栅介电膜102可以被形成为具有与栅极132相同的线宽，以露出半导体层134的侧表面，或者可以被形成为具有比栅极132大的线宽，以覆盖半导体层134的侧表面。
源极136和栅极138中的每一个可以由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)或其合金中的一种制成，并且可以具有单层结构或多层结构。然而，本发明不限于此。源极136连接到半导体层134的通过源接触孔露出的源区，该源接触孔被形成为穿过栅介电膜102和层间介电膜114二者或者仅穿过层间介电膜114。漏极138面对源极，并且经由漏接触孔连接到半导体层134的漏区，该漏接触孔被形成为穿过栅介电膜102和层间介电膜114二者或者仅穿过层间介电膜114。
发光元件120包括阳极122、形成在阳极122上的至少一个发光叠层124以及形成在发光叠层124上的阴极126。
阳极122电连接到驱动晶体管T2的通过像素接触孔116露出的漏极138，该像素接触孔116被形成为穿过设置在驱动晶体管T2上的钝化膜108和平整层118形成的。每个子像素的阳极122被形成为通过堤128漏。堤128被形成为露出阳极122。堤138可以由不透明材料(例如，黑色)制成，以防止相邻子像素之间的光学干涉。在这种情况下，堤128包括由有色颜料、有机黑或碳中的至少一种制成的光阻挡材料。
至少一个发光叠层124被形成在由堤128限定的发光区中的阳极122上。通过将空穴相关层、有机发光层和电子相关层以该顺序或以相反的顺序层叠在阳极122上来形成至少一个发光叠层124。另外，发光叠层124可以包括第一发光叠层和第二发光叠层，第一发光叠层和第二发光叠层在第一发光叠层和第二发光叠层之间设置有电荷产生层的状态下彼此相对。在这种情况下，第一发光叠层和第二发光叠层中的一个的有机发光层产生蓝光，并且第一发光叠层和第二发光叠层中的另一个的有机发光层产生黄绿色光。因此，通过第一发光叠层和第二发光叠层产生白光。发光叠层124所产生的白光入射到位于发光叠层124上方或下方的滤色器192上，以实现彩色图像。另选地，每个发光叠层124可以在没有单独滤色器的情况下产生与相应子像素对应的彩色光，以实现彩色图像。也就是说，红色(R)子像素的发光叠层124可以产生红光，绿色(G)子像素的发光叠层124可以产生绿光，并且蓝色(B)子像素的发光叠层124可以产生蓝光。
阴极126被形成为在阴极126和阳极122之间设置有发光叠层124的状态的状态下与阳极电极122相对，并且连接到低电压(VSS)供应线。
封装单元140防止外部湿气或氧气渗透到对外部湿气或氧气的抵抗力低的发光元件120中。
为此，封装单元140包括至少一个无机封装层142和146以及至少一个有机封装层144。在本发明中，将以举例的方式描述具有第一无机封装层142、有机封装层144和第二无机封装层146顺序层叠的结构的封装单元140。
第一无机封装层142被形成在其上形成有阴极126的基板111上。第二无机封装层146被形成在其上形成有有机封装层144的基板111上，并且被形成为与第一无机封装层142一起包围有机封装层144的上表面、下表面和侧表面。
第一无机封装层142和第二无机封装层146使外部湿气或氧气渗透到发光叠层124中最小化或者防止外部湿气或氧气渗透到发光叠层124中。第一无机封装层142和第二无机封装层146中的每一个由诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)或铝氧化物(Al2O3)的可以在低温下沉积的无机介电材料制成。因此，第一无机封装层142和第二无机封装层146中的每一个在低温气氛中沉积，由此能够防止当沉积第一无机封装层142和第二无机封装层146中的每一个时对高温气氛的抵抗力低的发光叠层124受损。
第一无机封装层142和第二无机封装层146中的每一个被形成为具有比钝化膜108更大的厚度，由此第一无机封装层142和第二无机封装层146中的每一个对外部冲击具有低的抵抗力。为此原因，第一无机封装层142和第二无机封装层146中的每一个被形成为不设置在弯曲区域BA中。
有机封装层144减小由于有机发光器件的弯曲而导致的层间的应力并且提高了平整度。有机封装层144被形成在其上形成有第一无机封装层142的基板111上，并且由诸如颗粒覆盖层(PCL)、丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或硅碳氧化物(SiOC)的非感光有机介电材料或者诸如感光亚力克的感光有机介电材料制成。有机封装层144被设置在除了非显示区NA之外的显示区AA中。此时，坝106被设置在基板111或钝化膜108上，以防止有机封装层144被扩展到非显示区NA。
触摸感测线154和触摸驱动线152被设置在封装单元140的显示区AA中，以在触摸感测线154和触摸驱动线152之间设置有触摸介电膜156的状态下彼此交叉。在触摸感测线154与触摸驱动线152的交叉处形成有互电容Cm。因此，互电容Cm通过供应到触摸驱动线152的触摸驱动脉冲充入电荷，并且将所充入的电荷放电至触摸感测线154，由此用作触摸传感器。
触摸驱动线152包括多个第一触摸电极152e和用于将第一触摸电极152e电互连的第一桥152b。
第一触摸电极152e在触摸介电膜156上在Y方向上彼此隔开预定距离，Y方向是第一方向。第一触摸电极152e中的每一个第一触摸电极152e经由第一桥152b中的对应的一个第一桥152b电连接到相邻的第一触摸电极152e。
第一桥152b被设置在与第一触摸电极152e设置在同一平面中的触摸介电膜156上，以在没有单独接触孔的情况下电连接到第一触摸电极152e。第一桥152b被设置成与堤128交叠，由此能够防止开口率由于第一桥152b而减小。
触摸感测线154包括多个第二触摸电极154e和用于将第二触摸电极154e电互连的第二桥154b。
第二触摸电极152e在触摸介电膜156上在X方向上彼此隔开预定距离，X方向是第二方向。第二触摸电极154e中的每一个第二触摸电极154e经由第二桥154b中的对应的一个第二桥154b电连接到相邻的第二触摸电极154e。
第二桥154b被形成在触摸缓冲层148上，并且经由穿过触摸介电膜156形成的触摸接触孔150电连接到第二触摸电极154e。以与第一桥152b相同的方式，第二桥154b被设置成与堤128交叠，由此能够防止开口率由于第二桥154b而减小。
此外，已经参照图3以举例的方式描述了第二桥154b被设置在触摸缓冲层148上以接触触摸缓冲层148的结构。另选地，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e或第一桥152b中的至少一个可以被设置在触摸缓冲层148上，以接触触摸缓冲层148，并且第二桥154b可以被设置在触摸介电膜156上。
另外，已经如图2中所示以举例的方式将第一桥152b、第二桥154b、第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的每一个描述成被形成为板状。另选地，第一桥152b、第二桥154b、第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的至少一个可以被形成为网格状。
在本发明中，将参照图4和图5以举例的方式描述第一触摸电极152e和第二触摸电极154e被形成为网格状的结构。网格状的触摸电极152e和154e对应于设置在每个子像素的非发光区NEA中的堤128，并且网格状的触摸电极152e和154e之间的开口区域对应于每个子像素的发光区EA。触摸电极152e和154e中的每一个包括诸如ITO或IZO的透明导电膜以及设置在透明导电膜上方或下方的网格状金属膜，该网格状金属膜被形成为网格状。另选地，触摸电极152e和154e中的每一个可以仅包括网格状金属膜。这里，网格状金属膜具有包括导电率表现出比透明导电膜高的由Ti、Al、Mo、MoTi、Cu、Ta或ITO中的至少一种制成的至少一层的结构，并且被形成为网格状。例如，网格状金属膜被形成为具有诸如Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi或Ti/Al/Mo的三叠层结构。因此，减小了第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b中的每一个的电阻和电容，由此减小了RC时间常数，从而提高了触摸灵敏度。另外，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的每一个的网格状金属膜的线宽非常小，由此能够防止开口率和透射率由于网格状金属膜而减小。
此外，与数据线DL、扫描线SL、低电压(VSS)供应线或高电压(VDD)供应线中的至少一条连接的显示焊盘168以及触摸焊盘160被设置在非显示区NA中。显示焊盘168和触摸焊盘160可以被设置在非显示区NA中的与基板111的一侧部分或另一侧部分中的至少一个对应的部分中，或者可以被设置在非显示区NA的不同部分中。此外，触摸焊盘160和显示焊盘168的设置不限于图2中示出的结构。触摸焊盘160和显示焊盘168的设置可以根据显示面板的设计而进行各种改变。
触摸焊盘160和显示焊盘168被设置在被设置于发光元件120下方的介电膜上。例如，触摸焊盘160与显示焊盘168一起被设置在基板111上。触摸焊盘160和显示焊盘168被形成为通过触摸钝化膜158露出。因此，触摸焊盘160连接到其上安装有触摸驱动电路(未示出)的信号传输膜，并且显示焊盘168连接到其上安装有扫描驱动单元或数据驱动单元中的至少一个的信号传输膜。此外，触摸驱动电路可以安装在数据驱动单元和定时控制器中的一个中。
触摸焊盘160包括彼此电连接的第一焊盘电极162和第二焊盘电极164。
第一焊盘电极162由与源极136和漏极138相同的材料制成，并且被设置在基板111上。此外，第一焊盘电极162可以由与源极136和漏极138相同的材料制成，并且可以被设置在与源极136和漏极138相同的平面中。
第二焊盘电极164由与布线170相同的材料制成，并且被设置在触摸介电膜156上。第二焊盘电极164连接到通过焊盘接触孔166露出的第一焊盘电极162，焊盘接触孔166被形成为穿过触摸介电膜156和触摸缓冲层148。此外，连接到第二焊盘电极164的布线170从触摸电极152e和154e中的每一个延伸，并且沿着封装单元140的侧表面形成。此时，布线170被设置成与至少一个坝106交叉。布线170由与触摸电极152e和154e相同的材料制成，并且被形成在触摸介电膜156上。布线170与设置在触摸钝化膜158上的黑色层184和白色层182交叠，以防止外部光被布线170反射。
触摸钝化膜158被形成为覆盖包括触摸电极152e和154e以及桥152b和154b的触摸传感器，以防止触摸传感器被外部湿气腐蚀。另外，触摸钝化膜158由诸如环氧化物或亚克力的有机介电材料制成，并且以薄膜或常见膜的形式形成，或者由诸如SiNx或的SiOx的无机介电材料制成。
如图5和图6中所示，包括白色层182和黑色层184的抗反射膜180被设置在触摸钝化膜158上。
黑色层184防止发光元件120产生的内部光的混合并且吸收从外部入射的外部光。黑色层184被形成为网格(矩阵)形状，以与网格状的第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及堤128交叠。也就是说，黑色层184不被形成在发光区EA中，但是形成在非发光区NEA中。黑色层184可以被形成在白色层182上以具有与白色层182相同的线宽，以露出白色层182的侧表面(如图5中所示)，或者可以形成在白色层182上以具有比白色层182大的线宽度，以覆盖白色层182的相对的侧表面(如图6中所示)。
黑色层184包括黑色纳米颗粒、粘结剂和敏感乳液。黑色纳米颗粒包括基于碳黑的黑色纳米颗粒、基于金属氧化物的黑色纳米颗粒或基于有机物的黑色纳米颗粒中的至少一种。使用TiNxOy或CuMnFeOx作为基于金属氧化物的黑色纳米颗粒，并且使用内酰胺黑或苝黑作为基于有机物的黑色纳米颗粒。
白色层182被形成为与黑色层184交叠，同时接触黑色层184，处于黑色层184和触摸传感器之间。白色层182以网格(矩阵)形状形成在触摸钝化膜158上，以与网格状的第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及堤128交叠。也就是说，白色层182不被形成在发光区EA中，但是形成在非发光区NEA中。白色层182包括白色纳米颗粒、粘结剂和敏感乳液。白色纳米颗粒包括基于Ti的白色纳米颗粒、基于二氧化硅的白色纳米颗粒、基于金属氧化物的白色纳米颗粒或基于核壳的白色纳米颗粒中的至少一种。使用TiO2作为基于Ti的白色纳米颗粒，使用球形SiO2、空心SiO2、气相SiO2或胶体SiO2作为基于二氧化硅的白色纳米颗粒，使用ZrO2、Al2O3或CeO2作为基于金属氧化物的白色纳米颗粒，并且使用基于二氧化硅的核和基于Ti的壳作为基于核壳的白色纳米颗粒。如图7中所示，白色层182中包含的白色纳米颗粒的含量越高，反射率越高。因此，在白色层182中可以包括含量为90％至97％的白色纳米颗粒。
如图8中所示，白色层182将由发光叠层124产生并指向非发光区NEA的内部光IL的路径改变到发光区EA。也就是说，白色层182可以将朝向非发光区NEA行进的内部光IL反射到发光区EA，由此能够提高通过发光区EA出射的光的效率。
将参照图8描述根据本发明的使用黑色层184和白色层182来防止外部光的反射的过程。大部分外部光OL被黑色层184吸收和消除。然而，外部光OL中的一些光没有被黑色层184吸收，而是被黑色层184反射为第一反射光束L1。另外，黑色层184所吸收的一部分外部光被透射通过黑色层184并且被黑色层184反射作为第二反射光束L2。此时，第一反射光束L1和第二反射光束L2具有相反的相位，由此第一反射光束L1和第二反射光束L2彼此相消干涉，因此被消除。
在本发明中，如上所述，使用黑色层184吸收外部光，并且使用黑色层184和白色层182通过相消干涉来消除外部光，由此能够防止外部光的反射。特别地，如表1中所示，根据使用低反射金属的比较例1外部光的反射率为6.5％，并且使用黑色层的比较例2外部光的反射率为5.3％，而根据使用黑色层184和白色层182的示例外部光的反射率小于5.0％，即1.6％。因此，可以看出，根据示例的外部光的反射率低于根据比较例1和比较例2的外部光的反射率。
[表1]
比较例1 比较例2 示例
反射率 6.5％ 5.3％ 1.6％
在本发明中，如上所述，使用黑色层184和白色层182能够防止外部光入射到触摸传感器和布线170上，由此能够减少外部光的反射。因此，在本发明中，能够防止外部可视性的降低，因此能够避免使用价格高的偏振板。另外，在本发明中，因为避免使用价格高的偏振板，所以能够提高透射率和亮度。因此，其功耗降低，并且其寿命增加。此外，其上形成有根据本发明的黑色层184和白色层182的基板111经由粘合膜186与覆盖基板101进行层压，如图9A和图9B中所示。粘合膜186以光学透明粘合剂(OCA)或光学透明树脂(OCR)的形式被形成在黑色层184和覆盖基板101之间。粘合膜186和黑色层184可以彼此接触，如图9A中所示，或者光学膜188可以被设置在粘合膜186和黑色层184之间，如图9B中所示。使用半透射膜或OLED透射率可控膜(OTF)作为光学膜188。
根据本发明的另一实施方式公开了包括图1和图2中示出的具有触摸传感器的显示面板的显示装置。并且在此省去对显示装置中的具有触摸传感器的显示面板的相同描述。
如根据以上描述而清楚地，在本发明中，使用抗反射膜(例如，黑色层和白色层)能够防止外部光入射到触摸传感器和阴极上，由此能够减少外部光的反射。因此，在本发明中，能够在不使用单独的光学膜(例如，偏振板)的情况下防止外部可视性的降低。另外，在本发明中，能够提高显示面板和显示装置的透射率、亮度和寿命。因此，能够减小显示面板和显示装置的厚度和功耗。
本领域的技术人员将会清楚，可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在本发明中进行各种修改和变形。因此，本发明旨在涵盖本发明的这些修改和变化，只要它们落入所附权利要求及其等同物的范围内即可。
本申请要求于2018年12月24日提交的韩国专利申请No.P2018-0168152的权益，该韩国专利申请在此以引用方式并入，如同在本文中完全阐明。

Claims (23)

1.一种显示面板，该显示面板包括：
发光元件，该发光元件被设置在基板上；
封装单元，该封装单元被设置在所述发光元件上；
触摸传感器，该触摸传感器被设置在所述封装单元上；以及
抗反射膜，该抗反射膜被设置在所述触摸传感器上，所述抗反射膜位于除了设置有所述发光元件的发光区之外的非发光区中，其中，所述抗反射膜包括；
黑色层，该黑色层被设置在所述触摸传感器上；以及
白色层，该白色层被设置在所述黑色层和所述触摸传感器之间，以与所述黑色层交叠，并且
其中，所述黑色层和所述白色层二者形成在所述非发光区中并且不形成在所述发光区中。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述黑色层包括黑色纳米颗粒、粘结剂和敏感乳液。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述白色层包括白色纳米颗粒、粘结剂和敏感乳液。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述封装单元包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述黑色层具有与所述白色层相同的线宽，并且被设置在所述白色层的上表面上。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述黑色层具有比所述白色层大的线宽，并且被设置在所述白色层的上表面和侧表面上。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述触摸传感器包括：
第一触摸电极，所述第一触摸电极在第一方向上被布置在所述封装单元上，所述第一触摸电极经由第一桥彼此连接；以及
第二触摸电极，所述第二触摸电极在第二方向上被布置在所述封装单元上，所述第二触摸电极经由第二桥彼此连接，
其中，所述第一触摸电极和所述第二触摸电极被形成为网格状。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其中，所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的每一个包括被形成为网格状的网格状膜，或者包括透明导电膜以及被设置在所述透明导电膜上方或下方并被形成为网格状的网格状金属膜。
9.根据权利要求7所述的显示面板，其中，所述黑色层和所述白色层与网格状的所述第一触摸电极和网格状的所述第二触摸电极交叠。
10.根据权利要求7所述的显示面板，所述显示面板还包括：
堤，该堤被设置在所述非发光区中，以露出所述发光元件的阳极，
其中，所述黑色层和所述白色层与所述堤交叠。
11.根据权利要求10所述的显示面板，其中，所述第一桥和所述第二桥被设置为与所述堤交叠。
12.根据权利要求10所述的显示面板，其中，所述第一触摸电极和所述第二触摸电极之间的开口区域对应于所述发光区。
13.根据权利要求7所述的显示面板，所述显示面板还包括：
触摸钝化膜，该触摸钝化膜被设置在所述第一桥和所述第二桥以及所述第一触摸电极和所述第二触摸电极上，
其中，所述抗反射膜被设置在所述触摸钝化膜上。
14.根据权利要求13所述的显示面板，其中，所述触摸钝化膜由有机材料形成。
15.根据权利要求1所述的显示面板，所述显示面板还包括：
布线，该布线连接到所述触摸传感器，
其中，所述抗反射膜与所述布线交叠。
16.根据权利要求15所述的显示面板，其中，所述布线沿着所述封装单元的侧表面设置。
17.根据权利要求15所述的显示面板，其中，所述布线突出到非显示区中的所述抗反射膜的端部的外部。
18.根据权利要求15所述的显示面板，其中，所述布线连接到非显示区中的触摸焊盘。
19.根据权利要求15所述的显示面板，其中，所述封装单元中的第二无机封装层延伸到非显示区中的坝的外部。
20.根据权利要求15所述的显示面板，其中，所述抗反射膜与非显示区中的坝交叠。
21.根据权利要求15所述的显示面板，其中，所述触摸传感器还包括触摸缓冲层和介电层，所述触摸缓冲层和所述介电层延伸到所述封装单元中的第一无机封装层和第二无机封装层的外部。
22.根据权利要求21所述的显示面板，其中，所述布线通过形成在所述触摸缓冲层和所述介电层中的接触孔连接到非显示区中的触摸焊盘。
23.一种显示装置，该显示装置包括：
根据权利要求1所述的显示面板。
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