CN111326636A - 一种阵列基板、其制作方法、显示面板及显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 205
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 72
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 19
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 10
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000003086 colorant Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 146
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/38—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape
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- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8052—Cathodes
- H10K59/80521—Cathodes characterised by their shape
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
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Abstract
本发明公开了一种阵列基板、其制作方法、显示面板及显示装置,该阵列基板包括:衬底基板,位于衬底基板上的像素界定层,像素界定层具有多个开口区域以及围绕每个开口区域的周边区域;还包括:位于像素界定层远离衬底基板一侧的第一电极层;还包括:位于第一电极层远离衬底基板一侧,与开口区域一一对应设置彩色滤光片,以及围绕每个彩色滤光片的黑矩阵;周边区域内的第一电极层的粗糙度大于其他区域内的第一电极层的粗糙度。通过使各周边区域内的第一电极层的粗糙度大于其他区域内第一电极层的粗糙度,来改变原有光的反射方向,从而可以使各不同颜色的子像素对应的反射光可以进行均匀的混光,以缓解了显示面板出现颜色分离的现象。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤指一种阵列基板、其制作方法、显示面板及显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展,人们对显示面板的纤薄化及可弯曲性的需求日益增加,可通过减薄模组的厚度来满足这一需求。
相关技术中,阵列基板中的圆偏光片的厚度在整个阵列基板中的厚度占比较大,为解决该问题,将彩色滤光片整合在发光器件封装层上,取代了圆偏光片,从而可以大幅降低了模组厚度。但是,针对上述阵列基板的结构,在熄屏状态,在外界光照射在显示面板上时,由于各子像素中的阴极层对照射在其上的光具有固定的反射方向,且不同位置的子像素所反射回的光呈分离状态,即发生了反射光颜色分离现象,影响用户对绝对黑画面的体验。
因此,如何缓解显示面板出现的颜色分离问题,成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供了一种阵列基板、其制作方法、显示面板及显示装置,用以改善显示面板出现的颜色分离的问题。
第一方面,本发明实施例提供了一种阵列基板,包括:衬底基板,位于所述衬底基板上的像素界定层,所述像素界定层具有多个开口区域以及围绕每个所述开口区域的周边区域;还包括:位于所述像素界定层远离所述衬底基板一侧的第一电极;
还包括:位于所述第一电极层远离所述衬底基板一侧,与所述开口区域一一对应设置彩色滤光片,以及围绕每个所述彩色滤光片的黑矩阵;所述彩色滤光片在所述衬底基板上的正投影覆盖所述开口区域在所述衬底基板上的正投影,所述彩色滤光片被配置为对外界入射光进行滤光;
对应于一个所述开口区域,所述周边区域在所述衬底基板上的正投影与所述黑矩阵在所述衬底基板上的正投影和所述彩色滤光片在所述衬底基板上的正投影均存在交叠区域;
所述周边区域内的所述第一电极层的粗糙度大于其他区域内的所述第一电极层的粗糙度。
在一种可能的实施方式中,在本发明实施例提供的阵列基板中,所述周边区域内的所述像素界定层的表面粗糙度大于其他区域内的所述像素界定层的表面粗糙度;
在所述周边区域内所述第一电极层的粗糙度与所述像素界定层的表面粗糙度相同。
在一种可能的实施方式中,在本发明实施例提供的阵列基板中,对应于一个所述开口区域,在围绕所述开口区域的周边区域内,所述像素界定层具有围绕所述开口区域的多个凹陷部;
所述凹陷部在所述开口区域指向所述周边区域的方向上依次排列,且远离所述开口区域的所述凹陷部与所述衬底基板之间的距离大于或等于靠近所述开口区域的所述凹陷部与所述衬底基板之间的距离。
在一种可能的实施方式中,在本发明实施例提供的阵列基板中,所述凹陷部在所述衬底基板上的正投影所围成图形的形状与所述开口区域在所述衬底基板上的正投影的形状相同。
在一种可能的实施方式中,在本发明实施例提供的阵列基板中,各所述凹陷部在所述衬底基板上的正投影所围成图形的中心点与所述开口区域在所述衬底基板上的正投影的中心点重叠。
在一种可能的实施方式中,在本发明实施例提供的阵列基板中,所述凹陷部在所述开口区域指向所述周边区域的方向上的宽度的取值范围为0.5μm~2.5μm;
各所述凹陷部之间的间距的取值范围为0.5μm~2.5μm。
在一种可能的实施方式中,在本发明实施例提供的阵列基板中,所述凹陷部的上表面与所述凹陷部的下表面之间的距离的取值范围为0.2μm~1.0μm。
在一种可能的实施方式中,在本发明实施例提供的阵列基板中,所述凹陷部包括多个子凹陷部,相邻两个所述子凹陷部间隔预设距离设置;
全部所述子凹陷部在所述衬底基板上的正投影围成的图形的形状与所述开口区域在所述衬底基板上的正投影的形状相同。
在一种可能的实施方式中,在本发明实施例提供的阵列基板中,所述子凹陷部在所述衬底基板上的正投影的形状包括圆形或长方形。
在一种可能的实施方式中,在本发明实施例提供的阵列基板中,所述预设距离的取值范围为0.5μm~2.5μm。
在一种可能的实施方式中,在本发明实施例提供的阵列基板中,所述周边区域远离所述开口区域一侧的边界与所述开口区域之间距离的取值范围为6μm~10μm。
在一种可能的实施方式中,在本发明实施例提供的阵列基板中,还包括:位于所述衬底基板与所述像素界定层之间的第二电极层,所述第二电极层在所述衬底基板上的正投影覆盖所述开口区域在所述衬底基板上的正投影;
位于所述第一电极层与所述第二电极层之间的发光层,所述发光层在所述衬底基板上的正投影覆盖所述开口区域在所述衬底基板上的正投影。
第二方面,本发明实施例还提供了一种如第一方面任一实施例所述的阵列基板的制作方法,包括:
提供一衬底基板;
在所述衬底基板上形成像素界定层,并对所述像素界定层进行构图;
在所述像素界定层上形成第一电极层,且所述周边区域内的所述第一电极层的粗糙度大于其他区域内的所述第一电极层的粗糙度;
在形成有所述第一电极层的衬底基板上依次形成黑矩阵和彩色滤光片。
在一种可能的实施方式中,在本发明实施例提供的阵列基板的制作方法中,所述对所述像素界定层进行构图具体包括:
在所述像素界定层上形成光刻胶;
利用预设掩膜版对所述像素界定层进行曝光显影,形成所述开口区域以及所述像素界定层在周边区域内的图形,其中,所述预设掩膜版包括所述开口区域以及所述凹陷部对应的图形。
第三方面,本发明实施例还提供了一种显示面板,包括第一方面任一实施例提供的阵列基板。
第四方面,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括第三方面实施例提供的显示面板。
本发明的有益效果:
本发明实施例提供了一种阵列基板、其制作方法、显示面板及显示装置,该阵列基板包括:衬底基板,位于所述衬底基板上的像素界定层,所述像素界定层具有多个开口区域以及围绕每个所述开口区域的周边区域;还包括:位于所述像素界定层远离所述衬底基板一侧的第一电极层;还包括:位于所述第一电极层远离所述衬底基板一侧,与所述开口区域一一对应设置彩色滤光片,以及围绕每个所述彩色滤光片的黑矩阵;所述彩色滤光片在所述衬底基板上的正投影覆盖所述开口区域在所述衬底基板上的正投影,所述彩色滤光片被配置为对外界入射光进行滤光;对应于一个所述开口区域,所述周边区域在所述衬底基板上的正投影与所述黑矩阵在所述衬底基板上的正投影和所述彩色滤光片在所述衬底基板上的正投影均存在交叠区域;所述周边区域内的所述第一电极层的粗糙度大于其他区域内的所述第一电极层的粗糙度。本发明通过使周边区域内的第一电极层的粗糙度大于其他区域内第一电极层的粗糙度,使外界照射在周边区域内第一电极层上的光以不同的方向反射出去,即通过对第一电极层在周边区域内的粗糙度进行设计,来改变原有光的反射方向,由于第一电极层的反射光是以不同的方向反射的,各不同颜色的子像素对应的反射光可以进行均匀的混光,从而缓解了显示面板出现颜色分离的现象,提高了用户对绝对黑画面的体验。
附图说明
图1为相关技术中阵列基板的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的阵列基板的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的像素界定层的剖面结构示意图;
图4为本发明实施例提供的像素界定层的一种俯视结构示意图;
图5为本发明实施例提供的像素界定层的另一种俯视结构示意图;
图6为本发明实施例提供的像素界定层的又一种俯视结构示意图;
图7为本发明实施例提供的整层像素界定层的俯视结构示意图;
图8为本发明实施例提供的显示面板的结构示意图。
具体实施方式
相关技术中的阵列基板的结构如图1所示,包括:衬底基板01,位于衬底基板01上的像素驱动电路(包括半导体层P、栅极层G和源漏电极层SD),以及与该像素驱动电路电连接的阳极层A,位于阳极层A上的像素界定层02,该像素界定层02具有开口区域,发光层L位于该开口区域内,阴极层03整面覆盖像素界定层02和开口区域,在阴极层03背离衬底基板01的一侧还设置有黑矩阵层BM和彩色滤光片C,该彩色滤光片C与开口区域一一对应设置。针对如图1所示的阵列基板的结构,由于没有设置圆偏光片,在熄屏状态下,外界光照射在显示面板上时,光线经过彩色滤光片C照射在阴极层03上,阴极层03会对外界光产生反射,并且由于各子像素的形状及结构设计,会导致各子像素所反射的光会沿固定的方向出射,所出射的光与各子像素的颜色对应,这就导致了不同位置的子像素所反射回的光没有很好的进行混光,各颜色的光呈分离状态,不能很好的混合成白光,这种规律性的色分离现象容易被人眼察觉,影响用户对绝对黑画面的体验。
基于相关技术中的阵列基板存在的上述问题,本发明实施例提供了一种阵列基板、其制作方法、显示面板及显示装置。为了使本发明的目的,技术方案和优点更加清楚,下面结合附图,对本发明实施例提供的阵列基板、其制作方法、显示面板及显示装置的具体实施方式进行详细地说明。应当理解,下面所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。并且在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
附图中各部件的形状和大小不反应真实比例,目的只是示意说明本发明内容。
具体地,本发明实施例提供了一种阵列基板,如图2所示,该阵列基板包括:衬底基板1,位于衬底基板1上的像素界定层2,像素界定层2具有多个开口区域a以及围绕每个开口区域a的周边区域b;还包括:位于像素界定层2远离衬底基板1一侧的第一电极层3;
还包括:位于第一电极层3远离衬底基板1一侧,与开口区域a一一对应设置彩色滤光片C,以及围绕每个彩色滤光片C的黑矩阵BM;彩色滤光片C在衬底基板1上的正投影覆盖开口区域a在衬底基板1上的正投影,彩色滤光片C被配置为对外界入射光进行滤光;
对应于一个开口区域a,周边区域b在衬底基板1上的正投影与黑矩阵BM在衬底基板1上的正投影和彩色滤光片C在衬底基板1上的正投影均存在交叠区域;
周边区域b内的第一电极层3的粗糙度大于其他区域内的第一电极层3的粗糙度。
具体地,在本发明实施例提供的阵列基板中,通过将周边区域内的第一电极层粗糙度设置为大于其他区域的粗糙度,降低外界第一电极层在某一特定方向上的反射光线,使照射在周边区域内第一电极层上的光发生漫反射,即改变光线反射方向,使出射光从更多的方向出射,从而使得相邻的子像素的不同方向的出射光能够进行充分的混合,形成白光,从而缓解相关技术中阵列基板出现的色分离现象。
需要说明的是,在本发明实施例提供的阵列基板中,所提出的开口区域即为各子像素的有效发光区域;每个开口区域对应的周边区域是指,与该开口区域的边界紧邻,且围绕该开口区域预设距离之内的区域,其中,该预设距离的设定需要根据黑矩阵覆盖的区域进行设定,也就是说能够通过彩色滤光片照射在第一电极层上,且第一电极层的反射光能够通过彩色滤光片出射的区域均在周边区域的范围内。通常需使得周边区域在衬底基板上的正投影与黑矩阵在衬底基板上的正投影和彩色滤光片在衬底基板的正投影均存在交叠区域。
其中,为保证各子像素用于显示的光能够均匀出射,需保证开口区域内的第一电极层保持平整。同时,保证除周边区域内的其他区域内的第一电极层平整,即避免第一电极大范围的不平整,是为了可以有效的降低第一电极的电阻,避免电阻过大形成显示不良。
需要说明的是,在图1中,是以黑矩阵在衬底基板上的正投影与彩色滤光片在衬底基板上的正投影存在交叠区域为例进行示意的,但并不仅限于此,黑矩阵在衬底基板上的正投影与彩色滤光片在衬底基板上的正投影也可以互不重叠,即使得彩色滤光片的边界与黑矩阵开口的边界完全重叠。其中,黑矩阵和彩色滤光片之间的相对位置关系,可根据实际情况进行选择,在此不作具体限定。
可选地,在本发明实施例提供的阵列基板中,如图1和图2所示,周边区域b内的像素界定层2的表面粗糙度大于其他区域内的像素界定层2的表面粗糙度;
在周边区域b内第一电极层3的粗糙度与像素界定层2的表面粗糙度相同。
具体地,在本发明实施例提供的阵列基板中,由于第一电极层多为金属电极,且为了保证各子像素所发出的用于显示的光能透过该第一电极层出射,需要将第一电极层设置为半透半返电极,其厚度较薄,直接对其构图以改变粗糙度存在一定的困难,因此,可以通过位于第一电极层下方,且与该第一电极层紧邻的像素界定层进行构图,改变像素界定层表面的粗糙度,从而使得再在像素界定层上形成第一电极层时,第一电极层的粗糙度则与像素界定层的表面粗糙度相同,从而降低了制作工艺的难度。
可选地,在本发明实施例提供的阵列基板中,如图3和图4所示,对应于一个开口区域a,在围绕开口区域a的周边区域b内,像素界定层2具有围绕开口区域a的多个凹陷部21;
该凹陷部21在开口区域a指向周边区域b的方向上依次排列,且远离开口区域a的凹陷部21与衬底基板1之间的距离大于或等于靠近开口区域a的凹陷部21与衬底基板1之间的距离。
具体地,在本发明实施例提供的阵列基板中,可以通过在周边区域内,在像素界定层的表面形成多个凹陷部,以改变周边区域内像素界定层的粗糙度,其中,可以将各凹陷部的深度设置为相同深度,由于该周边区域内像素界定层包括斜坡过度区和平面区,因此导致位于斜坡过度区内的凹陷部与衬底基板之间的距离小于位于平面区内的凹陷部与衬底基板之间的距离。
其中,该凹陷部的深度不宜设置的过大,因为,设置过大会到这所形成的第一电极层容易出现短路,或者导致第一电极层的电阻过大。可以将凹陷部的深度设置为0.2μm~1.0μm,即该凹陷部的上表面与凹陷部的下表面之间的距离的取值范围为0.2μm~1.0μm。具体可以选择0.5μm或0.8μm,可根据实际需要进行选择,在此不作具体限定。
可选地,在本发明实施例提供的阵列基板中,如图4所示,该凹陷部21在衬底基板1上的正投影所围成图形的形状与开口区域a在衬底基板1上的正投影的形状相同。
具体地,在本发明实施例提供的阵列基板中,可以将凹陷部在衬底基板上的正投影的形状设置为与开口区域在衬底基板上正投影的形状相同,如,开口区域为六边形,也可以将凹陷部在衬底基板上的正投影围成的形状设置为六边形,这样可以最大化的利用周边区域的面积,可以在周边区域内设置较多的凹陷部,以增加像素界定层在周边区域的粗糙度。当然,该凹陷部在衬底基板上的正投影所围成的形状也可以与开口区域在衬底基板上的正投影的形状不同,可根据实际需要进行选择,在此不作具体限定。
可选地,在本发明实施例提供的阵列基板中,如图4所示,各凹陷部21在衬底基板1上的正投影所围成图形的中心点与开口区域a在衬底基板1上的正投影的中心点重叠。
具体地,在本发明实施例提供的阵列基板中,将凹陷部在衬底基板上的正投影所围成图形的中心点与开口区域在衬底基板上的正投影的中心点设置为同一中心点,可以使周边区域内与中心点之间距离相同的位置的粗糙度是相同,以保证对周边区域内每个位置的反射光的方向进行改变,增加反射光出射的方向。
可选地,在本发明实施例提供的阵列基板中,该凹陷部在开口区域指向周边区域的方向上的宽度的取值范围为0.5μm~2.5μm;
各凹陷部之间的间距的取值范围为0.5μm~2.5μm。
具体地,在本发明实施例提供的阵列基板中,为了避免像素界定层的表面过于粗糙,增大第一电极层的电阻,影响显示质量,需要使各凹陷部之间间隔一定的距离,从而使在像素界定层上形成的第一电极层能够形成平缓的波浪结构,其中,可以将凹陷部的宽度和各凹陷部之间的间距设置为0.5μm~2.5μm,如可以设置为0.8μm或1.5μm,当然,其具体的取值可根据实际需要进行选择,在此不作具体限定。
可选地,在本发明实施例提供的阵列基板中,如图5所示,该凹陷部包括多个子凹陷部211,相邻两个子凹陷部211间隔预设距离设置;
全部子凹陷部211在衬底基板1上的正投影围成的图形的形状与开口区域a在衬底基板1上的正投影的形状相同。
具体地,在本发明实施例提供的阵列基板中,为进一步的增加周边区域内像素界定层的粗糙度,可以对凹陷部的结构进行进一步的设计,即将凹陷部设置为包括多个子凹陷部,使得相邻的子凹陷部之间间隔预设距离,通过该种设置不仅使得在开口区域指向周边区域的方向上像素界定层的表面能够形成波浪形的形貌,在沿着每个凹陷部所围成形状的走向上也能形成波浪形成形貌,从而可以进一步的增加反射光的出射方向。
可选地,在本发明实施例提供的阵列基板中,如图5和图6所示,该子凹陷部211在衬底基板1上的正投影的形状包括圆形或长方形。
具体地,在本发明实施例提供的阵列基板中,为便于构图可以将各子凹陷部设置为同一形状,当然可以根据需要设置为不同的形状,具体可以为圆形,长方形或任意多边形,在此不作具体限定。
其中,相邻子凹陷部之间的距离的取值范围可以为0.5μm~2.5μm,具体可以将子凹陷部的尺寸设置为与相邻子凹陷部的尺寸相同,这样可以使增加所形成图形的均匀度,有利于之后形成的第一电极的平缓过度,避免出现断路问题。
可选地,在本发明实施例提供的阵列基板中,周边区域远离开口区域一侧的边界与开口区域之间距离的取值范围为6μm~10μm。
具体地,在本发明实施例提供的阵列基板中,在开口区域指向周边区域的方向上,该周边区域的宽度的取值范围可以为6μm~10μm,该宽度是根据黑矩阵开口的边界与开口区域边界之间的间隔距离进行设定的,即黑矩阵开口的边界与开口区域边界之间的间隔距离一般为6μm~10μm,在设置周边区域时,可以将周边区域远离开口区域一侧的边界与开口区域之间的距离设置为大于或等于黑矩阵开口的边界与开口区域边界之间的间隔距离,该间隔距离的具体取值可根据实际使用情况进行选择,在此不作具体限定。
需要说明的是,在本发明实施例提供的阵列基板中,如图7所示,该像素界定层除了包括开口区域a,以及围绕该开口区域a的周边区域b外,还包括其他区域,如相邻两个周边区域b之间的间隙区域。其中,图7为了示出开口区域a、周边区域b和其他区域之间的相对位置关系,并未示出各区域内的具体结构,该周边区域b内的具体结构设计可参考图4至图6所示的结构,在此不再赘述。
可选地,在本发明实施例提供的阵列基板中,如图2所示,该阵列基板还包括:位于衬底基板1与像素界定层2之间的第二电极层A,第二电极层A在衬底基板1上的正投影覆盖开口区域a在衬底基板1上的正投影;
位于第一电极层3与第二电极层A之间的发光层L,发光层L在衬底基板上1的正投影覆盖开口区域a在衬底基板1上的正投影。
具体地,在本发明实施例提供的阵列基板中,各开口区域对应的第二电极层是分区块设置的,连接对应的像素驱动电路,在第二电极层和第一电极层所施加电压的配合下驱动发光层发光。其中,由于本发明的阵列基板设置有彩色滤光片,因此,本发明实施例提供的发光层可以全部发白光,或者各开口区域对应的发光层发出与彩色滤光片对应的光。可根据实际需要进行选择,在此不作具体限定。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种阵列基板的制作方法,包括:
提供一衬底基板;
在衬底基板上形成像素界定层,并对像素界定层进行构图;
在像素界定层上形成第一电极层,且周边区域内的第一电极层的粗糙度大于其他区域内的第一电极层的粗糙度;
在形成有第一电极层的衬底基板上依次形成黑矩阵和彩色滤光片。
可选地,在本发明实施例提供的阵列基板的制作方法中,对像素界定层进行构图可以具体包括:
在像素界定层上形成光刻胶;
利用预设掩膜版对像素界定层进行曝光显影,形成开口区域以及像素界定层在周边区域内的图形,其中,预设掩膜版包括开口区域以及凹陷部对应的图形。
其中,该阵列基板的制作方法具有上述阵列基板的实施例的全部优点,且阵列基板的各膜层的功能及相对位置关系在上述实施例中已经进行了详细的阐述,可参见上述实施例进行实施,在此不再赘述。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种显示面板,如图8所示,该显示面板包括上述任一实施例提供的阵列基板,还包括依次位于彩色滤光片C背离衬底基板1一侧封装层4、光学胶层5和保护盖板6。
该显示面板具有上述阵列基板的实施例的全部优点,且阵列基板的各膜层的功能及相对位置关系在上述实施例中已经进行了详细的阐述,可参见上述实施例进行实施,在此不再赘述。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括本发明实施例提供的上述显示面板。该显示装置可以为:手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的,在此不做赘述,也不应作为对本发明的限制。该显示装置的实施可以参见上述显示面板的实施例,重复之处不再赘述。
本发明实施例提供了一种阵列基板、其制作方法、显示面板及显示装置,该阵列基板包括:衬底基板,位于所述衬底基板上的像素界定层,所述像素界定层具有多个开口区域以及围绕每个所述开口区域的周边区域;还包括:位于所述像素界定层远离所述衬底基板一侧的第一电极层;还包括:位于所述第一电极层远离所述衬底基板一侧,与所述开口区域一一对应设置彩色滤光片,以及围绕每个所述彩色滤光片的黑矩阵;所述彩色滤光片在所述衬底基板上的正投影覆盖所述开口区域在所述衬底基板上的正投影,所述彩色滤光片被配置为对外界入射光进行滤光;对应于一个所述开口区域,所述周边区域在所述衬底基板上的正投影与所述黑矩阵在所述衬底基板上的正投影和所述彩色滤光片在所述衬底基板上的正投影均存在交叠区域;所述周边区域内的所述第一电极层的粗糙度大于其他区域内的所述第一电极层的粗糙度。本发明通过使周边区域内的第一电极层的粗糙度大于其他区域内第一电极层的粗糙度,使外界照射在周边区域内第一电极层上的光以不同的方向反射出去,即通过对第一电极层在周边区域内的粗糙度进行设计,来改变原有光的反射方向,由于第一电极层的反射光是以不同的方向反射的,各不同颜色的子像素对应的反射光可以进行均匀的混光,从而缓解了显示面板出现颜色分离的现象,提高了用户对绝对黑画面的体验。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (16)
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:衬底基板,位于所述衬底基板上的像素界定层,所述像素界定层具有多个开口区域以及围绕每个所述开口区域的周边区域;还包括:位于所述像素界定层远离所述衬底基板一侧的第一电极层;
还包括:位于所述第一电极层远离所述衬底基板一侧,与所述开口区域一一对应设置彩色滤光片,以及围绕每个所述彩色滤光片的黑矩阵;所述彩色滤光片在所述衬底基板上的正投影覆盖所述开口区域在所述衬底基板上的正投影,所述彩色滤光片被配置为对外界入射光进行滤光;
对应于一个所述开口区域,所述周边区域在所述衬底基板上的正投影与所述黑矩阵在所述衬底基板上的正投影和所述彩色滤光片在所述衬底基板上的正投影均存在交叠区域;
所述周边区域内的所述第一电极层的粗糙度大于其他区域内的所述第一电极层的粗糙度。
2.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述周边区域内的所述像素界定层的表面粗糙度大于其他区域内的所述像素界定层的表面粗糙度;
在所述周边区域内所述第一电极层的粗糙度与所述像素界定层的表面粗糙度相同。
3.如权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,对应于一个所述开口区域,在围绕所述开口区域的周边区域内,所述像素界定层具有围绕所述开口区域的多个凹陷部;
所述凹陷部在所述开口区域指向所述周边区域的方向上依次排列,且远离所述开口区域的所述凹陷部与所述衬底基板之间的距离大于或等于靠近所述开口区域的所述凹陷部与所述衬底基板之间的距离。
4.如权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述凹陷部在所述衬底基板上的正投影所围成图形的形状与所述开口区域在所述衬底基板上的正投影的形状相同。
5.如权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,各所述凹陷部在所述衬底基板上的正投影所围成图形的中心点与所述开口区域在所述衬底基板上的正投影的中心点重叠。
6.如权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述凹陷部在所述开口区域指向所述周边区域的方向上的宽度的取值范围为0.5μm~2.5μm;
各所述凹陷部之间的间距的取值范围为0.5μm~2.5μm。
7.如权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述凹陷部的上表面与所述凹陷部的下表面之间的距离的取值范围为0.2μm~1.0μm。
8.如权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述凹陷部包括多个子凹陷部,相邻两个所述子凹陷部间隔预设距离设置;
全部所述子凹陷部在所述衬底基板上的正投影围成的图形的形状与所述开口区域在所述衬底基板上的正投影的形状相同。
9.如权利要求8所述的阵列基板,其特征在于,所述子凹陷部在所述衬底基板上的正投影的形状包括圆形或长方形。
10.如权利要求8所述的阵列基板,其特征在于,所述预设距离的取值范围为0.5μm~2.5μm。
11.如权利要求1-10任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述周边区域远离所述开口区域一侧的边界与所述开口区域之间距离的取值范围为6μm~10μm。
12.如权利要求1-10任一项所述的阵列基板,其特征在于,还包括:位于所述衬底基板与所述像素界定层之间的第二电极层,所述第二电极层在所述衬底基板上的正投影覆盖所述开口区域在所述衬底基板上的正投影;
位于所述第一电极层与所述第二电极层之间的发光层,所述发光层在所述衬底基板上的正投影覆盖所述开口区域在所述衬底基板上的正投影。
13.一种如权利要求1-12任一项所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一衬底基板;
在所述衬底基板上形成像素界定层,并对所述像素界定层进行构图;
在所述像素界定层上形成第一电极层,且所述周边区域内的所述第一电极层的粗糙度大于其他区域内的所述第一电极层的粗糙度;
在形成有所述第一电极层的衬底基板上依次形成黑矩阵和彩色滤光片。
14.如权利要求13所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,所述对所述像素界定层进行构图具体包括:
在所述像素界定层上形成光刻胶;
利用预设掩膜版对所述像素界定层进行曝光显影,形成所述开口区域以及所述像素界定层在周边区域内的图形,其中,所述预设掩膜版包括所述开口区域以及所述凹陷部对应的图形。
15.一种显示面板,其特征在于,包括如权利要求1-12任一项所述的阵列基板。
16.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求15所述的显示面板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010125182.0A CN111326636B (zh) | 2020-02-27 | 2020-02-27 | 一种阵列基板、其制作方法、显示面板及显示装置 |
US17/777,808 US20220415981A1 (en) | 2020-02-27 | 2021-02-23 | Array substrate and manufacturing method thereof, display panel and display device |
PCT/CN2021/077437 WO2021169944A1 (zh) | 2020-02-27 | 2021-02-23 | 阵列基板、其制作方法、显示面板及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010125182.0A CN111326636B (zh) | 2020-02-27 | 2020-02-27 | 一种阵列基板、其制作方法、显示面板及显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111326636A true CN111326636A (zh) | 2020-06-23 |
CN111326636B CN111326636B (zh) | 2021-04-27 |
Family
ID=71172138
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010125182.0A Active CN111326636B (zh) | 2020-02-27 | 2020-02-27 | 一种阵列基板、其制作方法、显示面板及显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220415981A1 (zh) |
CN (1) | CN111326636B (zh) |
WO (1) | WO2021169944A1 (zh) |
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CN111326636B (zh) | 2021-04-27 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |