CN114651329B - 显示面板及显示装置 - Google Patents
显示面板及显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114651329B CN114651329B CN202080002186.8A CN202080002186A CN114651329B CN 114651329 B CN114651329 B CN 114651329B CN 202080002186 A CN202080002186 A CN 202080002186A CN 114651329 B CN114651329 B CN 114651329B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- display panel
- orthographic projection
- shape
- pixel defining
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 264
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 42
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 32
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 19
- 230000008569 process Effects 0.000 description 35
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 19
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 10
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 9
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 7
- 238000013041 optical simulation Methods 0.000 description 7
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 7
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 6
- -1 Polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 230000004044 response Effects 0.000 description 5
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- OFIYHXOOOISSDN-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegallium Chemical compound [Te]=[Ga] OFIYHXOOOISSDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 3
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
一种显示面板(100),包括:衬底(1);设置在衬底(1)一侧的像素界定层(4);设置在衬底(1)一侧的多个发光器件(5);以及设置在像素界定层(4)远离衬底(1)的一侧的至少一个连接部(6);像素界定层(4)具有多个第一开口(K1);发光器件(5)中的至少一部分位于一个第一开口(K1)内;发光器件(5)包括沿垂直于衬底(1)且远离衬底(1)的方向依次层叠设置的第一电极(51)、发光层(52)和第二电极(53);连接部(6)在衬底(1)上的正投影位于像素界定层(4)在衬底(1)上的正投影范围内;连接部(6)与第二电极(53)材料相同且同层设置,且连接部(6)与相邻的至少两个第二电极(53)电连接;连接部(6)远离衬底(1)一侧的表面具有多个凸起(61),连接部(6)被配置为对入射至显示面板(100)内的外界环境光进行漫反射。
Description
技术领域
本公开涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,简称OLED)显示装置及量子点发光二极管(Quantum Dot-Light Emitting Diodes,简称QLED)显示装置具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高等优点,而成为当下显示产品追求采用的热点。
发明内容
本公开实施例的目的在于提供一种显示面板及显示装置,用于在避免额外增加其他工序的基础上,改善色分离现象,改善显示面板的熄屏显示效果。
为达到上述目的,本公开实施例提供了如下技术方案:
本公开实施例的第一方面,提供一种显示面板。所述显示面板包括:衬底;设置在所述衬底一侧的像素界定层;设置在所述衬底一侧的多个发光器件;以及,设置在所述像素界定层远离所述衬底的一侧的至少一个连接部。所述像素界定层具有多个第一开口。发光器件中的至少一部分位于一个第一开口内。所述发光器件包括沿垂直于所述衬底且远离所述衬底的方向依次层叠设置的第一电极、发光层和第二电极。所述连接部在所述衬底上的正投影位于所述像素界定层在所述衬底上的正投影范围内。所述连接部与所述第二电极材料相同且同层设置,且所述连接部与相邻的至少两个第二电极电连接。其中,所述连接部远离所述衬底一侧的表面具有多个凸起,所述连接部被配置为对入射至所述显示面板内的外界环境光进行漫反射。
由此,本公开的一些实施例所提供的显示面板,通过在像素界定层远离衬底的一侧设置具有凸起的连接部,并使得该连接部在衬底上的正投影位于像素界定层在衬底上的正投影范围内,既可以避免连接部对发光器件的正常出光产生不良影响,又可以利用连接部对入射至显示面板内的外界环境光进行漫反射,使得被漫反射的外界环境光可以从不同的方向传播。这样可以利用连接部有效改善色分离现象,改善显示面板的熄屏显示效果,提升用户的体验感。
而且,上述连接部可以和第二电极在一次构图工艺中同时制备形成,而无需额外增加其他工序,进而可以避免增加、延长制备显示面板的工艺流程,避免降低显示面板的生产效率,有利于显示面板的量产。
在一些实施例中,所述像素界定层中与所述连接部接触的表面呈凹凸状。所述像素界定层中与所述连接部接触的表面的形状,与所述连接部的形状相匹配。
在一些实施例中,所述显示面板还包括:设置在所述衬底和所述像素界定层之间、以及所述衬底和所述阳极层之间的平坦层。所述平坦层中与所述连接部相对的部分,远离所述衬底的一侧表面呈凹凸状。所述像素界定层中与所述平坦层中呈凹凸状的表面相接触的部分呈凹凸状,且与所述平坦层中呈凹凸状的表面的形状及所述连接部的形状相匹配。
在一些实施例中,所述显示面板还包括:设置在所述衬底和所述像素界定层之间、以及所述衬底和所述阳极层之间的平坦层;设置在所述衬底和所述平坦层之间、且分别与所述多个发光器件电连接的多个像素驱动电路;以及,与所述多个像素驱动电路中多个薄膜晶体管的源极及漏极材料相同且同层设置的多个第一凸块。其中,所述多个第一凸块在所述衬底上的正投影位于所述连接部在所述衬底上的正投影范围内。所述平坦层及所述像素界定层覆盖所述多个第一凸块的部分呈凹凸状,且与所述连接部的形状相匹配。
在一些实施例中,沿垂直于所述衬底的方向,第一凸块的尺寸的范围为
在一些实施例中,沿平行于所述衬底的方向,第一凸块的尺寸的范围为1μm~4μm。
在一些实施例中,所述多个第一凸块中,相邻两个第一凸块之间的间距的范围为0.5μm~1.5μm。
在一些实施例中,所述多个第一凸块在所述衬底上的正投影边界,与所述像素界定层在所述衬底上的正投影边界之间的最小间距的范围为2μm~8μm。
在一些实施例中,所述显示面板还包括:设置在所述像素界定层远离所述衬底一侧的多个隔垫物;以及,设置在所述像素界定层和所述连接部之间的多个第二凸块。所述多个第二凸块与所述多个隔垫物材料相同且同层设置。其中,所述连接部的形状与所述多个第二凸块的形状相匹配。
在一些实施例中,沿平行于所述衬底的方向,第二凸块的尺寸的范围为0.5μm~3μm。
在一些实施例中,所述多个第二凸块中,相邻两个第二凸块之间的间距大于0μm,且小于或等于3μm。
在一些实施例中,所述多个第二凸块在所述衬底上的正投影边界,与所述像素界定层在所述衬底上的正投影边界之间的最小间距的范围为2μm~8μm。
在一些实施例中,所述连接部在所述衬底上的正投影的形状包括块状、条形或由多个条形相连接构成的形状。
在一些实施例中,所述连接部的数量为一个;所述连接部在所述衬底上的正投影的形状与所述像素界定层在所述衬底上的正投影的形状相同。所述连接部与所述多个发光器件的第二电极电连接。
在一些实施例中,所述连接部在所述衬底上的正投影边界,与所述像素界定层在所述衬底上的正投影边界之间的最小间距的范围为0μm~8μm。
在一些实施例中,沿垂直于所述衬底的方向,凸起的尺寸大于0μm,且小于或等于2μm。
在一些实施例中,凸起在所述衬底上的正投影的形状包括条形、圆形或多边形。
另一方面,提供一种显示装置。所述显示装置包括:如上述任一实施例所述的显示面板;设置在所述显示面板的出光侧的黑矩阵;以及,设置在所述黑矩阵远离所述显示面板一侧的滤色层。所述黑矩阵具有多个第二开口。所述滤色层包括多个滤色部,滤色部中的至少一部分位于一个第二开口内。其中,所述黑矩阵在所述显示面板的衬底上的正投影边界,与所述显示面板中的至少一个连接部在所述衬底上的正投影边界之间的最小间距的范围为0μm~6μm。
本公开实施例提供的显示装置所能实现的有益效果,与上述技术方案提供的显示面板所能达到的有益效果相同,在此不做赘述。
在一些实施例中,所述显示装置还包括:设置在所述显示面板和所述黑矩阵之间的触控结构。所述触控结构在所述衬底上的正投影位于所述黑矩阵在所述衬底上的正投影范围内。
附图说明
为了更清楚地说明本公开中的技术方案,下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。此外,以下描述中的附图可以视作示意图,并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程等的限制。
图1为根据本公开一些实施例中的一种显示面板的结构图;
图2为根据本公开一些实施例中的另一种显示面板的结构图;
图3为根据本公开一些实施例中的又一种显示面板的结构图;
图4为图3所示显示面板沿M-M'向的一种剖视图;
图5为图3所示显示面板沿M-M'向的另一种剖视图;
图6为图3所示显示面板沿M-M'向的又一种剖视图;
图7为图3所示显示面板沿M-M'向的又一种剖视图;
图8为图3所示显示面板沿M-M'向的又一种剖视图;
图9为根据本公开一些实施例中的一种连接部的SEM(Scanning ElectronMicroscope,扫描电子显微镜)成像图;
图10为根据本公开一些实施例中的另一种连接部的SEM成像图;
图11为根据本公开一些实施例中的一种显示面板的光学仿真示意图;
图12为根据本公开一些实施例中的另一种显示面板的光学仿真示意图;
图13为图12所示显示面板的一种横向光强分布的曲线图;
图14为图12所示显示面板的一种纵向光强分布的曲线图;
图15为图12所示显示面板中连接部的一种横向膜厚分布的曲线图;
图16为图12所示显示面板中连接部的一种纵向膜厚分布的曲线图;
图17为相关技术中的一种OLED阴极对外界环境光的反射效果的光学仿真示意图;
图18为根据本公开一些实施例中的一种连接部对外界环境光的反射效果的光学仿真示意图;
图19为图17和图18所示对外界环境光的反射效果的对比示意图;
图20为相关技术中的另一种OLED阴极对外界环境光的反射效果的光学仿真示意图;
图21为根据本公开一些实施例中的另一种连接部对外界环境光的反射效果的光学仿真示意图;
图22为图20和图21所示对外界环境光的反射效果的对比示意图;
图23为根据本公开一些实施例中的一种用于制备像素界定层的掩膜板;
图24为根据本公开一些实施例中的另一种用于制备像素界定层的掩膜板;
图25为根据本公开一些实施例中的一种用于制备平坦层的掩膜板;
图26为根据本公开一些实施例中的另一种用于制备平坦层的掩膜板;
图27为根据本公开一些实施例中的又一种用于制备平坦层的掩膜板;
图28为根据本公开一些实施例中的一种显示装置的结构图;
图29为根据本公开一些实施例中的另一种显示装置的结构图;
图30为根据本公开一些实施例中的一种触控结构的结构图。
具体实施方式
下面将结合附图,对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
除非上下文另有要求,否则,在整个说明书和权利要求书中,术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思,即为“包含,但不限于”。在说明书的描述中,术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外,所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
以下,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在描述一些实施例时,可能使用了“连接”及其衍伸的表达。例如,描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
“A和/或B”,包括以下三种组合:仅A,仅B,及A和B的组合。
如本文中所使用,根据上下文,术语“如果”任选地被解释为意思是“当……时”或“在……时”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地,根据上下文,短语“如果确定……”或“如果检测到[所陈述的条件或事件]”任选地被解释为是指“在确定……时”或“响应于确定……”或“在检测到[所陈述的条件或事件]时”或“响应于检测到[所陈述的条件或事件]”。
本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言,其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。
另外,“基于”的使用意味着开放和包容性,因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。
如本文所使用的那样,“约”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值,其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即,测量系统的局限性)所确定。
本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中,为了清楚,放大了层和区域的厚度。因此,可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此,示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状,而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如,示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此,附图中所示的区域本质上是示意性的,且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状,并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
以OLED显示装置、且该OLED显示装置为顶发射型OLED显示装置为例,在外界环境光从OLED显示装置的出光侧照射至OLED显示装置内部的情况下,OLED显示装置中的结构(例如金属走线、OLED阳极等)容易对外界光线形成反射,进而会对OLED显示装置的显示效果产生不良影响。由此,OLED显示装置通常还会包括设置在其出光侧的圆偏光片,以便于利用该圆偏光片减少对外界环境光的反射。
在一种实现方式中,OLED显示装置中的圆偏光片可以替换为:设置在OLED显示装置的出光侧的黑矩阵及滤色层。这样不仅可以利用该黑矩阵和滤色层实现减少对外界环境光的反射的效果,还可以改善由于圆偏光片自身的厚度较大、脆性较强,而引起的OLED显示装置整体厚度较大、难以实现柔性显示等问题。
然而,在将圆偏光片替换为黑矩阵及滤色层后,经OLED显示装置的不同子像素反射的外界环境光的光强分布发生了改变,进而导致OLED显示装置会出现暗态色分离现象。也即,在OLED显示装置为熄屏的状态且有光线照射OLED显示装置的情况下,容易看到较为明显的反射光颜色分离的现象,影响了OLED显示装置的熄屏显示效果。
本公开的发明人在研究过程中发现,OLED阳极对色分离现象的影响较小,而OLED阴极对色分离现象的影响较大。
基于此,本公开的一些实施例提供了一种显示面板100。
在一些示例中,如图1~图8所示,该显示面板100包括:衬底1。
上述衬底1的结构包括多种,具体可以根据实际需要选择设置。例如,衬底1可以为空白的衬底基板。又如,衬底1可以包括空白的衬底基板以及设置在该空白的衬底基板上的至少一层功能薄膜(例如绝缘层和/或缓冲层)。
上述空白的衬底基板的类型包括多种,具体可以根据实际需要选择设置。
例如,空白的衬底基板可以为刚性衬底基板。该刚性衬底基板例如可以为玻璃衬底基板或PMMA(Polymethyl methacrylate,聚甲基丙烯酸甲酯)衬底基板等。
又如,空白的衬底基板可以为柔性衬底基板。该柔性衬底基板例如可以为PET(Polyethylene terephthalate,聚对苯二甲酸乙二醇酯)衬底基板、PEN(Polyethylenenaphthalate two formic acid glycol ester,聚萘二甲酸乙二醇酯)衬底基板或PI(Polyimide,聚酰亚胺)衬底基板等。
在一些示例中,如图1所示,上述显示面板100还包括:设置在衬底1的一侧、且沿第一方向X延伸的多条栅线GL,以及设置在衬底1的一侧、且沿第二方向Y延伸的多条数据线DL。示例性的,该多条数据线DL位于该多条栅线GL远离衬底1的一侧,且该多条数据线DL和多条栅线GL之间相互绝缘。
此处,在衬底1包括空白的衬底基板以及设置在该空白的衬底基板上的至少一层功能薄膜的情况下,上述多条栅线GL可以位于该至少一层功能薄膜远离空白的衬底基板的一侧。
示例性的,如图1所示,上述多条栅线GL和多条数据线DL相互交叉设置,限定出多个子像素区域P。这也就意味着,第一方向X和第二方向Y相互交叉。
其中,第二方向Y和第一方向X之间的夹角的大小可以根据实际需要选择设置。例如,第二方向Y和第一方向X可以相互垂直,也即两者之间的夹角为90°。此时,多条栅线GL和多条数据线DL相互垂直或大约致相互垂直。
在一些示例中,如图1所示,上述显示面板100还包括:设置在衬底1的一侧、且分别位于上述多个子像素区域P内的多个像素驱动电路2。
示例性的,如图1所示,可以把沿第一方向X排列成一行的子像素区域P称为同一行子像素区域P,可以把沿第二方向Y排列成一列的子像素区域P称为同一列子像素区域P。同一行子像素区域P的各像素驱动电路2可以与一条栅线GL电连接,同一列子像素区域P内的各像素驱动电路2可以与一条数据线DL电连接。
当然,同一行子像素区域P的各像素驱动电路2还可以与多条栅线GL电连接,本发明实施例对此不做限定。
上述像素驱动电路2的结构包括多种,可以根据实际需要选择设置。例如,像素驱动电路2的结构可以包括“2T1C”、“6T1C”、“7T1C”、“6T2C”或“7T2C”等结构。此处,“T”表示为薄膜晶体管,位于“T”前面的数字表示为薄膜晶体管的数量,“C”表示为存储电容器,位于“C”前面的数字表示为存储电容器的数量。其中,像素驱动电路2所包括的多个薄膜晶体管中,包括一个开关晶体管21和一个驱动晶体管22。
此处,开关晶体管21指的是,像素驱动电路2所包括的多个薄膜晶体管中,与栅线GL和数据线DL电连接的薄膜晶体管。
驱动晶体22管指的是,像素驱动电路2所包括的多个薄膜晶体管中,与开关晶体管21及发光器件5电连接的薄膜晶体管。其中,驱动晶体管22与发光器件5之间可以直接电连接(如图1所示),也可以间接的电连接;具体可以根据像素驱动电路2的结构选择设置。关于发光器件5,可以参照本文中后面示意性描述的内容。
下面以像素驱动电路2的结构为“2T1C”结构为例,对显示面板100的结构进行示意性说明。
如图4~图8所示,像素驱动电路2中的开关晶体管21和驱动晶体管22可以采用相同类型的薄膜晶体管,也可以采用不同类型的薄膜晶体管。在开关晶体管21和驱动晶体管22采用相同类型的薄膜晶体管的情况下,两者可以同时采用顶栅型薄膜晶体管,也可以同时采用底栅型薄膜晶体管。
示例性的,如图4~图8所示,开关晶体管21和驱动晶体管22同时采用顶栅型薄膜晶体管。此时,开关晶体管21可以包括:设置在衬底1一侧的第一有源层211,设置在第一有源层211远离衬底1一侧的第一栅极212,以及设置在第一栅极212远离衬底1一侧的第一源极213和第一漏极214,第一源极213和第一漏极214分别与第一有源层211电连接。驱动晶体管22可以包括:设置在衬底1一侧的第二有源层221,设置在第二有源层221远离衬底1一侧的第二栅极222,以及设置在第二栅极222远离衬底1一侧的第二源极223和第二漏极224,第二源极223和第二漏极224分别与第二有源层221电连接。
示例性的,如图1所示,开关晶体管21的第一栅极212可以与一条栅线GL电连接,开关晶体管21的第一源极213和第一漏极214中的一者(例如为第一源极213)可以与一条数据线DL电连接,另一者(例如为第一漏极214)可以与驱动晶体管22的第二栅极222电连接,驱动晶体管22的第二源极223和第二漏极224中的一者(例如为第二漏极224)可以与发光器件5电连接。
示例性的,开关晶体管21的第一有源层211和驱动晶体管22的第二有源层221可以同层设置。开关晶体管21的第一栅极212、驱动晶体管22的第二栅极222以及多条栅线GL可以同层设置。开关晶体管21的第一源极213和第一漏极214、驱动晶体管22的第二源极223和第二漏极224以及多条数据线DL可以同层设置。
需要说明的是,本文中提及的“同层”指的是采用同一成膜工艺形成用于形成特定图形的膜层,然后利用同一掩模板通过一次构图工艺形成的层结构。根据特定图形的不同,一次构图工艺可能包括多次曝光、显影或刻蚀工艺,而形成的层结构中的特定图形可以是连续的也可以是不连续的,这些特定图形还可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。这样一来,可以在一次构图工艺中同时制备形成第一有源层211和第二有源层221,可以在一次构图工艺中同时制备形成包括第一栅极212、第二栅极222以及栅线GL的栅导电层,可以在一次构图工艺中同时制备形成包括第一源极213、第一漏极214、第二源极223、第二漏极224以及数据线DL的源漏导电层,有利于简化显示面板100的制备工艺。
在一些示例中,如图4~图8所示,上述显示面板100还包括:设置在上述多个像素驱动电路2远离衬底1一侧的平坦层3。
示例性的,平坦层3呈面状结构。平坦层3对多个像素驱动电路2形成了覆盖,并对多个像素驱动电路2远离衬底1一侧的表面进行了平坦化,这样有利于提高后续在平坦层3远离衬底1的一侧形成的结构的平整度。
在一些示例中,如图4~图8所示,上述显示面板100还包括:设置在衬底1一侧(也即平坦层3远离衬底1的一侧)的像素界定层4。
示例性的,像素界定层4具有多个第一开口K1。一个开口K1例如可以与一个子像素区域P相对应。
在一些示例中,如图1及图4~图8所示,上述显示面板100还包括:设置在衬底1一侧的多个发光器件5。发光器件5中的至少一部分位于一个第一开口K1内。相应的,一个发光器件5位于一个子像素区域P内。
发光器件5的结构包括多种,可以根据实际需要选择设置。
示例性的,如图4~图8所示,发光器件5可以包括沿垂直于衬底1且远离衬底1的方向一侧层叠设置的第一电极51、发光层52和第二电极53。
此处,第一电极51可以相比像素界定层4在先制备形成。也即,在制备形成平坦层3之后,可以先采用一次构图工艺在平坦层3远离衬底1的一侧形成包括多个第一电极51的第一电极层,其中,该多个第一电极51可以分别位于多个子像素区域P内,并通过平坦层3的位于各子像素区域P内的过孔与像素驱动电路2(例如为像素驱动电路2中驱动晶体管22的第二漏极224)电连接。在形成第一电极层之后,可以在第一电极层远离衬底1的一侧形成像素界定层4。基于此,同一子像素区域P内,第一电极51的至少一部分位于相应的第一开口K1内。例如,第一电极51整体位于相应的第一开口K1内;又如,如图4~图8所示,第一电极51的一部分位于相应的第一开口K1内,另一部分位于平坦层3和像素界定层4之间,在此情况下,第一开口K1在衬底1上的正投影边界与第一电极51在衬底1上的正投影边界之间的最小距离的范围可以为2μm~4μm。
例如,发光层52可以相比像素界定层4在后制备形成。在制备发光层52的过程中,例如可以采用蒸镀工艺或喷墨打印工艺。其中,在采用蒸镀工艺制备发光层52的情况下,发光层52的至少一部分可以位于相应的第一开口K1内,也即,发光层52的整体可以位于相应的第一开口K1内,或者,考虑到蒸镀工艺的误差,如图6和图8所示,发光层52的一部分可以位于相应的第一开口K1内,另一部分可以覆盖像素界定层4的远离衬底1一侧的表面中,围绕相应的第一开口K1的部分。在采用喷墨打印工艺制备发光层52的情况下,如图4、图5和图7所示,发光层52的的整体可以位于相应的第一开口K1内。
例如,如图4~图8所示,第二电极53的至少一部分可以位于相应的第一开口K1内。也即,第二电极53的整体可以位于相应的第一开口K1内,或者,第二电极53的一部分可以位于相应的第一开口K1内,另一部分可以覆盖像素界定层4的远离衬底1一侧的表面中,围绕相应的第一开口K1的部分。
示例性的,发光器件5中,第一电极51可以为阳极,相应的,第二电极53可以为阴极;或者,第一电极51可以为阴极,相应的,第二电极53可以为阳极。
以第一电极51为阳极、第二电极53为阴极为例,在一些示例中,显示面板100还包括与各第二电极53电连接的信号线。在显示面板100进行图像显示的过程中,与发光器件5电连接的像素驱动电路2可以为该发光器件5提供第一电压信号,与该发光器件5电连接的信号线可以为该发光器件5提供第二电压信号,该第一电压信号和第二电压信号可以相互配合,控制该发光器件5的发光状态。其中,第一电压信号的电压高于第二电压信号的电压。
当然,发光器件5的结构还可以包括:设置在第一电极51(也即阳极)和发光层52之间的空穴注入层和/或空穴传输层。发光器件5还可以包括设置在发光层52和第二电极53(也即阴极)之间的电子传输层和/或电子注入层。
在一些示例中,如图2~图8所示,显示面板100还包括:设置在像素界定层4远离衬底1的一侧的至少一个连接部6。
示例性的,如图4~图8所示,连接部6与相邻的至少两个第二电极53电连接。该至少两个第二电极53例如可以位于连接部6的相对两侧。
这也就意味着,连接部6与相邻的至少两个第二电极53可以为一体结构,在制备形成连接部6和第二电极53的过程中,连接部6和相邻的至少两个第二电极53之间可以是连续的,未断开的。这样可以使得该至少两个第二电极53共用同一条信号线,有利于减少信号线的数量,减少信号线在显示面板100中的空间占比,降低显示面板100的结构复杂程度。
上述连接部6在衬底1上的正投影的形状包括多种,可以根据实际需要选择设置。
示例性的,如图2和图3所示,连接部6在衬底1上的正投影的形状包括块状、条形或由多个条形相连接构成的形状。
此处,在连接部6在衬底1上的正投影的形状为块状的情况下,连接部6例如可以位于相邻的两个(但不局限于两个)第二电极53之间。在连接部6在衬底1上的正投影的形状为条形的情况下,连接部6例如可以位于沿第一方向X依次排列的相邻两行第二电极53之间,或者,也可以位于沿第二方向Y依次排列的相邻两列第二电极53之间。在连接部6在衬底1上的正投影的形状为由多个条形相连接构成的形状的情况下,连接部6例如可以位于沿第一方向X依次排列的相邻两行或多行第二电极53之间,且位于沿第二方向Y依次排列的相邻两列或多列第二电极53之间。
上述连接部6的数量可以一个,也可以为多个,能够使得其与相邻的第二电极53电连接、并有效减少信号线的数量即可。
例如,如图3所示,连接部6的数量为一个,且该连接部6在衬底1上的正投影的形状与像素界定层4在衬底1上的正投影的形状相同,也即,连接部6在衬底1上的正投影的形状也为网格状。基于此,如图3所示,连接部6可以与显示面板100的多个第二电极53电连接,也即,连接部6与多个第二电极53整体可以呈一体结构。这样显示面板100所包括的多个第二电极53可以共用同一条信号线,有利于进一步减少信号线的数量,进一步降低显示面板100的结构复杂程度。
示例性的,如图4~图8所示,连接部6与第二电极53材料相同且同层设置。
通过将连接部6与第二电极53同层设置,可以采用相同的材料在一次构图工艺中,同时制备形成连接部6和第二电极53,这样有利于简化显示面板100的制备工艺。
在一些示例中,如图4~图8所示,连接部6远离衬底1一侧的表面具有多个凸起61。连接部6被配置为对入射至显示面板100内的外界环境光进行漫反射。
此处,凸起61在衬底1上的正投影的形状包括多种。示例性的,凸起61在衬底1上的正投影的形状可以包括条形、圆形或多边形等。
连接部6中,多个凸起61的排列方式可以与凸起61在衬底1上的正投影的形状相关。
示例性的,在凸起61在衬底1上的正投影的形状为条形的情况下,该多个凸起61例如可以沿第一方向X或沿第二方向Y依次排列,这样便于对凸起61的设置位置进行规划。其中,在该多个凸起61沿第一方向X依次排列的情况下,凸起61的延伸方向可以与第一方向X呈夹角,例如,凸起61的延伸方向可以为第二方向Y;在该多个凸起61沿第二方向Y依次排列的情况下,凸起61的延伸方向可以与第二方向Y呈夹角,例如,凸起61的延伸方向可以为第一方向X。
示例性的,在凸起61在衬底1上的正投影的形状为圆形的情况下,该多个凸起61例如可以呈阵列状排列。
示例性的,在凸起61在衬底1上的正投影的形状为多边形的情况下,该多个凸起61例如可以呈阵列状排列。其中,该多边形例如可以为三角形、四边形、五边形或六边形等。
通过在连接部6远离衬底1的一侧表面设置多个凸起61,可以使得连接部6远离衬底1的一侧表面呈凹凸不平的粗糙表面。这样在显示面板100为熄屏状态且有外界环境光照射至显示面板100内部的情况下,可以利用连接部6对外界环境光进行漫反射,对外界环境光形成散射。相比于被镜面反射的外界环境光,可以利用连接部6破坏其出射方向,也即,可以使得被漫反射的外界环境光从更多不同的方向出射,这样有利于降低从显示面板100的不同子像素出射的被漫反射的外界环境光的光强分布差异性,进而可以有效改善色分离现象,改善显示面板100的熄屏显示效果,提升用户的体验感。
示例性的,如图4~图8所示,连接部6在衬底1上的正投影位于像素界定层4在衬底1上的正投影范围内。也即,在垂直于衬底1的方向上,该至少一个连接部6仅位于像素界定层4远离衬底1的一侧,而不会位于像素界定层4的开口K1内。这样可以避免连接部6所具有的凸起61对发光器件5的正常出光产生不良影响。
由此,本公开的一些实施例所提供的显示面板100,通过在像素界定层4远离衬底1的一侧设置具有凸起61的连接部6,并使得该连接部6在衬底1上的正投影位于像素界定层4在衬底1上的正投影范围内,既可以避免连接部6对发光器件5的正常出光产生不良影响,又可以利用连接部6对入射至显示面板100内的外界环境光进行漫反射,使得被漫反射的外界环境光可以从不同的方向传播。这样可以利用连接部6有效改善色分离现象,改善显示面板100的熄屏显示效果,提升用户的体验感。
而且,上述连接部6可以和第二电极53在一次构图工艺中同时制备形成,而无需额外增加其他工序,进而可以避免增加、延长制备显示面板100的工艺流程,避免降低显示面板100的生产效率,有利于显示面板100的量产。
需要说明的是,连接部6在衬底1上的正投影位于像素界定层4在衬底1上的正投影范围内,这也就意味着,连接部6在衬底1上的正投影边界,与像素界定层4在衬底1上的正投影边界之间的最小间距大于或等于0。
在一些示例中,连接部6在衬底1上的正投影边界,与像素界定层4在衬底1上的正投影边界之间的最小间距的范围为0μm~8μm。其中,上述最小间距指的是,连接部6在衬底1上的正投影边界以及与像素界定层4在衬底1上的正投影边界中,相邻的部分的最小间距。
示例性的,连接部6在衬底1上的正投影边界,与像素界定层4在衬底1上的正投影边界之间的最小间距可以为0μm、1μm、3μm、4μm、6μm或8μm等。此处,在连接部6在衬底1上的正投影边界,与像素界定层4在衬底1上的正投影边界之间的最小间距为0μm的情况下,连接部6在衬底1上的正投影可以与像素界定层4在衬底1上的正投影重合,或者,连接部6在衬底1上的正投影边界的一部分可以与像素界定层4在衬底1上的正投影边界的一部分重合。
通过将连接部6在衬底1上的正投影边界与像素界定层4在衬底1上的正投影边界之间的最小间距设置为上述范围,可以在确保连接部6能够避免对发光器件5的正常出光产生不良影响的基础上,确保连接部6具有较大的面积,使得连接部6能够对入射至显示面板100内部的外界环境光进行较好的漫反射,确保对色分离现象的良好改善效果。
在一些实施例中,沿垂直于衬底1的方向,凸起61的尺寸大于0μm,且小于或等于2μm。
通过设置凸起61在垂直于衬底1的方向上的尺寸大于0μm,可以确保凸起61具有一定的厚度(也即在垂直于衬底1的方向上的尺寸)。通过将凸起61在垂直于衬底1的方向上的尺寸设置为小于或等于2μm,可以使得连接部6在垂直于衬底1的方向上的尺寸小于或等于2μm,使得连接部6整体能够具有连续性,进而确保与连接部6电连接的至少两个第二电极53之间的良好电连接的效果。
示例性的,沿垂直于衬底1的方向,凸起61的尺寸可以为0.5μm、0.9μm、1.3μm、1.5μm、1.8μm或2μm等。
下面以连接部6具有如图9和图10所示的形貌为例,对连接部6进行仿真。
在一些示例中,对连接部6进行工艺仿真。TACD光学仿真结果如图11和图12所示,其中,图12所示的仿真结果对应为连接部6在衬底上的正投影边界与像素界定层在衬底1上的正投影边界的最小距离为2μm的结构,图11所示的仿真结果对应为连接部6在衬底上的正投影边界与像素界定层在衬底1上的正投影边界的最小距离为0μm的结构。图13和图14分别为图12的沿第一方向X光强分布的曲线图以及纵向(也即沿第二方向Y)光强分布的曲线图,其中,横坐标代表位置,纵坐标代表光强。图15和图16分别为图12中的连接部6的横向(也即沿第一方向X)膜厚分布的曲线图以及纵向(也即沿第二方向Y)膜厚分布的曲线图,其中,横坐标代表位置,纵坐标代表膜厚(单位为μm)。
根据图13~图16所表达的含义可知,本公开的一些示例中所提供的连接部6能够对外界环境光具有良好的漫反射结果。
在另一些示例中,对连接部6进行模型仿真。图17和图20分别对应为相关技术中OLED阴极对沿子像素长轴方向入射的外界环境光的反射结果和对沿子像素短轴方向入射的外界环境光的反射结果。图18和图21分别为本公开一些示例中连接部6对沿子像素长轴方向入射的外界环境光的反射结果和对眼子像素短轴方向入射的外界环境光的反射结果。
根据图17和图18及图20和图21所表达的含义可知,对于沿子像素长轴方向入射的外界环境光或沿子像素短轴方向入射的外界环境光而言,在不同的观看角度(也即用户的实现与垂直于衬底1的方向之间的夹角,该夹角例如为15°、30°或45°)上,相比于相关技术,本公开中颜色的活动范围较小,也就是说,在不同的观看角度上,外界环境光的反射光的颜色差异较。由此,本公开通过设置连接部6,能够有效改善色分离现象。
而且,根据图19和图22所表达的含义可知,对于沿子像素长轴方向入射的外界环境光或沿子像素短轴方向入射的外界环境光而言,在不同的观看角度(也即用户的实现与垂直于衬底1的方向之间的夹角,该夹角例如为15°、30°或45°)上,相比于相关技术,本公开的色差有所减小。这也就是说,本公开通过设置连接部6,能够有效改善色分离现象。
需要说明的是,将连接部6远离衬底1的一侧表面设置为具有凸起61的凹凸不平的粗糙表面的方式包括多种,可以根据实际需要选择设置。
在一些实施例中,如图5所示,像素界定层4中与连接部6接触的表面呈凹凸状,且像素界定层4中与连接部6接触的表面的形状,与连接部6的形状相匹配。
在一些示例中,连接部6的材料为导电材料,该导电材料例如可以为氧化铟锡(Indium Tin Oxide,简称ITO)、氧化铟锌(Indium Zinc Oxide,简称IZO)或氧化铟镓锌(Indium Gallium Zinc Oxide,简称IGZO)等氧化物材料,或者还可以为银(Ag)等金属材料。在制备形成连接部6的过程中,可以采用沉积工艺(例如为溅射工艺)。由于像素界定层4的用于与连接部6接触的表面呈凹凸状,这样在像素界定层4的用于与连接部6接触的表面沉积导电材料后,便可以自然而然地形成形状相匹配的连接部6,且使得该连接部6具有与像素界定层4的用于与连接部6接触的表面形状相同或大致相同的凸起61,进而能够使得连接部6远离衬底1的一侧表面呈凹凸不平的粗糙表面,能够对入射至显示面板100的外界环境光进行漫反射,改善色分离现象。
在一些示例中,在制备形成上述像素界定层4的过程中,例如可以采用如图23和图24所示的掩膜板。也即,在形成像素界定薄膜后,可以利用该掩膜板对像素界定薄膜进行刻蚀,在刻蚀形成多个第一开口K1的同时,形成用于与连接部6接触的凹凸状的表面。
这样在制备形成显示面板100的过程中,可以无需额外增加其他工序,进而可以避免影响显示面板100的生产效率,有利于显示面板100的量产。
上述如图23和图24所示的掩膜板中,第一开孔G1与像素界定层4的第一开口K1相对应,第二开孔G2与像素界定层4的用于与连接部6接触的表面相对应。
在另一些实施例中,如图6所示,显示面板100所包括的平坦层3中,与连接部6相对的部分,远离衬底1的一侧表面呈凹凸状。像素界定层4中与平坦层3中呈凹凸状的表面相接触的部分呈凹凸状,且与平坦层3中呈凹凸状的表面的形状及连接部6的形状相匹配。
在一些示例中,平坦层3在衬底1上的正投影和连接部6在衬底1上的正投影中具有交叠的部分,平坦层3中与连接部6相对的部分指的是平坦层3中与该交叠的部分正投影相对应的部分。
考虑到像素界定层4的形成材料、制备工艺以及连接部6的形成材料、制备工艺,在平坦层3远离衬底1的一侧依次形成像素界定层4和连接部6之后,像素界定层4中与平坦层3中呈凹凸状的表面相接触的部分以及连接部6,便可以自然而然地具有与该呈凹凸状的表面相匹配的形状,且使得该连接部6具有与该呈凹凸状的表面形状相同或大致相同的凸起61,进而能够使得连接部6远离衬底1的一侧表面呈凹凸不平的粗糙表面,能够对入射至显示面板100的外界环境光进行漫反射,改善色分离现象。
在一些示例中,在制备形成上述平坦层3的过程中,例如可以采用如图25~图27所示的掩膜板。也即,在形成平坦薄膜后,可以利用该掩膜板对平坦薄膜进行刻蚀,在刻蚀形成用于使得发光器件5与像素驱动电路2电连接的过孔的同时,形成与连接部6相对的凹凸状的表面。
这样在制备形成显示面板100的过程中,可以无需额外增加其他工序,进而可以避免影响显示面板100的生产效率,有利于显示面板100的量产。
上述如图25~图27所示的掩膜板中,第三开孔G3与平坦层3的过孔相对应,第四开孔G4与平坦层3中与连接部6相对的部分的远离衬底1的一侧表面相对应。
在又一些实施例中,如图7所示,显示面板100还包括:与像素驱动电路2中多个薄膜晶体管的源极及漏极材料相同且同层设置的多个第一凸块7。
上述多个薄膜晶体管的源极及漏极,例如包括开关晶体管21的第一源极213和第一漏极214,以及驱动晶体管22的第二源极223和第二漏极224。
通过将上述多个第一凸块7与第一源极213、第一漏极214、第二源极223及第二漏极224同层设置,可以在一次工图工艺中,同时形成该多种结构,有利于简化显示面板100的制备工艺。而且,无需额外增加其他工序,可以避免影响显示面板100的生产效率,有利于显示面板100的量产。
在一些示例中,上述多个第一凸块7在衬底1上的正投影位于连接部6在衬底1上的正投影范围内。平坦层3及像素界定层4覆盖该多个第一凸块7的部分呈凹凸状,且与连接部6的形状相匹配。
考虑到平坦层3的形成材料、制备工艺,像素界定层4的形成材料、制备工艺以及连接部6的形成材料、制备工艺,在上述多个第一凸块7远离衬底1的一侧一次形成平坦层3、像素界定层4和连接部6之后,平坦层3和像素界定层4覆盖该多个第一凸块7的部分以及连接部6也便自然而然地形成为凹凸状的结构,进而能够使得连接部6远离衬底1的一侧表面呈凹凸不平的粗糙表面,能够对入射至显示面板100的外界环境光进行漫反射,改善色分离现象。
上述多个第一凸块7的形状包括多种,可以根据实际需要选择设置。
在一些示例中,上述多个第一凸块7的形状可以包括柱状(例如圆柱或直棱柱等)和条状中的至少一种。
在一些示例中,沿垂直于衬底1的方向,第一凸块7的尺寸的范围可以为该尺寸例如可以是平均尺寸或者最大尺寸等。
示例性的,沿垂直于衬底1的方向,第一凸块7的尺寸可以为 或/>等。
这样可以使得平坦层3和像素界定层4覆盖第一凸块7的部分,形成为较为明显的凹凸状的结构,进而可以使得连接部6具有结构较为明显的凸起61,使得连接部6远离衬底1的一侧表面形成为较为明显的凹凸不平的粗糙表面,以便于确保连接部6对入射至显示面板100内的外界环境光具有良好的漫反射效果,有效改善色分离现象。
在一些示例中,沿平行于衬底1的方向,第一凸块7的尺寸的范围可以为1μm~4μm。该尺寸例如可以是平均尺寸或者最大尺寸等。
示例性的,沿平行于衬底1的方向,第一凸块7的尺寸可以为1μm、2μm、2.5μm、3.4μm或4μm等。
这样不仅可以降低制备形成第一凸块7的难度,避免出现难以制备形成第一凸块7的情况,还可以使得连接部6中的凸起61具有较为合适的尺寸,避免出现凸起61的尺寸太大而难以对入射至显示面板100内的外界环境光形成良好漫反射的情况。
在一些示例中,上述多个第一凸块7中,相邻两个第一凸块7之间的间距的范围可以为0.5μm~1.5μm。该间距可以指的是,相邻两个第一凸块7在衬底1上的正投影边界之间的最小间距。
示例性的,上述多个第一凸块7中,相邻两个第一凸块7之间的间距可以为0.5μm、0.7μm、1μm、1.3μm或1.5μm等。
通过将相邻两个第一凸块7之间的间距设置为上述范围,可以使得连接部6中相邻两个凸起61之间具有较为合适的间距,避免出现因相邻两个凸起61之间的间距调小或太大而导致连接部6的凹凸形貌不明显的现象,这样可以确保连接部6远离衬底1的一侧表面具有较大的凹凸不平的粗糙程度,进而可以使得连接部6对入射至显示面板100内的外界环境光具有良好的漫反射效果,能够有效改善色分离现象。
在一些示例中,上述多个第一凸块7在衬底1上的正投影边界,与像素界定层4在衬底1上的正投影边界之间的最小间距的范围可以为2μm~8μm。
示例性的,该最小间距可以为2μm、3μm、4μm、5μm、6.8μm或8μm等。
通过将上述多个第一凸块7在衬底1上的正投影边界,与像素界定层4在衬底1上的正投影边界之间的最小间距设置为上述范围,既可以避免出现该最小间距太小而导致第一凸块7与发光器件5的第一电极51电连接的情况,又可以确保连接部6在衬底1上的正投影边界与像素界定层4在衬底1上的正投影边界之间的最小间距范围,确保连接部6对色分离现象的改善效果。
在又一些实施例中,如图8所示,显示面板100还包括:设置在像素界定层4远离衬底1一侧的多个隔垫物8。
此处,在采用蒸镀工艺制备形成发光器件5的发光层52的情况下,需要在像素界定层4远离衬底1的一侧设置多个隔垫物8,以对显示面板100形成支撑,避免在蒸镀形成发光层52的过程中,对显示面板100造成损伤。
在一些示例中,如图8所示,显示面板100还包括:设置在像素界定层4和连接部6之间的多个第二凸块9。该多个第二凸块9与上述多个隔垫物8材料相同且同层设置。
通过将上述多个第二凸块9与上述多个隔垫物8同层设置,可以在一次工图工艺中,同时形成该多个第二凸块9与多个隔垫物8,有利于简化显示面板100的制备工艺。而且,无需额外增加其他工序,可以避免影响显示面板100的生产效率,有利于显示面板100的量产。
上述多个第二凸块9的形状包括多种,可以根据实际需要选择设置。
在一些示例中,上述多个第二凸块9的形状可以包括柱状(例如圆柱或直棱柱等)和条状中的至少一种。
在一些示例中,如图8所示,连接部6的形状与该多个第二凸块9的形状相匹配。
示例性的,连接部6位于该多个第二凸块9远离衬底1的一侧表面。考虑到连接部6的形成材料及制备工艺,在该多个第二凸块9远离衬底1的一侧表面形成连接部6后,便可以使得连接部6自然而然地具有凹凸状的且与该多个第二凸块9的形状相匹配的结构,进而能够使得连接部6远离衬底1的一侧表面呈凹凸不平的粗糙表面,能够对入射至显示面板100的外界环境光进行漫反射,改善色分离现象。
在一些示例中,沿平行于衬底1的方向,第二凸块9的尺寸的范围可以为0.5μm~3μm。该尺寸例如可以是平均尺寸或者最大尺寸等,也可以是第二凸块9在衬底1上的正投影的图形边长。
示例性的,沿平行于衬底1的方向,第二凸块9的尺寸可以为0.5μm、1μm、1.5μm、2.2μm或3μm等。
这样不仅可以降低制备形成第二凸块9的难度,避免出现难以制备形成第二凸块9的情况,还可以使得连接部6中的凸起61具有较为合适的尺寸,避免出现凸起61的尺寸太大而难以对入射至显示面板100内的外界环境光形成良好漫反射的情况。
在一些示例中,上述多个第二凸块9中,相邻两个第二凸块9之间的间距大于0μm,且小于或等于3μm。该间距可以指的是,相邻两个第二凸块9在衬底1上的正投影边界之间的最小间距。
示例性的,上述多个第二凸块9中,相邻两个第二凸块9之间的间距可以为0.5μm、1.3μm、2μm、2.6μm或3μm等。
通过将相邻两个第二凸块9之间的间距设置为上述范围,可以使得连接部6中相邻两个凸起61之间具有较为合适的间距,避免出现因相邻两个凸起61之间的间距调小或太大而导致连接部6的凹凸形貌不明显的现象,这样可以确保连接部6远离衬底1的一侧表面具有较大的凹凸不平的粗糙程度,进而可以使得连接部6对入射至显示面板100内的外界环境光具有良好的漫反射效果,能够有效改善色分离现象。
在一些示例中,上述多个第二凸块9在衬底1上的正投影边界,与像素界定层4在衬底1上的正投影边界之间的最小间距的范围可以为2μm~8μm。
示例性的,该最小间距可以为2μm、3μm、4μm、5μm、6.8μm或8μm等。
通过将上述多个第二凸块9在衬底1上的正投影边界,与像素界定层4在衬底1上的正投影边界之间的最小间距设置为上述范围,既可以避免出现该最小间距太小而对蒸镀工艺产生不良影响的情况,又可以确保连接部6在衬底1上的正投影边界与像素界定层4在衬底1上的正投影边界之间的最小间距范围,确保连接部6对色分离现象的改善效果。
本公开的一些实施例提供了一种显示装置1000。如图28和图29所示,该显示装置1000包括:如上述任一实施例中所述的显示面板100。
本公开的一些实施例中所提供的显示装置1000所能实现的有益效果,与上述一些实施例中提供的显示面板100所能实现的有益效果相同,此处不再赘述。
在一些实施例中,如图28和图29所示,显示装置1000还包括:设置在显示面板100的出光侧的黑矩阵200,以及设置在黑矩阵200远离显示面板100一侧的滤色层300。
此处,在显示面板100中的发光器件5为顶发射型发光器件的情况下,显示面板100的出光侧即为发光器件5远离衬底1的一侧。
在一些示例中,显示面板100还包括设置在发光器件5和连接部6远离衬底1一侧的封装层。上述黑矩阵200设置在封装层远离衬底1的一侧。
上述封装层能够对外界的氧气和/或水蒸气进行阻挡,避免发光器件5被外界的氧气和/或水蒸气侵蚀,影响发光器件5的发光效率及使用寿命。
在一些示例中,黑矩阵200在衬底1上的正投影与像素界定层4在衬底1上的正投影重合;或者,黑矩阵200在衬底1上的正投影位于像素界定层4在衬底1上的正投影范围内,且黑矩阵200在衬底1上的正投影边界与像素界定层4在衬底1上的正投影边界之间的最小间距小于或等于6μm。
这样既可以有效利用黑矩阵200降低显示面板100对外界环境光的反射率,又可以避免黑矩阵200对显示面板100的正常出光产生不良影响。
在一些示例中,如图28和图29所示,黑矩阵200具有多个第二开口K2。滤色层300具有多个滤色部301,滤色部301中的至少一部分位于一个第二开口K2内。也即,滤色部301整体可以位于一个第二开口K2内,或者,如图28和图29所示,滤色部301的一部分可以位于一个第二开口K2内,另一部分位于黑矩阵200远离显示面板100的一侧表面上。
此处,上述多个滤色部301包括多种颜色的滤色部。滤色部301的颜色和相应的发光器件5发出的光的颜色相同。
在一些示例中,黑矩阵200在衬底1上的正投影边界,与显示面板100中的至少一个连接部6在衬底1上的正投影边界之间的最小间距的范围可以为0μm~6μm。
由于黑矩阵200在衬底1上的正投影边界与像素界定层4在衬底1上的正投影边界之间的最小间距的范围可以为0μm~6μm,且连接部6在衬底1上的正投影边界与像素界定层4在衬底1上的正投影边界之间的最小间距的范围可以为0μm~8μm,这也就意味着,连接部6在衬底1上的正投影可以位于黑矩阵200在衬底1上的正投影范围内,或者,连接部6在衬底1上的正投影的一部分与黑矩阵200在衬底1上的正投影的一部分重合。
在一些实施例中,如图29所示,显示装置1000还包括:设置在显示面板100和黑矩阵200之间的触控结构400。该触控结构400在衬底1上的正投影位于黑矩阵200在衬底1上的正投影范围内。
由于触控结构400采用导电材料制备形成,且导电材料一般具有较高的光线反射率,通过将触控结构400在衬底1上的正投影设置为位于黑矩阵200在衬底1上的正投影范围内,可以减少甚至避免出现触控结构400对入射至显示装置1000的外界环境光形成反射的情况,降低显示装置1000对外界环境光的反射率,避免影响显示装置1000的显示效果。
在一些示例中,如图29和图30所示,触控结构400包括:设置在封装层远离衬底1的一侧的多个导电搭桥4011。该导电搭桥4011例如呈阵列状排布。
示例性的,如图30所示,触控结构400还包括:设置在上述多个导电搭桥4011远离衬底1一侧的多行第一触控子电极4012。每行第一触控子电极4012包括沿第一方向X间隔设置的多个第一触控子电极4012。每行第一触控子电极4012中,每相邻的两个第一触控子电极4012与一个导电搭桥4011电连接,以使得上述多行第一触控子电极4012和上述多个导电搭桥4011构成多个第一触控电极401。
示例性的,如图30所示,触控结构400还包括:设置在上述多个导电搭桥4011远离衬底1的一侧、且与上述多行第一触控子电极4012同层设置的多个第二触控电极402。该多个第二触控电极402沿第二方向Y延伸。其中,第二触控电极402包括多个串接的第二触控子电极4021。第二触控电极402例如为一体结构。
通过将上述多行第一触控子电极4012和多个第二触控电极402同层设置,可以在一次构图工艺中同时制备形成上述多行第一触控子电极4012和多个第二触控电极402,有利于简化显示面板100的制备工艺。
在一些实施例中,上述显示装置1000为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
以上所述,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,想到变化或替换,都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此,本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (19)
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:
衬底;
设置在所述衬底一侧的像素界定层,所述像素界定层具有多个第一开口;
设置在所述衬底一侧的多个发光器件,发光器件中的至少一部分位于一个第一开口内;所述发光器件包括沿垂直于所述衬底且远离所述衬底的方向依次层叠设置的第一电极、发光层和第二电极;以及,
设置在所述像素界定层远离所述衬底的一侧的至少一个连接部,所述连接部在所述衬底上的正投影位于所述像素界定层在所述衬底上的正投影范围内;所述连接部与所述第二电极材料相同且同层设置,且所述连接部与相邻的至少两个第二电极电连接;
其中,所述连接部远离所述衬底一侧的表面具有多个凸起,所述连接部被配置为对入射至所述显示面板内的外界环境光进行漫反射;
所述显示面板还包括:设置在所述衬底和所述像素界定层之间、以及所述衬底和所述第一电极之间的平坦层;
所述平坦层中与所述连接部相对的部分,远离所述衬底的一侧表面呈凹凸状;
所述像素界定层中与所述平坦层中呈凹凸状的表面相接触的部分呈凹凸状,且与所述平坦层中呈凹凸状的表面的形状及所述连接部的形状相匹配。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述像素界定层中与所述连接部接触的表面呈凹凸状;
所述像素界定层中与所述连接部接触的表面的形状,与所述连接部的形状相匹配。
3.根据权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,所述连接部在所述衬底上的正投影的形状包括块状、条形或由多个条形相连接构成的形状。
4.根据权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,所述连接部的数量为一个;所述连接部在所述衬底上的正投影的形状与所述像素界定层在所述衬底上的正投影的形状相同;
所述连接部与所述多个发光器件的第二电极电连接。
5.根据权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,所述连接部在所述衬底上的正投影边界,与所述像素界定层在所述衬底上的正投影边界之间的最小间距的范围为0μm~8μm。
6.根据权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,沿垂直于所述衬底的方向,凸起的尺寸大于0μm,且小于或等于2μm。
7.根据权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,凸起在所述衬底上的正投影的形状包括条形、圆形或多边形。
8.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:
衬底;
设置在所述衬底一侧的像素界定层,所述像素界定层具有多个第一开口;
设置在所述衬底一侧的多个发光器件,发光器件中的至少一部分位于一个第一开口内;所述发光器件包括沿垂直于所述衬底且远离所述衬底的方向依次层叠设置的第一电极、发光层和第二电极;以及,
设置在所述像素界定层远离所述衬底的一侧的至少一个连接部,所述连接部在所述衬底上的正投影位于所述像素界定层在所述衬底上的正投影范围内;所述连接部与所述第二电极材料相同且同层设置,且所述连接部与相邻的至少两个第二电极电连接;
其中,所述连接部远离所述衬底一侧的表面具有多个凸起,所述连接部被配置为对入射至所述显示面板内的外界环境光进行漫反射;
所述显示面板还包括:
设置在所述衬底和所述像素界定层之间、以及所述衬底和所述第一电极之间的平坦层;
设置在所述衬底和所述平坦层之间、且分别与所述多个发光器件电连接的多个像素驱动电路;以及,
与所述多个像素驱动电路中多个薄膜晶体管的源极及漏极材料相同且同层设置的多个第一凸块;
其中,所述多个第一凸块在所述衬底上的正投影位于所述连接部在所述衬底上的正投影范围内;
所述平坦层及所述像素界定层覆盖所述多个第一凸块的部分呈凹凸状,且与所述连接部的形状相匹配。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,沿垂直于所述衬底的方向,第一凸块的尺寸的范围为
10.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,沿平行于所述衬底的方向,第一凸块的尺寸的范围为1μm~4μm。
11.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述多个第一凸块中,相邻两个第一凸块之间的间距的范围为0.5μm~1.5μm。
12.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述多个第一凸块在所述衬底上的正投影边界,与所述像素界定层在所述衬底上的正投影边界之间的最小间距的范围为2μm~8μm。
13.根据权利要求8~12中任一项所述的显示面板,其特征在于,所述连接部在所述衬底上的正投影的形状包括块状、条形或由多个条形相连接构成的形状。
14.根据权利要求8~12中任一项所述的显示面板,其特征在于,所述连接部的数量为一个;所述连接部在所述衬底上的正投影的形状与所述像素界定层在所述衬底上的正投影的形状相同;
所述连接部与所述多个发光器件的第二电极电连接。
15.根据权利要求8~12中任一项所述的显示面板,其特征在于,所述连接部在所述衬底上的正投影边界,与所述像素界定层在所述衬底上的正投影边界之间的最小间距的范围为0μm~8μm。
16.根据权利要求8~12中任一项所述的显示面板,其特征在于,沿垂直于所述衬底的方向,凸起的尺寸大于0μm,且小于或等于2μm。
17.根据权利要求8~12中任一项所述的显示面板,其特征在于,凸起在所述衬底上的正投影的形状包括条形、圆形或多边形。
18.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括:
如权利要求1~7中任一项或权利要求8~17中任一项所述的显示面板;
设置在所述显示面板的出光侧的黑矩阵,所述黑矩阵具有多个第二开口;以及,
设置在所述黑矩阵远离所述显示面板一侧的滤色层,所述滤色层包括多个滤色部,滤色部中的至少一部分位于一个第二开口内;
其中,所述黑矩阵在所述显示面板的衬底上的正投影边界,与所述显示面板中的至少一个连接部在所述衬底上的正投影边界之间的最小间距的范围为0μm~6μm。
19.根据权利要求18所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置还包括:设置在所述显示面板和所述黑矩阵之间的触控结构;
所述触控结构在所述衬底上的正投影位于所述黑矩阵在所述衬底上的正投影范围内。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/CN2020/118992 WO2022067551A1 (zh) | 2020-09-29 | 2020-09-29 | 显示面板及显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114651329A CN114651329A (zh) | 2022-06-21 |
CN114651329B true CN114651329B (zh) | 2023-10-03 |
Family
ID=80949424
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080002186.8A Active CN114651329B (zh) | 2020-09-29 | 2020-09-29 | 显示面板及显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US12089449B2 (zh) |
CN (1) | CN114651329B (zh) |
WO (1) | WO2022067551A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN218831200U (zh) * | 2022-08-24 | 2023-04-07 | 维信诺科技股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101556991A (zh) * | 2008-01-31 | 2009-10-14 | 三星移动显示器株式会社 | 有机发光二极管显示装置及其制造方法 |
KR20130030148A (ko) * | 2011-09-16 | 2013-03-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 패널 및 그의 제조 방법 |
CN109786578A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-05-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled基板及oled显示装置 |
CN111326636A (zh) * | 2020-02-27 | 2020-06-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板、其制作方法、显示面板及显示装置 |
CN111430571A (zh) * | 2020-04-09 | 2020-07-17 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板 |
CN211578756U (zh) * | 2020-03-27 | 2020-09-25 | 福建华佳彩有限公司 | 一种显示面板 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100959108B1 (ko) * | 2008-08-28 | 2010-05-25 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
-
2020
- 2020-09-29 CN CN202080002186.8A patent/CN114651329B/zh active Active
- 2020-09-29 WO PCT/CN2020/118992 patent/WO2022067551A1/zh active Application Filing
- 2020-09-29 US US17/424,747 patent/US12089449B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101556991A (zh) * | 2008-01-31 | 2009-10-14 | 三星移动显示器株式会社 | 有机发光二极管显示装置及其制造方法 |
KR20130030148A (ko) * | 2011-09-16 | 2013-03-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 패널 및 그의 제조 방법 |
CN109786578A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-05-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled基板及oled显示装置 |
CN111326636A (zh) * | 2020-02-27 | 2020-06-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板、其制作方法、显示面板及显示装置 |
CN211578756U (zh) * | 2020-03-27 | 2020-09-25 | 福建华佳彩有限公司 | 一种显示面板 |
CN111430571A (zh) * | 2020-04-09 | 2020-07-17 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114651329A (zh) | 2022-06-21 |
US12089449B2 (en) | 2024-09-10 |
US20220157903A1 (en) | 2022-05-19 |
WO2022067551A1 (zh) | 2022-04-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11895859B2 (en) | Transparent display panels, display screens, and mask plates | |
CN107819018B (zh) | 一种电致发光显示面板及显示装置 | |
CN109216413B (zh) | Oled显示设备及其制造方法 | |
US10825875B2 (en) | OLED display panel and display device | |
US20220052147A1 (en) | Display substrate and display apparatus | |
WO2020087804A1 (zh) | 显示面板、显示屏和显示终端 | |
CN112186019B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
US20220102687A1 (en) | Display module and method for manufacturing the same, and display apparatus | |
US20230371324A1 (en) | Display panel and display device | |
US11340745B2 (en) | Touch structure and method for manufacturing the same, touch substrate and touch display device | |
CN109904199B (zh) | 触控显示面板及其制作方法、显示装置 | |
US12022719B2 (en) | Display substrate and display apparatus | |
WO2021175312A1 (zh) | 显示基板及其制备方法、显示装置 | |
CN109461838A (zh) | 一种显示基板及其制备方法、显示面板和显示装置 | |
CN113206139B (zh) | 显示面板及其制作方法、显示装置 | |
US20220317806A1 (en) | Touch structure, touch display panel and electronic device | |
US20230165098A1 (en) | Display substrate, manufacturing method thereof and three-dimensional display apparatus | |
US20240298508A1 (en) | Display panel and display apparatus | |
CN114651329B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
JP2005128310A (ja) | 表示装置、及び電子機器 | |
US20240324353A1 (en) | Display Panel and Display Apparatus | |
US20220269375A1 (en) | Display panel and method for manufacturing the same, and display apparatus | |
WO2020238952A1 (zh) | 发光器件及其制备方法、显示面板 | |
CN114649350A (zh) | 显示基板及其制作方法和显示装置 | |
CN116326246A (zh) | 显示基板以及显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |