CN111308858A - 一种防止光刻胶溢流的接口盘 - Google Patents
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- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 30
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 60
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
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- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2022—Multi-step exposure, e.g. hybrid; backside exposure; blanket exposure, e.g. for image reversal; edge exposure, e.g. for edge bead removal; corrective exposure
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
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- Atmospheric Sciences (AREA)
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- Environmental & Geological Engineering (AREA)
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Abstract
一种防止光刻胶溢流的接口盘,包括表面光滑平整的基板,沿基板外圈的内部加工有一圈溢胶槽,所述的溢胶槽通过溢胶槽外圈和溢胶槽内圈分隔形成,溢胶槽上设有一处晶圆拿取缺口,晶圆拿取缺口处的溢胶槽内圈向内凹陷,通过晶圆拿取缺口拿取晶圆,晶圆上流出的胶收集到溢胶槽当中,溢胶槽围成的区域内部加工有若干个真空孔,所述的基板置于光刻机卡盘上时,真空孔与光刻机卡盘上的真空道相通,基板被吸紧。本发明能够有效防止光刻胶污染或破坏光刻机卡盘,且制作成本低、制作工艺相对简单、易清理、可重复使用。
Description
技术领域
本发明属于光刻胶压印领域,具体涉及一种防止光刻胶溢流的接口盘。
背景技术
在压印过程中,光刻胶经常会从基底材料(晶圆)上溢出并流入光刻机配置的卡盘上,由此会带来的技术问题是:1、光刻胶从基底材料溢出流入卡盘上的真空密封圈槽,致使密封圈不能完全吹起或完全收回槽内,并且难以完全清理。2、光刻胶从基底材料上溢出,流入卡盘上的真空孔或真空槽,致使真空孔或真空槽堵塞,真空将难以完全利用。
以上两种情况严重时,容易导致卡盘真空失效或者卡盘直接报废。
发明内容
本发明的目的在于针对上述现有技术中光刻胶溢流造成光刻机卡盘故障的问题,提供一种防止光刻胶溢流的接口盘,防止光刻胶污染或破坏光刻机卡盘,且制作简单,可重复使用。
为了实现上述目的,本发明采用如下的技术方案:
一种防止光刻胶溢流的接口盘,包括表面光滑平整的基板,沿基板外圈的内部加工有一圈溢胶槽,所述的溢胶槽通过溢胶槽外圈和溢胶槽内圈分隔形成,溢胶槽上设有一处晶圆拿取缺口,晶圆拿取缺口处的溢胶槽内圈向内凹陷,通过晶圆拿取缺口拿取晶圆,晶圆上流出的胶收集到溢胶槽当中,溢胶槽围成的区域内部加工有若干个真空孔,所述的基板置于光刻机卡盘上时,真空孔与光刻机卡盘上的真空道相通,基板被吸紧。
作为一种优选方案,所述的基板为采用透明刚性材料加工出的或直接注塑成型的圆形板。
作为进一步的优选方案,所述的基板为采用玻璃制成的圆形板。
作为一种优选方案,所述的溢胶槽内圈直径小于晶圆直径0.5mm~1mm,所述溢胶槽外圈的直径大于晶圆直径0.5mm~1mm但小于或等于光刻机卡盘直径。
作为一种优选方案,所述的真空孔包括中心孔,中心孔的外周同心布置若干圈环绕孔;所述的中心孔与光刻机卡盘中心的通孔正对,环绕孔沿圆周均匀分布。
作为一种优选方案,所述的溢胶槽外圈不高于溢胶槽内圈,所述溢胶槽外圈与溢胶槽内圈的壁面平齐。
作为一种优选方案,所述溢胶槽外圈与基板外圈的高度相平齐。
作为一种优选方案,所述溢胶槽内圈的底部设置有截面为直角三角形状或直角梯形状的橡胶圈进行密封和胶的导流。
作为一种优选方案,所述橡胶圈的上表面高度不超过溢胶槽内圈的内圈表面。
相较于现有技术,本发明具有如下的有益效果:
1.使用后能够有效防止光刻胶污染或破坏光刻机卡盘。
光刻机上所附带的主卡盘(以下简称主卡盘)在直接进行光刻/压印时,易被光刻胶或压印胶污染,从而堵塞光刻机主卡盘上的内真空孔并污染形成真空腔的橡胶气囊。
通过将此接口盘置于主卡盘上,使主卡盘的内真空孔与本接口盘真空孔相通,将需要光刻(压印的)晶圆基底置于本接口盘上,开启主卡盘真空对晶圆基底进行间接吸附。光刻胶或压印胶(或者其他所有可用于光刻或压印的材料)涂覆于晶圆基底上表面。主卡盘、接口盘、用于光刻压印的晶圆基底通过真空相邻表面紧密结合。当胶量过多时,胶水通过光刻压印的晶圆外边界流入或滴入接口盘上的溢胶槽,从而实现防止溢胶污染的目的。
2.制作成本低、制作工艺相对简单、易清理、可重复使用。
相对于光刻机上所附带的主卡盘制作成本高、工艺复杂、不易清理的不足,本发明的接口盘制作成本相对较低、制作工艺相对简单、且易于清理。本发明的接口盘可用厚度较厚的玻璃晶圆为基础进行打孔、开槽等加工;可用注塑法或热压成型法进行一次成型。
如果用较厚的玻璃晶圆进行后续加工,则不用对表面光洁度、平整度等进行后续处理;如果用注塑法或热压成型法进行加工,则仅需对模具进行表面处理。这两种方法都易于批量加工,所以单个接口盘成本降低,工艺也相对较为简单。
清理方面:当溢胶接口盘表面被污染时,取下接口盘,使用能够使光刻胶(压印胶)溶解的任何溶液进行清擦或洗涤(槽内的胶如果少量,则可多次使用后清理)。
进一步的,本发明采用透明刚性材料加工或直接注塑成型的基板,有以下好处:
a.可以较为直观地看出主卡盘与接口盘气孔(道)的对应状况;b.采用表面平整度较高的晶圆玻璃作为接口盘基底可以保证真空吸附的牢固度和工艺的稳定性;c.采用刚性较好的材料耐压力较好,厚度稳定性高,从而能够保证工艺补偿的稳定性。
附图说明
图1本发明的接口盘正面结构示意图;
图2本发明的接口盘背面与光刻机卡盘装配结构示意图;
附图中:1-基板;2-溢胶槽;2-1.溢胶槽外圈;2-2.溢胶槽内圈;3-真空道;4-基板外圈;5-晶圆拿取缺口;6-光刻机卡盘中心通孔;7-真空孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的详细说明。
参见图1-2,本发明的接口盘,整体为一片平整度优秀、无翘曲、光洁度良好的、有一定厚度的圆形玻璃或其他透明刚性材料制成的基板1。沿基板外圈4的内部加工有一圈溢胶槽2,溢胶槽2通过溢胶槽外圈2-1和溢胶槽内圈2-2分隔形成,溢胶槽2上设有一处晶圆拿取缺口5,晶圆拿取缺口5处的溢胶槽内圈2-2向内凹陷,溢胶槽内圈2-2直径小于晶圆直径0.5mm~1mm,溢胶槽外圈2-1的直径大于晶圆直径0.5mm~1mm但小于或等于光刻机卡盘直径。通过晶圆拿取缺口5便于拿取晶圆,晶圆上流出的胶收集到溢胶槽2当中,溢胶槽2围成的区域内部加工有若干个真空孔7,真空孔7包括中心孔,中心孔的外周同心布置若干圈环绕孔。中心孔与光刻机卡盘中心通孔6正对,环绕孔沿圆周均匀分布。基板1置于光刻机卡盘上时,真空孔7与光刻机卡盘上的真空道3相通,通过真空孔7抽真空,基板1被吸紧。
使用过程中,将此接口盘置于光刻机配备或定制的卡盘上(以后称“光刻机卡盘”),将真空孔7与光刻机卡盘中心通孔6以及光刻机卡盘的真空道3对齐,将晶圆置于接口盘上,晶圆和接口盘通过接口盘上的通孔和光刻机卡盘上的真空道被吸紧,从而方便其他操作。
本发明提供的接口盘,用于防止光刻胶流入光刻机配备的或定制的卡盘中,此接口盘防止溢胶污染的原理是:通过将此接口盘置于主卡盘上,使主卡盘的内真空孔与本接口盘真空孔相通,将需要光刻(压印的)晶圆基底置于本接口盘上,开启主卡盘真空对晶圆基底进行间接吸附。光刻胶或压印胶(或其他所有可用于光刻或压印的材料)涂覆于晶圆基底上表面。用于光刻压印的晶圆基底外径>溢胶槽内圈2-2的外径,用于光刻压印的晶圆基底外径<溢胶槽外圈2-1的外径。主卡盘、接口盘、用于光刻压印的晶圆基底通过真空相邻表面紧密结合。当胶量过多时,胶水通过光刻压印的晶圆外边界流入或滴入接口盘溢胶槽,从而实现防止溢胶污染的目的。还可在溢胶槽内圈底部加上截面为直角三角形状(直角梯形状)的软橡胶圈进行密封和胶的导流。橡胶圈的上表面平齐于或者略低于溢胶槽内圈2-2的表面。
以上所述仅仅是本发明的较佳实施例,并不用以对本发明的方案进行任何限制,本领域技术人员应当理解的是,在不脱离本发明精神和原则的前提下,该技术方案还可以进行若干简单的修改和替换,这些显而易见的修改和替换也均属于权利要求书所涵盖的保护范围。
Claims (9)
1.一种防止光刻胶溢流的接口盘,其特征在于:包括表面光滑平整的基板(1),沿基板外圈(4)的内侧加工有一圈溢胶槽(2),所述的溢胶槽(2)通过溢胶槽外圈(2-1)和溢胶槽内圈(2-2)分隔形成,溢胶槽(2)上设有一处晶圆拿取缺口(5),晶圆拿取缺口(5)处的溢胶槽内圈(2-2)向内凹陷,通过晶圆拿取缺口(5)拿取晶圆,晶圆上流出的胶收集到溢胶槽(2)当中,溢胶槽(2)围成的区域内部加工有若干个真空孔(7),所述的基板(1)置于光刻机卡盘上时,真空孔(7)与光刻机卡盘上的真空道(3)相通,基板(1)被吸紧。
2.根据权利要求1所述防止光刻胶溢流的接口盘,其特征在于:
所述的基板(1)为采用透明刚性材料加工出的或直接注塑成型的圆形板。
3.根据权利要求2所述防止光刻胶溢流的接口盘,其特征在于:
所述的基板(1)为采用玻璃制成的圆形板。
4.根据权利要求1所述防止光刻胶溢流的接口盘,其特征在于:
所述的溢胶槽内圈(2-2)直径小于晶圆直径0.5mm~1mm,所述溢胶槽外圈(2-1)的直径大于晶圆直径0.5mm~1mm但小于或等于光刻机卡盘直径。
5.根据权利要求1所述防止光刻胶溢流的接口盘,其特征在于:
所述的真空孔(7)包括中心孔,中心孔的外周同心布置若干圈环绕孔;
所述的中心孔与光刻机卡盘中心通孔(6)正对,环绕孔沿圆周均匀分布。
6.根据权利要求1所述防止光刻胶溢流的接口盘,其特征在于:所述的溢胶槽外圈(2-1)不高于溢胶槽内圈(2-2),溢胶槽外圈(2-1)与溢胶槽内圈(2-2)的壁面平齐。
7.根据权利要求1所述防止光刻胶溢流的接口盘,其特征在于:
所述溢胶槽外圈(2-1)与基板外圈(4)的高度相平齐。
8.根据权利要求1所述防止光刻胶溢流的接口盘,其特征在于:所述溢胶槽内圈(2-2)的底部设置有截面为直角三角形状或直角梯形状的橡胶圈进行密封和胶的导流。
9.根据权利要求8所述防止光刻胶溢流的接口盘,其特征在于:
所述橡胶圈的上表面高度不超过溢胶槽内圈(2-2)的内圈表面。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010276097.4A CN111308858A (zh) | 2020-04-09 | 2020-04-09 | 一种防止光刻胶溢流的接口盘 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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---|---|
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010276097.4A Pending CN111308858A (zh) | 2020-04-09 | 2020-04-09 | 一种防止光刻胶溢流的接口盘 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113075859A (zh) * | 2021-04-01 | 2021-07-06 | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 | 一种负压式纳米压印设备及其压印方法 |
CN113471111A (zh) * | 2021-07-10 | 2021-10-01 | 江苏晟驰微电子有限公司 | 一种孔板钢网印刷实现晶圆玻璃钝化工艺的治具 |
CN114002915A (zh) * | 2021-11-18 | 2022-02-01 | 北京驭光科技发展有限公司 | 压印衬底及压印方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN206733378U (zh) * | 2016-08-25 | 2017-12-12 | 环球晶圆股份有限公司 | 晶圆吸附载盘 |
CN207042768U (zh) * | 2017-07-10 | 2018-02-27 | 深圳市中兴新地技术股份有限公司 | 防回溅及保护真空吸片孔的匀胶托盘 |
CN110052370A (zh) * | 2019-05-15 | 2019-07-26 | 苏州美图半导体技术有限公司 | 匀胶机真空匀胶装置 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN206733378U (zh) * | 2016-08-25 | 2017-12-12 | 环球晶圆股份有限公司 | 晶圆吸附载盘 |
CN207042768U (zh) * | 2017-07-10 | 2018-02-27 | 深圳市中兴新地技术股份有限公司 | 防回溅及保护真空吸片孔的匀胶托盘 |
CN110052370A (zh) * | 2019-05-15 | 2019-07-26 | 苏州美图半导体技术有限公司 | 匀胶机真空匀胶装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113075859A (zh) * | 2021-04-01 | 2021-07-06 | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 | 一种负压式纳米压印设备及其压印方法 |
CN113075859B (zh) * | 2021-04-01 | 2024-01-26 | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 | 一种负压式纳米压印设备及其压印方法 |
CN113471111A (zh) * | 2021-07-10 | 2021-10-01 | 江苏晟驰微电子有限公司 | 一种孔板钢网印刷实现晶圆玻璃钝化工艺的治具 |
CN114002915A (zh) * | 2021-11-18 | 2022-02-01 | 北京驭光科技发展有限公司 | 压印衬底及压印方法 |
CN114002915B (zh) * | 2021-11-18 | 2024-08-16 | 北京驭光科技发展有限公司 | 压印衬底及压印方法 |
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