CN111273522A - 一种基板的曝光方法及加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明一种基板的曝光方法及加工方法，所述基板上涂覆有油墨层，所述油墨层上覆盖有保护层，曝光光源的光线穿过所述保护层对所述油墨层进行曝光。加工方法包括如下步骤：（1）在基板上涂覆油墨层；（2）对所述油墨层进行前烘；（3）根据上述曝光方法对基板进行曝光；（4）曝光完成后去除油墨层上的保护层；（5）进行显影操作。通过在基板的油墨层上增加一层保护层，使得在对油墨层进行曝光的过程中，所述油墨层可以隔绝氧气，实现提高油墨层的光泽度的目的。

Description

一种基板的曝光方法及加工方法
技术领域
本发明涉及曝光领域，具体为一种基板的曝光方法及加工方法。
背景技术
曝光技术广泛应用于半导体和PCB生产领域，是制作半导体器件、芯片和PCB板等产品的工艺步骤之一，其用于在基底表面上印刷特征图形，最终获得依据电路设计所需的图形结构。传统的曝光技术需要制作掩膜的母版或者菲林底片进行曝光操作，制作周期长，且每一版对应单一图形，不能广泛应用。为解决传统曝光技术的问题，直写曝光机构应运而生，其利用数字光处理技术，通过可编程的数字反射镜装置实现编辑不同的所需的图形结构，能够快速切换图形，其不仅可以降低成本，还可以减少制程的时间，正广泛应用于曝光技术领域。
直写曝光的原理是通过曝光的方法将设计图像转移到涂覆于基底表面的感光材料上，然后通过显影、刻蚀等工艺，最终获得所需的图形结构。感光材料是曝光工艺中的关键材料之一，常用的感光材料包括光刻胶、防焊油墨，湿膜，干膜等多种材料，其通过光照后形成相对于某些溶剂的可溶物或者不可溶物，通过刻蚀去除或者保留所述光刻胶，形成所需的图形结构。在曝光工艺中，一般包括前处理、涂覆油墨层、前烘、对准曝光、显影、后烘等工序。光泽度是评价曝光后油墨信耐性的一个指标，通常通过测量油墨层的光泽度确定油墨在基板上的牢固度，而目前的曝光方法，油墨层光泽度不佳。
发明内容
本发明旨在提供一种提高油墨层光泽度的曝光方法及加工方法。
其技术方案是这样的：一种基板的曝光方法，所述基板上涂覆有油墨层，所述油墨层上覆盖有保护层，曝光光源的光线穿过所述保护层对所述油墨层进行曝光。
所述保护层为透明材料，采用贴敷或者压盖方式于所述油墨层上。
所述曝光光源包含红外波段光源和紫外波段光源，或者所述曝光光源对所述油墨层进行曝光的同时，设置红外光源同时照射曝光区域。
所述保护层也可以是惰性气体。
以及，一种基板油墨层加工方法，包括如下步骤：
（1）在基板上涂覆油墨层；（2）对所述油墨层进行前烘；（3）根据上述曝光方法对基板进行曝光；（4）曝光完成后去除油墨层上的保护层；（5）进行显影操作。
所述显影操作后，通过多波段混合光源对油墨层进行曝光固化。
若所述保护层为惰性气体，则无需进行去除保护层的操作。
所述惰性气体保护层形成方式可以先将油墨层上的空气排出，然后充入惰性气体形成保护层覆盖于所述油墨层上。
或者直接充入比空气密度大的惰性气体，在所述油墨层上形成保护层。
本发明通过在基板的油墨层上增加一层保护层，使得在对油墨层进行曝光的过程中，所述油墨层可以隔绝氧气，实现提高油墨层的光泽度的目的。同时，在显影后通过多波段光源对基板进行曝光，使得油墨的固化效果更好，而在曝光步骤中也可以采用相近或同一波长光源进行曝光操作，相交于多波段光源可获得较大的光能量，曝光效率也更高。而红外波段光源的使用，也将进一步的提升图形曝光时的曝光效率。
附图说明
图1为未加保护层曝光和增加保护层曝光后油墨层光泽度、能量格的比较。
图2为实施例一的工艺流程图。
图3为实施例二的工艺流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述。
为了提高基板上油墨层的光泽度，本发明采用在对基板的油墨层曝光过程中隔绝氧气的方式实现。具体为先在所述油墨层上覆盖有保护层，然后在对有保护层的油墨层进行曝光，在曝光过程中，曝光光源的光线穿过所述保护层对所述油墨层进行曝光。通过采用不同剂量的紫外光对直接曝光和加保护膜曝光两种方式进行光泽度和能量格测量，获得如图1所示数据。从图1中可知，增加了保护层后，油墨层的光泽度和能量格都有了较大的提升。
下面结合具体的实施例对采用上述曝光方法的基板加工方法进一步说明。
实施例一
如图2所示，一种基板油墨层的曝光方法，包括如下步骤：
（1）涂覆油墨层：涂覆油墨层可以采用多种方式，如采用涂布或者丝印的方式。
（2）前烘：对涂覆的油墨层进行预烘的操作，使油墨层初步固化。
（3）覆盖保护层：在涂覆的所述油墨层上覆盖保护层，所述保护层为透明材质，可以是薄膜或者玻璃等，可以采用贴敷或者压盖等方式，所述保护层用于隔绝氧气。
（4）图形曝光：根据曝光图形对覆膜的油墨层进行曝光操作。
（5）去除保护层：去除步骤（3）中覆盖在油墨层上的保护层。
（6）显影：通过显影液，去除油墨层中需去除的部分。
（7）后烘：对油墨层进一步的固化。
通过上述步骤，在曝光操作中，所述油墨层处于无氧状态，通过实验数据可知，在无氧状态下，能够大幅提高油墨层的光泽度。
实施例二
如图3所示，所述油墨层的曝光方法，包括以下步骤：
（1）涂覆油墨层：涂覆油墨层可以采用多种方式，如采用涂布或者丝印的方式。
（2）前烘：对涂覆的油墨层进行预烘的操作，使油墨层初步固化。
（3）图形曝光：曝光前，曝光机利用抽真空装置将内部的空气排出，也可以进一步充入惰性气体，所述惰性气体为不易发生氧化反应的气体，如氮气，以惰性气体层作为曝光过程中隔绝氧气的保护层。所述惰性气体层的形成，也可以采用直接充入比空气密度大的气体，使空气上升，所述惰性气体在所述油墨层上形成保护层。根据曝光图形对覆膜的油墨层进行曝光操作。
（4）显影：通过显影液，去除油墨层中需去除的部分。
（5）后烘：对油墨层进一步的固化。
实施例二中，通过惰性气体或者抽真空的方式形成保护层，减少了撕膜的步骤，并且在自动化操作中，也可以减少工位设置。
实施例三
在实施例一和实施例二显影的步骤后加入曝光固化的步骤，所述曝光固化的步骤通过多波段的曝光光源对基板的油墨层进行曝光。所述多波段的曝光光源采用对于油墨敏感性更高的混合光源，使得油墨的固化效果更好。所述曝光光源采用紫外波段，或者包含红外波段和紫外波段。
在此步骤中，无需再根据图形进行曝光，曝光光源不产生图像，即曝光光源不经过任何掩膜版或者数字成像装置，大大减少光能量的损耗，降低系统的设计难度，因此曝光镜头的要求相对较低，相对于图形曝光中采用的曝光镜头，用于曝光固化的曝光镜头更加简单，同时能够达到油墨固化效果更好的目的。
同时，加入曝光固化的步骤后，步骤（4）图形曝光采用的光源可以采用单一波长光源或者波长接近的混合波长光源。避免采用跨度较大的混合波长光源，导致光源能量较低，曝光速度慢，曝光效率低的问题。
实施例四
在实施例一、实施例二、实施例三的曝光图形或者实施例三曝光固化的步骤中，在光源中增加红外波段的光源或者另外设置红外波段的光源照射基板上油墨曝光区域，增加红外波段光源的设置一方面可以起到升温的作用，另一方面也能够起到提高光源功率的作用。
本发明通过在基板的油墨层上增加一层保护层，使得在对油墨层进行曝光的过程中，所述油墨层可以隔绝氧气，实现提高油墨层的光泽度的目的。同时，在显影后通过多波段光源对基板进行曝光，使得油墨的固化效果更好，而在曝光步骤中也可以采用相近或同一波长光源进行曝光操作，相交于多波段光源可获得较大的光能量，曝光效率也更高。而红外波段光源的使用，也将进一步的提升图形曝光时的曝光效率。

Claims (13)

1.一种基板的曝光方法，其特征在于：所述基板上涂覆有油墨层，所述油墨层上覆盖有保护层，曝光光源的光线穿过所述保护层对所述油墨层进行曝光。
2.根据权利要求1所述的曝光方法，其特征在于：所述保护层为透明材料。
3.根据权利要求1所述的曝光方法，其特征在于：所述保护层采用贴敷或者压盖方式于所述油墨层上。
4.根据权利要求1所述的曝光方法，其特征在于：所述曝光光源包含红外波段光源和紫外波段光源。
5.根据权利要求1所述的曝光方法，其特征在于：所述曝光光源对所述油墨层进行曝光的同时，设置红外光源同时照射曝光区域。
6.根据权利要求1所述的曝光方法，其特征在于：所述保护层为惰性气体。
7.一种基板油墨层加工方法，其特征在于：包括如下步骤：
（1）在基板上涂覆油墨层；（2）对所述油墨层进行前烘；（3）根据权利要求1-3任一曝光方法对基板进行曝光；（4）曝光完成后去除油墨层上的保护层；（5）进行显影操作。
8.根据权利要求7的加工方法，其特征在于：所述显影操作后，通过多波段混合光源对油墨层进行曝光固化。
9.一种基板油墨层加工方法，其特征在于：包括如下步骤：（1）在基板上涂覆油墨层；（2）对所述油墨层进行前烘；（3）根据权利要求7的曝光方法对基板进行曝光；（4）进行显影操作。
10.根据权利要求9所述的加工方法，其特征在于：所述显影操作后，通过多波段混合光源对油墨层进行曝光固化。
11.根据权利要求9所述的加工方法，其特征在于：所述步骤（3）中先将油墨层上的空气排出，然后充入惰性气体形成保护层覆盖于所述油墨层上。
12.根据权利要求9所述的加工方法，其特征在于：所述步骤（3）中充入比空气密度大的惰性气体，在所述油墨层上形成保护层。
13.根据权利要求9所述的加工方法，其特征在于：所述步骤（3）中采用抽真空装置，使油墨层处于真空环境。
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