CN111266690A - 一种用于接线盒的加锡焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种加锡焊接方法,其包括:(1)将焊头移动至焊锡上方,驱动焊头下降并覆盖焊锡;(2)加热焊头,使焊锡熔化并粘附于焊头上,随后停止加热;(3)冷却焊头后驱动焊头上升,将焊头移动至待焊接位置;(4)驱动焊头下降并覆盖待焊接位置,对焊头进行加热并熔化焊锡,随后停止加热并对焊头进行冷却;(5)待焊锡凝固后驱动焊头上升拔模并再次加热焊头,实现焊头与焊点的脱离。本发明的加锡焊接方法,通过将焊头直接转移至锡丝处进行定量取锡,能够避免锡丝的浪费;同时在焊接结束后,待焊锡凝固后焊头向上拔模,在焊点处施加预拉力,能够很好的检测焊接的牢固程度,从而可以间接的验证焊点的焊接拉力,保证焊接质量。
Description
技术领域
本发明涉及光伏组件生产领域,具体涉及一种用于接线盒的加锡焊接方法。
背景技术
接线盒是太阳能电池组件与外部线路的电流中转站,其通过硅胶与组件背板粘在一起,组件内的引出线连接接线盒的内部线路,接线盒的内部线路又与外部线缆连接在一起,使组件与外部线缆导通,实现电流中转的作用。由于接线盒与内部线路是通过锡焊连接的,焊接的牢固性对组件的质量至关重要,如出现虚焊会导致接线盒发热、断路等故障,严重时会烧毁接线盒引发火灾,造成无法挽回的损失。
因此,为了保证焊接质量,对于接线盒的焊接,目前通常采用加锡焊接的方式,即在焊接时通过送锡管直接向焊头加锡。但是,该种方式,其存在诸多的缺陷。一方面,直接将锡丝输送至焊头上,在加锡的过程中,容易造成锡丝的浪费;另一方面,由于是直接加锡,熔融的焊锡可能流至其他地方,使得焊接的焊接质量无法保证。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足,提供一种不会造成锡丝浪费且能够在焊接后预检测焊接质量的用于接线盒的加锡焊接方法。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种用于接线盒的加锡焊接方法,所述焊接方法包括:
(1)将焊机的焊头移动至焊锡上方,驱动所述焊头下降并覆盖所述焊锡;
(2)对所述焊头进行加热,使所述焊锡熔化并粘附于所述焊头上,随后停止加热;
(3)对所述焊头冷却1-2s后驱动所述焊头上升,随后将所述焊头移动至待焊接位置;
(4)驱动所述焊头下降并覆盖所述的待焊接位置,对所述焊头进行加热并熔化所述待焊接位置的焊锡,随后停止加热并对所述焊头进行冷却;
(5)待焊锡凝固后驱动所述焊头上升拔模的同时再次对所述焊头进行加热,实现所述焊头与焊点的脱离。
优选地,所述焊头包括焊头本体、开设于所述焊头本体底部且槽口向下的卡槽、嵌设于所述卡槽内且能够配合的粘住焊锡的镶块,所述镶块与所述的槽口之间形成有用于容置所述焊锡的槽体。
优选地,在所述步骤(1)中,所述焊锡容置于加锡机构中,所述的加锡机构包括支架、设于所述支架上的用于提供锡丝的供丝组件以及用于放置锡丝的放丝组件、沿着所述供丝组件至所述放丝组件的方向可移动的设置的用于输送所述锡丝的输送机构。
进一步优选地,所述放丝组件包括放丝平台、设于所述放丝平台内的加热模块和温度传感器,所述放丝平台上开设有用于放置所述锡丝的凹槽。
优选地,在所述步骤(3)中,对所述焊头进行冷却后,还进一步包括:驱动影像机构移动至待焊接位置并对所述的待焊接位置进行拍照定位。
优选地,在所述步骤(4)中,通过水冷和气冷对所述焊头进行迅速冷却。
优选地,在所述步骤(4)中,对所述焊头进行冷却并冷却至180℃以下。
优选地,在所述步骤(5)中,所述焊头上升的拉力为30~50N。
优选地,在所述步骤(5)中,所述焊头与焊点脱离后,还进一步包括:驱动影像机构移动至焊点处并对所述的焊点进行拍照检测。
优选地,在所述步骤(2)、所述步骤(4)和所述步骤(5)中,对所述焊头进行加热的加热温度为250~350℃,加热时间为3~6s。
由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:本发明的加锡焊接方法,通过将焊头直接转移至存放锡丝处进行取锡,可以很好的控制取锡量,避免锡丝的浪费;同时在焊接结束后冷却焊头并凝固焊锡,焊锡凝固后控制焊头向上拔模,在焊点处施加预拉力,能够很好的检测焊接的牢固程度,从而可以间接的验证焊点的焊接拉力,保证焊接质量。
附图说明
附图1为本发明的具体实施例中的焊接设备的结构示意图;
附图2为本发明的具体实施例中的加锡机构的结构示意图;
附图3为本发明的具体实施例中的放丝组件的结构示意图;
附图4为本发明的具体实施例中的焊头的结构示意图。
其中:1、焊机;2、机头;3、焊头;31、焊头本体;32、卡槽;33、镶块;34、槽体;4、加锡机构;41、支架;42、供丝组件;421、送丝单元;422、剪切单元;423、送丝管;43、放丝组件;431、放丝平台;432、加热模块;433、温度传感器;434、凹槽;44、输送机构;5、影像机构。
具体实施方式
下面结合附图来对本发明的技术方案作进一步的阐述。
本实施例涉及对现有的加锡焊接的方法的改进,改进后的焊接方法,不仅不会造成锡丝的浪费,同时能够在焊接结束后预检测焊点的焊接质量,极大的提高了工作效率。
具体地,本实施例的焊接方法通过焊接设备实现,参见图1所示,该焊接设备包括焊机1、机头2、焊头3、加锡机构4和影像机构5,这里的焊机1为直流逆变焊机或交流焊机,可提供0-10V,0-3000A的电源,可使焊头3迅速加热升温。上述的焊接方法具体包括:
(1)将焊机1的焊头3移动至焊锡上方,驱动焊头3下降并覆盖焊锡。在这里,焊头3设置于机头2底部,机头2通过丝杆导轨和气缸实现X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向的移动。这里的丝杆导轨和气缸均为现有结构。
在本实施例中,焊锡容置于加锡机构4中,如图2所示,加锡机构4包括支架41、设于支架41上的用于提供锡丝的供丝组件42以及用于放置锡丝的放丝组件43、沿着供丝组件42至放丝组件43的方向可移动的设置的用于输送锡丝的输送机构44。其中,如图3所示,放丝组件43包括放丝平台431、设于放丝平台431内的加热模块432和温度传感器433,放丝平台432上开设有用于放置锡丝的凹槽434。这里,加热模块432为加热棒,温度传感器433为热电偶,加热模块432能够持续对放丝平台431进行加热,使锡丝内多余的助焊剂能够熔化并顺着凹槽434流出,避免助焊剂凝固后影响焊头的取锡,并保证了放丝平台431的整洁。温度传感器433能够保证将加热温度控制在150℃左右,避免温度过高而将锡丝也熔化。
这里,供丝组件42包括用于送丝的送丝单元421、设于送丝单元421一侧的剪切单元422、设于送丝单元421上且能够向着靠近剪切单元422的方向延伸的送丝管423。这里,通过送丝单元421输出锡丝,随后通过剪切单元422将锡丝剪断,随后通过输送机构44将剪断的锡丝送至放丝平台41上。其中,送丝管423为橡胶软管,其一端连通于送丝单元421上,另一端延伸至剪切单元422的剪切口,输出的锡丝能够直接到达剪切口完成剪切。在送丝管423靠近剪切单元422的一端设置有光电传感器,能够检测锡丝是否已送出到位,锡丝到位后,剪切组件422和输送机构44开始工作并完成锡丝的剪切和输送。这里的送丝单元421为现有技术中的自动焊锡送丝机,适用的锡丝直径为1~2mm,单次送丝长度为5~12mm。剪切组件422为现有技术中的气动剪,输送机构44为机械手。这三者均可通过外购得到,具体结构及原理不再赘述。
(2)对焊头3进行加热,使焊锡熔化并粘附于焊头3上,随后停止加热。在这里,对焊头3的加热温度为250~260℃,只要能保证熔化锡丝即可。如图4所示,这里的焊头3包括焊头本体31、开设于焊头本体31底部且槽口向下的卡槽32、嵌设于卡槽32内且能够配合的粘住焊锡的镶块33,镶块33与槽口之间形成有用于容置焊锡的槽体34。这里的镶块33为可粘锡材料制得,能够更好的粘住焊锡并将焊锡容置于槽体34中。
(3)对焊头3冷却1-2s后驱动焊头3上升,驱动影像机构5移动至待焊接位置并对待焊接位置进行拍照定位,随后将焊头3移动至待焊接位置。这里的影像机构5为外购,具体不赘述。
(4)驱动焊头3下降并覆盖待焊接位置,对焊头3进行加热并熔化待焊接位置的焊锡,随后停止加热并对焊头3进行冷却。在这里,焊接时的加热温度为270~320℃,加热时间为3~6s。冷却时,利用进水管和进气管对焊头同时进行冷却,通过水冷和气冷的方式对焊头进行迅速冷却,冷却至180℃以下后焊锡即可凝固。
(5)待焊锡凝固后驱动焊头上升拔模的同时再次对焊头进行加热,实现焊头与焊点的脱离。这里,焊头3上升通过气缸驱动,预先设定气缸的参数,使得焊头3上升的拉力为30~50N,以对焊点进行预检测,能够很好的检测焊接的牢固程度,从而可以间接的验证焊点的焊接拉力,保证焊接质量。如果拉动后焊头3未发生位移,则再次加热至焊头3与焊点脱离。随后驱动影像机构5移动至焊点处并对焊点进行拍照检测焊接质量。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种用于接线盒的加锡焊接方法,其特征在于:所述焊接方法包括:
(1)将焊机的焊头移动至焊锡上方,驱动所述焊头下降并覆盖所述焊锡;
(2)对所述焊头进行加热,使所述焊锡熔化并粘附于所述焊头上,随后停止加热;
(3)对所述焊头冷却1-2s后驱动所述焊头上升,随后将所述焊头移动至待焊接位置;
(4)驱动所述焊头下降并覆盖所述的待焊接位置,对所述焊头进行加热并熔化所述待焊接位置的焊锡,随后停止加热并对所述焊头进行冷却;
(5)待焊锡凝固后驱动所述焊头上升拔模的同时再次对所述焊头进行加热,实现所述焊头与焊点的脱离。
2.根据权利要求1所述的一种用于接线盒的加锡焊接方法,其特征在于:所述焊头包括焊头本体、开设于所述焊头本体底部且槽口向下的卡槽、嵌设于所述卡槽内且能够配合的粘住焊锡的镶块,所述镶块与所述的槽口之间形成有用于容置所述焊锡的槽体。
3.根据权利要求1所述的一种用于接线盒的加锡焊接方法,其特征在于:在所述步骤(1)中,所述焊锡容置于加锡机构中,所述的加锡机构包括支架、设于所述支架上的用于提供锡丝的供丝组件以及用于放置锡丝的放丝组件、沿着所述供丝组件至所述放丝组件的方向可移动的设置的用于输送所述锡丝的输送机构。
4.根据权利要求3所述的一种用于接线盒的加锡焊接方法,其特征在于:所述放丝组件包括放丝平台、设于所述放丝平台内的加热模块和温度传感器,所述放丝平台上开设有用于放置所述锡丝的凹槽。
5.根据权利要求1所述的一种用于接线盒的加锡焊接方法,其特征在于:在所述步骤(3)中,对所述焊头进行冷却后,还进一步包括:驱动影像机构移动至待焊接位置并对所述的待焊接位置进行拍照定位。
6.根据权利要求1所述的一种用于接线盒的加锡焊接方法,其特征在于:在所述步骤(4)中,通过水冷和气冷对所述焊头进行迅速冷却。
7.根据权利要求1所述的一种用于接线盒的加锡焊接方法,其特征在于:在所述步骤(4)中,对所述焊头进行冷却并冷却至180℃以下。
8.根据权利要求1所述的一种用于接线盒的加锡焊接方法,其特征在于:在所述步骤(5)中,所述焊头上升的拉力为30~50N。
9.根据权利要求1所述的一种用于接线盒的加锡焊接方法,其特征在于:在所述步骤(5)中,所述焊头与焊点脱离后,还进一步包括:驱动影像机构移动至焊点处并对所述的焊点进行拍照检测。
10.根据权利要求1所述的一种用于接线盒的加锡焊接方法,其特征在于:在所述步骤(2)、所述步骤(4)和所述步骤(5)中,对所述焊头进行加热的加热温度为250~350℃,加热时间为3~6s。
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---|---|
CN (1) | CN111266690B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112975035A (zh) * | 2021-02-05 | 2021-06-18 | 珠海博杰电子股份有限公司 | Led灯串的焊接机构及焊接方法 |
CN115837536A (zh) * | 2023-02-15 | 2023-03-24 | 江苏诺森特电子科技有限公司 | 一种接线的焊接机构 |
CN116060814A (zh) * | 2023-02-22 | 2023-05-05 | 江苏诺森特电子科技有限公司 | 一种接线的焊接工艺 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105215502A (zh) * | 2015-10-08 | 2016-01-06 | 中节能太阳能科技(镇江)有限公司 | 一种太阳能组件接线盒焊接设备及其焊接方法 |
CN107515157A (zh) * | 2017-08-29 | 2017-12-26 | 深圳市泰霸电源系统有限公司 | 电池焊接强度的检测方法及其装置 |
CN207592989U (zh) * | 2017-12-22 | 2018-07-10 | 东莞市鼎之丰电业科技有限公司 | 一种黑金刚环保烙铁头 |
CN207997051U (zh) * | 2017-11-30 | 2018-10-23 | 苏州索力旺新能源科技有限公司 | 接线盒贴片生产的导电片上锡装置 |
CN208391216U (zh) * | 2018-06-04 | 2019-01-18 | 东莞市吉瑞达实业有限公司 | 焊丝传送机构及自动化热压焊机 |
CN208787714U (zh) * | 2018-09-17 | 2019-04-26 | 苏州娄格自动化科技有限公司 | 一种带有检测功能的新型加锡汇流条焊接机头 |
CN208787713U (zh) * | 2018-09-17 | 2019-04-26 | 苏州娄格自动化科技有限公司 | 一种新型加锡汇流条焊接机头 |
CN110153522A (zh) * | 2019-06-14 | 2019-08-23 | 昆山盟特展精密机电有限公司 | 一种用于接线盒汇流条焊接机的自粘锡焊接头 |
US20190299312A1 (en) * | 2018-03-29 | 2019-10-03 | Dragos Axinte | Soldering iron tip |
CN110695483A (zh) * | 2019-11-07 | 2020-01-17 | 昆山盟特展精密机电有限公司 | 一种锡丝自动上料机构 |
-
2020
- 2020-03-13 CN CN202010175234.5A patent/CN111266690B/zh active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105215502A (zh) * | 2015-10-08 | 2016-01-06 | 中节能太阳能科技(镇江)有限公司 | 一种太阳能组件接线盒焊接设备及其焊接方法 |
CN107515157A (zh) * | 2017-08-29 | 2017-12-26 | 深圳市泰霸电源系统有限公司 | 电池焊接强度的检测方法及其装置 |
CN207997051U (zh) * | 2017-11-30 | 2018-10-23 | 苏州索力旺新能源科技有限公司 | 接线盒贴片生产的导电片上锡装置 |
CN207592989U (zh) * | 2017-12-22 | 2018-07-10 | 东莞市鼎之丰电业科技有限公司 | 一种黑金刚环保烙铁头 |
US20190299312A1 (en) * | 2018-03-29 | 2019-10-03 | Dragos Axinte | Soldering iron tip |
CN208391216U (zh) * | 2018-06-04 | 2019-01-18 | 东莞市吉瑞达实业有限公司 | 焊丝传送机构及自动化热压焊机 |
CN208787714U (zh) * | 2018-09-17 | 2019-04-26 | 苏州娄格自动化科技有限公司 | 一种带有检测功能的新型加锡汇流条焊接机头 |
CN208787713U (zh) * | 2018-09-17 | 2019-04-26 | 苏州娄格自动化科技有限公司 | 一种新型加锡汇流条焊接机头 |
CN110153522A (zh) * | 2019-06-14 | 2019-08-23 | 昆山盟特展精密机电有限公司 | 一种用于接线盒汇流条焊接机的自粘锡焊接头 |
CN110695483A (zh) * | 2019-11-07 | 2020-01-17 | 昆山盟特展精密机电有限公司 | 一种锡丝自动上料机构 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112975035A (zh) * | 2021-02-05 | 2021-06-18 | 珠海博杰电子股份有限公司 | Led灯串的焊接机构及焊接方法 |
CN115837536A (zh) * | 2023-02-15 | 2023-03-24 | 江苏诺森特电子科技有限公司 | 一种接线的焊接机构 |
CN116060814A (zh) * | 2023-02-22 | 2023-05-05 | 江苏诺森特电子科技有限公司 | 一种接线的焊接工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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