CN111231000B - 一种电子元器件冲切装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电子元器件冲切装置,涉及电子元器件生产设备技术领域,其包括下模组件、活动连接于下模组件上表面的上模组件以及用于驱动下模组件和上模组件合模的压力机,下模组件包括下基板和设置于下基板的上表面上的下模板,上模组件包括上基板和设置于上基板下表面上的上模板,下模板的上表面上设置有多道成型孔,上模板的下表面上设置有与下模板相适配的冲切头,下基板的上表面上设置有沿下基板宽度方向设置的滑移槽,滑移槽的其中一端与下基板其中一长边侧连通,下模板滑移于滑移槽内,下模板的其中一侧上设置有拉杆;本发明具有使用安全性高的效果。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件生产设备技术领域,尤其是涉及一种电子元器件冲切装置。
背景技术
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。由于电子元器件很小,在制作时通常是将很多个器件整合在一个原料带上,在所有制作程序完成后对其进行切割使得一个个电子元器件从料带上脱离即可。因此需要研发对应的加工模具,使其能够满足对料带的夹持以及同时多个刀头冲切而同步得到多个电子元器件,以提高生产效率。
现有的如授权公告号为CN206703163U的中国专利公开了一种电子元器件加工模具,包括:下模组件,所述下模组件包括下基板、形成在所述下基板上表面的下模板、开设于所述下模板上且间隔设置的多道成型孔、竖立于所述下基板上表面的多根导向柱以及设置于所述下基板上表面且围绕所述下模板的多根下凸起;上模组件,所述上模组件包括上基板、形成在所述下基板表面且与所述下模板相对应的上模板、可上下升降地安装在所述上模板上的调节板、设置在所述上模板表面且可贯穿所述调节板的多个冲切头、设置在所述上基板表面且与所述导向柱相配合的导向套以及设置在所述上基板表面且与所述下凸起相配合的多根上凸起。
使用时,降加工模具安装于压力机上,加工时,只需要将工件放置在下模组件上,然后通过压力机控制上模组件向下移动,使得上模组件和下模组件合模,从而使得冲切头和成型孔配合以达到对工件进行冲切而得到多个电子元器件的效果。
上述中的现有技术方案存在以下缺陷:在电子元器件冲切结束后需要工作人员将手伸进上模组件和下模组件之间以将位于下模组件表面的废料取出才能够重新放进新的工件,电子元器件的取放和冲切工作是一种较为机械性的工作,需要工作人员重复几个动作进行,因此容易导致工作人员产生疲倦,在此条件下,如果工作人员将手直接伸进上模组件和下模组件之间存在一定的风险,因此需要改进。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明的目的是提供一种使用安全性高的电子元器件冲切装置。
本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种电子元器件冲切装置,包括下模组件、活动连接于下模组件上表面的上模组件以及用于驱动下模组件和上模组件合模的压力机,所述下模组件包括下基板和设置于下基板的上表面上的下模板,所述上模组件包括上基板和设置于上基板下表面上的上模板,所述下模板的上表面上设置有多道成型孔,所述上模板的下表面上设置有与下模板相适配的冲切头,所述下基板的上表面上设置有沿下基板宽度方向设置的滑移槽,所述滑移槽的其中一端与下基板其中一长边侧连通,所述下模板滑移于滑移槽内,所述下模板的其中一侧上设置有拉杆,当下模组件安装于压力机上时,所述滑移槽与下基板连通的一端以及拉杆远离下模板的一端均朝向工作人员设置。
通过采用上述技术方案,加工时,只需要将工件放置在下模组件上,然后通过压力机驱动控制上模组件下移以使得上模组件和下模组件能够合模,从而使得设置于上模板上的冲切头和设置于下模板上的成型孔配合以对工件产生剪切力,最终达到剪切成型多件电子元器件的效果;其中,当工件剪切完成后,工作人员可以通过拉杆将下模板沿着滑移槽的长度方向拉出下基板外,从而使得工作人员能够在压力机外完成废料和剪切完成后的电子元器件的取出工作以及新工件的重新上料工作,使用更安全。
本发明在一较佳示例中可以进一步配置为:所述滑移槽的两侧均设置有沿滑移槽长度方向设置的滑轨,所述下模板的两侧均设置有沿滑轨长度方向设置延伸且分别滑移连接于两根滑轨上的滑块。
通过采用上述技术方案,通过滑块与滑轨之间的配合能够对下模板的滑移方向起到导向的作用,且能够使得下模板的滑移更加流畅。
本发明在一较佳示例中可以进一步配置为:所述下模板的两侧均设置有若干件沿滑块长度方向排布的缓冲弹簧,各所述缓冲弹簧的上下两端分别与下模板的下表面和滑块的上表面连接,所述下模板的下表面设置有位于两根滑轨之间的凸台,当缓冲弹簧完全展开时,缓冲弹簧的压缩长度大于凸台底面与滑移槽之间的间距。
通过采用上述技术方案,通过用于将滑块和下模板连接在一起的缓冲弹簧能够起到缓冲的效果,通过凸台使得下模板与滑移槽底部发生接触时,下模板的两侧不会与滑块发生接触,避免下模板受到上模板的冲击时将振动传递到轨道上,确保轨道的使用安全。
本发明在一较佳示例中可以进一步配置为:各所述缓冲弹簧均设置为塔式弹簧。
通过采用上述技术方案,塔式弹簧的变形量更大,且塔式弹簧受力压缩后,相邻设置的两圈弹性圈不会产生碰击,因此不会产生二次噪音。
本发明在一较佳示例中可以进一步配置为:所述滑移槽的两侧壁均设置有若干道沿滑移槽长度方向排布且位于上模板正下方的弹簧销机构,所述下模板的左右两侧上均设置有若干道沿滑移槽长度方向排布的定位孔,各所述定位孔分别与各件弹簧销机构配合。
通过采用上述技术方案,通过设置于滑移槽上的弹簧销机构与设置于下模板上的定位孔配合能起到卡接定位的效果,便于工作人员推动下模板至上模板下方时进行定位,使得下模板能够较为准确的移动至上模板正下方。
本发明在一较佳示例中可以进一步配置为:所述下基板内设置有若干道均布于滑移槽两侧的容置槽,所述滑移槽的两侧壁上均设置有若干道内径略小于容置槽内径且用于分别将各道容置槽与滑移槽连通的连通孔,所述弹簧销机构包括设置于容置槽内的复位弹簧以及一端卡设于容置槽内且另外一端通过连通孔伸进滑移槽内的定位插销。
通过采用上述技术方案,通过容置槽和连通孔之间的配合能够起到防止定位插销被复位弹簧直接顶出下基板外的效果,确保弹簧销机构的使用安全。
本发明在一较佳示例中可以进一步配置为:所述下基板的上表面设置有两道沿滑移槽长度方向延伸且分别位于滑移槽两侧上的安装槽,两所述安装槽靠近滑移槽的一侧均与滑移槽相连通,两所述安装槽上均安装有与安装槽横截面形状大小形态设置的安装块,各所述安装槽的上表面均设置有若干道第一合并槽,各所述安装块的下表面均设置有若干道分别与各道第一合并槽连通的第二合并槽,所述容置槽以及与容置槽连通的连通孔均有其中一道第一合并槽和其中一道第二合并槽连通形成。
通过采用上述技术方案,利用设置于安装槽上表面的第一合并槽和设置于安装块下表面的第二合并槽之间的配合能够围合形成用于供弹簧销机构安装的容置槽和连通孔,使得弹簧销机构便于安装和维护。
本发明在一较佳示例中可以进一步配置为:所述滑移槽的底部设置有让位槽,所述让位槽内安装有与压力机控制连接的触碰开关,所述下模板的下表面设置有与触碰开关配合的定位凸起,当下模板移动至上模板的正下方时,定位凸起与触碰开关接触。
通过采用上述技术方案,利用设置于让位槽内且与压力机控制连接的触碰开关与设置于下模板下表面的定位凸起之间的配合,使得下模板移动至指定位置后,压力机能够自动控制上模板下移,有效提高工作效率。
本发明在一较佳示例中可以进一步配置为:所述下模板上设置有若干道定位槽,所述上模板的下表面设置有若干道分别与各道定位槽相配合的定位杆。
通过采用上述技术方案,当上模板下移时,通过定位槽和定位杆的插接配合能够使上模板和下模板配合更加精准,进一步提高上模组件和下模组件对工件的裁切精准度。
本发明在一较佳示例中可以进一步配置为:所述下基板的其中一长边侧上设置有延长部,所述延长部设置于下基板与滑移槽连通的一侧面上,两所述滑轨的其中一端均伸出滑移槽外且延伸至延长部的上表面。
通过采用上述技术方案,通过滑轨伸出下基板外的部分使得下模板滑移出下基板外时仍能够与滑轨稳定配合,便于工作人员重新将下模板推进下基板内,通过延长部能够起到支撑滑轨伸出下基板外的部分的效果。
综上所述,本发明包括以下至少一种有益技术效果:
通过可活动的下模板使得废料和剪切完成的电子元器件的取出工作以及新工件的放置工作能够在压力机外进行,有效确保工作人员的人身安全;
通过缓冲弹簧与下模板和滑块之间的配合使得下模板受到撞击而发生位移时,下模板与滑轨之间不会发生撞击,有效确保滑轨的使用安全;
通过弹簧销机构与定位孔之间的配合能够实现下模板自动定位的效果,使得下模板能够较为精确的移动至上模板的正下方;
通过触碰开关和定位凸起之间的配合使得下模板移动至指定位置后,压力机能够自动驱动上模板下移,有限提高工作效率。
附图说明
图1是本实施例的结构示意图;
图2是本实施例下模组件的结构示意图;
图3是本实施例下模组件的正面示意图;
图4是图3的A局部放大示意图;
图5是本实施例弹簧销机构的安装位置示意图;
图6是本实施例弹簧销机构的安装结构示意图;
图7是本实施例下模板与下基板的配合示意图。
附图标记:1、下模组件;11、下基板;111、滑移槽;112、滑轨;113、安装槽;1131、第一合并槽;114、安装块;1141、第二合并槽;115、让位槽;116、触碰开关;12、下模板;121、定位槽;122、滑块;123、缓冲弹簧;124、凸台;125、定位凸起;13、延长部;14、弹簧销机构;141、定位插销;142、复位弹簧;15、容置槽;16、连通孔;2、上模组件;21、上基板;22、上模板;221、定位杆;222、定位孔;3、压力机;31、底座;32、支撑杆;33、支撑板;34、液压缸;4、拉杆。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
参照图1,为本发明公开的一种电子元器件冲切装置,包括用于供工件放置的下模组件1、设置于下模组件1正上方以用于与下模组件1配合对工件进行冲切的上模组件2以及用于驱动下模组件1和下模组件1合模的压力机3;其中,下模组件1包括固定于压力机3内的下基板11和活动设置于下基板11的上表面上的下模板12,上模组件2包括设置于压力机3上的上基板21和设置于上基板21下表面上的上模板22,在下模板12的上表面上设置有多道成型孔(图中未标识),在上模板22的下表面上设置有与下模板12相适配的冲切头(图中未标识),在下模板12上还设置有若干道定位槽121,在上模板22的下表面设置有若干道分别与各道定位槽121相配合的定位杆221。
其中,压力机3包括底座31、若干根分别设置于底座31各个端角上的支撑杆32、水平设置于各根支撑杆32上端之间的支撑板33以及缸体固定于支撑板33上表面且活塞杆穿设过支撑板33的液压缸34;其中,下模组件1的下基板11固定于底座31的上表面上,上模组件2的上基板21设置于液压缸34的活塞杆下端,当需要合模时,只需要通过液压缸34驱动上模组件2下移即可。
结合图1和图2所示,在下基板11的上表面设置有一道沿下基板11宽度方向设置延伸且其中一端与下基板11的其中一侧面连通的滑移槽111,在下基板11与滑移槽111连通的一侧面上设置有上表面与滑移槽111的底面重合设置的延长部13,在滑移槽111的两侧均设置有沿滑移槽111长度方向设置的滑轨112,且两根滑轨112靠近滑移槽111与下基板11连通部位的一端均延伸至延长部13的上表面;其中,在两根滑轨112上均滑移连接有沿滑轨112长度方向设置的滑块122,下模板12的两侧分别与两根滑块122连接。
其中,结合图3和图4所示,在两根滑块122上均设置有若干件沿滑块122长度方向设置的缓冲弹簧123,各件缓冲弹簧123的上下两端分别与下模板12的下表面以及滑块122的上表面连接,在下模板12的下表面设置有位于两根滑轨112之间的凸台124,当缓冲弹簧123完全展开时,缓冲弹簧123的压缩长度大于凸台124底面与滑移槽111之间的间距;其中,各件缓冲弹簧123均设置为塔式弹簧,当缓冲弹簧123完全展开时,缓冲弹簧123的压缩长度大于凸台124底面与滑移槽111之间的间距。
其中,如图2所示,在下模板12靠近延长部13的一侧面上转动连接有转动轴水平设置的拉杆4,拉杆4由塑制材料制成。
使用时,只需要通过工作人员向外拉动拉杆4,通过拉杆4将下模板12拖至延长部13的上方,此时,下模板12位于压力机3外,然后由工作人员将下模板12上的废料和剪切成型后的各件电子元器件取出,再将新的工件放置在下模板12上,最后将再次通过拉杆4将下模板12重新推进下基板11内部并使得下模板12位于上模板22的正下方即可;当上模组件2下移时,上模板22会先与下模板12的上表面发生接触,从而达到压紧工件的效果,且随着上模组件2的继续下移,下模板12开始受力,从而使得各件缓冲弹簧123开始受力压缩,从而使得下模板12能够下移,直至设置于下模板12下表面的凸台124抵在滑移槽111的底面上,从而使得下模板12无法继续移动,此时,继续下移的上模板22与上模板22配合会对工件进行剪切。
结合图5和图6所示,在下基板11的上表面设置有两道沿滑移槽111长度方向延伸且分别位于滑移槽111左右两侧上的安装槽113,两道安装槽113靠近滑移槽111中心线的一侧均与滑移槽111相连通,在两道安装槽113上均设置有通过螺栓锁付的方式安装于安装槽113内切与安装槽113横截面形状大小形态设置的安装块114;其中,在各道安装槽113的上表面均设置有若干道沿安装槽113长度方向排布的第一合并槽1131,在各块安装块114的下表面均设置有若干道沿安装块114长度方向排布的第二合并槽1141,当安装块114安装于安装槽113内时,各道第一合并槽1131和各道第二合并槽1141分别连通设置,且各道第一合并槽1131和各道第二合并槽1141围合形成的空间内均设置有弹簧销机构14,在下模板12的左右两侧均设置有若干道分别供各件弹簧销机构14卡接的定位孔222。
具体的,当第一合并槽1131和第二合并槽1141合并时,第一合并槽1131和第二合并槽1141会围合形成一道容置槽15以及一道内径略小于容置槽15内径且两端分别与容置槽15与滑移槽111连通的连通孔16;其中,弹簧销机构14包括设置于容置槽15内的复位弹簧142以及一端卡设于容置槽15内且另外一端通过连通孔16伸进滑移槽111内的定位插销141,定位插销141靠近复位弹簧142的一端设置有一圈外径略大于连通孔16内径且略小于容置槽15内径的限位凸起,定位插销141远离复位弹簧142的一端呈半球状设置。
当工作人员将下模板12推至指定位置时,设置于下模板12两侧上的各道定位孔222会分别与各道连通孔16对齐,此时,在复位弹簧142的推动下,各件定位插销141会分别插接进各道定位孔222内,从而实现对下模板12的卡接定位工作,当各道弹簧销机构14均与下模板12卡接后,工作人员在推动下模板12时会感到明显的阻力,从而达到提示工作人员定位完成的效果。
如图7所示,在滑移槽111的底部还设置有让位槽115,在让位槽115内安装有与压力机3的液压缸34控制连接的触碰开关116,触碰开关116的触碰头伸出让位槽115外,在下模板12上设置有位于凸台124下表面且与触碰开关116配合的定位凸起125;其中,当缓冲弹簧123正常展开时,定位凸起125的厚度略小于凸台124下表面与滑移槽111底面之间的间距,且当触碰开关116未受到挤压时,触碰开关116的接触件伸出让位槽115外。
其中,当下模板12移动至上模板22的正下方时,定位凸起125与触碰开关116接触,此时,触碰开关116会控制液压缸34的活塞杆顶出,从而使得压力机3能够自动驱动上模组件2和下模组件1合模,当上模组件2和下模组件1完全合模后,凸台124的下表面与滑移槽111的上表面贴合,设置于凸台124下表面的定位凸起125会处于让位槽115内。
本实施例的实施原理为:
当需要取出废料以及冲切完成的电子元器件时,只需要通过拉杆4将下模板12拖至延长部13表面上,然后由工作人员将废料和剪切完成的电子元器件取出,再由工作人员重新放进新的工件,最后由工作人员将下模板12重新推至上模板22的正下方即可。
其中,当下模板12移动至上模板22的正下方时,设置于下基板11内的各件弹簧销机构14均会与下模板12相卡接,同时,设置于下模板12上的定位凸起125会与触碰开关116伸出让位槽115外的接触件发生接触;此时,通过触碰开关116控制液压缸34的活塞杆顶出,从而达到驱动上模组件2和下模组件1合模的效果。
本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例,并非依此限制本发明的保护范围,故:凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种电子元器件冲切装置,其特征在于:包括下模组件(1)、活动连接于下模组件(1)上表面的上模组件(2)以及用于驱动下模组件(1)和上模组件(2)合模的压力机(3),所述下模组件(1)包括下基板(11)和设置于下基板(11)的上表面上的下模板(12),所述上模组件(2)包括上基板(21)和设置于上基板(21)下表面上的上模板(22),所述下模板(12)的上表面上设置有多道成型孔,所述上模板(22)的下表面上设置有与下模板(12)相适配的冲切头,所述下基板(11)的上表面上设置有沿下基板(11)宽度方向设置的滑移槽(111),所述滑移槽(111)的其中一端与下基板(11)其中一长边侧连通,所述下模板(12)滑移于滑移槽(111)内,所述下模板(12)的其中一侧上设置有拉杆(4),当下模组件(1)安装于压力机(3)上时,所述滑移槽(111)与下基板(11)连通的一端以及拉杆(4)远离下模板(12)的一端均朝向工作人员设置;其中,所述滑移槽(111)的两侧壁均设置有若干道沿滑移槽(111)长度方向排布且位于上模板(22)正下方的弹簧销机构(14),所述下模板(12)的左右两侧上均设置有若干道沿滑移槽(111)长度方向排布的定位孔(222),各所述定位孔(222)分别与各件弹簧销机构(14)配合,所述下基板(11)内设置有若干道均布于滑移槽(111)两侧的容置槽(15),所述滑移槽(111)的两侧壁上均设置有若干道内径略小于容置槽(15)内径且用于分别将各道容置槽(15)与滑移槽(111)连通的连通孔(16),所述弹簧销机构(14)包括设置于容置槽(15)内的复位弹簧(142)以及一端卡设于容置槽(15)内且另外一端通过连通孔(16)伸进滑移槽(111)内的定位插销(141),所述下基板(11)的上表面设置有两道沿滑移槽(111)长度方向延伸且分别位于滑移槽(111)两侧上的安装槽(113),两所述安装槽(113)靠近滑移槽(111)的一侧均与滑移槽(111)相连通,两所述安装槽(113)上均安装有与安装槽(113)横截面形状大小形态设置的安装块(114),各所述安装槽(113)的上表面均设置有若干道第一合并槽(1131),各所述安装块(114)的下表面均设置有若干道分别与各道第一合并槽(1131)连通的第二合并槽(1141),所述容置槽(15)以及与容置槽(15)连通的连通孔(16)均有其中一道第一合并槽(1131)和其中一道第二合并槽(1141)连通形成。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件冲切装置,其特征在于:所述滑移槽(111)的两侧均设置有沿滑移槽(111)长度方向设置的滑轨(112),所述下模板(12)的两侧均设置有沿滑轨(112)长度方向设置延伸且分别滑移连接于两根滑轨(112)上的滑块(122)。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件冲切装置,其特征在于:所述下模板(12)的两侧均设置有若干件沿滑块(122)长度方向排布的缓冲弹簧(123),各所述缓冲弹簧(123)的上下两端分别与下模板(12)的下表面和滑块(122)的上表面连接,所述下模板(12)的下表面设置有位于两根滑轨(112)之间的凸台(124),当缓冲弹簧(123)完全展开时,缓冲弹簧(123)的压缩长度大于凸台(124)底面与滑移槽(111)之间的间距。
4.根据权利要求3所述的一种电子元器件冲切装置,其特征在于:各所述缓冲弹簧(123)均设置为塔式弹簧。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件冲切装置,其特征在于:所述滑移槽(111)的底部设置有让位槽(115),所述让位槽(115)内安装有与压力机(3)控制连接的触碰开关(116),所述下模板(12)的下表面设置有与触碰开关(116)配合的定位凸起(125),当下模板(12)移动至上模板(22)的正下方时,定位凸起(125)与触碰开关(116)接触。
6.根据权利要求5所述的一种电子元器件冲切装置,其特征在于:所述下模板(12)上设置有若干道定位槽(121),所述上模板(22)的下表面设置有若干道分别与各道定位槽(121)相配合的定位杆(221)。
7.根据权利要求2所述的一种电子元器件冲切装置,其特征在于:所述下基板(11)的其中一长边侧上设置有延长部(13),所述延长部(13)设置于下基板(11)与滑移槽(111)连通的一侧面上,两所述滑轨(112)的其中一端均伸出滑移槽(111)外且延伸至延长部(13)的上表面。
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